KR930007117B1 - 저항 온도 센서 - Google Patents

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쯔도무 요꼬이
도후루 가사나미
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가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼
무라따 아끼라
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Abstract

내용 없음.

Description

저항 온도 센서
제1도는 본 발명의 제1실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제2도는 본 발명의 제2실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제3도는 본 발명의 제3실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제4도는 본 발명의 제4실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 사시도.
제5도는 본 발명의 제5실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제6도는 본 발명의 제6실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제7도는 본 발명의 제7실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제8도는 본 발명의 제8실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제9도는 본 발명의 제9실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제10도는 본 발명의 제10실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 사시도.
제11도는 본 발명의 제11실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제12도는 본 발명의 제12실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제13도는 본 발명의 제13실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제14도는 본 발명의 제14실시예에 의한 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
제15도는 종래의 저항 온도 센서를 나타내는 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 절연기판 2 : 저항막
2a : 저항 회로 패턴 8a 및 8b : 단자전극.
본 발명은 저항 온도 센서에 관한 것이고, 특히 백금 온도 센서와 같이 저항체의 저항치가 온도에 의하여 변화하는 성질을 이용한 저항 온도 센서에 관한 것이다.
제15도는 본 발명에 의하여 흥미있는 종래의 저항 온도 센서(50)를 나타낸다. 저항 온도 센서(50)는 알루미늄으로 되는 절연기판(51)을 갖추고, 그 위에는 백금으로 되는 저항 회로 패턴(52a)이 형성되어 있다. 저항 회로 패턴(52a)은 다음과 같이 하여 형성된다.
절연기판(51)상에 백금으로 되는 저항막(52)을 증착 스패터링 또는 백금 페이스트의 인쇄 및 연소에 의하여 전면에 형성하고, 그후, 드라이에칭, 케미칼 에칭 또는 레이져컷에 의하여 구(53a)를 형성하고, 그것에 의하여 저항 회로 패턴(52a)이, 도시와 같이, 사행상으로 형성된다. 저항막(52)에는 절연기판(51)의 주연에 따라, 같은 방법에 의하여, 구(53b)가 형성된다. 이들 구(53b)는 저항막(52)이 그 단부에서 벗기어져도, 구(53b)의 것에 벗겨짐이 저지되고, 그것 이상 내부로 벗겨짐이 진행되지 않도록 하는 역할을 완수한다.
저항 회로 패턴(52a)의 좌우에는 저항막(52)에 의하여 단자전극(54a) 및 (54b)이 각각 형성된다. 이들 단자전극(54a) 및 (54b)상에는 예를들면 금에서 되는 도전막(55a) 및 (55b)이 각각 형성된다. 이들 도전막(55a) 및 (55b)에는 예를들면 백금 크래드선으로 되는 외부단자(56a) 및 (56b )가 예를들면 용접에 의하여 각각 접속된다.
외부단자(56a) 및 (56b)의, 도전막(55a) 및 (56b)으로의 접속개소는 예를들면 글래스에서 되는 보강재(57)에서 피복되어도 좋다. 그것에 의하여 외부단자(56a) 및 (56b)의 접속개소에 보강된다. 또한 좌측의 외부단자(56a)에 관하여는 보강재(57)가 도시되어 있지 않지만, 실제로는 우측의 외부단자(56b)와 마찬가지로, 보강재로서 피복되어도 좋다.
상술하듯이, 저항막(52)등이 형성된 절연기판(51)상에는 도시되지 않지만, 보호코트가 형성된다. 보호코트는 예를들면 수지 또는 글래스 등에서 되고, 저항막(52)을 습기, 먼지 등으로부터 보호함과 동시에, 저항막(52)의 기계적인 보강도 행하여진다. 또한, 보강재(57)의 형성은 보호코트의 형성과 동시에 행하여도 좋다.
