KR100945039B1

KR100945039B1 - 고온 발포시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR100945039B1
Application number: KR20070062512A
Authority: KR
Inventors: 정광춘; 공명선; 이진오; 주명희; 안희용
Original assignee: (주)해은켐텍
Priority date: 2007-06-25
Filing date: 2007-06-25
Publication date: 2010-03-05
Also published as: TWI406608B; TW200922407A; JP2010522442A; WO2009002083A3; CN101682994A; KR20080113709A; WO2009002083A2; JP5021806B2; CN101682994B

Abstract

본 발명은 고온에서 발포되는 발포시트를 이용한 연성회로기판(FPCB)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본 발명에 사용되는 발포시트는 기재, 표면처리층, 점착층 및 이형필름 순으로 적층되며, 상기 점착시트는 열팽창성 마이크로스피어 및 상호반응성 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 상기의 발포시트의 상호반응성 공중합체 수지를 점착층으로 채용하여 접착 강도가 우수함과 동시에, 고온의 가열 처리에 의하여 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있는 특징을 이용하여 연성회로기판를 제조하는 방법에 관한 것이다.

연성회로기판, 상호 반응성 공중합체, 점착층, 고온 발포시트, FPCB

Description

고온 발포시트를 이용한 연성회로기판의 제조방법{Manufacturing method of FPCB}

도 1은 본 발명에 사용되는 단면 발포시트의 단면도

도 2는 본 발명에 사용되는 양면 발포시트의 단면도

도 3은 본 발명에서 채용되는 핫프레스 작업조건을 나타내는 그래프

도 4는 본 발명에 따른 발포시트를 이용하여 작업 시 치수변화율을 나 타내는 그래프

도 5는 종래의 발포시트를 이용한 단면 작업시의 치수변화율을 나타내 는 그래프

* 도면의 주요 부분에 대한 설명

1:기재

2:표면처리층

3:상호반응성 공중합체 혼합물을 사용한 발포 점착시트

4:이형필름

본 발명은 고온에서 발포되는 발포시트를 이용한 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상호반응성 공중합체 수지를 점착층으로 채용하여 접착 강도가 우수함과 동시에, 고온의 가열 처리에 의하여 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있는 연성회로기판 용 발포시트 및 이를 이용하여 연성회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

최근, 모바일폰(mobile phone), 디지털카메라, MP3, DMB 또는 이들의 기능을 통합시킨 복합기기 등 전자기기 제품의 소형화, 경량화에 따라 연성회로기판의 수요가 급증하고 있다.

종래 연성회로기판의 제조공정은 연성회로기판의 휘어지거나 구겨지는 연성의 특징으로 인하여 캐리어나 백업보드라고 일컬어지는 기판위에 점착테이프를 이용하여 고정시킨 후, 공정을 진행하고 있으며, 최근에는 공정을 진행한 후에 점착테이프와 연성회로기판의 원활한 박리를 위하여 발표시트를 사용하여 연성회로기판을 제조하는 방법이 연구되고 있다.

일반적으로 발포시트는 주로 다층칩콘덴서(MLCC)나 인덕터칩을 제조할 때 접착이나 절단할 때 지지체로 사용하고 있다. 이때 점착력을 상실하는 조건은 120 내지 130℃ 온도범위와 상압에서 이루어지며 이 경우에 중요한 물성은 점착력과 발포력이다. 그러나 연성회로기판의 제조의 경우 발포시트는 커버레이어 부착 공정(hot press lamination) 조건인 150 내지 160℃, 40㎏/㎠에서 40분 이상의 조건에서 발 포 셀(cell)이 터지지 않고 상기 가공 공정이 완료된 후 그 이상의 온도, 대략 180℃정도에서 발포되어 박리가 일어나야 하며, 또한 연성회로기판의 제조 공정을 거치는 동안 점착수지의 전사로 인하여 연성회로기판의 오염이 일어나지 않아야 하는 조건이 필요하다.

그러나 종래의 발포시트는 발포온도가 높은 것이라 할지라도 150℃ 정도에서 발포가 시작되기 때문에 고온용으로 사용하는 것은 한계가 있다.

한편, 상기와 같이 고온에서 발포되는 발포시트를 이용하여 연성회로기판을 제조하는 방법뿐만 아니라, 연성회로기판 제조사의 수익성을 제고하기 위하여 양면 발포시트를 이용하여 양면 연성회로기판을 제조하는 방법이 제안되고 있다. 이는 연성회로기판 제조 공정 중에서 가공할 때 고정용으로 양면 발포시트를 이용하는 것으로 이것을 이용하면 기존의 공정을 변경하지 않으면서 한번의 공정을 거치면서 2개의 제품이 동시에 생산되어 연성회로기판 제조 공정 중에서 단위 시간 내의 생산성을 2배로 향상시킬 수 있다. 다층화 연성회로기판나 Rigid-연성회로기판을 생산하는 공정에서 유연성을 부여하기 위하여 부득이하게 단면 연성회로기판으로 제작 할 수밖에 없다. 제조사에 따라 제조 설비는 양면을 동시에 작업이 가능한 곳도 있지만 단면만 처리할 수밖에 없어 생산성 향상에 한계가 있다. 그러나 현재 연성회로기판을 생산하는 공정 중 양면 점착형 발포시트를 이용하여 발포시트 양면에 단면 연성회로기판을 부착시켜 양면이 동시에 가공할 수 있기때문에 생산성이 2배로 향상시킬 수 있고, 더욱이 발포시트가 캐리어필름이나 성형 가공 시 쿠션필름(cushion film)의 역할을 대신할 수 있어 연성회로기판 제조 공정에서 사용하는 부재료의 사용을 줄일 수 있는 이점도 있다.

단면 연성회로기판을 양면화 공정으로 진행하기 위해 채용되는 발포시트는 온도 160℃, 압력 40㎏/㎠에서 40분 이상 조건에서 발포되거나 열 변형이 일어나지 않아야하며 연성회로기판 제조 공정 중 접하게 되는 약품에 대한 내약품성이 요구되며, 연성회로기판 제조 공정 완료 후 170 내지 190℃에서 발포가 용이하게 일어나고, 연성회로기판의 제조 공정을 거치는 동안 점착수지의 전사로 인하여 연성회로기판의 오염이 일어나지 않아야 한다.

종래, 발포시트 가공품에 사용되는 점착제는 대부분 가교 관능성기를 포함하는 아크릴 점착제와 가교제가 사용되고 있으며, 이러한 점착제가 마이크로스피어에 응집력 있게 작용하여 마이크로스피어의 팽창을 억제하여 발포온도를 높이기 위해서는 가교 관능기의 비율이 많아야 하며 또한 다량의 가교제가 사용되어야 한다. 따라서 시간이 경과하면 가교가 진행되어 점도가 크게 변하거나 겔화가 진행되어 4시간 이상 코팅작업이 진행되는 경우 코팅품의 시작부와 종결부의 물성이 달라진다.

대한민국 공개특허공보 제2002-0060659호, 대한민국 공개특허공보 제2002-0060656호, 대한민국 공개특허공보 제2002-0060657호, 대한민국 등록특허공보 10-0514611에는 양면노출형 연성회로기판, 단면연성회로기판, 박막연성회로기판의 공정을 줄이기 위하여 발포시트를 사용할 수 있다는 것이 제안되었다. 그러나 연성회로기판의 제조공정은 정연 - D/F 밀착 - 노광 - D/F현상 - Cu 부식 - 건조 - Winding - 롤 재단 - 가접 - 커버레이 성형공정(Hot press) - 정연 - 표면처리 - 무전해도금 - 타발 공정의 단계로 진행되며, 특히 커버레이 성형공정의 경우 150 내지 160℃, 40㎏/㎠에서 40분 이상의 조건에서 진행되므로 이 조건 하에서는 기존의 발포시트는 상기 커버레이 성형공정 중에 발포가 되기 때문에 기존의 발포시트는 커버레이 성형공정의 이전 단계까지만 채용 가능하여, 결국 종래기술로는 실용성이 없다는 단점이 있다.

또한, 일본의 니토 전기 회사에 의하여 출원된 일본공개특허 제2003-338678호에 단면 연성회로기판의 양면화 공정에 캐리어 필름으로 양면 발포시트를 사용한다는 것이 공지되어 있으나, 이 경우도 현재 시판되는 발포시트를 이용하여 제조 공정 중 초기에 부분적으로 적용할 수 있을 뿐이다.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 상호반응성 공중합체 수지를 점착제로 이용하여 접착 강도가 우수함과 동시에, 180℃ 이상에서 가열 처리에 의하여 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있는 고온용 발포시트를 제조하고 이를 이용하여 FPCB를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 FPCB(Flexible printed circuit board, 연성회로기판)의 제조공정 중, 핫프레스(hot press) 공정 중 160℃, 40㎏/㎠, 40분 이상의 고온 고압 조건하에서도 점착력을 유지하며, 에칭공정에서 에칭액의 침투가 일어나지 않는 내약품성까지 겸비한 양면 발포시트를 이용함으로써, 종래의 단면 FPCB 생산공정에 비해, 한 번의 공정으로 단면 FPCB 두장을 동시에 생산가능하게 함으로서 FPCB 제조 공정의 생산성을 개선 할 수 있는 FPCB의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 상호반응성 공중합체 수지를 점착층으로 채용하여 접착 강도가 우수함과 동시에, 180℃ 이상에서 가열 처리에 의하여 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있는 고온 공정에서도 사용 가능한 연성회로기판용 발포시트에 관한 것이며, 또한 상기 연성회로기판용 발포시트를 이용하여 연성회로기판을 제조하는 방법을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 사용되는 고온공정에서 사용가능한 연성회로기판용 발포시트를 제조하는 방법과 이를 이용하여 연성회로기판을 제조하는 방법에 대하여 상술한다. 또한 연성회로기판의 제조방법은 단면 연성회로기판을 제조하는 방법과 양면 연성회로기판을 제조하는 방법에 대하여 순차적으로 설명한다.

본 발명에 사용되는 고온용 발포시트는 열 팽창성 마이크로스피어를 함유하는 상호반응성 공중합체들을 혼합한 점착수지를 이용하여 점착층을 형성하고, 점착층이 가열에 의하여 발포 또는 팽창하여 고온에서 박리할 수 있는 점착시트이다. 도 1은 단면 PCB제조에 사용되는 단면 발포시트을 나타낸 단면도이며, 도 2는 양면 PCB제조에 사용되는 양면 발포시트를 나타낸 단면도이다.

도 1에 도시되는 바와 같이, 본 발명에 따른 단면 발포시트는 기재(1), 표면 처리층(2), 점착층(3) 및 이형필름(4) 순으로 적층되며, 상기 점착층(3)은 열팽창성 마이크로스피어 및 상호반응성 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

기재(1)는 PET 등 상품화된 적절한 얇은 필름이 사용할 수 있으며, 두께는 250 ㎛이하, 최적은 25 내지 100 ㎛가 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기재와 점착층 사이에 강한 화학결합을 이루도록 하는 표면처리층(2)은 기재(1)에 크롬산처리나, 오존처리, 코로나처리, 화염처리, 이온방사선처리 등에 의하여 표면을 산화시킨 화학적 처리를 하거나 폴리에스테르, 가수분해된 에틸렌-비닐아세테이트 그리고 폴리비닐부티랄 등 극성이 높은 고분자가 처리된 층이다. 상기 표면처리층(2)은 가열처리 후의 박리 시에 피착체를 오염시키지 않는 것이어야 하며, 특히 연성회로기판 제조공정 중에 사용되는 약품이나 성형 가공 조건에서 변화되지 않아야 한다. 표면처리 층은 두께가 5 ㎛이하, 바람직하게는 1 ㎛이하이다. 표면처리 층의 두께가 큰 경우 발포시트의 가열처리 후에 점착층의 변형도가 작고 점착력이 저하되는 것이 적어진다. 가열 박리형 점착시트를 피착체에 점착할 때 표면형상이 양호하게 유지되고 큰 접착면적을 제공하는 동시에 피착체로부터 박리하기 위해 점착층을 가열하여 발포 또는 팽창시킬 때에 발포시트의 면 방향에 있어서 발포 또는 팽창의 구속을 적게 하고 점착층이 발포할 때 파형구조로 변형되는 것을 향상시키는 작용을 한다. 기재에 발포 점착층을 코팅하여 형성할 때 발포 시 점착층과 기재 사이의 결합력이 없으면 발포팽창 할 때 발포층과 기재 사이에 박리가 일어나게 되어 소정의 목적을 달성할 수 없다.

