JP2508318B2 - 測温抵抗体 - Google Patents
測温抵抗体Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、熱応答性にすぐれた測温抵抗体に関す
る。
る。
（従来の技術） 測温抵抗体の従来構造を第７図に示す。
第７図に示された測温抵抗体は、アルミナなどの絶縁
基板１の上に、たとえば白金からなる抵抗回路パターン
2aが形成されている。この抵抗回路パターン2aは次のよ
うにして形成される。つまり、絶縁基板１の上に白金か
らなる抵抗膜２を蒸着、スパッタリングあるいは白金ペ
ーストの印刷、焼き付けにより全面に形成し、その後ド
ライエッチング、ケミカルエッチングあるいはレーザー
カットにより溝3aを形成し、図示したように蛇行状に形
成される。また、抵抗膜２の絶縁基板１の周縁には溝3b
が形成されている。この溝3bは抵抗膜２がその端部から
剥がれてもこの溝3bのところで剥がれが阻止され、それ
以上内部へ剥がれが進まない役割を果すものである。抵
抗回路パターン2aの左右端部側には引出電極４が形成さ
れており、この引出電極４の上には、金、金−白金、
銀、銀−パラジウム、銀−白金、ニツケル、銅などの導
電膜５が形成され、この上に金、白金、白金クラッド線
などのリード線６が溶接などの手段で接続されている。
この場合、必ずしも導電膜５を形成する必要はなく、直
接リード線６を引出電極４の上に、たとえば半田で接続
してもよい。また、このリード線６の接続個所はガラ
ス、樹脂などの補強材７で被覆、保護し、リード線６の
補強を行っている。なお、左側のリード線６の接続個所
は補強材７で被覆、保護していないが、右側のリード線
６と同じように、補強材７で被覆、保護される。
基板１の上に、たとえば白金からなる抵抗回路パターン
2aが形成されている。この抵抗回路パターン2aは次のよ
うにして形成される。つまり、絶縁基板１の上に白金か
らなる抵抗膜２を蒸着、スパッタリングあるいは白金ペ
ーストの印刷、焼き付けにより全面に形成し、その後ド
ライエッチング、ケミカルエッチングあるいはレーザー
カットにより溝3aを形成し、図示したように蛇行状に形
成される。また、抵抗膜２の絶縁基板１の周縁には溝3b
が形成されている。この溝3bは抵抗膜２がその端部から
剥がれてもこの溝3bのところで剥がれが阻止され、それ
以上内部へ剥がれが進まない役割を果すものである。抵
抗回路パターン2aの左右端部側には引出電極４が形成さ
れており、この引出電極４の上には、金、金−白金、
銀、銀−パラジウム、銀−白金、ニツケル、銅などの導
電膜５が形成され、この上に金、白金、白金クラッド線
などのリード線６が溶接などの手段で接続されている。
この場合、必ずしも導電膜５を形成する必要はなく、直
接リード線６を引出電極４の上に、たとえば半田で接続
してもよい。また、このリード線６の接続個所はガラ
ス、樹脂などの補強材７で被覆、保護し、リード線６の
補強を行っている。なお、左側のリード線６の接続個所
は補強材７で被覆、保護していないが、右側のリード線
６と同じように、補強材７で被覆、保護される。
上述のように、抵抗回路パターン2aならびに引出電極
４等が形成された絶縁基板１の上には、図示していない
が保護コートが形成されている。この保護コートは樹
脂、ガラス等からなり、抵抗膜２を湿気、ごみ、埃等か
ら保護するとともに、抵抗膜２の機械的な補強も行って
いる。なお、上述した補強材７の形成は、保護コートの
形成と同時に行ってもよい。
４等が形成された絶縁基板１の上には、図示していない
が保護コートが形成されている。この保護コートは樹
脂、ガラス等からなり、抵抗膜２を湿気、ごみ、埃等か
ら保護するとともに、抵抗膜２の機械的な補強も行って
いる。なお、上述した補強材７の形成は、保護コートの
形成と同時に行ってもよい。
この第７図に示した従来構造のものは、絶縁基板１の
全面に抵抗膜２を形成しており、抵抗回路パターン2aの
形成、引出電極４の形成がドライエッチング、ケミカル
エッチングあるいはレーザーカットにより簡単に行える
ため、製造工程の短縮に効果がある。
全面に抵抗膜２を形成しており、抵抗回路パターン2aの
形成、引出電極４の形成がドライエッチング、ケミカル
エッチングあるいはレーザーカットにより簡単に行える
ため、製造工程の短縮に効果がある。
（従来技術の問題点） この種の測温抵抗体は、通常リード線６に電流を流
し、抵抗回路パターン2aを一定温度で発熱させている。
そして、流量を測定する場合には、この測温抵抗体を空
気などの流路に設置し、流量に変化が起こると、熱平衡
状態に変化が起こり、これを公知のブリッジ回路にて変
