JP2996161B2 - 白金感温抵抗体 - Google Patents
白金感温抵抗体Info
- Publication number
- JP2996161B2 JP2996161B2 JP7331834A JP33183495A JP2996161B2 JP 2996161 B2 JP2996161 B2 JP 2996161B2 JP 7331834 A JP7331834 A JP 7331834A JP 33183495 A JP33183495 A JP 33183495A JP 2996161 B2 JP2996161 B2 JP 2996161B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platinum
- platinum film
- insulating substrate
- sensitive resistor
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、流量センサ等の温
度補償用測温抵抗体、発熱用抵抗体として用いられる白
金感温抵抗体に関する。
度補償用測温抵抗体、発熱用抵抗体として用いられる白
金感温抵抗体に関する。
【０００２】
【従来の技術】空気等の流量（流速）を測定する流量セ
ンサのセンサ素子として、従来、図３に示すような白金
感温抵抗体が用いられている。図３（ａ）は白金感温抵
抗体の外観斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＸ−Ｘ線
断面図である。
ンサのセンサ素子として、従来、図３に示すような白金
感温抵抗体が用いられている。図３（ａ）は白金感温抵
抗体の外観斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＸ−Ｘ線
断面図である。
【０００３】この白金感温抵抗体は、例えばアルミナ等
の長方形状の絶縁基板１の一方主面の略全面に白金膜２
が形成され、その長手方向の中央部に白金膜２の抵抗パ
ターン４が形成され、長手方向の両端側の白金膜２上に
引出電極５ａ，５ｂが形成されている。白金膜２の感温
部として機能する抵抗パターン４形成部には白金膜２
（抵抗パターン４）を湿気、埃等から保護するととも
に、白金膜２の機械的な補強のためにガラス、樹脂等の
保護コート６（図３（ａ）では省略）が形成されてい
る。引出電極５ａ，５ｂにはリード線あるいはリード端
子等が溶接、ワイヤボンディング、あるいははんだ付け
等により接続される。
の長方形状の絶縁基板１の一方主面の略全面に白金膜２
が形成され、その長手方向の中央部に白金膜２の抵抗パ
ターン４が形成され、長手方向の両端側の白金膜２上に
引出電極５ａ，５ｂが形成されている。白金膜２の感温
部として機能する抵抗パターン４形成部には白金膜２
（抵抗パターン４）を湿気、埃等から保護するととも
に、白金膜２の機械的な補強のためにガラス、樹脂等の
保護コート６（図３（ａ）では省略）が形成されてい
る。引出電極５ａ，５ｂにはリード線あるいはリード端
子等が溶接、ワイヤボンディング、あるいははんだ付け
等により接続される。
【０００４】白金膜２は、蒸着、スパッタリング、ある
いは白金ペーストの印刷、焼付けにより形成され、抵抗
パターン４は白金膜２をレーザトリマー、エッチング等
で削除して溝３を形成することにより形成されている。
いは白金ペーストの印刷、焼付けにより形成され、抵抗
パターン４は白金膜２をレーザトリマー、エッチング等
で削除して溝３を形成することにより形成されている。
【０００５】引出電極５ａ，５ｂは、Ａｕ，Ａｕ／Ｐ
ｔ，Ａｇ／Ｐｔ，Ａｇ／Ｐｄ等電極材料にガラスフリッ
ト等を添加した電極ペーストの印刷により形成され、引
出電極５ａ，５ｂにはリード線、リード端子等が溶接、
ワイヤボンディング、あるいははんだ付け等により接続
される。
ｔ，Ａｇ／Ｐｔ，Ａｇ／Ｐｄ等電極材料にガラスフリッ
ト等を添加した電極ペーストの印刷により形成され、引
出電極５ａ，５ｂにはリード線、リード端子等が溶接、
ワイヤボンディング、あるいははんだ付け等により接続
される。
【０００６】通常、この種の白金感温抵抗体において
は、抵抗温度係数（ＴＣＲ）のばらつきを低減するため
に、基板との密着強度を向上するためのガラスフリット
等の添加物を入れることができず、純度の高い白金が用
いられ、白金膜と絶縁基板との結合において、強い密着
強度を得ることは困難である。
は、抵抗温度係数（ＴＣＲ）のばらつきを低減するため
に、基板との密着強度を向上するためのガラスフリット
等の添加物を入れることができず、純度の高い白金が用
いられ、白金膜と絶縁基板との結合において、強い密着
強度を得ることは困難である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の白金感温抵抗体においては、引出電極が、絶縁基板
との密着強度の弱い白金膜上のみに形成されているた
め、熱的、機械的な応力が加わると、引出電極が白金膜
とともに絶縁基板から剥離してしまうという問題があっ
た。
来の白金感温抵抗体においては、引出電極が、絶縁基板
との密着強度の弱い白金膜上のみに形成されているた
め、熱的、機械的な応力が加わると、引出電極が白金膜
とともに絶縁基板から剥離してしまうという問題があっ
た。
【０００８】また、引出電極にリード線等をはんだ付け
したものにおいては、ヒートショック試験を行った場
合、絶縁基板とはんだの熱膨張差による応力で白金膜に
クラックが生じることがあった。また、リード線を溶接
やワイヤボンディングで接続する際の熱的、機械的応力
により白金膜が剥離することがあった。
したものにおいては、ヒートショック試験を行った場
合、絶縁基板とはんだの熱膨張差による応力で白金膜に
クラックが生じることがあった。また、リード線を溶接
やワイヤボンディングで接続する際の熱的、機械的応力
により白金膜が剥離することがあった。
【０００９】また、抵抗パターン形成部と引出電極形成
部の間にも全域に亘って白金膜が形成されているので、
電極材料の抵抗パターン形成部へ拡散の度合いが多くな
り、その結果、白金膜の白金純度が低下することによ
り、ＴＣＲのばらつきが大きくなるという問題があっ
た。
部の間にも全域に亘って白金膜が形成されているので、
電極材料の抵抗パターン形成部へ拡散の度合いが多くな
り、その結果、白金膜の白金純度が低下することによ
り、ＴＣＲのばらつきが大きくなるという問題があっ
た。
【００１０】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来の白金感温抵抗体が持つ問題点を解消し、密着強度の
強い引出電極を有し、抵抗温度係数のばらつきの小さな
白金感温抵抗体を提供することにある。
来の白金感温抵抗体が持つ問題点を解消し、密着強度の
強い引出電極を有し、抵抗温度係数のばらつきの小さな
白金感温抵抗体を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明の白金感温抵抗体は、絶縁基板
と、前記絶縁基板上に形成された白金膜からなる抵抗パ
ターンと、前記白金膜に導通した引出電極とを備え、前
記引出電極が、電極材料にガラスフリットを添加した電
極ペーストを用い、前記白金膜上及び前記絶縁基板素地
に跨って形成され、さらにリード線が絶縁基板素地上に
形成された引出電極部分に接続されていることを特徴と
するものである。
に、請求項１に係る発明の白金感温抵抗体は、絶縁基板
と、前記絶縁基板上に形成された白金膜からなる抵抗パ
ターンと、前記白金膜に導通した引出電極とを備え、前
記引出電極が、電極材料にガラスフリットを添加した電
極ペーストを用い、前記白金膜上及び前記絶縁基板素地
に跨って形成され、さらにリード線が絶縁基板素地上に
形成された引出電極部分に接続されていることを特徴と
するものである。
【００１２】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
白金感温抵抗体において、前記抵抗パターンが形成され
た部分と前記引出電極の間に白金膜の非形成部が設けら
れていることを特徴とするものである。
白金感温抵抗体において、前記抵抗パターンが形成され
た部分と前記引出電極の間に白金膜の非形成部が設けら
れていることを特徴とするものである。
【００１３】上記の構成によれば、引出電極は、白金膜
に接続されるとともに絶縁基板の素地に直接密着して形
成されているので、引出電極の密着強度を大幅に向上す
ることができる。つまり、リード線等の接続は引出電極
の絶縁基板上に形成された部分で行われるので、引出電
極に加わる引張り応力、あるいはリード線の溶接等の際
の熱的、機械的応力による電極の剥離等を抑止すること
ができ、耐ヒートショック性を向上することができる。
に接続されるとともに絶縁基板の素地に直接密着して形
成されているので、引出電極の密着強度を大幅に向上す
ることができる。つまり、リード線等の接続は引出電極
の絶縁基板上に形成された部分で行われるので、引出電
極に加わる引張り応力、あるいはリード線の溶接等の際
の熱的、機械的応力による電極の剥離等を抑止すること
ができ、耐ヒートショック性を向上することができる。
【００１４】また、抵抗パターンの形成部と引出電極の
間に白金膜の非形成部が設けられ、白金膜の一部の幅が
狭く形成されているため、電極材料の抵抗パターン形成
部への拡散が低減されているので、ＴＣＲの変動を大幅
に低減することができ、ＴＣＲのばらつきの小さな高性
能な感温抵抗体を得ることができる。
間に白金膜の非形成部が設けられ、白金膜の一部の幅が
狭く形成されているため、電極材料の抵抗パターン形成
部への拡散が低減されているので、ＴＣＲの変動を大幅
に低減することができ、ＴＣＲのばらつきの小さな高性
能な感温抵抗体を得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。図において、従来例と同一ま
たは相当する部分、同一機能のものについては同一符号
を付し、その説明を省略する。
図面に基づいて説明する。図において、従来例と同一ま
たは相当する部分、同一機能のものについては同一符号
を付し、その説明を省略する。
【００１６】本発明の第１実施例に係る白金感温抵抗体
の構成を図１に示す。図１（ａ）は白金感温抵抗体の外
観斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図で
ある。
の構成を図１に示す。図１（ａ）は白金感温抵抗体の外
観斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図で
ある。
【００１７】図１に示すように、本実施例の白金感温抵
抗体では、絶縁基板１の引出電極５ａ，５ｂが形成され
る部分には白金膜２の形成されていない部分（白金膜２
の非形成部）が設けられ、引出電極５ａ，５ｂはその一
部が白金膜２上に、他の部分が絶縁基板１の素地上にな
るように形成されている。つまり、引出電極５ａ，５ｂ
は白金膜２上及び絶縁基板１の素地に跨がって形成され
ている。また、抵抗パターン４の形成部と引出電極５
ａ，５ｂの間にも白金膜２の非形成部が設けられ、抵抗
パターン４形成部と引出電極５ａ，５の間の白金膜２は
その一部の幅が狭くなるように形成されている。
抗体では、絶縁基板１の引出電極５ａ，５ｂが形成され
る部分には白金膜２の形成されていない部分（白金膜２
の非形成部）が設けられ、引出電極５ａ，５ｂはその一
部が白金膜２上に、他の部分が絶縁基板１の素地上にな
るように形成されている。つまり、引出電極５ａ，５ｂ
は白金膜２上及び絶縁基板１の素地に跨がって形成され
ている。また、抵抗パターン４の形成部と引出電極５
ａ，５ｂの間にも白金膜２の非形成部が設けられ、抵抗
パターン４形成部と引出電極５ａ，５の間の白金膜２は
その一部の幅が狭くなるように形成されている。
【００１８】引出電極５ａ，５ｂの大半の部分は絶縁基
板１素地上に形成され、白金膜２上に形成される部分
は、白金膜２との安定な電気的接続を得ることができる
程度の面積であればよい。
板１素地上に形成され、白金膜２上に形成される部分
は、白金膜２との安定な電気的接続を得ることができる
程度の面積であればよい。
【００１９】上記白金膜非形成部は、白金膜２を絶縁基
板１の略全面に形成した後、エッチング等で削除して形
成するか、あるいは成膜時に、その部分に白金膜を形成
せずに設けられる。上記以外の他の構成については、従
来例で示した図３と同様の構成であり、その説明を省略
する。
板１の略全面に形成した後、エッチング等で削除して形
成するか、あるいは成膜時に、その部分に白金膜を形成
せずに設けられる。上記以外の他の構成については、従
来例で示した図３と同様の構成であり、その説明を省略
する。
【００２０】リード線あるいはリード端子等は、引出電
極５ａ，５ｂの絶縁基板１素地上に形成された部分に、
溶接、ワイヤボンディング、はんだ付け等により接続さ
れる。
極５ａ，５ｂの絶縁基板１素地上に形成された部分に、
溶接、ワイヤボンディング、はんだ付け等により接続さ
れる。
【００２１】本実施例の構成においては、引出電極５
ａ，５ｂは、白金膜２に接続されるとともに、その大半
が絶縁基板１の素地に直接密着して形成されており、強
い密着強度を得ることができる。したがって、引出電極
５ａ，５ｂに接続されるリード線等に引張り応力が加わ
っても、電極の剥離等の不具合は大幅に低減される。
ａ，５ｂは、白金膜２に接続されるとともに、その大半
が絶縁基板１の素地に直接密着して形成されており、強
い密着強度を得ることができる。したがって、引出電極
５ａ，５ｂに接続されるリード線等に引張り応力が加わ
っても、電極の剥離等の不具合は大幅に低減される。
【００２２】また、引出電極５ａ，５ｂのはんだ付けさ
れる部分の下には白金膜がないので、ヒートショック試
験を行っても、引出電極５ａ，５ｂにクラック等が発生
することがなく、リード線を溶接、ワイヤボンディング
で接続する際の熱的、機械的応力による電極の剥離等も
抑止される。
れる部分の下には白金膜がないので、ヒートショック試
験を行っても、引出電極５ａ，５ｂにクラック等が発生
することがなく、リード線を溶接、ワイヤボンディング
で接続する際の熱的、機械的応力による電極の剥離等も
抑止される。
【００２３】また、抵抗パターン４形成部と引出電極５
ａ，５ｂ間には白金膜非形成部が設けられ、白金膜２の
一部の幅が狭く形成されているため、抵抗パターン４形
成部と引出電極５ａ，５ｂ間の距離を変えることなく、
電極材料の抵抗パターン形成部への拡散が大幅に低減さ
れ、ＴＣＲの変動が大幅に低減されている。したがっ
て、ＴＣＲのばらつきの小さな高性能な感温抵抗体を容
易に得ることができる。
ａ，５ｂ間には白金膜非形成部が設けられ、白金膜２の
一部の幅が狭く形成されているため、抵抗パターン４形
成部と引出電極５ａ，５ｂ間の距離を変えることなく、
電極材料の抵抗パターン形成部への拡散が大幅に低減さ
れ、ＴＣＲの変動が大幅に低減されている。したがっ
て、ＴＣＲのばらつきの小さな高性能な感温抵抗体を容
易に得ることができる。
【００２４】本発明の第２実施例に係る白金感温抵抗体
の構成を図２に示す。
の構成を図２に示す。
【００２５】図２に示す白金感温抵抗体では、抵抗パタ
ーン４の回路上での両端部が絶縁基板１の一端側となる
ようにパターニングされ、引出電極５ａ，５ｂは絶縁基
板１の一端側に形成されている。また、引出電極５ａ，
５ｂが形成された部分及び抵抗パターン４形成部と引出
電極５ａ，５ｂの間には白金膜２の非形成部が設けら
れ、引出電極５ａ，５ｂは白金膜２上及び絶縁基板１素
地に跨がって形成されている。
ーン４の回路上での両端部が絶縁基板１の一端側となる
ようにパターニングされ、引出電極５ａ，５ｂは絶縁基
板１の一端側に形成されている。また、引出電極５ａ，
５ｂが形成された部分及び抵抗パターン４形成部と引出
電極５ａ，５ｂの間には白金膜２の非形成部が設けら
れ、引出電極５ａ，５ｂは白金膜２上及び絶縁基板１素
地に跨がって形成されている。
【００２６】本実施例の白金感温抵抗体においても、引
出電極５ａ，５ｂはその大半が絶縁基板１素地上に形成
され、かつ抵抗パターン４形成部と引出電極５ａ，５ｂ
の間の白金膜２の一部の幅が狭く形成されているので、
第１実施例で説明したのと同様の効果を得ることができ
る。
出電極５ａ，５ｂはその大半が絶縁基板１素地上に形成
され、かつ抵抗パターン４形成部と引出電極５ａ，５ｂ
の間の白金膜２の一部の幅が狭く形成されているので、
第１実施例で説明したのと同様の効果を得ることができ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
引出電極は、白金膜に接続されるとともに絶縁基板の素
地に直接密着して形成されているので、引出電極の密着
強度を大幅に向上することができる。したがって、引出
電極に加わる引張り応力、あるいはリード線の溶接等の
際の熱的、機械的応力による電極の剥離、ヒートショッ
クによる電極のクラック等の発生を抑止することがで
き、信頼性の高い引出電極を有する白金感温抵抗体を得
ることができる。
引出電極は、白金膜に接続されるとともに絶縁基板の素
地に直接密着して形成されているので、引出電極の密着
強度を大幅に向上することができる。したがって、引出
電極に加わる引張り応力、あるいはリード線の溶接等の
際の熱的、機械的応力による電極の剥離、ヒートショッ
クによる電極のクラック等の発生を抑止することがで
き、信頼性の高い引出電極を有する白金感温抵抗体を得
ることができる。
【００２８】さらに、抵抗パターン形成部と引出電極間
の白金膜の一部の幅を狭く形成することにより、電極材
料の抵抗パターン形成部への拡散を低減することができ
るので、ＴＣＲの変動を大幅に低減することができ、Ｔ
ＣＲのばらつきの小さな高性能な白金感温抵抗体を得る
ことができる。
の白金膜の一部の幅を狭く形成することにより、電極材
料の抵抗パターン形成部への拡散を低減することができ
るので、ＴＣＲの変動を大幅に低減することができ、Ｔ
ＣＲのばらつきの小さな高性能な白金感温抵抗体を得る
ことができる。
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例に係る白金感温抵
抗体の外観斜視図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図で
ある。
抗体の外観斜視図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図で
ある。
【図２】本発明の第２実施例に係る白金感温抵抗体の平
面図である。
面図である。
【図３】（ａ）は従来の白金感温抵抗体の外観斜視図、
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 白金膜 ３ 溝 ４ 抵抗パターン ５ａ，５ｂ 引出電極
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された
白金膜からなる抵抗パターンと、前記白金膜に導通した
引出電極とを備え、 前記引出電極が、電極材料にガラスフリットを添加した
電極ペーストを用い、前記白金膜上及び前記絶縁基板素
地に跨って形成され、さらにリード線が絶縁基板素地上
に形成された引出電極部分に接続されていることを特徴
とする白金感温抵抗体。 - 【請求項２】前記抵抗パターンが形成された部分と前記
引出電極の間に白金膜の非形成部が設けられていること
を特徴とする請求項１に記載の白金感温体抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7331834A JP2996161B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 白金感温抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7331834A JP2996161B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 白金感温抵抗体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09170939A JPH09170939A (ja) | 1997-06-30 |
| JP2996161B2 true JP2996161B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=18248173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7331834A Expired - Lifetime JP2996161B2 (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 白金感温抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996161B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP7331834A patent/JP2996161B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09170939A (ja) | 1997-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6151771A (en) | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure | |
| US7746212B2 (en) | Temperature sensor and method for its production | |
| US5057811A (en) | Electrothermal sensor | |
| US5197804A (en) | Resistance temperature sensor | |
| US4085398A (en) | Thin film resistance temperature detector | |
| JPH0760761B2 (ja) | フィルム型の電力用抵抗器組立体 | |
| US4160969A (en) | Transducer and method of making | |
| JPH05226106A (ja) | フィルム型抵抗器 | |
| US5652443A (en) | Sensor having a micro-bridge heater | |
| US4853671A (en) | Electric laminar resistor and method of making same | |
| JP2002507736A (ja) | センサー素子 | |
| JP2996161B2 (ja) | 白金感温抵抗体 | |
| US5244536A (en) | Method of manufacturing platinum temperature sensor | |
| US5958606A (en) | Substrate structure with adhesive anchoring-seams for securely attaching and boding to a thin film supported thereon | |
| US4419652A (en) | Temperature sensor | |
| JP2935143B2 (ja) | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JP2001056257A (ja) | 温度センサ素子及びその製造方法並びに温度センサ | |
| JPH10172806A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
| CA1153128A (en) | Electrical circuit assemblies | |
| US3992774A (en) | Method for fabricating lead through for Dewar flask | |
| JPH0566537B2 (ja) | ||
| JP2560671B2 (ja) | 測温抵抗体 | |
| JP2508317B2 (ja) | 測温抵抗体 | |
| JPH0287030A (ja) | 白金温度センサ | |
| JP3201118B2 (ja) | チップ抵抗器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071029 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101029 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101029 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111029 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121029 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |