TW201840771A - 雙面黏著膠帶 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種具有優異之應力緩和性及耐衝擊性且兩黏著面之返工性優異之雙面黏著膠帶。本發明係一種雙面黏著膠帶，其具有發泡體基材、及分別位於上述發泡體基材之雙面之第1黏著劑層及第2黏著劑層，且於上述發泡體基材與上述第1黏著劑層之間、及上述發泡體基材與上述第2黏著劑層之間分別具有拉伸斷裂點應力為4MPa以上之第1樹脂層及第2樹脂層。

Description

雙面黏著膠帶
本發明係關於一種具有優異之應力緩和性及耐衝擊性且兩黏著面之返工性優異之雙面黏著膠帶。
關於行動電話、行動資訊終端(Personal Digital Assistants，PDA)等可攜式電子機器，為了進行組裝而使用雙面黏著膠帶(例如專利文獻1、2)。又，將車載用面板等車載用電子機器零件固定於車輛本體之用途中亦可使用雙面黏著膠帶。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2009-242541號公報
專利文獻2：日本特開2009-258274號公報
對於可攜式電子機器零件、車載用電子機器零件等之固定所使用之雙面黏著膠帶，要求高黏著力。進而，近年來，可攜式電子機器、車載用電子機器等由於處於伴隨著高功能化而形狀更加複雜化之傾向，故而存在將雙面黏著膠帶貼附於階差、角部、非平面部等而使用之情況。於此種情形時，在 使雙面黏著膠帶變形之狀態下進行固定，故而存在欲恢復原本之形狀之力、即、回復力或反彈力產生作用，隨著時間經過而雙面黏著膠帶剝離之情況。尤其於在使零件變形之狀態下進行固定之情形時，因零件本身欲恢復原本之形狀，而存在回復力或反彈力施加於雙面黏著膠帶，導致固定不充分，或雙面黏著膠帶剝離之情況。為了防止此種由回復力或反彈力所導致之剝離，對雙面黏著膠帶要求優異之應力緩和性。又，亦存在對雙面黏著膠帶要求耐衝擊性之情況。
作為具有優異之應力緩和性且耐衝擊性亦優異之雙面黏著膠帶，已知有一種使用發泡體基材之雙面黏著膠帶。然而，關於以往之使用發泡體基材之雙面黏著膠帶，於用於暫時固定之用途之情形、或因某些情況而欲在貼合後進行剝離之情形時，存在剝離時發泡體基材破裂，而被黏著體殘留有殘渣之情況，存在返工性較差之問題。尤其對於雙面黏著膠帶要求兩黏著面之返工性。
本發明之目的在於提供一種具有優異之應力緩和性及耐衝擊性且兩黏著面之返工性優異之雙面黏著膠帶。
本發明係一種雙面黏著膠帶，其具有發泡體基材、及分別位於上述發泡體基材之雙面之第1黏著劑層及第2黏著劑層，且於上述發泡體基材與上述第1黏著劑層之間、及上述發泡體基材與上述第2黏著劑層之間分別具有拉伸斷裂點應力為4MPa以上之第1樹脂層及第2樹脂層。
以下，對本發明進行詳細敍述。
本發明人等對於具有發泡體基材、及分別位於該發泡體基材之雙面之第1黏著劑層及第2黏著劑層之雙面黏著膠帶，於發泡體基材與第1黏著劑層之間、及發泡體基材與第2黏著劑層之間分別配置拉伸斷裂點應力為一定 以上之第1樹脂層及第2樹脂層。本發明人等發現，藉由配置此種第1樹脂層及第2樹脂層，可採用能夠發揮優異之應力緩和性及耐衝擊性之發泡體基材，並且於兩黏著面發揮優異之返工性，從而完成了本發明。
將表示本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之一例的示意圖示於圖1。圖1之本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶1於發泡體基材2之雙面具有第1黏著劑層31及第2黏著劑層32。並且，於發泡體基材2與第1黏著劑層31之間配置有第1樹脂層41，於發泡體基材2與第2黏著劑層32之間配置有第2樹脂層42。
本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶具有發泡體基材、及分別位於該發泡體基材之雙面之第1黏著劑層及第2黏著劑層。
藉由使用上述發泡體基材，本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶可發揮優異之應力緩和性及耐衝擊性。上述發泡體基材可具有連續氣泡構造，亦可具有獨立氣泡構造，較佳為具有連續氣泡構造。藉由使用具有連續氣泡構造之發泡體基材，可發揮更優異之應力緩和性及耐衝擊性。上述發泡體基材可為單層構造，亦可為多層構造。
上述發泡體基材並無特別限定，例如可列舉：聚胺酯(polyurethane)發泡體、聚烯烴發泡體、橡膠系樹脂發泡體、丙烯酸發泡體等。其中，就易於形成連續氣泡構造，且可發揮優異之應力緩和性及耐衝擊性之方面而言，較佳為聚胺酯發泡體或聚烯烴發泡體。
上述發泡體基材之密度並無特別限定，較佳之下限為0.03g/cm3，較佳之上限為0.8g/cm3。藉由將上述發泡體基材之密度設為該範圍內，可維持雙面黏著膠帶之強度並且發揮優異之應力緩和性及耐衝擊性。就雙面黏著膠帶之強度、應力緩和性及耐衝擊性之觀點而言，上述基材之更佳之下限為0.1g/cm3，更佳之上限為0.7g/cm3，進而較佳之下限為0.15g/cm3，進而較佳之 上限為0.5g/cm3，尤佳之下限為0.2g/cm3，尤佳之上限為0.4g/cm3。
再者，密度可依據JIS K 6767並使用電子比重計(例如，MIRAGE公司製造，「ED120T」)進行測定。
上述發泡體基材之25%壓縮強度並無特別限定，較佳之下限為1kPa，較佳之上限為100kPa。藉由將上述發泡體基材之25%壓縮強度設為該範圍內，可維持雙面黏著膠帶之強度並且發揮優異之應力緩和性及耐衝擊性。就進一步提高雙面黏著膠帶之強度、應力緩和性及耐衝擊性之觀點而言，上述基材之25%壓縮強度之更佳之下限為3kPa，更佳之上限為50kPa，進而較佳之下限為5kPa，進而較佳之上限為40kPa。
再者，25%壓縮強度可藉由依據JIS K 6254進行測定而求出。
上述發泡體基材之剪切儲存彈性模數並無特別限定，較佳為利用動態黏彈性裝置進行測定，於基準溫度23℃下合成之主曲線中之頻率1.0×10-4~1.0×10-5Hz區域中之剪切儲存彈性模數之最大值為1.0×105Pa以下。上述頻率區域係與回復力或反彈力施加於雙面黏著膠帶時產生之低速下之剝離應力對應之頻率。若上述頻率區域中之剪切儲存彈性模數之最大值為1.0×105Pa以下，則利用上述發泡體基材將回復力或反彈力施加於雙面黏著膠帶時之應力加以緩和，使其不易傳遞至黏著劑層，故而可提高雙面黏著膠帶之應力緩和性及耐衝擊性。
再者，剪切儲存彈性模數可使用動態黏彈性測定裝置(例如，IT Meter公司製造之DVA-200等)並將升溫速度設為5℃/min，於-60℃~250℃之範圍內進行測定。測定剪切儲存彈性模數時，為了在測定過程中抑制試樣之偏移，於上述基材之兩側塗佈黏著劑而進行測定。此種黏著劑並無特別限定，以塗佈於上述基材兩側之黏著劑之厚度成為上述基材之厚度之15%以下之方式進行調整而進行測定。藉由將黏著劑之厚度設為上述基材厚度之15%以下，可極力排除黏 著劑之影響而測定上述基材之剪切儲存彈性模數。
上述發泡體基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為0.2mm，較佳之上限為2.9mm。藉由將上述發泡體基材之厚度設為該範圍內，可將本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶較佳地用於可攜式電子機器零件、車載用電子機器零件等之固定。就可更佳地用於上述零件等之固定之觀點而言，上述發泡體基材之厚度之更佳之下限為0.3mm，更佳之上限為2.5mm。
上述第1黏著劑層與第2黏著劑層(以下，亦將兩者一併簡稱為「黏著劑層」)可為相同之組成，或者亦可為分別不同之組成。上述黏著劑層並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸黏著劑層、橡膠系黏著劑層、胺酯(urethane)黏著劑層、聚矽氧系黏著劑層等。其中，就對光、熱、水分等相對穩定且可接著於各種被黏著體(被黏著體選擇性低)之方面而言，較佳為含有丙烯酸共聚物之丙烯酸黏著劑層。
構成上述丙烯酸黏著劑層之丙烯酸共聚物較佳為將包含丙烯酸丁酯及丙烯酸-2-乙基己酯之單體混合物進行共聚而獲得。上述丙烯酸丁酯在總單體混合物中所占之含量之較佳之下限為40重量%，較佳之上限為80重量%。藉由將上述丙烯酸丁酯之含量設為該範圍內，可兼顧高黏著力及黏性。上述丙烯酸-2-乙基己酯在總單體混合物中所占之含量之較佳之下限為10重量%，較佳之上限為40重量%。藉由將上述丙烯酸-2-乙基己酯之含量設為該範圍內，可發揮高黏著力。
上述單體混合物亦可視需要含有除丙烯酸丁酯及丙烯酸-2-乙基己酯以外之可共聚之其他聚合性單體。作為上述可共聚之其他聚合性單體，例如可列舉：烷基之碳數為1~3之(甲基)丙烯酸烷基酯、烷基之碳數為13~18之(甲基)丙烯酸烷基酯、官能性單體等。
作為上述烷基之碳數為1~3之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙 烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。作為上述烷基之碳數為13~18之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。作為上述官能性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸酐、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等。
為了將上述單體混合物進行共聚而獲得上述丙烯酸共聚物，只要使上述單體混合物於聚合起始劑之存在下進行自由基反應即可。作為使上述單體混合物進行自由基反應之方法、即、聚合方法，可使用以往公知之方法，例如可列舉：溶液聚合(沸點聚合或定溫聚合)、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)之較佳之下限為40萬，較佳之上限為150萬。藉由將上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量設為該範圍內，可發揮高黏著力。上述重量平均分子量之更佳之下限為50萬，更佳之上限為140萬。
再者，重量平均分子量(Mw)係指利用GPC(Gel Permeation Chromatography：凝膠滲透層析法)所得之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)之較佳之上限為10.0。若Mw/Mn超過10.0，則存在低分子成分變多，上述丙烯酸黏著劑層於高溫下軟化，塊體強度降低而接著強度降低之情況。Mw/Mn之更佳之上限為3.0。
上述黏著劑層亦可含有黏著賦予樹脂。
作為上述黏著賦予樹脂，例如可列舉：松香酯系樹脂、氫化松香系樹脂、 萜烯系樹脂、萜酚系樹脂、薰草哢-茚系樹脂、脂環族飽和烴系樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5-C9共聚系石油樹脂等。該等黏著賦予樹脂可單獨使用，或者亦可併用2種以上。
上述黏著賦予樹脂之含量並無特別限定，相對於成為上述黏著劑層之主成分之樹脂(例如丙烯酸共聚物)100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為60重量份。若上述黏著賦予樹脂之含量未達10重量份，則存在上述黏著劑層之黏著力降低之情況。若上述黏著賦予樹脂之含量超過60重量份，則存在上述黏著劑層變硬而黏著力或黏性降低之情況。
上述黏著劑層較佳為藉由添加交聯劑而於構成上述黏著劑層之樹脂(例如上述丙烯酸共聚物、上述黏著賦予樹脂等)之主鏈間形成有交聯結構。上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑。藉由在上述黏著劑層中添加異氰酸酯系交聯劑，而使異氰酸酯系交聯劑之異氰酸基與構成上述黏著劑層之樹脂(例如上述丙烯酸共聚物、上述黏著賦予樹脂等)中之醇性羥基發生反應，而使上述黏著劑層之交聯變緩和。因此，上述黏著劑層可使間斷地增加之剝離應力分散，使雙面黏著膠帶之黏著力進一步提高。
上述交聯劑之添加量相對於成為上述黏著劑層之主成分之樹脂(例如上述丙烯酸共聚物)100重量份，較佳為0.01~10重量份，更佳為0.1~7重量份。
為了提高黏著力，上述黏著劑層亦可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑並無特別限定，例如可列舉：環氧基矽烷類、丙烯醯基矽烷類、甲基丙烯醯基矽烷類、胺基矽烷類、異氰酸基矽烷類等。
為了賦予遮光性，上述黏著劑層亦可含有著色材。上述著色材並無特別限定，例如可列舉：碳黑、苯胺黑、氧化鈦等。其中，就相對廉價且 化學性穩定之方面而言，較佳為碳黑。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，單面之黏著劑層之厚度之較佳之下限為0.01mm，較佳之上限為0.1mm。藉由將上述黏著劑層之厚度設為該範圍內，可將本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶較佳地用於可攜式電子機器零件、車載用電子機器零件等之固定。就可更佳地用於上述零件等之固定之觀點而言，上述黏著劑層之厚度之更佳之下限為0.015mm，更佳之上限為0.09mm。
本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶於上述發泡體基材與第1黏著劑層之間、及上述發泡體基材與第2黏著劑層之間分別具有第1樹脂層及第2樹脂層(以下，亦將兩者一併簡稱為「樹脂層」)。藉由具有上述樹脂層，本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶可採用能夠發揮優異之應力緩和性及耐衝擊性之上述發泡體基材，並且在剝離時上述發泡體基材不發生破裂，可於被黏著體不殘留殘渣之情況下進行剝離，能夠於兩黏著面發揮優異之返工性。
上述樹脂層之拉伸斷裂點應力為4MPa以上。藉由使用拉伸斷裂點應力為4MPa以上之樹脂層，可發揮優異之返工性。就進一步提高返工性之觀點而言，上述樹脂層之拉伸斷裂點應力較佳為5MPa以上，更佳為15MPa以上。上述樹脂層之拉伸斷裂點應力之上限並無特別限定，實質上之上限為200MPa左右。
上述第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者之拉伸斷裂點伸長率較佳為200%以上。藉由使用拉伸斷裂點伸長率為200%以上之樹脂層，可發揮更優異之返工性。就進一步提高返工性之觀點而言，上述樹脂層之拉伸斷裂點伸長率較佳為300%以上，更佳為450%以上。上述樹脂層之拉伸斷裂點伸長率之上限並無特別限定，實質上之上限為1500%左右。
上述第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者之拉伸彈性模數較佳為 200MPa以下。藉由使上述第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者為拉伸彈性模數為200MPa以下之柔軟之樹脂層，而確保雙面黏著膠帶整體之柔軟性，易於將雙面黏著膠帶卷取為卷狀，操作性尤其提高。
再者，於本說明書中，拉伸斷裂點應力、拉伸斷裂點伸長率及拉伸彈性模數意指樹脂層之機械特性，可利用依據JIS K 7161之方法進行測定。
具體而言，例如，使用高分子計器公司製造之沖孔刀「拉伸I型啞鈴狀」等，將上述樹脂層於啞鈴上沖孔而製作試片。對於所獲得之試片，例如使用島津製作所公司製造之「Autograph AGS-X」等，以拉伸速度100mm/min進行測定，使試片斷裂。由試片斷裂時之每單位面積之斷裂強度算出拉伸斷裂應力。根據試片斷裂時之伸長率，藉由「(斷裂時抓持具間距離/初始抓持具間距離)×100」而算出拉伸斷裂點伸長率。由1~3%之應變間之拉伸強度之斜率算出拉伸彈性模數。
構成上述樹脂層之樹脂並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚氯乙烯、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、苯酚樹脂、聚醯亞胺、聚酯、聚碳酸酯等。其中，就柔軟性優異之方面而言，較佳為丙烯酸系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚酯系樹脂。聚酯系樹脂之中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
構成上述第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者之樹脂就進一步提高應力緩和性、耐衝擊性及返工性之觀點而言，較佳為由熱塑性彈性體構成。
上述熱塑性彈性體可為苯乙烯系(共)聚合物、烯烴系(共)聚合物、氯乙烯系(共)聚合物、聚醚酯系三嵌段系(共)聚合物、聚酯系(共)聚合物、胺酯系(共)聚合物、醯胺系(共)聚合物或丙烯酸系(共)聚合物。其中，就可發揮作為彈性體之強度、伸長率、柔軟性、自黏著性，可發揮優異之 返工性並且進一步提高樹脂層與發泡體基材之密接性之觀點而言，上述熱塑性彈性體較佳為丙烯酸系(共)聚合物、苯乙烯系(共)聚合物或烯烴系(共)聚合物。進而，更佳為丙烯酸系(共)聚合物或苯乙烯系(共)聚合物，進而較佳為丙烯酸系(共)聚合物。
構成上述第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者之樹脂中之上述熱塑性彈性體之比率較佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為95重量%以上，亦可為100重量%。
於本發明之較佳之實施態樣中，上述熱塑性彈性體就進一步提高應力緩和性、耐衝擊性及返工性之觀點而言，較佳為由具有硬鏈段與軟鏈段之嵌段共聚物構成，例如，上述熱塑性彈性體係具有硬鏈段與軟鏈段之嵌段共聚物。
於本發明之進而較佳之實施態樣中，上述熱塑性彈性體更佳為由具有硬鏈段與軟鏈段之三嵌段共聚物構成。即，構成上述第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者之樹脂更佳為由具有硬鏈段與軟鏈段之三嵌段共聚物構成，或者為具有硬鏈段與軟鏈段之三嵌段共聚物。藉由使用此種三嵌段共聚物，可發揮作為彈性體之強度、伸長率、柔軟性、自黏著性，可發揮優異之返工性並且進一步提高樹脂層與發泡體基材之密接性。
作為上述三嵌段共聚物，例如可列舉：丙烯酸系三嵌段共聚物、苯乙烯系三嵌段共聚物、聚醚酯系三嵌段系共聚物、胺酯系共聚物、氯乙烯系共聚物、醯胺系共聚物等。
上述嵌段共聚物或上述三嵌段共聚物中之硬鏈段之比率較佳為10重量%以上且70重量%以下，更佳為12重量%以上且65重量%以下，進而較佳為14重量%以上且60重量%以下，尤佳為55重量%以下。藉由將上述硬鏈段之比率設為該範圍內，而對上述樹脂層之上述發泡體基材，尤其是由聚胺酯發泡 體或聚烯烴發泡體構成之發泡體基材之密接性提高。
其中，就對上述樹脂層之上述發泡體基材，尤其是由聚胺酯發泡體或聚烯烴發泡體構成之發泡體基材之密接性提高之觀點而言，進而較佳為硬鏈段之比率為10重量%以上且60重量%以下之丙烯酸系三嵌段共聚物。若使用密接性優異之丙烯酸系三嵌段共聚物，則無需為了使上述樹脂層與發泡體基材密接而使用接著劑等，可使所獲得之雙面黏著膠帶之厚度變薄。
進而，上述熱塑性彈性體就進一步提高應力緩和性、耐衝擊性及返工性之觀點而言，亦較佳為由三嵌段共聚物及二嵌段共聚物構成(由三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之混合物構成)。
於本發明之較佳之實施態樣中，上述熱塑性彈性體中之三嵌段共聚物之比率較佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為95重量%以上，亦可為100重量%。
作為構成上述丙烯酸系三嵌段共聚物之硬鏈段之成分，並無特別限定，可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸十三烷基酯等。
作為構成上述丙烯酸系三嵌段共聚物之軟鏈段之成分，並無特別限定，可列舉：丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯等。
其中，較佳為具有源自甲基丙烯酸甲酯之硬鏈段、及源自丙烯酸正丁酯之軟鏈段之丙烯酸系三嵌段共聚物。
於上述丙烯酸系三嵌段共聚物為具有源自甲基丙烯酸甲酯之硬鏈段、及源自丙烯酸正丁酯之軟鏈段之丙烯酸系三嵌段共聚物之情形時，該三嵌段共聚物中之源自甲基丙烯酸甲酯之硬鏈段之比率之較佳之下限為22重量%。又，較佳之上限為50重量%。進而，上述源自甲基丙烯酸甲酯之硬鏈段之 比率之更佳之下限為24重量%，更佳之上限為48重量%。若上述源自甲基丙烯酸甲酯之硬鏈段之比率為該範圍內，則可發揮對上述發泡體基材之尤其優異之密接性，可防止於上述發泡體基材與樹脂層之間產生隆起等。又，可發揮優異之耐熱性、耐熱收縮性，例如，即便於100~200℃進行10~30分鐘左右之熱處理之情形時，亦不會熔融，或者產生皺褶。進而，於製成卷狀體之後欲展開時，亦不會因黏連而無法展開。
於上述丙烯酸系三嵌段共聚物為具有源自甲基丙烯酸甲酯之硬鏈段、及源自丙烯酸正丁酯之軟鏈段之丙烯酸系三嵌段共聚物之情形時，該三嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為3萬以上。藉由使上述三嵌段共聚物之重量平均分子量為3萬以上，可發揮對上述發泡體基材之尤其優異之密接性，且可發揮雙面黏著膠帶之返工性。上述三嵌段共聚物之重量平均分子量更佳為5萬以上。上述三嵌段共聚物之重量平均分子量之上限並無特別限定，但若考慮操作性等，則上限為20萬左右。
上述樹脂層亦可進行著色。藉由將上述樹脂層著色，可對雙面黏著膠帶賦予遮光性。
將上述樹脂層著色之方法並無特別限定，例如可列舉：將碳黑、氧化鈦等粒子或微細之氣泡混練至構成上述樹脂層之樹脂之方法、於上述樹脂層之表面塗佈油墨之方法等。
上述樹脂層亦可視需要含有紫外線吸收劑、抗氧化劑、有機填充劑、無機填充劑等以往公知之添加劑。又，於構成上述第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者之樹脂由熱塑性彈性體構成之情形時，亦可含有上述熱塑性彈性體以外之樹脂作為樹脂。
上述樹脂層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5μm，較佳之上限為100μm。藉由將上述樹脂層之厚度設為該範圍內，本發明之一實施態樣 之雙面黏著膠帶可發揮更優異之返工性。就進一步提高返工性之觀點而言，上述樹脂層之厚度之更佳之下限為10μm，更佳之上限為70μm。
本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶亦可視需要具有除上述發泡體基材、上述黏著劑層及上述樹脂層以外之其他層。
本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之厚度並無特別限定，較佳之下限為0.3mm，較佳之上限為3mm。藉由將本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之厚度設為該範圍內，可防止雙面黏著膠帶無法耐受回復力或反彈力而剝離，可實現充分之接著或固定並且發揮優異之返工性。就抑制雙面膠帶之剝離及進一步提高返工性之觀點而言，本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之厚度之更佳之下限為0.4mm，更佳之上限為2.8mm。
作為本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之製造方法，例如可列舉如下所示之方法。首先，製造上述發泡體基材與第1樹脂層之積層體，並將第2樹脂層積層於該積層體，而形成由第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層構成之積層體。
此處，為了使樹脂層與發泡體基材積層，較佳為樹脂層具有自黏著性(黏性)。又，亦可藉由利用經加溫之貼合機將樹脂層與發泡體基材壓接而提高密接性。又，可於使基材原料發泡而獲得發泡體基材之步驟時藉由插入樹脂層而進一步提高密接性。又，藉由對用作樹脂層之樹脂片之表面、或發泡體基材實施表面處理(例如電漿處理或電暈處理等)，亦可提高樹脂層與發泡體基材之密接性。進而，於樹脂層無自黏著性之情形時，亦可使黏著劑層設置積層於發泡體基材與樹脂層之間。亦可藉由利用成為反應點之羥基或酸基修飾樹脂層之聚合物鏈，而提高樹脂層與發泡體基材之密接性。