化量を測定する。
し、抵抗回路パターン2aを一定温度で発熱させている。
そして、流量を測定する場合には、この測温抵抗体を空
気などの流路に設置し、流量に変化が起こると、熱平衡
状態に変化が起こり、これを公知のブリッジ回路にて変
化量を測定する。
しかしながら、第７図に示したものは、抵抗回路パタ
ーン2aと引出電極４とが連続して形成されており、しか
も白金など熱伝導のよい材料で形成されているため、抵
抗回路パターン2aで発生した熱が引出電極４側へ移動し
やすいく、リード線６まで熱が伝わるため、測温抵抗体
全体の熱容量が大きくなり、さらに引出電極部４や補強
材７にも熱が蓄えられるので、流量変化に対する応答速
度が遅くなるという問題がある。
ーン2aと引出電極４とが連続して形成されており、しか
も白金など熱伝導のよい材料で形成されているため、抵
抗回路パターン2aで発生した熱が引出電極４側へ移動し
やすいく、リード線６まで熱が伝わるため、測温抵抗体
全体の熱容量が大きくなり、さらに引出電極部４や補強
材７にも熱が蓄えられるので、流量変化に対する応答速
度が遅くなるという問題がある。
（問題点を解決するための手段） この発明は、抵抗回路パターンから引出電極側への熱
の移動を抑えて、測温抵抗体全体の熱容量を小さくする
ことにより、温度や流量などの変化に対して熱応答性に
すぐれた測温抵抗体を提供することを目的とするもので
ある。
の移動を抑えて、測温抵抗体全体の熱容量を小さくする
ことにより、温度や流量などの変化に対して熱応答性に
すぐれた測温抵抗体を提供することを目的とするもので
ある。
すなわち、第１番目の発明の要旨とするところは、 絶縁基板と、 該絶縁基板の上に形成された膜状の抵抗回路パターン
及び該抵抗パターンにつながりかつ電気的に接続された
膜状の引出電極とからなり、 前記抵抗回路パターンと引出電極の間には抵抗膜が形
成されていない領域が存在していることを特徴とする測
温抵抗体である。
及び該抵抗パターンにつながりかつ電気的に接続された
膜状の引出電極とからなり、 前記抵抗回路パターンと引出電極の間には抵抗膜が形
成されていない領域が存在していることを特徴とする測
温抵抗体である。
又、第２番目の発明の要旨とするところは、第１番目
の発明の構成において、絶縁基板の端部と引出電極との
間には抵抗膜が形成されていないことを特徴とする測温
抵抗体である。
の発明の構成において、絶縁基板の端部と引出電極との
間には抵抗膜が形成されていないことを特徴とする測温
抵抗体である。
さらに、第３番目の発明の要旨とするところは、第１
番目の発明の構成において、絶縁基板の端部に端部側電
極が形成され、該端部側電極と引出電極との間には抵抗
膜がなく、前記端部側電極と引出電極部とはリード線に
より電気的に接続されていることを特徴とする測温抵抗
体である。
番目の発明の構成において、絶縁基板の端部に端部側電
極が形成され、該端部側電極と引出電極との間には抵抗
膜がなく、前記端部側電極と引出電極部とはリード線に
より電気的に接続されていることを特徴とする測温抵抗
体である。
（作用および効果） この発明の構成にかかる測温抵抗体によれば、抵抗回
路パターンと引出電極とが抵抗膜が形成されていない領
域を介して離されており、抵抗回路パターンで発生した
熱の引出電極側への伝導が抑えられることになる。
路パターンと引出電極とが抵抗膜が形成されていない領
域を介して離されており、抵抗回路パターンで発生した
熱の引出電極側への伝導が抑えられることになる。
したがって、従来の構造のものにくらべて、抵抗回路
パターンから引出電極側への熱の移動が少なくなり、抵
抗回路パターンでの熱応答の改善が図れることになり、
熱応答特性の性能を向上させることができる。
パターンから引出電極側への熱の移動が少なくなり、抵
抗回路パターンでの熱応答の改善が図れることになり、
熱応答特性の性能を向上させることができる。
抵抗膜が形成されていない領域を存在させるに当って
は、この測温抵抗体を基板、ホルダーなどに取付けると
き、抵抗回路パターンの発熱温度とこれら取付け個所と
の温度差が熱応答特性に悪影響を与えないように、具体
的には、100℃を越えるように設定される。
は、この測温抵抗体を基板、ホルダーなどに取付けると
き、抵抗回路パターンの発熱温度とこれら取付け個所と
の温度差が熱応答特性に悪影響を与えないように、具体
的には、100℃を越えるように設定される。
（実施例） 以下、この発明を図示した各実施例にもとづいて詳細
に説明する。
に説明する。
なお、第７図で説明した測温抵抗体と同じ構成部分に
ついては同一番号を付して説明を省略する。
ついては同一番号を付して説明を省略する。
