JPH09148103A - チップ型固定抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 たとえ基板上にさかさまに実装されたとして
も確実にその両端の電極膜の半田付けが可能であり、し
かも基板への実装時に画像認識装置によって同一部品が
異なる部品として判断される恐れのないチップ型固定抵
抗器を提供すること。 【解決手段】 略矩形状の絶縁基板２１の両端近傍にそ
れぞれその表面から両端縁部を介して裏面に到る主電極
膜３１，３１を形成し、絶縁基板２１の表面中央に両主
電極膜３１，３１の一部に重ねて該両主電極膜３１，３
１間を接続する抵抗膜４１を形成し、両主電極膜３１，
３１の表面の一部と抵抗膜４１の表面全体の上を覆うよ
うに絶縁材からなる抵抗保護膜５１を形成する。そして
抵抗保護膜５１から露出している両主電極膜３１，３１
の表面から抵抗保護膜５１の両端部の上面に到る位置ま
で上部電極膜６１，６１を形成する。また抵抗保護膜５
１の色彩を絶縁基板２１の色彩とほぼ同一の色彩にす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に実装
されるチップ型固定抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板上にチップ型固定抵抗器
を実装していく方法として、テープに並列に取り付けた
多数個のチップ型固定抵抗器を、１個ずつ該テープから
取り外して回路基板に実装していくテープ供給方式が主
流であった。

【０００３】このテープ供給方式では、１本のテープに
取り付けられるチップ型固定抵抗器（リールに巻き付け
られている）の個数が制限されるため、多量のチップ型
固定抵抗器を実装するときは、頻繁にリールを取換える
必要があり、煩雑であった。

【０００４】これに対応すべく、近年バルク実装と言わ
れる実装方法が用いられ始めた。この実装方法は、ケー
ス内にバルク状（バラ状）に収納された電子部品を、１
個ずつ又は複数個ずつ取り出して、ワンバイワン実装機
又は一括実装機によって基板上の所定位置に載置してい
く方法である。

【０００５】ところで上記バルク実装方法を用いた場
合、チップ型固定抵抗器は基板上にさかさまに載置され
る場合があり、その場合でも半田付けが確実に行なえる
ような形状に構成されることが必要になる。

【０００６】図７はこの種の従来のチップ型固定抵抗器
８０を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。なお同図（ｂ）の
絶縁基板８１の上下面に形成する各膜の厚みは、説明の
都合上それぞれの実際の厚みとは異なりかなり厚く示し
ているが、実際はかなり薄く、いずれも１０〜数１０μ
ｍ程度である。以下の各図においても同様である。

【０００７】同図に示すようにこのチップ型固定抵抗器
８０は、絶縁基板８１の表面側の両端部近傍にそれぞれ
主電極膜８３，８３を形成し、該主電極膜８３，８３に
対向する絶縁基板８１の裏面側に裏面電極膜８５，８５
を形成し、前記絶縁基板８１の表面中央に前記両主電極
膜８３，８３と接続するように抵抗膜８７を形成し、該
抵抗膜８７の表面全体を覆うように絶縁材からなる抵抗
保護膜８９を形成し、さらに前記絶縁基板８１の両端縁
部を介してその上下面にわたる部分にそれぞれ両主電極
膜８３，８３と裏面電極膜８５，８５とに接続するよう
に端面電極膜９１，９１を形成して構成されている。

【０００８】このチップ型固定抵抗器８０は、図８に示
すように、その両端面電極膜９１，９１をそれぞれ基板
９３の回路パターンのランド部９５，９５上に載置し、
予め該ランド部９５，９５上に印刷しておいた半田９
７，９７をリフローすることによって接続・固定され
る。

【０００９】ここで端面電極膜９１，９１はチップ型固
定抵抗器８０の上下面にわたって設けられているので、
たとえこのチップ型固定抵抗器８０が基板９３上にさか
さまに載置されたとしても、ランド部９５，９５への半
田付けは可能である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例には以下のような問題点があった。 チップ型固定抵抗器８０の抵抗保護膜８９は、主電極
膜８３，８３と抵抗膜８７の上に形成されており、一方
両端の端面電極膜９１，９１は主電極膜８３，８３の上
に形成されているので、抵抗保護膜８９の高さの方が、
両端の端面電極膜９１，９１の高さよりも高くなってし
まう。

