JPH05183264A - 回路基板へのフラットケーブル接続方法 - Google Patents
回路基板へのフラットケーブル接続方法Info
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- JPH05183264A JPH05183264A JP36025991A JP36025991A JPH05183264A JP H05183264 A JPH05183264 A JP H05183264A JP 36025991 A JP36025991 A JP 36025991A JP 36025991 A JP36025991 A JP 36025991A JP H05183264 A JPH05183264 A JP H05183264A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat cable
- surface side
- circuit board
- strain
- cable
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Measurement Of Force In General (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板にフラットケーブルをハンダ付けす
る方法において、該回路基板のリード線接続部の良好な
強度を維持しつつ、該ハンダ付け作業が確実かつ効率よ
くなされるようにする。 【構成】 導線２０を絶縁被覆２１で被覆したフラット
ケーブル１０において、その端部の下面側の絶縁被覆２
１を除去して導線２０を露出させたのち、下面側に該導
線部分を所定量残してケーブル端部を上面側に折り返
し、この折り返し部に上からヒータチップ２３を当て
て、下面側の導線２１を基板２にハンダ付けする。
る方法において、該回路基板のリード線接続部の良好な
強度を維持しつつ、該ハンダ付け作業が確実かつ効率よ
くなされるようにする。 【構成】 導線２０を絶縁被覆２１で被覆したフラット
ケーブル１０において、その端部の下面側の絶縁被覆２
１を除去して導線２０を露出させたのち、下面側に該導
線部分を所定量残してケーブル端部を上面側に折り返
し、この折り返し部に上からヒータチップ２３を当て
て、下面側の導線２１を基板２にハンダ付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば歪検出素子の
ような回路基板にフラットケーブルを接続する方法に関
する。
ような回路基板にフラットケーブルを接続する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子秤等に用いられるロードセ
ルは、たとえば図６に示すように剛体部ａ１と剛体部ａ
２との間に平行に架設された２本のビーム部ｂ１，ｂ２
を有すると共に、これらのビーム部ｂ１，ｂ２に切り欠
きｃにより薄肉とされた歪発生部ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ
４１がそれぞれ２箇所ずつ設けられたロバーバル機構を
なす起歪体Ａを用い、この起歪体Ａの一方の剛体部ａ１
を秤本体Ｅに固定し、かつ他方の剛体部ａ２に計量皿Ｆ
を連結する構造とする一方、上記起歪体Ａにおける各歪
発生部ｄ１，ｄ２（もしくはｄ１〜ｄ４）の表面にスト
レインゲージ等の歪検出素子Ｇ，Ｇを取り付け、計量皿
Ｆに負荷される荷重に応じて歪発生部ｄ１，ｄ２に生じ
る引っ張り歪および圧縮歪をこれらの歪検出素子Ｇ，Ｇ
によって検出することによって荷重を測定するように構
成されている。
ルは、たとえば図６に示すように剛体部ａ１と剛体部ａ
２との間に平行に架設された２本のビーム部ｂ１，ｂ２
を有すると共に、これらのビーム部ｂ１，ｂ２に切り欠
きｃにより薄肉とされた歪発生部ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ
４１がそれぞれ２箇所ずつ設けられたロバーバル機構を
なす起歪体Ａを用い、この起歪体Ａの一方の剛体部ａ１
を秤本体Ｅに固定し、かつ他方の剛体部ａ２に計量皿Ｆ
を連結する構造とする一方、上記起歪体Ａにおける各歪
発生部ｄ１，ｄ２（もしくはｄ１〜ｄ４）の表面にスト
レインゲージ等の歪検出素子Ｇ，Ｇを取り付け、計量皿
Ｆに負荷される荷重に応じて歪発生部ｄ１，ｄ２に生じ
る引っ張り歪および圧縮歪をこれらの歪検出素子Ｇ，Ｇ
によって検出することによって荷重を測定するように構
成されている。
【０００３】そのため、上記歪検出素子には回路基板に
歪検出用抵抗回路が形成され、該回路に接続されたフラ
ットケーブルによって電気信号が取り出されるようにな
される。