점착층(3)은 피착체에 점착한 점착시트를 가열처리에 의하고 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있도록 하기 위하여, 열 팽창성 마이크로스피어를 함유한다. 점착층을 가열하고 열 팽창성 마이크로스피어를 발포 및 팽창처리한 것에 의하고 발포체가 점착층을 뚫고나와 피착체와 접하는 접착 면적을 감소시켜 점착시트가 박리되는 것이 가능해진다.

상기의 열 팽창성 마이크로스피어는, 예를 들면 이소부탄, 프로판, 펜탄과 같이 용이하게 가스화하고 열 팽창성을 나타내는 물질이며 그 껍질은 예를 들면 염화비닐리덴, 아크릴로니트릴 공중합체 등과 같이 열 융해성 물질이나 열팽창으로 파괴되는 적절한 물질로 이루어져 있다.

상기의 마이크로스피어는 평균 입경이 10 내지 25 ㎛인 것은 가열 처리에 의한 점착수지에 분산이 용이하고, 점착층의 변형이 크며 점착력의 저하가 뚜렷하다. 또한 점착층은 열 팽창성 마이크로스피어의 평균 입경보다 두꺼운 층, 최종 열 팽창성 마이크로스피어의 최대 입경 보다 두껍게 형성한 것이 바람직하며, 또한 점착층의 표면을 평활화하고 가열 처리 전에 있어서 안정된 접착력을 달성하는 것이 바람직하다. 가열처리에 의한 점착층의 접착력 저하를 위해서 마이크로스피어는 가열시 10 배 이상의 체적 팽창율로 발포 팽창하고 그 때 막이 파열되지 않는 강도를 가지는 것이 좋다.

또한, 연성회로기판 제조 공정은 160℃의 고온 조건이 필수이므로, 가급적 발포시작온도가 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 열팽창성 마이크로스피어의 배합량은 점착층의 팽창율이나 접착력의 저하성 등의 요구정도에 따라 적절하게 선택되지만, 일반적으로 점착층을 형성하는 점착제 100중량부당 50중량부 이하이며 바람직하게는 5 내지 20중량부이다.

점착층은 연성회로기판 제조 공정에 견디는 온도범위인 170 내지 190℃에서 가열되도록 140℃ 부근에서 발포가 시작하는 열 팽창성 마이크로스피어를 적용할 수 있기 위하여 마이크로스피어의 팽창을 구속하여 발포온도를 높이는 것이 필요하다.

상기 점착층을 구성하는 상호 반응성 공중합체들을 비닐단량체, 비닐 공단량체 및 카르복시기를 포함하는 비닐단량체를 공중합시킨 제1공중합체와 비닐단량체, 비닐 공단량체 및 옥사졸린기를 포함하는 비닐단량체를 공중합시킨 제2공중합체를 혼합한 점착수지이다.

상기 제1공중합체 및 제2공중합체를 이루는 비닐단량체 및 비닐 공단량체는 필요에 따라 점착제의 점착성, 응집력, 내열성, 유연성, 유지력, 탄성 등의 부여를 목적으로 사용되는 것으로서, 서로 독립적으로 메틸아크릴에이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴에이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트로부터 선택된 어느 하나 이상의 알킬기 함유 비닐단량체; 히드록시에틸아크릴에이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 히드록시프로필메타크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 히드록시부틸메타크릴레이트, 히드록시헥실아크릴레이트, 히드록시헥실메타크릴레이트로부터 선택된 어느 하나 이상의 히드록실기 함유 비닐단량체; N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드로부터 선택되는 1종 이상의 N-치환 아미드계 비닐단량체; 메톡시에틸아크릴레이트, 메톡시에틸메타크릴레이트, 에톡시에틸아크릴레이트, 에톡시에틸메타크릴레이트로부터 선택되는 어느 하나 이상의 알콕시알킬아크릴레이트 비닐단량체; 비닐아세테이트, 비닐프로피오네이트, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐몰폴린, N-비닐카르복사아미드, 스틸렌, α-메틸스틸렌, N-비닐카프로락탐에서 선택되는 어느 하나 이상의 비닐단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴에서 선택되는 어느 하나 이상의 시아노아크릴레이트 비닐단량체; 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 이상의 에폭시기 함유 아크릴 단량체; 폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜메타크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 이상의 글리콜계 아크릴에스테르단량체; 테트라히드로퍼프릴아크릴레이트, 테트라히드로퍼프릴메타크릴레이트, 2-메톡시에틸 아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 이상의 아크릴산 에스테르단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르에서 선택되는 어느 하나 이상의 단량체; 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물로 이루어지는 그룹중에서 선택된 것이 될 수 있다.

상기 제1공중합체의 카르복시기를 포함하는 비닐단량체는 라디칼 중합에 의하여 가교성을 부여할 목적으로 채용하는 것으로 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시 에틸 아크릴레이트, 카르복시 펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 후말산, 크로톤산과에서 선택되는 어느 하나 이상의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수이타콘산에서 선택되는 어느 하나 이상의 산무수물 단량체와 같은 관능성 단량체로부터 선택되는 2종 또는 3종 이상의 공중합체 등이 예시될 수 있다.

제1공중합체는 비닐단량체, 비닐 공단량체 및 카르복시기를 포함하는 비닐단량체를 중량비로 1 : 0.5 내지 1.5 : 0.05 내지 0.3으로부터 제조되는 되는 것이 바람직하다. 상기 제2공중합체의 옥사졸린기를 포함하는 비닐단량체는 라디칼 중합에 의하여 가교성을 부여할 목적으로 사용되며, 옥사졸린기를 포함하는 비닐 단량체로는 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-비닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-(비닐벤질옥시-1-메틸에틸)-2-옥사졸린, 2-(2-히드록시-1-메틸에틸)아크릴레이트, 2-(2-히드록시-1-메틸에틸)메타크릴레이트 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 것이 사용될 수 있다.

