JPH077248A - 電子部品の接続方法 - Google Patents
電子部品の接続方法Info
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- JPH077248A JPH077248A JP5143153A JP14315393A JPH077248A JP H077248 A JPH077248 A JP H077248A JP 5143153 A JP5143153 A JP 5143153A JP 14315393 A JP14315393 A JP 14315393A JP H077248 A JPH077248 A JP H077248A
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- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品の接続方法に関し、隣接
電極間でショートさせることなくファインピッチに対応
することができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子
数及び配置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗の
ばらつきを小さくすることができ、しかも、不要な導電
粒子を用いることなく必要な導電粒子のみを用いてコス
トを低減することができることを目的とする。 【構成】 転写板上に所定のパターンで導電粒子を配置
する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒子を予め接
着剤層が形成された電子部品の電極上に転写する工程
と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化させることに
より、該電子部品の該電極上に該導電粒子を固定する工
程とを含むように構成する。
電極間でショートさせることなくファインピッチに対応
することができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子
数及び配置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗の
ばらつきを小さくすることができ、しかも、不要な導電
粒子を用いることなく必要な導電粒子のみを用いてコス
トを低減することができることを目的とする。 【構成】 転写板上に所定のパターンで導電粒子を配置
する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒子を予め接
着剤層が形成された電子部品の電極上に転写する工程
と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化させることに
より、該電子部品の該電極上に該導電粒子を固定する工
程とを含むように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の接続方法に
係り、詳しくは、電子部品の実装接続における導電粒子
の配置技術に適用することができ、特に、隣接電極間で
ショートさせることなくファインピッチに対応すること
ができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配
置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつき
を小さくすることができる電子部品の接続方法に関す
る。
係り、詳しくは、電子部品の実装接続における導電粒子
の配置技術に適用することができ、特に、隣接電極間で
ショートさせることなくファインピッチに対応すること
ができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配
置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつき
を小さくすることができる電子部品の接続方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品の接続方法については、
例えば特開昭63−47943号公報で報告されたもの
があり、ここでは、電気的に接続される電子部品の電極
パッド領域に対応する基板配線パターン上の領域のみに
接着剤を設けた後、導電性球状粒子を絶縁性高分子で被
覆したマイクロ・カプセルを散布し、次いで、不要箇所
のマイクロ・カプセルを除去し、その後電子部品を位置
合わせして、加熱加圧し、前記電子部品を接着固定する
ように構成することにより、ICチップ等を実装できる
という利点を有する。
例えば特開昭63−47943号公報で報告されたもの
があり、ここでは、電気的に接続される電子部品の電極
パッド領域に対応する基板配線パターン上の領域のみに
接着剤を設けた後、導電性球状粒子を絶縁性高分子で被
覆したマイクロ・カプセルを散布し、次いで、不要箇所
のマイクロ・カプセルを除去し、その後電子部品を位置
合わせして、加熱加圧し、前記電子部品を接着固定する
ように構成することにより、ICチップ等を実装できる
という利点を有する。
【0003】また、例えば特開平3−289070号公
報で報告された従来の電極端子の相互接続方法では、第
1の電気回路基体の電極端子と第2の電気回路基体の電
極端子とを導電性微粒子を介して相互に電気的に接続さ
せ、接着剤により保持固定する電極端子の相互接続方法
において、少なくとも一方の電気回路基体の基材表面よ
り突出した電極端子に、接着剤を形成し、該接着剤に導
電性微粒子を付着した後、第1の電気回路基体と第2の
電気回路基体を絶縁性接着剤を用いて、圧接、接続する
ように構成することにより、高密度に配列された電極端
子を隣接する電極端子の電気的絶縁を保ちつつ接続でき
るという利点を有する。
報で報告された従来の電極端子の相互接続方法では、第
1の電気回路基体の電極端子と第2の電気回路基体の電
極端子とを導電性微粒子を介して相互に電気的に接続さ
せ、接着剤により保持固定する電極端子の相互接続方法
において、少なくとも一方の電気回路基体の基材表面よ
り突出した電極端子に、接着剤を形成し、該接着剤に導
電性微粒子を付着した後、第1の電気回路基体と第2の
電気回路基体を絶縁性接着剤を用いて、圧接、接続する
ように構成することにより、高密度に配列された電極端
子を隣接する電極端子の電気的絶縁を保ちつつ接続でき
るという利点を有する。
【0004】さて、従来、導電粒子介在型の電子部品の
