CN101826384A - 排列贴片电阻器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种排列贴片电阻器的制造方法，采用在绝缘基板正面电极上再印刷表面电极的方式，使表面电极能够充分填充覆盖正面电极处于横向刻痕线上的部分，使得溅射后侧面导电层与背面电极和表面电极牢固结合，有效避免了绝缘基板折断成条状基板后靠近条状基板侧面的正面电极因薄弱而不能与侧面导电层牢固结合的问题；采用灌孔掩膜后侧面溅射的方法来形成侧导，再采用超音波清洗工艺将掩膜膏清洗干净，由于溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定且制造成本较低，同时可适用于批量性的生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种电阻器的制造方法，特别是关于排列贴片电阻器的制造方法。
背景技术
排列贴片电阻器由于其产品体积小、功率大、排列密集、易于贴装，可大量应用于各类电器、个人数据存储、手机等通讯产品，并推动这一类电子产品的进一步小型化。
典型的贴片排列电阻器制程如下所述：
1.使用高精密专用型印刷机，在各基板的背面采用印刷形成一对背面导电层，并进行干燥；
2.以及在该基板的正面印刷形成一对表面导电层，进行干燥，在完成该背面导电层及表面导电层之后，予以烧成；
3.再于该基板的表面上印刷形成一电阻层，并进行干燥及烧成.该电阻层的两端连接于表面导电层；
4.在完成该电阻层的烧成之后，即在该电阻层上再印刷形成一玻璃保护层，并进行干燥及烧成；
5.对电阻层进行修整，以调整到需要的电阻值；
6.再于玻璃保护层上再印刷上一外保护层及标识层，并进行干燥及烧成；
7.使用专用机台依序沿各个纵向折断线将基板折断，形成数个条状基板，自动下料到专用治具中；
8.使用专用机台对条状基板侧导进行刷银，形成侧面电极，从而使正面电与背面电极相互连通.并予以干燥及烧成；
9.将各条状基板沿横向折断线折断，形成多个贴片电阻单元个体；
10.将该贴片电阻单个体放入电镀槽之电镀筒中并使电镀筒转动，以滚镀方式进行电镀，使贴片电阻单元体与电镀筒内的电极珠金属粒不停碰撞接触，而将贴片电阻单元体电极上镀上镍层及锡后，即形成一个贴片电阻。
然而此种贴片排列电阻制造方法具有如下缺点：
1).贴片排列电阻器在制作侧面电极时，采用海棉轮滚上银膏后，再将银膏刷到排列在治具上的条状基板上，由于刷银是先下压后再滚动，因此不可避免会产生断条，又由于银膏具有一定的粘性，断条经常会沾到海绵轮上，再对条状基板进行滚刷时，会造成条状基板的端面刷银后表面涂银不均匀，存在一定的质量隐患而导致不良率上升，另海绵轮使用到一定的期限时必须进行更换，导致制造成本的增加；
2).采用银膏为原材料进行侧面刷银，其烧成后厚度一般比真空镀膜要厚的多，用量增加，且原料价格也不菲，这样势必会带来制造成本的增加。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种排列贴片电阻器的制造方法，有效地改善了排列贴片电阻器生产过程中的质量隐患，节约了制造成本。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种排列贴片电阻器的制造方法，以使用方向为基准，其制造步骤如下：
a.制备一绝缘基板，在该绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线，且各横向刻痕线上对应间隔设有若干穿孔；
b.在绝缘基板的背面印刷背面电极，该背面电极位于纵向刻痕线与靠近纵向刻痕线的穿孔之间的横向刻痕线上，以及各穿孔之间的横向刻痕线上；
c.在绝缘基板的正面印刷正面电极，该正面电极位置对应于背面电极，并进行干燥；
d.在绝缘基板的各正面电极上再印刷一表面电极，并进行干燥，然后再对背面电极与正面电极进行烧成；
e.在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成一电阻层，干燥后再进行烧成；
f.在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成一层第一保护层，干燥后再进行烧成；
g.采用镭射激光机而通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，使所述阻值修正到所需的电阻值；
