TW202239907A - 黏著片材 - Google Patents
黏著片材 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202239907A TW202239907A TW111101660A TW111101660A TW202239907A TW 202239907 A TW202239907 A TW 202239907A TW 111101660 A TW111101660 A TW 111101660A TW 111101660 A TW111101660 A TW 111101660A TW 202239907 A TW202239907 A TW 202239907A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- adhesive
- liner
- adhesive sheet
- adhesive layer
- weight
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 291
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 287
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 174
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 80
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 80
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 72
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 69
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 90
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 63
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 47
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 44
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 17
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 17
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 16
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 9
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 8
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 7
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 7
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 7
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical class O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- LEWNYOKWUAYXPI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidine Chemical compound C=CN1CCCCC1 LEWNYOKWUAYXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003109 Karl Fischer titration Methods 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 2
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N neopentane Chemical compound CC(C)(C)C CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- KYPOHTVBFVELTG-OWOJBTEDSA-N (e)-but-2-enedinitrile Chemical compound N#C\C=C\C#N KYPOHTVBFVELTG-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- ISNKSXRJJVWFIL-UHFFFAOYSA-N (sulfonylamino)amine Chemical compound NN=S(=O)=O ISNKSXRJJVWFIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 1-(benzenesulfonamido)-3-(benzenesulfonamidocarbamoylamino)oxyurea Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)NNC(=O)NONC(=O)NNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCC(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKMWWXGSJSEDLF-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)CO GKMWWXGSJSEDLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl prop-2-enoate Chemical compound NCCOC(=O)C=C UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYUNTGBISCIYPW-UHFFFAOYSA-N 2-chloroprop-2-enenitrile Chemical compound ClC(=C)C#N OYUNTGBISCIYPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVBFWXYFXKDVKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyprop-2-enenitrile Chemical compound CCOC(=C)C#N RVBFWXYFXKDVKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 4-(thiatriazol-5-yl)morpholine Chemical compound C1COCCN1C1=NN=NS1 GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(hydrazinesulfonyl)phenoxy]benzenesulfonohydrazide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NN)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine Chemical compound C=CN1CCOCC1 CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFZOHDFQOOTHRH-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C(C)=C XFZOHDFQOOTHRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N Dinitrosopentamethylenetetramine Chemical compound C1N2CN(N=O)CN1CN(N=O)C2 MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000907 Musa textilis Species 0.000 description 1
- 150000004008 N-nitroso compounds Chemical class 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAOQCJIKVJCWDU-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCC(CO)CC1 KAOQCJIKVJCWDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- OEMXNIIMRFWWGV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarboxylic acid phenol Chemical compound C(C1=CC(C(=O)O)=CC=C1)(=O)O.C1(=CC=CC=C1)O OEMXNIIMRFWWGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005443 coulometric titration Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N dichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)Cl UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940099364 dichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- CYKDLUMZOVATFT-UHFFFAOYSA-N ethenyl acetate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(=O)OC=C CYKDLUMZOVATFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N n-[[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]phenyl]methyl]-1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC=1C=C(CN(CC2OC2)CC2OC2)C=CC=1)CC1CO1 SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical class C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 229920002557 polyglycidol polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 1