実施例1. 第１図は、この発明にかかる測温抵抗体の第１の実施
例である。
例である。
この第１図の測温抵抗体の特徴は、抵抗回路パターン
2aと引出電極４との間に抵抗膜が形成されていない領域
８が存在している点である。
2aと引出電極４との間に抵抗膜が形成されていない領域
８が存在している点である。
抵抗膜が形成されていない領域８の幅w1は次のように
設定される。つまり、抵抗回路パターン2aと引出電極４
との温度差が100℃を越えるような幅に設定される。こ
れは温度差が100℃以下になると、絶縁基板の端部側で
の発熱が高くなり、熱容量が大きくなるため、感熱特性
が劣化するからである。
設定される。つまり、抵抗回路パターン2aと引出電極４
との温度差が100℃を越えるような幅に設定される。こ
れは温度差が100℃以下になると、絶縁基板の端部側で
の発熱が高くなり、熱容量が大きくなるため、感熱特性
が劣化するからである。
なお、図示したものによれば、抵抗回路パターン2aと
引出電極４とは連結電極９により電気接続されている。
この連結電極９の幅w2は次のように設定される。つま
り、抵抗回路パターン2aの幅と同じかそれ以上で、抵抗
膜が形成されていない領域８とともに、抵抗回路パター
ン2aと引出電極４との温度差が100℃を越えるような幅
に設定される。これは感熱抵抗回パターン2aの幅よりも
狭くなれば、この連結電極９の部分で抵抗回路パターン
2aよりも発熱温度が高くなり、その熱が引出電極４、リ
ード線６へ伝わるため、熱応答特性が劣化するからであ
る。
引出電極４とは連結電極９により電気接続されている。
この連結電極９の幅w2は次のように設定される。つま
り、抵抗回路パターン2aの幅と同じかそれ以上で、抵抗
膜が形成されていない領域８とともに、抵抗回路パター
ン2aと引出電極４との温度差が100℃を越えるような幅
に設定される。これは感熱抵抗回パターン2aの幅よりも
狭くなれば、この連結電極９の部分で抵抗回路パターン
2aよりも発熱温度が高くなり、その熱が引出電極４、リ
ード線６へ伝わるため、熱応答特性が劣化するからであ
る。
また、図示しないが、抵抗回路パターン2aと引出電極
４とは、リード線で接続してもよい。このとき連結電極
９は不要となる。
４とは、リード線で接続してもよい。このとき連結電極
９は不要となる。
この実施例１によれば、抵抗膜が形成されていない領
域８の存在により、抵抗回路パターン2aに通電したと
き、この抵抗回路パターン2aで発生した熱が引出電極４
側へ移動することが遮られ、熱応答速度が改善されるこ
とになる。
域８の存在により、抵抗回路パターン2aに通電したと
き、この抵抗回路パターン2aで発生した熱が引出電極４
側へ移動することが遮られ、熱応答速度が改善されるこ
とになる。
実施例2. 第２図は、この発明にかかる測温抵抗体の第２の実施
例である。
例である。
この第２図の測温抵抗体の特徴は、抵抗回路パターン
2aと引出電極４との間に抵抗膜が形成されていない領域
８が存在している点、および引出電極４と絶縁基板１の
端部側との間にも抵抗膜が形成されていない領域10が存
在している点である。
2aと引出電極４との間に抵抗膜が形成されていない領域
８が存在している点、および引出電極４と絶縁基板１の
端部側との間にも抵抗膜が形成されていない領域10が存
在している点である。
また、抵抗膜が形成されていない領域８の幅、および
抵抗回路パターン2aと引出電極４とを連結する連結電極
９の幅は、実施例１と同様に設定される。
抵抗回路パターン2aと引出電極４とを連結する連結電極
９の幅は、実施例１と同様に設定される。
さらに、この実施例２は図示したように、取付基板11
に固定されている保持端子12により絶縁基板１が保持、
固定されている。
に固定されている保持端子12により絶縁基板１が保持、
固定されている。
なお、図示しないが、抵抗回路パターン2aと引出電極
４とは、リード線で接続してもよい。このとき連結電極
９は不要となる。
４とは、リード線で接続してもよい。このとき連結電極
９は不要となる。
この実施例２によれば、実施例１と同様、抵抗膜が形
成されていない領域８の存在により、抵抗回路パターン
2aに通電したとき、この抵抗回路パターン2aで発生した
熱が引出電極４側へ移動することが遮られ、熱応答速度
が改善されることになる。さらに、絶縁基板１の端部側
に抵抗膜が形成されていない領域10が存在しており、こ
の測温抵抗体から保持端子12への熱伝導が抑えられ、こ
の点でも熱応答速度が改善されることになる。
成されていない領域８の存在により、抵抗回路パターン
2aに通電したとき、この抵抗回路パターン2aで発生した