【００１１】このためこのチップ型固定抵抗器８０が基
板９３上にさかさまに載置された場合であって、且つ何
らかの理由（例えば震動，ランド部９５へのゴミの付
着，両ランド部９５，９５上の半田クリームの量の相違
等）によってこのチップ型固定抵抗器８０が多少斜めの
状態で基板９３上に取り付けられた場合、図９に示すよ
うに、抵抗保護膜８９の一端部が支点となって傾き、端
面電極膜９１，９１の半田付け不良が生じる恐れがあっ
た。なお図９は各膜の厚みを実際よりも大きく示してい
るので、その傾き角度は実際よりもかなり大きく示され
ている。

【００１２】前述のように、チップ型固定抵抗器はワ
ンバイワン実装機又は一括実装機によって基板上に運ば
れて実装されていくが、その際、各チップ型固定抵抗器
は、別途設置された画像認識装置によって、その表面の
色彩（色の濃淡を含む）や模様等が識別され、正規に実
装すべきチップ型固定抵抗器であるか否かが判断され、
正規の色彩や模様でないものは、品種の異なる固定抵抗
器又は不良品であるとして排除される。

【００１３】ここで前記テープ供給方式の場合はテープ
に取り付けたチップ型固定抵抗器の表面の向きが常に一
定なので問題ない。

【００１４】一方バルク実装方式の場合はチップ型固定
抵抗器が前記実装機によってさかさまに運ばれる場合が
あるので、前記画像認識装置はチップ型固定抵抗器の表
と裏のいずれか一方の表面の色彩・模様を識別すること
となる。しかしながら前記図７に示す従来のチップ型固
定抵抗器８０の絶縁基板８１の色彩と、抵抗保護膜８９
の色彩は相違しているため、チップ型固定抵抗器が表を
上にして運ばれる場合と、裏を上にして運ばれる場合と
で、画像認識装置は異なるチップ型固定抵抗器と判断し
てしまう恐れがあった。

【００１５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、たとえ基板上にさかさまに実装された
としても確実にその両端の電極膜の半田付けが可能であ
り、また基板への実装時に画像認識装置によって同一部
品が異なる部品として判断される恐れのないチップ型固
定抵抗器を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、略矩形状の絶縁基板の両端近傍にそれぞれ
その表面から両端縁部を介して裏面に到る主電極膜を形
成し、前記絶縁基板の表面中央に前記両主電極膜の一部
に重ねて該両主電極膜間を接続する抵抗膜を形成し、前
記両主電極膜の表面の一部と抵抗膜の表面全体の上を覆
うように絶縁材からなる抵抗保護膜を形成したチップ型
固定抵抗器において、前記抵抗保護膜から露出している
両主電極膜の表面から前記抵抗保護膜の両端部の上面に
到る位置まで上部電極膜を形成した。また本発明は前記
抵抗保護膜の色彩を前記絶縁基板の色彩とほぼ同一にす
るか、或いは前記抵抗保護膜の色彩の濃淡を前記絶縁基
板の色彩の濃淡とほぼ同一にした。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるチップ型固定抵抗器１０を示す図であり、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面
図である。

【００１８】同図に示すようにこのチップ型固定抵抗器
１０は、略矩形状の絶縁基板２１を具備し、該絶縁基板
２１の両端近傍の表面ａから両端縁部ｂ，ｂを介して裏
面ｃに到る部分にそれぞれ主電極膜３１，３１を形成
し、前記絶縁基板２１の表面ａの中央に前記両主電極膜
３１，３１の一端部に重ねて該両主電極膜３１，３１間
を接続する抵抗膜４１を形成し、該両主電極膜３１，３
１の表面の一部と抵抗膜４１の表面全体の上にこれらを
覆うように絶縁材からなる抵抗保護膜５１を形成し、さ
らに前記抵抗保護膜５１から露出している両主電極膜３
１，３１の表面から抵抗保護膜５１の両端部の上面に到
る位置まで上部電極膜６１，６１を形成して構成されて
いる。以下各構成部材をその製造方法と共に説明する。

【００１９】図２乃至図５はこのチップ型固定抵抗器１
０の製造方法を示す図である。即ちこのチップ型固定抵
抗器１０を製造するにはまず図２に示すように、絶縁基
板２１を用意する。この絶縁基板２１は大きな寸法のア
ルミナ基板であり、その所定位置に円形の貫通孔２３が
設けられている。

【００２０】次に図３に示すように、絶縁基板２１の各
貫通孔２３の周囲の表面に長方形状の銀ペースト（又は
銀パラジウムペースト）をスクリーン印刷することによ
って主電極膜３１を形成する。

【００２１】次に各貫通孔２３の裏面側からこの銀ペー
ストを真空吸引することによって、各貫通孔２３の内周
側面にこの銀ペーストを付着させる。

【００２２】次にこの絶縁基板２１の裏面側にも、前記
表面側と同一形状の銀ペースト（又は銀パラジウムペー
スト）をスクリーン印刷することによって主電極膜３１
を形成し、各貫通孔２３の表面側からこの銀ペーストを
真空吸引することによって、各貫通孔２３の内周側面に
この銀ペーストを付着させる。つまり絶縁基板２１の表
裏面にそれぞれ印刷した銀ペースト同士をスルーホール
で接続する。そして８５０℃、６０分で焼成する。

【００２３】次に図４に点線で示すように、隣合う主電
極膜３１，３１同士を、長方形状であって前記両主電極
膜３１，３１の端部に重なるように抵抗膜４１をスクリ
ーン印刷することによって、隣合う主電極膜３１，３１
間を接続する。この抵抗膜４１の材質としては例えば酸
化ルテニウム（ＲｕＯ₂）を用い、これを８５０℃、６
０分で焼成する。

【００２４】次に抵抗膜４１をトリミングすることによ
ってその抵抗値調整を行なう。

【００２５】次に図４に実線で示すように、抵抗膜４１
の表面全体と、各主電極膜３１，３１の表面の端部の上
を覆うように、抵抗保護膜５１をスクリーン印刷によっ
て形成する。

【００２６】この抵抗保護膜５１の材質としては例えば
ホウケイ酸鉛系ガラスペーストに酸化チタン（Ｔｉ
Ｏ₂）を混合したペーストを用いる。ホウケイ酸鉛系ガ
ラスペーストに対する酸化チタンの混合割合は１０〜２
０重量％程度であり、この実施形態では１６重量％のも
のを用いた。そして６００℃で６０分焼成すれば抵抗保
護膜５１が完成する。

【００２７】ここで酸化チタンを混合したのは、この抵
抗保護膜５１の色彩を、前記アルミナ製の絶縁基板２１
の色彩と同一の白色にするためである。

【００２８】次に図５に示すように、露出している主電
極膜３１の表面から前記抵抗保護膜５１の両端辺の上面
に到る位置まで銀ペーストをスクリーン印刷することに
よって上部電極膜６１を形成する。この銀ペーストとし
ては、銀粉をエポキシ樹脂とフェノール樹脂の混合物に
混ぜ合わせたものを用いており、２００℃で３０分硬化
して形成される。この上部電極６１の形状は主電極膜３
１の形状とほぼ同一形状に形成されている。

【００２９】そして前記両上部電極膜６１の表面と主電
極膜３１の露出している表面に電解メッキ処理（ニッケ
ルメッキと半田メッキ）を施す。なおこれらのメッキに
ついては各図に図示していない。

【００３０】そして最後に図５に示すＢ１−Ｂ１線，Ｂ
２−Ｂ２線，Ｂ３−Ｂ３線，Ｂ４−Ｂ４線，Ｂ５−Ｂ５
線で絶縁基板２１を切断すれば、図１に示すチップ型固
定抵抗器１０が多数個完成する。

【００３１】なお図５において絶縁基板２１を例えばＢ
１−Ｂ１線，Ｂ２−Ｂ２線，Ｂ３−Ｂ３線，Ｂ５−Ｂ５
線で切断すれば、２個で１つのアレー型のチップ型固定
抵抗器が構成できる。３個以上のアレーも同様に形成で
きる。

【００３２】以上のようにして製造されたチップ型固定
抵抗器１０は、図１に示すように、その裏面側でその高
さが最も高くのは、裏面両端に設けた主電極膜３１，３
１である。

【００３３】一方その表面側で最も高くなる部分は、抵
抗保護膜５１の両端上に設けた上部電極膜６１，６１の
部分ｅ，ｅである。

【００３４】そしてこのチップ型固定抵抗器１０が、図
６（ａ）に示すように、その表面側を上にして基板７５
上に載置されると、主電極膜３１，３１が確実にランド
部７７，７９上に印刷された半田クリーム１００，１０
０上に載置されるので、該半田クリーム１００，１００
をリフローすることによって半田付けが確実に行なえ
る。

【００３５】一方チップ型固定抵抗器１０が、図６
（ｂ）に示すように、その裏面側を上にして基板７５上
に載置されると、上部電極６１，６１の部分ｅ，ｅが最
も高い位置にあるので、この部分が確実に半田クリーム
１００，１００上に載置され、リフローによって確実に
半田付けが行なえる。

【００３６】ところで図１に示すチップ型固定抵抗器１
０においては、前述のように抵抗保護膜５１の色彩を絶
縁基板２１の色彩と同一の白色とした。また表面ａ側の
主電極膜３１及び上部電極膜６１がなす形状と、裏面ｃ
側の主電極膜３１がなす形状は同一で、しかも主電極膜
３１と上部電極膜６１の色彩は同じ銀色である。従って
このチップ型固定抵抗器１０は、表面ａ側と裏面ｃ側の
模様がほぼ同一である。

【００３７】従ってこのチップ型固定抵抗器１０をワン
バイワン実装機又は一括実装機によって基板７５上に運
んで実装していくときに該チップ型固定抵抗器１０を画
像認識装置によってその表面の色彩（色の濃淡を含む）
や模様等を識別した際、たとえ該チップ型固定抵抗器１
０の表裏面が正逆何れの向きを向いていても、品種の同
一な固定抵抗器又は良品であると判断される。

【００３８】なお抵抗保護膜５１の色彩は、絶縁基板２
１の色彩と同一であれば良く、絶縁基板２１の色彩が白
色以外の色彩の場合は抵抗保護膜５１の色彩もこれに合
わせればよい。

【００３９】また画像認識装置が色の濃淡のみを判断す
る場合は、抵抗保護膜５１と絶縁基板２１の色彩を濃淡
の点のみで一致させても良い。

【００４０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 たとえ基板上にさかさまに実装されたとしても確実に
その両端の電極膜が基板のランド部に半田付けできる。

【００４１】基板への実装時に画像認識装置によって
同一のチップ型固定抵抗器が異なる品種又は不良品と判
断される恐れがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるチップ型固定抵抗
器１０を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

【図２】チップ型固定抵抗器１０の製造方法を示す図で
ある。

【図３】チップ型固定抵抗器１０の製造方法を示す図で
ある。

【図４】チップ型固定抵抗器１０の製造方法を示す図で
ある。

【図５】チップ型固定抵抗器１０の製造方法を示す図で
ある。

【図６】チップ型固定抵抗器１０の基板７５への実装状
態を示す図であり、同図（ａ）は表面側を上として実装
した状態を示す図、同図（ｂ）は裏面側を上として実装
した状態を示す図である。

【図７】従来のチップ型固定抵抗器８０を示す図であ
り、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＧ
−Ｇ断面図である。

【図８】チップ型固定抵抗器８０の表面側を上とした実
装状態を示す図である。

【図９】チップ型固定抵抗器８０の裏面側を上とした実
装状態を示す図である。

【符号の説明】

１０ チップ型固定抵抗器 ２１ 絶縁基板 ３１，３１ 主電極膜 ４１ 抵抗膜 ５１ 抵抗保護膜 ６１，６１ 上部電極膜

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略矩形状の絶縁基板の両端近傍にそれぞ
   れその表面から両端縁部を介して裏面に到る主電極膜を
   形成し、前記絶縁基板の表面中央に前記両主電極膜の一
   部に重ねて該両主電極膜間を接続する抵抗膜を形成し、
   前記両主電極膜の表面の一部と抵抗膜の表面全体の上を
   覆うように絶縁材からなる抵抗保護膜を形成したチップ
   型固定抵抗器において、 前記抵抗保護膜から露出している両主電極膜の表面から
   前記抵抗保護膜の両端部の上面に到る位置まで上部電極
   膜を形成したことを特徴とするチップ型固定抵抗器。
2. 【請求項２】 前記抵抗保護膜の色彩を前記絶縁基板の
   色彩とほぼ同一にするか、或いは前記抵抗保護膜の色彩
   の濃淡を前記絶縁基板の色彩の濃淡とほぼ同一にしたこ
   とを特徴とする請求項１記載のチップ型固定抵抗器。