CN109326400A - 一种电流检测电阻器及其制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明具体公开了一种电流检测电阻器及其制造工艺，电流检测电阻器包括：金属板、绝缘层、第一金属层、第二金属层和第三金属层，绝缘层和第一金属层均附着在金属板的外表面，绝缘层覆盖于金属板的中间部分，第一金属层附着于金属板的两端以及两端的侧边，第二金属层覆盖于第一金属层的外表面，第三金属层覆盖于第二金属层的外表面，第二金属层和第三金属层均与绝缘层的两端搭接，且第二金属层将第一金属层全部覆盖，第三金属层将第二金属层全部覆盖。金属板同时起到载体的作用和电阻器的电阻层作用，作为电极的三层金属层依次附着于金属板的两端，从而金属板产生的热量能够很容易地传递到两边的电极，能够有效解决电阻器散热不良的问题。
Description
技术领域
本发明涉及辊压制造领域，尤其涉及一种电流检测电阻器及其制造工艺。
背景技术
随着科技的进步，时代的发展及人们对电子产品小型化高功能要求的不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势，众所周知，各种电子产品为了确保使其稳定工作，都会制作一个供电电源，来确保其正常及稳定的工作，而每种电源的稳定工作都离不开一种连接在反馈电路上起电流检测作用的低阻值电阻，这种电阻就是人们常讲的电流检测电阻，随着电子产品小型化高功率的需求加剧，高功率低阻值的电流检测电阻越来越受到市场的追捧。目前，现有普通低阻值贴片电阻通常包括绝缘基板、背电极、二次或三次正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、字码、侧面电极、镀镍层和镀锡层，这种产品之所以功率不高，主要是因为产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：
第一，电阻层靠近绝缘基板的中心部分，距离侧面电极较远，电阻的热量往往聚集在电阻层的中间，电阻的热量在从中间向两端电极及侧面电极进行散发的过程中，存在散热路径过长而使散热不良的问题。
第二，普通的低阻值电阻在进行镭射阻值修正时，不管是采用单刀切割还是采用对刀切割，其镭射调阻对电阻层的损伤都较大，而使电阻的耐功率能力降低。
第三，普通的低阻值电阻均采用减小电阻层的长度，加长两端电极长度的方式来制作，这样，因两端电极长度加大而造成两端电极(银)的内阻加大，而使电阻的温度系数过大。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种电流检测电阻器及其制造工艺，以解决现有技术中电流检测电阻的电阻层靠近绝缘基板的中心部分，距离侧面电极较远，电阻的热量往往聚集在电阻层的中间，电阻的热量在从中间向两端电极及侧面电极进行散发的过程中，存在散热路径过长而使散热不良的问题。
一方面，本发明提供一种电流检测电阻器，该电流检测电阻器包括金属板、绝缘层、第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述绝缘层和所述第一金属层均附着在所述金属板的外表面，所述绝缘层覆盖于所述金属板的中间部分，所述第一金属层附着于所述金属板的两端以及两端的侧边，所述第二金属层覆盖于所述第一金属层的外表面，所述第三金属层覆盖于所述第二金属层的外表面，所述第二金属层和所述第三金属层均与所述绝缘层的两端搭接，且所述第二金属层将所述第一金属层全部覆盖，所述第三金属层将所述第二金属层全部覆盖。
作为优选，所述金属板采用金属合金材质。
作为优选，所述第一金属层采用铜材质，所述第二金属层采用镍材质，所述第三金属层采用锡材质。
作为优选，所述绝缘层采用绝缘树脂材料。
作为优选，所述金属板呈片状。
作为优选，所述金属板包括间隔设置的第一端、第二端以及连接所述第一端和所述第二端的连接段，所述绝缘层覆盖于所述连接段，所述第一金属层附着于所述第一端和所述第二端。
作为优选，还包括设置于所述绝缘层外表面的字码标识。
另一方面，本发明提供一种上述任一方案中所述的电流检测电阻器的制造工艺，包括以下步骤：
S10：制备中间部分的外表面附有绝缘层的金属板；
S20：在金属板的两端以及两端的侧边采用滚镀方式电镀一层第一金属，形成第一金属层；
S30：在所述第一金属层的外表面采用滚镀方式电镀一层第二金属层，所述第二金属层将所述第一金属层全部覆盖且与所述绝缘层的两端搭接；
S40：在所述第二金属层的外表面采用滚镀方式电镀一层第三金属层，所述第三金属层将所述第二金属层全部覆盖且与所述绝缘层的两端搭接。
作为优选，所述金属板采用合金材质，步骤S10包括：
S101：准备一片合金基材，将所述合金基材采用冲压工艺加工成基板，基板包括多个间隔设置的合金板，以及连接部，且合金板的一端与连接部连接；
