JPH077248A - 電子部品の接続方法 - Google Patents
電子部品の接続方法Info
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- JPH077248A JPH077248A JP5143153A JP14315393A JPH077248A JP H077248 A JPH077248 A JP H077248A JP 5143153 A JP5143153 A JP 5143153A JP 14315393 A JP14315393 A JP 14315393A JP H077248 A JPH077248 A JP H077248A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品の接続方法に関し、隣接
電極間でショートさせることなくファインピッチに対応
することができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子
数及び配置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗の
ばらつきを小さくすることができ、しかも、不要な導電
粒子を用いることなく必要な導電粒子のみを用いてコス
トを低減することができることを目的とする。 【構成】 転写板上に所定のパターンで導電粒子を配置
する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒子を予め接
着剤層が形成された電子部品の電極上に転写する工程
と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化させることに
より、該電子部品の該電極上に該導電粒子を固定する工
程とを含むように構成する。
電極間でショートさせることなくファインピッチに対応
することができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子
数及び配置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗の
ばらつきを小さくすることができ、しかも、不要な導電
粒子を用いることなく必要な導電粒子のみを用いてコス
トを低減することができることを目的とする。 【構成】 転写板上に所定のパターンで導電粒子を配置
する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒子を予め接
着剤層が形成された電子部品の電極上に転写する工程
と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化させることに
より、該電子部品の該電極上に該導電粒子を固定する工
程とを含むように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の接続方法に
係り、詳しくは、電子部品の実装接続における導電粒子
の配置技術に適用することができ、特に、隣接電極間で
ショートさせることなくファインピッチに対応すること
ができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配
置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつき
を小さくすることができる電子部品の接続方法に関す
る。
係り、詳しくは、電子部品の実装接続における導電粒子
の配置技術に適用することができ、特に、隣接電極間で
ショートさせることなくファインピッチに対応すること
ができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配
置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつき
を小さくすることができる電子部品の接続方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の接続方法については、
例えば特開昭６３−４７９４３号公報で報告されたもの
があり、ここでは、電気的に接続される電子部品の電極
パッド領域に対応する基板配線パターン上の領域のみに
接着剤を設けた後、導電性球状粒子を絶縁性高分子で被
覆したマイクロ・カプセルを散布し、次いで、不要箇所
のマイクロ・カプセルを除去し、その後電子部品を位置
合わせして、加熱加圧し、前記電子部品を接着固定する
ように構成することにより、ＩＣチップ等を実装できる
という利点を有する。
例えば特開昭６３−４７９４３号公報で報告されたもの
があり、ここでは、電気的に接続される電子部品の電極
パッド領域に対応する基板配線パターン上の領域のみに
接着剤を設けた後、導電性球状粒子を絶縁性高分子で被
覆したマイクロ・カプセルを散布し、次いで、不要箇所
のマイクロ・カプセルを除去し、その後電子部品を位置
合わせして、加熱加圧し、前記電子部品を接着固定する
ように構成することにより、ＩＣチップ等を実装できる
という利点を有する。
【０００３】また、例えば特開平３−２８９０７０号公
報で報告された従来の電極端子の相互接続方法では、第
１の電気回路基体の電極端子と第２の電気回路基体の電
極端子とを導電性微粒子を介して相互に電気的に接続さ
せ、接着剤により保持固定する電極端子の相互接続方法
において、少なくとも一方の電気回路基体の基材表面よ
り突出した電極端子に、接着剤を形成し、該接着剤に導
電性微粒子を付着した後、第１の電気回路基体と第２の
電気回路基体を絶縁性接着剤を用いて、圧接、接続する
ように構成することにより、高密度に配列された電極端
子を隣接する電極端子の電気的絶縁を保ちつつ接続でき
るという利点を有する。
報で報告された従来の電極端子の相互接続方法では、第
１の電気回路基体の電極端子と第２の電気回路基体の電
極端子とを導電性微粒子を介して相互に電気的に接続さ
せ、接着剤により保持固定する電極端子の相互接続方法
において、少なくとも一方の電気回路基体の基材表面よ
り突出した電極端子に、接着剤を形成し、該接着剤に導
電性微粒子を付着した後、第１の電気回路基体と第２の
電気回路基体を絶縁性接着剤を用いて、圧接、接続する
ように構成することにより、高密度に配列された電極端
子を隣接する電極端子の電気的絶縁を保ちつつ接続でき
るという利点を有する。
【０００４】さて、従来、導電粒子介在型の電子部品の
接続方法には、大きく分けて２種類あり、１つは、前述
した公知例の如く、導電粒子を一方の回路基板の電極上
に固定してから他方の回路基板と接続することでファイ
ンピッチに対応する方法であり、もう１つは、異方性導
