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Description
本発明の粘着シートにおいては、一般的に粘着剤成分として用いられる(メタ)アクリル酸のような不飽和カルボン酸類を使用せず、したがって、カルボキシル基を含有しないアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物が粘着剤として用いられている。
本発明の粘着シートは、粘着剤中のアクリル系共重合体が側鎖としてカルボキシル基を含んでいないにもかかわらず、粘着力が高く、カルボキシル基を含んでいないので、アウトガスの発生量が少なく、再剥離性にすぐれ、かつ、金属に対する腐食性も低いので、特に電子部品貼付用の粘着シートとして有用である。
また、電子部品用の粘着シートにおいては被着体は金属が主であり、様々な環境下で使用されることから、金属に対して腐食作用のないという性能も要求される。この性能を付与するには、モノマーとして腐食の要因となる(メタ)アクリル酸等を使用しないことが特に重要となる。
一方、金属への粘着力について、極性の高い(メタ)アクリル酸等に由来するアクリル系共重合体の側鎖のカルボキシル基は非常に重要な役割を有しているため、単純に(メタ)アクリル酸等の使用を避けると別の問題が生じる。つまり、モノマーとして(メタ)アクリル酸等を使用しないアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物からなる粘着剤においては、(メタ)アクリル酸等によるポリマー全体としての高極性化が得られず、金属被着体への接着力が十分でなく、粘着シートの浮き、剥がれ等が生じる懸念がある。
また、イソシアネート系架橋剤による架橋の際には、数々の架橋促進剤を用いることが知られているが、以下の理由で電子部品貼付用としては不適当である。有機スズ系の架橋促進剤(特許文献1)は有機スズ自体がアウトガスとして電子部品を汚染するのでシリコーンと同様に本用途では使用に適さない。
アミノ基含有化合物(特許文献2)のような架橋促進剤は低分子量のため、乾燥時に揮発してしまい効果が薄れるほか、アウトガス成分としても検出される恐れがある。
また高分子量のアミノ基含有化合物を適用しても被着体を汚染する恐れがあることからこれも本用途には適さない。
さらに、アクリル系共重合体の単量体成分として高極性単量体であるアミド基含有単量体のような窒素原子含有共重合性単量体を用いることが提案(特許文献3)されているが、共重合体のTgを大きく上昇させてしまうため、濡れ性の低下が起こり、結果として充分な粘着力が得られないという問題がある。
加えて、ナフテン酸亜鉛、2−エチルヘキサン酸亜鉛等の有機亜鉛化合物やステアリン酸鉛、ナフテン酸鉛、2−エチルヘキサン酸鉛等の有機鉛化合物のような架橋促進剤を用いることが提案(特許文献4)されているが、人体に有毒な重金属を使用せねばならないという問題がある。
すなわち、本発明は、下記
(1)基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けた粘着シートにおいて、粘着剤層を形成する粘着剤が下記の(A)〜(C)成分
(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステル
76.999〜94.999質量%
(B)エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物
5.0〜23.0質量%
(C)ヒドロキシ基含有化合物及び/またはアミド基含有化合物である官能基含有不飽和単量体
0.001〜1.5質量%
を共重合させてなるカルボキシル基未含有アクリル系共重合体に
(D)イソシアネート系架橋剤
を配合してなるアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物であって、前記(C)成分中の官能基のモル数(M1)に対する(D)成分中のイソシアネート基のモル数(M2)の比、M2/M1が1.5〜15.0であることを特徴とする電子部品貼付用粘着シート、
(2)前記M2/M1が2.0〜10.0である上記(1)に記載の粘着シート、
(3)前記イソシアネート系架橋剤がキシリレンジイソシアネート類である上記(1)に記載の粘着シート、
(4)前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルがアクリル酸n-ブチルである上記(1)に記載の粘着シート、
(5)前記(B)エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物がN−(メタ)アクリロイルモルフォリンである上記(1)に記載の粘着シート、
(6)粘着シートの粘着剤層面に剥離基材と非シリコーン系剥離層からなる剥離シートの剥離層面が積層された上記(1)に記載の粘着シート、
(7)前記非シリコーン系剥離層が1,4−ポリブタジエンである上記(1)に記載の粘着シート、
(8)アウトガス発生量がn−デカン換算量で0.5μg/cm2未満である上記(1)に記載の粘着シートおよび
(9)電子部品がハードディスクである上記(1)に記載の粘着シートを提供する。