熱が引出電極４側へ移動することが遮られ、熱応答速度
が改善されることになる。さらに、絶縁基板１の端部側
に抵抗膜が形成されていない領域10が存在しており、こ
の測温抵抗体から保持端子12への熱伝導が抑えられ、こ
の点でも熱応答速度が改善されることになる。
実施例3. 第３図は、この発明にかかる測温抵抗体の第３の実施
例である。
例である。
この第３図の測温抵抗体の特徴は、抵抗回路パターン
2aと引出電極４との間に抵抗膜が形成されていない領域
８が存在している点、および絶縁基板１の端部側の端部
側電極4aと引出電極４との間に抵抗膜が形成されていな
い領域10が存在している点である。
2aと引出電極４との間に抵抗膜が形成されていない領域
８が存在している点、および絶縁基板１の端部側の端部
側電極4aと引出電極４との間に抵抗膜が形成されていな
い領域10が存在している点である。
また、抵抗膜が形成されていない領域８の幅、抵抗回
路パターン2aと引出電極４とを連結する連結電極９の
幅、および抵抗膜が形成されていない領域10の幅は、実
施例１と同様、抵抗回路パターン2aと絶縁基板１の端部
側との温度差が100℃を越えるような幅に設定される。
路パターン2aと引出電極４とを連結する連結電極９の
幅、および抵抗膜が形成されていない領域10の幅は、実
施例１と同様、抵抗回路パターン2aと絶縁基板１の端部
側との温度差が100℃を越えるような幅に設定される。
この実施例３は図示したように、測温抵抗体を取付基
板に取付ける場合に適した構造であり、断面積が大き
く、強度のある取付端子13を用いている。この取付端子
13は端部側電極4aに固定されている。
板に取付ける場合に適した構造であり、断面積が大き
く、強度のある取付端子13を用いている。この取付端子
13は端部側電極4aに固定されている。
これは取付端子13を用いれば、熱伝導が大きくなる。
したがって、抵抗膜が形成されていない領域８の他に、
引出電極４と端部側電極4aとの間に抵抗膜が形成されて
いない領域10を存在させ、端部側電極4aにこの取付端子
13を固定したものである。引出電極４からのリード線14
はそのまま測定回路に電気接続されるが、図示したよう
に取付端子13を測定回路に電気接続するため、リード線
14を取付端子13に電気接続してもよい。
したがって、抵抗膜が形成されていない領域８の他に、
引出電極４と端部側電極4aとの間に抵抗膜が形成されて
いない領域10を存在させ、端部側電極4aにこの取付端子
13を固定したものである。引出電極４からのリード線14
はそのまま測定回路に電気接続されるが、図示したよう
に取付端子13を測定回路に電気接続するため、リード線
14を取付端子13に電気接続してもよい。
なお、図示しないが、抵抗回路パターン2aと引出電極
４とは、リード線で接続してもよい。このとき連結電極
９は不要となる。
４とは、リード線で接続してもよい。このとき連結電極
９は不要となる。
この実施例３によれば、実施例１と同様、抵抗膜が形
成されていない領域８の存在により、抵抗回路パターン
2aに通電したとき、この抵抗回路パターン2aで発生した
熱が引出電極４側へ移動することが遮られ、熱応答速度
が改善されることになる。さらに、絶縁基板１の端部側
に抵抗膜が形成されていない領域10が存在しており、取
付端子13の熱伝導が良くてもこの抵抗回路パターン2aか
ら取付端子13への熱伝導が抑えられ、この点でも熱応答
速度が改善されることになる。
成されていない領域８の存在により、抵抗回路パターン
2aに通電したとき、この抵抗回路パターン2aで発生した
熱が引出電極４側へ移動することが遮られ、熱応答速度
が改善されることになる。さらに、絶縁基板１の端部側
に抵抗膜が形成されていない領域10が存在しており、取
付端子13の熱伝導が良くてもこの抵抗回路パターン2aか
ら取付端子13への熱伝導が抑えられ、この点でも熱応答
速度が改善されることになる。
実施例4. 第４図は、この発明にかかる測温抵抗体の第４の実施
例である。
例である。
この第４の実施例は、第１〜第３の実施例と異なり、
測温抵抗体の本体そのものが縦型のもので、図面の方向
で上側が抵抗回路パターンの部分で、下側が取付側とな
る。
測温抵抗体の本体そのものが縦型のもので、図面の方向
で上側が抵抗回路パターンの部分で、下側が取付側とな
る。
この第４図において、この測温抵抗体は、第７図の従
来のものと同様、アルミナなどの絶縁基板21の上に形成
された抵抗膜22をドライエッチング、ケミカルエッチン
グあるいはレーザーカットにより形成した溝23aにより
区画された蛇行状の抵抗回路パターン22aが形成されて