S102：采用磨削设备对各个所述合金板进行修阻，使所述合金板的阻值等于额定阻值；
S103：在各个所述合金板中间部分的外表面封装一层绝缘层；
S105：采用切粒的方法，将多个所述合金板切下。
作为优选，步骤S103和步骤S105之间还包括步骤S104，
S104：在各个绝缘层的外表面加工字码标识。
本发明的有益效果为：
1)、金属板同时起到载体的作用和电阻器的电阻层作用，并且作为电极的第一金属层、第二金属层和第三金属层依次附着于金属板的两端以及两端的侧壁，从而金属板产生的热量能够很容易地传递到两边的电极，能够有效解决电阻器散热不良的问题。
2)、金属板采用合金材质，由于铜、镍的导电系数较银金属大，温度系数均较银金属小，从而无需通过减小金属板的长度且加长电极长度的方式来制做，同时还能有效提升电流检测电阻的功率和TCR(Temperature coefficient of resistance温度系数)指标，并且相对现有技术中采用银金属作为电极能够有效降低成本。
3)、通过机械磨削对合金板进行修阻，替代现有的镭射修阻，能够有效避免对合金板的损伤，并且能够保证该电流检测电阻器的电阻值精度更高。
附图说明
图1为本发明实施例中电流检测电阻器的结构示意图；
图2为本发明实施例中电流检测电阻器的制造工艺中步骤S101加工前结构示意图；
图3为本发明实施例中电流检测电阻器的制造工艺中步骤S101加工后的结构示意图；
图4为本发明实施例中电流检测电阻器的制造工艺中步骤S102加工后的结构示意图；
图5为本发明实施例中电流检测电阻器的制造工艺中步骤S103加工后的结构示意图；
图6为本发明实施例中电流检测电阻器的制造工艺中步骤S104加工后的结构示意图；
图7为本发明实施例中电流检测电阻器的制造工艺中步骤S105加工后的结构示意图。
图中：
1、金属板；2、绝缘层；3、第一金属层；4、第二金属层；5、第三金属层；6、合金基材；7、基板；71、合金板；711、第一端；712、第二端；713、连接段；72、连接部；721、通孔；8、字码标识。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示，本实施例提供电流检测电阻器，包括金属板1、绝缘层2、第一金属层3、第二金属层4和第三金属层5，绝缘层2和第一金属层3均附着在金属板1的外表面，绝缘层2覆盖于金属板1的中间部分，第一金属层3附着于金属板1的两端以及两端的侧边，第二金属层4覆盖于第一金属层3的外表面，第三金属层5覆盖于第二金属层4的外表面，第二金属层4和第三金属层5均与绝缘层2的两端搭接，且第二金属层4将第一金属层3全部覆盖，第三金属层5将第二金属层4全部覆盖。本实施例中，金属板1同时起到载体的作用和电阻器的电阻层作用，并且作为电极的第一金属层3、第二金属层4和第三金属层5依次附着于金属板1的两端以及两端的侧壁，从而金属板1产生的热量能够很容易地传递到两边的电极，能够有效解决电阻器散热不良的问题。
具体地，金属板1采用合金材质，具体可以为铜镍合金，由于铜、镍的导电系数较银金属大，温度系数均较银金属小，从而无需通过减小金属板1的长度且加长电极长度的方式来制做，同时还能有效提升电流检测电阻的功率和TCR指标，并且相对现有技术中采用银金属作为电极能够有效降低成本。
第一金属层3采用铜材质，第二金属层4采用镍材质，第三金属层5采用锡材质，绝缘层2则采用绝缘树脂材料。
本实施例中，金属板1呈片状，金属板1包括间隔设置的第一端711、第二端712以及连接第一端711和第二端712的连接段713，绝缘层2覆盖于连接段713，第一金属层3附着于第一端711和第二端712。
该电流检测电阻器还包括设置于绝缘层2外表面的字码标识8，通过字码标识8标示该电流检测电阻电阻器的型号，便于用户区分。
本实施例还提供一种上述方案中电流检测电阻器的制造工艺，包括以下步骤：
S10：制备中间部分的外表面附有绝缘层2的金属板1。
具体地，请参照图2至图7，金属板1采用合金材质，步骤S10包括：
S101：准备一片合金基材6，将合金基材6采用冲压工艺加工成基板7，基板7包括多个间隔设置的合金板71，以及连接部72，且合金板71的一端与连接部72连接。
合金基材6整体呈片状，连接部72上还冲切出多个通孔721，通孔721的和合金板71的数量一一对应，后工段进行切粒时，可通过通孔721进行固定。
S102：采用磨削设备对各个合金板71进行修阻，使合金板71的阻值等于额定阻值。
通过机械磨削对合金板71的连接段713磨除一小部分，用于修正阻值，相比现有的镭射修阻，能够有效避免对合金板71的损伤，并且能够保证该电流检测电阻器的电阻值精度更高。
S103：在各个合金板71中间部分的外表面封装一层绝缘层2。
绝缘层2可采用树脂材料，通过绝缘层2将合金板71中间部分的连接段713的外表面精密塑封能够有效对连接段713进行保护。