(A)成分である(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が1〜12の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを用いることができる。具体的には、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸デシルなどが挙げられる。これらの中で、バランスのとれた粘着特性を有する粘着剤層が得られるという観点からアクリル酸ブチル、より具体的にはアクリル酸n-ブチルのみからなるものが好ましい。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でタック性や凝集力とのバランス、及び重合後の残留モノマー、側鎖分解物の沸点を低くし、粘着剤塗工時の熱乾燥による揮発除去の観点から、(メタ)アクリル酸ブチルや(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシルが好ましく用いられる。
上記(A)成分の使用量は(A)〜(C)成分の合計量を100質量%として、76.999〜94.999質量%であることが必須であり、好ましくは、80.0〜90.0質量%程度、特に80.0〜85.0質量%の範囲であることが、特に粘着剤の粘着力と再剥離性とのバランスの点で好ましい。
エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物としては、窒素原子と酸素原子をそれぞれ有する6員環の複素環を有するエチレン性不飽和単量体であるN−ビニルモルフォリン、N−アリルモルフォリン、N−(メタ)アクリロイルモルフォリンなどが挙げられる。
これらの中で(A)成分及び(C)成分との共重合性が良好であるという観点から、N−(メタ)アクリロイルモルフォリンが好ましく用いられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、架橋反応性を高める目的で(B)成分のエチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物ととともにエチレン性不飽和基含有イミダゾール系化合物を添加しても良い。具体的には、N−ビニルイミダゾール、N−アリルイミダゾール、N−(メタ)アクリロイルイミダゾールなどが挙げられる。
上記(B)成分の使用量は(A)〜(C)成分の合計量を100質量%として、5.0〜23.0質量%であることが必須であり、好ましくは10.0〜20.0質量%の範囲であることが粘着剤の粘着力と再剥離性とのバランスの点で好ましい。
本発明の粘着シートにおいて粘着剤層を形成するアクリル系共重合体中の(B)成分は共重合体中に組み込まれ、側鎖にモルフォリン構造を含み、これが(D)成分のイソシアネート系架橋剤と(C)成分の官能基含有不飽和単量体に由来する官能基との架橋反応において架橋促進剤の役割を有しており、低分子量の架橋促進剤による前記のような問題が粘着シートにおいて発生するようなことはない。
本発明においては、官能基含有不飽和単量体として、ヒドロキシ基含有化合物及び/またはアミド基含有化合物が使用される。
ヒドロキシ基含有化合物としては、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル類、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチルなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
アミド基含有化合物としては、アクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミドなどのアクリルアミド系単量体などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
ただし、アミド基含有化合物は極性の高い単量体ではあるが、過剰量の添加は共重合体のTgを高め、濡れ性の低下が起こり、結果として充分な粘着力が得られず、本発明には適用しにくい。したがって、用いる場合は極力少量とするのが好ましい。
本発明においては、(C)成分の官能基含有不飽和単量体としてヒドロキシ基含有化合物が熱などによる変色がない点で好ましく用いられる。
本発明においては、(C)成分の官能基含有不飽和単量体として(メタ)アクリル酸のような不飽和カルボン酸を使用しないことが必要であり、それによって側鎖としてカルボキシル基を全く含まないアクリル系共重合体が得られ、特に電子部品貼付用に有用な粘着シートを提供することができる。
(C)成分の使用量は(A)〜(C)成分の合計量を100質量%として、0.001〜1.5質量%であることが必須であり、好ましくは0.1〜1.2質量%程度、特に0.2〜0.8質量%程度であることが粘着剤の粘着力と再剥離性とのバランスの点で好ましい。
上記重合開始剤の量は、単量体混合物100質量部に対して0.01〜5質量部の範囲が好ましく、特に0.1〜1質量部の範囲が好ましい。