h.在绝缘基板的各第一保护层上印刷形成一层第二保护层，对电阻层及切割线进行保护，在对第二保护层干燥后，再在第二保护层上印刷一标识层，再进行干燥及烧成；
i.在绝缘基板的表面电极上、穿孔内以及表面电极和穿孔之间进行正面印刷掩膜灌孔，并形成正面掩膜层和穿孔掩膜层，并对正面掩膜层进行干燥；然后在绝缘基板的背面电极上、穿孔内以及背面电极和穿孔之间进行背面印刷掩膜灌孔，并形成背面掩膜层，并对背面掩膜层进行干燥；
j.沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，并将各条状基板通过专用机台堆叠到治具中；
k.采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射，形成侧面导电层，溅射后在正面掩膜层、背面掩膜层和穿孔掩膜层上皆会形成溅射层；
l.将各条状基板沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品；
m.采用超音波清洗机对排列贴片电阻半成品进行清洗，将绝缘基板上的正面掩膜层、背面掩膜层和穿孔掩膜层清干净，溅射后在正面掩膜层、背面掩膜层和穿孔掩膜层上形成的溅射层也随之清洗干净。
n.将排列贴片电阻半成品放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使排列贴片电阻半成品的正面电极、背面电极和侧面导电层上均形成一层镍层，然后再在镍层的表面电镀一层锡层，并经过清洗及烘干后形成排列贴片电阻。
本发明的有益效果是：采用在绝缘基板正面电极上再印刷表面电极的方式，使表面电极能够充分填充覆盖正面电极处于横向刻痕线上的部分，使得溅射后侧面导电层与背面电极和表面电极牢固结合，有效避免了绝缘基板折断成条状基板后靠近条状基板侧面的正面电极因薄弱而不能与侧面导电层牢固结合的问题；采用灌孔掩膜后侧面溅射的方法来形成侧导，再采用超音波清洗工艺将掩膜膏清洗干净，由于溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定且制造成本较低，同时可适用于批量性的生产。
附图说明
图1为本发明所述步骤a后的绝缘基板示意图；
图2为本发明所述步骤b后的绝缘基板背面示意图；
图3为本发明所述步骤c后的绝缘基板正面示意图；
图4为本发明所述步骤d后的绝缘基板正面示意图；
图5为本发明所述步骤e后的绝缘基板正面示意图；
图6为本发明所述步骤f后的绝缘基板正面示意图；
图7为本发明所述步骤g后的绝缘基板正面示意图；
图8为本发明所述步骤h后的绝缘基板正面示意图；
图9为本发明所述步骤i后的绝缘基板正面示意图；
图10为本发明所述步骤i后的绝缘基板背面示意图；
图11为本发明所述步骤j后的条状基板示意图；
图12为本发明所述步骤k后的条状基板示意图；
图13为本发明所述步骤l后的排列贴片电阻半成品示意图；
图14为本发明所述步骤m后的排列贴片电阻半成品示意图；
图15为本发明所述步骤n后的排列贴片电阻示意图；
图16为本发明所述排列贴片电阻的剖面图。
具体实施方式
实施例：一种排列贴片电阻器的制造方法，以使用方向为基准，其制造步骤如下：
a.制备一绝缘基板1，在该绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线，且各横向刻痕线上对应间隔设有若干穿孔；
b.在绝缘基板的背面印刷背面电极2，该背面电极位于纵向刻痕线与靠近纵向刻痕线的穿孔之间的横向刻痕线上，以及各穿孔之间的横向刻痕线上；
c.在绝缘基板的正面印刷正面电极3，该正面电极位置对应于背面电极，并进行干燥；
d.在绝缘基板的各正面电极上再印刷一表面电极4，并进行干燥，然后再对背面电极与正面电极进行烧成；
e.在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成一电阻层5，干燥后再进行烧成；
f.在绝缘基板的各电阻层5的横向之间及各电阻层上印刷形成一层第一保护层6，干燥后再进行烧成；
g.采用镭射激光机而通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线7，使所述阻值修正到所需的电阻值；
h.在绝缘基板的各第一保护层6上印刷形成一层第二保护层8，对电阻层及切割线进行保护，在对第二保护层干燥后，再在第二保护层上印刷一标识层9，再进行干燥及烧成；
