JPH0212891A - 静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置 - Google Patents
静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置Info
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- JPH0212891A JPH0212891A JP16295488A JP16295488A JPH0212891A JP H0212891 A JPH0212891 A JP H0212891A JP 16295488 A JP16295488 A JP 16295488A JP 16295488 A JP16295488 A JP 16295488A JP H0212891 A JPH0212891 A JP H0212891A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子部品の配設方法及びその装置の改良に係
り、特に電子部品を迅速かつ確実に配設する事が出来る
静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置
に関する。
り、特に電子部品を迅速かつ確実に配設する事が出来る
静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置
に関する。
第５図に示す如（、ベースフィルム２ａ上に種々の電子
部品８ａのリード１０ａを導電性接着材料１２ａにより
、導電性回路４ａの端子に接着し、所望の機能を有する
電子回路基板を製作することが行われる。この時、ベー
スフィルム２ａ上の導電性回路４ａとリード１０ａ間に
導電性接着材料１２ａを介在させ、前記電子部品８ａを
その背後から押圧することにより接着を果していた。
部品８ａのリード１０ａを導電性接着材料１２ａにより
、導電性回路４ａの端子に接着し、所望の機能を有する
電子回路基板を製作することが行われる。この時、ベー
スフィルム２ａ上の導電性回路４ａとリード１０ａ間に
導電性接着材料１２ａを介在させ、前記電子部品８ａを
その背後から押圧することにより接着を果していた。
なお、電気的接着性を高めるべく、第５図に示す如く、
別に接着材料で電子部品を仮止めし、硬化工程に入れる
場合もある。このようにしても工程が増加する割には、
接着効果があまり期待できなかった。
別に接着材料で電子部品を仮止めし、硬化工程に入れる
場合もある。このようにしても工程が増加する割には、
接着効果があまり期待できなかった。
しかし、リードの高さに高低不揃いがあったり、微妙な
ネジれがリード自体に存することがままあり、背後から
の電子部品の押圧では、そのリードは、導電性回路の端
子はおろか、その端子上の接着材料とさえ充分な密着が
行なわれず、そのため接続不良となり、基板全体の信頼
性が失われる不都合があった。
ネジれがリード自体に存することがままあり、背後から
の電子部品の押圧では、そのリードは、導電性回路の端
子はおろか、その端子上の接着材料とさえ充分な密着が
行なわれず、そのため接続不良となり、基板全体の信頼
性が失われる不都合があった。
そこでこの発明の目的は上述の欠点を改善することを目
的とする。
的とする。
この目的を達成するためにこの発明は、ベースフィルム
上に配置した導電性回路の所定箇所たる端子と配設され
る電子部品のリードとの間に導電性接着材料を介設し、
前記ベースフィルムの下面の所定箇所には少なくても一
の極性の電極を配置して、該電子部品のリードと前記導
電性回路の端子とを静電吸着力により吸着させることを
特徴とした第１発明と、あるいはまた、ベースフィルム
上に配置した導電性回路、該導電性回路の端子と配設さ
れるべき電子部品のリードとの間に介設された導電性接
着剤、前記ベースフィルムの下面の所定箇所に配置され
た少なくても一の極性の電極、前記電子部品のリードと
前記導電性回路の端子との間に静電吸着力による吸引力
を発生させるべく吸引されるべき電子部品のリード側と
を有することを特徴とする第２発明とからなる。
上に配置した導電性回路の所定箇所たる端子と配設され
る電子部品のリードとの間に導電性接着材料を介設し、
前記ベースフィルムの下面の所定箇所には少なくても一
の極性の電極を配置して、該電子部品のリードと前記導
電性回路の端子とを静電吸着力により吸着させることを
特徴とした第１発明と、あるいはまた、ベースフィルム
上に配置した導電性回路、該導電性回路の端子と配設さ
れるべき電子部品のリードとの間に介設された導電性接
着剤、前記ベースフィルムの下面の所定箇所に配置され
た少なくても一の極性の電極、前記電子部品のリードと
前記導電性回路の端子との間に静電吸着力による吸引力
を発生させるべく吸引されるべき電子部品のリード側と
を有することを特徴とする第２発明とからなる。
次にこの発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する。
ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどの
樹脂からなる厚さが約０．０５〜２．０ｍ／ｍ程度のベ
ースフィルム２上には、銀や銅を材料とした導電性回路
４がその機能を求めて約１０〜５０μの厚さで構成され
る。なおこのベースフィルム２は体積抵抗率が１０’
ΩＣ［１１以上に構成される。この導電性回路４の端子
６部分には、ダイオード、コンデンサ、ＩＣ，、ＬＳＩ
などのチンプ状部品に形成された電子部品８のリード１
０が、クリームハンダや導電性接着剤などの導電性接着
材料１２により接着され電気的接続が果される。
樹脂からなる厚さが約０．０５〜２．０ｍ／ｍ程度のベ
ースフィルム２上には、銀や銅を材料とした導電性回路
４がその機能を求めて約１０〜５０μの厚さで構成され
る。なおこのベースフィルム２は体積抵抗率が１０’
ΩＣ［１１以上に構成される。この導電性回路４の端子
６部分には、ダイオード、コンデンサ、ＩＣ，、ＬＳＩ
などのチンプ状部品に形成された電子部品８のリード１
０が、クリームハンダや導電性接着剤などの導電性接着
材料１２により接着され電気的接続が果される。
更に、前記導電性回路４の端子６の裏面の略対応位置の
ベースフィルム２の面には、一の電極１４として、この
実施例では正極が配設され、一方、前記リード１０側に
は他の電極１６であるとごろの、この実施例では負極が
接続され、直流電源１８から電荷の供給を受ける。また
、この回路途中には、正負の極性を所望周期あるいは所
望時期に自動または手動で切り替えるための極性切替装
置２０が介設される。しかし、この極性切替装置２０は
、この発明においては必ずしも必要な装置ではない。
ベースフィルム２の面には、一の電極１４として、この
実施例では正極が配設され、一方、前記リード１０側に
は他の電極１６であるとごろの、この実施例では負極が
接続され、直流電源１８から電荷の供給を受ける。また
、この回路途中には、正負の極性を所望周期あるいは所
望時期に自動または手動で切り替えるための極性切替装
置２０が介設される。しかし、この極性切替装置２０は
、この発明においては必ずしも必要な装置ではない。
次に作用について説明する。
ベースフィルム２上の導電性回路４の端子６に電子部品
８のリード１０を電気的に接合するには、まずリード１
０側に感電性接着材料１２をこの第１実施例の如くディ
ッピングにより被着する。ついで直流電源１８により５
００〜３．０ＯＯＶの電圧リード１０と一の電極１４に
を印加する。これによりベースフィルム２自体が誘電体
として機能して、電極１４の対応位置とり一ド１０との
間に静電吸着力が発生する。この吸着力によりリード１
０は導電性回路４の端子６と、導電性接着材料１２を介
して強力に密着する。しかもこの時、導通させるべき、
つまり接着すべき位置に強力な吸着力が発生しているの
で、導電不要部に導電性接着材料がはみ出す不都合は無
く、その反面リード１０周辺に結集し、まま生ずること
のあるリード１０の下面の間隙に理想的に入り込み、導
電性を極めて高めることになる。
８のリード１０を電気的に接合するには、まずリード１
０側に感電性接着材料１２をこの第１実施例の如くディ
ッピングにより被着する。ついで直流電源１８により５
００〜３．０ＯＯＶの電圧リード１０と一の電極１４に
を印加する。これによりベースフィルム２自体が誘電体
として機能して、電極１４の対応位置とり一ド１０との
間に静電吸着力が発生する。この吸着力によりリード１
０は導電性回路４の端子６と、導電性接着材料１２を介
して強力に密着する。しかもこの時、導通させるべき、
つまり接着すべき位置に強力な吸着力が発生しているの
で、導電不要部に導電性接着材料がはみ出す不都合は無
く、その反面リード１０周辺に結集し、まま生ずること
のあるリード１０の下面の間隙に理想的に入り込み、導
電性を極めて高めることになる。
この後、熱やレーザ、紫外線等の硬化手段により、接着
材料を硬化する。なおこの硬化工程中においても、吸着
力を発生させて吸着しつつ硬化を行えばより強力な接着
が実現される。一方、吸着工程を終了させて、硬化工程
に送り込むこともでき、この方法でも従来以上の接着効
果を得ることができる。
材料を硬化する。なおこの硬化工程中においても、吸着
力を発生させて吸着しつつ硬化を行えばより強力な接着
が実現される。一方、吸着工程を終了させて、硬化工程
に送り込むこともでき、この方法でも従来以上の接着効
果を得ることができる。
上述のようにこの発明によれば、リード１０の高さの不
揃いがあっても、電子部品８を強く押圧する必要が無く
、また押圧のみでは解決できない間隙などが各接着個所
における吸着力により、夫々の箇所で理想的な圧着そし
て接合が実行され、極めて信頼性の高い導電性の接着が
実現される。
揃いがあっても、電子部品８を強く押圧する必要が無く
、また押圧のみでは解決できない間隙などが各接着個所
における吸着力により、夫々の箇所で理想的な圧着そし
て接合が実行され、極めて信頼性の高い導電性の接着が
実現される。
また、電流は殆ど流れず、実験によると流れても、数μ
へ程度なので、電子部品に悪影響を与えることも無く、
又放電することも無いので安全性も高い。
へ程度なので、電子部品に悪影響を与えることも無く、
又放電することも無いので安全性も高い。
また、この第１実施例においては極性切替装置２０を設
けたが、このようにして極性を切り替えることにより、
電荷の一新を計ることができ、ベースフィルムの厚さや
材質、リードの寸法、そしてまた温湿度条件など外的因
子に対応させた適宜の強力な吸着力を得ることができる
。
けたが、このようにして極性を切り替えることにより、
電荷の一新を計ることができ、ベースフィルムの厚さや
材質、リードの寸法、そしてまた温湿度条件など外的因
子に対応させた適宜の強力な吸着力を得ることができる
。
第２図はこの発明の第２実施例を示すものである。
この第２実施例の特徴とするところは、導電性接着材料
１２をスクリーン印刷により、導電性回路側に付着し、
また一方、第１実施例に設けた極性切替装置２０を省略
した点にある。
１２をスクリーン印刷により、導電性回路側に付着し、
また一方、第１実施例に設けた極性切替装置２０を省略
した点にある。
しかして、この第２実施例の如く構成すれば、前述第１
実施例と同様の効果を得るとともに、スクリーン印刷技
術を応用し得るので、人望生産に適している。また、極
性切替装置２０が無くとも十分な吸着効果を得ることが
できる。
実施例と同様の効果を得るとともに、スクリーン印刷技
術を応用し得るので、人望生産に適している。また、極
性切替装置２０が無くとも十分な吸着効果を得ることが
できる。
第３図はこの発明の第３実施例を示すものである。
この第３実施例の特徴とするとごろは、導電性回路４の
接合部分である端子６の部位のベースフィルム２裏面に
一の電極１４を設け、他の電極１６は前記一の電極１４
に隣接させてその周囲に、あるいはまた両極かくし歯状
になるように配設したものである。そして、正負両極へ
５００Ｖ〜３゜ｏｏｏｖの直流電圧を印加する。
接合部分である端子６の部位のベースフィルム２裏面に
一の電極１４を設け、他の電極１６は前記一の電極１４
に隣接させてその周囲に、あるいはまた両極かくし歯状
になるように配設したものである。そして、正負両極へ
５００Ｖ〜３゜ｏｏｏｖの直流電圧を印加する。
このように構成すれば、第１実施例同様にへ一スフィル
ム２が誘電材として機能して端子６とリード１０間に静
電吸着力が作用するので、前述同様に効果的な接着を果
し得る。
ム２が誘電材として機能して端子６とリード１０間に静
電吸着力が作用するので、前述同様に効果的な接着を果
し得る。
これは、正負−組の電極により誘電体上に発生した吸着
力は、導体の真上位置に発生する原理を応用したもので
ある。
力は、導体の真上位置に発生する原理を応用したもので
ある。
第４図はこの発明の第４実施例を示すものであり、前記
第３実施例と路間等の構成である。
第３実施例と路間等の構成である。
この実施例の特徴とするところは、導電性接着材料１２
を導電性回路４の端子６側に被着するよう、スクリーン
印刷で実施した点にあり、この方法によると大量処理が
短時間で可能となる。
を導電性回路４の端子６側に被着するよう、スクリーン
印刷で実施した点にあり、この方法によると大量処理が
短時間で可能となる。
このようにこの発明によれば、リード高さが異なること
の多い電子部品の導電性回路への接着が、各部分夫々に
個別に働く吸着力により、密着度が高まり確実にその電
気的接続が果されることになり、極めて高い信頼性を得
ることができ、従来生じていた製品の不良率を激減する
ことができる著効を有する。
の多い電子部品の導電性回路への接着が、各部分夫々に
個別に働く吸着力により、密着度が高まり確実にその電
気的接続が果されることになり、極めて高い信頼性を得
ることができ、従来生じていた製品の不良率を激減する
ことができる著効を有する。
第１〜４図はこの発明の実施例を示し、夫々第１〜４実
施例を示す要部の部分断面側面図である。 第５図は従来例を示し、要部の部分断面側面図である。 図において、２はベースフィルム、４は導電性回路、６
は端子、８は電子部品、１０はリード、１２は導電性接
着材料、１４．１６は電極、１８は直流電源、２０は極
性切替装置である。 特許出願人 株式会社 ア ビ サ代理人 弁理士
西 郷 義 美 し 図面の浄書 第 図 第２図 第３図 第４図 第５図 手続主甫正書（方式） １、事件の表示 特願昭６３−１６２９５４号 ２、発明の名称 静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 静岡県掛用市領家８６４番地の１名称株式会
社アビサレ 代表者 笠原敬次
施例を示す要部の部分断面側面図である。 第５図は従来例を示し、要部の部分断面側面図である。 図において、２はベースフィルム、４は導電性回路、６
は端子、８は電子部品、１０はリード、１２は導電性接
着材料、１４．１６は電極、１８は直流電源、２０は極
性切替装置である。 特許出願人 株式会社 ア ビ サ代理人 弁理士
西 郷 義 美 し 図面の浄書 第 図 第２図 第３図 第４図 第５図 手続主甫正書（方式） １、事件の表示 特願昭６３−１６２９５４号 ２、発明の名称 静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 静岡県掛用市領家８６４番地の１名称株式会
社アビサレ 代表者 笠原敬次
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ベースフィルム上に配置した導電性回路の所定箇所
たる端子と配設される電子部品のリードとの間に導電性
接着材料を介設し、前記ベースフィルムの下面の所定箇
所には少なくても一の極性の電極を配置して、該電子部
品のリードと前記導電性回路の端子とを静電吸着力によ
り吸着させることを特徴とする静電吸着力を利用した電
子部品の配設方法。 ２、ベースフィルム上に配置した導電性回路、該導電性
回路の端子と配設されるべき電子部品のリードとの間に
介設された導電性接着剤、前記ベースフィルムの下面の
所定箇所に配置された少なくても一の極性の電極、前記
電子部品のリードと前記導電性回路の端子との間に静電
吸着力による吸引力を発生させるべく吸引されるべき電
子部品のリード側とを有することを特徴とする静電吸着
力を利用した電子部品の配設装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16295488A JPH0614588B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16295488A JPH0614588B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212891A true JPH0212891A (ja) | 1990-01-17 |
| JPH0614588B2 JPH0614588B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=15764430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16295488A Expired - Lifetime JPH0614588B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 静電吸着力を利用した電子部品の配設方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614588B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017535967A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-11-30 | ゴルテック．インク | フリップダイの組立方法、製造方法、装置及び電子機器 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16295488A patent/JPH0614588B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017535967A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-11-30 | ゴルテック．インク | フリップダイの組立方法、製造方法、装置及び電子機器 |
| EP3221882A4 (en) * | 2015-07-14 | 2018-05-02 | Goertek Inc. | Assembling method, manufacturing method, device and electronic apparatus of flip-die |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0614588B2 (ja) | 1994-02-23 |
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