いる。また、この第４図において、抵抗膜22の絶縁基板
21の周縁に形成された溝23bが形成されており、その役
割はすでに第７図の従来構造で説明した通りである。抵
抗回路パターン22aの下端部側には、抵抗膜が形成され
ていない領域28を介して引出電極24a、24bが形成されて
いる。この引出電極24a、24bは抵抗膜22に形成した溝30
により分離されており、互いに電気的に接続されない。
図示した状態では溝30が２本形成されているが、１本で
もよく２本以上でもよい。２本以上形成すれば、電気的
に短絡する恐れがない。なお、抵抗回路パターン22aと
抵抗膜が形成されていない領域28との間に存在する抵抗
膜22も溝31で左右に分離されている。
来のものと同様、アルミナなどの絶縁基板21の上に形成
された抵抗膜22をドライエッチング、ケミカルエッチン
グあるいはレーザーカットにより形成した溝23aにより
区画された蛇行状の抵抗回路パターン22aが形成されて
いる。また、この第４図において、抵抗膜22の絶縁基板
21の周縁に形成された溝23bが形成されており、その役
割はすでに第７図の従来構造で説明した通りである。抵
抗回路パターン22aの下端部側には、抵抗膜が形成され
ていない領域28を介して引出電極24a、24bが形成されて
いる。この引出電極24a、24bは抵抗膜22に形成した溝30
により分離されており、互いに電気的に接続されない。
図示した状態では溝30が２本形成されているが、１本で
もよく２本以上でもよい。２本以上形成すれば、電気的
に短絡する恐れがない。なお、抵抗回路パターン22aと
抵抗膜が形成されていない領域28との間に存在する抵抗
膜22も溝31で左右に分離されている。
引出電極24bの上には、金、金−白金、銀、銀−パラ
ジウム、銀−白金、ニツケル、銅などの導電膜25が形成
され、この上に金、白金、白金クラッド線などのリード
線26が溶接などの手段で接続されている。この導電膜25
はすでに第７図の従来構造で説明した通り、必ずしも必
要なものでない。このリード線26の接続個所はガラス、
樹脂などの補強材27で被覆、保護し、リード線の補強を
行っている。なお、左側のリード線26の接続個所は補強
材27で被覆、保護されていないが、右側のリード線26と
同じように、補強材27で被覆、保護される。この場合、
２本のリード線26とも補強材27で一体に被覆してもよ
い。
ジウム、銀−白金、ニツケル、銅などの導電膜25が形成
され、この上に金、白金、白金クラッド線などのリード
線26が溶接などの手段で接続されている。この導電膜25
はすでに第７図の従来構造で説明した通り、必ずしも必
要なものでない。このリード線26の接続個所はガラス、
樹脂などの補強材27で被覆、保護し、リード線の補強を
行っている。なお、左側のリード線26の接続個所は補強
材27で被覆、保護されていないが、右側のリード線26と
同じように、補強材27で被覆、保護される。この場合、
２本のリード線26とも補強材27で一体に被覆してもよ
い。
ここで、抵抗膜が形成されていない領域28の幅は実施
例１と同様に設定される。
例１と同様に設定される。
なお、図示したものによれば、抵抗回路パターン22a
と引出電極24とは連結電極29により電気接続されてい
る。この連結電極29の幅は実施例１と同様に設定され
る。
と引出電極24とは連結電極29により電気接続されてい
る。この連結電極29の幅は実施例１と同様に設定され
る。
また、図示しないが、抵抗回路パターン22aと引出電
極24とは、リード線で接続してもよい。このとき連結電
極29は不要となる。
極24とは、リード線で接続してもよい。このとき連結電
極29は不要となる。
この実施例４によれば、抵抗膜が形成されていない領
域28の存在により、抵抗回路パターン22aに通電したと
き、この抵抗回路パターン22aで発生した熱が引出電極2
4a、24b側へ移動することが遮られ、熱応答速度が改善
されることになる。
域28の存在により、抵抗回路パターン22aに通電したと
き、この抵抗回路パターン22aで発生した熱が引出電極2
4a、24b側へ移動することが遮られ、熱応答速度が改善
されることになる。
実施例5. 第５図は、この発明にかかる測温抵抗体の第５の実施
例である。
例である。
この第５図において、この測温抵抗体は、第４図のも
のと同様、測温抵抗体の本体そのものが縦型のもので、
図面の方向で上側が抵抗回路パターンの部分で、下側が
取付側となる。
のと同様、測温抵抗体の本体そのものが縦型のもので、
図面の方向で上側が抵抗回路パターンの部分で、下側が
取付側となる。
この実施例にかかる測温抵抗体は、上端から下端に向