제15도에 나타난 저항 온도 센서(50)에 의하면, 절연기판(51)의 전면에 저항막(52)을 형성한 곳에서, 저항 회로 패턴(52a) 및 단자전극(54a) 및 (54b)의 형성을 드라이에칭, 케미칼 에칭 또는 레이져컷에 의하여 간단하고 능률적으로 행할 수 있으므로, 제조에 요하는 시간의 단축을 할 수 있다.
저항 온도 센서(50)는 통상, 외부단자(56a) 및 (56b)를 거쳐 전류를 흐르게 함에 의하여, 저항 회로 패턴(52a)을 일정 온도로서 발열시키고 있다. 예를들면 공기의 유량을 측정하는 경우에는 이 저항 온도 센서(50)를 공기의 유로에 설치한다. 이때, 유량에 변화가 일어나면, 열 평형 상태로 변화가 일어나고, 이 변화량이 공지의 브릿지 회로에 의하여 측정된다.
그러나, 제15도에 나타낸 저항 온도 센서(52a)에서는 저항 회로 패턴(52a)과 단자전극(54a) 및 (54b)이 연속하여 있으며, 이들이 백금과 같은 열전도가 좋은 재료로서 형성되어 있으므로, 저항 회로 패턴(52a)에서 발생한 열이 단자전극(54a) 및 (54b)으로 이동하기 쉽고, 외부단자(56a) 및 (56b)로까지 전하기 쉽다. 그 때문에, 저항 회로 패턴(52a) 뿐만아니라, 단자전극(54a) 및 (54b), 보강재(57) 및 외부단자(56a) 및 (56b)에도 열이 축적됨으로, 저항 온도 센서(50) 전체의 열용량이 크게되고, 유량 변화에 대하는 응답 속도가 느리게 된다는 문제가 있다.
그러므로, 본 발명의 목적은 온도 변화에 대한 응답 특성이 뛰어난 저항 온도 센서를 제공하려는데 있다. 본 발명에 의한 저항 온도 센서는 절연기판을 갖춘다. 이 절연기판상에는 저항막이 형성된다. 이 저항막은 그것을 통하는 구에서 구화됨으로서, 사행상으로 연장하는 저항 회로 패턴을 형성한다. 절연기판상에는 1대의 외부단자를 각각 접속하기 위한 1대의 단자전극이 형성된다. 이들 1대의 단자전극의 각각과 저항 회로 패턴의 각 단부는 각각 전기적으로 접속된다. 저항 회로 패턴과 1대의 단자전극의 각각 사이에는 열전도를 차단하기 위한 갭이 형성된다.
본 발명에 의하면, 저항 회로 팬턴에서 단자전극으로의 열의 이동이 갭에 의하여 누르게 됨으로, 저항 온도 센서 전체로서의 열 용량을 작게할 수 있다. 그 때문에 저항 온도 센서는 그 열응답 특성을 향상시킬 수 있다.
저항 온도 센서를, 기판 또는 홀더등에 장치할 때, 저항 회로 패턴의 발열 온도와 이들 장치개소의 온도사이에서의 온도차가 열응답 특성에 악영향을 주지 않도록 하기 위하여, 이러한 온도차는 예를들면 100℃를 초과하도록 설정되는 것이 좋다. 본 발명에서는 갭이 저항 회로 패턴과 단자전극사이에 형성되어 있으므로 이러한 온도차를 주는 것이 용이하다.
1대의 단자전극은 바람직한 것은 저항 회로 패턴을 형성하는 저항막에 의하여 형성된다. 이때, 저항 회로 패턴과 단자전극은 저항막에 의하여 전기적으로 접속된다. 또한 저항 회로 패턴과 단자전극은 리드선에 의하여 전기적으로 접속되어도 좋다.
갭은 바람직한 것은 저항막이 형성되어 있지 않은 영역에 의하여 부여된다. 이것에 대신하여 갭은 저항막에 형성되는 복수의 구에 의하여 부여되어도 좋다.