- 229950008882 polysorbate Drugs 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTILHLWDFSMCLZ-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylhydrazine Chemical class NNCC=C ZTILHLWDFSMCLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 150000003349 semicarbazides Chemical class 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本發明提供一種黏著片材，其具備可使對半導體晶片進行密封之密封樹脂於其表面變動較小地流動之黏著劑層。
本發明之黏著片材具備基材、及配置於該基材之至少單側之黏著劑層，且將該黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之黏著力為0.1 N/20 mm～8 N/20 mm，該黏著劑層含有包含基礎聚合物之黏著劑，該基礎聚合物之sp值為7(cal/cm
3)
1/2～10(cal/cm
3)
1/2，該黏著片材之含水率為0.05重量%～6重量%。
Description
本發明係關於一種黏著片材。
近年來，於包含半導體晶片之半導體零件之製造中，為了防止半導體晶片受損、使金屬配線擴張等，有時對該半導體晶片進行樹脂密封。於樹脂密封步驟中，就作業性等觀點而言，有時於黏著片材上對半導體晶片進行樹脂密封。例如，為了防止半導體晶片移動，將複數個半導體晶片配置於特定之作為暫時固定材之黏著片材上，並於該黏著片材上一次性對半導體晶片進行密封。
於樹脂密封之步驟中，塗佈具有流動性之密封樹脂前驅物來覆蓋半導體晶片，其後，降低該前驅物之流動性，藉此將半導體晶片密封。此時之該前驅物之流動性係影響密封品質(尤其是作業時間、密封之均勻性)之一個因素。一般而言，上述前驅物之流動性依存於供密封樹脂塗佈之面(即黏著片材之黏著劑層表面)與密封樹脂之親和性。然而，有時儘管黏著劑層及密封樹脂之組成沒有變化，上述前驅物之流動性亦未必不變。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2001-308116號公報
專利文獻2：日本專利特開2001-313350號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述先前之課題而成者，其目的在於提供一種黏著片材，其具備可使對半導體晶片等進行密封之密封樹脂於其表面變動較小地流動之黏著劑層。
[解決問題之技術手段]
本發明之黏著片材具備基材、及配置於該基材之至少單側之黏著劑層，將該黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之黏著力為0.1 N/20 mm～8 N/20 mm，該黏著劑層含有包含基礎聚合物之黏著劑，該基礎聚合物之sp值為7(cal/cm
3)
1/2～10(cal/cm
3)
1/2，該黏著片材之含水率為0.05重量%～6重量%。
於一個實施方式中，上述基材係包含玻璃轉移溫度(Tg)為60℃～450℃之樹脂之樹脂片材。
於一個實施方式中，上述基材包含芳香族性聚醯亞胺系樹脂。
於一個實施方式中，上述黏著劑層之厚度為2 μm～15 μm。
於一個實施方式中，上述黏著劑層之凝膠分率為60%～100%。
於一個實施方式中，上述基礎聚合物係丙烯酸系聚合物，該丙烯酸系聚合物包含源自含羥基單體之結構單元，該源自含羥基單體之結構單元之含量相對於構成該丙烯酸系聚合物之總結構單元100重量份為0.1重量份～20重量份。
於一個實施方式中，上述黏著片材於上述基材之與上述黏著劑層相反側進而具備第2黏著劑層。
於一個實施方式中，上述黏著片材於製造CSP(Chip Size/Scale Package，晶片級封裝)或WLP(Wafer Level Package，晶圓級封裝)時用作暫時固定半導體晶片之片材。
於一個實施方式中，上述半導體晶片係經密封樹脂密封，該樹脂密封時之加工溫度為100℃以上。
根據本發明之另一態樣，提供一種上述黏著片材之製造方法。該製造方法包括：於基材上形成包含黏著劑之組合物之塗佈層之步驟；於該塗佈層面上配置襯墊而形成積層體之步驟；及將該積層體於溫度及濕度受到管理之環境下放置特定加濕熱時間(例如2小時～7天)之加濕熱步驟；且加濕熱步驟中之加濕熱時間、溫度及濕度之乘積為100～300000℃・RH%・h。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種黏著片材，其具備可使對半導體晶片等進行密封之密封樹脂於其表面變動較小地流動之黏著劑層。
A. 黏著片材之概要圖1係本發明之一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。黏著片材100具備基材10、及配置於基材10之至少單側之黏著劑層(第1黏著劑層)20。
關於本發明之黏著片材，將黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之黏著力為0.1 N/20 mm～8 N/20 mm。又，上述黏著劑層含有包含基礎聚合物之黏著劑，該基礎聚合物之sp值為 7(cal/cm
3)
1/2～10(cal/cm
3)
1/2。又，上述黏著片材之含水率為0.05重量%～6重量%。
本發明之黏著片材可適宜用作對半導體晶片進行樹脂密封時之暫時固定材。更詳細而言，本發明之黏著片材可用作如下情況時之半導體晶片之暫時固定材：將半導體晶片排列於該黏著片材之黏著劑層上，用密封樹脂(通常為環氧系樹脂)前驅物覆蓋該半導體晶片，使該密封樹脂前驅物硬化，藉此對半導體晶片進行樹脂密封。對半導體晶片進行樹脂密封後，於特定後續步驟(例如密封樹脂之背面研削、圖案形成、凸塊形成、單片化(切斷))時，上述黏著片材可自包含密封樹脂與半導體晶片之構造體剝離。密封樹脂之環氧當量例如為50 g/eq～500 g/eq。