電膜等接着剤中に導電粒子を分散させたものを介して上
下回路基板を接続する方法である。
接続方法には、大きく分けて２種類あり、１つは、前述
した公知例の如く、導電粒子を一方の回路基板の電極上
に固定してから他方の回路基板と接続することでファイ
ンピッチに対応する方法であり、もう１つは、異方性導
電膜等接着剤中に導電粒子を分散させたものを介して上
下回路基板を接続する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た導電粒子を分散させた接着剤を介して上下回路基板を
接続する従来の方法では、ファインピッチに対応するた
めに接着剤中の導電粒子の粒子密度を高くすると、隣接
する電極間にも導電粒子が存在するため、隣接電極間で
ショートし易いという問題があった。
た導電粒子を分散させた接着剤を介して上下回路基板を
接続する従来の方法では、ファインピッチに対応するた
めに接着剤中の導電粒子の粒子密度を高くすると、隣接
する電極間にも導電粒子が存在するため、隣接電極間で
ショートし易いという問題があった。
【０００６】また、上記した公知例の方法では、予め一
方の回路基板の電極上に導電粒子を固定してから上下回
路基板を接続しているため、上記した導電粒子が分散さ
れた接着剤を用いる場合よりもファインピッチに対応で
きるという利点を有するが、電極上の導電粒子の粒子数
や配置等の状態までを細かく制御した方法は採っていな
いため、各電極上の導電粒子の状態、例えば粒子数や配
置の仕方が変化し易く、このように、電極上の導電粒子
の粒子数や配置等の状態が変化すると、各電極間で接続
抵抗のバラツキが大きくなるという問題があった。この
抵抗バラツキを小さくするためには、導電粒子の粒子数
を多くすればよいと考えられるが、導電粒子を多くする
と、その分コストが増加する他、プロセス上は不要な導
電粒子を除去する必要があるので、結局、導電粒子が無
駄になり、コストが掛かってしまう。
方の回路基板の電極上に導電粒子を固定してから上下回
路基板を接続しているため、上記した導電粒子が分散さ
れた接着剤を用いる場合よりもファインピッチに対応で
きるという利点を有するが、電極上の導電粒子の粒子数
や配置等の状態までを細かく制御した方法は採っていな
いため、各電極上の導電粒子の状態、例えば粒子数や配
置の仕方が変化し易く、このように、電極上の導電粒子
の粒子数や配置等の状態が変化すると、各電極間で接続
抵抗のバラツキが大きくなるという問題があった。この
抵抗バラツキを小さくするためには、導電粒子の粒子数
を多くすればよいと考えられるが、導電粒子を多くする
と、その分コストが増加する他、プロセス上は不要な導
電粒子を除去する必要があるので、結局、導電粒子が無
駄になり、コストが掛かってしまう。
【０００７】そこで、本発明は、隣接電極間でショート
させることなくファインピッチに対応することができる
とともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状
態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さく
することができ、しかも、不要な導電粒子を用いること
なく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減すること
ができる電子部品の接続方法を提供することを目的とし
ている。
させることなくファインピッチに対応することができる
とともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状
態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さく
することができ、しかも、不要な導電粒子を用いること
なく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減すること
ができる電子部品の接続方法を提供することを目的とし
ている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極とを導電
粒子を介して電気的に接続し、該第１の電子部品と該第
２の電子部品とを絶縁性接着剤により固定する電子部品
の接続方法において、転写板上に所定のパターンで導電
粒子を配置する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒
子を予め接着剤層が形成された該電子部品の該電極上に
転写する工程と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化
させることにより、該電子部品の該電極上に該導電粒子
を固定する工程とを含むことを特徴とするものである。
第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電極とを導電
粒子を介して電気的に接続し、該第１の電子部品と該第
２の電子部品とを絶縁性接着剤により固定する電子部品
の接続方法において、転写板上に所定のパターンで導電
粒子を配置する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒
子を予め接着剤層が形成された該電子部品の該電極上に
転写する工程と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化
させることにより、該電子部品の該電極上に該導電粒子
を固定する工程とを含むことを特徴とするものである。
【０００９】請求項２記載の発明は、上記請求項１記載
の発明において、導電粒子を転写板上に所定のパターン
で配置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部が
形成されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該開
口部内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写板
と該マスクを分離することにより行うことを特徴とする
ものである。
の発明において、導電粒子を転写板上に所定のパターン
で配置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部が
形成されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該開
口部内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写板
と該マスクを分離することにより行うことを特徴とする