제1도를 참조하면, 저항 온도 센서(61)는 예를들면 알루미늄에서 되는 절연기판(1)을 갖추고, 이 절연기판(1)상에는 예를들면 백금으로 되는 저항 회로 패턴(2a)이 형성된다. 이 저항 회로 패턴(2a)은 예를들면 다음과 같이하여 형성된다.
절연기판(1)위에, 백금으로 되는 저항막(2)을 증착, 스패터링 또는 백금 페이스트의 인쇄 및 연소에 의하여 전면에 형성하고, 그후, 드라이에칭, 케미칼에칭 또는 레이져컷에 의하여 구(3a)를 형성하고, 그것에 의하여 저항 회로 패턴(2a)이 도시했듯이 사행상으로 연장하는 상태로 된다. 저항막(2)에는 절연기판(1)의 주연에 따라 같은 방법에 의하여, 구(3b)가 형성된다. 이들 구(3b)는 저항막(2)이 그 단부에서 벗어져도 구(3b)의 곳에서 박리가 저지되고, 그것 이상 내부로 박리가 진행되지 않도록 하는 역할을 완수한다.
저항 회로 패턴(2a)의 좌우에는 인출전극(4a) 및 (4b)이 형성된다. 이들 인출전극(4a) 및 (4b )상에는 예를들면 금, 금-백금, 은, 은-페라지움, 은-백금, 니켈 또는 동과 같은 금속으로 되는 도전막(5a) 및 (5b)이 각각 형성된다. 이들 도전막(5a) 및 (5b)에는 금선, 백금선, 또는 백금 그래드선에서 되는 리드선(6a) 및 (6b)이 예를들면 용접에 의하여 각각 접속된다. 이 경우 반드시 도전막(5a) 및 (5b)을 형성할 필요가 없고, 리드선(6a) 및 (6b)을 직접 인출전극(4a) 및 (4b)에 예를들면 납땜에 의하여 접속하여도 좋다.
리드선(6a) 및 (6b)의, 인출전극(4a) 및 (4b)으로의 각 접속개소는 예를들면 글래스 또는 수지에서 되는 보강재(7)에서 피복되어도 좋다. 그것에 의하여 이들 접속개소가 보강된다. 또는 좌측의 리스선(6a)에 관하여는 보강재(7)가 되시되어 있지 않지만, 실제로는 우측의 리드선(6b)과 마찬가지로, 보강재에서 피복되어도 좋다.
절연기판(1)의 좌우 단부에는 단자전극인 단부전극(8a) 및 (8b)이 형성된다. 이들 단부전극(8a) 및 (8b)은 상술한 저항막(2)에 의하여 부여된다. 단부전극(8a) 및 (8b)과 인출전극(4a) 및 (4b)의 각각 사이에는 열전도를 차단하기 위하여, 저항막(2)이 형성되어 있지 않은 영역, 즉 갭(9a) 및 (9b)이 형성된다. 단부전극(8a) 및 (8b)은 저항막(2)은 아니고, 은-패라지움 또는 은-백금등으로 형성되어도 좋다.
단부전극(8a) 및 (8b)에는 단면적이 비교적 크고, 그러므로 높은 기계적 강도를 가지고 금속판으로 되는 외부단자(10a) 및 (10b)가 장치된다. 이들 외부단자(10a) 및 (10b)는 저항 온도 센서(61)를 적당한 장치기판(도시되지 않음)에 장치하기 위하여 사용된다.
인출전극(4a) 및 (4b)에서 연장하는 리드선(6a) 및 (6b)은 그대로 측정회로에 전기적으로 접속되어도 좋지만, 도시했듯이, 외부단자(10a) 및 (10b)에 각각 접속하고, 이들 외부단자(10a) 및 (10b)를 측정회로에 전기적으로 접속하도록 하여도 좋다. 리드선(6a) 및 (6b)은 외부단자(10a) 및 (10b)은 아니고, 단부전극(8a) 및 (8b)에 각각 접속되어도 좋다.
갭(9a) 및 (9b)의 각각의 폭(W)은 인출전극(4a) 및 (4b)과 단부전극(8a) 및 (8b) 사이에 온도차가 100℃이하로 되면, 단부전극(8a) 및 (8b)에서의 온도가 높게되고, 단부전극(8a) 및 (8b) 부근에서도 실질적인 열이 축적되고, 그것에 의하여 저항 온도 센서(61)의 열용량이 크게됨으로, 열응답 특성이 저하하기 때문이다.
또한, 도시하진 않지만, 절연기판(1)의 저항막(2)이 형성된 영역을 덮도록 보호코트가 형성되어도 좋다. 보호코트는 예를들면 수지 또는 글래스에서 되는 것이고, 절연기판(1)의 소정 영역에, 인쇄, 스프레이, 또는 스핀너에 의하여 도포된 후, 소성됨으로서 형성된다. 보호코트는 저항막(2)을 습기, 먼지등에서 보호함과 동시에, 저항막(2)의 기계적인 보강도 행한다. 또한 보강재(7)의 형성은 이 보호코트의 형성과 동시에 행하여도 좋다
제2도를 참조하여, 여기에 나타낸 저항 온도 센서(62)는 제1도에 나타낸 저항 온도 센서(61)와 다르고, 저항 온도 센서(62)의 본체 그것의 종형이고, 도면의 방향에서 상측으로 저항 회로 패턴이 위치되며, 같은 하측이 장치측으로 된다.
이 저항 온도 센서(62)는 예를들면 알루미늄으로 되는 절연기판(11)을 갖춘다. 절연기판(11)상에는 예를들면 백금으로 되는 저항막(12)을 드라이에칭, 케미칼에칭 또는 레이져컷에 의하여 형성한 구(13a)에 의하여 구화하여 사행상으로 된 저항 회로 패턴(12a)이 형성된다. 저항막(12)에는 절연기판(11)의 주연에 따라 구(13b)가 형성된다. 이들 구(13b)의 역할은 제1도의 구(3b)와 같다. 저항 회로 패턴(12a)이 형성된 영역의 하측에 인접하여 저항 회로 패턴(12a)의 각 단부에서 연속적으로 연장하는 인출전극(14a) 및 (14b)이 형성된다. 이들 인출전극(14a) 및 (14b)은 저항막(12)에 형성된 구(15)에 의하여 서로 분리되어 있으며, 따라서 서로 전기적으로 접속되지 않도록 되어 있다. 도시한 실시예에서는 2개의 구(15)가 형성되어 있지만, 구(15)의 수는 1개로서도, 3개 이상으로서도 좋다. 2개 이상의 구(15)를 형성하면 인출전극(14a) 및 (14b) 상호간에서 전기적으로 단락할 우려가 보다 작게된다.
인출전극(14a) 및 (14b)상에는 금, 금-백금, 은, 은-패라지움, 은-백금, 니켈 또는 동으로 되는 도전막(16a) 및 (16b)이 각각 형성된다. 이들 도전막(16a) 및 (16b)에는 금선, 백금선, 또는 백금 그래드선으로 되는 리드선(17a) 및 (17b)이 예를들면 용접에 의하여 각각 접속된다. 도전막(16a) 및 (16b)은 제1도의 실시예에서 이미 설명했듯이, 반드시 필요한 것은 아니다.
리드선(17a) 및 (17b)의 인출전극(14a) 및 (14b)에 대하는 각각의 접속개소는 글래스 또는 수지로서 되는 보강재(18)에 의하여 피복되어도 좋다. 이 보강재(18)의 역할은 제1도의 나타낸 보강재(7)와 같다. 또한 좌측의 리드선(17a)의 접속개소에는 보강재(18)가 도시되어 있지 않지만, 실제로는 우측의 리드선(17a)과 마찬가지로 보강재로서 피복된다. 보강재(18)는 또한 2개의 리드선(17a) 및 (17b)의 접속개소를 함께 일체로 피복하도록 형성시켜도 좋다.
절연기판(11)의 하단부에는 단자전극인 단부전극(19a) 및 (19b)이 형성된다. 이들 단부전극(19a) 및 (19b)은 저항 회로 패턴(12a)을 형성하는 저항막(12)에 의하여 형성된다. 이들 단부전극(19a) 및 (19b)과 인출전극(14a) 및 (14b) 사이에는 열전도를 차단하기 위하여, 저항막(12)이 형성되어 있지 않은 영역, 즉 갭(20)이 형성된다. 단부전극(19a) 및 (19b)은 예를들면 2개의 구(21)에 의하여 서로 전기적으로 분리된다.
단부전극(19a) 및 (19b)은 저항막(12)은 아니고, 은-패라지움 또는 은-백금등에서 형성되어도 좋다
단부전극(19a) 및 (19b)에는 각각 외부단자(22a) 및 (22b)가 장치된다. 이들 외부단자(22a) 및 (22b)는 저항 온도 센서(62)를 적당한 장치 기판에 장치할 때에 사용된다. 그 때문에 외부단자(22a) 및 (22b)는 예를 들면 단면적이 비교적 크고, 그러므로 높은 기계적 강도를 가지는 금속판으로 구성된다.
인출단자(14a) 및 (14b)에서 각각 연장하는 리드선(17a) 및 (17b)은 그대로 측정회로에 전기적으로 접속되어도 좋지만, 외부단자(22a) 및 (22b)를 측정회로에 전기적으로 접속하는 경우에는 도시했듯이, 이들 외부단자(22a) 및 (22b)에 접속된다. 리드선(17a) 및 (17b)은 또한 외부단자 (22a) 및 (22b)는 아니고, 단부전극(19a) 및 (19b)에 각각 접속되어도 좋다.
제2도에 나타낸 저항 온도 센서(62)에서, 도시되지 않지만, 제1도에 나타낸 저항 온도 센서(61)의 경우와 마찬가지로, 보호코트가 절연기판(11)을 덮도록 형성되어도 좋다
저항 온도 센서(62)에서, 갭(20)의 크기는 상술한 제1도에 있어서 갭(9a) 및 (9b)의 각 폭(W)과 같은 관점에서 설정된다.
아래에, 본 발명의 또다른 여러가지 실시예에 대하여 제3도 내지 제14도를 참조하면서 설명한다. 이들의 도면에서, 상술한 제1도 또는 제2도에 나타내는 요소에 상당하는 요소에는 같은 참조부호를 붙이고, 그들요소에 대하여는 중복하는 설명을 생갹한다.
제3도를 참조하여 제1도에 나타낸 저항 온도 센서(61)에 유사하는 저항 온도 센서(63)가 나타내어 있다
저항 온도 센서(63)는 제1도에 나타낸 저항 온도 센서(61)와 비교하여 저항 회로 패턴(2a)과 인출전극(4a) 및 (4b) 사이에 갭(9a) 및 (9b)이 형성되는 것이 특징이다. 저항 회로 패턴(2a)의 각 단부와 인출전극(4a) 및 (4b)은 각각 저항막(2)에 의하여 부여되는 연결전극(23a) 및 (23b)에 의하여 접속된다.
저항 온도 센서(63)는 제1도에 나타낸 단부전극(8a) 및 (8b)에 리드선(6a) 및 (6b)에 각각 상당하는 요소를 갖추고 있지 않다. 따라서 인출전극(4a) 및 (4b)이 외부단자(10a) 및 (10b)를 각각 접속하기 위한 단자전극으로 된다. 외부단자(10a) 및 (10b)는 본 실시예에서는 비교적 가늘은 금속 와이어 또는 봉으로 구성된다.
갭(9a) 및 (9b)의 각각의 폭(W1)은 제1도에 나타낸 폭(W)과 마찬가지로 설정된다. 다른쪽, 연결전극(23a) 및 (23b)의 각각의 폭(W2)은 바람직한 것은 다름과 같이 설정된다. 즉 폭(W2)은 저항 회로 패턴(2a)의 폭과 같거나 그것 이상 그리고 저항 회로 패턴(2a)과 인출전극(4a) 및 (4b)의 온도차가 100℃를 초과하도록 하는 폭으로 설정된다. 이것은 저항 회로 패턴(2a)의 폭보다도 폭(W2)이 좁게되면, 연결전극(23a) 및 (23b)에서 저항 회로 패턴(2a)보다도 발열 온도가 높게되고, 그 열이 인출전극(4a) 및 (4b)에 외부단자 (10a) 및 (10b)로 전하므로, 열응답 특성이 저하하기 때문이다.
또한 도시되지 않지만, 저항 회로 패턴(2a)의 각 단부와 인출전극(4a) 및 (4b)은 리드선에서 각각 접속되어도 좋다. 이때, 연결전극(23a) 및 (23b)은 불요하게 된다.
제4도에는 제3도에 나타낸 저항 온도 센서(63)에 유사하는 저항 온도 센서(64)가 나타내어 있다. 저항 온도 센서(64)는 제3도에 나타낸 저항 온도 센서(63)와 비교하여 절연기판(1)의 양단부에 저항막이 형성되어 있지 않는 영역(24a) 및 (24b)이 부여되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이러한 저항 온도 센서(64)는 장치기판(25)에 장치된다. 보다 상세하게는 장치기판(25)에는 복수의 지지편(26)이 설치되고, 이들 지지편(26)에 의하여, 절연기판(1)이 탄성적으로 끼워진 상태로 된다. 지지편(26)은 절연기판(1)에 대하여 저항막이 형성되어 있지 않은 영역(24a) 및 (24b)에서 접촉한다.
본 실시예에 의하면, 갭(9a) 및 (9b)의 존재에 가하여 영역(24a) 및 (24b)의 존재이므로, 저항 온도 센서(64)에 있어서 발열이 지지편(26)에 전하는 것이 억제된다.
제5도에는 제1도에 나타난 저항 온도 센서(61) 및 제3도에 나타낸 저항 온도 센서(63)에 유사하는 저항 온도 센서(65)가 나타내어져 있다. 저항 온도 센서(65)는 제1도에 나타낸 저항 온도 센서(61)와 비교하여 저항 회로 패턴(2a)과 인출전극(4a) 및 (4b) 사이에, 제2갭(27a) 및 (27b)이 형성되어 있는 것이 특징이다.
본 실시예에 의하면, 갭(9a) 및 (9b)에 가하여, 제2갭(27a) 및 (27b)이 설치되어 있으므로, 저항 회로 패턴(2a)에서 발생하는 열이 외부단자(10a) 및 (10b)에 전달되는 것을 보다 억제할 수 있다.
제6도에는 제2도에 나타낸 저항 온도 센서(62)에 유사하는 저항 온도 센서(66)가 나타내어져 있다. 저항 온도 센서(66)는 제2도에 나타낸 저항 온도 센서(62)와 비교하여 갭(20)이 절연기판(11)의 전폭에 걸쳐 형성되어 있지 않는 것이 특징이다. 그 때문에 제2도에 있어서 리드선(17a) 및 (17b)에 대신하는 연결전극(28a) 및 (28b)이 저항막(12)에 의하여 부여된다.
도전막(16a) 및 (16b)이 단부전극(19a) 및 (19b)상에 각각 형성된다. 이들 도전막(16a) 및 (16b)에는 금선, 백금선 또는 백금 크래드선에서 되는 외부단자(22a) 및 (22b)가 접속된다.
제7도에는 제2도에 나타낸 저항 온도 센서(62) 및 제6도에 나타낸 저항 온도 센서(66)에 유사하는 저항 온도 센서(67)가 나타내어져 있다. 저항 온도 센서(67)는 제6도에 나타낸 저항 온도 센서(66)와 비교하여 단부전극(19a) 및 (19b)의 형성 상태가 다르다, 즉, 단부전극(19a) 및 (19b)과 인출전극(14a) 및 (14b) 사이에 중간전극(29a) 및 (29b)이 형성되듯이, 제2갭(30)이 형성된다, 도전막(16a) 및 (16b)은 중간전극(29a) 및 (29b)상에 형성되고, 이들 도전막(16a) 및 (16b)에는 각각 리드선(17a) 및 (17b)이 접속된다.
단부전극(19a) 및 (19b)에는 단면적이 비교적 크고, 크러므로 높은 기계적 강도를 가지고, 금속판에서 되는 외부단자(22a) 및 (22b)가 장치된다. 리드선 (17a) 및 (17b)은 각각 외부단자(22a) 및 (22b)에 접속된다. 외부단자 (22a) 및 (22b)는 저항 온도 센서(67)를 적당한 장치기판에 장치할 때에 사용된다.
제8도에는 제2도에 나타낸 저항 온도 센서(62), 제6도에 나타낸 저항 온도 센서(66) 및 제7도에 나타낸 저항 온도 센서(67)에 유사하는 저항 온도 센서(68)가 나타내어 있다.
저항 온도 센서(68)는 제7도에 나타낸 저항 온도 센서(67)와 비교하여 제7도에 있어서 중간전극(29a) 및 (29b)이 단부전극(19a) 및 (19b)로 되고, 제7도에 있어서 리드선(17a) 및 (17b)이 외부단자(22a) 및 (22b)로 되어 있는 것이 특징이다. 제7도에 있어서 제2의 갭(30)에 대응하는 영역(31)은 절연기판(11)의 하단부에 까지 연장하고 있다. 즉 영역(31)에서는 저항막이 형성되어 있지 않다. 보강재(18)는 도전막(16a) 및 (16b)의 쌍방을 공통으로 덮도록 형성된다.
저항 온도 센서(68)는 제8도에서 파선으로 나타낸 홀더(32)에 설치된 구(도시되지 않음)에 절연기판(11)의 하단부를 삽입함으로서, 홀더(32)에 장치된 상태로 된다. 본 실시예에 의하면 홀더(32)가, 절연기판(11)에 대하여 저항막이 형성되어 있지 않은 영역(31)에서 접촉함으로, 저항 온도 센서(68)에서 홀더(32)로의 열전도가 억제된다.
제9도에는 제3도에 나타낸 저항 온도 센서(63)에 유사하는 저항 온도 센서(69)가 나타내어 있다. 저항 온도 센서(69)는 제3도에 있어서 갭(9a) 및 (9b)에 대신하여 각각 복수의 구(33a) 및 (33b)를 설치한 것이 특징이다. 이러한 복수의 구(33a) 및 (33b)에 의하여도, 저항 회로 패턴(2a)에서 인출전극(4a) 및 (4b)으로의 열전도를 차단할 수 있다.
아래에 설명하는 제10도 내지 제14도에 각각 나타낸 실시예에서도 제3도의 실시예에 대한 제9도의 실시예의 관계와 마찬가지로, 상술한 관련의 실시예에 있어서 적어도 1개의 갭이 복수의 구에 의하여 형성되어 있다.
제10도에 나타낸 저항 온도 센서(70)는 제4도에 있어서 갭(9a) 및 (9b)에 대체하여, 각각 복수의 구(33a) 및 (33b)를 갖추고 있다.
제11도에 나타내는 저항 온도 센서(71)는 제5도에 있어서 제2갭(27a) 및 (27b)에 대체하여, 각각 복수의 구(34a) 및 (34b)를 갖추고 있다.
제12도에 나타내는 저항 온도 센서(72)는 제6도에 있어서 갭(20) 대체하여, 복수의 구(35)를 갖추고 있다.