於本發明之黏著片材中，如上所述，特定出黏著劑層所含有之基礎聚合物之sp值，且特定出黏著片材含水率，藉此可使密封樹脂前驅物於上述黏著劑層上適宜流動。又，密封樹脂前驅物之流動性之變動得到抑制，故於半導體晶片之量產步驟中，可縮短密封步驟之時間，可穩定地進行均勻性優異之樹脂密封。如上所述，本發明之黏著片材之特徵在於黏著性與剝離性之平衡性優異(即暫時固定性優異)且可有助於提高密封品質。又，本發明之黏著片材即便於高溫下亦可有助於提高密封品質，就該方面而言尤其有用。
圖2係本發明之另一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。黏著片材200係雙面黏著片材，於基材10之與黏著劑層20相反側進而具備第2黏著劑層30。即，黏著片材200依序具備黏著劑層20、基材10、及第2黏著劑層30。藉由具備第2黏著劑層30，於台座上進行樹脂密封時，可將第2黏著劑層30側貼合於該台座，固定性良好地使用黏著片材200。
於一個實施方式中，第2黏著劑層包含熱膨脹性微球。該熱膨脹性微球可於特定溫度下膨脹。包含此種熱膨脹性微球之黏著劑層藉由加熱至特定溫度以上使熱膨脹性微球膨脹，於黏著面(即第2黏著劑層表面)產生凹凸，從而使黏著力降低或消失。若形成包含熱膨脹性微球之第2黏著劑層，則對黏著片材進行固定時(例如固定於台座時)會表現出所需黏著性，於將黏著片材剝離時(例如自台座剝離時)，藉由加熱使黏著力降低或消失，從而表現出良好之剝離性。
本發明之黏著片材將黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之黏著力如上所述，為0.1 N/20 mm～8 N/20 mm，較佳為0.2 N/20 mm～7.5 N/20 mm，更佳為0.5 N/20 mm～6 N/20 mm，進而較佳為0.8 N/20 mm～5 N/20 mm，最佳為0.8 N/20 mm～3 N/20 mm。若為此種範圍，則可獲得可較佳地固定被黏著體(例如半導體晶片)且剝離時之糊劑殘留較少之黏著片材。再者，於本說明書中，「將黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之黏著力」係指將黏著片材(寬20 mm×長140 mm)之黏著劑層貼合(貼合條件：2 kg輥往返1次)於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25 μm)，並於23℃之環境溫度下放置30分鐘後，將該試樣供給至拉伸試驗(剝離速度：300 mm/min、剝離角度180°)所測得之黏著力。
如上所述，黏著片材之含水率為0.05重量%～6重量%。黏著片材之含水率較佳為0.1重量%～5重量%，進而較佳為0.5重量%～4重量%，進而較佳為1重量%～3重量%。若為此種範圍，則可形成與密封樹脂前驅物之親和性被適度調整而可有助於提高樹脂密封品質之黏著劑層。又，可防止密封樹脂之變質。上述含水率可利用卡氏滴定法進行測定。黏著片材之含水率可藉由任意適當之方法進行調整。例如，可藉由黏著劑層形成時(黏著劑塗佈時)之黏著劑之含水率之調整、黏著劑中所包含之基礎聚合物之構成、加濕熱步驟之實施(下述)等進行調整。
本發明之黏著片材之厚度較佳為3 μm～300 μm，更佳為5 μm～150 μm，進而較佳為10 μm～100 μm。
B. 黏著劑層上述黏著劑層含有包含基礎聚合物之黏著劑。再者，「基礎聚合物」係指黏著劑中所包含之聚合物之主成分。又，於該說明書中，「主成分」於未特別記載之情形時係指包含超過50重量%之成分。
上述黏著劑層之厚度較佳為1 μm～50 μm，更佳為3 μm～30 μm，進而較佳為5 μm～20 μm。若為此種範圍，則可獲得即便藉由密封步驟時之加壓亦不易將半導體晶片埋入樹脂中之黏著片材。於一個實施方式中，上述黏著劑層之厚度為2 μm～15 μm。若為此種範圍，則水分自黏著劑層之散逸被適度調整，可使密封樹脂前驅物之流動性較佳。
如上所述，上述基礎聚合物之sp值為7(cal/cm
3)
1/2～10(cal/cm
3)
1/2，上述基礎聚合物之sp值較佳為7.5(cal/cm
3)
1/2～9.5(cal/cm
3)
1/2，更佳為8(cal/cm
3)
1/2～9(cal/cm
3)
1/2。若為此種範圍，則可適度地調整對密封樹脂之親和性，從而可形成可有助於提高樹脂密封品質之黏著劑層。sp值係藉由Fedors之方法(山本秀樹著、「sp值基礎・應用及計算方法」、資訊機構股份有限公司出版、2006年4月3日發行、66～67頁)而求出。具體而言，該sp值係根據形成聚合物之各原子或原子團之25℃下之蒸發能量Δe(cal)、及形成聚合物之各原子或原子團之25℃下之莫耳容積ΔV(cm3)並藉由以下式算出。於聚合物為共聚物之情形時，該sp值係算出構成該共聚物之各結構單元各者之單獨共聚物之sp值，並將該等sp值分別乘以各結構單元之莫耳分率，將所得者進行累加而算出。
sp值＝(ΣΔe/ΣΔv)
1/2
上述黏著劑層之水之接觸角較佳為70°～120°，更佳為80°～110°，進而較佳為90°～105°。若為此種範圍，則可形成可適度地調整與密封樹脂前驅物之親和性、從而可有助於提高樹脂密封品質之黏著劑層。水之接觸角可將使用接觸角計(例如協和界面公司製造，商品名「CX-A型」)於23℃/50%RH環境下向黏著劑層表面滴加純水2 μl，滴加5秒後測定液滴之接觸角之操作重複進行5次，並根據其平均值而求出。
上述黏著劑層之凝膠分率較佳為60%～100%，更佳為70%～99%，進而較佳為75%～98%，尤佳為80%～95%。若為此種範圍，則水分自黏著劑層之散逸被適度調整，可使密封樹脂前驅物之流動性較佳。又，可形成具有適度之黏著性、不存在剝離時之糊劑殘留等而不易污染被黏著體之黏著劑層。凝膠分率之測定方法於下文中進行說明。
上述黏著劑層之25℃下之藉由奈米壓痕法所得之彈性模數較佳為未達100 MPa，更佳為0.1 MPa～50 MPa，進而較佳為0.1 MPa～10 MPa。若為此種範圍，則可獲得具有適當之黏著力之黏著片材。藉由奈米壓痕法所得之彈性模數係指如下彈性模數：於負載時、卸載時連續測定將壓頭壓入試樣時之對壓頭之負載荷重與壓入深度，根據所獲得之負載荷重-壓入深度曲線求出。於本說明書中，藉由奈米壓痕法所得之彈性模數係將測定條件設為荷重：1 mN、負載・卸載速度：0.1 mN/s、保持時間：1 s並以如上方式測定所得之彈性模數。