って形成されている、抵抗膜22、蛇行状の抵抗回路パタ
ーン22a、溝23a、溝23b、抵抗回路パターン22aの下端部
側にある抵抗膜が形成されていない領域28などを含めて
引出電極24a、24bまでの構成は第４図の実施例と同様で
ある。
って形成されている、抵抗膜22、蛇行状の抵抗回路パタ
ーン22a、溝23a、溝23b、抵抗回路パターン22aの下端部
側にある抵抗膜が形成されていない領域28などを含めて
引出電極24a、24bまでの構成は第４図の実施例と同様で
ある。
この実施例５の特徴は、第４図と比較して、測温抵抗
体を取付基板に取付ける場合に適した構造であり、断面
積が大きく、強度のある取付端子34を用いている。この
取付端子34は端部側電極33a、33bに固定されている。
体を取付基板に取付ける場合に適した構造であり、断面
積が大きく、強度のある取付端子34を用いている。この
取付端子34は端部側電極33a、33bに固定されている。
これは取付端子34を用いれば、熱伝導が大きくなる。
したがって、抵抗膜が形成されていない領域28の他に、
引出電極24a、24bと端部側電極33a、33bとの間に抵抗膜
が形成されていない領域32を存在させ、端部側電極33
a、33bにこの取付端子34を固定したものである。
したがって、抵抗膜が形成されていない領域28の他に、
引出電極24a、24bと端部側電極33a、33bとの間に抵抗膜
が形成されていない領域32を存在させ、端部側電極33
a、33bにこの取付端子34を固定したものである。
ここで、抵抗膜が形成されていない領域28の幅、抵抗
膜が形成されていない領域32の幅は実施例１と同様に設
定されている。
膜が形成されていない領域32の幅は実施例１と同様に設
定されている。
また、引出電極24a、24bからのリード線35はそのまま
測定回路に電気接続されるが、図示したように取付端子
34を測定回路に電気接続する場合、リード線35をこの取
付端子34に電気接続すればよい。
測定回路に電気接続されるが、図示したように取付端子
34を測定回路に電気接続する場合、リード線35をこの取
付端子34に電気接続すればよい。
なお、図示したものによれば、第４図のものと同様、
抵抗回路パターン22aと引出電極24a、24bとは連結電極2
9により電気接続されている。この連結電極29の幅につ
いても第１図のものと同様に設定している。
抵抗回路パターン22aと引出電極24a、24bとは連結電極2
9により電気接続されている。この連結電極29の幅につ
いても第１図のものと同様に設定している。
また、図示しないが、抵抗回路パターン22aと引出電
極24a、24bとは、リード線で接続してもよい。このとき
連結電極29は不要となる。
極24a、24bとは、リード線で接続してもよい。このとき
連結電極29は不要となる。
この実施例５によれば、実施例４と同様、抵抗膜が形
成されていない領域28の存在により、抵抗回路パターン
22aに通電したとき、この抵抗回路パターン22aで発生し
た熱が引出電極24a、24b側へ移動することが遮られ、熱
応答速度が改善されることになる。また、絶縁基板21の
下端部側に抵抗膜が形成されていない領域32が存在して
おり、抵抗回路パターン22aから取付端子34への熱伝導
がさらに抑えられ、この点でも熱応答速度が改善される
ことになる。
成されていない領域28の存在により、抵抗回路パターン
22aに通電したとき、この抵抗回路パターン22aで発生し
た熱が引出電極24a、24b側へ移動することが遮られ、熱
応答速度が改善されることになる。また、絶縁基板21の
下端部側に抵抗膜が形成されていない領域32が存在して
おり、抵抗回路パターン22aから取付端子34への熱伝導
がさらに抑えられ、この点でも熱応答速度が改善される
ことになる。
実施例6. 第６図は、この発明にかかる測温抵抗体の第６の実施
例である。
例である。
この第６図において、この測温抵抗体は、第４のもの
と同様、測温抵抗体の本体そのものが縦型のもので、図
面の方向で上側が抵抗回路パターンの部分で、下側が取
付側となる。
と同様、測温抵抗体の本体そのものが縦型のもので、図
面の方向で上側が抵抗回路パターンの部分で、下側が取
付側となる。
この実施例にかかる測温抵抗体は、第４図、第５図の
ものとほぼ同じ構成であるが、特徴点は引出電極24a、2
4bの絶縁基板21の下端部側に抵抗膜が形成されていない
領域32が存在している点である。
ものとほぼ同じ構成であるが、特徴点は引出電極24a、2
4bの絶縁基板21の下端部側に抵抗膜が形成されていない
領域32が存在している点である。
この実施例６は図示したように、測温抵抗体を破線で
示したホルダー36の溝（図示せず）に下端部を挿入、固
定できる構造にしたものである。
示したホルダー36の溝（図示せず）に下端部を挿入、固
定できる構造にしたものである。
ここで、抵抗膜が形成されていない領域28の幅、抵抗
膜が形成されていない領域32の幅は実施例１と同様に設
定される。
膜が形成されていない領域32の幅は実施例１と同様に設
定される。
なお、図示したものによれば、第４図のものと同様、
抵抗回路パターン22aと引出電極24a、24bとは連結電極2
9により電気接続されている。この連結電極29の幅につ
いても第１図に示した実施例１のものと同様に設定され
る。
抵抗回路パターン22aと引出電極24a、24bとは連結電極2
9により電気接続されている。この連結電極29の幅につ
いても第１図に示した実施例１のものと同様に設定され
る。
また、図示しないが、抵抗回路パターン22aと引出電
極24a、24bとは、リード線で接続してもよい。このとき
連結電極29は不要となる。
極24a、24bとは、リード線で接続してもよい。このとき
連結電極29は不要となる。
この実施例６によれば、実施例４と同様、抵抗膜が形
成されていない領域28の存在により、抵抗回路パターン
22aに通電したとき、この抵抗回路パターン22aで発生し
た熱が引出電極24a、24b側へ移動することが遮られ、熱
応答速度が改善されることになる。さらに、絶縁基板21
の下端部側に抵抗膜が形成されていない領域32が存在し
ており、この抵抗膜が形成されていない領域をホルダー
36で固定しても、この測温抵抗体からホルダー36への熱
伝導が抑えられ、この点でも熱応答速度が改善されるこ
とになる。
成されていない領域28の存在により、抵抗回路パターン
22aに通電したとき、この抵抗回路パターン22aで発生し
た熱が引出電極24a、24b側へ移動することが遮られ、熱
応答速度が改善されることになる。さらに、絶縁基板21
の下端部側に抵抗膜が形成されていない領域32が存在し
ており、この抵抗膜が形成されていない領域をホルダー
36で固定しても、この測温抵抗体からホルダー36への熱
伝導が抑えられ、この点でも熱応答速度が改善されるこ
とになる。
上述した各実施例について、第７図の従来例で説明し
たように、抵抗回路パターン2aならびに引出電極４等が
形成された絶縁基板１の上に、図示していないが保護コ
ートを形成してもよい。
たように、抵抗回路パターン2aならびに引出電極４等が
形成された絶縁基板１の上に、図示していないが保護コ
ートを形成してもよい。
第１図は、この発明にかかる測温抵抗体の第１の実施例
を示す平面図、 第２図は、この発明にかかる測温抵抗体の第２の実施例
を示す斜視図、 第３図は、この発明にかかる測温抵抗体の第３の実施例
を示す平面図、 第４図は、この発明にかかる測温抵抗体の第４の実施例
を示す平面図、 第５図は、この発明にかかる測温抵抗体の第５の実施例
を示す平面図、 第６図は、この発明にかかる測温抵抗体の第６の実施例
を示す平面図、 第７図は、従来例にかかる測温抵抗体の平面図である。 １は絶縁基板、２は抵抗膜、2aは抵抗回路パターン、４
は引出電極、５は導電膜、６はリード線、７は補強材、
８は抵抗膜が形成されていない領域、10は抵抗膜が形成
されていない領域。
を示す平面図、 第２図は、この発明にかかる測温抵抗体の第２の実施例
を示す斜視図、 第３図は、この発明にかかる測温抵抗体の第３の実施例
を示す平面図、 第４図は、この発明にかかる測温抵抗体の第４の実施例
を示す平面図、 第５図は、この発明にかかる測温抵抗体の第５の実施例
を示す平面図、 第６図は、この発明にかかる測温抵抗体の第６の実施例
を示す平面図、 第７図は、従来例にかかる測温抵抗体の平面図である。 １は絶縁基板、２は抵抗膜、2aは抵抗回路パターン、４
は引出電極、５は導電膜、６はリード線、７は補強材、
８は抵抗膜が形成されていない領域、10は抵抗膜が形成
されていない領域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−208808（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−244701（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−54264（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−73263（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−127103（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板と、 該絶縁基板の上に形成された膜状の抵抗回路パターン及