i.在绝缘基板的表面电极上、穿孔内以及表面电极和穿孔之间进行正面印刷掩膜灌孔，并形成正面掩膜层10和穿孔掩膜层15，并对正面掩膜层进行干燥；然后在绝缘基板的背面电极上、穿孔内以及背面电极和穿孔之间进行背面印刷掩膜灌孔，并形成背面掩膜层11，并对背面掩膜层进行干燥；
j.沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板12，并将各条状基板通过专用机台堆叠到治具中；
k.采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射，形成侧面导电层13，溅射后在正面掩膜层、背面掩膜层和穿孔掩膜层上皆会形成溅射层；
l.将各条状基板沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品14；
m.采用超音波清洗机对排列贴片电阻半成品进行清洗，将绝缘基板上的正面掩膜层10、背面掩膜层11和穿孔掩膜层15清干净，溅射后在正面掩膜层、背面掩膜层和穿孔掩膜层上形成的溅射层也随之清洗干净。
n.将排列贴片电阻半成品放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使排列贴片电阻半成品的正面电极、背面电极和侧面导电层上均形成一层镍层16，然后再在镍层的表面电镀一层锡层17，并经过清洗及烘干后形成排列贴片电阻。
本例附图中的字符层9以图上“103”的形式显现出来，并非只能印刷成“103”。
Claims (1)
1.一种排列贴片电阻器的制造方法，其特征在于：以使用方向为基准，其制造步骤如下：
a.制备一绝缘基板(1)，在该绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线，且各横向刻痕线上对应间隔设有若干穿孔；
b.在绝缘基板的背面印刷背面电极(2)，该背面电极位于纵向刻痕线与靠近纵向刻痕线的穿孔之间的横向刻痕线上，以及各穿孔之间的横向刻痕线上；
c.在绝缘基板的正面印刷正面电极(3)，该正面电极位置对应于背面电极，并进行干燥；
d.在绝缘基板的各正面电极上再印刷一表面电极(4)，并进行干燥，然后再对背面电极与正面电极进行烧成；
e.在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成一电阻层(5)，干燥后再进行烧成；
f.在绝缘基板的各电阻层(5)的横向之间及各电阻层上印刷形成一层第一保护层(6)，干燥后再进行烧成；
g.采用镭射激光机而通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线(7)，使所述阻值修正到所需的电阻值；
h.在绝缘基板的各第一保护层(6)上印刷形成一层第二保护层(8)，在对第二保护层干燥后，再在第二保护层上印刷一标识层(9)，再进行干燥及烧成；
i.在绝缘基板的表面电极上、穿孔内以及表面电极和穿孔之间进行正面印刷掩膜灌孔，并形成正面掩膜层(10)和穿孔掩膜层(15)，并对正面掩膜层进行干燥；然后在绝缘基板的背面电极上、穿孔内以及背面电极和穿孔之间进行背面印刷掩膜灌孔，并形成背面掩膜层(11)，并对背面掩膜层进行干燥；
j.沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板(12)，并将各条状基板通过专用机台堆叠到治具中；
k.采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射，形成侧面导电层(13)；
l.将各条状基板沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品(14)；
m.采用超音波清洗机对排列贴片电阻半成品进行清洗，将绝缘基板上的正面掩膜层(10)、背面掩膜层(11)和穿孔掩膜层(15)清干净。
n.将排列贴片电阻半成品放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使排列贴片电阻半成品的正面电极、背面电极和侧面导电层上均形成一层镍层(16)，然后再在镍层的表面电镀一层锡层(17)，并经过清洗及烘干后形成排列贴片电阻。
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