WO2013076817A1 - 抵抗器および抵抗器の製造方法 - Google Patents

抵抗器および抵抗器の製造方法 Download PDF

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和三 赤津
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株式会社シンテック
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01C3/00Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
    • H01C3/08Dimension or characteristic of resistive element changing gradually or in discrete steps from one terminal to another
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
    • H01C17/245Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by mechanical means, e.g. sand blasting, cutting, ultrasonic treatment

Definitions

  • the present invention relates to a resistor formed by processing a metal resistor and a method for manufacturing the resistor.
  • a step of forming a resistor plate in which only the central portion excluding both ends of the belt-shaped metal plate is rolled from both sides to reduce the thickness of the central portion An element forming step having one end continuous and an independent terminal at the other end with a rolled width being punched at predetermined intervals, a step of forming a resistance value adjusting slit on a side surface of the resistance element, and a surface of the resistance element
  • a method of manufacturing a resistance element including a step of covering with an insulating material and a step of cutting the resistance element at one continuous end
  • an object of the present invention is to provide a resistor and a method for manufacturing the resistor that can make the resistance value a desired value and can eliminate the need for fine adjustment after processing. To do.
  • the resistor of the first invention is a resistor formed by processing a long plate-like metal resistor, A groove portion obtained by processing a central portion on the back surface side where the resistor comes into contact with the substrate into a groove having a first width and a first thickness so as to be orthogonal to the longitudinal direction of the resistor; A pair of electrode portions formed at both ends of the groove portion; It is characterized by comprising a pair of notch portions in which side surfaces adjacent to each other and facing each other are notched with a second width wider than the first width.
  • the resistance value of the resistor is determined by the distance between the pair of notches and the first thickness that is the processed thickness of the groove. Therefore, the resistance value can be determined by the first thickness of the groove, and the resistance value can be set to a desired value.
  • both end portions of the notch portion extend beyond the groove portion to the outside of the groove portion.
  • the resistance value can eliminate the influence of the processing accuracy at both ends of the notch, i.e., the influence of the width error that occurs when the width of the groove and the width of the notch are the same, and the resistance value varies. It is possible to prevent the occurrence of fine adjustment after processing.
  • the resistance value can be set to a desired value by the first thickness of the groove, and fine adjustment after processing can be made unnecessary.
  • the resistor of the second invention is the first invention, A part or all of the surface side of the resistor, the groove, and the pair of notches are molded with an insulating resin.
  • the resistor of the second invention in addition to the case where only the surface side of the resistor, only the groove, or only the pair of notches are molded with an insulating resin, two or all of these are molded. Thus, it is possible to prevent a resistor that does not require fine adjustment after processing from being changed by resistance due to corrosion after oxidation.
  • a method for manufacturing a resistor according to a third aspect of the present invention is a method for manufacturing a resistor, in which a resistor is manufactured from a hoop metal plate having a metal resistor as a base material.
  • a slit hole perpendicular to the longitudinal direction of the hoop material metal plate in which the groove portion is formed in the first step and having a second width wider than the first width is provided at predetermined intervals.
  • a second step of forming The groove part side of the hoop material metal plate in which the slit hole is formed in the second step is pressed against a base plate, and an insulating resin is outsert-molded from the opposite side to the groove part, and the groove part and the slit are formed.
  • the resistance value of the resistor manufactured by the manufacturing method is formed in the interval between the adjacent slit holes formed in the second step and in the first step. It is determined by the first thickness which is the processed thickness of the groove. Therefore, the resistance value can be determined by the first thickness of the groove, and the resistance value can be set to a desired value.
  • both end portions of the slit hole extend beyond the groove portion to the outside of the groove portion.
  • the resistance value can eliminate the influence of the processing accuracy at both ends of the slit hole, that is, the influence of the width error that occurs when the width of the groove and the width of the notch are made the same, and the resistance value varies. It is possible to prevent the occurrence of fine adjustment after processing.
  • the resistance value is Since it depends only on the interval between adjacent slit holes and not on the cutting accuracy, it can be prevented that the resistance value varies more than the cutting accuracy, and fine adjustment after processing is not necessary.
  • the metal sheet with the slit holes formed in the second step can be molded with an insulating resin in the third step. Continuous manufacturing is possible by cutting in four steps to form resistors.
  • the resistance value can be set to a desired value with the first thickness of the groove, and a resistor that does not require fine adjustment after processing is continuously manufactured. be able to.
  • the groove is formed by cutting.
  • the groove portion is formed by cutting so that the processed thickness of the groove portion is reduced.
  • a certain first thickness can be adjusted, the resistance value can be adjusted only by the machining, and fine adjustment after processing can be made unnecessary.
  • a method for manufacturing a resistor according to The hoop metal plate is a clad material in which different materials are fused.