제13도는 나타내는 저항 온도 센서(73)는 제7도에 있어서 갭(20)에 대체하여 복수의 구(35)를 갖추고 있다
제14도는 나타내는 저항 온도 센서(74)는 제8도에 있어서 갭(20)에 대신하여 복수의 구(35)를 갖추고 있다

Claims (15)

  1. 절연기판(1 ; 11), 상기 절연기판(1 ; 11)상에 형성된 저항막(2 ; 12)으로써, 이 저항막(2 ; 12)은 거기를 통하는 구(3a ; 13a)에서 구화됨으로서, 사행상으로 연장하는 저항 회로 패턴(2a ; 12a)을 형성하는 저항막(2 ; 12) 상기 절연기판(1 ; 11)상에 형성되는 1대의 외부단자(10a, 10b ; 22a, 22b)를 각각 접속하기 위한 1대의 단자전극(8a, 8b ; 19a, 19b), 상기 1대의 단자전극(8a, 8b ; 19a, 19b)의 각각과 상기 저항 회로 패턴(2a ; 12a)의 각 단부(4a, 4b ; 14a, 14b)를 각각 전기적으로 접속하기 위한 수단(6a, 6b ; 17a, 17b), 및 상기 저항 회로 패턴(2a ; 12a)과 상기 1대의 단자전극(8a, 8b ; 19a, 19b )의 각각 사이에, 열전도를 차단하기 위한 갭을 형성하기 위한 수단(9a,9b ; 20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연기판(1 ; 11)은 알루미늄으로 구성되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  3. 제1항에 있어서, 상기 저항막(2 ; 12)은 백금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  4. 제1항에 있어서, 상기 저항막(2 ; 12)을 통하는 상기 구(3a ; 13a)는 상기 저항막을 형성한 후에 형성되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  5. 제1항에 있어서, 상기 1대의 단자전극(8a, 8b ; 19a, 19b)은 상기 저항 회로 패턴(2a ; 12a)을 형성하는 상기 저항막(2 ; 12)과 같은 재료에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  6. 제5항에 있어서, 상기 단자전극(8a, 8b ; 19a, 19b)의 각각은 상기 절연기판(1 ; 11)의 단부에 배치되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  7. 제5항에 있어서, 상기 전기적 접속수단(23a, 23b ; 28a, 28b)는 상기 저항막(2 ; 12)의 일부에 의하여 부여되고, 상기 단자전극(4a, 4b ; 19a, 19b)의 각각은 상기 저항 회로 패턴(2a ; 12a)의 각 단부에서 연속적으로 연장하는 상기 저항막(2 ; 12)에 의하여 부여되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서
  8. 제5항에 있어서, 상기 절연기판(1 ; 11)의 단부에는 상기 저항막(2 ; 12)이 형성되어 있지 않은 영역(24a, 24b ; 31)이 부여되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  9. 제1항에 있어서, 상기 전기적 접속수단은 리드선(6a, 6b ; 17a, 17b)에 의하여 부여되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  10. 제1항에 있어서, 상기 갭을 형성하기 위한 수단은 상기 저항 회로 패턴(2a ; 12a)과 상기 단자전극(8a, 8b ; 19a, 19b)의 각각 사이에 적어도 2개의 갭(9a, 9b, 27a, 27b ; 20, 30)을 형성하는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  11. 제5항에 있어서, 상기 갭은 저항막(2 ; 12)이 형성되어 있지 않은 영역(9a, 9b ; 20)에 의하여 부여되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  12. 제5항에 있어서 상기 갭은 상기 저항막(2 ; 12)에 형성되는 복수의 구(33a, 33b ; 35)에 의하여 부여되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  13. 제1항에 있어서, 상기 갭을 형성하기 위한 수단(9a, 9b ; 20)은 갭의 양측에서 100℃를 초과하는 온도차를 부여하는 것을 허용하는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  14. 제1항에 있어서, 상기 단자전극(8a, 8b)은 각각 상기 절연기판(1)이 대향하는 단부에 배치하는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
  15. 제1항에 있어서, 상기 단자전극(19a, 19b)은 함께 상기 절연기판(1)의 한쪽 단부에 배치되는 것을 특징으로 하는 저항 온도 센서.
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