(丙烯酸系黏著劑)
於一個實施方式中，構成黏著劑層之黏著劑係丙烯酸系黏著劑。作為上述丙烯酸系黏著劑，例如可例舉：將使用1種或2種以上之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作為預聚物，並將該預聚物之交聯體作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑等。再者，於本說明書中，黏著劑層中之丙烯酸系黏著劑中所包含之「基礎聚合物」意指使預聚物(未交聯聚合物)交聯而形成之聚合物。於一個實施方式中，上述基礎聚合物具有藉由丙烯酸系聚合物與環氧交聯劑所得之交聯體結構。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，較佳為具有碳數為4～20(更佳為6～20，尤佳為8～18)之直鏈狀或者支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。再者，於本說明書中，(甲基)丙烯酸意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
為了對凝聚力、耐熱性、交聯性等進行改質，上述丙烯酸系聚合物(預聚物)亦可視需要包含與可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分對應之單元。作為此種單體成分，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、(4-羥甲基環己基)甲基丙烯酸甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等單體成分可單獨或將2種以上組合使用。
於一個實施方式中，上述丙烯酸系聚合物(預聚物)進而包含源自含羥基單體之結構單元。源自含羥基單體之結構單元之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之總結構單元100重量份，較佳為0.1重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～10重量份。更佳為0.5重量份～10重量份。若為此種範圍，則可形成水分自黏著劑層之散逸被適度調整、含水率被較佳地調整之黏著劑層。又，可形成具有適度之凝聚性而糊劑殘留較少之黏著劑層。羥基可為醇性羥基，亦可為羧基等酸性羥基。
上述丙烯酸系黏著劑可視需要包含任意適當之添加劑。作為該添加劑，例如可例舉：交聯劑、黏著賦予劑、塑化劑(例如偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑等)、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
作為上述丙烯酸系黏著劑中所包含之交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、以及脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。
於一個實施方式中，交聯劑相對於丙烯酸系聚合物(預聚物)之羧基之調配量較佳為0.08莫耳當量～2莫耳當量，更佳為0.1莫耳當量～1莫耳當量。若為此種範圍，則可形成交聯密度較高之丙烯酸系黏著劑，黏著劑層/密封樹脂間之成分轉移被較佳地防止。此處之交聯劑之調配量意指丙烯酸系聚合物交聯之前之交聯劑之含量。
作為上述丙烯酸系黏著劑中所包含之上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。異氰酸酯系交聯劑之調配量可根據所需黏著力設定為任意適當之量，相對於丙烯酸系聚合物100重量份，代表性而言為0.1重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～10重量份。若為此種範圍，則可獲得黏著劑層中之成分之殘存羧基較少之黏著片材。此處之交聯劑之調配量意指丙烯酸系聚合物交聯之前之交聯劑之含量。
作為上述丙烯酸系黏著劑中所包含之上述環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight1600」)、新戊二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight1500NP」)、乙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight40E」)、丙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight70P」)、聚乙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「EPIOL E-400」)、聚丙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「EPIOL P-200」)、山梨糖醇聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-611」)、甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-314」)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-512」)、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。環氧系交聯劑之調配量可根據所需黏著力設定為任意適當之量，相對於丙烯酸系聚合物100重量份，代表性而言為0.01重量份～50重量份，更佳為0.6重量份～15重量份，進而較佳為2重量份～13重量份，尤佳為3重量份～10重量份。若為此種範圍，則可獲得黏著劑層中之成分之殘存羧基較少之黏著片材。此處之交聯劑之調配量意指丙烯酸系聚合物交聯之前之交聯劑之含量。