歪検出用抵抗回路が形成され、該回路に接続されたフラ
ットケーブルによって電気信号が取り出されるようにな
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のフラ
ットケーブルの接続では、図７に示すように該フラット
ケーブルＨが導線Ｉをポリイミド樹脂のような絶縁被覆
Ｊで被覆した構造とされているので、該フラットケーブ
ルＨの絶縁皮膜Ｊのうち、基板Ｋにハンダ付けされる下
面側の部分を切除して導線Ｉを露呈させ、該導線部分を
基板Ｋの信号取り出し部（端子）Ｌにハンダ付けする必
要がある。
ットケーブルの接続では、図７に示すように該フラット
ケーブルＨが導線Ｉをポリイミド樹脂のような絶縁被覆
Ｊで被覆した構造とされているので、該フラットケーブ
ルＨの絶縁皮膜Ｊのうち、基板Ｋにハンダ付けされる下
面側の部分を切除して導線Ｉを露呈させ、該導線部分を
基板Ｋの信号取り出し部（端子）Ｌにハンダ付けする必
要がある。
【０００５】ところが、上記ハンダ付けは、ヒータチッ
プＭを基板Ｋとは反対側からフラットケーブルＨに押し
つけて行うことになるから、熱伝導性の悪い絶縁皮膜Ｋ
に阻害されてハンダＮに対する熱の伝わりが悪くなり、
効率的、かつ確実なハンダ付けが行えない欠点があっ
た。これに対しては、図８のようにフラットケーブルＨ
の端部において導線Ｉをむき出しとすることによってハ
ンダ付けすることが考えられるが、それではハンダ付け
部のフラットケーブル接続強度が大幅に低下する別の問
題を生じることになる。
プＭを基板Ｋとは反対側からフラットケーブルＨに押し
つけて行うことになるから、熱伝導性の悪い絶縁皮膜Ｋ
に阻害されてハンダＮに対する熱の伝わりが悪くなり、
効率的、かつ確実なハンダ付けが行えない欠点があっ
た。これに対しては、図８のようにフラットケーブルＨ
の端部において導線Ｉをむき出しとすることによってハ
ンダ付けすることが考えられるが、それではハンダ付け
部のフラットケーブル接続強度が大幅に低下する別の問
題を生じることになる。
【０００６】そこで本発明は、フラットケーブル接続部
の良好な強度を確保しつつ効率的なハンダ付け作業がで
きる回路基板へのフラットケーブル接続方法の提供を課
題とする。
の良好な強度を確保しつつ効率的なハンダ付け作業がで
きる回路基板へのフラットケーブル接続方法の提供を課
題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、導線
を絶縁被覆で覆ってなるフラットケーブルを回路基板に
ハンダ付けする方法であって、上記フラットケーブルの
端部の絶縁被覆を一面側のみ所定長さ除去して上記導線
の片面を露出させたのち、露出された導線を上記ハンダ
付けに要する長さ分残して、ケーブル端部を他面側に折
り返し、この折り返された部分で露出している導線の面
にヒータチップを押し当てることにより、上記一面側の
導線を回路基板にハンダ付けすることを特徴とする。
を絶縁被覆で覆ってなるフラットケーブルを回路基板に
ハンダ付けする方法であって、上記フラットケーブルの
端部の絶縁被覆を一面側のみ所定長さ除去して上記導線
の片面を露出させたのち、露出された導線を上記ハンダ
付けに要する長さ分残して、ケーブル端部を他面側に折
り返し、この折り返された部分で露出している導線の面
にヒータチップを押し当てることにより、上記一面側の
導線を回路基板にハンダ付けすることを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記の方法によれば、フラットケーブル端部の
絶縁被覆を一面側において除去して導線を露出させたの
ち、該ケーブル端部を他面側に折り返し、かつ該折り返
された部分で露出している導線部分にヒータチップを押
し当ててハンダ付けするので、該ヒータチップの熱が導
線を通してハンダ付け部分に伝わることになる。
絶縁被覆を一面側において除去して導線を露出させたの
ち、該ケーブル端部を他面側に折り返し、かつ該折り返
された部分で露出している導線部分にヒータチップを押
し当ててハンダ付けするので、該ヒータチップの熱が導
線を通してハンダ付け部分に伝わることになる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明方法を適用したロードセル用
の歪検出素子を示し、該歪検出素子１は薄板の金属製の
基板２を有し、該基板２の両側に一対ずつの切り込みに
よるスリット３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂが形成されて、基
板両側方向に対向するスリット３ａと３ｂ、４ａと４ｂ
との間がそれぞれ歪検出部５Ａ，５Ｂとされ、これらの
歪検出部５Ａ，５Ｂの上に絶縁層６を挟んで窒化タンタ