ものである。
【００１０】請求項３記載の発明は、上記請求項２記載
の発明において、マスクは、各開口部の大きさ及び厚さ
が導電粒子の直径の２倍よりも小さくしてなることを特
徴とするものである。請求項４記載の発明は、上記請求
項４記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上
に導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の
反対側より吸引することにより行うことを特徴とするも
のである。
の発明において、マスクは、各開口部の大きさ及び厚さ
が導電粒子の直径の２倍よりも小さくしてなることを特
徴とするものである。請求項４記載の発明は、上記請求
項４記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上
に導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の
反対側より吸引することにより行うことを特徴とするも
のである。
【００１１】請求項５記載の発明は、上記請求項２，３
記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上に導
電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の反対
側に配置した磁石の磁力で吸引することにより行うこと
を特徴とするものである。請求項６記載の発明は、上記
請求項１乃至５記載の発明において、電子部品の電極上
に接着剤層を形成するのを、接着剤転写基板の凹凸面上
に接着剤層を形成し、次いで、該接着剤転写基板の該接
着剤層を基板の電極上に押し当てた後、該転写基板と該
電子部品を分離することにより行うことを特徴とするも
のである。
記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上に導
電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の反対
側に配置した磁石の磁力で吸引することにより行うこと
を特徴とするものである。請求項６記載の発明は、上記
請求項１乃至５記載の発明において、電子部品の電極上
に接着剤層を形成するのを、接着剤転写基板の凹凸面上
に接着剤層を形成し、次いで、該接着剤転写基板の該接
着剤層を基板の電極上に押し当てた後、該転写基板と該
電子部品を分離することにより行うことを特徴とするも
のである。
【００１２】
【作用】請求項１記載の発明では、第１の電子部品の電
極と第２の電子部品の電極とを導電粒子を介して電気的
に接続し、第１の電子部品と第２の電子部品とを絶縁性
接着剤により固定する電子部品の接続方法において、転
写板上に所定のパターンで導電粒子を配置し、次いで、
該転写板上の該導電粒子を予め接着剤層が形成された該
電子部品の該電極上に転写した後、加圧しつつ該接着剤
層を硬化させることにより、該電子部品の該電極上に該
導電粒子を固定するように構成している。
極と第２の電子部品の電極とを導電粒子を介して電気的
に接続し、第１の電子部品と第２の電子部品とを絶縁性
接着剤により固定する電子部品の接続方法において、転
写板上に所定のパターンで導電粒子を配置し、次いで、
該転写板上の該導電粒子を予め接着剤層が形成された該
電子部品の該電極上に転写した後、加圧しつつ該接着剤
層を硬化させることにより、該電子部品の該電極上に該
導電粒子を固定するように構成している。
【００１３】このため、予め所定数だけ所定の位置に転
写板上に配列された導電粒子を接着剤層が形成された電
子部品の電極上の所定位置に所定数だけ転写した後、接
着剤層を硬化させることにより、電子部品の電極上に導
電粒子を固定することができるので、その後、この導電
粒子が電極に固定された電子部品と別の電子部品を接着
剤により固定すると、隣接電極間に導電粒子が来ないよ
うに配置することができる。
写板上に配列された導電粒子を接着剤層が形成された電
子部品の電極上の所定位置に所定数だけ転写した後、接
着剤層を硬化させることにより、電子部品の電極上に導
電粒子を固定することができるので、その後、この導電
粒子が電極に固定された電子部品と別の電子部品を接着
剤により固定すると、隣接電極間に導電粒子が来ないよ
うに配置することができる。
【００１４】従って、隣接電極間でオープンショートさ
せることなくファインピッチに対応することができるう
え、各電極上の所定位置に所定数だけ導電粒子を形成す
ることができるので、各電極上の導電粒子の粒子数及び
配置等の状態を一定にすることができ、各電極間の接続
抵抗のバラツキを小さくすることができる。しかも、不
要な導電粒子を除去する必要がなく、必要な導電粒子の
みを用いて接続することができるので、粒子利用効率を
非常に高くすることができるうえ、材料コストを低減す
ることができる。
せることなくファインピッチに対応することができるう
え、各電極上の所定位置に所定数だけ導電粒子を形成す
ることができるので、各電極上の導電粒子の粒子数及び
配置等の状態を一定にすることができ、各電極間の接続
抵抗のバラツキを小さくすることができる。しかも、不
要な導電粒子を除去する必要がなく、必要な導電粒子の
みを用いて接続することができるので、粒子利用効率を
非常に高くすることができるうえ、材料コストを低減す
ることができる。
【００１５】請求項２記載の発明では、上記請求項１記
載の発明において、導電粒子を転写板上に所定のパター
ンで配置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部
が形成されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該
開口部内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写
板と該マスクを分離することにより行うように構成して
いる。このため、所定のパターン状に開口部が形成され
たマスクを用いることにより、導電粒子の粒子数及び配
置場所を適宜制御することができるので、必要な所に必
要な数だけ導電粒子を効率良く配置することができる。
載の発明において、導電粒子を転写板上に所定のパター
ンで配置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部
が形成されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該
開口部内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写
板と該マスクを分離することにより行うように構成して
いる。このため、所定のパターン状に開口部が形成され
たマスクを用いることにより、導電粒子の粒子数及び配
置場所を適宜制御することができるので、必要な所に必
要な数だけ導電粒子を効率良く配置することができる。
【００１６】請求項３記載の発明では、上記請求項２記
載の発明において、マスクを、各開口部の大きさ及び厚
さが導電粒子の直径の２倍よりも小さくしてなるように
構成している。このため、導電粒子の配置を１個単位で
適宜制御することができるので、２個単位以上で制御す
る場合よりも導電粒子の配置を細かく制御することがで
き、マスクを変えるだけでプリント基板からＬＳＩまで
広い範囲に渡って同一プロセスで行うことができる。
載の発明において、マスクを、各開口部の大きさ及び厚
さが導電粒子の直径の２倍よりも小さくしてなるように
構成している。このため、導電粒子の配置を１個単位で
適宜制御することができるので、２個単位以上で制御す
る場合よりも導電粒子の配置を細かく制御することがで
き、マスクを変えるだけでプリント基板からＬＳＩまで
広い範囲に渡って同一プロセスで行うことができる。
【００１７】請求項４記載の発明では、上記請求項２，
３記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上に
導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の反
対側より吸引することにより行うように構成している。
このため、負圧による吸着機構により導電粒子を効率良
くマスクの開口部内に充填することができる。請求項５
記載の発明では、上記請求項２，３記載の発明におい
て、マスクの開口部内に導電粒子を充填するのを、転写
板とマスクの密着面の反対側に配置した磁石の磁力で吸
引することにより行うように構成している。このため、
磁気による吸着機構により導電粒子を効率良くマスクの
開口部内に充填することができる。
３記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上に
導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の反
対側より吸引することにより行うように構成している。
このため、負圧による吸着機構により導電粒子を効率良
くマスクの開口部内に充填することができる。請求項５
記載の発明では、上記請求項２，３記載の発明におい
て、マスクの開口部内に導電粒子を充填するのを、転写
板とマスクの密着面の反対側に配置した磁石の磁力で吸
引することにより行うように構成している。このため、
磁気による吸着機構により導電粒子を効率良くマスクの
開口部内に充填することができる。
【００１８】請求項６記載の発明は、上記請求項１乃至
５記載の発明において、電子部品の電極上に接着剤層を
形成するのを、接着剤転写基板の凹凸面上に接着剤層を
形成し、次いで、該接着剤転写基板の該接着層を電子部
品の電極上に押し当てた後、該転写基板と該電子部品を
分離することにより行うように構成している。このた
め、接着剤転写基板の凹凸面の凹部内に貯った接着剤の
分まで電子部品の電極上に転写することができるので、
平坦面の転写基板を用いる場合よりも電子部品の電極上
に接着剤層を厚く形成することができる。従って、この
接着剤層への導電粒子の粒子固定強度を強くすることが
できるとともに、導電粒子の変形状態を一定に維持して
接触抵抗を低減することができる。
５記載の発明において、電子部品の電極上に接着剤層を
形成するのを、接着剤転写基板の凹凸面上に接着剤層を
形成し、次いで、該接着剤転写基板の該接着層を電子部
品の電極上に押し当てた後、該転写基板と該電子部品を
分離することにより行うように構成している。このた
め、接着剤転写基板の凹凸面の凹部内に貯った接着剤の
分まで電子部品の電極上に転写することができるので、
平坦面の転写基板を用いる場合よりも電子部品の電極上
に接着剤層を厚く形成することができる。従って、この
接着剤層への導電粒子の粒子固定強度を強くすることが
できるとともに、導電粒子の変形状態を一定に維持して
接触抵抗を低減することができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 （実施例１）図１〜３は本発明の実施例１に則した電子
部品の接続方法を示す図である。まず、転写基板への導
電粒子の転写方法を説明する。本実施例では、まず、図
１（ａ）に示す如く、φ５０μｍの開口部１が１００×
２００μｍピッチで総数２４９０個、ニッケル電鋳によ
って所定のパターン状に形成されてなる厚さ４０μｍの
マスク２を、図１（ｂ）に示すように、表面がシリコン
ゴム層からなる転写板３に密着させ、次いで、マスク２
上にφ４０μｍの導電粒子４を載せた後、スキージ５で
導電粒子４を移動させマスク２の開口部１内の転写板３
上に落として充填する。
する。 （実施例１）図１〜３は本発明の実施例１に則した電子
部品の接続方法を示す図である。まず、転写基板への導
電粒子の転写方法を説明する。本実施例では、まず、図
１（ａ）に示す如く、φ５０μｍの開口部１が１００×
２００μｍピッチで総数２４９０個、ニッケル電鋳によ
って所定のパターン状に形成されてなる厚さ４０μｍの
マスク２を、図１（ｂ）に示すように、表面がシリコン
ゴム層からなる転写板３に密着させ、次いで、マスク２
上にφ４０μｍの導電粒子４を載せた後、スキージ５で
導電粒子４を移動させマスク２の開口部１内の転写板３
上に落として充填する。
【００２０】次に、図１（ｃ）に示すように、マスク２
を転写板３から分離することで転写板３上に導電粒子４
を所定のパターンで配列する。ここで、回路基板の電極
上に接着剤層を形成する方法を図２を用いて説明する。
まず、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、平板６上に接
着剤を１０〜２００μｍの厚さで塗布して接着剤層７を
形成した後、凹凸を有する転写ヘッド８（例えばサンド
ペーパー６００〜１２００）を凹凸面が接着剤層７側に
くるように平板６上の接着剤層７に押し当てる。
を転写板３から分離することで転写板３上に導電粒子４
を所定のパターンで配列する。ここで、回路基板の電極
上に接着剤層を形成する方法を図２を用いて説明する。
まず、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、平板６上に接
着剤を１０〜２００μｍの厚さで塗布して接着剤層７を
形成した後、凹凸を有する転写ヘッド８（例えばサンド
ペーパー６００〜１２００）を凹凸面が接着剤層７側に
くるように平板６上の接着剤層７に押し当てる。
【００２１】次に、図２（ｃ）、（ｄ）に示すように、
平板６よりヘッド８を引き離すことにより、ヘッド８凹
凸面に接着剤層７を転写させた後、ヘッド８凹凸面の接
着剤層７が電極９上にくるように回路基板10にヘッド８
を押し当てる。次に、図２（ｅ）に示すように、回路基
板10よりヘッド８を引き離すことにより、ヘッド８の接
着剤層７を回路基板10の電極９上に転写形成する。
平板６よりヘッド８を引き離すことにより、ヘッド８凹
凸面に接着剤層７を転写させた後、ヘッド８凹凸面の接
着剤層７が電極９上にくるように回路基板10にヘッド８
を押し当てる。次に、図２（ｅ）に示すように、回路基
板10よりヘッド８を引き離すことにより、ヘッド８の接
着剤層７を回路基板10の電極９上に転写形成する。
【００２２】次に、転写板３に転写した導電粒子４を回
路基板10の電極９上に転写した接着剤層７に転写固定す
る方法を説明する。まず、図３（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、電極９上に接着剤層７の形成された回路基板10を
導電粒子４が配列された転写板３に位置合わせした後、
押し当てる。次に、図３（ｃ）に示すように、回路基板
10を転写板３より引き離すことで、回路基板10の電極９
上に転写板３の導電粒子４を転写する。
路基板10の電極９上に転写した接着剤層７に転写固定す
る方法を説明する。まず、図３（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、電極９上に接着剤層７の形成された回路基板10を
導電粒子４が配列された転写板３に位置合わせした後、
押し当てる。次に、図３（ｃ）に示すように、回路基板
10を転写板３より引き離すことで、回路基板10の電極９
上に転写板３の導電粒子４を転写する。
【００２３】次に、図３（ｄ）に示すように、電極９が
形成されていない回路基板10の裏側から加圧ヘッド11で
回路基板10の導電粒子４を石英ガラス板12に加圧しなが
ら押し付けるとともに、ＵＶ光源13のＵＶ光を石英ガラ
ス板12を介して回路基板10の接着剤層７に照射して接着
剤層７をＵＶ硬化させることにより、回路基板10の電極
９と導通を保った状態で導電粒子４を電極９上に固定す
る。
形成されていない回路基板10の裏側から加圧ヘッド11で
回路基板10の導電粒子４を石英ガラス板12に加圧しなが
ら押し付けるとともに、ＵＶ光源13のＵＶ光を石英ガラ
ス板12を介して回路基板10の接着剤層７に照射して接着
剤層７をＵＶ硬化させることにより、回路基板10の電極
９と導通を保った状態で導電粒子４を電極９上に固定す
る。
【００２４】そして、回路基板10の電極９と別の回路基
板等の電極とを導電粒子４を介して接着剤により接続す
ることにより、配線構造を得ることができる。このよう
に、本実施例（請求項１）では、転写板３上に所定のパ
ターンで導電粒子４を配置し、次いで、転写板３上の導
電粒子４を予め接着剤層７が形成された回路基板10の電
極上９に転写した後、加圧しつつ該接着剤層７を硬化さ
せることにより、回路基板10の該電極９上に該導電粒子
４を固定するように構成している。
板等の電極とを導電粒子４を介して接着剤により接続す
ることにより、配線構造を得ることができる。このよう
に、本実施例（請求項１）では、転写板３上に所定のパ
ターンで導電粒子４を配置し、次いで、転写板３上の導
電粒子４を予め接着剤層７が形成された回路基板10の電
極上９に転写した後、加圧しつつ該接着剤層７を硬化さ
せることにより、回路基板10の該電極９上に該導電粒子
４を固定するように構成している。
【００２５】このため、図５に示すように、予め所定数
だけ所定の位置に転写板３上に配列された導電粒子４を
予め接着剤層７が形成された基板10の電極９上の所定位
置に所定数だけ転写した後、接着剤層７を硬化させるこ
とにより、回路基板10の電極９上に該導電粒子４を固定
することができるので、その後、この導電粒子４が電極
９に固定された回路基板10と別の回路基板を接着剤によ
り固定すると、隣接電極９間に導電粒子４が来ないよう
に配置することができ、隣接電極９間でオープンショー
トさせることなくファインピッチに対応することができ
る。
だけ所定の位置に転写板３上に配列された導電粒子４を
予め接着剤層７が形成された基板10の電極９上の所定位
置に所定数だけ転写した後、接着剤層７を硬化させるこ
とにより、回路基板10の電極９上に該導電粒子４を固定
することができるので、その後、この導電粒子４が電極
９に固定された回路基板10と別の回路基板を接着剤によ
り固定すると、隣接電極９間に導電粒子４が来ないよう
に配置することができ、隣接電極９間でオープンショー
トさせることなくファインピッチに対応することができ
る。
【００２６】しかも、各電極９上の所定位置に所定数だ
け導電粒子４を形成することができるので、各電極上の
導電粒子の粒子数及び配置等の状態を一定にすることが
でき、各電極９間の接続抵抗のバラツキを小さくするこ
とができる。更に、不要な導電粒子４を除去する必要が
なく、必要な導電粒子４のみを用いて接続することがで
きるので、粒子利用効率を非常に高くすることができる
うえ、材料コストを低減することができる。
け導電粒子４を形成することができるので、各電極上の
導電粒子の粒子数及び配置等の状態を一定にすることが
でき、各電極９間の接続抵抗のバラツキを小さくするこ
とができる。更に、不要な導電粒子４を除去する必要が
なく、必要な導電粒子４のみを用いて接続することがで
きるので、粒子利用効率を非常に高くすることができる
うえ、材料コストを低減することができる。
【００２７】また、本実施例（請求項２）では、導電粒
子４を転写板３上に所定のパターンで配置するのを、転
写板３に所定のパターン状に開口部１が形成されたマス
ク２を密着させ、次いで、該マスク２の該開口部１内の
転写板３上に導電粒子４を充填した後、該転写板３と該
マスク２を分離することにより行うように構成してい
る。このため、所定のパターン状に開口部１が形成され
たマスク２を用いることにより、導電粒子４の粒子数及
び配置場所を適宜制御することができるので、必要な所
に必要な数だけ導電粒子４を効率良く配置することがで
きる。
子４を転写板３上に所定のパターンで配置するのを、転
写板３に所定のパターン状に開口部１が形成されたマス
ク２を密着させ、次いで、該マスク２の該開口部１内の
転写板３上に導電粒子４を充填した後、該転写板３と該
マスク２を分離することにより行うように構成してい
る。このため、所定のパターン状に開口部１が形成され
たマスク２を用いることにより、導電粒子４の粒子数及
び配置場所を適宜制御することができるので、必要な所
に必要な数だけ導電粒子４を効率良く配置することがで
きる。
【００２８】また、本実施例（請求項３）では、マスク
２を、各開口部１の大きさ及び厚さが導電粒子４の直径
の２倍よりも小さくしてなるように構成している。この
ため、導電粒子４の配置を１個単位で適宜制御すること
ができるので、２個単位以上で制御する場合よりも導電
粒子４の配置を細かく制御することができ、マスク２を
変えるだけでプリント基板からＬＳＩまで広い範囲に渡
って同一プロセスで行うことができる。
２を、各開口部１の大きさ及び厚さが導電粒子４の直径
の２倍よりも小さくしてなるように構成している。この
ため、導電粒子４の配置を１個単位で適宜制御すること
ができるので、２個単位以上で制御する場合よりも導電
粒子４の配置を細かく制御することができ、マスク２を
変えるだけでプリント基板からＬＳＩまで広い範囲に渡
って同一プロセスで行うことができる。
【００２９】また、本実施例（請求項６）では、回路基
板10の電極９上に接着剤層７を形成するのを、転写ヘッ
ド８の凹凸面上に接着剤層７を形成し、次いで、転写ヘ
ッド８の接着剤層７を回路基板10の電極９上に押し当て
た後、転写ヘッド８と回路基板10を分離することにより
行うように構成している。このため、転写ヘッド８の凹
凸面の凹部内に貯った接着剤層７の分まで回路基板10の
電極９上に転写することができるので、平坦面の転写基
板を用いる場合よりも回路基板10の電極９上に接着剤層
７を厚く形成することができる。従って、この接着剤層
７への導電粒子の粒子固定強度を強くすることができる
とともに、図４に示すように、導電粒子４の変形状態を
一定に維持して接触抵抗を低減することができる。 （実施例２）実施例１では、マスク２を開口部１の大き
さ及び厚さが導電粒子４の直径の２倍よりも小さくして
なるように構成し、開口部１内に同時に導電粒子４が２
個以上充填されないで１個だけ充填される場合について
説明したが、本実施例のように、マスク２を開口部１の
大きさ及び厚さが導電粒子４の直径の２倍以上になるよ
うに構成し、開口部１内に同時に導電粒子４が２個以上
充填されるように構成してもよく、この場合、導電粒子
４を１個ずつ配置する以外は、実施例１と同様の効果を
得ることができる。
板10の電極９上に接着剤層７を形成するのを、転写ヘッ
ド８の凹凸面上に接着剤層７を形成し、次いで、転写ヘ
ッド８の接着剤層７を回路基板10の電極９上に押し当て
た後、転写ヘッド８と回路基板10を分離することにより
行うように構成している。このため、転写ヘッド８の凹
凸面の凹部内に貯った接着剤層７の分まで回路基板10の
電極９上に転写することができるので、平坦面の転写基
板を用いる場合よりも回路基板10の電極９上に接着剤層
７を厚く形成することができる。従って、この接着剤層
７への導電粒子の粒子固定強度を強くすることができる
とともに、図４に示すように、導電粒子４の変形状態を
一定に維持して接触抵抗を低減することができる。 （実施例２）実施例１では、マスク２を開口部１の大き
さ及び厚さが導電粒子４の直径の２倍よりも小さくして
なるように構成し、開口部１内に同時に導電粒子４が２
個以上充填されないで１個だけ充填される場合について
説明したが、本実施例のように、マスク２を開口部１の
大きさ及び厚さが導電粒子４の直径の２倍以上になるよ
うに構成し、開口部１内に同時に導電粒子４が２個以上
充填されるように構成してもよく、この場合、導電粒子
４を１個ずつ配置する以外は、実施例１と同様の効果を
得ることができる。
【００３０】具体的には、まず、図６（ａ）に示す如
く、６０μｍ×１７０μｍの長円状の開口部１を４×１
１０個配置し、ニッケル電鋳によって所定のパターン状
に形成されてなる厚さ５０μｍのマスク２を、図６
（ｂ）に示すように、実施例１と同様に表面がシリコン
ゴム層からなる転写板３に密着させ、次いで、マスク２
上に導電粒子４を載せた後、スキージ５で導電粒子４を
移動させマスク２の開口部１内の転写板３上に落として
充填する。
く、６０μｍ×１７０μｍの長円状の開口部１を４×１
１０個配置し、ニッケル電鋳によって所定のパターン状
に形成されてなる厚さ５０μｍのマスク２を、図６
（ｂ）に示すように、実施例１と同様に表面がシリコン
ゴム層からなる転写板３に密着させ、次いで、マスク２
上に導電粒子４を載せた後、スキージ５で導電粒子４を
移動させマスク２の開口部１内の転写板３上に落として
充填する。
【００３１】そして、図６（ｃ）に示すように、マスク
２を転写板３から分離することで、転写板３上に導電粒
子４を配列する。この時、導電粒子４が３〜４個一列に
並んだパターンが４×１１０個転写板３上に形成され
た。なお、その後の工程は、実施例１と同様であるの
で、その説明は省略する。 （実施例３）実施例１，２では、マスク２の開口部１内
に導電粒子４を充填するのを、マスク２を表面がシリコ
ンゴム層からなる転写板３に密着させた後、マスク２上
に導電粒子４を載せ、更にスキージ５で導電粒子４を移
動させてマスク２の開口部１内に落とすことにより行う
場合について説明したが、本実施例（請求項４）のよう
に、マスクの開口部内に導電粒子を充填するのを、転写
板とマスクの密着面の反対側より吸引することにより行
うように構成してもよく、この場合、負圧による吸着機
構により導電粒子を効率良くマスクの開口部内に充填す
ることができる。なお、本実施例では、請求項４に係る
特徴部分のみを具体的に説明し、これ以外の工程は、実
施例１と同様であるので、その説明は省略する。
２を転写板３から分離することで、転写板３上に導電粒
子４を配列する。この時、導電粒子４が３〜４個一列に
並んだパターンが４×１１０個転写板３上に形成され
た。なお、その後の工程は、実施例１と同様であるの
で、その説明は省略する。 （実施例３）実施例１，２では、マスク２の開口部１内
に導電粒子４を充填するのを、マスク２を表面がシリコ
ンゴム層からなる転写板３に密着させた後、マスク２上
に導電粒子４を載せ、更にスキージ５で導電粒子４を移
動させてマスク２の開口部１内に落とすことにより行う
場合について説明したが、本実施例（請求項４）のよう
に、マスクの開口部内に導電粒子を充填するのを、転写
板とマスクの密着面の反対側より吸引することにより行
うように構成してもよく、この場合、負圧による吸着機
構により導電粒子を効率良くマスクの開口部内に充填す
ることができる。なお、本実施例では、請求項４に係る
特徴部分のみを具体的に説明し、これ以外の工程は、実
施例１と同様であるので、その説明は省略する。
【００３２】具体的には、まず、図７（ａ）に示すよう
に、多孔板（ステンレス焼結）からなる転写板３がセッ
トされた負圧の吸着機構14を下降させて、マスク２に密
着させる。この時、マスク２下には複数の導電粒子４が
充填されたケース15が配置されている。次いで、多孔板
の転写板３裏面より真空ポンプにより排気することで多
孔板の転写板３裏面の空間に負圧を発生させることによ
り、マスク２の開口部１内にケース15内の導電粒子４を
充填するとともに、転写板３に開口部１内の導電粒子４
を吸着する。この時、ケース15の粒子だまり内でエアー
及びその他の方法で導電粒子４を撹拌することは、マス
ク２の開口部１内に効率良く充填するのに有効である。
そして、図７（ｂ）に示すように、転写板３がセットさ
れた吸着機構14をマスク２より引き離すことでマスク２
の開口部１に対応するパターン状に転写板３上に導電粒
子４を配列する。 （実施例４）実施例１，２では、マスク２の開口部１内
に導電粒子４を充填するのを、スキージ５で導電粒子４
を移動させてマスク２の開口部１内に落とすことにより
行い、また、実施例３では、転写板３とマスク２の密着
面の反対側より吸引することで行う場合について説明し
たが、本実施例（請求項５）のように、マスクの開口部
内に導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面
の反対側に配置した磁石の磁力で吸引することにより行
うように構成してもよく、この場合、磁気による吸着機
構により導電粒子を効率良くマスクの開口部内に充填す
ることができる。なお、本実施例では、請求項５に係る
特徴部分のみを具体的に説明し、これ以外の工程は、実
施例１と同様であるので、その説明は省略する。
に、多孔板（ステンレス焼結）からなる転写板３がセッ
トされた負圧の吸着機構14を下降させて、マスク２に密
着させる。この時、マスク２下には複数の導電粒子４が
充填されたケース15が配置されている。次いで、多孔板
の転写板３裏面より真空ポンプにより排気することで多
孔板の転写板３裏面の空間に負圧を発生させることによ
り、マスク２の開口部１内にケース15内の導電粒子４を
充填するとともに、転写板３に開口部１内の導電粒子４
を吸着する。この時、ケース15の粒子だまり内でエアー
及びその他の方法で導電粒子４を撹拌することは、マス
ク２の開口部１内に効率良く充填するのに有効である。
そして、図７（ｂ）に示すように、転写板３がセットさ
れた吸着機構14をマスク２より引き離すことでマスク２
の開口部１に対応するパターン状に転写板３上に導電粒
子４を配列する。 （実施例４）実施例１，２では、マスク２の開口部１内
に導電粒子４を充填するのを、スキージ５で導電粒子４
を移動させてマスク２の開口部１内に落とすことにより
行い、また、実施例３では、転写板３とマスク２の密着
面の反対側より吸引することで行う場合について説明し
たが、本実施例（請求項５）のように、マスクの開口部
内に導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面
の反対側に配置した磁石の磁力で吸引することにより行
うように構成してもよく、この場合、磁気による吸着機
構により導電粒子を効率良くマスクの開口部内に充填す
ることができる。なお、本実施例では、請求項５に係る
特徴部分のみを具体的に説明し、これ以外の工程は、実
施例１と同様であるので、その説明は省略する。
【００３３】具体的には、まず、図８（ａ）、（ｂ）に
示すように、シリコンゴム層３ａが片面に形成された電
磁石３ｂからなる転写板３を下降させてマスク２に密着
させる。次いで、電磁石３ｂをＯＮにし、ケース15の底
板上のスキージ５を移動させて順次導電粒子をマスク２
の開口部１内にケース15内の導電粒子４を充填するとと
もに、転写板３のシリコンゴム層３ａに開口部１内の導
電粒子４を吸着する。そして、図８（ｂ）に示すよう
に、電磁石３ｂをＯＦＦにして転写板３を引き上げるこ
とにより、マスク２の開口部１に対応するパターン状に
転写板３のシリコンゴム層３ａ上に導電粒子４を配列す
る。
示すように、シリコンゴム層３ａが片面に形成された電
磁石３ｂからなる転写板３を下降させてマスク２に密着
させる。次いで、電磁石３ｂをＯＮにし、ケース15の底
板上のスキージ５を移動させて順次導電粒子をマスク２
の開口部１内にケース15内の導電粒子４を充填するとと
もに、転写板３のシリコンゴム層３ａに開口部１内の導
電粒子４を吸着する。そして、図８（ｂ）に示すよう
に、電磁石３ｂをＯＦＦにして転写板３を引き上げるこ
とにより、マスク２の開口部１に対応するパターン状に
転写板３のシリコンゴム層３ａ上に導電粒子４を配列す
る。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、隣接電極間でショート
させることなくファインピッチに対応することができる
とともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状
態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さく
することができ、しかも、不要な導電粒子を用いること
なく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減すること
ができるという効果がある。
させることなくファインピッチに対応することができる
とともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状
態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さく
することができ、しかも、不要な導電粒子を用いること
なく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減すること
ができるという効果がある。
【図１】本発明の実施例１に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の実施例１に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明の実施例１に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明の実施例１に則した導電粒子の変形が維
持された状態を示す図である。
持された状態を示す図である。
【図５】本発明の実施例１に則した導電粒子が電極上に
配列された回路基板を示す図である。
配列された回路基板を示す図である。
【図６】本発明の実施例２に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図７】本発明の実施例３に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図８】本発明の実施例４に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
１ 開口部 ２ マスク ３ 転写板 ３ａ シリコンゴム層 ３ｂ 電磁石 ４ 導電粒子 ５ スキージ ６ 平板 ７ 接着剤層 ８ 転写ヘッド ９ 電極 10 回路基板 11 加圧ヘッド 12 石英ガラス板 13 ＵＶ光源 14 吸着機構 15 ケース
Claims (6)
- 【請求項１】第１の電子部品の電極と第２の電子部品の
電極とを導電粒子を介して電気的に接続し、該第１の電
子部品と該第２の電子部品とを絶縁性接着剤により固定
する電子部品の接続方法において、転写板上に所定のパ
ターンで導電粒子を配置する工程と、次いで、該転写板
上の該導電粒子を予め接着剤層が形成された該電子部品
の該電極上に転写する工程と、次いで、加圧しつつ該接
着剤層を硬化させることにより、該電子部品の該電極上
に該導電粒子を固定する工程とを含むことを特徴とする
電子部品の接続方法。 - 【請求項２】導電粒子を転写板上に所定のパターンで配
置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部が形成
されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該開口部
内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写板と該
マスクを分離することにより行うことを特徴とする請求
項１記載の電子部品の接続方法。 - 【請求項３】マスクは、各開口部の大きさ及び厚さが導
電粒子の直径の２倍よりも小さくしてなることを特徴と
する請求項２記載の電子部品の接続方法。 - 【請求項４】マスクの開口部内の転写板上に導電粒子を
充填するのを、転写板とマスクの密着面の反対側より吸
引することにより行うことを特徴とする請求項２，３記
載の電子部品の接続方法。 - 【請求項５】マスクの開口部内の転写板上に導電粒子を
充填するのを、転写板とマスクの密着面の反対側に配置
した磁石の磁力で吸引することにより行うことを特徴と
する請求項２，３記載の電子部品の接続方法。 - 【請求項６】電子部品の電極上に接着剤層を形成するの
を、接着剤転写基板の凹凸面上に接着剤層を形成し、次
いで、該接着剤転写基板の該接着剤層を電子部品の電極
上に押し当てた後、該転写基板と該電子部品を分離する
ことにより行うことを特徴とする請求項１乃至５記載の
電子部品の接続方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14315393A JP3256331B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電子部品の接続方法 |
| US08/260,844 US5616206A (en) | 1993-06-15 | 1994-06-16 | Method for arranging conductive particles on electrodes of substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14315393A JP3256331B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電子部品の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077248A true JPH077248A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3256331B2 JP3256331B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=15332159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14315393A Expired - Fee Related JP3256331B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3256331B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5583531A (en) * | 1991-05-21 | 1996-12-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of driving a display apparatus |
| US5621426A (en) * | 1993-03-24 | 1997-04-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display apparatus and driving circuit for driving the same |
| US6151006A (en) * | 1994-07-27 | 2000-11-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix type display device and a method for driving the same |
| WO2015016168A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
| JP2019134086A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
| CN111162010A (zh) * | 2018-11-07 | 2020-05-15 | 普罗科技有限公司 | 安装导电球的方法 |
| US11735556B2 (en) | 2018-01-31 | 2023-08-22 | Mikuni Electron Corporation | Connection structure |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14315393A patent/JP3256331B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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