제2공중합체는 비닐단량체, 비닐 공단량체 및 옥사졸린기를 포함하는 비닐단량체를 중량비로 1 : 0.5 내지 1.5 : 0.05 내지 0.3으로부터 제조된 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 연성회로기판용 발포시트의 점착층에 사용되는 발포시트 점착층용 코팅액은 카르복시기를 함유하는 제1공중합체와 옥사졸린기를 함유하는 제2공중합체를 각각 제조한 후, 상기 제1공중합체와 제2공중합체를 혼합한 점착제에 마이크로스피어를 분산시켜 제조한다. 제조된 점착층용 코팅액은 상온에서 장기 보 관하여도 경시변화가 없는 안정하며, 발포온도를 종래 발포시트의 발포온도보다 10 내지 30℃까지 더 높일 수 있다.

상기 점착층용 코팅액으로 형성된 점착층은 온도 160℃, 압력 40㎏/㎠에서 40분 이내에 발포되거나 열 변형이 일어나지 않으며, 연성회로기판 제조 공정 중 접하게 되는 약품에 대한 내 약품성이 있어야 하며, 연성회로기판의 제조 공정을 거치는 동안 점착수지의 전사로 인하여 연성회로기판의 오염이 일어나지 않아야 한다. 또한 연성회로기판 제조 공정 완료 후 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있도록 하기 위한 가열 처리 조건인 170내지 190℃의 온도, 핫플레이트에서 10초 내지 3분 또는 열풍건조기에서 5 내지 10분 이내에 발포가 용이하게 일어나야한다.

한편, 도 2에 도시되는 바와 같이, 본 발명에 따른 연성회로기판용 양면 발포시트는 상기 발포시트는 이형필름(4'), 점착층(3'), 표면처리층(2'), 기재(1), 표면처리층(2), 점착층(3) 및 이형필름(4) 순으로 적층되며, 상기 점착층(2, 2')은 열팽창성 마이크로스피어 및 상호반응성 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하며, 각 구성요소의 상세한 내용은 상기 연성회로기판용 단면 발포시트에서 상술한 바와 같다.

이하, 본 발명에 따른 연성회로기판 용 발포시트를 연성회로기판을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.

단면 발포시트를 이용하여 단면 연성회로기판을 제조하는 방법은 FCCL과 발포시트의 합지(라미네이션) - 정면처리 - 드라이필름 라미네이트 - 노광-현상 공정 - 에칭 공정 - 드라이필름 박리- 가접 공정 - 핫프레스 공정 - 표면처리 - 타발공 정 - 발포시트의 박리단계을 거쳐 제조된다.

한편, 양면 발포시트를 이용하여 양면 연성회로기판을 제조하는 방법은 상기와 같이 FCCL과 발포시트의 합지(라미네이션) - 정면처리 - 드라이필름 라미네이트 - 노광 - 현상 공정 - 에칭 공정 - 드라이필름 박리 - 가접 공정 - 핫프레스 공정 - 표면처리 - 타발공정 - 발포시트의 박리단계을 거쳐 제조되나, FCCL과 발포시트의 합지(라미네이션)단계에서 양면 발포시트를 사용하여 FCCL을 양면으로 라미네이션하여 단면 FCCL을 양면으로 작업 할 수 있도록 접착하여 상기 각 공정을 진행하고, 결국 발포시트의 박리단계를 거쳐 한 번의 공정으로 단면 연성회로기판 두장을 동시에 생산할 수 있다.

본 발명은 상호반응성 공중합체 수지를 점착제로 이용하여 접착 강도가 우수함과 동시에, 180℃ 이상에서 가열 처리에 의하여 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있는 고온용 발포시트를 제조하고, 이를 이용하여 연성회로기판을 제조하는 방법을 실시예를 통하여 보다 상세히 설명한다. 다만 이들 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시되는 것일 뿐 본 발명의 권리범위가 이들 실시예에 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 아니 된다.

[제조예 1]

제 1공중합체의 제조

교반기, 콘덴서, 적가깔대기, 온도계, 재킷(JACKET)이 갖추어진 2L의 유리 반응기에 단량체로서 에틸아크릴레이트(45g), 공단량체인 n-부틸아크릴레이트(45g) 그리고 아크릴산(10g)을 혼합하고, 여기에 개시제 α,α'-아조비스이소부티로니트릴(0.01g)을 에틸아세테이트(100g)과 톨루엔(20g)을 넣고 70℃에서 라디칼 중합반응을 진행하였다. 약 30분 후 에틸아크릴레이트(135g), 공단량체인 n-부틸아크릴레이트(135g) 그리고 아크릴산(30g)을 혼합하고, 여기에 개시제 α,α'-아조비스이소부티로니트릴(0.5g)을 에틸아세테이트(100g)와 톨루엔(40g)을 적하 깔대기를 이용하여 약 90분간 적하를 진행하였다. 적하 시 온도를 일정하게 조절하고 반응이 끝난 후 미반응 단량체가 남지 않도록 라디칼 개시제(1g)를 에틸아세테이트(50g)와 에탄올(50g)에 용해하여 60분간 적하하고, 추가로 3시간 더 반응시킨 후 제 1공중합체를 제조하였다.

제 2공중합체의 제조

교반기, 콘덴서, 적가깔대기, 온도계, 재킷(JACKET)이 갖추어진 2L의 유리 반응기에 단량체로서 에틸아크릴레이트(45g), 공단량체인 n-부틸아크릴레이트(45g) 그리고 2-이소프로필-2-옥사졸린(10g)을 혼합하였다. 여기에 개시제 α,α'-아조비스이소부티로니트릴(0.01g)을 에틸아세테이트(100g)과 톨루엔(20g)에 용해하여 가한 후 70℃에서 카르복시기를 포함하는 공중합체 중합과 같은 방법으로 진행하였다. 라디칼 중합반응을 진행하였다. 약 30분 후 에틸아크릴레이트(135g), 공단량체인 n-부틸아크릴레이트(135g) 그리고 아크릴산(30g)을 혼합하고, 여기에 개시제 α,α'-아조비스이소부티로니트릴(0.5g)를 에틸아세테이트(100g)와 톨루엔(40g)에 용해하여 적하 깔대기를 이용하여 약 90분간 적하를 진행하였다. 적하 시 온도를 일정하게 조절하고 반응이 끝난 후 미반응 단량체가 남지 않도록 라디칼 개시제(1g)를 에틸아세테이트(50g)와 에탄올(50g)에 용해하여 60분간 추가로 3시간 더 반응시킨 후, 제 2공중합체를 제조하였다.

점착수지의 제조

상기 제조된 제 1공중합체와 제 2공중합체를 무게비로 1:1로 혼합하였다. 이 혼합된 수지(100g)에 마이크로스피어 F-80VSD(상품명, 마쯔모도사 제조, 150내지 160℃ 발포 시작)(10g)를 투입하고 분산시켜 점착수지를 제조하였다.

[제조예 2]

제조예 1의 제 1공중합체와 제 2공중합체의 제조에서 사용된 단량체들의 중량비를 에틸아크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/아크릴산= 4.5/4.5/1.5 그리고 에틸아크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/2-이소프로필-2-옥사졸린= 4.5/4.5/1.5으로 각각 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 같은 방법으로 점착수지를 제조하였다.

[제조예 3]

제조예 1의 제 1공중합체와 제 2공중합체의 제조에서 사용된 단량체들의 중량비를 에틸아크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/아크릴산= 4.5/4.5/0.6 그리고 에틸아크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/2-이소프로필-2-옥사졸린= 4.5/4.5/0.6으로 각각 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 같은 방법으로 점착수지를 제조하였다.

[제조예 4]

제조예 1의 제 2공중합체의 제조에서 사용된 단량체들의 종류를 2-에틸헥실아크릴레이트/메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/2-이소프로필-2-옥사졸린= 2.0/2.5/4.5/1.0으로 각각 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 같은 방법으로 점착수지를 제조하였다.

[제조예 5]

제조예 4의 제 2공중합체의 제조에서 사용된 단량체들의 중량비를 2-에틸헥실아크릴레이트/메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/2-이소프로필-2-옥사졸린= 2.0/2.5/4.5/1.5로 각각 사용한 것을 제외하고는 제조예 4과 같은 방법으로 점착수지를 제조하였다.

[실시예 1 내지 실시예 5]

제조예 1 내지 제조예 5에 의해 제조된 점착수지를 PET필름(50㎛)에 도포한 후 37㎛의 발포 점착층을 형성시켰으며 36㎛의 이형지를 부착하여 제조한 후, 제조된 발포시트를 7일간 숙성을 시켰다. 단면 연성회로기판의 양면화의 전체 공정은 다음과 같은 순서로 진행하였다. FCCL과 발포시트의 합지(라미네이션) - 정면처리 - 드라이필름 라미네이트 - 노광 - 현상 공정 - 에칭 공정 - 드라이필름 박리 - 가접 공정 - 핫프레스 공정 - 표면처리 - 타발공정 - 발포시트의 박리 과정을 진행하여 각 과정에서 성능을 평가 하였다.

가. FCCL ( Flexible Copper Clad Laminate )의 선정

일반적으로 단면 연성회로기판용 FCCL은 동박, 접착제 그리고 폴리이미드 필름의 두께에 그리고 동박의 종류에 따라 구분된다. 본 실시예에서는 표 1과 같은 사양의 동박을 사용하였다. 제품제조에 사용된 커버레이 필름의 두께는 점착제 층 25㎛ 그리고 폴리이미드 층의 두께는 25㎛이다.

[표 1]

나. 라미네이션 (FCCL과 발포시트의 합지)

발포시트와 FCCL을 라미네이션하여 FCCL을 접착하는 단계이다. 일반 라미네이터를 이용하여 단면 FCCL의 동박이 바깥 쪽으로 향하도록 하여 폴리이미드의 면이 발포시트와 접착 되도록 하여 라미네이션을 하였다. 라미네이션 과정에서 점착된 제품에 기포 및 폴리이미드의 구겨짐 등이 발생 되지 않도록 하였으며, 이후 공정에서 외곽부위의 접착력 저하로 각종 화학약품이 침투되지 않도록 외곽부위의 접착상태를 확인하였다.

다. 정면처리

정면처리는 FCCL의 동박표면의 부식을 방지하기 위하여 방청제처리가 되어 있는데 이 방청제 성분을 제거하고 동박 표면에 요철을 주어 표면적을 증가시켜 드라이필름(감광성수지)의 밀착력을 향상 시키는 공정이다. 이 공정은 화학적인 방법으로 동 표면을 약하게 부식시키는 방법으로 행해지게 되며, 사용되는 약품으로는 황산(H₂SO₄)과 과산화수소(H₂O₂) 혼합용액을 사용하였다.

라. 드라이필름 라미네이트

드라이필름 라미네이션은 동박 위에 회로를 형성하기 위하여 감광성 수지를 접착하는 과정으로 단면 연성회로기판을 제조할 때 동박 면은 드라이필름으로 라미네이션하고 반대 폴리이미드 면은 FCCL이 얇기 때문에 이 후 공정에서 구겨짐이나 찢어짐을 방지하기 위하여 캐리어필름에 부착하였다.

마. 노광

노광공정은 감광성 수지가 FCCL이 접착 되어 있는 상태에서 회로의 형성을 위하여 마스크 필름을 대고 자외선을 조사하면 마스크 필름 상에 검은 부분은 자외선이 통과하지 못하고 투명한 부분으로만 자외선이 통과하여 드라이필름이 자외선을 받은 부분에서만 가교가 이루어지도록 하였다.

바. 현상 공정

드라이필름은 3% 탄산나트륨(Sodium Carbonate)용액에서 노광되어 빛을 받아 가교가 이루어진 부분은 용해가 되지 않고 빛을 받지 않아 가교가 되지 않은 부분은 용해가 이루어져 동이 노출되게 하였다.

사. 에칭 공정

현상공정에 의해 회로형성이 이루어지는 부위는 드라이필름이 레지스트 역할로 동박 위를 덥고 있고 회로 이 외의 부분은 동박이 노출 된 상태에서 동을 부식시키는 에칭액(CuCl₂, HCl, H₂O₂)을 통과하여 동 표면을 부식시켰다.