ルのような材料を用いて歪検出用抵抗回路７Ａ，７Ｂが
形成され、かつこれらの歪検出用抵抗回路７Ａ，７Ｂが
銅箔による導電パターン８によって結ばれると共に、基
板２の一側部に該導電パターン８による信号取り出し部
（端子）９が形成され、該信号取り出し部９に後述する
方法によってフラットケーブル１０が接続され、各歪検
出用抵抗回路７Ａ，７Ｂの抵抗変化による電気信号がフ
ラットケーブル１０によって取り出されるように構成さ
れている。なお歪検出用抵抗回路７Ａ，７Ｂは、たとえ
ば蒸着のような薄膜生成技術を用いて構成される。
の歪検出素子を示し、該歪検出素子１は薄板の金属製の
基板２を有し、該基板２の両側に一対ずつの切り込みに
よるスリット３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂが形成されて、基
板両側方向に対向するスリット３ａと３ｂ、４ａと４ｂ
との間がそれぞれ歪検出部５Ａ，５Ｂとされ、これらの
歪検出部５Ａ，５Ｂの上に絶縁層６を挟んで窒化タンタ
ルのような材料を用いて歪検出用抵抗回路７Ａ，７Ｂが
形成され、かつこれらの歪検出用抵抗回路７Ａ，７Ｂが
銅箔による導電パターン８によって結ばれると共に、基
板２の一側部に該導電パターン８による信号取り出し部
（端子）９が形成され、該信号取り出し部９に後述する
方法によってフラットケーブル１０が接続され、各歪検
出用抵抗回路７Ａ，７Ｂの抵抗変化による電気信号がフ
ラットケーブル１０によって取り出されるように構成さ
れている。なお歪検出用抵抗回路７Ａ，７Ｂは、たとえ
ば蒸着のような薄膜生成技術を用いて構成される。
【００１１】一方、上記の歪検出素子１が取り付けられ
る起歪体１１は、図３に示すように固定剛体部１２と可
動剛体部１３との間に上下に平行なビーム部１４，１５
を有すると共に、これらビーム部１４，１５の間に切り
欠き１６が形成され、該切り欠き１６の内面側に設けた
半円状の凹部１６ａ〜１６ａにより肉厚が薄くされた歪
発生部１７〜１７がビーム部１４，１５に形成されると
共に、上下のビーム部１４，１５の間において固定剛体
部１２と可動剛体部１３とのそれぞれから各ビーム部１
４，１５に平行する素子取り付け片部１８，１９が突出
された構造とされており、これらの素子取り付け片部１
８，１９にわたり前述の歪検出素子１を取り付けてロー
ドセルが構成され、可動剛体部１３の変位による歪を該
素子１によって検出して荷重測定を行うものとされてい
る。
る起歪体１１は、図３に示すように固定剛体部１２と可
動剛体部１３との間に上下に平行なビーム部１４，１５
を有すると共に、これらビーム部１４，１５の間に切り
欠き１６が形成され、該切り欠き１６の内面側に設けた
半円状の凹部１６ａ〜１６ａにより肉厚が薄くされた歪
発生部１７〜１７がビーム部１４，１５に形成されると
共に、上下のビーム部１４，１５の間において固定剛体
部１２と可動剛体部１３とのそれぞれから各ビーム部１
４，１５に平行する素子取り付け片部１８，１９が突出
された構造とされており、これらの素子取り付け片部１
８，１９にわたり前述の歪検出素子１を取り付けてロー
ドセルが構成され、可動剛体部１３の変位による歪を該
素子１によって検出して荷重測定を行うものとされてい
る。
【００１２】すなわち、上記のロードセルにおいては、
たとえば電子秤用のロードセルである場合には図６の従
来構造と同様に固定剛体部１２が秤本体に固定され、か
つ可動剛体部１３に計量皿が取り付けられる。そして、
計量皿に負荷される荷重によって可動剛体部１３が固定
剛体部１２に対して下方に変位し、したがって可動剛体
部側の素子取り付け片部１９が固定剛体部側の素子取り
付け片部１８に対して下方に変位するとき、歪検出素子
１においては、基板２の固定剛体部側の歪発生部５Ａ
（または５Ｂ）に引っ張り歪が生じ、かつ可動剛体部側
の歪発生部５Ｂ（または５Ａ）に圧縮歪が生じ、これら
の歪により歪検出用抵抗回路７Ａ，７Ｂの抵抗値が変化
し、該変化がフラットケーブル１０によって取り出され
ることによって荷重測定が行われる。
たとえば電子秤用のロードセルである場合には図６の従
来構造と同様に固定剛体部１２が秤本体に固定され、か
つ可動剛体部１３に計量皿が取り付けられる。そして、
計量皿に負荷される荷重によって可動剛体部１３が固定
剛体部１２に対して下方に変位し、したがって可動剛体
部側の素子取り付け片部１９が固定剛体部側の素子取り
付け片部１８に対して下方に変位するとき、歪検出素子
１においては、基板２の固定剛体部側の歪発生部５Ａ
（または５Ｂ）に引っ張り歪が生じ、かつ可動剛体部側
の歪発生部５Ｂ（または５Ａ）に圧縮歪が生じ、これら
の歪により歪検出用抵抗回路７Ａ，７Ｂの抵抗値が変化
し、該変化がフラットケーブル１０によって取り出され