C. 基材作為上述基材，例如可例舉：樹脂片材、不織布、紙、金屬箔、機織布、橡膠片材、發泡片材、該等之積層體(尤其是包含樹脂片材之積層體)等。作為構成樹脂片材之樹脂，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)等。作為不織布，可例舉：包含馬尼拉麻之不織布等具有耐熱性之藉由天然纖維所得之不織布；聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。作為金屬箔，可例舉：銅箔、不鏽鋼箔、鋁箔等。作為紙，可例舉和紙、牛皮紙等。
於一個實施方式中，可適宜使用包含玻璃轉移溫度(Tg)為60℃～450℃(較佳為65℃～430℃、更佳為80℃～420℃)之樹脂之樹脂片材作為基材。若使用此種樹脂片材，則即便於加熱時(例如密封步驟時之加熱)，構成基材之分子之分子運動亦不會變得過激，可適度抑制水分之散逸性。又，可獲得柔軟性優異之黏著片材。作為構成此種樹脂片材之樹脂，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯等。
於一個實施方式中，上述基材包含芳香族性聚醯亞胺系樹脂。由於芳香族性聚醯亞胺系樹脂之醯亞胺基為極性官能基，又，容易藉由胺基之供電子性與羰基之拉電子性調整水分率，可於樹脂密封步驟所需之較高之加工溫度之廣泛區域內維持蒸氣散逸能，故較佳。又，由於包含大量芳香族官能基(苯基、伸苯基、萘基、伸萘基等)，故聚合物分子之分子運動性較低，膠帶表面形狀維持平滑。因此，亦容易使樹脂流動一致，因此尤其適合解決本發明之課題。作為芳香族性聚醯亞胺，可例舉：主鏈骨架具有醚鍵之醚系聚鄰苯二甲醯亞胺類、該具有酮鍵之酮系聚鄰苯二甲醯亞胺類、該具有源自雙酚之骨架之雙酚系聚鄰苯二甲醯亞胺類等。亦可使用宇部興產公司製造之「Upilex」、三井化學公司製造之「LARC-TPI」、GE公司製造之「ULTEM」等市售品。尤其是主鏈骨架具有醚鍵之醚系均苯四甲醯亞胺由於重複單體殘基之每單位重量之醯亞胺基存在數增大，故可較佳地使用。作為此種樹脂，亦可使用杜邦公司製造之「Kapton」、Kaneka公司製造之「Apical」、三井化學公司製造之「Aurum」等市售品。
上述基材之厚度可根據所需強度或柔軟性、以及使用目的等設定為任意適當之厚度。基材之厚度較佳為1000 μm以下，更佳為25 μm～1000 μm，進而較佳為40 μm～500 μm。
上述基材亦可實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉：電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理、藉由底塗劑進行之塗佈處理等。
作為上述有機塗佈材料，例如可例舉塑膠硬塗材料II(CMC出版、(2004))中所記載之材料。較佳為使用胺基甲酸酯系聚合物，更佳為使用聚丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯胺基甲酸酯或該等之前驅物。其原因在於對基材之塗敷・塗佈簡便，且就工業方面而言可選擇多種材料，且可廉價地獲取。該胺基甲酸酯系聚合物例如係包含異氰酸酯單體與含醇性羥基單體(例如含羥基之丙烯酸化合物或含羥基之酯化合物)之反應混合物之聚合物。有機塗佈材料亦可包含聚胺等鏈延長劑、抗老化劑、氧化穩定劑等作為任意添加劑。有機塗佈層之厚度並無特別限定，例如較合適為0.1 μm～10 μm左右，較佳為0.1 μm～5 μm左右，更佳為0.5 μm～5 μm左右。
D. 第 2 黏著劑層上述第2黏著劑層可為包含任意適當之黏著劑之黏著劑層。於一個實施方式中，如上所述，第2黏著劑層進而包含熱膨脹性微球。
上述第2黏著劑層中所包含之黏著劑可為硬化型黏著劑(例如活性能量線硬化型黏著劑)，亦可為感壓型黏著劑。作為感壓型黏著劑，例如可例舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑等。第2黏著劑層中所包含之黏著劑之詳細內容例如可參照日本專利特開2018-009050號公報之記載。該公報將其整體記載作為參考援用至本說明書中。於一個實施方式中，第2黏著劑層中所包含之黏著劑可為上述B項中所說明之丙烯酸系黏著劑。於一個實施方式中，如上述B項中所說明，丙烯酸系黏著劑中所包含之丙烯酸系聚合物(預聚物)包含源自含羥基單體之結構單元。源自含羥基單體之結構單元之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之總結構單元100重量份，較佳為0.1重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～10重量份。更佳為0.5重量份～10重量份。
作為上述熱膨脹性微球，只要為藉由加熱能夠膨脹或發泡之微球即可，可使用任意適當之熱膨脹性微球。作為上述熱膨脹性微球，例如可使用使藉由加熱容易膨脹之物質(有機溶劑等揮發性物質)內包於具有彈性之殼內而成之微球。此種熱膨脹性微球可藉由任意適當之方法、例如凝聚法、界面聚合法等製造。
作為藉由加熱容易膨脹之物質，例如可例舉：丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、異己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷之鹵化物、四烷基矽烷等低沸點液體；藉由熱分解氣化之偶氮二甲醯胺等。
作為構成上述殼之物質，例如可例舉包含：丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、反丁烯二腈等腈單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸等羧酸單體；偏二氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、β-丙烯酸羧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；丙烯醯胺、經取代之丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、經取代之甲基丙烯醯胺等醯胺單體等之聚合物。包含該等單體之聚合物可為均聚物，亦可為共聚物。作為該共聚物，例如可例舉：偏二氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-伊康酸共聚物等。
