JPH071724B2 - チップ型固定抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ型固定抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH071724B2 JPH071724B2 JP1043842A JP4384289A JPH071724B2 JP H071724 B2 JPH071724 B2 JP H071724B2 JP 1043842 A JP1043842 A JP 1043842A JP 4384289 A JP4384289 A JP 4384289A JP H071724 B2 JPH071724 B2 JP H071724B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- alumina substrate
- resistor
- type fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路基板に搭載するためのチップ型固定抵抗
器の製造方法に関するものであり、更に詳しくは超極薄
のセラミック基板、特にアルミナ基板を使用し、小型か
つ軽量で簡単な電極構造を形成することができるチップ
型固定抵抗器の製造方法に関するものである。
器の製造方法に関するものであり、更に詳しくは超極薄
のセラミック基板、特にアルミナ基板を使用し、小型か
つ軽量で簡単な電極構造を形成することができるチップ
型固定抵抗器の製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 回路基板に搭載する抵抗体には厚膜チップ抵抗、厚膜抵
抗、薄膜抵抗チップ等がある。
抗、薄膜抵抗チップ等がある。
従来、チップ型固定抵抗器の一般的製造は、チョコレー
トブレーク用のブレークラインを入れた0.4mmから0.5mm
の厚さのアルミナ基板上に、抵抗素子との接触電極とな
る導電ペーストを印刷し、焼成する。さらに抵抗体とな
る抵抗ペーストとを印刷し、焼成した後、トリミングし
て抵抗値を修正する。つづいてオーバーコートガラスを
印刷し、焼成する。
トブレーク用のブレークラインを入れた0.4mmから0.5mm
の厚さのアルミナ基板上に、抵抗素子との接触電極とな
る導電ペーストを印刷し、焼成する。さらに抵抗体とな
る抵抗ペーストとを印刷し、焼成した後、トリミングし
て抵抗値を修正する。つづいてオーバーコートガラスを
印刷し、焼成する。
このようにして印刷、焼成して得られた厚膜基板上の電
極の中心部を２分割するように切断し、この切断面に導
電ペーストを印刷し、焼成する。
極の中心部を２分割するように切断し、この切断面に導
電ペーストを印刷し、焼成する。
ついで、これをブレークラインにそって切断してチップ
抵抗の形状とすることにより行われる。
抵抗の形状とすることにより行われる。
また特開昭62-256408号公報には、アルミナ基板の周辺
とチップ単体列間にダミーを設けるとともに、各チップ
単体間に孔を設け、上部・下部電極を印刷する際に、同
時に側面電極も印刷し、上部・下部電極と側面電極を同
時焼成してチップ型固定抵抗器を製造する方法が記載さ
れており、該アルミナ基板のチップ単体間に設けられて
いる孔は、チップ単体の側面全体が孔の側壁を構成した
大きな孔であり、これによりスクリーン印刷は通常の方
法で十分印刷することができることも開示されている。
とチップ単体列間にダミーを設けるとともに、各チップ
単体間に孔を設け、上部・下部電極を印刷する際に、同
時に側面電極も印刷し、上部・下部電極と側面電極を同
時焼成してチップ型固定抵抗器を製造する方法が記載さ
れており、該アルミナ基板のチップ単体間に設けられて
いる孔は、チップ単体の側面全体が孔の側壁を構成した
大きな孔であり、これによりスクリーン印刷は通常の方
法で十分印刷することができることも開示されている。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このようなチップ型固定抵抗器に使用さ
れるセラミック基板としては、通常アルミナ基板が用い
られるが、従来は、このアルミナ基板の厚さが0.4mmか
ら0.5mmと厚いため、製造されたチップ型固定抵抗器の
厚みが大きく、したがって実装スペースを狭小化するこ
とができないばかりか、端子電極の形成において、この
厚いアルミナ基板の上面、下面及び側面の全てに被覆が
形成されるので、製造方法が複雑で工業的製造方法とし
て好ましくない。更にアルミナ基板が厚いため、膜状抵
抗体から発生した熱の放散が十分でない等の問題があ
る。
れるセラミック基板としては、通常アルミナ基板が用い
られるが、従来は、このアルミナ基板の厚さが0.4mmか