ることによって荷重測定が行われる。
【００１３】次に、上述の歪検出素子１に対するフラッ
トケーブル１０の接続方法を説明すると、該フラットケ
ーブル１０は図２に示すように導線（銅）２０をポリイ
ミド樹脂のような絶縁被覆２１で被覆してなるもので、
該フラットケーブル１０において、接続側のケーブル端
部の下面において絶縁被覆２１を図４のように所定長さ
範囲切除して導線２０を露出させたのち、この切除部分
Ｘのケーブル端部を、上記下面側に基板２とのハンダ付
けに必要な長さを残して上面側に折り返し、この折り返
し状態を保って、下面側の導線２０を、図５に示すよう
に基板２の信号取り出し部２１に盛られているハンダ２
２の上に当てつけ、ヒータチップ２３によって加熱して
ハンダ付けを施す。したがって、フラットケーブル１０
の絶縁被覆２１の切除長さは、上記信号取り出し部２１
に導線２０をハンダ付けする長さに、ケーブル端部を折
り返して該折り返し部の導線２０にヒータチップ２３を
当てることが可能な長さをプラスしたものとされる。
トケーブル１０の接続方法を説明すると、該フラットケ
ーブル１０は図２に示すように導線（銅）２０をポリイ
ミド樹脂のような絶縁被覆２１で被覆してなるもので、
該フラットケーブル１０において、接続側のケーブル端
部の下面において絶縁被覆２１を図４のように所定長さ
範囲切除して導線２０を露出させたのち、この切除部分
Ｘのケーブル端部を、上記下面側に基板２とのハンダ付
けに必要な長さを残して上面側に折り返し、この折り返
し状態を保って、下面側の導線２０を、図５に示すよう
に基板２の信号取り出し部２１に盛られているハンダ２
２の上に当てつけ、ヒータチップ２３によって加熱して
ハンダ付けを施す。したがって、フラットケーブル１０
の絶縁被覆２１の切除長さは、上記信号取り出し部２１
に導線２０をハンダ付けする長さに、ケーブル端部を折
り返して該折り返し部の導線２０にヒータチップ２３を
当てることが可能な長さをプラスしたものとされる。
【００１４】これによれば、ヒータチップ２３をフラッ
トケーブル１０の他面側に折り返されている導線２０の
上から当てつけることになり、該導線２０を伝わって熱
がすみやかにハンダ２２の部分に移行するから該ハンダ
付け作業が短時間のうちに完了する。しかも、フラット
ケーブル１０の下面側のみの絶縁被覆２１を切除して接
続を行うので、該接続部の良好な強度を確保できること
になる。
トケーブル１０の他面側に折り返されている導線２０の
上から当てつけることになり、該導線２０を伝わって熱
がすみやかにハンダ２２の部分に移行するから該ハンダ
付け作業が短時間のうちに完了する。しかも、フラット
ケーブル１０の下面側のみの絶縁被覆２１を切除して接
続を行うので、該接続部の良好な強度を確保できること
になる。
【００１５】なお、上述の実施例はロードセルの歪検出
素子１に対するフラットケーブル１０の接続を例にとっ
て説明したが、本発明方法はこれに限定されるものでは
なく、広く電気回路基板の接続に適用できる。
素子１に対するフラットケーブル１０の接続を例にとっ
て説明したが、本発明方法はこれに限定されるものでは
なく、広く電気回路基板の接続に適用できる。
【００１６】
【発明の効果】以上の記載によって明らかなように、本
発明によれば、フラットケーブル端部の絶縁被覆を一面
側において除去して導線部分を露出させたのち、該ケー
ブル端部を他面側に折り返し、かつ該他面側に露出して
いる導線部分にヒータチップを押し当ててハンダ付けす
るので、該ヒータチップの熱が導線を通してハンダ付け
部分に伝わることになり、ハンダの溶融温度に対してヒ
ータチップ温度を過度に高める必要なく、急速にハンダ
付け部分を加熱でき、ワイヤケーブルの接続が短時間
に、かつ確実に行え、作業効率が向上する。
発明によれば、フラットケーブル端部の絶縁被覆を一面
側において除去して導線部分を露出させたのち、該ケー
ブル端部を他面側に折り返し、かつ該他面側に露出して
いる導線部分にヒータチップを押し当ててハンダ付けす
るので、該ヒータチップの熱が導線を通してハンダ付け
部分に伝わることになり、ハンダの溶融温度に対してヒ
ータチップ温度を過度に高める必要なく、急速にハンダ
付け部分を加熱でき、ワイヤケーブルの接続が短時間
に、かつ確実に行え、作業効率が向上する。
【図１】 本発明方法を適用する歪検出素子の斜視
図。
図。
【図２】 上記歪検出素子に接続するフラットケーブ
ルの断面図。
ルの断面図。
【図３】 上記の歪検出素子を使用したロードセルの
斜視図。
斜視図。
【図４】 本発明方法の説明図であって、フラットケ
ーブル端部の加工状態図。
ーブル端部の加工状態図。
【図５】 上記フラットケーブルを基板に接続する加
工状態図。
工状態図。
【図６】 一般的なロードセルの構成図。