  • a resistor of the fifth invention in addition to manufacturing a resistor from a hoop metal plate having a metal resistor as a base material, for example, Cu serving as an electrode portion on the base material of the resistor
  • the manufacturing method can also be applied to a hoop metal plate to which dissimilar metals such as the above are joined. In this case, it is not necessary to form a new electrode part by subjecting the manufactured resistor to Cu plating or the like, and it is possible to continuously manufacture resistors that do not require plating after processing.
  • the flowchart which shows the processing content of the manufacturing method of the resistor of this embodiment.
  • Explanatory drawing which shows the processing content according to the flowchart of FIG.
  • Explanatory sectional drawing in case a hoop material metal plate is used as a clad material.
  • a resistor 1 is a long plate-like metal resistor, and includes a groove portion 2 and a pair of electrode portions 3 formed at both ends of the groove portion 2. , 3 and a pair of notches 4, 4 in which the opposite side surfaces adjacent to the groove 2 are notched.
  • the resistor constituting the resistor 1 is, for example, an alloy of Cu, Mn, and Sn, and is adjusted in advance at the melting / casting stage so as to have a predetermined specific resistance value.
  • the groove portion 2 is formed by processing a central portion of one surface of the resistor into a groove having a first width L1 and a first thickness d1 so as to be orthogonal to the longitudinal direction of the resistor.
  • the first width L1 and the first thickness d1 both determine the resistance value of the resistor 1, and are determined in advance at the stage of designing the resistor 1.
  • the surface in which this groove part 2 is formed turns into the back surface side of the resistor which contacts a board
  • the groove part 2 may be formed in any surface of a resistor.
  • the pair of electrode portions 3 and 3 are portions remaining on the back surface side of the resistor due to the processing of the groove portion 2 and are portions that are electrically connected to the substrate when mounted on the substrate (not shown).
  • the pair of cutout portions 4 and 4 are formed by cutting out the center portions of the side surfaces facing each other adjacent to the groove portion 2 with the second width L2 and the depth d2. At this time, the second width L2 is wider than the first width L1.
  • both end portions 4a, 4a of the notch portion 4 can be positioned outside both end portions 2a, 2a of the groove portion 2.
  • the resistance value of the resistor 1 is determined by the first width L1 of the groove portion 2, the remaining thickness t1 and the depth W (the depth d2 of the notch portion 4) formed by the groove portion 2 with the first thickness d1. Therefore, the resistance value can be adjusted by finely adjusting the first thickness d1 that is the processed thickness of the groove 2 during processing, and fine adjustment after processing is also unnecessary.
  • the resistor 1 of this embodiment is molded except for the electrode surface which is a portion electrically connected to the substrate when mounted on the substrate (not shown). . That is, it is preferable to mold the surface side of the resistor, the groove 2, and the pair of notches 4. Thereby, it can prevent that the resistance value changes by corrosion after the resistor 1 after a process oxidizes.
  • the solder when mounted on the substrate, the solder does not protrude from the pair of electrode portions 3, 3 into the portion of the resistor between them, and the resistance value of the mounting state that can be generated by the protrusion Can be prevented.
  • FIG.1 (b) although it showed about the case where the surface side of a resistor, the groove part 2, and all of a pair of notch parts 4 were molded, it is not limited to this, Some of these are shown. You may mold.
  • a hoop material metal plate 10 using a metal resistor as a base material is manufactured (FIG. 2 / STEP 10).
  • a hoop metal plate 10 having a predetermined width is manufactured by rolling an alloy obtained by melting and casting Cu, Mn, and Sn.
  • the hoop metal plate 10 thus manufactured is schematically shown in FIG.
  • the central portion of the hoop metal plate in the longitudinal direction is grooved with the first width L1 and the first thickness d1 to obtain a groove portion. 2 is formed (FIG. 2 / STEP 11).
  • the groove portion 2 is formed by cutting. This is because the machining thickness can be finely adjusted by cutting, and the resistance value of the resistor 1 can be adjusted only by machining.
  • a milling machine may be used as a processing machine. When the hoop metal plate 10 is thin, it is processed by pressing a bite while moving the hoop metal plate 10 at a constant speed. Also good.
  • FIG. 3B schematically shows the hoop metal plate 10 in which the groove 2 is formed in the first step of STEP 11.
  • slit holes 40 perpendicular to the longitudinal direction are formed at predetermined intervals on the hoop metal plate 10 in which the grooves 2 are formed.
  • the slit hole 40 is cut to pass through the slit hole 40 (see STEP 14), thereby forming the cutout 4. Therefore, the width of the slit hole 40 is the second width L2, and the depth is twice the depth d2 of the notch 4.
  • the interval between the adjacent slit holes 40 is determined so that the depth W of the groove 2 (see FIG. 1) becomes a predetermined value.
  • the slit hole 40 is pressed by a press machine while feeding the hoop metal plate 10 at a constant speed in the continuous processing by the manufacturing method. Therefore, in order to periodically correct the gap between the slit holes 40, the slit holes 40 are engraved with a reset position at a constant period (for example, every 10 slit holes) (form another slit hole as a mark). It is desirable to do so.
  • the hoop material metal plate 10 in which the slit holes 40 are formed in the second step of STEP 12 is schematically shown in FIG.
  • a molding process is performed on the hoop metal plate 10 in which the slit holes 40 are formed in STEP 12 (FIG. 2 / STEP 13).
  • the hoop material metal plate 10 in which the slit holes 40 are formed in STEP 12 is reversed (see FIG. 3D), and the grooved surface (back surface side) is a base plate (illustrated). Insulating resin is outsert-molded from the surface side, and the groove portion 2, the slit hole 40, and the surface of the metal plate 10 of the hoop material are molded. At this time, the resin can be caused to wrap around to the groove portion 2 through the slit hole 40. Furthermore, since the groove part 2 side is press-contacted with the base plate, only the groove part 2 (except the electrode part of the both ends) can be molded.
  • the insulating resin for example, an epoxy resin and a phenol resin can be appropriately selected according to the molding conditions and used.
  • FIG. 3E schematically shows the hoop material metal plate 10 that has been subjected to the molding process in the third step of STEP13.
  • the hoop metal plate 10 subjected to the molding process in STEP 13 is cut in parallel with the slit hole 40 through the slit hole 40 (FIG. 2 / STEP 14).
  • the resistance value of the resistor 1 according to the manufacturing method is determined by the interval between the slit holes 40 formed in the second step. Therefore, it is possible to prevent variation in resistance value.
  • FIG. 3 (f) schematically shows the resistor 1 obtained by cutting from the hoop metal plate 10 in the fourth step of STEP14.
  • the size of the resistor 1 obtained in this way is, for example, a predetermined thickness of 1 m ⁇ at about 6 mm ⁇ about 3 mm, or a predetermined thickness of 1 m ⁇ at about 3 mm ⁇ about 1.5 mm.
  • the resistor 1 obtained by cutting from the hoop metal plate 10 in STEP 14 is evaluated (FIG. 2 / STEP 15).
  • the resistance value is measured to confirm whether or not a predetermined resistance value is obtained.
  • a plating process for forming a Cu layer and a Sn layer is performed on the pair of electrode portions 3 and 3 in the same manner as when mounted on a substrate (not shown). Is preferred.
  • the plating process on the pair of electrode portions 3 and 3 may be performed on the obtained resistor 1 in the series of manufacturing steps, or may be performed at the time of mounting on the substrate.
  • the resistance value of the manufactured resistor 1 is equal to the interval between the adjacent slit holes 40 formed in the second step of STEP 12 and the first step of STEP 11. It is determined by the first thickness d1, which is the processed thickness of the formed groove 2. Therefore, the resistance value can be set to a desired value by adjusting the first thickness d1 of the groove 2 by keeping the interval between the adjacent slit holes 40 constant.
  • both ends of the slit hole 40 can be positioned outside the groove portion 2.
  • the resistance value is influenced by the processing accuracy at both ends of the slit hole 40 (notch portion 4), that is, when the width of the groove portion 2 and the slit hole 40 (notch portion 4) is the same, The influence of this error can be eliminated, the resistance value can be prevented from varying, and fine adjustment after processing can be made unnecessary.
  • the slit hole 40 in the second step of STEP 12 in advance, if the cutting is performed so as to pass through the slit hole in the fourth step of STEP 14, it is possible to prevent variation in resistance value due to cutting accuracy. And fine adjustment after processing is not necessary.
  • the resistance value can be set to a desired value by the first thickness d1 of the groove portion 2, and the resistance value varies in the subsequent processing steps.
  • the resistor 1 it is possible to continuously manufacture the resistor 1 that does not require fine adjustment after processing.
  • the manufacturing method of the resistor 1 of this embodiment although the case where the resistor 1 was manufactured from the hoop metal plate 10 which used a metal resistor as a base material was demonstrated, it is not limited to this.
  • the manufacturing method may also be applied to a hoop metal plate in which a dissimilar metal such as Cu serving as an electrode portion is joined to a base material of a resistor.
  • an electrode such as Cu having the same width as the base material of the resistor (the same material as the hoop material metal plate 10 of the present embodiment) 10 ' The manufacturing method may be applied to a clad material formed by fusing different types of metals 30. In this case, in the first step of STEP 11, the broken line portion in the drawing is cut to form the groove portion 2.
  • the manufacturing method may be applied.
  • the broken line portion in the drawing is cut to form the groove portion 2.
  • a dissimilar metal 30 serving as an electrode such as Cu is welded to the base material 10 ′ of the resistor so as to cover both ends thereof.
  • the manufacturing method may be applied to the clad material.
  • the broken line portion in the drawing is cut to form the groove portion 2.
  • the manufacturing method When the manufacturing method is applied to the hoop material metal plate made of the clad material in which the dissimilar metal 30 such as Cu serving as the electrode portion is bonded to the resistor base material 10 'in this way, the manufactured resistor No need for a Cu base plating treatment in 1 makes it possible to continuously manufacture a highly stable resistor 1 when measuring a resistance value.
  • the groove 2 is formed by cutting in the first step of STEP 11. Therefore, (for example, when the clad material is rolled by a roll or the like, the arrangement of the base material 10 ′ of the resistor and the dissimilar metal 30 is deformed, and a desired resistance value can be obtained.
  • the groove portion 2 is formed by cutting without causing deformation of the arrangement of the base material 10 ′ of the resistor and the dissimilar metal 30 with respect to the clad material. Precision processing can be performed, and a desired resistance value can be obtained.
  • this embodiment demonstrated the case where the groove part 2 was precisely processed by cutting with respect to the hoop material metal plate 10 in the 1st process of STEP11, it is not limited to this, By a roll etc. It is good also as a rolling process.
  • SYMBOLS 1 Resistor, 2 ... Groove part, 3 ... Electrode part, 4 ... Notch part, 10 ... Hoop material metal plate, 10 '... Base material of a resistor, 30 ... Dissimilar metal, 40 ... Slit hole.

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Abstract

 抵抗値を所望の値とすることができ、加工後の微調整を不要とすることができる抵抗器および抵抗器の製造方法を提供する。長形板状の金属製の抵抗体を加工してなる抵抗器1は、該抵抗体が基板と接触する裏面側の中央部を、該抵抗体の長手方向と直交するように第1幅L1で第1厚さd1の溝に加工した溝部2と、溝部2の両端に形成された一対の電極部3,3と、溝部2と隣接する相対向する側面を第1幅L1よりも幅広の第2幅L2で切り欠いた一対の切欠部4,4とを備える。

Description

抵抗器および抵抗器の製造方法
 本発明は、金属製の抵抗体を加工してなる抵抗器および抵抗器の製造方法に関する。
 従来、この種の金属製抵抗器については、平面視H字型をなすように抵抗体の両端部の間に幅狭の中央部を形成し、幅広の抵抗体の両端部にこれを同一形状のCuの薄板を接合して電極部を形成した抵抗器が知られている(下記特許文献1 [0012]~[0014]、[図1]参照)。
 また、この種の抵抗器の製造方法としては、帯状の金属板の両端部を除く中央部のみを、両側から圧延して中央部の厚みを薄くした抵抗板を成形する工程と、抵抗板を圧延した幅で所定間隔毎に打ち抜いて一端が連続すると共に他端に独立した端子を有する素子形成工程と、抵抗素子の側面に抵抗値調整用のスリットを形成する工程と、抵抗素子の表面を絶縁材で被覆する工程と、抵抗素子を連続する一端で切断する工程とを備えた抵抗素子の製造方法が知られている(下記特許文献2 [0029]~[0033]、[図2],[図3]参照)。
特許第4452196号公報 特開2000-232007号公報
 しかしながら、従来の金属製抵抗器およびその製造方法では、抵抗体の中央部(幅狭部分)の幅に一致させて、同一幅で両端に電極部を形成することは困難であり、これらの間の形状上の誤差により抵抗値が変化してしまうという問題があった。すなわち、抵抗体の中央部(幅狭部分)の幅と、電極部間の幅とを同じくする場合に生じる幅の誤差により抵抗値が変化してしまい、抵抗値が1mΩ程度の微小抵抗器においては、機械加工のみで抵抗値を1mΩに調整することは困難であった。
 もっとも、加工後に抵抗体の表面を研磨したり、スリットの調整で1つ1つ個別に抵抗値を調整することも考えられるが、煩雑であり現実的でない。
 以上の事情に鑑みて、本発明は、抵抗値を所望の値とすることができ、加工後の微調整を不要とすることができる抵抗器および抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
 第1発明の抵抗器は、長形板状の金属製の抵抗体を加工してなる抵抗器であって、
 前記抵抗体が基板と接触する裏面側の中央部を、該抵抗体の長手方向と直交するように第1幅で第1厚さの溝に加工した溝部と、
 前記溝部の両端に形成された一対の電極部と、
 前記溝部と隣接して相対向する側面を前記第1幅よりも幅広の第2幅で切り欠いた一対の切欠部と
を備えることを特徴とする。
 第1発明の抵抗器によれば、当該抵抗器の抵抗値は、一対の切欠部の間の間隔、および、溝部の加工厚である第1厚さにより決定される。そのため、溝部の第1厚さで抵抗値を決定することができ、抵抗値を所望の値とすることができる。
 さらに、このとき、切欠部の第2幅を溝部の第1幅よりも幅広とすることで、切欠部の両端部は、溝部を越えて溝部の外側まで延びる。これにより、抵抗値は、切欠部の両端の加工精度の影響、すなわち、溝部の幅と切欠部の幅を同じくする場合に生じる幅の誤差の影響を無くすることができ、抵抗値にばらつきが生じることを防止して、加工後の微調整を不要とすることができる。
 このように、第1発明の抵抗器によれば、溝部の第1厚さで抵抗値を所望の値とすることができ、加工後の微調整を不要とすることができる。
 第2発明の抵抗器は、第1発明において、
 前記抵抗体の表面側と、前記溝部と、前記一対の切欠部とのうちの一部または全部が絶縁性の樹脂によりモールドされてなることを特徴とする。
 第2発明の抵抗器によれば、抵抗体の表面側のみ、溝部のみ、または一対の切欠部のみを絶縁性の樹脂によりモールドする場合のほか、これらのうちの2つの部分または全部をモールドすることで、加工後の微調整を不要した抵抗器が、その後、酸化等して腐食により抵抗値が変化することを防止することができる。
 第3発明の抵抗器の製造方法は、金属製の抵抗体を母材とするフープ材金属板から抵抗器を製造する抵抗器の製造方法であって、
 前記フープ材金属板の長尺方向にその中央部を第1幅で第1厚さの溝に加工して溝部を形成する第1工程と、
 前記第1工程により前記溝部が形成された前記フープ材金属板に対して、その長尺方向に直交するスリット孔であって前記第1幅よりも幅広の第2幅のスリット孔を所定間隔毎に形成する第2工程と、
 前記第2工程により前記スリット孔が形成された前記フープ材金属板の前記溝部側を台板に圧接し、該溝部と反対側から絶縁性の樹脂をアウトサート成形させて、該溝部と該スリット孔と該フープ材の該溝部と反対側の面とをモールドする第3工程と、
 前記第3工程によりモールドされた前記フープ材金属板を、前記スリット孔を通り該スリット孔と平行に切断する第4工程と
を備えることを特徴とする。
 第3発明の抵抗器の製造方法によれば、当該製造方法により製造された抵抗器の抵抗値は、第2工程で形成されたスリット孔の隣接間の間隔および、第1工程で形成された溝部の加工厚である第1厚さにより決定される。そのため、溝部の第1厚さで抵抗値を決定することができ、抵抗値を所望の値とすることができる。
 さらに、このとき、スリット孔の第2幅を溝部の第1幅よりも幅広とすることで、スリット孔の両端部は、溝部を越えて溝部の外側まで延びる。これにより、抵抗値は、スリット孔の両端の加工精度の影響、すなわち、溝部の幅と切欠部の幅を同じくする場合に生じる幅の誤差の影響を無くすることができ、抵抗値にばらつきが生じることを防止して、加工後の微調整を不要とすることができる。
 また、第3発明の抵抗器の製造方法によれば、第2工程で予めスリット孔を形成しておくことで、第4工程において当該スリット孔を通るように切断を行えば、(抵抗値は隣接するスリット孔間の間隔に依存するのみで切断精度に依存しないため、)切断精度より抵抗値にばらつきが生じることを防止することができ、加工後の微調整も必要ない。
 さらに、加工後の微調整が不要であるが故に、第2工程でスリット孔が形成されたフープ材金属板に対して、第3工程で絶縁性の樹脂でモールドすることができ、これを第4工程において切断して抵抗器とする連続製造が可能となる。
 このように、第3発明の抵抗器の製造方法によれば、溝部の第1厚さで抵抗値を所望の値とすることができ、加工後の微調整が不要な抵抗器を連続製造することができる。
 第4発明の抵抗器の製造方法は、第3発明において、
 前記第1工程は、切削加工により前記溝部を形成することを特徴とする。
 第4発明の抵抗器の製造方法によれば、第1工程で形成された溝部の加工厚である第1厚さに依存するところ、切削加工により溝部を形成することで、溝部の加工厚である第1厚さを調整することができ、当該機械加工のみで抵抗値の値を調整可能として、加工後の微調整を不要とすることができる。
 第5発明の抵抗器の製造方法は、第3または第4発明において、
 前記フープ材金属板が異種材料を融着したクラッド材であることを特徴とする。
 第5発明の抵抗器の製造方法によれば、金属製の抵抗体を母材とするフープ材金属板から抵抗器を製造する場合のほか、例えば、抵抗体の母材に電極部分となるCu等の異種金属を接合したフープ材金属板に対しても当該製造方法を適用することができる。この場合、製造された抵抗器にCuメッキ処理等を施して電極部分を新たに形成する必要がなく、加工後のメッキ処理等が不要な抵抗器を連続製造することが可能となる。
本実施形態の抵抗器を示す斜視図。 本実施形態の抵抗器の製造方法の加工処理内容を示すフローチャート。 図2のフローチャートに従った加工処理内容を示す説明図。 フープ材金属板をクラッド材とする場合の説明的断面図。
 図1(a)に示すように、本実施形態の抵抗器1は、長形板状の金属製の抵抗体であって、溝部2と、溝部2の両端に形成された一対の電極部3,3と、溝部2と隣接する相対向する側面を切り欠いた一対の切欠部4,4とを備える。
 抵抗器1を構成する抵抗体は、例えば、Cu,Mn,Snの合金であって、予め所定の固有抵抗値となるように溶解・鋳造段階で調整されている。
 溝部2は、抵抗体の一面の中央部を、抵抗体の長手方向と直交するように第1幅L1、第1厚さd1の溝に加工してなる。第1幅L1および第1厚さd1は、いずれも抵抗器1の抵抗値を決定するものであり、抵抗器1を設計する段階で予め決定される。なお、この溝部2が形成される面が基板(図示省略)と接触する抵抗器の裏面側となるが、溝部2は抵抗体のいずれの面に形成されてもよい。
 一対の電極部3,3は、溝部2の加工により抵抗体の裏面側に残った部分であって、基板(図示省略)に実装される際に基板と電気的に接続される部位となる。
 一対の切欠部4,4は、溝部2と隣接する相対向する側面の中央部を、第2幅L2、深さd2で切り欠いてなる。このとき、第2幅L2は、第1幅L1より幅広となっている。
 そのため、切欠部4の両端部4a,4aを溝部2の両端部2a,2aの外側に位置させることができる。これにより、抵抗器1の抵抗値において、切欠部4の両端部4a,4aの加工精度の影響、すなわち、溝部2と切欠部4の幅を同じくする場合に生じるこれらの間の形状上の誤差の影響を無くすることができ、抵抗値にばらつきが生じることを防止して、加工後の微調整を不要とすることができる。
 この場合、抵抗器1の抵抗値の値は、溝部2の第1幅L1、溝部2により第1厚さd1溝加工された残りの厚さtおよび奥行きW(切欠部4の深さd2で決定)により決定されるため、溝部2の加工厚である第1厚さd1を加工時に微調整することで抵抗値を調整することができ、加工後の微調整も不要となっている。
 図1(b)に示すように、本実施形態の抵抗器1は、基板(図示省略)に実装される際に基板と電気的に接続される部位となる電極表面以外をモールドすることが好ましい。すなわち、抵抗体の表面側と、溝部2と、一対の切欠部4をモールドすることが好ましい。これにより、加工後の抵抗器1が、その後、酸化等して腐食により抵抗値が変化することを防止することができる。
 また、少なくとも、溝部2をモールドすることで、基板に実装したときに、一対の電極部3,3から半田がその間の抵抗体の部分にはみ出すことがなく、はみ出しにより生じ得る実装状態の抵抗値のばらつきを防止することができる。
 なお、図1(b)では、抵抗体の表面側と、溝部2と、一対の切欠部4の全部をモールドする場合について示したが、これに限定されるものではなく、これらの一部をモールドしてもよい。
 次に、以上のように構成される抵抗器1の製造方法について図2および図3を参照して説明する。
 図2に示すように、本実施形態の抵抗器1の製造方法では、まず、金属製の抵抗体を母材とするフープ材金属板10を製造する(図2/STEP10)。
 具体的には、例えば、Cu,Mn,Snを溶解・鋳造した合金を圧延加工等して、所定幅のフープ材金属板10を製造する。
 このようにして製造されたフープ材金属板10を図3(a)に模式的に示す。
 次いで、STEP10で製造されたフープ材金属板10に対して、第1工程では、フープ材金属板の長尺方向にその中央部を第1幅L1、第1厚さd1で溝加工して溝部2を形成する(図2/STEP11)。
 具体的に、第1工程での溝加工は、切削加工により溝部2を形成する。切削加工によれば、その加工厚の微調整が可能であり、機械加工のみで抵抗器1の抵抗値の値を調整可能とすることができるためである。切削加工には、加工機としてフライス盤を用いてもよく、フープ材金属板10が薄肉の場合にはフープ材金属板10を一定の速度で移動させながら、バイトを押し当てることにより加工等してもよい。
 STEP11の第1工程により溝部2が形成されたフープ材金属板10を図3(b)に模式的に示す。
 次に、STEP11により溝加工されたフープ材金属板10に対して、第2工程では、スリット孔を形成する(図2/STEP12)。
 具体的に、第2工程では、溝部2が形成されたフープ材金属板10に対して、その長尺方向に直交するスリット孔40を所定間隔毎に形成する。スリット孔40は、後述するように、これを通るように切断することで(STEP14参照)、切欠部4となるものである。そのため、スリット孔40の幅は、第2幅L2であり、奥行きは、切欠部4の深さd2の2倍となっている。隣接するスリット孔40間の間隔は、溝部2の奥行きW(図1参照)が所定値となるように決定される。
 実際、スリット孔40は、当該製造方法による連続処理では、フープ材金属板10を一定の速さで送りながらプレス機によりプレス加工される。そのため、スリット孔40間の間隔のずれを定期的に修正するために、スリット孔40は、一定周期(例えば、スリット孔10個毎)で、リセット位置を刻む(目印となる別スリット孔を形成する)ようにすることが望ましい。
 STEP12の第2工程によりスリット孔40が形成されたフープ材金属板10を図3(c)に模式的に示す。
 次に、STEP12によりスリット孔40が形成されたフープ材金属板10に対して、第3工程では、モールド処理を施す(図2/STEP13)。
 具体的に、第3工程では、STEP12によりスリット孔40が形成されたフープ材金属板10を反転させて(図3(d)参照)、溝加工された面(裏面側)を台板(図示省略)に圧接しながら、表面側から絶縁性の樹脂をアウトサート成形させて、溝部2とスリット孔40とフープ材の金属板10の表面とをモールドする。このとき、樹脂をスリット孔40を介して溝部2まで回り込ませることができる。さらに、溝部2側が台板に圧接されているため、溝部2のみを(その両端の電極部分を除いて)モールドすることができる。
 なお、この場合、絶縁性の樹脂としては、例えば、エポキシ系およびフェノール系の樹脂を成形条件に合わせて適宜選択して用いることができる。
 STEP13の第3工程によりモールド処理が施されたフープ材金属板10を図3(e)に模式的に示す。
 次に、STEP13によりモールド処理が施されたフープ材金属板10に対して、第4工程では、スリット孔40を通りスリット孔40と平行に切断する(図2/STEP14)。
 第4工程において、当該製造方法による抵抗器1の抵抗値は、第2工程で形成されたスリット孔40間の間隔により決定されるため、スリット孔40を通るように切断を行えば、切断精度により抵抗値にばらつきが生じることを防止することができる。
 STEP14の第4工程でフープ材金属板10から切断されることにより得られる抵抗器1を図3(f)に模式的に示す。
 このようにして得られる抵抗器1の大きさは、例えば、約6mm×約3mmで1mΩとなる所定の厚さや、約3mm×約1.5mmで1mΩとなる所定の厚さある。
 次に、STEP14でフープ材金属板10から切断することにより得られた抵抗器1を評価する(図2/STEP15)。抵抗器1の評価方法としては、目視等による検品のほか、抵抗値を測定して所定の抵抗値となっているか否かを確認すること等により行われる。
 なお、抵抗器1の抵抗値を測定する際には、基板(図示省略)に実装される場合と同様に、一対の電極部3,3にCu層およびSn層を形成するメッキ処理を施すことが好ましい。一対の電極部3,3へのメッキ処理は、当該一連の製造工程において、得られた抵抗器1に対して施してもよく、基板への実装時にメッキ処理を施してもよい。
 以上、説明した抵抗器1の製造方法によれば、製造された抵抗器1の抵抗値は、STEP12の第2工程で形成されたスリット孔40の隣接間の間隔および、STEP11の第1工程で形成された溝部2の加工厚である第1厚さd1により決定される。そのため、隣接するスリット孔40の間の間隔を一定としておくことで、溝部2の第1厚さd1を調整することで抵抗値を所望の値とすることができる。
 さらに、スリット孔40の第2幅L2を溝部2の第1幅L1よりも幅広とすることで、スリット孔40(切欠部4)の両端部を溝部2の外側に位置させることができる。これにより、抵抗値は、スリット孔40(切欠部4)の両端の加工精度の影響、すなわち、溝部2とスリット孔40(切欠部4)の幅を同じくする場合に生じるこれらの間の形状上の誤差の影響を無くすることができ、抵抗値にばらつきが生じることを防止して、加工後の微調整を不要とすることができる。
 また、STEP12の第2工程で予めスリット孔40を形成しておくことで、STEP14の第4工程において当該スリット孔を通るように切断を行えば、切断精度により抵抗値にばらつきが生じることを防止することができ、加工後の微調整も必要ない。
 さらに、加工後の微調整が不要であるが故に、STEP12の第2工程でスリット孔が形成されたフープ材金属板に対して、STEP13の第3工程で絶縁性の樹脂でモールドすることができ、これをSTEP14の第4工程において切断して抵抗器とする連続製造が可能となる。
 このように、本実施形態の抵抗器の製造方法によれば、溝部2の第1厚さd1で抵抗値を所望の値とすることができ、その後の加工工程で抵抗値にばらつきが生じることを防止して、加工後の微調整が不要な抵抗器1を連続製造することができる。
 なお、本実施形態の抵抗器1の製造方法では、金属製の抵抗体を母材とするフープ材金属板10から抵抗器1を製造する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、抵抗体の母材に電極部分となるCu等の異種金属を接合したフープ材金属板に対しても当該製造方法を適用してもよい。
 例えば、図4(a)に断面図で示すように、抵抗体の母材(本実施形態のフープ材金属板10と同じ材質)10´に対して、これと同じ幅のCu等の電極となる異種金属30を融着してなるクラッド材に対して、当該製造方法を適用してもよい。この場合、STEP11の第1工程では、図中の破線部を切削して溝部2が形成される。
 また、図4(b)に断面図で示すように、抵抗体の母材10´に対して、これを覆うようにCu等の電極となる異種金属30を融着してなるクラッド材に対して、当該製造方法を適用してもよい。この場合、STEP11の第1工程では、図中の破線部を切削して溝部2が形成される。
 さらに、図4(c)および(d)に断面図で示すように、抵抗体の母材10´に対して、この両端部を覆うようにCu等の電極となる異種金属30を融着してなるクラッド材に対して、当該製造方法を適用してもよい。この場合、STEP11の第1工程では、図中の破線部を切削して溝部2が形成される。
 このように抵抗体の母材10´に電極部分となるCu等の異種金属30を接合したクラッド材からなるフープ材金属板に対して当該製造方法を適用する場合には、製造された抵抗器1にCu下地めっき処理の必要がなく、抵抗値測定時の安定性の高い抵抗器1を連続製造することが可能となる。
 特に、本実施形態の抵抗器1の製造方法では、STEP11の第1工程において、切削加工により溝部2を形成している。そのため、(例えば、クラッド材に対して、ロール等による圧延加工をした場合には、抵抗体の母材10´と異種金属30との配置が変形してしまい、所望の抵抗値とすることが難しいが、)本実施形態の抵抗器1の製造方法によれば、クラッド材に対して、抵抗体の母材10´と異種金属30との配置の変形を伴わず、切削加工により溝部2を精密加工することができ、所望の抵抗値を得ることができる。
 また、本実施形態では、STEP11の第1工程において、フープ材金属板10に対して、切削加工により溝部2を精密加工する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ロール等による圧延加工としてもよい。
1…抵抗器、2…溝部、3…電極部、4…切欠部、10…フープ材金属板、10´…抵抗体の母材、30…異種金属、40…スリット孔。

Claims (5)

  1.  長形板状の金属製の抵抗体を加工してなる抵抗器であって、
     前記抵抗体が基板と接触する裏面側の中央部を、該抵抗体の長手方向と直交するように第1幅で第1厚さの溝に加工した溝部と、
     前記溝部の両端に形成された一対の電極部と、
     前記溝部と隣接して相対向する側面を前記第1幅よりも幅広の第2幅で切り欠いた一対の切欠部と
    を備えることを特徴とする抵抗器。
  2.  請求項1記載の抵抗器において、
     前記抵抗体の表面側と、前記溝部と、前記一対の切欠部とのうちの一部または全部が絶縁性の樹脂によりモールドされてなることを特徴とする抵抗器。
  3.  金属製の抵抗体を母材とするフープ材金属板から抵抗器を製造する抵抗器の製造方法であって、
     前記フープ材金属板の長尺方向にその中央部を第1幅で第1厚さの溝に加工して溝部を形成する第1工程と、
     前記第1工程により前記溝部が形成された前記フープ材金属板に対して、その長尺方向に直交するスリット孔であって前記第1幅よりも幅広の第2幅のスリット孔を所定間隔毎に形成する第2工程と、
     前記第2工程により前記スリット孔が形成された前記フープ材金属板の前記溝部側を台板に圧接し、該溝部と反対側から絶縁性の樹脂をアウトサート成形させて、該溝部と該スリット孔と該フープ材の該溝部と反対側の面とをモールドする第3工程と、
     前記第3工程によりモールドされた前記フープ材金属板を、前記スリット孔を通り該スリット孔と平行に切断する第4工程と
    を備えることを特徴とする抵抗器の製造方法。
  4.  請求項3記載の抵抗器の製造方法において、
     前記第1工程は、切削加工により前記溝部を形成することを特徴とする抵抗器の製造方法。
  5.  請求項3または4記載の抵抗器の製造方法において、
     前記フープ材金属板が異種材料を融着したクラッド材であることを特徴とする抵抗器の製造方法。
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