重合反応においては、重合の進行とともに重合系中の単量体混合物と重合開始剤とが次第に低減していき、重合後期には両者が出会う確率が非常に低くなるため、系内には単量体混合物が残存することとなる。残存単量体混合物は、粘着シートの異臭の原因となったり、刺激性・毒性のある化合物であることが多いので、粘着剤中に残存していることは好ましくない。微量な(仕込みモノマーに対し数%以下)残存単量体混合物をポリマーから分別するのは、エネルギー経済性の観点から好ましくない。したがって、ブースターと呼ばれる後添加重合開始剤を重合終了間際に系内に添加して、この残存単量体混合物を極力重合させて残存単量体混合物を低減させる手法がとられる。
ラジカル重合は、通常10〜100℃程度、好ましくは、50〜90℃程度で、1〜20時間程度、好ましくは3〜10時間程度加熱して行うことにより、アクリル系共重合体の有機溶剤溶液が得られる。
得られるカルボキシル基未含有アクリル系共重合体の重量平均分子量は、通常20万以上、好ましくは、40万〜200万、さらに好ましくは、50万〜100万である。
高分子量化手法としては、溶剤として連鎖移動しにくいものを選択する、反応液中の単量体混合物の濃度を高くする(溶剤への連鎖移動を防止するため溶剤濃度を低くする)、重合開始剤の濃度(対モノマー)を低くする、比較的低めの反応温度で重合する等の方法があり、これらを組み合わせて重合することにより、上記のような重量平均分子量を有するカルボキシル基未含有アクリル系共重合体得ることができる。
ポリイソシアネート系架橋剤は分子内に2個以上のイソシアネート基を有する化合物であり、具体的な例としては、キシリレンジイソシアネート(XDI)、トリレンジイソシアネート(TDI)、テトラメチレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネート、及びこれらをトリメチロールプロパンなどと付加したポリイソシアネート化合物やイソシアヌレート化物、アダクト型化合物、ビュレット型化合物、さらには公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオールなど付加反応させたウレタンプレポリマー型のポリイソシアネート等が挙げられる。
中でも、官能基との架橋反応速度及び再剥離性の観点からキシリレンジイソシアネート(XDI)、特に、トリメチロールプロパンで変性されたアダクト型キシリレンジイソシアネートが好ましい。
これらの架橋剤は、一種を単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
(D)成分の架橋剤の使用量は、(C)成分中の官能基のモル数(M1)に対する(D)成分のイソシアネート基のモル数(M2)の比、M2/M1が1.5〜15.0であることが必須であり、適度な粘着力を確保するという観点から、好ましくは、2.0〜10.0、より好ましくは2.5〜8.0である。
このM2/M1を1.5以上とすることにより、基材との密着性が向上し、再剥離性が発現する。M2/M1を15.0以下とすることにより、粘着力が低下せず、かつ、イソシアネート基が粘着剤中に残存することを抑制することができる。
前記粘着剤層の厚さとしては、特に制限はなく、粘着シートの用途などに応じて適宜選定されるが、通常5〜100μmの範囲、好ましくは10〜60μmの範囲で選定される。
この粘着剤層は、従来公知の方法、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などの方法により基材シートや剥離シートの剥離層面に粘着剤を塗工したのち、溶剤や低沸点成分の残留を防ぐために、80〜150℃の温度で30秒〜5分間加熱して形成するのが望ましい。
これらの基材シートの厚さは特に制限はなく、通常2〜200μm程度の範囲であるが、取り扱いやすさの面から、好ましくは10〜150μm程度の範囲である。
基材上に形成される剥離剤層の厚さは、特に限定されないが、剥離剤を溶液状態で塗工する場合は0.01〜2.0μmであるのが好ましく、より好ましくは、0.03〜1.0μmである。
剥離剤層として、ポリエチレンやポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂を用いて形成させる場合は、剥離剤層の厚さは、3〜50μmであるのが好ましく、5〜40μmであるのがより好ましい。
本発明の粘着シートは、120℃の温度で10分間加熱した際の発生ガス量(A)が、n−デカン換算量で0.5μg/cm2未満、さらに好ましくは0.3μg/cm2以下で、しかも、被着体を腐食させることがないので、貼付した電子部品の誤動作をもたらす可能性が著しく低減するため、特に精密電子部品への貼付に適している。
なお、本発明の粘着シートが剥離シートを有する場合には、前記発生ガス量は、前記剥離シートを剥離除去して測定した値である。また、具体的な発生ガス量の測定方法については実施例で詳しく説明する。
本発明の粘着シートが、情報ラベル用、固定用、絶縁用等の目的で適用される精密電子部品としては、例えばハードディスク装置、増設メモリーやICカードなどの半導体部品、半導体製造装置、リレースイッチ、配線基板などを挙げることができる。
なお、実施例及び比較例において、部および%は、各々、質量部及び質量%であり、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
<カルボキシル基未含有アクリル系共重合体の調製>
(A)成分としてアクリル酸n-ブチル〔表中の表示はBA〕84.8部、(B)成分としてN−アクリロイルモルフォリン〔表中の表示はACMO〕15.0部、(C)成分としてアクリル酸2−ヒドロキシエチル〔表中の表示はHEA〕0.2部を反応器中で混合して単量体混合物を調製した。
この単量体混合物に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.1部、溶剤として酢酸エチル150部を混合し、攪拌しながら75℃に昇温して重合反応を行い、さらにトルエン10部にアゾビスイソブチロニトリル0.1部を溶解させた重合触媒溶液を逐次添加しながら同温度で8時間かけて重合を完了させた。
重合完了後、希釈溶剤(トルエンと酢酸エチルの質量比1/1の混合用液)を追加することにより重量平均分子量70万のカルボキシル基未含有アクリル系共重合体の35%溶液を製造した。
<アクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物の調製>
上記カルボキシル基未含有アクリル系共重合体溶液100部(固形分濃度35質量%)にトリメチロールプロパン変性キシリレンジイソシアネート〔表中の表示はXDI〕系架橋剤(商品名「タケネートD110N」、三井化学ポリウレタン社製、分子量698、3官能性、固形分濃度75質量%)を0.6部配合し、樹脂組成物の溶液を調製した。これを「粘着剤A」とする。
<粘着シートの作製>
基材シートとして厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム〔東洋紡績(株)製、コスモシャインA4100〕を用い、得られた樹脂組成物の溶液を乾燥後の厚さが25μmになるように塗工した後、120℃で2分間乾燥させて粘着剤層を形成させた。次いで、粘着剤層面に剥離剤層を有する剥離シートの剥離剤層面を貼付して粘着シートを作製し、室温23℃、湿度50%の条件下で7日間養生した。
剥離シート基材として、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム〔三菱ポリエステルフィルム社製:商品名「T100」〕を準備し、その片面にアンダーコート液を乾燥後の膜厚が0.15μmとなるように塗工し、100℃で1分間加熱・乾燥させてアンダーコート層を形成させた。アンダーコート液はポリウレタン溶液(大日本インキ化学工業社製:商品名「クリスボン5150S」、固形分濃度50質量%)100質量部、イソシアネート系架橋剤(大日本インキ化学工業社製:商品名「クリスボンNX」、固形分濃度30質量%)5質量部をメチルエチルケトンにて固形分濃度が1質量%になるように希釈して調製した。
次いで、剥離剤層を形成させるために、1,4−ポリブタジエン(JSR社製:商品名「BR−01」、固形分濃度5質量%)100質量部と酸化防止剤〔チバスペシャルティケミカルズ(株)製:商品名「IRGANOX HP2251」〕1質量部を加え、トルエン固形分濃度が0.5質量%になるように希釈して剥離剤溶液を調製した。乾燥後の膜厚が0.1μmとなるように同剥離剤溶液を上記アンダーコート層上に塗工し、100℃で30秒間加熱して剥離剤層を形成させた。
次いで、フュージョンHバルブ240W/cmの1灯つきベルトコンベヤー式紫外線照射装置により、コンベヤー速度40m/分の条件(紫外線照射条件:100mJ/cm2)にて剥離剤層に紫外線照射を行い、硬化させて剥離シート基材の片面にアンダーコート層および剥離剤層を有する剥離シートを得た。
(D)成分をXDIの替わりに、トリレンジイソシアネート〔表1中の表示はTDI〕系架橋剤(東洋インキ製造社製:商品名「BHS8515」、固形分濃度37.5質量%)またはヘキサメチレンジイソシアネート〔表中の表示はHMDI〕系架橋剤(三井化学ポリウレタン社製:商品名「タケネートD165N」、固形分濃度100質量%)を用い、各成分を表1に示すそれぞれの量に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂組成物の溶液を調製した。各樹脂組成物の溶液を「粘着剤B、C」とする。「粘着剤B、C」を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
なお、「粘着剤B、C」を用いて作製した粘着シートは温度40℃、湿度50%の条件下で7日間養生した。
(A)〜(D)成分の量を後記する表1に示す割合に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂組成物の溶液を調製した。各樹脂組成物の溶液を「粘着剤D〜U」とする。「粘着剤D〜U」を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
アクリル系粘着剤〔アクリル酸n-ブチル/アクリル酸/アクリル酸2−ヒドロキシエチル=95/4/1(質量比、固形分濃度40%)、重量平均分子量50万〕100部に対して実施例2と同じトリレンジイソシアネート系架橋剤を1部配合した以外は実施例1と同様にして樹脂組成物の溶液を調製した。これを「粘着剤V」とする。「粘着剤V」を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
(A)〜(D)成分の量を後記する表1に示す割合に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂組成物の溶液を調製した。各樹脂組成物の溶液を「粘着剤A′〜H′」とする。「粘着剤A′〜H′」を用いた以外は実施例1と同様にして粘着シートを作製した。
このようにして得られた実施例1〜21及び比較例1〜8の粘着シートを用い、下記の方法に従って特性評価を行った。その結果を後記する表1に併せて示す。
粘着シート作製、7日間養生後、ステンレス板に23℃、50%RH環境下にて接着させ、JIS Z 0237の粘着力の測定法に準じて貼付して24時間後、180°における引き剥がし、粘着強度(N/25mm)を測定した。
<ボールタック>
粘着シート作製、7日間養生後、JIS Z 0237に準じて測定した。
<アウトガス発生量>
発生ガス量はパージ&トラップGC Mass〔日本電子工業(株)製、JHS−100A〕にて測定した。試料(20cm2)をアンプル瓶に封入し、アンプル瓶をパージ&トラップGC Massにて、120℃、10分間加熱してガスを採取し、その後GC Mass(PERKIN ELMER製、Turbo Mass)に導入して、n-デカンを用いて作成した検量線より発生するガス量をn-デカン換算量(μg/cm2)として求めた。
<再剥離性>
上記粘着シートを作製、7日間養生後、25mm×50mmの大きさにカットしたものをステンレス板に貼付した後、60℃、95%RH条件下7日間放置してから粘着シートを剥がした時の再剥離性を測定した。○印はステンレス板に粘着剤が残ることなくステンレス板の表面から粘着シートの粘着剤層がスムーズに剥離できたもの、Cfは粘着剤層が凝集破壊を示してステンレス板の表面に部分的に残ったものである。
<残存イソシアネート基(表中では残存NCO基と表示)>
7日間養生後の粘着シートの粘着剤に残存しているイソシアネート基を赤外分光法で測定した。2250cm-1付近に吸収ピークが観測されたものを「有」、されなかったものを「無」と表示する。
<銅板腐食性>
粘着シートを作製後、7日養生したものを25mm×50mmの大きさにカットし、銅板に貼付した後、60℃、95%RH条件下7日間放置して、粘着シートを剥がした後の銅板表面の外観変化を目視にて確認した。
○:外観に変化なし。
×:外観に変化あり。
<剥離力>
各実施例および各比較例の粘着シートについて剥離シートの常態剥離力および熱促進剥離力を測定した。
剥離力の測定は、以下のように行った。
粘着シートを作製、7日養生後、JIS−Z0237に準拠し、各実施例および各比較例で得られた粘着シートを巾50mm、長さ200mmに裁断し、室温下、引っ張り試験機を用いて、剥離シートを固定し、粘着シートを300mm/分の速度で180°方向に引っ張ることにより、常態剥離力を測定した。
粘着シートを作製、7日間養生後、温度70℃条件下(70℃の恒温層)に168時間放置後に23℃、50%RH条件下に24時間放置後、常態剥離力と同様に各々の粘着シートの熱促進剥離力を測定した。
<保持力>
各実施例および各比較例で粘着シート作製、7日間養生後、23℃、50%RH環境下で、25mm×100mmにカットした粘着シート試験片を貼付面積が25mm×25mmとなるように被着体(SUS304)に貼付して試験サンプルとした。
その後、40℃環境下、1kgの錘で荷重(9.8N)をかけて保持力を測定した。なお、試験時間は70000秒とし、表1中の70000は70000秒を超えても錘が落下しなかったことを示す(JIS Z0237に準拠)。70000以外の数値は錘が落下するまでの時間(秒)である。
一方、(C)成分の官能基含有不飽和単量体であるアクリル酸2−ヒドロキシエチルを多く用いた(M2/M1の数値が小さい)比較例1では粘着力が低く、ボールタック性に劣っていることがわかる。さらに、M2/M1の数値が小さい比較例2と比較例3では保持力が低く、かつ再剥離性が劣っていることが確認される。
(B)成分のエチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物であるN−アクリロイルモルフォリンを用いていない比較例4では十分な粘着力が得られず、再剥離性や保持力が劣っている。N−アクリロイルモルフォリンを25部用いた比較例5では粘着力は大きいが、ボールタック性に劣っていることがわかる。
さらに、アクリル酸に由来する構造を含有するアクリル系粘着剤を用いた比較例6では粘着力や再剥離性に問題はないが、アウトガス発生量が多く、銅板腐食性が悪く、かつ、熱促進剥離力と常態剥離力の比が大きく、好ましくないことがわかる。
(D)成分のイソシアネート系架橋剤を用いていない比較例7では十分な保持力が得られず、再剥離性も劣っている。
(D)成分のイソシアネート系架橋剤であるXDIを多量に用いている比較例8では十分な粘着力が得られず、NCO基が残存し、かつ、剥離力の比が大きくなっている。
Claims (9)
- 基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けた粘着シートにおいて、粘着剤層を形成する粘着剤が下記の(A)〜(C)成分
(A)(メタ)アクリル酸アルキルエステル
76.999〜94.999質量%
(B)エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物
5.0〜23.0質量%
(C)ヒドロキシ基含有化合物及び/またはアミド基含有化合物である官能基含有不飽和単量体
0.001〜1.5質量%
を共重合させてなるカルボキシル基未含有アクリル系共重合体に
(D)イソシアネート系架橋剤
を配合してなるアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物であって、前記(C)成分中の官能基のモル数(M1)に対する(D)成分中のイソシアネート基のモル数(M2)の比、M2/M1が1.5〜15.0であることを特徴とする電子部品貼付用粘着シート。 - 前記M2/M1が2.0〜10.0である請求項1に記載の粘着シート。
- 前記イソシアネート系架橋剤がキシリレンジイソシアネート類である請求項1に記載の粘着シート。
- 前記(メタ)アクリル酸アルキルエステルがアクリル酸n-ブチルである請求項1に記載の粘着シート。
- 前記(B)エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物がN−(メタ)アクリロイルモルフォリンである請求項1に記載の粘着シート。
- 粘着シートの粘着剤層面に剥離基材と非シリコーン系剥離層からなる剥離シートの剥離層面が積層された請求項1に記載の粘着シート。
- 前記非シリコーン系剥離層が1,4−ポリブタジエンである請求項6に記載の粘着シート。
- アウトガス発生量がn−デカン換算量で0.5μg/cm2未満である請求項1に記載の粘着シート。
- 電子部品がハードディスクである請求項1に記載の粘着シート。
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JP6774420B2 (ja) * | 2015-10-05 | 2020-10-21 | 山下 直樹 | 培養容器の表示用シール |
EP3200475A1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-08-02 | ams AG | Method and system for transmission path noise control |
ES2750874T3 (es) * | 2017-08-30 | 2020-03-27 | Roehm Gmbh | Películas acrílicas frágiles y etiquetas de prevención de falsificación que comprenden las mismas |
SG11202003310XA (en) | 2017-10-12 | 2020-05-28 | Avery Dennison Corp | Low outgassing clean adhesive |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05263055A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-10-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着剤組成物、粘着テープまたはシート、貼付構造体および粘着剤付き軟質塩化ビニル系樹脂製品 |
JP2005126702A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-05-19 | Arisawa Mfg Co Ltd | 粘着シート |
JP2007153913A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 架橋性樹脂組成物およびそれを用いて得られる粘着剤 |
JP2007246882A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 樹脂組成物およびそれを用いた粘着剤組成物ならびに粘着シート |
JP2008214366A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Sanyo Chem Ind Ltd | 膜モジュールのシール材用注型ポリウレタン樹脂形成性組成物 |
JP5226232B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2013-07-03 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05105857A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-04-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着剤組成物および粘着テープ、ラベルもしくはシート |
JP4416850B2 (ja) | 1998-07-27 | 2010-02-17 | リンテック株式会社 | 耐熱再剥離性粘着フィルム |
JP4572006B2 (ja) * | 1998-12-08 | 2010-10-27 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物およびその製造方法と粘着シ―ト類 |
JP2005154531A (ja) | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Lintec Corp | 低アウトガス粘着シート |
JP4860114B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2012-01-25 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法 |
JP4160018B2 (ja) | 2004-06-11 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 耐フッ酸エッチング材料、光パターンエッチング方法及び半導体デバイスの製造方法 |
JP5191080B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2013-04-24 | 日東電工株式会社 | 金属面貼付用感圧性粘着シート類および金属面を有する物品 |
JP4776272B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2011-09-21 | サイデン化学株式会社 | 粘着剤用重合体組成物、表面保護フィルム用粘着剤組成物および表面保護フィルム |
TWI387629B (zh) * | 2004-07-26 | 2013-03-01 | Nitto Denko Corp | 壓感黏合劑組成物、壓感黏合片及表面保護膜 |
JP2006096956A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nippon Shokubai Co Ltd | 粘着剤組成物 |
JP4800018B2 (ja) * | 2004-12-03 | 2011-10-26 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム |
JP4869015B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2012-02-01 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層およびその製造方法、ならびに粘着剤付光学部材 |
US7935424B2 (en) * | 2006-04-06 | 2011-05-03 | Lintec Corporation | Adhesive sheet |
JP5049612B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-10-17 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP2008031208A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Nippon Shokubai Co Ltd | 粘着剤用重合体及び粘着剤組成物 |
-
2009
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- 2009-07-27 TW TW098125144A patent/TWI465540B/zh active
-
2013
- 2013-09-23 US US14/033,798 patent/US9034140B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05263055A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-10-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着剤組成物、粘着テープまたはシート、貼付構造体および粘着剤付き軟質塩化ビニル系樹脂製品 |
JP2005126702A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-05-19 | Arisawa Mfg Co Ltd | 粘着シート |
JP2007153913A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 架橋性樹脂組成物およびそれを用いて得られる粘着剤 |
JP2007246882A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 樹脂組成物およびそれを用いた粘着剤組成物ならびに粘着シート |
JP2008214366A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Sanyo Chem Ind Ltd | 膜モジュールのシール材用注型ポリウレタン樹脂形成性組成物 |
JP5226232B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2013-07-03 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
Also Published As
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