ら0.5mmと厚いため、製造されたチップ型固定抵抗器の
厚みが大きく、したがって実装スペースを狭小化するこ
とができないばかりか、端子電極の形成において、この
厚いアルミナ基板の上面、下面及び側面の全てに被覆が
形成されるので、製造方法が複雑で工業的製造方法とし
て好ましくない。更にアルミナ基板が厚いため、膜状抵
抗体から発生した熱の放散が十分でない等の問題があ
る。
また前述の特開昭62-256408号公報記載のチップ型固定
抵抗器の製造方法において、超極薄のアルミナ基板を用
いてチップ単体の側面全体が孔の側壁となるように構成
すると、該アルミナ基板が薄いため、機械的強度が下が
り、製造中に破壊されてチップ抵抗器を作ることができ
ないという問題に遭遇した。
抵抗器の製造方法において、超極薄のアルミナ基板を用
いてチップ単体の側面全体が孔の側壁となるように構成
すると、該アルミナ基板が薄いため、機械的強度が下が
り、製造中に破壊されてチップ抵抗器を作ることができ
ないという問題に遭遇した。
そこで本発明者は、前記問題点について、種々研究を重
ねた結果、アルミナ基板をできるだけ薄くし、かつ上面
及び下面の電極の接続をスルーホールを通じて予め行
い、かつスルーホールを小さな長円形状とすると共に基
板の下方から真空吸引することにより、薄い基板に小さ
なスルーホールを設けたものでも簡単にチップ型固定抵
抗器を製造でき、しかも小型化かつ軽量化が達成できる
ことを見出した。本発明はこの知見に基づいてなされた
ものである。
ねた結果、アルミナ基板をできるだけ薄くし、かつ上面
及び下面の電極の接続をスルーホールを通じて予め行
い、かつスルーホールを小さな長円形状とすると共に基
板の下方から真空吸引することにより、薄い基板に小さ
なスルーホールを設けたものでも簡単にチップ型固定抵
抗器を製造でき、しかも小型化かつ軽量化が達成できる
ことを見出した。本発明はこの知見に基づいてなされた
ものである。
したがって、本発明の目的は、簡単な製造方法で、小型
化かつ軽量化され、しかも熱放散の良好なチップ型固定
抵抗器の製造方法を提供することにある。
化かつ軽量化され、しかも熱放散の良好なチップ型固定
抵抗器の製造方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明の前記目的は、セラミック基板の表面に膜状抵抗
体及びガラス保護層を順に形成し、ついで電極を形成す
るチップ型固定抵抗器の製造方法において、次の（イ）
〜（ホ）の工程からなることを特徴とするチップ型固定
抵抗器の製造方法によって達成された。
体及びガラス保護層を順に形成し、ついで電極を形成す
るチップ型固定抵抗器の製造方法において、次の（イ）
〜（ホ）の工程からなることを特徴とするチップ型固定
抵抗器の製造方法によって達成された。
（イ）セラミック基板として、0.05mmから0.2mmの超極
薄のアルミナ基板を用いる工程、 （ロ）該アルミナ基板に電極接続用長円形の小さなスル
ーホールを形成する工程、但し該長円形スルーホールは
チップ単体の電極形成用側面の長さより短い直径を有す
る （ハ）得られたスルーホールを有するアルミナ基板の表
面に膜状抵抗体及びガラス保護層を順に形成する工程、 （ニ）ついで電極を前記アルミナ基板の上面、下面及び
スルーホール部に、スクリーン印刷により該基板の下方
から真空吸引しながら印刷し、上面と下面をも電気的に
接続する工程、 （ホ）その後、（ニ）の工程で得られたアルミナ基板を
切断する前に、該アルミナ基板上に形成された抵抗の抵
抗値の測定及びレーザートリミングによる抵抗値の調整
等を行う工程、 次に本発明を更に具体的に説明する。
薄のアルミナ基板を用いる工程、 （ロ）該アルミナ基板に電極接続用長円形の小さなスル
ーホールを形成する工程、但し該長円形スルーホールは
チップ単体の電極形成用側面の長さより短い直径を有す
る （ハ）得られたスルーホールを有するアルミナ基板の表
面に膜状抵抗体及びガラス保護層を順に形成する工程、 （ニ）ついで電極を前記アルミナ基板の上面、下面及び
スルーホール部に、スクリーン印刷により該基板の下方
から真空吸引しながら印刷し、上面と下面をも電気的に
接続する工程、 （ホ）その後、（ニ）の工程で得られたアルミナ基板を
切断する前に、該アルミナ基板上に形成された抵抗の抵
抗値の測定及びレーザートリミングによる抵抗値の調整
等を行う工程、 次に本発明を更に具体的に説明する。
本発明で用いられる回路基板に実装されるチップ固定抵
抗器は、薄膜、厚膜のいづれでも形成することができる
が、好ましくは厚膜技術を用いて形成される。チップ固
定抵抗器に用いられる絶縁基板としては、超極薄のセラ
ミック基板、特にアルミナ基板が好ましく、その厚さは
0.05mmから0.2mmの範囲がよく、0.05mm未満では機械的
