JPH04196612A - 振動子の固着方法 - Google Patents
振動子の固着方法Info
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- JPH04196612A JPH04196612A JP32140490A JP32140490A JPH04196612A JP H04196612 A JPH04196612 A JP H04196612A JP 32140490 A JP32140490 A JP 32140490A JP 32140490 A JP32140490 A JP 32140490A JP H04196612 A JPH04196612 A JP H04196612A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は振動子と、この振動子を収納する容器との固着
方法に関する。
方法に関する。
従来、振動子を収納する容器の台座への振動子の固着は
、導電性接着剤な用いている。しが′し導電性接着剤の
みで振動子を容器に固着すると、容器の台座と振動子と
の間に設ける導電性接着剤どうしが短絡しないように、
導電性接着剤を設ける必要がある。このため接着強度が
小さく、振動や衝撃により、振動子が台座から剥離する
ことが発生する。
、導電性接着剤な用いている。しが′し導電性接着剤の
みで振動子を容器に固着すると、容器の台座と振動子と
の間に設ける導電性接着剤どうしが短絡しないように、
導電性接着剤を設ける必要がある。このため接着強度が
小さく、振動や衝撃により、振動子が台座から剥離する
ことが発生する。
そこで第２図、第３図に示す固着方法が用いられている
。第２図は振動子を容器に収納した状態を示す平面図、
第３図は台座部分での断面を示す断面図である。以下第
２図と第３図とを用いて説明する。
。第２図は振動子を容器に収納した状態を示す平面図、
第３図は台座部分での断面を示す断面図である。以下第
２図と第３図とを用いて説明する。
容器２６の台座２５に設げる接続電極２７上に、非導電
性接着剤２９を塗布する。この非導電性接着剤２９上に
振動子１１を配置し、加熱することにより振動子１１を
容器２３に固定する。その後容器２３の接続電極２７と
、振動子１１の第１の電極膜１３と第２の電極膜１５と
を電気的に接続するために、導電性接着剤３１を接続電
極２７と、第１の電極膜１３、第２の電極膜１５とにま
たがって塗布し、導電性接着剤６１を加熱することによ
り硬化させる。
性接着剤２９を塗布する。この非導電性接着剤２９上に
振動子１１を配置し、加熱することにより振動子１１を
容器２３に固定する。その後容器２３の接続電極２７と
、振動子１１の第１の電極膜１３と第２の電極膜１５と
を電気的に接続するために、導電性接着剤３１を接続電
極２７と、第１の電極膜１３、第２の電極膜１５とにま
たがって塗布し、導電性接着剤６１を加熱することによ
り硬化させる。
なお振動子１１の第１の電極１３および第２の電極１５
は、第２図に示す同一パターン形状で振動子１１の裏面
にも設げてあり、電極膜のおもて面と裏面とは振動子１
１の側面で導通しているつ〔発明が解決しよ、うとする
課題〕 第２図、第３図を用いて説明した従来例では、振動子を
収納する容器と振動子との固着は、非導電性接着剤２９
と導電性接着剤６１との２回の加熱処理が必要である。
は、第２図に示す同一パターン形状で振動子１１の裏面
にも設げてあり、電極膜のおもて面と裏面とは振動子１
１の側面で導通しているつ〔発明が解決しよ、うとする
課題〕 第２図、第３図を用いて説明した従来例では、振動子を
収納する容器と振動子との固着は、非導電性接着剤２９
と導電性接着剤６１との２回の加熱処理が必要である。
したがって容器２６への振動子１１の固着に、多くの時
間を要する。
間を要する。
本発明の目的は、上記課題を解決して、容器への振動子
の固着を短時間で行なうことが可能な振動子の固着方法
を提供することにある。
の固着を短時間で行なうことが可能な振動子の固着方法
を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明における振動子の台座へ
の固着は、異方性導電接着剤を用いる。
の固着は、異方性導電接着剤を用いる。
以下図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明における振動子の固着方法を示し、台座
部分での断面を示す断面図である。
部分での断面を示す断面図である。
振動子１１を収納する容器２６の台座２５に、振動子１
１を励振するための第１の電極膜１３と第２の電極膜１
５に対応するパターン形状を有する接続電極２７を設け
る。この接続電極２７は、回路基板に実装するための容
器２３外局部の外部電極（図示せず）に導通している。
１を励振するための第１の電極膜１３と第２の電極膜１
５に対応するパターン形状を有する接続電極２７を設け
る。この接続電極２７は、回路基板に実装するための容
器２３外局部の外部電極（図示せず）に導通している。
接続電極２７上に異方性導電接着剤１７を、デイスペン
サーで塗布する。
サーで塗布する。
異方性導電接着剤１７は、非導電性の接着剤２１に導電
性を有する導電粒１９を混入したものからなる。この異
方性導電接着剤１７は、導電粒１９の大きさや、接着剤
２１に対する導電粒１９の混合割合を調整することによ
り、対向する接続電極２７と振動子１１の第１の電極膜
１３、第２の電極膜１５との間の電気的導通が得られ、
かつ振動子１１を容器２６に固着することができる。
性を有する導電粒１９を混入したものからなる。この異
方性導電接着剤１７は、導電粒１９の大きさや、接着剤
２１に対する導電粒１９の混合割合を調整することによ
り、対向する接続電極２７と振動子１１の第１の電極膜
１３、第２の電極膜１５との間の電気的導通が得られ、
かつ振動子１１を容器２６に固着することができる。
非導電性を有する接着剤２１は、例えばガラスペースト
などの無機材料、あるいは熱硬化性樹脂であるエポキシ
樹脂やポリエステル樹脂、あるいは紫外線照射により硬
化するアクリレート系やエポキシ系の樹脂が使用できる
。
などの無機材料、あるいは熱硬化性樹脂であるエポキシ
樹脂やポリエステル樹脂、あるいは紫外線照射により硬
化するアクリレート系やエポキシ系の樹脂が使用できる
。
導電性を有する導電粒１９は、カーボン粒子、金属粒子
、あるいは合成樹脂やガラスなどの表面に金属被膜な形
成する導電ビーズが使用できるが、粒径を均一化できる
導電ビーズが好適である。導電ビーズはスチレンとジビ
ニルベンゼンとの共重合体表面に、ニッケル、アルミニ
ウム、金、銀等の導電膜を単層もしくは多層にメツキし
たものを用いる。この導電粒１９の大きさは２μｍ〜２
０μｍ程度のものを用い、導電粒１９の接着剤２１への
混合割合は、３〜３０重量％が好ましい。
、あるいは合成樹脂やガラスなどの表面に金属被膜な形
成する導電ビーズが使用できるが、粒径を均一化できる
導電ビーズが好適である。導電ビーズはスチレンとジビ
ニルベンゼンとの共重合体表面に、ニッケル、アルミニ
ウム、金、銀等の導電膜を単層もしくは多層にメツキし
たものを用いる。この導電粒１９の大きさは２μｍ〜２
０μｍ程度のものを用い、導電粒１９の接着剤２１への
混合割合は、３〜３０重量％が好ましい。
異方性導電接着剤１７を容器２６の接続電極２７上に塗
布後、この異方性導電接着剤１７が熱硬化型であれば、
温度８０℃程度で仮焼成する。
布後、この異方性導電接着剤１７が熱硬化型であれば、
温度８０℃程度で仮焼成する。
その後、振動子１１を接続電極２７上に載置し、温度１
２０〜１５０℃、０．３〜３．０ ｋｇ／ｉノ圧力な印
加して異方性導電接着剤１７を硬化させる。
２０〜１５０℃、０．３〜３．０ ｋｇ／ｉノ圧力な印
加して異方性導電接着剤１７を硬化させる。
異方性導電接着剤１７中の接着剤２１により振動子１１
を容器２６に固定し、同時に導電粒１９により容器２６
の接続電極２７と振動子１１の第１の電極膜１６、第２
の電極膜１５との導通を取る。
を容器２６に固定し、同時に導電粒１９により容器２６
の接続電極２７と振動子１１の第１の電極膜１６、第２
の電極膜１５との導通を取る。
異方性導電接着剤１７は、ペースト状あるいはフィルム
状のものが適用できる。、 〔発明の効果〕 以上の説明で明らかなように、異方性導電接着剤を用い
る本発明の振動子の固着方法によれば、容器への振動子
の固定と、容器の接続電極と振動子の電極膜との導通と
を、同時に行なうことができる。したがって容器への振
動子の固着を短時間で行なうことができる。
状のものが適用できる。、 〔発明の効果〕 以上の説明で明らかなように、異方性導電接着剤を用い
る本発明の振動子の固着方法によれば、容器への振動子
の固定と、容器の接続電極と振動子の電極膜との導通と
を、同時に行なうことができる。したがって容器への振
動子の固着を短時間で行なうことができる。
第１図は本発明における振動子の固着方法を示す断面図
、第２図および第３図はいずれも従来例における振動子
の固着方法を示し、第２図は平面図、第３図は断面図で
ある。 １１・・・・・・振動子、 １３・・・・・・第１の電極膜、 １５・・・・・・第２の電極膜、 １７・・・・・・異方性導電接着剤、 ２３・・・・・・容器、 ２７・・・・・・接続電極。 第３図
、第２図および第３図はいずれも従来例における振動子
の固着方法を示し、第２図は平面図、第３図は断面図で
ある。 １１・・・・・・振動子、 １３・・・・・・第１の電極膜、 １５・・・・・・第２の電極膜、 １７・・・・・・異方性導電接着剤、 ２３・・・・・・容器、 ２７・・・・・・接続電極。 第３図
Claims (1)
- 振動子を励振するための電極膜と該振動子を収納する容
器の台座の接続電極との接続は、異方性導電接着剤を用
いることを特徴とする振動子の固着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32140490A JPH04196612A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 振動子の固着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32140490A JPH04196612A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 振動子の固着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196612A true JPH04196612A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18132174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32140490A Pending JPH04196612A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 振動子の固着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196612A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0939485A1 (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-01 | TDK Corporation | Chip device and method for producing the same |
| CN1124683C (zh) * | 1997-01-14 | 2003-10-15 | 株式会社村田制作所 | 压电元件及其制造方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32140490A patent/JPH04196612A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1124683C (zh) * | 1997-01-14 | 2003-10-15 | 株式会社村田制作所 | 压电元件及其制造方法 |
| EP0939485A1 (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-01 | TDK Corporation | Chip device and method for producing the same |
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