S104：在各个绝缘层2的外表面加工字码标识8。
可采用丝印工艺，在各个绝缘层2的外表面丝印字码标识8，也可通过雕刻等工艺在绝缘层2的外表面雕刻丝印字码标识8。
S105：采用切粒的方法，将多个合金板71切下。
该切粒工艺能够同时加工出多个电流检测电阻器，大大提高了电流检测电阻器的加工效率。
S20：在金属板1的两端以及两端的侧边采用滚镀方式电镀一层第一金属，形成第一金属层3。
第一金属层3优选为铜材质。
S30：在所述第一金属层3的外表面采用滚镀方式电镀一层第二金属层4，所述第二金属层4将所述第一金属层3全部覆盖且与所述绝缘层2的两端搭接。
第二金属层4优选为镍材质。
S40：在所述第二金属层4的外表面采用滚镀方式电镀一层第三金属层5，所述第三金属层5将所述第二金属层4全部覆盖且与所述绝缘层2的两端搭接。
第三金属层5优选为锡材质。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电流检测电阻器，其特征在于，包括：金属板(1)、绝缘层(2)、第一金属层(3)、第二金属层(4)和第三金属层(5)，所述绝缘层(2)和所述第一金属层(3)均附着在所述金属板(1)的外表面，所述绝缘层(2)覆盖于所述金属板(1)的中间部分，所述第一金属层(3)附着于所述金属板(1)的两端以及两端的侧边，所述第二金属层(4)覆盖于所述第一金属层(3)的外表面，所述第三金属层(5)覆盖于所述第二金属层(4)的外表面，所述第二金属层(4)和所述第三金属层(5)均与所述绝缘层(2)的两端搭接，且所述第二金属层(4)将所述第一金属层(3)全部覆盖，所述第三金属层(5)将所述第二金属层(4)全部覆盖。
2.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述金属板(1)采用金属合金材质。
3.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述第一金属层(3)采用铜材质，所述第二金属层(4)采用镍材质，所述第三金属层(5)采用锡材质。
4.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述绝缘层(2)采用绝缘树脂材料。
5.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述金属板(1)呈片状。
6.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述金属板(1)包括间隔设置的第一端(711)、第二端(712)以及连接所述第一端(711)和所述第二端(712)的连接段(713)，所述绝缘层(2)覆盖于所述连接段(713)，所述第一金属层(3)附着于所述第一端(711)和所述第二端(712)。
7.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，还包括设置于所述绝缘层(2)外表面的字码标识(8)。
8.一种权利要求1-7任一项所述的电流检测电阻器的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S10：制备中间部分的外表面附有绝缘层(2)的金属板(1)；
S20：在金属板(1)的两端以及两端的侧边采用滚镀方式电镀一层第一金属，形成第一金属层(3)；
S30：在所述第一金属层(3)的外表面采用滚镀方式电镀一层第二金属层(4)，所述第二金属层(4)将所述第一金属层(3)全部覆盖且与所述绝缘层(2)的两端搭接；
S40：在所述第二金属层(4)的外表面采用滚镀方式电镀一层第三金属层(5)，所述第三金属层(5)将所述第二金属层(4)全部覆盖且与所述绝缘层(2)的两端搭接。
9.根据权利要求8所述的电流检测电阻器的制造工艺，其特征在于，所述金属板(1)采用合金材质，步骤S10包括：
S101：准备一片合金基材(6)，将所述合金基材(6)采用冲压工艺加工成基板(7)，基板(7)包括多个间隔设置的合金板(71)，以及连接部(72)，合金板(71)的一端与连接部(72)连接；
S102：采用磨削设备对各个所述合金板(71)进行修阻，使所述合金板(71)的阻值等于额定阻值；
S103：在各个所述合金板(71)中间部分的外表面封装一层绝缘层(2)；
S105：采用切粒的方法，将多个所述合金板(71)切下。
10.根据权利要求9所述的电流检测电阻器的制造工艺，其特征在于，步骤S103和步骤S105之间还包括步骤S104，
S104：在各个绝缘层(2)的外表面加工字码标识(8)。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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