び該抵抗パターンにつながりかつ電気的に接続された膜
状の引出電極とからなり、 前記抵抗回路パターンと引出電極の間には抵抗膜が形成
されていない領域が存在していることを特徴とする測温
抵抗体。 - 【請求項２】絶縁基板の端部と引出電極との間には抵抗
膜が形成されていない請求項（１）記載の測温抵抗体。 - 【請求項３】絶縁基板の端部に端部側電極が形成され、
該端部側電極と引出電極との間には抵抗膜がなく、前記
端部側電極と引出電極とはリード線により電気的に接続
されている請求項（１）記載の測温抵抗体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300088A JP2508318B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 測温抵抗体 |
| DE4036109A DE4036109C2 (de) | 1989-11-17 | 1990-11-13 | Widerstandstemperaturfühler |
| US07/614,623 US5197804A (en) | 1989-11-17 | 1990-11-16 | Resistance temperature sensor |
| KR1019900018558A KR930007117B1 (ko) | 1989-11-17 | 1990-11-16 | 저항 온도 센서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300088A JP2508318B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 測温抵抗体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03160334A JPH03160334A (ja) | 1991-07-10 |
| JP2508318B2 true JP2508318B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=17880565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1300088A Expired - Fee Related JP2508318B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 測温抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508318B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473263A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-12 | Hitachi Ltd | Thermistor device |
| DE3231118C1 (de) * | 1982-08-20 | 1983-11-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kombinierte Schaltungsanordnung mit Varistor und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| JPS63127103U (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 | ||
| JP2530840B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1996-09-04 | 横河電機株式会社 | 薄膜温度センサ |
| JPH01208808A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜白金温度センサ |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP1300088A patent/JP2508318B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03160334A (ja) | 1991-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |