JP2508317B2 - 測温抵抗体 - Google Patents
測温抵抗体Info
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- JP2508317B2 JP2508317B2 JP1300087A JP30008789A JP2508317B2 JP 2508317 B2 JP2508317 B2 JP 2508317B2 JP 1300087 A JP1300087 A JP 1300087A JP 30008789 A JP30008789 A JP 30008789A JP 2508317 B2 JP2508317 B2 JP 2508317B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、熱応答性にすぐれた測温抵抗体に関す
る。
る。
（従来の技術） 測温抵抗体の従来構造を第３図に示す。
第３図に示された測温抵抗体は、アルミナなどの絶縁
基板１の上に、たとえば白金からなる抵抗回路パターン
2aが形成されている。この抵抗回路パターン2aは次のよ
うにして形成される。つまり、絶縁基板１の上に白金か
らなる抵抗膜２を蒸着、スパッタリングあるいは白金ペ
ーストの印刷、焼き付けにより全面に形成し、その後ド
ライエッチング、ケミカルエッチングあるいはレーザー
カットにより溝3aを形成し、図示したように蛇行状に形
成される。また、抵抗膜２の絶縁基板１の周縁には溝3b
が形成されている。この溝3bは抵抗膜２がその端部から
剥がれてもこの溝3bのところで剥がれが阻止され、それ
以上内部へ剥がれが進まない役割を果すものである。抵
抗回路パターン2aの左右端部側には引出電極部４が形成
されており、この引出電極部４の上には、金、金−白
金、銀、銀−パラジウム、銀−白金、ニツケル、銅など
の導電膜５が形成され、この上に金、白金、白金クラッ
ド線などのリード線６が溶接などの手段で接続されてい
る。この場合、必ずしも導電膜５を形成する必要はな
く、直接リード線６を引出電極部４の上に、たとえば半
田で接続してもよい。また、このリード線６の接続個所
はガラス、樹脂などの補強材７で被覆、保護し、リード
線６の補強を行っている。なお、左側のリード線６の接
続個所は補強材７で被覆、保護していないが、右側のリ
ード線６と同じように、補強材７で被覆、保護される。
基板１の上に、たとえば白金からなる抵抗回路パターン
2aが形成されている。この抵抗回路パターン2aは次のよ
うにして形成される。つまり、絶縁基板１の上に白金か
らなる抵抗膜２を蒸着、スパッタリングあるいは白金ペ
ーストの印刷、焼き付けにより全面に形成し、その後ド
ライエッチング、ケミカルエッチングあるいはレーザー
カットにより溝3aを形成し、図示したように蛇行状に形
成される。また、抵抗膜２の絶縁基板１の周縁には溝3b
が形成されている。この溝3bは抵抗膜２がその端部から
剥がれてもこの溝3bのところで剥がれが阻止され、それ
以上内部へ剥がれが進まない役割を果すものである。抵
抗回路パターン2aの左右端部側には引出電極部４が形成
されており、この引出電極部４の上には、金、金−白
金、銀、銀−パラジウム、銀−白金、ニツケル、銅など
の導電膜５が形成され、この上に金、白金、白金クラッ
ド線などのリード線６が溶接などの手段で接続されてい
る。この場合、必ずしも導電膜５を形成する必要はな
く、直接リード線６を引出電極部４の上に、たとえば半
田で接続してもよい。また、このリード線６の接続個所
はガラス、樹脂などの補強材７で被覆、保護し、リード
線６の補強を行っている。なお、左側のリード線６の接
続個所は補強材７で被覆、保護していないが、右側のリ
ード線６と同じように、補強材７で被覆、保護される。
上述のように、引出電極部４を備えた抵抗回路パター
ン2a等が形成された絶縁基板１の上には、図示していな
いが保護コートが形成されている。この保護コートは樹
脂、ガラス等からなり、抵抗膜２を湿気、ごみ、埃等か
ら保護するとともに、抵抗膜の機械的な補強も行ってい
る。なお、上述した補強材７の形成は、保護コートの形
成と同時に行ってもよい。
ン2a等が形成された絶縁基板１の上には、図示していな
いが保護コートが形成されている。この保護コートは樹
脂、ガラス等からなり、抵抗膜２を湿気、ごみ、埃等か
ら保護するとともに、抵抗膜の機械的な補強も行ってい
る。なお、上述した補強材７の形成は、保護コートの形
成と同時に行ってもよい。
この第３図に示した従来構造のものは、絶縁基板１の
全面に抵抗膜２を形成しており、抵抗回路パターン2aの
形成、引出電極部４の形成がドライエッチング、ケミカ
ルエッチングあるいはレーザーカットにより簡単に行え
るため、製造工程の短縮に効果がある。
全面に抵抗膜２を形成しており、抵抗回路パターン2aの
形成、引出電極部４の形成がドライエッチング、ケミカ
ルエッチングあるいはレーザーカットにより簡単に行え
るため、製造工程の短縮に効果がある。
（従来技術の問題点） この種の測温抵抗体は、通常リード線６に電流を流
し、抵抗回路パターン2aを一定温度で発熱させている。
そして、流量を測定する場合には、この測温抵抗体を空
気などの流路に設置し、流量に変化が起こると、熱平衡
状態に変化が起こり、これを公知のブリッジ回路にて変
化量を測定する。
し、抵抗回路パターン2aを一定温度で発熱させている。
そして、流量を測定する場合には、この測温抵抗体を空
気などの流路に設置し、流量に変化が起こると、熱平衡
状態に変化が起こり、これを公知のブリッジ回路にて変
化量を測定する。
しかしながら、第３図に示したものは、抵抗回路パタ
ーン2aと引出電極部４とが連続して形成されており、し
かも白金など熱伝導のよい材料で形成されているため、
抵抗回路パターン2aで発生した熱が引出電極部４側へ移
動しやすいく、リード線６まで熱が伝わるため、測温抵
抗体全体の熱容量が大きくなり、さらに引出電極部４や
補強材７にも熱が蓄えられるので、流量変化に対する応
答速度が遅くなるという問題がある。
ーン2aと引出電極部４とが連続して形成されており、し
かも白金など熱伝導のよい材料で形成されているため、
抵抗回路パターン2aで発生した熱が引出電極部４側へ移
動しやすいく、リード線６まで熱が伝わるため、測温抵
抗体全体の熱容量が大きくなり、さらに引出電極部４や
補強材７にも熱が蓄えられるので、流量変化に対する応
答速度が遅くなるという問題がある。
（問題点を解決するための手段） この発明は、抵抗回路パターンから絶縁基板の端部側
への熱の移動を抑えて、測温抵抗体全体の熱容量を小さ
くすることにより、温度や流量などの変化に対して熱応
答性にすぐれた測温抵抗体を提供することを目的とする
ものである。
への熱の移動を抑えて、測温抵抗体全体の熱容量を小さ
くすることにより、温度や流量などの変化に対して熱応
答性にすぐれた測温抵抗体を提供することを目的とする
ものである。
すなわち、この発明の要旨とするところは、 絶縁基板と、 該絶縁基板の上に形成され、引出電極部を端部に備え
た膜状の抵抗回路パターンと、 前記絶縁基板の端部に形成された端部側電極とからな
り、 前記絶縁基板の端部の端部側電極と引出電極部との間
には抵抗膜がなく、前記端部側電極と引出電極部とはリ
ード線により電気的に接続されていることを特徴とする
測温抵抗体である。
た膜状の抵抗回路パターンと、 前記絶縁基板の端部に形成された端部側電極とからな
り、 前記絶縁基板の端部の端部側電極と引出電極部との間
には抵抗膜がなく、前記端部側電極と引出電極部とはリ
ード線により電気的に接続されていることを特徴とする
測温抵抗体である。
（作用および効果） この発明の構成にかかる測温抵抗体によれば、絶縁基
板の端部の端部側電極と引出電極部との間に抵抗膜が形
成されていない領域が存在しており、対抗回路パターン
で発生した熱の端部側電極への伝導が抑えられことにな
る。
板の端部の端部側電極と引出電極部との間に抵抗膜が形
成されていない領域が存在しており、対抗回路パターン
で発生した熱の端部側電極への伝導が抑えられことにな
る。
したがって、従来の構造のものにくらべて、抵抗回路
パターンからの熱の移動が少なくなり、抵抗回路パター
ンでの熱応答の改善が図れることになり、熱応答特性を
向上させることができる。
パターンからの熱の移動が少なくなり、抵抗回路パター
ンでの熱応答の改善が図れることになり、熱応答特性を
向上させることができる。
抵抗膜が形成されていない領域を存在させるに当って
は、この測温抵抗体を基板、ホルダーなどに取付けると
き、抵抗回路パターンの発熱温度とこれらの取付け個所
との温度差が熱応答特性に悪影響を与えないように、具
体的には、100℃を越えるように設定される。
は、この測温抵抗体を基板、ホルダーなどに取付けると
き、抵抗回路パターンの発熱温度とこれらの取付け個所
との温度差が熱応答特性に悪影響を与えないように、具
体的には、100℃を越えるように設定される。
（実施例） 以下、この発明を図示した各実施例にもとづいて詳細
に説明する。
に説明する。
なお、第３図で説明した測温抵抗体と同じ構成部分に
ついては同一番号を付して説明を省略する。
ついては同一番号を付して説明を省略する。
実施例1. 第１図は、この発明にかかる測温抵抗体の第１の実施
例である。
例である。
この第１図の測温抵抗体の特徴は、絶縁基板１の端部
の端部側電極９と引出電極部４との間に抵抗膜が形成さ
れていない領域８が存在している点である。
の端部側電極９と引出電極部４との間に抵抗膜が形成さ
れていない領域８が存在している点である。
この実施例１は図示したように、測温抵抗体を取付基
板に取付けるために、断面積が大きく、強度のある取付
端子10を用い、端部側電極９にこの取付端子10を固定し
ている。引出電極部４からのリード線11はそのまま測定
回路に電気接続されるが、図示したように、取付端子10
を測定回路に電気接続する場合、リード線11を取付端子
10に電気接続してもよい。
板に取付けるために、断面積が大きく、強度のある取付
端子10を用い、端部側電極９にこの取付端子10を固定し
ている。引出電極部４からのリード線11はそのまま測定
回路に電気接続されるが、図示したように、取付端子10
を測定回路に電気接続する場合、リード線11を取付端子
10に電気接続してもよい。
なお、抵抗膜が形成されていない領域８の幅ｗは次の
ように設定される。つまり、絶縁基板の端部側と引出電
極部４との温度差が100℃を越えるような幅に設定され
る。これは温度差が100℃以下になると、絶縁基板１の
端部での発熱が高くなり、熱容量が大きくなるため、感
熱特性が劣化するからである。
ように設定される。つまり、絶縁基板の端部側と引出電
極部４との温度差が100℃を越えるような幅に設定され
る。これは温度差が100℃以下になると、絶縁基板１の
端部での発熱が高くなり、熱容量が大きくなるため、感
熱特性が劣化するからである。
この実施例１によれば、抵抗膜が形成されていない領
域８の存在により、抵抗回路パターン2aに通電したと
き、この抵抗回路パターン2aで発生した熱が絶縁基板１
の端部側へ移動するのを遮ることができ、取付端子10に
熱が伝わりにくくなるので、熱応答速度が改善されるこ
とになる。
域８の存在により、抵抗回路パターン2aに通電したと
き、この抵抗回路パターン2aで発生した熱が絶縁基板１
の端部側へ移動するのを遮ることができ、取付端子10に
熱が伝わりにくくなるので、熱応答速度が改善されるこ
とになる。
実施例2. 第２図は、この発明にかかる測温抵抗体の第２の実施
例である。
例である。
この第２の実施例は、第１の実施例と異なり、測温抵
抗体の本体そのものが縦型のもので、図面の方向で上側
が抵抗回路パターンの部分で、下側が取付側となる。
抗体の本体そのものが縦型のもので、図面の方向で上側
が抵抗回路パターンの部分で、下側が取付側となる。
この第２図において、この測温抵抗体は、第１図の従
来のものと同様、アルミナなどの絶縁基板11の上に形成
された抵抗膜12をドライエッチング、ケミカルエッチン
グあるいはレーザーカットにより形成した溝13aにより
区画された蛇行状の抵抗回路パターン12aが形成されて
いる。また、この第２図において、抵抗膜12の絶縁基板
11の周縁に形成された溝13bが形成されており、その役
割はすでに第３図の従来構造で説明した通りである。抵
抗回路パターン12aの下端部側には、引出電極部14a、14
bが備わっている。この引出電極部14a、14bは抵抗膜12
に形成した溝15により分離されており、互いに電気的に
接続されない。図示した状態では溝15が２本形成されて
いるが、１本でもよく２本以上でもよい。２本以上形成
すれば、電気的に短絡する恐れがない。
来のものと同様、アルミナなどの絶縁基板11の上に形成
された抵抗膜12をドライエッチング、ケミカルエッチン
グあるいはレーザーカットにより形成した溝13aにより
区画された蛇行状の抵抗回路パターン12aが形成されて
いる。また、この第２図において、抵抗膜12の絶縁基板
11の周縁に形成された溝13bが形成されており、その役
割はすでに第３図の従来構造で説明した通りである。抵
抗回路パターン12aの下端部側には、引出電極部14a、14
bが備わっている。この引出電極部14a、14bは抵抗膜12
に形成した溝15により分離されており、互いに電気的に
接続されない。図示した状態では溝15が２本形成されて
いるが、１本でもよく２本以上でもよい。２本以上形成
すれば、電気的に短絡する恐れがない。
引出電極部14bの上には、金、金−白金、銀、銀−パ
ラジウム、銀−白金、ニツケル、銅などの導電膜16が形
成され、この上に金、白金、白金クラッド線などのリー
ド線17が溶接などの手段で接続されている。この導電膜
16はすでに第５図の従来構造で説明した通り、必ずしも
必要ではない。また、このリード線17の接続個所はガラ
ス、樹脂などの補強材18で被覆、保護し、リード線17の
補強を行っている。なお、左側のリード線17の接続個所
は補強材18で被覆、保護されていないが、右側のリード
線17と同じように、補強材18で被覆、保護される。この
場合、２本のリード線17とも補強材18で一体に被覆して
もよい。また、絶縁基板11の端部側には端部側電極20
a、20bが形成されている。なお、端部側電極20a、20bは
溝21で互いに分離されている。端部側電極20a、20bに
は、取付端子22が固定されている。この取付端子22は測
温抵抗体を取付基板に取付けるためのもので、断面積が
大きく、強度のあるものが用いられる。
ラジウム、銀−白金、ニツケル、銅などの導電膜16が形
成され、この上に金、白金、白金クラッド線などのリー
ド線17が溶接などの手段で接続されている。この導電膜
16はすでに第５図の従来構造で説明した通り、必ずしも
必要ではない。また、このリード線17の接続個所はガラ
ス、樹脂などの補強材18で被覆、保護し、リード線17の
補強を行っている。なお、左側のリード線17の接続個所
は補強材18で被覆、保護されていないが、右側のリード
線17と同じように、補強材18で被覆、保護される。この
場合、２本のリード線17とも補強材18で一体に被覆して
もよい。また、絶縁基板11の端部側には端部側電極20
a、20bが形成されている。なお、端部側電極20a、20bは
溝21で互いに分離されている。端部側電極20a、20bに
は、取付端子22が固定されている。この取付端子22は測
温抵抗体を取付基板に取付けるためのもので、断面積が
大きく、強度のあるものが用いられる。
引出電極部14a、14bからのリード線17はそのまま測定
回路に電気接続されるが、図示したように取付端子22を
測定回路に電気接続する場合、リード線17を取付端子22
に電気接続すればよい。
回路に電気接続されるが、図示したように取付端子22を
測定回路に電気接続する場合、リード線17を取付端子22
に電気接続すればよい。
この実施例２によれば、実施例１と同様、引出電極部
14と端部側電極20a、20bとの間に抵抗膜が形成されてい
ない領域19を存在させたことを特徴としている。
14と端部側電極20a、20bとの間に抵抗膜が形成されてい
ない領域19を存在させたことを特徴としている。
なお、抵抗膜が形成されていない領域19の幅は、実施
例１の抵抗膜が形成されていない領域８の幅ｗと同様に
設定される。
例１の抵抗膜が形成されていない領域８の幅ｗと同様に
設定される。
この実施例２によれば、抵抗膜が形成されていない領
域19の存在により、抵抗回路パターン12aに通電したと
き、この抵抗回路パターン12aで発生した熱が絶縁基板1
1の端部へ移動するのを遮ることができ、測温抵抗体を
取付端子22で取付基板に固定しても熱容量が大きくなら
ず、熱応答速度を低下させることがない。
域19の存在により、抵抗回路パターン12aに通電したと
き、この抵抗回路パターン12aで発生した熱が絶縁基板1
1の端部へ移動するのを遮ることができ、測温抵抗体を
取付端子22で取付基板に固定しても熱容量が大きくなら
ず、熱応答速度を低下させることがない。
上述した各実施例について、第３図の従来例で説明し
たように、引出電極部４を備えた抵抗回路パターン2a等
が形成された絶縁基板１の上に、図示していないが保護
コートを形成してもよい。
たように、引出電極部４を備えた抵抗回路パターン2a等
が形成された絶縁基板１の上に、図示していないが保護
コートを形成してもよい。
第１図は、この発明にかかる測温抵抗体の第１の実施例
を示す平面図、 第２図は、この発明にかかる測温抵抗体の第２の実施例
を示す平面図、 第３図は、従来例にかかる測定抵抗体の平面図である。 １は絶縁基板、２は抵抗膜、2aは抵抗回路パターン、４
は引出電極部、５は導電膜、６はリード線、７は補強
材、８は抵抗膜を形成していない領域。
を示す平面図、 第２図は、この発明にかかる測温抵抗体の第２の実施例
を示す平面図、 第３図は、従来例にかかる測定抵抗体の平面図である。 １は絶縁基板、２は抵抗膜、2aは抵抗回路パターン、４
は引出電極部、５は導電膜、６はリード線、７は補強
材、８は抵抗膜を形成していない領域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−208808（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−244701（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−54264（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−73263（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−127103（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、 該絶縁基板の上に形成され、引出電極部を端部に備えた
膜状の抵抗回路パターンと、 前記絶縁基板の端部に形成された端部側電極とからな
り、 前記絶縁基板の端部の端部側電極と引出電極部との間に
は抵抗膜がなく、前記端部側電極と引出電極部とはリー
ド線により電気的に接続されていることを特徴とする測
温抵抗体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300087A JP2508317B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 測温抵抗体 |
| DE4036109A DE4036109C2 (de) | 1989-11-17 | 1990-11-13 | Widerstandstemperaturfühler |
| US07/614,623 US5197804A (en) | 1989-11-17 | 1990-11-16 | Resistance temperature sensor |
| KR1019900018558A KR930007117B1 (ko) | 1989-11-17 | 1990-11-16 | 저항 온도 센서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300087A JP2508317B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 測温抵抗体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03160333A JPH03160333A (ja) | 1991-07-10 |
| JP2508317B2 true JP2508317B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=17880551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1300087A Expired - Fee Related JP2508317B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 測温抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508317B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473263A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-12 | Hitachi Ltd | Thermistor device |
| DE3231118C1 (de) * | 1982-08-20 | 1983-11-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kombinierte Schaltungsanordnung mit Varistor und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| JPS63127103U (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 | ||
| JP2530840B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1996-09-04 | 横河電機株式会社 | 薄膜温度センサ |
| JPH01208808A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜白金温度センサ |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP1300087A patent/JP2508317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03160333A (ja) | 1991-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |