434BII 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（！） 本發明所屬之技術領域 本發明係有關於一種使用在高密度配線電路之電阻器 〇 習知技藝 習知所知的電阻器之一例，有在特開平342901號所 公開之晶片電阻器。現參照在第8圖所示之斷面圖而以工 程順序說明該習知之電阻器。 首先’在絕緣性陶究之晶片基板2上的兩端部，依眾 所知的光蝕刻法或玻璃板屏幕印刷法等，將含有金而作為 金屬有機物材料之金合金糊狀物作圖案印刷，再以約85〇 C之溫度燒成而形成1對基極電極3。於此，由於使用有機 物成份較金屬成份為多之金属有機物材料，是故，基極電 極3可成為膜厚較薄之膜。因此’使用該糊狀物（糊劑）之 •場合，能抑制金消耗量，乃有能以廉價製造之魅力。 其次，使1對基極電極3與兩端部會重疊，而以所眾知 之玻璃板屏幕印刷法將Ru系列之糊劑作圖案印刷，再以 约850°C之溫度燒成，以形成電阻膜4。此時，由於在基極 電極3有使用金系列材料之故，乃不像銀系列電極之場合 ’從電極至電阻層4會發生銀擴散。因此，於電阻膜4之形 成上，電阻膜4之電氣特性不會發生劣化。 其次’為緩和對於在後工程所進行之修整的電阻膜4 之影響，乃在電阻膜4上施予玻璃蒸鍍，以形成下層（墊底 )蒸鍍膜5。而電阻膜4由蒸鍍法等所形成之Ni-Cr系列、 Ni-Cr-AI系列、Ni-Cr-Fe系列等之薄膜電阻亦可以。但是 本紙張尺度適用巾關家網t ( CNS ) A4規格（210X297公釐) ~ ' _ 4 (請先聞讀背面之注意事項寫本頁)
434ΪΙΙ A7 B7 五、發明説明（2 ) ，該場合，即不予形成下層蒸鍍膜5。 接著，準備與無機材料有強密著力而其硬化溫度均為 150〜250°C之導_電性樹脂材料的Ag樹脂糊劑6，而將該糊 劑6被覆在基極電極3上之整面並予燒著》於該工程上，若 在基極電極3上，依約850°C之高溫燒成法形成Ag或Ag/Pd 之導體膜的場合’即在該等之境界面會使其電氣上諸特性 產生變化》因此，乃使用以如是低溫燒著為可行之導電性 樹脂材料。又，由於基極電極3為約數ι〇〇Α之極薄之膜， 乃以Ag樹脂糊劑6作被覆’如是就可改善進行修整之際的 測定用探針與基極電極3之間的電氣性接觸，同時，能補 強含有金之基極電極3的磨耗性較弱之缺點。 然後’以所知之方法進行修整之後，調節為所望之電 阻值。接著’在後工程之電鍍處理上為保護電阻膜4，以 .及得耐於種種之使用環境，而形成覆蓋蒸鍍膜8。又，在 晶片基板2之兩端面形成端面電極7，且在端面電極7上施 予電般處理’以形成電锻膜9。以如是而完成為電阻器 (讀先閲讀背面之注意事項界#寫本頁} 麥- 但是，於習知之電阻 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 % 狀κ冤氣特性 的劣化，而使用金屬合金糊劑作為基極電極3，是故，燒 成後之臈厚極薄且與基板2之密著性低β因此，有長期之 熱性振幅外加在電阻器之場合，即在基極電極3本身上就 發生裂紋而使電阻器之電阻值有大變化，嚴重之場人， 會斷線之課題存在。 又，從端面電極7至電阻膜4之導電經路，由於介著 即 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4祝格（2丨0'〆297公釐） ' 5 - 434111 經濟部中央標準為貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（3 ) 樹脂糊劑6之故，若使用在硫化環境，鹽（氣）化環境等腐 蝕性強之環境時，Ag樹脂糊劑會被腐蝕。因此，至電阻 膜4之導電經路被阻斷，乃有電阻值大變化之課題。又， A g樹脂糊劑6係以電鍵膜9覆蓋.，而原、來A g樹脂糊劑6應不 會露出於表面，但在實用上，由於鲜錫時之熱覆歷所生的 應力，而使電鍍膜9與覆蓋蒸鍍膜8之間產生間隙，乃使Ag 樹脂糊劑6之一部份露出於表面β由於此，如上述，Ag樹 脂糊劑6就被腐蝕。 本發明之目的 本發明係欲k供長期處在有熱性振幅作用的環境以及 腐蝕環境等之嚴酷的使用環境中，亦能保持在優秀之電氣 特性狀態下的高信賴性（可靠度）之電阻器，為目的。 解決課題之本發明電阻器 為達成上述目的之本發明電阻器，係具備基板、設置 在從該基板之上面的侧部至侧緣，而由混入玻璃原料的混 合物之金系列材料所成的上面電極層。形成在上面電極層 間而其一部份重疊於該上面電極層之電阻層。以及最少亦 可覆蓋電阻層而所設置之保護層。 依據此構成，由於在上面電極層使用有混入玻璃原料 的混合物之金系列材料，是故，其與基板之密著力強，並 且，可獲得十分厚之膜厚〇因此，雖有熱性振幅加在電阻 器，但’其電阻值幾乎不會變動。 在本發明之電阻器’以再設置可覆蓋上面電極層之一 部份或整面的再上面電極層為宜。由於此，可使在上面電 本紙張尺度適用中國國家榇準i CNS ) A4说格（210X297公釐） I---,--^----^-- (請先聞讀背面之注意事項—填寫本頁) 訂- -6 - A7 _____B7 五、發明説明（4 ) 層之側面電極層與障礙層之間的電氣性信賴度更為提升 ’並更能改善在腐蝕環境中之信賴度。 而在本發明之電阻器，以滿足下列之要件而更予改善 信賴度為佳。即，混入在金系列材料之玻璃原料的混合物 量為在10〜30體積％之範圍、上面電極層之層厚在於5〜15 仁m之範圍、上面電極層之形狀為τ字狀、l字狀或Η字狀 、再上面電極層在除基板侧緣之外的側部，應設置為覆蓋 上面電極層之一部份。保護層由樹脂系列材料所成、再上 面電極層由導電性樹脂材料所成、以及設置侧面電極層使 基板側面整面或基板侧之上部與上面電極潛作電氣性連 接等。 本發明之實施態樣 現參照圖面說明本發明之適宜的實施例。 <第1實施例> 經濟部中央標準局員工消費合作社印m 在第1圖所示之本發明第1實施例的電阻器，從由氧化 鋁等所成之陶瓷基板11上面的侧部至側緣，設有由混入玻 璃原料之金系列材料所成的1對上面電極層12。在基板11 下面之側部，因應需要而設置由銀與玻璃之混合材料所成 的1對下面電極層13。在基板11之上面，設有由氧化釕與 玻璃之混合材料（或銀-纪與玻璃之混合材料）所成的電阻 層14，並使其與上面電極層之一部份重疊以作電氣性連接 °設置最少亦應覆蓋電阻層14之硼矽酸鉛玻璃材料的預先 鍍膜層15。修整溝16為修正電阻值為所定之電阻值，乃對 預先鍍膜層15及電阻層14，使用雷射等施予切削加工予以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4祝格（210 X 297公釐） 434ί ϋ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（5 ) 形成。並且，設有最少亦應覆蓋電阻層14而由硼矽酸鉛玻 璃材料所成之保護層17 » 在基板11之侧面，因應需要而沒有由銀與玻璃之混合 材料所成的側面電極層18，而使上面電極層12及下面電極 廣13作電乳性連接。又’因應必要而設有由鎳電鍵所成之 第1電鐘層19，以覆蓋上面電極層12及下面電極層π之露 出部份’而再以第2電鍍層20覆蓋第1電鍍層19。 其次’參照第2圖（a)〜第2圖（f)說明該電阻器之製造 方法。 首先’如在第2圖（a)所示，將混入玻璃原料的混合物 之金系列糊劑材料，以玻璃板屏幕印刷在由氧化鋁等所成 之基板3 1的上面之兩側部而達到側緣，並以約850°C之溫 度作燒成’以形成1對上面電極層32»此時，若玻璃原料 -的混合物之量未滿10體積％，即，其與基板31之密著力就 降低，而若超過30體積％時，上面電極層32之電阻值就增 大’是故，含在金系列糊劑之玻璃量應以10〜30體積百分 比％為宜》又，上面電極層32之層厚為5# m未滿之時， 即，電極層32之電阻值就變大，而若超過l5ym，即，在 後續欲設置電阻層33之時，由於基板31與上面電極層32之 段差，使上面電極層32與電阻層33之連接成為不穩定，並 且，由於高價之金的使用量增加而使製造成本增加。因此 ，上面電極層32之膜厚以5〜15#m為佳。 此時，因應必要而在基板31之下面的兩侧部，將銀與 玻璃之混合糊劑材料作玻璃板屏幕印刷，並以約850°C之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4祝格（2丨OX297公釐） ----------^ ! - ί (請先聞讀背面之注意事項^-4寫本頁) -訂- 434111 A7 B7 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 五、發明説明（6 ) 溫度作燒成’以形成1對下面電極層（未圖示）亦可以。 其次，如在第2圖（b)所示，將氧化釕與玻璃之混合糊 劑在基板31之上面作屏幕印刷’而應重疊於上面電極層32 之一部份，以使上面電極層32間作電氣性連接，並以約850 C之溫度作燒成，以形成電阻層33。此時，由於上面電極 層32乃由金系列材料所成之故，其比上面電極材料使用銀 之場合’其對於電阻層33之上面電極材料的擴散較少，而 電阻層33之電氣特性的劣化較少。 其次，如在第2圖（c)所示，將硼矽酸玻璃糊劑材料作 屏幕印刷而最少亦應覆蓋電阻層33，並約以600°C之溫度 作燒成，以形成預先鍍膜層34。 其次’如在第2圖（d)所示，為修正電阻層33之電阻值 ’乃以雷射等切削預先鍍膜層34及電阻層33，以形成修整 .溝 35。 其次，如在第2圖（e)所示，以覆蓋電阻層33而將领石夕 酸玻璃糊劑材料作屏幕印刷，並以約6〇〇。(：之溫度作燒成 ’以形成保護層36。 其次’如在第2圖（f)所示，若設有下面電極層之場合 ’就將銀與玻璃的混合糊劑材料以滾輪轉移（攝）印刷在基 板31之長邊方向的側面，使上面電極層32之一部份亦應重 疊於下面電極層之一部份，並以約6〇〇°C之溫度作燒成， 以因應必要而形成侧面電極層3 7 » 最後，形成由鎳電鍍等所成之障礙層（未圖示），以覆 蓋上面電極層32之露出部及側面電極層37，同時，因應必 I---------裝-- - - (請先聞讀背面之注意事項f寫本頁) I. 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9 - 4a4i|| 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 i、發明説明（7 ) 要而形成由錫與鉛之合金電鍍等所成的銲錫層（未圖示）， 以覆蓋該障礙層》 於本第1實施例所示之電阻器，由於在上面電極層32 使用由混入玻璃原料的混合物所成之金系列材料之故，與 基板31之密著力強且膜厚十分厚。因此，雖有熱性振幅加 在電阻器’其電阻值亦幾乎不變動，而在腐蝕環境中使用 亦可耐於腐蚀。 以下’將實際之特性與習知之電阻器作比較說明。 將本發明第1實施例之電阻器及習知之電阻器，以在 •55C之溫度下為30分鐘，而在125 °C之溫度下為30分鐘的 條件，作為I循環’並於該條件下反覆1000循環實施熱衝 擊試驗’而測定此時之電阻值變化率。 又’將第1實施例之電阻器及習知之電阻器，放置在 含有硫黃成份3%、氣成份5%之油及有存在蒸餾水之溫度 96%的環境内1〇〇〇小時，以實施腐蝕環境放置試驗，並予 測定此時之電阻值變化率。 在表1表示熱衝擊試驗結果，而在表2表示腐蝕環境放 置試驗結果。由該等結果可知，在任一試驗上，本第1實 施例之電阻值變化率比習知例均較小，乃在嚴酷之環境下 亦可獲得高信賴性（可靠度）之電阻器。而對於其他電氣特 性’由於雙方’其與電阻層相連接之電極，均使用金系列 材料，因此，雙方均獲得同樣之特性。 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（2!0X297公釐） ----------^ II (請先聞讀背面之注意事項I填寫本頁) I.
-、tT -10- 434βϋ Α7 Β7 五、發明説明（8 ) 表1 (試料數：20個） 電阻值變化率％ 最大值 最小值 平均值 第1實施例 0.07 -0.03 0.03 習知例 斷線(5個） 1.7 - 表2 (試料數：20個） 電阻值變化率％ 最大值 最小值 平均值 第1實施例 0.03 -0.01 0.02 習知例 斷線(8個） 3.1 - (請先閱讀背面之注意事項界續寫本頁) 在上述實施例，其保護層36係使用硼矽酸鋁玻璃材料 予以形成，惟，使用環氧化系列或苯酚系列樹脂材料並以 約200°C之溫度予以硬化形成亦可以。 又，侧面電極層37乃使用銀與玻璃之混合糊劑材料形 成，但，將鎳系列導電樹脂材料作滾輪轉攝印刷，並以約 180°C之溫度硬化形成亦可，或者，將鎳鉻系列材料依濺 射工法形成之亦可以。 經濟部中夬標準局—工消費合作社印製 於使用上述樹脂材料作保護層之形成，以及使用樹脂 材料或鎳鉻作側面電極層之形成上，由於在修整工程以後 之電阻層上不如約400°C以上之熱，是故，對於修整以後 之電阻器的電阻值無變化。由於此，乃能提升電阻器之電 阻值精度，而能提升其良率。 於設置上述之下面電極層、側面電極層、障礙層以及 銲錫層之場合，於電阻器封裝時能予增加電阻器與板面之 連接面積。因此，更能提升封裝時之信賴性（可靠度）。 在本第1實施例，乃將側面電極層37設在基板31之側 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -11 - 434586 A7 ___B7 _ 五、發明説明（9 ) 面整面，惟，若由於將侧面電極層僅設在基板31之側面的 上部，即，於將保護層36為下方而封裝電阻器之時，平緣 就可較小》由於此，能將其封裝面積為較小，乃能提升封 裝密度。 <第2實施例> 在第3圖所示之本發明第2實施例上，從由氧化鋁等所 成之基板41上面的侧部至側緣，設有由混入玻璃原料之混 合物的金系列材料所成之1對上面電極層42。在基板41下 面之側部，因應必要而設有由銀與玻璃之混合材料所成的 1對下面電極層43 »於基板41之上面設有由氧化釕與玻璃 的混合材料（或者，銀-鈀與玻璃之混合材料）所成之電阻 層44，並與上面電極層42之一部份重疊而作電氣性連接》 又’設有最少亦可覆蓋電阻層44之硼矽酸鋁玻璃材料的預 .先鍍膜層45» % 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在基板41之兩側部，形成1對再上面電極層46，以覆 蓋上面電極層42之一部份或整面並與上面電極層42作電氣 性連接。修整溝47為修正電阻值為所定之電阻值，乃使用 雷射等而對預先鍵膜層45及電阻層44施予切削加工予以形 成。又’設有最少亦可覆蓋電阻層44而由蝴；e夕酸銘玻璃材 料所成之保護層48。 在基板41之侧面，乃因應必要而沒有由銀與玻璃之混 合材料所成的側面電極層49，使上面電極層42與下面電極 層43作電氣性連接。又，因應必要而設有由錄電鍵所成之 第1電锻50，以覆蓋侧面電極層49、上面電極芦42及下面 本紙張尺度適用中國國家楯準（CNS ) Α4祝格（210X297公釐） -12- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 434^18 A7 __B7 五、發明説明（1〇 ) 電極層43之露出部份，並再設第2電鍍層51覆蓋第1電鍍層 50。 其次，參照第4圖（a)〜第4圖（g)說明該電阻器之製造 方法。 首先，如在第4圖（a)所示，將混入玻璃原料的混合物 之金系列糊劑材料作屏幕印刷在從由氡化鋁等所成之基板 61的上面之兩側部至側緣，並以约85(TC之温度作燒成， 以形成1對上面電極層62。此時，由於將上面電極層62之 圖案作成T字狀，以削減高價之金系列材料的使用量，乃 能以廉價製造電阻器。又，玻璃原料的混合物之量若為1〇 體積百分比％之時，即與基板61之密著力就降低，而超過 30體積百分比％之時’即上面電極層62之電阻值就增大， 是故’含在金系糊劑之玻璃量應以10〜30體積百分比％為 宜。當上面電極層62之層厚為未滿5仁m時，即電極層62 之電阻值就增大，而超過15# m之時，於後續欲設置電阻 層63之際，由於基板61與上面電極層62之段差，使上面電 極層62與電阻層63之連接成為不穩定，且由於高價之金的 使用量增加而使製造成本增加。因此，上面電極層62之膜 厚以5〜15 為佳》 而此時，因應必要而將銀與玻璃之混合糊劑材料作屏 幕印刷在基板61之下面的兩侧部，並以約850°C之溫度作 燒成，以形成1對下面電極層（未圖示）亦可以。 其次’如在第4圖（b)表示，將氧化釕與玻璃之混合糊 劑以與上面電極層62之一部份重疊作屏幕印刷在基板61之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（2丨0 X 297公釐） (諳先閱讀背面之注^^項再本頁)
-13 - 434ίΙ| A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 五、發明説明（11 ) 上面，並使上面電極層62間作電氣性連接，且以約850eC 之溫度作燒成，以形成電阻層63»此時，由於上面電極廣 62係由金系列印刷所成，因此，比上面電極材料使用銀之 場合，因上面電極材料擴散至電阻層63為較少，是故，電 阻層63之電氣特性的劣化較少。 其次’如在第4圖（c)所示，將硼矽酸玻璃糊劑材料以 最少亦可覆蓋電阻層63而作屏幕印_刷，並以約600°C之溫 度作燒成，以形成預先鍍膜層64。 其次’如在第4圖（d)所示，將導電性銀樹脂糊劑材料 在基材61之兩側部’以覆蓋上面電極層62之一部份或整面 而作屏幕印刷，並與上述電極層62作電氣性連接，且以约 200°C之溫度作燒成，以形成1對再上面電極層65。由於該 再上面電極層65’乃能確保於修整時之電阻測定用探針的 接觸面積°於此’再上面電極廣65乃設置至側緣，惟，使 側緣部之上面電極層62露出而設置再上面電極層65亦可以 。此場合’使上面電極層62與於後續欲設置之侧面電極層 68或障礙層之電氣性連接的信賴性更為增高。 其次’如在第4圖（e)所示，為修正電阻層63之電阻值 ，乃依雷射等切削預先鍍膜層64及電阻層63,以形成修整 溝66。 其次，如在第4圖（f)所示，將硼矽酸玻璃糊劑材料作 屏幕印刷，以覆蓋電阻層63並以約600°C之溫度作燒成， 以形成保護層67。 其次，如在第4圖（g)所示，若設有下面電極層之場合 :---—------^— _ - (請先閲讀背面之注意事項t寫本頁>
I 訂 -腺 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14 - 434g|| A7 12 五、發明説明（ ’乃將銀與玻璃的混合糊劑材料，在基板61之長邊方向的 側面’作滾輪轉攝印刷而使上面電極層62之一部份亦重疊 於下面電極層之—部份，並以約600T：之溫度作燒成，以 因應必要而形成侧面電極層68。 最後’形成由鎳電鍍等所成之障礙層（未圖示），以覆 蓋上面電極層（62)之露出部及側面電極層68，同時，因應
必要而形成由錫與鉛之合金銲錫等.所成之銲錫層（未圖示） 以覆蓋該障礙層D 本第2實施例所示之電阻器，由於上面電極層62使用 混入玻璃原料的混合物Μ成之金系列材料之故，與基板61 之密著力強且膜厚十分厚。因此，雖有熱性振幅加在電阻 器’電阻值亦幾乎不變動，是故，於腐蝕環境中之使用上 亦可耐於腐钮β 而在腐蝕環境中之使用上，由於使用混入玻璃原料的 混合物之金系列材料的上面電極層62乃設置至側緣部之故 ’雖再上面電極層65被腐蝕而不介著再上面電極層65亦可 以穩定作電氣性連接》因此，電阻值幾乎不變動。 經濟部中央操準局員工消費合作社印製 以下’以比較實際與習知之電阻器的特性作說明。 將本發明第2實施例之電阻器及習知之電阻器，以在 -55 C之溫度為30分鐘，而在125°C之溫度為30分鐘的條件 作為1循環，並以該條件反覆作1000循環以實施熱衝擊試 驗，且測定此時之電阻值變化率。 又將本第2實施例之電阻器及習知之電阻器，放置在 含有硫黃成份3%、氯成份5%之油及有蒸餾水存在而溫度 本紙張尺度適用中國國家擦準（CNS > A4祝格（2丨0X297公釐） -15- A7 B7 五、發明説明（13 ) 為96°C之環境内1000小時，以實施腐蝕環境放置試驗，並 測定此時之電阻值變化率。 分別在表3及表4表示熱衝擊試驗結果與腐蝕環境放置 試驗結果。由該等結果可知，於任一試驗本第2實施例之 電阻值變化率均比習知例為少，乃在嚴酷之環境下亦可獲 得高信賴性之電阻器。而對於其他之電氣特性，由於與電 阻層相連接之電極，雙方均使用金系列材料，因此，雙方 均獲得同樣之特性。 ^-- -------- (讀先閱讀背面之注意事項再镇寫本頁) 表4 (試料數：20個） 電阻值變化率％ 最大值 最小值 平均值 第2實施例 0.04 0.01 0.02 習知例 斷線(8個） 3.1 - -鬍- ' '/ 表3 (試料數：20個） 電阻值變化率％ 最大值 最小值 平均值 第2實施例 0.10 -0.03 0.05 習知例 斷線(5個） 1.7 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 在本第2實施例乃時上面電極層62之形狀作成T字狀 ，但，如在第5圖所示，作成L字形亦可以。此場合，亦 能減少使用高價之金系列材料，乃得以廉價獲得電阻器》 如在第6圖所示，將上面電極層62之形狀作成Η字狀 亦可以。此場合，由於侧緣部之上面電極層62的面積會增 加，因此，不介著再上面電極層65而可使直接與上面電極 層62作電氣性連接之部份的面積增加。由於此，其連接之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) 規格（210Χ 297公釐） -16- 434§
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適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 信賴性亦可提升，並在腐蝕環境中之使用上，可獲得有更 高信賴性之電阻器。 如在第7圖所示’將再上面電極層65設置為基板61之侧 緣部的上面電極層62露出之場合，即，由於不介著再上面 電極層65而能使直接與上面電極層62作電氣性連接之部份 的面積增加’是故，可提升其連接之信賴性。因此，在腐 触環境中之使用上，能獲得有更高信賴性之電阻值。 保護層67與在第1實施例所敘述同樣，使用環氧化系列 或苯酚系列樹脂材料亦可以。又’使用鎳系列導電樹脂材 料並以滾輪轉攝印刷法，形成側面電極層亦可以，或者， 將韓鉻系列材料而以滅射法形成之亦可以。又，依上述之 樹脂材料形成保護層，以不依樹脂材料或鎳鉻形成側面電 極層之％合，即與在第1實施例所敘述同樣，能提升電阻器 之電阻值精度’並能提升電阻值良率。又，由於設置下面 電極層、侧面電極層、障礙層以及銲錫層，乃能提升封裝 時之信賴性.。由於將侧面電極層僅設在基板之侧面的上 部，而將保護層67為下方作電阻器封袭之時，可使其平緣 較小◊因此，能使其封裝面積較小，乃能提升封裝密度。 本發明並不限定於上述實施例，而可作種種之變形例 乃不必多言〇例如，在上述實施例，係以氧化鋁基板作為 基板’惟’使用其他之陶瓷基板亦可以。由於此，於本發 明之真精神及範圍内所存在之變形例，完全包含在申請專 利之範圍。 17 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 幻--------線 434§Si Α7 _Β7_ 五、發明説明（15 ) 圖式之簡單說明 第1圖係表示本發明第1實施例之電阻器的截面圖； 第2圖（a)〜第2圖（f)係說明本發明第1實施例之電阻器 的製造工程之上面圖； 第3圖係表示本發明第2實施例之電阻器的截面圖； 第4圖（a)〜第4圖（g)係說明本發明第2實施例之電阻器 的製造工程之上面圖； 第5圖及第6圖係表示本發明之電阻器的上面電極層之 變形例的上面圖； 第7圖係表示本發明第2實施例之變形例上的電阻器之 上面圖； 第8圖為習知電阻器之截面圖。 (請先聞讀背面之注意事項再^寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4祝格（210X 297公釐） -18 - 434iSi A7 B7 經濟部中央標準局舅工消費合作社印— 五、發明説明（16 ) 元件標號對照 2.. .晶片基板 3.. .基極電極 4.. .電阻膜 5…墊底蒸鍍膜 6…糊劑 7.. .端面電極 8…覆蓋蒸鍍膜 9.. .電鍍膜 11.. .陶瓷基板 12，32，42，62···上面電極層 13，43…下面電極層 14，33，44，63…電阻層 15，34，45，64…預置蒸鍍膜 16，35，47，66·.·修整溝 17，36，48，67.··保護層 18，37，49，68…側面電極層 19，50…第1電鍍層. 20，51…第2電鍍層 3卜4卜61…氧化鋁基板 / 一 46，65..#4 面震; (請先閱讀背面之注意事項再说寫本頁) 裝. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨Ο X 297公釐） -19-