JPH0644499B2 - 集積回路接続器 - Google Patents
集積回路接続器Info
- Publication number
- JPH0644499B2 JPH0644499B2 JP63291274A JP29127488A JPH0644499B2 JP H0644499 B2 JPH0644499 B2 JP H0644499B2 JP 63291274 A JP63291274 A JP 63291274A JP 29127488 A JP29127488 A JP 29127488A JP H0644499 B2 JPH0644499 B2 JP H0644499B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- land
- integrated circuit
- wiring board
- circuit connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路接続器に関し、特にＬＳＩやＩＣのベ
アチップを配線基板に搭載するときに使用する集積回路
接続器に関する。
アチップを配線基板に搭載するときに使用する集積回路
接続器に関する。
従来、この種の集積回路接続方法では、セラミックの配
線基板等にＬＳＩやＩＣのベアチップを半田パンプ等で
直接付けするか、又は、配線フィルムに接続した後配線
基板等に搭載していた。またワイヤボンディングによる
方法も使用されている。
線基板等にＬＳＩやＩＣのベアチップを半田パンプ等で
直接付けするか、又は、配線フィルムに接続した後配線
基板等に搭載していた。またワイヤボンディングによる
方法も使用されている。
上述した従来の集積回路接続方法は、セラミックの配線
基板等にＬＳＩやＩＣのベアチップを半田バンプ等で直
接付けしている為、セラミックとＬＳＩ又はＩＣのベア
チップの材質であるシリコンとの熱膨張係数の違いから
温度変化により、接続部（半田付け部）にクラック等が
はいるという欠点がある。また、その他の接続方法とし
て配線フィルムやワイヤボンディングを使用した場合等
ではコスト高になり、ＬＳＩやＩＣのチップが不良にな
った場合、半田バンプによる直接付けはもちろんの事リ
ペアが非常に困難であるという欠点がある。
基板等にＬＳＩやＩＣのベアチップを半田バンプ等で直
接付けしている為、セラミックとＬＳＩ又はＩＣのベア
チップの材質であるシリコンとの熱膨張係数の違いから
温度変化により、接続部（半田付け部）にクラック等が
はいるという欠点がある。また、その他の接続方法とし
て配線フィルムやワイヤボンディングを使用した場合等
ではコスト高になり、ＬＳＩやＩＣのチップが不良にな
った場合、半田バンプによる直接付けはもちろんの事リ
ペアが非常に困難であるという欠点がある。
本発明の集積回路接続器は、ＬＳＩやＩＣのベアチップ
を配線基板に接続するための集積回路接続器において、
前記ベアチップを収納する凹部構造を有する絶縁性のハ
ウジングと、前記ハウジングの凹部構造内に前記ベアチ
ップのランドの位置に対応する位置に取付けられ前記ベ
アチップのランドと前記配線基板のランド又はスルホー
ルとを接続する複数の電気接触子とを有し、前記電気接
触子は一端が前記ベアチップのランドと接触する凹状構
造で低融点半田を有する接触部と他端が前記配線基板と
接続する後続部とを有し前記接触部と前記接続部間の表
面を導電性被膜で覆われた弾性体の絶縁体を有して構成
する。
を配線基板に接続するための集積回路接続器において、
前記ベアチップを収納する凹部構造を有する絶縁性のハ
ウジングと、前記ハウジングの凹部構造内に前記ベアチ
ップのランドの位置に対応する位置に取付けられ前記ベ
アチップのランドと前記配線基板のランド又はスルホー
ルとを接続する複数の電気接触子とを有し、前記電気接
触子は一端が前記ベアチップのランドと接触する凹状構
造で低融点半田を有する接触部と他端が前記配線基板と
接続する後続部とを有し前記接触部と前記接続部間の表
面を導電性被膜で覆われた弾性体の絶縁体を有して構成
する。
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
第１図において、本実施例の集積回路接続器１は、ベア
チップ２を収納する凹部構造を有する絶縁性のハウジン
グ４内に一部絶縁体で覆われた電気接触子３がベアチッ
プ２のランド５のある位置に対応する位置に保持されて
いる。
チップ２を収納する凹部構造を有する絶縁性のハウジン
グ４内に一部絶縁体で覆われた電気接触子３がベアチッ
プ２のランド５のある位置に対応する位置に保持されて
いる。
第２図は第１図の中に示す電気接触子３の斜視図であ
る。
る。
第２図において、電気接触子３は第１図に示すベアチッ
プ２のランド５と接続する為の低融点半田８と配線板と
接続す為のリード端子６とを含む電気導電部１２及び低
融点半田８を保持する為の凹部とリード端子６以外の部
分を覆う表面を導電被膜で覆われた弾性体の絶縁体７を
有して構成されている。
プ２のランド５と接続する為の低融点半田８と配線板と
接続す為のリード端子６とを含む電気導電部１２及び低
融点半田８を保持する為の凹部とリード端子６以外の部
分を覆う表面を導電被膜で覆われた弾性体の絶縁体７を
有して構成されている。
尚、絶縁体７はハウジング４の一部かあるいは化学蒸着
（ＣＶＤ）等によって得られた絶縁性被膜でも良いが、
絶縁体７は電気接触子３の補強になり、電気接触子３と
絶縁体７との合体が適度なばね性を持っている。
（ＣＶＤ）等によって得られた絶縁性被膜でも良いが、
絶縁体７は電気接触子３の補強になり、電気接触子３と
絶縁体７との合体が適度なばね性を持っている。
また、低融点半田８はベアチップ２の破壊温度以下で溶
融する。従って、低融点半田８を溶融する手段をハウジ
ング４に備えるか、外部より加熱する。
融する。従って、低融点半田８を溶融する手段をハウジ
ング４に備えるか、外部より加熱する。
第３図に第１図に示す本実施例の集積回路接続器の縦断
面図である。
面図である。
第３図において、集積回路接続器１はスルホール１０に
電気接触子３が半田付けされて配線板９に実装しベアチ
ップ２を搭載した縦断面図である。電気接触子３のリー
ド端子６が配線板９と半田付けされ、また、ベアチップ
２のランド５が電気接触子３と溶融固化した低融点半田
８により接続している。
電気接触子３が半田付けされて配線板９に実装しベアチ
ップ２を搭載した縦断面図である。電気接触子３のリー
ド端子６が配線板９と半田付けされ、また、ベアチップ
２のランド５が電気接触子３と溶融固化した低融点半田
８により接続している。
第４図は第３図に示すベアチップ２のランド５と電気接
触子３と接続を示す縦断面図である。
触子３と接続を示す縦断面図である。
第４図においてベアチップ２の外部出力用ランド５に低
融点半田８電気的に接続することにより、電気接触子３
との接続が可能である。この時、低融点半田８は、電気
接触子３の端面より盛り上がっていた方が良く、ランド
５あるいは電気接触子３とは、良好なぬれ性を有してい
る。
融点半田８電気的に接続することにより、電気接触子３
との接続が可能である。この時、低融点半田８は、電気
接触子３の端面より盛り上がっていた方が良く、ランド
５あるいは電気接触子３とは、良好なぬれ性を有してい
る。
第５図は第３図に示す本実施例の集積回路接続器の温度
環境が変化したときの模式縦断面図である。
環境が変化したときの模式縦断面図である。
第５図において、配線板９及びハウジング４とベアチッ
プ２との熱膨張係数の違いによってハウジング４とベア
チップ２との相対的位置がずれても、電気接触子３が撓
むことによりひずみエネルギーを吸収することにより安
定した接続が保証できる。
プ２との熱膨張係数の違いによってハウジング４とベア
チップ２との相対的位置がずれても、電気接触子３が撓
むことによりひずみエネルギーを吸収することにより安
定した接続が保証できる。
以上説明したように本発明は、電気接触子を配線基板と
ベアチップのランドとに接続する接触部以外を表面が導
電性被膜で覆われた絶縁体で覆いベアチップを収容する
ハウジングに固定することにより、温度変化時に、繰り
返し温度変化によるベアチップとベアチップの接続用ボ
ード、例えば、セラミック等の配線板との熱膨張の違い
を吸収し、長期の品質保証ができ、また、ベアチップの
取り替等の保守も容易にできる効果がある。また、本発
明は、高密度接続に使用され隣接端子間との漏話の防止
や伝送特性改善が必要であるので、ある一定の厚さをも
つ絶縁体を覆っている導電性被膜をアース接続すれば、
これらの特性を改善できるなどの効果がある。
ベアチップのランドとに接続する接触部以外を表面が導
電性被膜で覆われた絶縁体で覆いベアチップを収容する
ハウジングに固定することにより、温度変化時に、繰り
返し温度変化によるベアチップとベアチップの接続用ボ
ード、例えば、セラミック等の配線板との熱膨張の違い
を吸収し、長期の品質保証ができ、また、ベアチップの
取り替等の保守も容易にできる効果がある。また、本発
明は、高密度接続に使用され隣接端子間との漏話の防止
や伝送特性改善が必要であるので、ある一定の厚さをも
つ絶縁体を覆っている導電性被膜をアース接続すれば、
これらの特性を改善できるなどの効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の中に示す電気接触子の斜視図、第３図は第１図に示
す本実施例の集積回路接続器の縦断面図、第４図は第３
図に示すベアチップのランドと電気接触子との接続を示
す縦断面図、第５図は第３図に示す本実施例の集積回路
接続器の温度環境が変化したときの模式縦断面図であ
る。 １……集積回路接続器、２……ベアチップ、３……電気
接触子、４……ハウジング、５……ランド、６……リー
ド端子、７……絶縁体、８……低融点半田、９……配線
板、１０……スルホール、１２……電気導電部。
図の中に示す電気接触子の斜視図、第３図は第１図に示
す本実施例の集積回路接続器の縦断面図、第４図は第３
図に示すベアチップのランドと電気接触子との接続を示
す縦断面図、第５図は第３図に示す本実施例の集積回路
接続器の温度環境が変化したときの模式縦断面図であ
る。 １……集積回路接続器、２……ベアチップ、３……電気
接触子、４……ハウジング、５……ランド、６……リー
ド端子、７……絶縁体、８……低融点半田、９……配線
板、１０……スルホール、１２……電気導電部。
Claims (1)
- 【請求項１】ＬＳＩやＩＣのベアチップを配線基板に接
続するための集積回路接続器において、前記ベアチップ
を収納する凹部構造を有する絶縁性のハウジングと、前
記ハウジングの凹部構造内に前記ベアチップのランドの
位置に対応する位置に取付けられ前記ベアチップのラン
ドと前記配線基板のランド又はスルホールとを接続する
複数の電気接触子とを有し、前記電気接触子は一端が前
記ベアチップのランドと接触する凹状構造で低融点半田
を有する接触部と他端が前記配線基板と接続する後続部
とを有し前記接触部と前記接続部間の表面を導電性被膜
で覆われた弾性体の絶縁体を有して構成することを特徴
とする集積回路接続器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291274A JPH0644499B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 集積回路接続器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291274A JPH0644499B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 集積回路接続器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139880A JPH02139880A (ja) | 1990-05-29 |
| JPH0644499B2 true JPH0644499B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=17766756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63291274A Expired - Lifetime JPH0644499B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 集積回路接続器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644499B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148319A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 富士電機株式会社 | コンタクト部品、および半導体モジュール |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63291274A patent/JPH0644499B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02139880A (ja) | 1990-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2724312B2 (ja) | Ｉｃチップ・キャリアパッケージ | |
| US5432378A (en) | Subminiature surface mounted circuit protector | |
| JP4264375B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
| US4215235A (en) | Lead frame terminal | |
| EP0881674A2 (en) | High power semiconductor module device | |
| US5610436A (en) | Surface mount device with compensation for thermal expansion effects | |
| MY115175A (en) | Semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity | |
| KR100323194B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| KR20020021333A (ko) | 고밀도 커넥터 | |
| US5057648A (en) | High voltage hybrid package | |
| US5898128A (en) | Electronic component | |
| JP2002009217A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR19980018524A (ko) | 최소한 한 금속-적층을 가진 기판의 제조방법 및 프린트기판과 그의 적용 | |
| JPH0644499B2 (ja) | 集積回路接続器 | |
| GB2174543A (en) | Improved packaging of semiconductor devices | |
| EP0942635B1 (en) | A power semiconductor device for "flip-chip" connections | |
| JP2720819B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JP3242858B2 (ja) | コネクタ及びその製造方法 | |
| JP3555304B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP3122932B2 (ja) | 半田ボール付きコネクタ | |
| JPH01206585A (ja) | 電気接続器 | |
| US5986337A (en) | Semiconductor element module and semiconductor device which prevents short circuiting | |
| WO2001045166A3 (de) | Gehäuseanordnung eines halbleiterbausteins | |
| JPH0318742B2 (ja) |