繼而，製備形成上述黏著劑層之黏著劑溶液，將該黏著劑溶液塗佈於脫模膜之脫模處理面，並將溶液中之溶劑完全乾燥去除，而形成第1黏著劑層。將 該第1黏著劑層以第1黏著劑層與第1樹脂層側對向之狀態重疊於上述由第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層構成之積層體之第1樹脂層側之表面。另一方面，準備與上述脫模膜不同之脫模膜，於該脫模膜之脫模處理面塗佈黏著劑溶液，並將溶液中之溶劑完全乾燥去除，藉此，製作於脫模膜之表面形成有第2黏著劑層之積層膜。將所獲得之積層膜以第2黏著劑層與第2樹脂層側對向之狀態重疊於上述由第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層構成之積層體之第2樹脂層側之表面，而獲得由第1黏著劑層/第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層/第2黏著劑層構成之積層體。然後，藉由利用橡膠輥等對所獲得之積層體進行加壓，可獲得具有第1黏著劑層/第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層/第2黏著劑層、且兩黏著劑層之表面被脫模膜覆蓋之雙面黏著膠帶。又，卷取於輥時，將與第2黏著劑層相接之脫模膜剝離，將第2黏著劑層卷取至內側。此時，與第1黏著劑層相接之脫模膜需要進行雙面脫模處理。
本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之用途並無特別限定，例如可用於可攜式電子機器零件、車載用電子機器零件等之固定。該等用途中之本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之形狀並無特別限定，可列舉：長方形、邊框狀、圓形、楕圓形、圓環型等。
本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶由於在施加如回復力或反彈力般之低速下之剝離應力之狀態下之接著可靠性優異，故而較佳為貼附於階差、角部、非平面部等，或者用於在使零件變形之狀態下進行固定。另一方面，由於返工性優異，故而亦可較佳地用於暫時固定之用途。進而，於因某些情況而欲在貼合後剝離之情形時，亦不存在剝離時發泡體基材破裂而被黏著體殘留有殘渣之情況。
作為使用本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之物品，例如可列舉：TV、監視器、可攜式電子機器等所使用之平板顯示器、可攜式電子機器 之相機模組、可攜式電子機器之內部構件、車輛用內飾、家電(例如TV、空調、冰箱等)之內外飾等。作為本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之被黏著體，例如可列舉：可攜式電子機器之側面板、背面板、各種銘牌、加飾膜、裝飾膜等。
根據本發明，可提供一種具有優異之應力緩和性及耐衝擊性且兩黏著面之返工性優異之雙面黏著膠帶。
1‧‧‧雙面黏著膠帶
2‧‧‧發泡體基材
31‧‧‧第1黏著劑層
32‧‧‧第2黏著劑層
41‧‧‧第1樹脂層
42‧‧‧第2樹脂層
圖1係表示本發明之一實施態樣之雙面黏著膠帶之一例之示意圖。
以下，列舉實施例，對本發明之態樣進一步詳細地進行說明，但本發明並非僅限定於該等實施例。
(實施例1)
(1)第1樹脂層之準備
作為第1樹脂層，準備厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)片(東麗公司製造，X30)。利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該PET片之拉伸斷裂點應力為180MPa，拉伸斷裂點伸長率為138%，拉伸彈性模數為4360MPa。
(2)聚胺酯(PU)發泡體基材之製造
於多元醇(聚醚多元醇，重量平均分子量6000，羥基數3，羥值48mgKOH/g)100重量份中添加胺觸媒(Dabco LV33，Sankyo air-product公司製 造)0.7重量份、及泡沫穩定劑(SZ5740M，東麗道康寧公司製造)1重量份，並進行攪拌。向其中投入聚異氰酸酯(COSMONATE TM-20，三井化學公司製造)以將異氰酸酯指數調整為80。其後，以成為0.2g/cm3之方式與氮氣混合攪拌，而獲得混入有微細之氣泡之溶液。使用敷料器，將該溶液以特定之厚度塗佈於第1樹脂層、即厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)片(東麗公司製造，X30)上，使發泡體原料進行反應，而獲得厚度450μm之由聚胺酯(PU)發泡體基材及第1樹脂層構成之積層體。
對於所獲得之PU發泡體基材之密度，依據JISK-6767，使用電子比重計(MIRAGE公司製造，「ED120T」)進行測定，其結果為0.3g/cm3。進而，對於所獲得之PU發泡體基材之25%壓縮強度，藉由依據JIS K 6254進行測定而求出，其結果為15kPa。
(3)第2樹脂層之準備
作為第2樹脂層，準備厚度50μm之由丙烯酸系三嵌段共聚物a(丙烯酸TPE-a)構成之片(可樂麗公司製造，LA2250)。
關於該丙烯酸TPE-a，源自聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之硬鏈段之比率為30重量%，源自聚丙烯酸丁酯樹脂之軟鏈段之比率為70重量%，重量平均分子量為59000。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由丙烯酸TPE-a構成之片之拉伸斷裂點應力為8.0MPa，拉伸斷裂點伸長率為493%，拉伸彈性模數為10.1MPa。
(4)黏著劑溶液之製備
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器中加入乙酸乙酯52重量份，進行氮氣置換之後，對反應器進行加熱而使回流開始。乙酸乙酯沸騰之後，30分鐘後投入作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.08重量份。向其中歷時1小時30分鐘均 勻且緩慢地滴加由丙烯酸丁酯70重量份、丙烯酸-2-乙基己酯27重量份、丙烯酸3重量份、及丙烯酸-2-羥基乙酯0.2重量份構成之單體混合物，而進行反應。滴加結束30分鐘後添加偶氮二異丁腈0.1重量份，進而進行5小時之聚合反應，一面於反應器內添加乙酸乙酯進行稀釋，一面進行冷卻，藉此，獲得固形物成分40重量%之丙烯酸共聚物之溶液。
對於所獲得之丙烯酸共聚物，使用Water公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，利用GPC法測定重量平均分子量，其結果為71萬。重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)為5.5。
對於所獲得之丙烯酸共聚物之固形物成分100重量份，添加軟化點150℃之聚合松香酯15重量份、軟化點145℃之萜酚10重量份、及軟化點70℃之松香酯10重量份。進而，添加乙酸乙酯(不二化學藥品公司製造)30重量份、及異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane公司製造，商品名「Coronate L45」)3.0重量份，並進行攪拌，而獲得黏著劑溶液。
(5)雙面黏著膠帶之製造
將作為第2樹脂層之由丙烯酸系三嵌段共聚物a構成之片積層於所獲得之由PU發泡體基材及第1樹脂層構成之積層體之PU發泡體基材側，於80℃進行熱層壓，而形成由第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層構成之積層體。
將上述黏著劑溶液塗佈於厚度100μm之實施了脫模處理之由聚乙烯(PE)/道林紙/聚乙烯(PE)構成之脫模襯墊之脫模處理面，於100℃乾燥5分鐘，藉此，形成厚度50μm之第1黏著劑層。
另一方面，將上述黏著劑溶液塗佈於厚度100μm之實施了脫模處理之由聚乙烯(PE)/道林紙/聚乙烯(PE)構成之脫模襯墊之脫模處理面，於100℃乾燥5分鐘，藉此，形成厚度50μm之第2黏著劑層。
將形成有第2黏著劑層之脫模襯墊以第2黏著劑層與第2樹脂層側對向之狀 態重疊於上述由第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層構成之積層體之第2樹脂層側之表面，而獲得由第1黏著劑層/第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層/第2黏著劑層構成之積層體。然後，藉由利用橡膠輥對所獲得之積層體進行加壓，而獲得具有第1黏著劑層/第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層/第2黏著劑層、且各黏著劑層之表面被脫模襯墊覆蓋之雙面黏著膠帶。
(實施例2)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由丙烯酸系三嵌段共聚物b(丙烯酸TPE-b)構成之片(可樂麗公司製造，LA2140e)，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
關於該丙烯酸TPE-b，源自聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之硬鏈段之比率為21重量%，源自聚丙烯酸丁酯樹脂之軟鏈段之比率為79重量%，重量平均分子量為73000。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由丙烯酸TPE-b構成之片之拉伸斷裂點應力為5.0MPa，拉伸斷裂點伸長率為602%，拉伸彈性模數為1.0MPa。
(實施例3)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由丙烯酸系三嵌段共聚物c(丙烯酸TPE-c)構成之片(可樂麗公司製造，LA2330)，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
關於該丙烯酸TPE-c，源自聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之硬鏈段之比率為23重量%，源自聚丙烯酸丁酯樹脂之軟鏈段之比率為77重量%，重量平均分子量為112000。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由丙烯酸TPE-c構成之片之拉伸斷裂點應力為4.6MPa，拉伸斷裂點伸長率為550%，拉伸彈性模數為 0.6MPa。
(實施例4)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由丙烯酸系三嵌段共聚物d(丙烯酸TPE-d)構成之片(可樂麗公司製造，LA4285)，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
關於該丙烯酸TPE-d，源自聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之硬鏈段之比率為55重量%，源自聚丙烯酸丁酯樹脂之軟鏈段之比率為45重量%，重量平均分子量為60000。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由丙烯酸TPE-d構成之片之拉伸斷裂點應力為18.1MPa，拉伸斷裂點伸長率為232%，拉伸彈性模數為275.1MPa。
(實施例5)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由丙烯酸系三嵌段共聚物e(丙烯酸TPE-e)構成之片(可樂麗公司製造，LA2270)，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
關於該丙烯酸TPE-e，源自聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之硬鏈段之比率為40重量%，源自聚丙烯酸丁酯樹脂之軟鏈段之比率為60重量%，重量平均分子量為60000。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由丙烯酸TPE-e構成之片之拉伸斷裂點應力為11.4MPa，拉伸斷裂點伸長率為434%，拉伸彈性模數為51.8MPa。
(實施例6)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由丙烯酸系三嵌段共聚物e(丙烯酸TPE-e)(可樂麗公司製造，LA2270)與丙烯酸系二嵌段共聚物f(丙烯酸TPE- f)(可樂麗公司製造，LA1114)以重量比85/15之比率構成之片，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
關於該丙烯酸TPE-e，源自聚甲基丙烯酸甲酯樹脂之硬鏈段之比率為40重量%，源自聚丙烯酸丁酯樹脂之軟鏈段之比率為60重量%，重量平均分子量為60000。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由丙烯酸TPE-e及丙烯酸TPE-f構成之片之拉伸斷裂點應力為4.3MPa，拉伸斷裂點伸長率為660%，拉伸彈性模數為0.8MPa。
(實施例7)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由苯乙烯/丙烯酸系三嵌段共聚物(苯乙烯/丙烯酸TPE)構成之片，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
關於該苯乙烯/丙烯酸TPE，源自聚苯乙烯樹脂之硬鏈段之比率為17重量%，源自聚丙烯酸丁酯樹脂之軟鏈段之比率為83重量%，重量平均分子量為240000。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由苯乙烯/丙烯酸TPE構成之片之拉伸斷裂點應力為7.6MPa，拉伸斷裂點伸長率為650%，拉伸彈性模數為1.9MPa。
(實施例8)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由苯乙烯系三嵌段共聚物a(苯乙烯TPE-a)構成之片(日本瑞翁公司製造，#3620)，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
關於該苯乙烯TPE-a，源自苯乙烯之硬鏈段之比率為14重量%，源自異戊二烯之軟鏈段之比率為86重量%。又，以GPC面積比計，包含12%之相同組成之二嵌段成分。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由苯乙烯TPE-a構成之片之拉伸斷裂點應力為24.0MPa，拉伸斷裂點伸長率為1200%，拉伸彈性模數為40.0MPa。
(實施例9)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由苯乙烯系三嵌段共聚物b(苯乙烯TPE-b)構成之片(日本瑞翁公司製造，#3421)，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
關於該苯乙烯TPE-b，源自苯乙烯之硬鏈段之比率為14重量%，源自異戊二烯之軟鏈段之比率為86重量%。又，以GPC面積比計，包含26%之相同組成之二嵌段成分。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由苯乙烯TPE-b構成之片之拉伸斷裂點應力為19.0MPa，拉伸斷裂點伸長率為1300%，拉伸彈性模數為38.0MPa。
(實施例10)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由聚醚酯系嵌段共聚物a(聚醚酯TPE-a)構成之片(東麗杜邦公司製造，#5557)，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
該聚醚酯TPE-a具有源自PBT之硬鏈段及源自聚醚之軟鏈段。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由聚醚酯TPE-a構成之片之拉伸斷裂點應力為31.4MPa，拉伸斷裂點伸長率為390%，拉伸彈性模數為137.0MPa。
(實施例11)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由聚醚酯系嵌段共聚物b(聚醚酯TPE-b)構成之片(東麗杜邦公司製造，#7247)，除此以外，與實施例1同樣地製 造雙面黏著膠帶。
該聚醚酯TPE-b具有源自PBT之硬鏈段及源自聚醚之軟鏈段。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由聚醚酯TPE-b構成之片之拉伸斷裂點應力為36.3MPa，拉伸斷裂點伸長率為260%，拉伸彈性模數為422.0MPa。
(實施例12)
作為第2樹脂層，使用厚度60μm之由胺酯系嵌段共聚物(胺酯TPE)構成之片(BASF公司製造，1198ATR)，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由胺酯TPE構成之片之拉伸斷裂點應力為57.1MPa，拉伸斷裂點伸長率為406%，拉伸彈性模數為108.0MPa。
(實施例13)
作為第2樹脂層，使用厚度60μm之由雙軸延伸聚丙烯(OPP)構成之片(東洋紡公司製造，#60)，並於第2樹脂層與發泡體基材之積層時經由黏著劑層而積層，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該OPP片之拉伸斷裂點應力為140.0MPa，拉伸斷裂點伸長率為210%，拉伸彈性模數為2100.0MPa。
(實施例14)
作為第2樹脂層，使用厚度25μm之由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)構成之片(東洋紡公司製造，#25)，並於第2樹脂層與發泡體基材之積層時經由黏著劑層而積層，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該PET片之拉伸斷裂點應力為177.0MPa，拉伸斷裂點伸長率為132%，拉伸彈性模數為2376.0MPa。
(比較例1)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之紙漿不織布片(立東商會公司製造，SPC)，並於第2樹脂層與發泡體基材之積層時經由黏著劑層而積層，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該紙漿不織布片之拉伸斷裂點應力為3.7MPa，拉伸斷裂點伸長率為102%，拉伸彈性模數為160.0MPa。
(比較例2)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之丙烯酸黏著劑，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由丙烯酸黏著劑構成之層之拉伸斷裂點應力為0.5MPa，拉伸斷裂點伸長率為825%，拉伸彈性模數為0.2MPa。
再者，丙烯酸黏著劑係利用以下之方法製成。
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器中加入乙酸乙酯52重量份，進行氮氣置換之後，對反應器進行加熱而使回流開始。乙酸乙酯沸騰之後，30分鐘後投入作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.08重量份。向其中歷時1小時30分鐘均勻且緩慢地滴加單體混合物(丙烯酸丁酯(BA)60重量份、丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)36.9重量份、丙烯酸(AAc)3重量份、及丙烯酸-2-羥基乙酯(2HEA)0.1重量份)，而進行反應。滴加結束30分鐘後添加偶氮二異丁腈0.1重量份，進而進行5小時之聚合反應，一面於反應器內添加乙酸乙酯進行稀釋，一面進行冷卻，藉此，獲得含有丙烯酸共聚物之溶液。
對於所獲得之含有丙烯酸共聚物之溶液之不揮發分100重量份，添加乙酸乙酯並進行攪拌，添加黏著賦予樹脂合計30重量份(氫化松香系樹脂10份、松 香酯系樹脂10份、萜酚樹脂10份)並進行攪拌，而獲得不揮發分30重量%之黏著劑。
(比較例3)
作為第2樹脂層，使用厚度50μm之由丙烯酸系二嵌段共聚物f(丙烯酸TPE-f)(可樂麗公司製造，LA1114)構成之片，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著膠帶。
利用依據JIS K 7161之方法進行測定，其結果為，該由丙烯酸TPE-f構成之片之拉伸斷裂點應力為1.2MPa，拉伸斷裂點伸長率為990%，拉伸彈性模數為0.3MPa。
(評價)
對實施例、比較例中所獲得之雙面黏著膠帶進行以下之評價。將結果示於表1。
(1)柔軟性之評價
將所獲得之雙面黏著膠帶(脫模襯墊/第1黏著劑層/第1樹脂層/發泡體基材/第2樹脂層/第2黏著劑層)以第2黏著劑層側成為內側之方式卷繞於直徑3吋之紙芯，而獲得卷狀體。
藉由目視對所獲得之卷狀體之側面及表層進行觀察。進而，將雙面黏著膠帶自卷狀體拉出之後，自第2黏著劑層側藉由目視進行觀察，並根據以下之基準進行評價。
○：於所確認之所有部位均未見褶皺或彎折。
△：於所確認之一部分部位發現褶皺或彎折。
×：於所確認之所有部位均發現褶皺或彎折。
(2)返工性之評價
將所獲得之雙面黏著膠帶分別切成寬5mm×長100mm、及寬10mm×長100 mm之大小，而製作5mm寬樣本及10mm寬樣本。
將所獲得之各樣本之第1黏著劑層側之脫模襯墊剝離，將第1黏著劑層側貼合於厚度2mm之玻璃板(寬50mm、長125mm)，使2kg之橡膠輥以300mm/min之速度於雙面黏著膠帶上往返一次之後，於23℃、相對濕度50%之環境下放置24小時。繼而，將發泡體基材之層間撕開，自雙面黏著膠帶將第2黏著劑層、第2樹脂層、及發泡體基材之一部分去除之後，將殘留有雙面黏著膠帶之部分以300mm/min之速度沿偏離水平方向30°之角度方向拉伸，自玻璃板將殘留有雙面黏著膠帶之部分剝離。對於第1黏著劑層側之返工性，根據以下之基準進行評價。對於第2黏著劑層側，亦進行同樣之評價。
○：成功去除殘留有雙面黏著膠帶之部分。
△：雙面黏著膠帶之一部分雖於剝離中途斷裂，但可去除。
×：無法去除殘留有雙面黏著膠帶之部分。
[表1]
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種具有優異之應力緩和性及耐衝擊性且兩黏著面之返工性優異之雙面黏著膠帶。

Claims (12)

  1. 一種雙面黏著膠帶，其具有發泡體基材、及分別位於上述發泡體基材之雙面之第1黏著劑層及第2黏著劑層，其特徵在於：於上述發泡體基材與上述第1黏著劑層之間、及上述發泡體基材與上述第2黏著劑層之間分別具有拉伸斷裂點應力為4MPa以上之第1樹脂層及第2樹脂層。
  2. 如請求項1所述之雙面黏著膠帶，其中，第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者之拉伸斷裂點伸長率為200%以上。
  3. 如請求項1或2所述之雙面黏著膠帶，其中，第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者之拉伸彈性模數為200MPa以下。
  4. 如請求項1、2或3所述之雙面黏著膠帶，其中，第1樹脂層及第2樹脂層之至少一者係由熱塑性彈性體構成。
  5. 如請求項4所述之雙面黏著膠帶，其中，熱塑性彈性體係由具有硬鏈段與軟鏈段之嵌段共聚物構成。
  6. 如請求項4所述之雙面黏著膠帶，其中，熱塑性彈性體係由具有硬鏈段與軟鏈段之三嵌段共聚物構成。
  7. 如請求項5或6所述之雙面黏著膠帶，其中，嵌段共聚物或三嵌段共聚物中之硬鏈段之比率為10重量%以上且70重量%以下。
  8. 如請求項4、5、6或7所述之雙面黏著膠帶，其中，熱塑性彈性體之三嵌段共聚物之比率為70重量%以上。
  9. 如請求項4、5、6、7或8所述之雙面黏著膠帶，其中，熱塑性彈性體係由三嵌段共聚物及二嵌段共聚物構成。
  10. 如請求項4、5、6、7、8或9所述之雙面黏著膠帶，其中，熱塑性彈性體係由丙烯酸系共聚物構成。
  11. 如請求項6、7、8、9或10所述之雙面黏著膠帶，其中，三嵌段共聚物係丙烯酸系三嵌段共聚物，上述丙烯酸系三嵌段共聚物具有源自甲基丙烯酸甲酯之硬鏈段、及源自丙烯酸正丁酯之軟鏈段，上述丙烯酸系三嵌段共聚物中之上述源自甲基丙烯酸甲酯之硬鏈段之比率為22重量%以上且50重量%以下，且上述丙烯酸系三嵌段共聚物之重量平均分子量為3萬以上。
  12. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之雙面黏著膠帶，其中，發泡體基材係由聚胺酯(polyurethane)發泡體或聚烯烴發泡體構成。
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