強度が十分でなく、0.2mmを越えると小型化かつ軽量化
が達成できない。
抗器は、薄膜、厚膜のいづれでも形成することができる
が、好ましくは厚膜技術を用いて形成される。チップ固
定抵抗器に用いられる絶縁基板としては、超極薄のセラ
ミック基板、特にアルミナ基板が好ましく、その厚さは
0.05mmから0.2mmの範囲がよく、0.05mm未満では機械的
強度が十分でなく、0.2mmを越えると小型化かつ軽量化
が達成できない。
本発明では端子電極が基板の両面に設けられ、これらの
間を予めスルーホールを通じて接続される。この接続
は、スクリーン印刷により印刷されるが、アルミナ基板
の上面及び下面の印刷と同時に行われる。
間を予めスルーホールを通じて接続される。この接続
は、スクリーン印刷により印刷されるが、アルミナ基板
の上面及び下面の印刷と同時に行われる。
本発明に用いられる抵抗ペーストとしては、RuO2系、Bi
2O3系、InO2系、Pd0−Ag系等が用いられ、導電ペースト
としては、Cu、Pd−Ag、Pt−Ag、Au、Pt−Au、Pd−Au等
の金属または合金を含むペーストが用いられ、更に保護
膜としては、例えばガラスコート等が用いられるが、こ
れらの材料は通常この技術分野において用いられるもの
である。
2O3系、InO2系、Pd0−Ag系等が用いられ、導電ペースト
としては、Cu、Pd−Ag、Pt−Ag、Au、Pt−Au、Pd−Au等
の金属または合金を含むペーストが用いられ、更に保護
膜としては、例えばガラスコート等が用いられるが、こ
れらの材料は通常この技術分野において用いられるもの
である。
本発明で用いられる抵抗ペースト、導電ペーストの適用
手段並びに保護膜の形成及び焼成等は、通常の厚膜製造
技術が利用され、特に印刷法としてはスクリーン印刷法
を用いて行い、印刷時、基板の下方から真空吸引しなが
ら印刷するものである。
手段並びに保護膜の形成及び焼成等は、通常の厚膜製造
技術が利用され、特に印刷法としてはスクリーン印刷法
を用いて行い、印刷時、基板の下方から真空吸引しなが
ら印刷するものである。
本発明で用いられるチップ抵抗の抵抗値の測定及びレー
ザートリミング等は、抵抗体の分割（ダイシング）の前
に行われる。
ザートリミング等は、抵抗体の分割（ダイシング）の前
に行われる。
前述のように、本発明に従って製造されたチップ型固定
抵抗器は、主に高精度かつ高機能の回路基板に実装され
て用いられるが、その取り付け方には、ワイヤーボンデ
ィング、半田による方法等の回路実装技術において通常
用いられる方法が適用される。
抵抗器は、主に高精度かつ高機能の回路基板に実装され
て用いられるが、その取り付け方には、ワイヤーボンデ
ィング、半田による方法等の回路実装技術において通常
用いられる方法が適用される。
［実施例］ 次に本発明を図面を参照しながら実施例で、更に詳細に
説明するが、これは本発明の１実施態様であって、本発
明はこれに限定されるものではない。
説明するが、これは本発明の１実施態様であって、本発
明はこれに限定されるものではない。
実施例 第１図は、本発明の製造方法によって製造されたチップ
型固定抵抗器を示す正面図であり、１はアルミナ基板、
２は膜状抵抗体、３はガラス保護膜また４は上面の電極
用導体及び５は下面の電極用導体である。６は長円形ス
ルーホールから形成された開口部であり、７は上面の電
極と下面の電極との接続部である。また第２図は、第１
図のチップ型固定抵抗器の断面図である。
型固定抵抗器を示す正面図であり、１はアルミナ基板、
２は膜状抵抗体、３はガラス保護膜また４は上面の電極
用導体及び５は下面の電極用導体である。６は長円形ス
ルーホールから形成された開口部であり、７は上面の電
極と下面の電極との接続部である。また第２図は、第１
図のチップ型固定抵抗器の断面図である。
以下、本発明のチップ型固定抵抗器の製造方法を第２図
を用いて具体的に説明する。
を用いて具体的に説明する。
まず、第２図において示されるようにセラミック基板と
して、厚さ0.2mmの緻密なアルミナ基板１を用い、この
アルミナ基板１にスルーホールを形成した後、スクリー
ン印刷法で抵抗ペースト（1700シリーズ、デュポン社
製）を印刷し、焼成ピーク温度850℃で10分、全時間60
分のプロファイルで焼成して膜状抵抗体２を形成した。
して、厚さ0.2mmの緻密なアルミナ基板１を用い、この
アルミナ基板１にスルーホールを形成した後、スクリー
ン印刷法で抵抗ペースト（1700シリーズ、デュポン社
製）を印刷し、焼成ピーク温度850℃で10分、全時間60
分のプロファイルで焼成して膜状抵抗体２を形成した。
ついで保護膜としてオーバーコートガラス３をスクリー
ン印刷法で印刷した後、焼成した。得られた膜状抵抗体
２及び保護膜３に、デュポン社の２元法を用いスクリー
ン印刷法で銅の導体ペースト（6001、デュポン社製）を
印刷した。印刷時、基板の下方から真空吸引しながら上
面をスクリーン印刷することにより、導体ペーストが吸
引されスルーホールの壁面も印刷され、これにより個々
の抵抗体とした場合、上面又は下面及び側面が同時に印
刷されている。該基板は焼成ピーク温度600℃で５分、
全時間30分のプロファイルで窒素雰囲気中で焼成して、
電極用導体４及び５を形成した。
ン印刷法で印刷した後、焼成した。得られた膜状抵抗体
２及び保護膜３に、デュポン社の２元法を用いスクリー
ン印刷法で銅の導体ペースト（6001、デュポン社製）を
印刷した。印刷時、基板の下方から真空吸引しながら上
面をスクリーン印刷することにより、導体ペーストが吸
引されスルーホールの壁面も印刷され、これにより個々
の抵抗体とした場合、上面又は下面及び側面が同時に印
刷されている。該基板は焼成ピーク温度600℃で５分、
全時間30分のプロファイルで窒素雰囲気中で焼成して、
電極用導体４及び５を形成した。
このようにして得られたチップ抵抗体の抵抗値の測定及
びレーザートリミングをして抵抗値を修正した後、アル
ミナ基板１をスクライブラインに沿って切断してチップ
型固定抵抗器を得た。
びレーザートリミングをして抵抗値を修正した後、アル
ミナ基板１をスクライブラインに沿って切断してチップ
型固定抵抗器を得た。
［発明の効果］ 本発明は、特許請求の範囲に記載された製造方法によっ
て小型化かつ軽量化したチップ型固定抵抗器を簡単に製
造することができ、しかも熱放散の良好なチップ型固定
抵抗器が得られる。
て小型化かつ軽量化したチップ型固定抵抗器を簡単に製
造することができ、しかも熱放散の良好なチップ型固定
抵抗器が得られる。
第１図は、本発明の製造方法によって製造されたチップ
型固定抵抗器を示す正面図であり、また第２図は、第１
図のチップ型固定抵抗器の断面図である。 符合の説明 １……アルミナ基板、２……膜状抵抗体 ３……保護膜、４、５……電極 ６……長円形スルーホールから形成された開口部 ７……接続部
型固定抵抗器を示す正面図であり、また第２図は、第１
図のチップ型固定抵抗器の断面図である。 符合の説明 １……アルミナ基板、２……膜状抵抗体 ３……保護膜、４、５……電極 ６……長円形スルーホールから形成された開口部 ７……接続部
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板の表面に膜状抵抗体及びガ
ラス保護層を順に形成し、ついで電極を形成するチップ
型固定抵抗器の製造方法において、次の（イ）〜（ホ）
の工程からなることを特徴とするチップ型固定抵抗器の
製造方法。 （イ）セラミック基板として、0.05mmから0.2mmの超極
薄のアルミナ基板を用いる工程、 （ロ）該アルミナ基板に電極接続用長円形の小さなスル
ーホールを形成する工程、但し該長円形スルーホールは
チップ単体の電極形成用側面の長さより短い直径を有す
る （ハ）得られたスルーホールを有するアルミナ基板の表
面に膜状抵抗体及びガラス保護層を順に形成する工程、 （ニ）ついで電極を前記アルミナ基板の上面、下面及び
スルーホール部に、スクリーン印刷により該基板の下方
から真空吸引しながら印刷し、上面と下面をも電気的に
接続する工程、 （ホ）その後、（ニ）の工程で得られたアルミナ基板を
切断する前に、該アルミナ基板上に形成された抵抗の抵
抗値の測定及びレーザートリミングによる抵抗値の調整
等を行う工程、
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1043842A JPH071724B2 (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1043842A JPH071724B2 (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224202A JPH02224202A (ja) | 1990-09-06 |
| JPH071724B2 true JPH071724B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=12674995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1043842A Expired - Lifetime JPH071724B2 (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071724B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171902A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