【図７】 従来例の説明図。
【図８】 他の従来例の説明図。
１ 歪検出素子 ２ 基板 １０ フラットケーブル ２０ 導線 ２１ 絶縁皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 導線を絶縁被覆で覆ってなるフラットケ
ーブルを回路基板にハンダ付けする方法であって、上記
フラットケーブルの端部の絶縁被覆を一面側のみ所定長
さ除去して上記導線の片面を露出させたのち、露出され
た導線を上記ハンダ付けに要する長さ分残して、ケーブ
ル端部を他面側に折り返し、この折り返された部分で露
出している導線の面にヒータチップを押し当てることに
より、上記一面側の導線を回路基板にハンダ付けするこ
とを特徴とする回路基板へのフラットケーブル接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36025991A JPH07105590B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 回路基板へのフラットケーブル接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36025991A JPH07105590B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 回路基板へのフラットケーブル接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183264A true JPH05183264A (ja) | 1993-07-23 |
| JPH07105590B2 JPH07105590B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=18468614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36025991A Expired - Fee Related JPH07105590B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 回路基板へのフラットケーブル接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105590B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695110A (en) * | 1995-05-29 | 1997-12-09 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Procedure for soldering an insulated wire |
| JP2009539116A (ja) * | 2006-05-30 | 2009-11-12 | ザ・ティムケン・カンパニー | 変位、歪および力センサ |
| WO2022113395A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 住友理工株式会社 | 静電型トランスデューサ |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP36025991A patent/JPH07105590B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695110A (en) * | 1995-05-29 | 1997-12-09 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Procedure for soldering an insulated wire |
| JP2009539116A (ja) * | 2006-05-30 | 2009-11-12 | ザ・ティムケン・カンパニー | 変位、歪および力センサ |
| WO2022113395A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 住友理工株式会社 | 静電型トランスデューサ |
| JP2022086594A (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-09 | 住友理工株式会社 | 静電型トランスデューサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105590B2 (ja) | 1995-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |