JPH0362901A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
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- JPH0362901A JPH0362901A JP1197936A JP19793689A JPH0362901A JP H0362901 A JPH0362901 A JP H0362901A JP 1197936 A JP1197936 A JP 1197936A JP 19793689 A JP19793689 A JP 19793689A JP H0362901 A JPH0362901 A JP H0362901A
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電気的諸性性に優れたチップ抵抗器に関する
ものである。
ものである。
〈従来の技術〉
近年、ハイブリッドＩＣの小型化が進むに連れ、電子部
品の高密度実装化が進んでいる。電子部品の一つとして
のチップ抵抗器においても、従来よりも増して小型で高
精度であり、しかも低コストのものが需要者側から広く
要望されている。
品の高密度実装化が進んでいる。電子部品の一つとして
のチップ抵抗器においても、従来よりも増して小型で高
精度であり、しかも低コストのものが需要者側から広く
要望されている。
従来のチップ抵抗器を第７図に示す。チップ抵抗器７１
は、セラミックスで形成した基板７２上の両端部に、Ａ
ｇ ／ Ｐ ｄなどによる一対のベース電極７３を形
成し、該ベース電極７３間に両端部が重なるようにＲｕ
系の抵抗膜７４を形成する。
は、セラミックスで形成した基板７２上の両端部に、Ａ
ｇ ／ Ｐ ｄなどによる一対のベース電極７３を形
成し、該ベース電極７３間に両端部が重なるようにＲｕ
系の抵抗膜７４を形成する。
さらに、該抵抗膜７４をガラスによるアンダーコート膜
７５、オーバーコート膜７６を順に重ねて被覆し、チッ
プ基板７２の両端面からベース電極７３に亘って端面電
極７７を形成し、さらにメツキ処理を施してメツキ膜７
８を形成した構造を採っている０ 〈発明が解決しようとする課題〉 上記従来のチップ抵抗器において、前記ベース電極７３
を形成した後、一対のベース電極７３に両端部が重り合
うように抵抗膜７４を焼成するが。
７５、オーバーコート膜７６を順に重ねて被覆し、チッ
プ基板７２の両端面からベース電極７３に亘って端面電
極７７を形成し、さらにメツキ処理を施してメツキ膜７
８を形成した構造を採っている０ 〈発明が解決しようとする課題〉 上記従来のチップ抵抗器において、前記ベース電極７３
を形成した後、一対のベース電極７３に両端部が重り合
うように抵抗膜７４を焼成するが。
このとき前記ベース電極７３中のＡｇが抵抗膜７４の中
へ拡散して、抵抗値及び温度係数等を変化させ、抵抗膜
７４が本来もつべき電気的緒特性を変化させるという欠
点があった。さらにこの欠点は、前記抵抗膜７４の大き
さが小型になるに連れ、前記拡散により混入したＡｇの
含有率が高くなるため一層顕著に現れる。
へ拡散して、抵抗値及び温度係数等を変化させ、抵抗膜
７４が本来もつべき電気的緒特性を変化させるという欠
点があった。さらにこの欠点は、前記抵抗膜７４の大き
さが小型になるに連れ、前記拡散により混入したＡｇの
含有率が高くなるため一層顕著に現れる。
そこで前記欠点を解決するための一手段として、ベース
電極７３をグレーズ系の金ペーストで形成する方法があ
るが、生産コストの増大につながるため、広〈実施され
るには至っていない。
電極７３をグレーズ系の金ペーストで形成する方法があ
るが、生産コストの増大につながるため、広〈実施され
るには至っていない。
また、前記Ａ ｇ ／ Ｐ ｄによるベース電極７３も
ペーストの粘度、印刷条件等の変動のため、その厚さや
形状に極く僅かな差異を生じ、この差異が前記抵抗膜７
４の厚さ及び形状等を変化させ、結果的にチップ抵抗器
の抵抗値を変動させる原因の１つとなっていた。この傾
向も抵抗膜７４の大きさが小型になるに連れ一層顕著に
現れる。
ペーストの粘度、印刷条件等の変動のため、その厚さや
形状に極く僅かな差異を生じ、この差異が前記抵抗膜７
４の厚さ及び形状等を変化させ、結果的にチップ抵抗器
の抵抗値を変動させる原因の１つとなっていた。この傾
向も抵抗膜７４の大きさが小型になるに連れ一層顕著に
現れる。
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、
その目的は、従来生じていた抵抗値や温度係数等のバラ
ツキを減少させ、チップ抵抗器を更に小型化した際にも
本来もつべき電気的緒特性を十分発揮でき、材料コスト
の面からも安価に製作することができるチップ抵抗器を
提供することにある。
その目的は、従来生じていた抵抗値や温度係数等のバラ
ツキを減少させ、チップ抵抗器を更に小型化した際にも
本来もつべき電気的緒特性を十分発揮でき、材料コスト
の面からも安価に製作することができるチップ抵抗器を
提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は上記目的に鑑みてなされたものであり。
その要旨は、絶縁性のチップ基板と、該チップ基板上に
形成した一対のベース電極と、該一対のベース電極に両
端部が重なるように形成した抵抗膜と、前記チップ基板
の両端面に形成した端面電極とを基本構成とするチップ
抵抗器において、前記ベース電極は金属有機物ペースト
（レジネートペースト）を焼成し形成したチップ抵抗器
にある。
形成した一対のベース電極と、該一対のベース電極に両
端部が重なるように形成した抵抗膜と、前記チップ基板
の両端面に形成した端面電極とを基本構成とするチップ
抵抗器において、前記ベース電極は金属有機物ペースト
（レジネートペースト）を焼成し形成したチップ抵抗器
にある。
また前記抵抗膜と、端面電極とで囲まれたベース電極上
の全面又は一部を硬化温度１５０〜２５０℃の導電性樹
脂材料で被覆、焼付することも可能である。
の全面又は一部を硬化温度１５０〜２５０℃の導電性樹
脂材料で被覆、焼付することも可能である。
ここで前記金属有機物ペーストとしては、Ａ ｕ ｒＰ
ｄ、Ｐｔ又はこれらを組合せた合金の有機化合物をペー
スト状にしたものが好ましい。
ｄ、Ｐｔ又はこれらを組合せた合金の有機化合物をペー
スト状にしたものが好ましい。
また、導電性樹脂材料としては、Ａｇ、Ｎｉ。
Ｃｕ等の金属粉とフェノール、エポキシ等の樹脂とを混
練したものが好ましい。
練したものが好ましい。
〈作用〉
ペースト状の前記金属有機物材料を印刷・焼成し、一対
のベース電極を形成した後に、該ベース電極に両端部が
重なるように前記抵抗膜を焼成する。このとき前記ベー
ス電極と抵抗膜との間では。
のベース電極を形成した後に、該ベース電極に両端部が
重なるように前記抵抗膜を焼成する。このとき前記ベー
ス電極と抵抗膜との間では。
相互の反応拡散はほとんど生じないため、抵抗値や温度
係数などの電気的緒特性は、はとんど変化を示さない。
係数などの電気的緒特性は、はとんど変化を示さない。
〈実施例〉
本発明に係るチップ抵抗器１を第１図に基づいて工程順
に説明する。
に説明する。
まず、絶縁材料としてのセラミックス製のチップ基板２
上の両端部に周知のフォト・エツチング法或いはスクリ
ーン印刷法などにより金属有機物材料として金を含有し
た金レジネートペーストをパターン印刷し、８５０℃程
度の高温で焼成して。
上の両端部に周知のフォト・エツチング法或いはスクリ
ーン印刷法などにより金属有機物材料として金を含有し
た金レジネートペーストをパターン印刷し、８５０℃程
度の高温で焼成して。
一対のベース電極３を形成する。次に前記−対のベース
電極３に、両端部が重なるようにＲｕ系ペーストをスク
リーン印刷法によりパターン印刷し、８５０℃程度で焼
成して抵抗膜４を形成する。さらに、後に行うトリミン
グが抵抗膜４に及ぼす影響をできる限り緩和するため、
抵抗膜４上にガラスコートを施してアンダーコート膜５
を形成する。
電極３に、両端部が重なるようにＲｕ系ペーストをスク
リーン印刷法によりパターン印刷し、８５０℃程度で焼
成して抵抗膜４を形成する。さらに、後に行うトリミン
グが抵抗膜４に及ぼす影響をできる限り緩和するため、
抵抗膜４上にガラスコートを施してアンダーコート膜５
を形成する。
次に硬化温度１５０℃〜２５０℃程度の導電性樹脂材料
として無機材料との密着力が強いＡｇ樹脂ペースト６を
ベース電極３上の全面に被覆し焼付ける。この場合、ベ
ース電極３上に８５０℃程度の高温焼成によって、Ａｇ
或いはＡｇ／Ｐｄの導体膜を形成すると、これらの境界
面において電気的緒特性に変化を来たすため、低温焼付
可能な導電性樹脂材料を使用した。さらに、ベース電極
３は数１００λ程度の極く薄い膜からなるため、Ａｇ樹
脂ペースト６で被覆することにより、トリミングを行う
際の測定用プローブとベース電極３との電気的コンタク
トが改善されると共に、金を含有するベース電極３の摩
耗性が弱いという欠点を補うことができる。なお、Ａｇ
樹脂ペースト６は、第１図に示すようにベース電極３上
からアンダーコート膜５の端部を被う形で被覆しても良
く、又、第２図に示すように抵抗膜１及びアンダーコー
ト膜４の端部に隣接する形で被覆しても良い。
として無機材料との密着力が強いＡｇ樹脂ペースト６を
ベース電極３上の全面に被覆し焼付ける。この場合、ベ
ース電極３上に８５０℃程度の高温焼成によって、Ａｇ
或いはＡｇ／Ｐｄの導体膜を形成すると、これらの境界
面において電気的緒特性に変化を来たすため、低温焼付
可能な導電性樹脂材料を使用した。さらに、ベース電極
３は数１００λ程度の極く薄い膜からなるため、Ａｇ樹
脂ペースト６で被覆することにより、トリミングを行う
際の測定用プローブとベース電極３との電気的コンタク
トが改善されると共に、金を含有するベース電極３の摩
耗性が弱いという欠点を補うことができる。なお、Ａｇ
樹脂ペースト６は、第１図に示すようにベース電極３上
からアンダーコート膜５の端部を被う形で被覆しても良
く、又、第２図に示すように抵抗膜１及びアンダーコー
ト膜４の端部に隣接する形で被覆しても良い。
次に周知の方法でトリミングを行い所望の抵抗値に調節
し、この後に行うメツキ処理時における抵抗膜４の保護
及び種々の使用環境に耐え得るための、オーバーコート
膜８を形成する。
し、この後に行うメツキ処理時における抵抗膜４の保護
及び種々の使用環境に耐え得るための、オーバーコート
膜８を形成する。
さらにチップ基板２の両端面に端面電極７を形成した後
、端面電極７上にメツキ処理を施してメツキ膜９を形成
し、チップ抵抗器１を完成する。
、端面電極７上にメツキ処理を施してメツキ膜９を形成
し、チップ抵抗器１を完成する。
なお、前記端面電極７はトリミング後に抵抗膜４に高温
を与えないようにするため、硬化温度１５０〜２５０℃
程度の前記導電性樹脂材料を使用することが好ましい。
を与えないようにするため、硬化温度１５０〜２５０℃
程度の前記導電性樹脂材料を使用することが好ましい。
本実施例では、ベース電極３の全面にＡｇ４！ｊ脂ペー
スト６で被覆する場合を示したが、この方法に限定され
るものではなく、第３図に示すように、抵抗膜４と、端
面電極７とで囲まれたベース電極３上の一部をＡｇ樹脂
ペースト６で被覆しても良い。この場合、Ａｇ樹脂ペー
スト６で被覆されていないベース電極３上には、直接メ
ツキ膜９が形成されることになる。
スト６で被覆する場合を示したが、この方法に限定され
るものではなく、第３図に示すように、抵抗膜４と、端
面電極７とで囲まれたベース電極３上の一部をＡｇ樹脂
ペースト６で被覆しても良い。この場合、Ａｇ樹脂ペー
スト６で被覆されていないベース電極３上には、直接メ
ツキ膜９が形成されることになる。
次に１本発明に係るチップ抵抗器の抵抗膜の寸法を０．
５Ｘ０．５ｍｍ、抵抗値を１０にΩとし、その電気的諸
特性としてＴＣＲ（第４図）、負荷寿命試験結果（第５
図）及び耐湿負荷寿命試験結果（第６図）を実施例とし
、従来のチップ抵抗器（１０にΩ）を比較例として示す
。
５Ｘ０．５ｍｍ、抵抗値を１０にΩとし、その電気的諸
特性としてＴＣＲ（第４図）、負荷寿命試験結果（第５
図）及び耐湿負荷寿命試験結果（第６図）を実施例とし
、従来のチップ抵抗器（１０にΩ）を比較例として示す
。
ＴＣＲはＨｏｔＴＣＲで３５ （ｐｐｍ／Ｔ：）から１
９（ｐｐｍ／’Ｃ）に、Ｃｏ１ｄ ＴＣＲで−７０（
ｐｐｍ／Ｔ：）から−２５（ｐｐｍ／’Ｃ）にそれぞれ
改善されていることがわかる。また、負荷寿命試験及び
耐湿負荷寿命試験では、従来のチップ抵抗器は試験時間
が増加するに連れ、変化率（ΔＲ／Ｒ）も増大する傾向
を示すが、本発明に係るチップ抵抗器は、再試験とも極
く僅かな変化を示すものの、比較例との対比では著しく
改善されていることがわかる。（表１２表２参照）星定
条庄 負荷寿命試験 ７０℃、電力１／１６Ｗ、定格電圧１．５Ｈｒ印加・０
．５Ｈｒ断 耐湿負荷寿命試験 ４０℃、９０〜９５％ＲＨ、電力１／１６Ｗ定格電圧１
，５Ｈｒ印加−０，５Ｈｒ断表 １ 〈実施例〉 表 く比較例〉 く効果〉 本発明に係るチップ抵抗器は、金属有機物ペーストを焼
成して、ベース電極を形成するので、重り合った抵抗膜
との間の反応拡散を低減させることができる。また、前
記金属有機物ペーストを用いることにより、フォト・エ
ツチング法或いはスクリーン印刷法等によりパターン印
刷し、焼成することによりベース電極を数１００λ程度
の薄膜として形成できるため、前記ベース電極に両端部
を重ね合せて形成する抵抗膜の厚さ及び形状の差異を低
減することができる。したがって抵抗値や温度係数等の
バラツキが減少すると共に、チップ抵抗器が更に小型化
された場合にも本来持つべき電気的諸特性を十分発揮す
ることができる。
９（ｐｐｍ／’Ｃ）に、Ｃｏ１ｄ ＴＣＲで−７０（
ｐｐｍ／Ｔ：）から−２５（ｐｐｍ／’Ｃ）にそれぞれ
改善されていることがわかる。また、負荷寿命試験及び
耐湿負荷寿命試験では、従来のチップ抵抗器は試験時間
が増加するに連れ、変化率（ΔＲ／Ｒ）も増大する傾向
を示すが、本発明に係るチップ抵抗器は、再試験とも極
く僅かな変化を示すものの、比較例との対比では著しく
改善されていることがわかる。（表１２表２参照）星定
条庄 負荷寿命試験 ７０℃、電力１／１６Ｗ、定格電圧１．５Ｈｒ印加・０
．５Ｈｒ断 耐湿負荷寿命試験 ４０℃、９０〜９５％ＲＨ、電力１／１６Ｗ定格電圧１
，５Ｈｒ印加−０，５Ｈｒ断表 １ 〈実施例〉 表 く比較例〉 く効果〉 本発明に係るチップ抵抗器は、金属有機物ペーストを焼
成して、ベース電極を形成するので、重り合った抵抗膜
との間の反応拡散を低減させることができる。また、前
記金属有機物ペーストを用いることにより、フォト・エ
ツチング法或いはスクリーン印刷法等によりパターン印
刷し、焼成することによりベース電極を数１００λ程度
の薄膜として形成できるため、前記ベース電極に両端部
を重ね合せて形成する抵抗膜の厚さ及び形状の差異を低
減することができる。したがって抵抗値や温度係数等の
バラツキが減少すると共に、チップ抵抗器が更に小型化
された場合にも本来持つべき電気的諸特性を十分発揮す
ることができる。
さらに、金属として例えばＡｕを含有した金属有機物ペ
ーストを用いた場合にも、ベース電極はＡｕの薄膜とし
て形成できるため、材料コストも安価に製造することが
できる。
ーストを用いた場合にも、ベース電極はＡｕの薄膜とし
て形成できるため、材料コストも安価に製造することが
できる。
一方、前記抵抗膜と、端面電極として囲まれたベース電
極上の全面又は一部を、硬化温度１５０〜２５０℃の導
電性樹脂材料で被覆すれば、前記ベース電極に高温を与
えないため、電気内緒特性に変動はなく、又、トリミン
グを行う際の測定用プローブと前記ベース電極との電気
的コンタクトを改善できると共に、ベース電極の耐摩耗
性を向上させることができる。
極上の全面又は一部を、硬化温度１５０〜２５０℃の導
電性樹脂材料で被覆すれば、前記ベース電極に高温を与
えないため、電気内緒特性に変動はなく、又、トリミン
グを行う際の測定用プローブと前記ベース電極との電気
的コンタクトを改善できると共に、ベース電極の耐摩耗
性を向上させることができる。
第１図は本発明に係るチップ抵抗器を示す断面図、第２
図及び第３図は他の実施例を示す断面図。 第４図はＴＣＲの比較例を示すグラフ、第５図は負荷寿
命試験結果を示すグラフ、第６図は耐湿負荷寿命試験結
果を表すグラフ、第７図は従来のチップ抵抗器を示す断
面図である。 １・・チップ抵抗器、２・・チップ基板、３・・ベース
電極、４・・抵抗膜、６・・Ａｇ樹脂ペースト（導電性
樹脂材料）。
図及び第３図は他の実施例を示す断面図。 第４図はＴＣＲの比較例を示すグラフ、第５図は負荷寿
命試験結果を示すグラフ、第６図は耐湿負荷寿命試験結
果を表すグラフ、第７図は従来のチップ抵抗器を示す断
面図である。 １・・チップ抵抗器、２・・チップ基板、３・・ベース
電極、４・・抵抗膜、６・・Ａｇ樹脂ペースト（導電性
樹脂材料）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）絶縁性のチップ基板と、該チップ基板上に形成した
一対のベース電極と、該一対のベース電極に、両端部が
重なるように形成した抵抗膜と、前記チップ基板の両端
面に形成した端面電極とを基本構成とするチップ抵抗器
において、 前記ベース電極は金属有機物ペーストを焼成し形成した
ことを特徴とするチップ抵抗器。 ２）前記抵抗膜と、端面電極とで囲まれたベース電極上
の全面又は一部を、硬化温度１５０〜２５０℃の導電性
樹脂材料で被覆、焼付してなる請求項１記載のチップ抵
抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197936A JPH07111921B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197936A JPH07111921B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362901A true JPH0362901A (ja) | 1991-03-19 |
| JPH07111921B2 JPH07111921B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=16382759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197936A Expired - Lifetime JPH07111921B2 (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111921B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148103A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-06-06 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | チップ型固定抵抗器 |
| US6242999B1 (en) * | 1998-01-20 | 2001-06-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resistor |
| KR20020047469A (ko) * | 2000-12-13 | 2002-06-22 | 류정열 | 자동차의 휠 내부구조 |
| EP1460649A1 (en) * | 2001-11-28 | 2004-09-22 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing the same |
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| JP2011091140A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Koa Corp | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
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Citations (3)
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| JPS6246658A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-01 JP JP1197936A patent/JPH07111921B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| JPH07111921B2 (ja) | 1995-11-29 |
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