| KR100328255B1 (ko) * | 1999-01-27 | 2002-03-16 | 이형도 | 칩 부품 및 그 제조방법 |
| US7098768B2 (en) * | 2001-11-28 | 2006-08-29 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for making the same |
| JP4729398B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-07-20 | 太陽社電気株式会社 | チップ抵抗器 |
| CN109411167A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-01 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62256408A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗の製造方法 |
-
1989
- 1989-02-25 JP JP1043842A patent/JPH071724B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62256408A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02224202A (ja) | 1990-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5896081A (en) | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure | |
| US4992771A (en) | Chip resistor and method of manufacturing a chip resistor | |
| JP4722318B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2726130B2 (ja) | 金属有機物膜からなる少量アンペア用ヒューズ及びその製造方法 | |
| US7746212B2 (en) | Temperature sensor and method for its production | |
| US4924205A (en) | Chip resistor and method of manufacturing a chip resistor | |
| US4853671A (en) | Electric laminar resistor and method of making same | |
| JPH071724B2 (ja) | チップ型固定抵抗器の製造方法 | |
| JP4384787B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2001351801A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2515202B2 (ja) | セラミックス配線基板及びその製造方法 | |
| JP2641530B2 (ja) | チップ状電子部品の製造方法 | |
| JPH0774445A (ja) | 厚膜導体およびその製造方法 | |
| JPH10172806A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
| JP2939425B2 (ja) | 表面実装型抵抗器とその製造方法 | |
| JPH0277101A (ja) | 混成集積回路用厚膜チップ抵抗及びその製造方法 | |
| JP2003297670A (ja) | チップ型複合部品 | |
| JPH11126853A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JP3093602B2 (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPH10163002A (ja) | チップ型電子部品とその製造方法 | |
| JP2996161B2 (ja) | 白金感温抵抗体 | |
| JPH07326506A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH0365034B2 (ja) | ||
| JPH08330102A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH0818240A (ja) | 厚膜回路基板 |