상기의 개별공정에서 진행 시용되는 약품과 공정조건은 표 2에 기재된 바와 같다.

[표 2]

아. 가접 공정

에칭공정을 거쳐 FCCL이 회로를 형성하면 회로부위에서 코넥터와 연결되는 부위와 부품의 장착을 위해 납땜이 되는 부위의 이외 회로 부위는 회로의 보호를 위해 커버레이필름을 접착시키게 된다. 이 커버레이필름은 열경화성 점착제가 도포 되어있는 필름이므로 상온에서는 점착력이 약해 커버레이필름과 회로가 형성된 FCCL을 핫프레스(Hot Press)에 의한 점착제 경화를 진행하기 전에 커버레이필름의 밀림 등이 발생하지 않도록 부분적으로 인두를 이용하여 임시 고정을 하였다.

자. 핫프레스 공정

핫프레스 공정은 회로보호 필름을 열경화에 의해 커버레이필름을 접착시키기 위한 공정으로서, 표 3에 도시된 조건 하에서 작업을 진행 하였다. 이다. 이 공정은 핫프레스를 이용하여 가온 가압상태에서 일정시간 커버레이필름의 접착제가 열경화가 이루어지도록 하는 공정이다. 발포시트를 이용하기 위해서는 필수적으로 이 공정의 작업 조건에서 발포시트가 발포되지 말아야 하며, 발포시트 및 연성회로기판의 외형 변형이나 치수의 변화가 없어야 한다.

[표 3]

차. 표면처리

표면처리는 일반적으로 무전해 금도금 방식을 이용하게 되는데 무전해 금도 금은 배치타입으로 표 4의 조건으로 처리하였다. 금도금은 세부공정으로 아래 표와 같은 약품을 사용하는 전처리 공정을 거쳤다.

[표 4]

카. 외형가공(타발) 공정

발포시트를 부착하여 작업을 진행한 연성회로기판은 최종적으로 제품으로 완성하기 위하여 외형가공을 위한 타발공정을 하게 되는데, 연성회로기판 상에 있는 가이드 홀을 금형위치와 정확히 정렬하여 외형가공을 하였다.

타. 발포시트의 박리

양면으로 부착되어 있는 연성회로기판을 이단계서 박리하여야한다. 발포시트의 특성은 기 설계 된 온도에서 발포셀의 팽창에 의한 점착력 약화로 분리하게 된다. 이 발포 온도의 설계는 적어도 170℃ 이상에서 발포가 이루어지도록 되어있다. 표면처리 작업이 완료된 제품을 열풍순환 방식의 오븐 등 가열장치를 이용하여 박리하였다.

[비교제조예 1]

교반기, 콘덴서, 적가깔대기, 온도계, 재킷(JACKET)이 갖추어진 2L의 유리 반응기에 n-부틸아크릴레이트(48.5g), 에틸아크릴레이트(48.5g), 아크릴산(2g), 하이드록시프로필아크릴레이트(1.0g) 그리고 α,α‘-아조비스이소부티로니트릴 (0.01g)을 에틸아세테이트(160g), 톨루엔(270g)에 용해하여 적하 깔때기(dropping funnel)에 넣고, 질소로 치환한 후 흐름이 계속되는 상태에서 80℃에서 적하하며 8시간 라디칼 중합을 진행하였으며 반응 말기에 과량의 라디칼 개시제를 투입하여 미반응 단량체가 남지 않도록 한 후, 마이크로스피어 F-80VSD(상표명, 마쯔모도사 제조, 150내지 160℃발포 시작) (10g)를 투입하고 분산시키고, 이소시아네이트 가교제 AK-75(상표명, 애경화학)를 점착수지의 수산기 관능기의 2배의 양을 첨가하고, 교반하여 점착수지를 제조하였다.

[비교제조예 2]

비교제조예 1에서 가교 관능기를 가지는 하이드록시프로필아크릴레이트(2.0g)의 양을 증가하여 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 같은 방법으로 점착수지를 제조하였다.

[비교제조예 3]

비교제조예 1에서 이소시아네이트 가교제 AK-75(상표명, 애경화학)를 점착수지의 수산기 관능기의 4배의 양을 첨가하여, 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 같은 방법으로 점착수지를 제조하였다.

[비교제조예 4]

비교제조예 2에서 이소시아네이트 가교제 AK-75(상표명, 애경화학)를 점착수지의 수산기 관능기의 4배의 양을 첨가하여, 사용한 것을 제외하고는 비교예 2와 같은 방법으로 점착수지를 제조하였다.

[비교예 1 내지 비교예 4]

상기 비교제조예 1 내지 비교제조예 4에 의해 제조되는 점착수지를 각각 , PET필름(50㎛)에 도포한 후, 37㎛의 발포 점착층을 형성시켰으며 36㎛의 이형지를 부착하여 발포시트를 제조하였다. 이렇게 제조된 발포시트는 7일간 숙성을 시켜 최종 테스트에 사용하였다. 단면 연성회로기판의 양면화의 전체 공정은 다음과 같은 순서로 진행하였다. FCCL과 발포시트의 합지(라미네이션) - 정면처리 - 드라이필름 라미네이트 - 노광 - 현상 공정 - 에칭 공정 - 드라이필름 박리 - 가접 공정 - 핫프레스 공정 - 표면처리 - 타발공정 - 발포시트의 박리 과정을 진행하여 각 과정에서 성능을 평가 하였다.

상기 제조예, 비교제조예와 실시예 및 비교예에 따라 제조되는 점착수지 및 발포시트를 단면 연성회로기판의 양면화 테스트를 위하여 다음과 같은 재료와 공정 조건을 채택하여 고온 발포시트로서 연성회로기판 전공정에서 신뢰성을 조사하였다.

1. 원단의 선정

발포시트용 원단은 연성회로기판 공정용으로 사용하기 위하여, 발포제가 적어도 180℃이상에서 최적의 부피로 발포되는 것으로 설계한 바, 발포시의 열전달을 극대화 할 필요가 있고 작업성이나 롤 투 롤(roll to roll) 방법을 고려하여 유연성을 가져야 하므로 25내지 100㎛ 사이의 PET 필름을 사용하였다. 더욱이 높은 온도로 가열과 실온으로 냉각하는 것을 되풀이하므로 열에 의한 치수 변형도 일어나지 않아야 한다. 이러한 조건을 만족시키기 위하여 기재를 50㎛, 이형 필름으로 36㎛ 두께로 사용하였다.

2. 발포 조건과 방법

일반적으로 발포시트의 박리는 열풍오븐(convection oven)과 핫플레이트(hot plate) 등을 사용하였다. 연성회로기판 공정에는 최소 폭 250mm 이상의 발포시트가 사용되며, 핫프레스 공정을 견뎌야 하는 전제 조건이 필요해서 발포제의 물성 자체의 발포 온도가 높아야 한다. 따라서 필요한 발포력에 따른 열전도 효율과 연성회로기판의 치수변형을 고려하여 발포박리 장치를 선정하였다.

3. 신뢰성 평가

단면연성회로기판 공법에 발포시트를 적용하여, 양면화에 의한 제조공정의 효율의 배가 및 연성회로기판의 제품특성이 얇기 때문에 발생되는 제조공정에서의 구겨짐, 찢어짐 등의 불량감소 등이 이루어질 수 있는지를 확인 하였으며, 특히 발포시트를 이용하여 작업 시 부가적으로 발포시트 자체가 연성회로기판제품의 품질에 영양을 제공하는지와 연성회로기판 제조과정에 부가적인 네거티브 요인이 발생하여 생산성의 저하 및 제품자체의 불량발생 등이 이루지지 않는지를 실험하였다.

70℃를 유지하여 FCCL를 발포시트의 양면에 라미네이션 작업을 진행하였다. 라미네이션 과정에서 점착된 제품에 기포 및 폴리이미드 필름의 구겨짐 등이 발생 되지 않았다. 특히 공정에서 외곽부위의 접착력 저하로 각종 화학약품이 침투되지 않도록 외곽부위의 접착상태를 확인하였으나 단단한 접착력을 보여주었다. 롤에 권취하여 휘어진 상태에서도 발포시트와 동박의 탈리현상은 발견되지 않았다. 정면처리 공정에서 사용되는 약품은 황산(H₂SO₄)과 과산화수소(H₂O₂) 혼합용액을 이었으며 이 과정에서 발포시트와 접착된 면으로의 액 침투가 없음을 확인 할 수 있었다. 이 과정에서 발포시트와 FCCL이 양쪽으로 붙어 두께가 두껍게 유지되는 관계로 부자재인 캐리어필름의 사용이 불필요 하게 되었으며, 양면을 동시에 드라이필름을 라미네이션하게 되면 공수가 50% 줄어드는 것을 확인 할 수 있다. 노광공정에서 양면을 동시에 노광이 가능하도록 노광기는 아래 위에서 자외선이 조사되는데 노광 공정에서 발포시트를 사용하여 생산할 경우 양면 동시노광이 가능하여 생산성이 두 배로 향상됨을 확인 할 수 있었으며, 별도 FCCL의 양면화 작업이 제품의 품질에는 영향을 주는 요인은 발견 되지 않았으며, 생산 시 제품이 두꺼워져 작업의 용이성이 증대 됐음을 확인 할 수 있었다. 현상 공정에서 발포시트와 FCCL과의 접착면에서 현상액(Na₂CO₃)의 침투로 인한 분리현상은 발견되지 않았다. 에칭과정에서는 강한 산성을 띠는 용액으로 현상공정과 마찬가지로 액의 침투에 의한 FCCL과 발포시트의 접촉면에서의 분리 가능성이 문제가 될 수 있으나 실제 테스트에서는 분리현상을 발견하지 못했다. 가접 공정은 인두를 사용하게 되는데 발포시트를 이용하여 작업 할 시도 동일하게 작업되며, 인두로 인한 발포시트의 발포가 일어나지 않아야 하는 요구 조건이 있는바, 가접공정 후 부분적 발포가 발생되지 않았음을 확인할 수 있었다.

핫프레스 공정에서 치수안정성을 확인하기 위하여 발포시트를 이용하여 작업한 제품과 발포시트를 이용하지 않은 제품의 치수를 3차원 측정기를 이용하여 측정 하였다. 치수 안정성의 목표값은 0.03% 이내를 목표로 하였다.

표면처리 공정인 무전해금도금 공정에서 중요한 사항은 화학약품의 침투에 의한 발포시트의 분리여부이며, 본 발명의 무전해금도금 공정은 약품처리 방식이 침적방식으로 발포시트와 FCCL의 접착면에서의 약품 침투여부를 육안으로 확인결과 액이 침투되지 않음을 확인하였다.

양면으로 부착되어 있는 연성회로기판을 이단계서 박리 하여야한다. 발포시트의 특성은 기 설계 된 온도에서 발포셀의 팽창에 의한 점착력 약화로 분리하게 된다. 이 발포 온도의 설계는 적어도 170℃이상에서 발포가 이루어지도록 되어있다. 표면처리 작업이 완료된 제품을 열풍순환 방식의 오븐 등 가열장치를 이용하여 박리하였다. 박리가 완료 된 연성회로기판 요구되는 품질요소로는, 첫째 발포시트의 점착제가 연성회로기판 뒷면에 전사되지 말아야 하며, 둘째, 발포박리 단계에서 제품의 구겨짐이 일어나지 말아야 한다, 셋째, 발포시트가 화학약품을 사용하는 전 공정에서 액의 침투로 인한 얼룩 등이 없어야한다. 실제 발포시트의 발포셀의 입도 분균일 등으로 인하여 발포 후 제품의 구겨짐 등이 발생하였으나 발포시트의 입도 및 입도분포의 균일화를 통하여 최종제품에서 기존 단면 작업 시와 동일한 품질의 제품을 생산 할 수 있었으며, 표 5는 실시예와 비교예에서 얻어진 시료를 연성회로기판 공정에서 적용한 결과이다.

[표 5 ]

핫프레스 후의 치수안정성을 확인하기 위하여 발포시트를 이용하여 생산한 제품과 기존의 단면작업으로 진행한 제품의 치수를 3차원측정기를 이용하여 치수 안정성을 측정 하였다. 측정결과는 도 4 및 도 5에 되시된 바와 같이 발포시트를 이용하여 작업 시 치수변화율에서 치수안정성의 목표인 0.03% 이내의 변화를 보여주며, 이는 발포시트를 이용하여 작업할 때 치수문제로 제품의 생산에 영향을 미치지 않는 것이다.

발포시트를 이용하여 양면화 작업으로 연성회로기판제조 공정을 진행 할 때 제조공정에는 여러 종류의 화학약품을 거치게 되는데 이 과정에서 발포시트의 점착제가 사용하는 약품에 용해 침투되는지를 확인하였다. 용해 침투 시는 점착제의 점착력 저하로 인한 발포시트와 FCCL의 분리에 따른 공정에서 작업의 진행이 불가하며 액의 침투로 인한 FCCL의 오염 등이 발생 할 수 있는 것으로, 본 발명에 따른 발포시트는 에칭액을 비롯한 여러 가지 약품에 사용하는 화학약품의 침투로 인한 품질문제가 없었으며,

발포시트를 이용하여 단면 작업을 양면화 작업을 함으로서 공정에서 실제로 확인 된 공정의 처리에 따른 생산성 증대효과는 표 6와 같이 확인할 수 있다.

[표 6]

상기와 같이, 본 발명은 연성회로기판의 제조공정에 있어 핫프레스 공정 중 고온 고압 조건하에서도 점착력을 유지하며, 에칭공정에서 에칭액의 침투가 일어나지 않는 내약품성이 있으며, 상고온의 가열 처리에 의하여 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있는 발포시트를 이용하여 FPCB를 제조하는 방법을 제공할 수 있다.

또한 양면 발포시트를 채용함으로써, 종래의 단면 연성회로기판 생산공정에 비해, 한 번의 공정으로 단면 연성회로기판 두장을 동시에 생산가능하게 함으로서 연성회로기판 제조 공정의 생산성을 개선 할 수 있는 장점이 있다.

Claims

기재의 단면 또는 양면에 비닐단량체, 비닐 공단량체 및 카르복시기를 포함하는 비닐단량체를 공중합시킨 제1공중합체와 비닐단량체, 비닐 공단량체 및 옥사졸린기를 포함하는 비닐단량체를 공중합시킨 제2공중합체를 혼합한 상호반응성 공중합체와, 열팽창성 마이크로스피어를 포함하는 접착수지를 도포하여 점착층이 형성된 발포시트를 제조한 후, 상기 발포시트의 점착층이 연성회로기판의 단면 또는 양면에 접하도록 부착시키는 단계;

상기 점착층에 열을 가하여 열팽창성 마이크로스피어를 발포시켜 연성회로기판에 접하는 발포시트를 분리시키는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 발포시트는 기재(1), 표면처리층(2), 점착층(3) 및 이형필름(4) 순으로 적층된 것을 사용하는 연성회로기판의 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 발포시트는 이형필름(4'), 점착층(3'), 표면처리층(2'), 기재(1), 표면처리층(2), 점착층(3) 및 이형필름(4) 순으로 적층된 발포시트를 사용한 연성회로기판의 제조방법.
삭제
제 1항에 있어서,

제1공중합체 및 제2공중합체의 비닐단량체는 서로 독립적으로 메틸아크릴에이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴에이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 히드록시에틸아크릴에이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 히드록시프로필메타크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 히드록시부틸메타크릴레이트, 히드록시헥실아크릴레이트, 히드록시헥실메타크릴레이트, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드로부터 선택된 어느 하나 이상의 N-치환 아미드계 비닐단량체; 메톡시에틸아크릴레이트, 메톡시에틸메타크릴레이트, 에톡시에틸아크릴레이트, 에톡시에틸메타크릴레이트, 비닐아세테이트, 비닐프로피오네이트, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐몰폴린, N-비닐카르복사아미드, 스틸렌, α-메틸스틸렌, N-비닐카프로락탐, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜메타크릴레이트로부터 선택된 어느 하나 이상의 글리콜계 아크릴에스테르단량체; 테트라히드로퍼프릴아크릴레이트, 테트라히드로퍼프릴메타크릴레이트, 2-메톡시에틸 아크릴레이트, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 및 비닐에테르에서 선택되는 어느 하나, 또는 이들 중 2이상의 혼합물로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 제1공중합체의 카르복시기를 포함하는 비닐단량체는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸 아크릴레이트, 카르복시 펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 후말산, 크로톤산과에서 선택되는 어느 하나 이상의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수이타콘산에서 선택되는 어느 하나 이상의 산무수물 단량체와 같은 관능성 단량체로부터 선택되는 2종 또는 3종 이상의 공중합체로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
제 1항에 있어서,

제1공중합체는 비닐단량체, 비닐 공단량체 및 카르복시기를 포함하는 비닐단량체를 중량비로 1 : 0.5 내지 1.5 : 0.05 내지 0.3으로부터 제조된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 제2공중합체의 옥사졸린기를 포함하는 비닐단량체는 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-비닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-(비닐벤질옥시-1-메틸에틸)-2-옥사졸린, 2-(2-히드록시-1-메틸에틸)아크릴레이트 및 2-(2-히드록시-1-메틸에틸)메타크릴레이트에서 선택되는 어느 하나, 또는 2 종 이상의 혼합물로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
제 1항에 있어서,

제2공중합체는 비닐단량체, 비닐 공단량체 및 옥사졸린기를 포함하는 비닐단량체를 중량비로 1 : 0.5 내지 1.5 : 0.05 내지 0.3으로부터 제조된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
삭제
제 1항에 있어서,

상기 점착층은 온도 160℃, 압력 40㎏/㎠에서 40분 이내에 발포되거나 열 변형이 일어나지 않으며, 170내지 190℃의 온도범위에서 핫플레이트 10초 내지 3분 또는 열풍건조기 5 내지 10분 이내에 발포가 일어나는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
삭제
제 1항에 있어서,

상기 점착층은 상기 제1공중합체와 제2공중합체를 혼합한 후에 마이크로스피어를 분산시킨 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.