接続方法には、大きく分けて2種類あり、1つは、前述
した公知例の如く、導電粒子を一方の回路基板の電極上
に固定してから他方の回路基板と接続することでファイ
ンピッチに対応する方法であり、もう1つは、異方性導
電膜等接着剤中に導電粒子を分散させたものを介して上
下回路基板を接続する方法である。
接続方法には、大きく分けて2種類あり、1つは、前述
した公知例の如く、導電粒子を一方の回路基板の電極上
に固定してから他方の回路基板と接続することでファイ
ンピッチに対応する方法であり、もう1つは、異方性導
電膜等接着剤中に導電粒子を分散させたものを介して上
下回路基板を接続する方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た導電粒子を分散させた接着剤を介して上下回路基板を
接続する従来の方法では、ファインピッチに対応するた
めに接着剤中の導電粒子の粒子密度を高くすると、隣接
する電極間にも導電粒子が存在するため、隣接電極間で
ショートし易いという問題があった。
た導電粒子を分散させた接着剤を介して上下回路基板を
接続する従来の方法では、ファインピッチに対応するた
めに接着剤中の導電粒子の粒子密度を高くすると、隣接
する電極間にも導電粒子が存在するため、隣接電極間で
ショートし易いという問題があった。
【0006】また、上記した公知例の方法では、予め一
方の回路基板の電極上に導電粒子を固定してから上下回
路基板を接続しているため、上記した導電粒子が分散さ
れた接着剤を用いる場合よりもファインピッチに対応で
きるという利点を有するが、電極上の導電粒子の粒子数
や配置等の状態までを細かく制御した方法は採っていな
いため、各電極上の導電粒子の状態、例えば粒子数や配
置の仕方が変化し易く、このように、電極上の導電粒子
の粒子数や配置等の状態が変化すると、各電極間で接続
抵抗のバラツキが大きくなるという問題があった。この
抵抗バラツキを小さくするためには、導電粒子の粒子数
を多くすればよいと考えられるが、導電粒子を多くする
と、その分コストが増加する他、プロセス上は不要な導
電粒子を除去する必要があるので、結局、導電粒子が無
駄になり、コストが掛かってしまう。
方の回路基板の電極上に導電粒子を固定してから上下回
路基板を接続しているため、上記した導電粒子が分散さ
れた接着剤を用いる場合よりもファインピッチに対応で
きるという利点を有するが、電極上の導電粒子の粒子数
や配置等の状態までを細かく制御した方法は採っていな
いため、各電極上の導電粒子の状態、例えば粒子数や配
置の仕方が変化し易く、このように、電極上の導電粒子
の粒子数や配置等の状態が変化すると、各電極間で接続
抵抗のバラツキが大きくなるという問題があった。この
抵抗バラツキを小さくするためには、導電粒子の粒子数
を多くすればよいと考えられるが、導電粒子を多くする
と、その分コストが増加する他、プロセス上は不要な導
電粒子を除去する必要があるので、結局、導電粒子が無
駄になり、コストが掛かってしまう。
【0007】そこで、本発明は、隣接電極間でショート
させることなくファインピッチに対応することができる
とともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状
態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さく
することができ、しかも、不要な導電粒子を用いること
なく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減すること
ができる電子部品の接続方法を提供することを目的とし
ている。
させることなくファインピッチに対応することができる
とともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状
態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さく
することができ、しかも、不要な導電粒子を用いること
なく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減すること
ができる電子部品の接続方法を提供することを目的とし
ている。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極とを導電
粒子を介して電気的に接続し、該第1の電子部品と該第
2の電子部品とを絶縁性接着剤により固定する電子部品
の接続方法において、転写板上に所定のパターンで導電
粒子を配置する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒
子を予め接着剤層が形成された該電子部品の該電極上に
転写する工程と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化
させることにより、該電子部品の該電極上に該導電粒子
を固定する工程とを含むことを特徴とするものである。
第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極とを導電
粒子を介して電気的に接続し、該第1の電子部品と該第
2の電子部品とを絶縁性接着剤により固定する電子部品
の接続方法において、転写板上に所定のパターンで導電
粒子を配置する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒
子を予め接着剤層が形成された該電子部品の該電極上に
転写する工程と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化
させることにより、該電子部品の該電極上に該導電粒子
を固定する工程とを含むことを特徴とするものである。
【0009】請求項2記載の発明は、上記請求項1記載
の発明において、導電粒子を転写板上に所定のパターン
で配置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部が
形成されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該開
口部内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写板
と該マスクを分離することにより行うことを特徴とする
ものである。
の発明において、導電粒子を転写板上に所定のパターン
で配置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部が
形成されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該開
口部内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写板
と該マスクを分離することにより行うことを特徴とする
ものである。
【0010】請求項3記載の発明は、上記請求項2記載
の発明において、マスクは、各開口部の大きさ及び厚さ
が導電粒子の直径の2倍よりも小さくしてなることを特
徴とするものである。請求項4記載の発明は、上記請求
項4記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上
に導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の
反対側より吸引することにより行うことを特徴とするも
のである。
の発明において、マスクは、各開口部の大きさ及び厚さ
が導電粒子の直径の2倍よりも小さくしてなることを特
徴とするものである。請求項4記載の発明は、上記請求
項4記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上
に導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の
反対側より吸引することにより行うことを特徴とするも
のである。
【0011】請求項5記載の発明は、上記請求項2,3
記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上に導
電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の反対
側に配置した磁石の磁力で吸引することにより行うこと
を特徴とするものである。請求項6記載の発明は、上記
請求項1乃至5記載の発明において、電子部品の電極上
に接着剤層を形成するのを、接着剤転写基板の凹凸面上
に接着剤層を形成し、次いで、該接着剤転写基板の該接
着剤層を基板の電極上に押し当てた後、該転写基板と該
電子部品を分離することにより行うことを特徴とするも
のである。
記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上に導
電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の反対
側に配置した磁石の磁力で吸引することにより行うこと
を特徴とするものである。請求項6記載の発明は、上記
請求項1乃至5記載の発明において、電子部品の電極上
に接着剤層を形成するのを、接着剤転写基板の凹凸面上
に接着剤層を形成し、次いで、該接着剤転写基板の該接
着剤層を基板の電極上に押し当てた後、該転写基板と該
電子部品を分離することにより行うことを特徴とするも
のである。
【0012】
【作用】請求項1記載の発明では、第1の電子部品の電
極と第2の電子部品の電極とを導電粒子を介して電気的
に接続し、第1の電子部品と第2の電子部品とを絶縁性
接着剤により固定する電子部品の接続方法において、転
写板上に所定のパターンで導電粒子を配置し、次いで、
該転写板上の該導電粒子を予め接着剤層が形成された該
電子部品の該電極上に転写した後、加圧しつつ該接着剤
層を硬化させることにより、該電子部品の該電極上に該
導電粒子を固定するように構成している。
極と第2の電子部品の電極とを導電粒子を介して電気的
に接続し、第1の電子部品と第2の電子部品とを絶縁性
接着剤により固定する電子部品の接続方法において、転
写板上に所定のパターンで導電粒子を配置し、次いで、
該転写板上の該導電粒子を予め接着剤層が形成された該
電子部品の該電極上に転写した後、加圧しつつ該接着剤
層を硬化させることにより、該電子部品の該電極上に該
導電粒子を固定するように構成している。
【0013】このため、予め所定数だけ所定の位置に転
写板上に配列された導電粒子を接着剤層が形成された電
子部品の電極上の所定位置に所定数だけ転写した後、接
着剤層を硬化させることにより、電子部品の電極上に導
電粒子を固定することができるので、その後、この導電
粒子が電極に固定された電子部品と別の電子部品を接着
剤により固定すると、隣接電極間に導電粒子が来ないよ
うに配置することができる。
写板上に配列された導電粒子を接着剤層が形成された電
子部品の電極上の所定位置に所定数だけ転写した後、接
着剤層を硬化させることにより、電子部品の電極上に導
電粒子を固定することができるので、その後、この導電
粒子が電極に固定された電子部品と別の電子部品を接着
剤により固定すると、隣接電極間に導電粒子が来ないよ
うに配置することができる。
【0014】従って、隣接電極間でオープンショートさ
せることなくファインピッチに対応することができるう
え、各電極上の所定位置に所定数だけ導電粒子を形成す
ることができるので、各電極上の導電粒子の粒子数及び
配置等の状態を一定にすることができ、各電極間の接続
抵抗のバラツキを小さくすることができる。しかも、不
要な導電粒子を除去する必要がなく、必要な導電粒子の
みを用いて接続することができるので、粒子利用効率を
非常に高くすることができるうえ、材料コストを低減す
ることができる。
せることなくファインピッチに対応することができるう
え、各電極上の所定位置に所定数だけ導電粒子を形成す
ることができるので、各電極上の導電粒子の粒子数及び
配置等の状態を一定にすることができ、各電極間の接続
抵抗のバラツキを小さくすることができる。しかも、不
要な導電粒子を除去する必要がなく、必要な導電粒子の
みを用いて接続することができるので、粒子利用効率を
非常に高くすることができるうえ、材料コストを低減す
ることができる。
【0015】請求項2記載の発明では、上記請求項1記
載の発明において、導電粒子を転写板上に所定のパター
ンで配置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部
が形成されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該
開口部内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写
板と該マスクを分離することにより行うように構成して
いる。このため、所定のパターン状に開口部が形成され
たマスクを用いることにより、導電粒子の粒子数及び配
置場所を適宜制御することができるので、必要な所に必
要な数だけ導電粒子を効率良く配置することができる。
載の発明において、導電粒子を転写板上に所定のパター
ンで配置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部
が形成されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該
開口部内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写
板と該マスクを分離することにより行うように構成して
いる。このため、所定のパターン状に開口部が形成され
たマスクを用いることにより、導電粒子の粒子数及び配
置場所を適宜制御することができるので、必要な所に必
要な数だけ導電粒子を効率良く配置することができる。
【0016】請求項3記載の発明では、上記請求項2記
載の発明において、マスクを、各開口部の大きさ及び厚
さが導電粒子の直径の2倍よりも小さくしてなるように
構成している。このため、導電粒子の配置を1個単位で
適宜制御することができるので、2個単位以上で制御す
る場合よりも導電粒子の配置を細かく制御することがで
き、マスクを変えるだけでプリント基板からLSIまで
広い範囲に渡って同一プロセスで行うことができる。
載の発明において、マスクを、各開口部の大きさ及び厚
さが導電粒子の直径の2倍よりも小さくしてなるように
構成している。このため、導電粒子の配置を1個単位で
適宜制御することができるので、2個単位以上で制御す
る場合よりも導電粒子の配置を細かく制御することがで
き、マスクを変えるだけでプリント基板からLSIまで
広い範囲に渡って同一プロセスで行うことができる。
【0017】請求項4記載の発明では、上記請求項2,
3記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上に
導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の反
対側より吸引することにより行うように構成している。
このため、負圧による吸着機構により導電粒子を効率良
くマスクの開口部内に充填することができる。請求項5
記載の発明では、上記請求項2,3記載の発明におい
て、マスクの開口部内に導電粒子を充填するのを、転写
板とマスクの密着面の反対側に配置した磁石の磁力で吸
引することにより行うように構成している。このため、
磁気による吸着機構により導電粒子を効率良くマスクの
開口部内に充填することができる。
3記載の発明において、マスクの開口部内の転写板上に
導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面の反
対側より吸引することにより行うように構成している。
このため、負圧による吸着機構により導電粒子を効率良
くマスクの開口部内に充填することができる。請求項5
記載の発明では、上記請求項2,3記載の発明におい
て、マスクの開口部内に導電粒子を充填するのを、転写
板とマスクの密着面の反対側に配置した磁石の磁力で吸
引することにより行うように構成している。このため、
磁気による吸着機構により導電粒子を効率良くマスクの
開口部内に充填することができる。
【0018】請求項6記載の発明は、上記請求項1乃至
5記載の発明において、電子部品の電極上に接着剤層を
形成するのを、接着剤転写基板の凹凸面上に接着剤層を
形成し、次いで、該接着剤転写基板の該接着層を電子部
品の電極上に押し当てた後、該転写基板と該電子部品を
分離することにより行うように構成している。このた
め、接着剤転写基板の凹凸面の凹部内に貯った接着剤の
分まで電子部品の電極上に転写することができるので、
平坦面の転写基板を用いる場合よりも電子部品の電極上
に接着剤層を厚く形成することができる。従って、この
接着剤層への導電粒子の粒子固定強度を強くすることが
できるとともに、導電粒子の変形状態を一定に維持して
接触抵抗を低減することができる。
5記載の発明において、電子部品の電極上に接着剤層を
形成するのを、接着剤転写基板の凹凸面上に接着剤層を
形成し、次いで、該接着剤転写基板の該接着層を電子部
品の電極上に押し当てた後、該転写基板と該電子部品を
分離することにより行うように構成している。このた
め、接着剤転写基板の凹凸面の凹部内に貯った接着剤の
分まで電子部品の電極上に転写することができるので、
平坦面の転写基板を用いる場合よりも電子部品の電極上
に接着剤層を厚く形成することができる。従って、この
接着剤層への導電粒子の粒子固定強度を強くすることが
できるとともに、導電粒子の変形状態を一定に維持して
接触抵抗を低減することができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 (実施例1)図1〜3は本発明の実施例1に則した電子
部品の接続方法を示す図である。まず、転写基板への導
電粒子の転写方法を説明する。本実施例では、まず、図
1(a)に示す如く、φ50μmの開口部1が100×
200μmピッチで総数2490個、ニッケル電鋳によ
って所定のパターン状に形成されてなる厚さ40μmの
マスク2を、図1(b)に示すように、表面がシリコン
ゴム層からなる転写板3に密着させ、次いで、マスク2
上にφ40μmの導電粒子4を載せた後、スキージ5で
導電粒子4を移動させマスク2の開口部1内の転写板3
上に落として充填する。
する。 (実施例1)図1〜3は本発明の実施例1に則した電子
部品の接続方法を示す図である。まず、転写基板への導
電粒子の転写方法を説明する。本実施例では、まず、図
1(a)に示す如く、φ50μmの開口部1が100×
200μmピッチで総数2490個、ニッケル電鋳によ
って所定のパターン状に形成されてなる厚さ40μmの
マスク2を、図1(b)に示すように、表面がシリコン
ゴム層からなる転写板3に密着させ、次いで、マスク2
上にφ40μmの導電粒子4を載せた後、スキージ5で
導電粒子4を移動させマスク2の開口部1内の転写板3
上に落として充填する。
【0020】次に、図1(c)に示すように、マスク2
を転写板3から分離することで転写板3上に導電粒子4
を所定のパターンで配列する。ここで、回路基板の電極
上に接着剤層を形成する方法を図2を用いて説明する。
まず、図2(a)、(b)に示すように、平板6上に接
着剤を10〜200μmの厚さで塗布して接着剤層7を
形成した後、凹凸を有する転写ヘッド8(例えばサンド
ペーパー600〜1200)を凹凸面が接着剤層7側に
くるように平板6上の接着剤層7に押し当てる。
を転写板3から分離することで転写板3上に導電粒子4
を所定のパターンで配列する。ここで、回路基板の電極
上に接着剤層を形成する方法を図2を用いて説明する。
まず、図2(a)、(b)に示すように、平板6上に接
着剤を10〜200μmの厚さで塗布して接着剤層7を
形成した後、凹凸を有する転写ヘッド8(例えばサンド
ペーパー600〜1200)を凹凸面が接着剤層7側に
くるように平板6上の接着剤層7に押し当てる。
【0021】次に、図2(c)、(d)に示すように、
平板6よりヘッド8を引き離すことにより、ヘッド8凹
凸面に接着剤層7を転写させた後、ヘッド8凹凸面の接
着剤層7が電極9上にくるように回路基板10にヘッド8
を押し当てる。次に、図2(e)に示すように、回路基
板10よりヘッド8を引き離すことにより、ヘッド8の接
着剤層7を回路基板10の電極9上に転写形成する。
平板6よりヘッド8を引き離すことにより、ヘッド8凹
凸面に接着剤層7を転写させた後、ヘッド8凹凸面の接
着剤層7が電極9上にくるように回路基板10にヘッド8
を押し当てる。次に、図2(e)に示すように、回路基
板10よりヘッド8を引き離すことにより、ヘッド8の接
着剤層7を回路基板10の電極9上に転写形成する。
【0022】次に、転写板3に転写した導電粒子4を回
路基板10の電極9上に転写した接着剤層7に転写固定す
る方法を説明する。まず、図3(a)、(b)に示すよ
うに、電極9上に接着剤層7の形成された回路基板10を
導電粒子4が配列された転写板3に位置合わせした後、
押し当てる。次に、図3(c)に示すように、回路基板
10を転写板3より引き離すことで、回路基板10の電極9
上に転写板3の導電粒子4を転写する。
路基板10の電極9上に転写した接着剤層7に転写固定す
る方法を説明する。まず、図3(a)、(b)に示すよ
うに、電極9上に接着剤層7の形成された回路基板10を
導電粒子4が配列された転写板3に位置合わせした後、
押し当てる。次に、図3(c)に示すように、回路基板
10を転写板3より引き離すことで、回路基板10の電極9
上に転写板3の導電粒子4を転写する。
【0023】次に、図3(d)に示すように、電極9が
形成されていない回路基板10の裏側から加圧ヘッド11で
回路基板10の導電粒子4を石英ガラス板12に加圧しなが
ら押し付けるとともに、UV光源13のUV光を石英ガラ
ス板12を介して回路基板10の接着剤層7に照射して接着
剤層7をUV硬化させることにより、回路基板10の電極
9と導通を保った状態で導電粒子4を電極9上に固定す
る。
形成されていない回路基板10の裏側から加圧ヘッド11で
回路基板10の導電粒子4を石英ガラス板12に加圧しなが
ら押し付けるとともに、UV光源13のUV光を石英ガラ
ス板12を介して回路基板10の接着剤層7に照射して接着
剤層7をUV硬化させることにより、回路基板10の電極
9と導通を保った状態で導電粒子4を電極9上に固定す
る。
【0024】そして、回路基板10の電極9と別の回路基
板等の電極とを導電粒子4を介して接着剤により接続す
ることにより、配線構造を得ることができる。このよう
に、本実施例(請求項1)では、転写板3上に所定のパ
ターンで導電粒子4を配置し、次いで、転写板3上の導
電粒子4を予め接着剤層7が形成された回路基板10の電
極上9に転写した後、加圧しつつ該接着剤層7を硬化さ
せることにより、回路基板10の該電極9上に該導電粒子
4を固定するように構成している。
板等の電極とを導電粒子4を介して接着剤により接続す
ることにより、配線構造を得ることができる。このよう
に、本実施例(請求項1)では、転写板3上に所定のパ
ターンで導電粒子4を配置し、次いで、転写板3上の導
電粒子4を予め接着剤層7が形成された回路基板10の電
極上9に転写した後、加圧しつつ該接着剤層7を硬化さ
せることにより、回路基板10の該電極9上に該導電粒子
4を固定するように構成している。
【0025】このため、図5に示すように、予め所定数
だけ所定の位置に転写板3上に配列された導電粒子4を
予め接着剤層7が形成された基板10の電極9上の所定位
置に所定数だけ転写した後、接着剤層7を硬化させるこ
とにより、回路基板10の電極9上に該導電粒子4を固定
することができるので、その後、この導電粒子4が電極
9に固定された回路基板10と別の回路基板を接着剤によ
り固定すると、隣接電極9間に導電粒子4が来ないよう
に配置することができ、隣接電極9間でオープンショー
トさせることなくファインピッチに対応することができ
る。
だけ所定の位置に転写板3上に配列された導電粒子4を
予め接着剤層7が形成された基板10の電極9上の所定位
置に所定数だけ転写した後、接着剤層7を硬化させるこ
とにより、回路基板10の電極9上に該導電粒子4を固定
することができるので、その後、この導電粒子4が電極
9に固定された回路基板10と別の回路基板を接着剤によ
り固定すると、隣接電極9間に導電粒子4が来ないよう
に配置することができ、隣接電極9間でオープンショー
トさせることなくファインピッチに対応することができ
る。
【0026】しかも、各電極9上の所定位置に所定数だ
け導電粒子4を形成することができるので、各電極上の
導電粒子の粒子数及び配置等の状態を一定にすることが
でき、各電極9間の接続抵抗のバラツキを小さくするこ
とができる。更に、不要な導電粒子4を除去する必要が
なく、必要な導電粒子4のみを用いて接続することがで
きるので、粒子利用効率を非常に高くすることができる
うえ、材料コストを低減することができる。
け導電粒子4を形成することができるので、各電極上の
導電粒子の粒子数及び配置等の状態を一定にすることが
でき、各電極9間の接続抵抗のバラツキを小さくするこ
とができる。更に、不要な導電粒子4を除去する必要が
なく、必要な導電粒子4のみを用いて接続することがで
きるので、粒子利用効率を非常に高くすることができる
うえ、材料コストを低減することができる。
【0027】また、本実施例(請求項2)では、導電粒
子4を転写板3上に所定のパターンで配置するのを、転
写板3に所定のパターン状に開口部1が形成されたマス
ク2を密着させ、次いで、該マスク2の該開口部1内の
転写板3上に導電粒子4を充填した後、該転写板3と該
マスク2を分離することにより行うように構成してい
る。このため、所定のパターン状に開口部1が形成され
たマスク2を用いることにより、導電粒子4の粒子数及
び配置場所を適宜制御することができるので、必要な所
に必要な数だけ導電粒子4を効率良く配置することがで
きる。
子4を転写板3上に所定のパターンで配置するのを、転
写板3に所定のパターン状に開口部1が形成されたマス
ク2を密着させ、次いで、該マスク2の該開口部1内の
転写板3上に導電粒子4を充填した後、該転写板3と該
マスク2を分離することにより行うように構成してい
る。このため、所定のパターン状に開口部1が形成され
たマスク2を用いることにより、導電粒子4の粒子数及
び配置場所を適宜制御することができるので、必要な所
に必要な数だけ導電粒子4を効率良く配置することがで
きる。
【0028】また、本実施例(請求項3)では、マスク
2を、各開口部1の大きさ及び厚さが導電粒子4の直径
の2倍よりも小さくしてなるように構成している。この
ため、導電粒子4の配置を1個単位で適宜制御すること
ができるので、2個単位以上で制御する場合よりも導電
粒子4の配置を細かく制御することができ、マスク2を
変えるだけでプリント基板からLSIまで広い範囲に渡
って同一プロセスで行うことができる。
2を、各開口部1の大きさ及び厚さが導電粒子4の直径
の2倍よりも小さくしてなるように構成している。この
ため、導電粒子4の配置を1個単位で適宜制御すること
ができるので、2個単位以上で制御する場合よりも導電
粒子4の配置を細かく制御することができ、マスク2を
変えるだけでプリント基板からLSIまで広い範囲に渡
って同一プロセスで行うことができる。
【0029】また、本実施例(請求項6)では、回路基
板10の電極9上に接着剤層7を形成するのを、転写ヘッ
ド8の凹凸面上に接着剤層7を形成し、次いで、転写ヘ
ッド8の接着剤層7を回路基板10の電極9上に押し当て
た後、転写ヘッド8と回路基板10を分離することにより
行うように構成している。このため、転写ヘッド8の凹
凸面の凹部内に貯った接着剤層7の分まで回路基板10の
電極9上に転写することができるので、平坦面の転写基
板を用いる場合よりも回路基板10の電極9上に接着剤層
7を厚く形成することができる。従って、この接着剤層
7への導電粒子の粒子固定強度を強くすることができる
とともに、図4に示すように、導電粒子4の変形状態を
一定に維持して接触抵抗を低減することができる。 (実施例2)実施例1では、マスク2を開口部1の大き
さ及び厚さが導電粒子4の直径の2倍よりも小さくして
なるように構成し、開口部1内に同時に導電粒子4が2
個以上充填されないで1個だけ充填される場合について
説明したが、本実施例のように、マスク2を開口部1の
大きさ及び厚さが導電粒子4の直径の2倍以上になるよ
うに構成し、開口部1内に同時に導電粒子4が2個以上
充填されるように構成してもよく、この場合、導電粒子
4を1個ずつ配置する以外は、実施例1と同様の効果を
得ることができる。
板10の電極9上に接着剤層7を形成するのを、転写ヘッ
ド8の凹凸面上に接着剤層7を形成し、次いで、転写ヘ
ッド8の接着剤層7を回路基板10の電極9上に押し当て
た後、転写ヘッド8と回路基板10を分離することにより
行うように構成している。このため、転写ヘッド8の凹
凸面の凹部内に貯った接着剤層7の分まで回路基板10の
電極9上に転写することができるので、平坦面の転写基
板を用いる場合よりも回路基板10の電極9上に接着剤層
7を厚く形成することができる。従って、この接着剤層
7への導電粒子の粒子固定強度を強くすることができる
とともに、図4に示すように、導電粒子4の変形状態を
一定に維持して接触抵抗を低減することができる。 (実施例2)実施例1では、マスク2を開口部1の大き
さ及び厚さが導電粒子4の直径の2倍よりも小さくして
なるように構成し、開口部1内に同時に導電粒子4が2
個以上充填されないで1個だけ充填される場合について
説明したが、本実施例のように、マスク2を開口部1の
大きさ及び厚さが導電粒子4の直径の2倍以上になるよ
うに構成し、開口部1内に同時に導電粒子4が2個以上
充填されるように構成してもよく、この場合、導電粒子
4を1個ずつ配置する以外は、実施例1と同様の効果を
得ることができる。
【0030】具体的には、まず、図6(a)に示す如
く、60μm×170μmの長円状の開口部1を4×1
10個配置し、ニッケル電鋳によって所定のパターン状
に形成されてなる厚さ50μmのマスク2を、図6
(b)に示すように、実施例1と同様に表面がシリコン
ゴム層からなる転写板3に密着させ、次いで、マスク2
上に導電粒子4を載せた後、スキージ5で導電粒子4を
移動させマスク2の開口部1内の転写板3上に落として
充填する。
く、60μm×170μmの長円状の開口部1を4×1
10個配置し、ニッケル電鋳によって所定のパターン状
に形成されてなる厚さ50μmのマスク2を、図6
(b)に示すように、実施例1と同様に表面がシリコン
ゴム層からなる転写板3に密着させ、次いで、マスク2
上に導電粒子4を載せた後、スキージ5で導電粒子4を
移動させマスク2の開口部1内の転写板3上に落として
充填する。
【0031】そして、図6(c)に示すように、マスク
2を転写板3から分離することで、転写板3上に導電粒
子4を配列する。この時、導電粒子4が3〜4個一列に
並んだパターンが4×110個転写板3上に形成され
た。なお、その後の工程は、実施例1と同様であるの
で、その説明は省略する。 (実施例3)実施例1,2では、マスク2の開口部1内
に導電粒子4を充填するのを、マスク2を表面がシリコ
ンゴム層からなる転写板3に密着させた後、マスク2上
に導電粒子4を載せ、更にスキージ5で導電粒子4を移
動させてマスク2の開口部1内に落とすことにより行う
場合について説明したが、本実施例(請求項4)のよう
に、マスクの開口部内に導電粒子を充填するのを、転写
板とマスクの密着面の反対側より吸引することにより行
うように構成してもよく、この場合、負圧による吸着機
構により導電粒子を効率良くマスクの開口部内に充填す
ることができる。なお、本実施例では、請求項4に係る
特徴部分のみを具体的に説明し、これ以外の工程は、実
施例1と同様であるので、その説明は省略する。
2を転写板3から分離することで、転写板3上に導電粒
子4を配列する。この時、導電粒子4が3〜4個一列に
並んだパターンが4×110個転写板3上に形成され
た。なお、その後の工程は、実施例1と同様であるの
で、その説明は省略する。 (実施例3)実施例1,2では、マスク2の開口部1内
に導電粒子4を充填するのを、マスク2を表面がシリコ
ンゴム層からなる転写板3に密着させた後、マスク2上
に導電粒子4を載せ、更にスキージ5で導電粒子4を移
動させてマスク2の開口部1内に落とすことにより行う
場合について説明したが、本実施例(請求項4)のよう
に、マスクの開口部内に導電粒子を充填するのを、転写
板とマスクの密着面の反対側より吸引することにより行
うように構成してもよく、この場合、負圧による吸着機
構により導電粒子を効率良くマスクの開口部内に充填す
ることができる。なお、本実施例では、請求項4に係る
特徴部分のみを具体的に説明し、これ以外の工程は、実
施例1と同様であるので、その説明は省略する。
【0032】具体的には、まず、図7(a)に示すよう
に、多孔板(ステンレス焼結)からなる転写板3がセッ
トされた負圧の吸着機構14を下降させて、マスク2に密
着させる。この時、マスク2下には複数の導電粒子4が
充填されたケース15が配置されている。次いで、多孔板
の転写板3裏面より真空ポンプにより排気することで多
孔板の転写板3裏面の空間に負圧を発生させることによ
り、マスク2の開口部1内にケース15内の導電粒子4を
充填するとともに、転写板3に開口部1内の導電粒子4
を吸着する。この時、ケース15の粒子だまり内でエアー
及びその他の方法で導電粒子4を撹拌することは、マス
ク2の開口部1内に効率良く充填するのに有効である。
そして、図7(b)に示すように、転写板3がセットさ
れた吸着機構14をマスク2より引き離すことでマスク2
の開口部1に対応するパターン状に転写板3上に導電粒
子4を配列する。 (実施例4)実施例1,2では、マスク2の開口部1内
に導電粒子4を充填するのを、スキージ5で導電粒子4
を移動させてマスク2の開口部1内に落とすことにより
行い、また、実施例3では、転写板3とマスク2の密着
面の反対側より吸引することで行う場合について説明し
たが、本実施例(請求項5)のように、マスクの開口部
内に導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面
の反対側に配置した磁石の磁力で吸引することにより行
うように構成してもよく、この場合、磁気による吸着機
構により導電粒子を効率良くマスクの開口部内に充填す
ることができる。なお、本実施例では、請求項5に係る
特徴部分のみを具体的に説明し、これ以外の工程は、実
施例1と同様であるので、その説明は省略する。
に、多孔板(ステンレス焼結)からなる転写板3がセッ
トされた負圧の吸着機構14を下降させて、マスク2に密
着させる。この時、マスク2下には複数の導電粒子4が
充填されたケース15が配置されている。次いで、多孔板
の転写板3裏面より真空ポンプにより排気することで多
孔板の転写板3裏面の空間に負圧を発生させることによ
り、マスク2の開口部1内にケース15内の導電粒子4を
充填するとともに、転写板3に開口部1内の導電粒子4
を吸着する。この時、ケース15の粒子だまり内でエアー
及びその他の方法で導電粒子4を撹拌することは、マス
ク2の開口部1内に効率良く充填するのに有効である。
そして、図7(b)に示すように、転写板3がセットさ
れた吸着機構14をマスク2より引き離すことでマスク2
の開口部1に対応するパターン状に転写板3上に導電粒
子4を配列する。 (実施例4)実施例1,2では、マスク2の開口部1内
に導電粒子4を充填するのを、スキージ5で導電粒子4
を移動させてマスク2の開口部1内に落とすことにより
行い、また、実施例3では、転写板3とマスク2の密着
面の反対側より吸引することで行う場合について説明し
たが、本実施例(請求項5)のように、マスクの開口部
内に導電粒子を充填するのを、転写板とマスクの密着面
の反対側に配置した磁石の磁力で吸引することにより行
うように構成してもよく、この場合、磁気による吸着機
構により導電粒子を効率良くマスクの開口部内に充填す
ることができる。なお、本実施例では、請求項5に係る
特徴部分のみを具体的に説明し、これ以外の工程は、実
施例1と同様であるので、その説明は省略する。
【0033】具体的には、まず、図8(a)、(b)に
示すように、シリコンゴム層3aが片面に形成された電
磁石3bからなる転写板3を下降させてマスク2に密着
させる。次いで、電磁石3bをONにし、ケース15の底
板上のスキージ5を移動させて順次導電粒子をマスク2
の開口部1内にケース15内の導電粒子4を充填するとと
もに、転写板3のシリコンゴム層3aに開口部1内の導
電粒子4を吸着する。そして、図8(b)に示すよう
に、電磁石3bをOFFにして転写板3を引き上げるこ
とにより、マスク2の開口部1に対応するパターン状に
転写板3のシリコンゴム層3a上に導電粒子4を配列す
る。
示すように、シリコンゴム層3aが片面に形成された電
磁石3bからなる転写板3を下降させてマスク2に密着
させる。次いで、電磁石3bをONにし、ケース15の底
板上のスキージ5を移動させて順次導電粒子をマスク2
の開口部1内にケース15内の導電粒子4を充填するとと
もに、転写板3のシリコンゴム層3aに開口部1内の導
電粒子4を吸着する。そして、図8(b)に示すよう
に、電磁石3bをOFFにして転写板3を引き上げるこ
とにより、マスク2の開口部1に対応するパターン状に
転写板3のシリコンゴム層3a上に導電粒子4を配列す
る。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、隣接電極間でショート
させることなくファインピッチに対応することができる
とともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状
態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さく
することができ、しかも、不要な導電粒子を用いること
なく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減すること
ができるという効果がある。
させることなくファインピッチに対応することができる
とともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状
態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さく
することができ、しかも、不要な導電粒子を用いること
なく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減すること
ができるという効果がある。
【図1】本発明の実施例1に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図2】本発明の実施例1に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図3】本発明の実施例1に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図4】本発明の実施例1に則した導電粒子の変形が維
持された状態を示す図である。
持された状態を示す図である。
【図5】本発明の実施例1に則した導電粒子が電極上に
配列された回路基板を示す図である。
配列された回路基板を示す図である。
【図6】本発明の実施例2に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図7】本発明の実施例3に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
【図8】本発明の実施例4に則した電子部品の接続方法
を示す図である。
を示す図である。
1 開口部 2 マスク 3 転写板 3a シリコンゴム層 3b 電磁石 4 導電粒子 5 スキージ 6 平板 7 接着剤層 8 転写ヘッド 9 電極 10 回路基板 11 加圧ヘッド 12 石英ガラス板 13 UV光源 14 吸着機構 15 ケース
Claims (6)
- 【請求項1】第1の電子部品の電極と第2の電子部品の
電極とを導電粒子を介して電気的に接続し、該第1の電
子部品と該第2の電子部品とを絶縁性接着剤により固定
する電子部品の接続方法において、転写板上に所定のパ
ターンで導電粒子を配置する工程と、次いで、該転写板
上の該導電粒子を予め接着剤層が形成された該電子部品
の該電極上に転写する工程と、次いで、加圧しつつ該接
着剤層を硬化させることにより、該電子部品の該電極上
に該導電粒子を固定する工程とを含むことを特徴とする
電子部品の接続方法。 - 【請求項2】導電粒子を転写板上に所定のパターンで配
置するのを、転写板に所定のパターン状に開口部が形成
されたマスクを密着させ、次いで、該マスクの該開口部
内の該転写板上に導電粒子を充填した後、該転写板と該
マスクを分離することにより行うことを特徴とする請求
項1記載の電子部品の接続方法。 - 【請求項3】マスクは、各開口部の大きさ及び厚さが導
電粒子の直径の2倍よりも小さくしてなることを特徴と
する請求項2記載の電子部品の接続方法。 - 【請求項4】マスクの開口部内の転写板上に導電粒子を
充填するのを、転写板とマスクの密着面の反対側より吸
引することにより行うことを特徴とする請求項2,3記
載の電子部品の接続方法。 - 【請求項5】マスクの開口部内の転写板上に導電粒子を
充填するのを、転写板とマスクの密着面の反対側に配置
した磁石の磁力で吸引することにより行うことを特徴と
する請求項2,3記載の電子部品の接続方法。 - 【請求項6】電子部品の電極上に接着剤層を形成するの
を、接着剤転写基板の凹凸面上に接着剤層を形成し、次
いで、該接着剤転写基板の該接着剤層を電子部品の電極
上に押し当てた後、該転写基板と該電子部品を分離する
ことにより行うことを特徴とする請求項1乃至5記載の
電子部品の接続方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14315393A JP3256331B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電子部品の接続方法 |
US08/260,844 US5616206A (en) | 1993-06-15 | 1994-06-16 | Method for arranging conductive particles on electrodes of substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14315393A JP3256331B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電子部品の接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH077248A true JPH077248A (ja) | 1995-01-10 |
JP3256331B2 JP3256331B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=15332159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14315393A Expired - Fee Related JP3256331B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP3256331B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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US5621426A (en) * | 1993-03-24 | 1997-04-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display apparatus and driving circuit for driving the same |
US6151006A (en) * | 1994-07-27 | 2000-11-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix type display device and a method for driving the same |
WO2015016168A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
JP2019134086A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
CN111162010A (zh) * | 2018-11-07 | 2020-05-15 | 普罗科技有限公司 | 安装导电球的方法 |
US11735556B2 (en) | 2018-01-31 | 2023-08-22 | Mikuni Electron Corporation | Connection structure |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14315393A patent/JP3256331B2/ja not_active Expired - Fee Related
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