構成上述殼之聚合物中，源自含羧基單體之結構單元相對於構成殼之聚合物100重量份，較佳為80重量份以下，更佳為70重量份以下。若為此種範圍，則可形成含水率被適度調整之第2黏著劑層。
構成熱膨脹性微球之「藉由加熱容易膨脹之物質」及「殼」之詳細內容例如亦記載於日本專利特開2018-141086號公報中。該文獻係作為參考被援用至本說明書中。
作為上述熱膨脹性微球，可使用無機系發泡劑或有機系發泡劑。作為無機系發泡劑，例如可例舉：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫氧化硼鈉、各種疊氮化物類等。又，作為有機系發泡劑，例如可例舉：三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氟氯化烷烴系化合物；偶氮二異丁腈、偶氮二甲醯胺、鋇偶氮二羧酸酯等偶氮系化合物；對甲苯磺醯肼、二苯基碸-3,3'-二磺醯基醯肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯基醯肼)等肼系化合物；對甲苯磺醯胺基脲、4,4'-氧基雙(苯磺醯基胺脲)等胺脲系化合物；5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺醯胺等N-亞硝基系化合物等。
上述熱膨脹性微球亦可使用市售品。作為市售品之熱膨脹性微球之具體例，可例舉：松本油脂製藥公司製造之商品名「Matsumoto Microsphere 」(等級：F-30、F-30D、F-36D、F-36LV、F-50、F-50D、F-65、F-65D、FN-100SS、FN-100SSD、FN-180SS、FN-180SSD、F-190D、F-260D、F-2800D)、Nippon Phyllite公司製造之商品名「EXPANCEL」(等級：053-40、031-40、920-40、909-80、930-120)、吳羽化學工業公司製造之「DAIFOAM」(等級：H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、積水化學工業公司製造之「ADVANCELL」(等級：EML101、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等。
上述熱膨脹性微球之加熱前之平均粒徑(數量基準)較佳為1 μm～40 μm，更佳為5 μm～40 μm，進而較佳為10 μm～40 μm。上述粒徑與平均粒徑係藉由雷射散射法中之粒度分佈測定法而求出之值。
上述熱膨脹性微球較佳為具有在體積膨脹率成為較佳為5倍以上、更佳為7倍以上、進而較佳為10倍以上之前均不會破裂之適度之強度。於使用此種熱膨脹性微球之情形時，可藉由加熱處理高效率地使黏著力降低。
上述第2黏著劑層中之熱膨脹性微球之含有比率可根據所需黏著力之降低性等適當地設定。熱膨脹性微球之含有比率相對於形成第2黏著劑層之基礎聚合物100重量份，例如為1重量份～150重量份，較佳為10重量份～130重量份，進而較佳為25重量份～100重量份。
熱膨脹性微球膨脹之前(即加熱前)之第2黏著劑層之算術表面粗糙度Ra較佳為500 nm以下，更佳為400 nm以下，進而較佳為300 nm以下。若為此種範圍，則可獲得對被黏著體之密接性優異之黏著片材。
(底塗層)
於上述黏著片材具備第2黏著劑層之情形時，亦可於基材與第2黏著層之間設置底塗層。上述底塗層包含任意適當之黏著劑。作為構成底塗層之黏著劑，可例舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。其中，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑。又，作為黏著劑，亦可使用活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑(以下稱為活性能量線硬化型黏著劑)。作為構成底塗層之黏著劑，較佳為使用與構成上述第2黏著劑層之黏著劑相同之黏著劑。
上述底塗層之厚度較佳為1 μm～40 μm，更佳為5 μm～35 μm，進而較佳為10 μm～30 μm。
E. 黏著片材之製造方法本發明之黏著片材可藉由任意適當之方法製造。作為獲得本發明之黏著片材之方法，例如可例舉：將包含黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)之組合物直接塗佈於基材上之方法；或將包含黏著劑之組合物塗佈於任意適當之基體上並將所形成之塗佈層轉印至基材之方法等。包含丙烯酸系黏著劑之組合物可包含任意適當之溶劑。
包含上述黏著劑之組合物可包含任意適當之溶劑。該溶劑中之水分率較佳為0.003重量%～0.3重量%。
於形成包含熱膨脹性微球之黏著劑層(第2黏著劑層)之情形時，可將包含熱膨脹性微球、黏著劑及任意適當之溶劑的組合物塗佈於基材而形成該黏著劑層。或者亦可於將熱膨脹性微球於黏著劑塗佈層鋪開後，使用層壓機等將該熱膨脹性微球埋入黏著劑中來形成包含熱膨脹性微球之黏著劑層。
作為上述黏著劑及各組合物之塗佈方法，可採用任意適當之塗佈方法。例如可於塗佈後進行乾燥來形成各層。作為塗佈方法，例如可例舉使用多功能塗佈機、模嘴塗佈機、凹版塗佈機、敷料器等之塗佈方法。作為乾燥方法，例如可例舉自然乾燥、加熱乾燥等。加熱乾燥之情形時之加熱溫度可根據成為乾燥對象之物質之特性設定為任意適當之溫度。
於一個實施方式中，可於基材上形成包含黏著劑之組合物之塗佈層後，於該塗佈層面上配置襯墊而獲得積層體(附襯墊之黏著片材前驅物)，並經過將該積層體(附襯墊之黏著片材前驅物)於溫度及濕度受到管理之環境下放置特定加濕熱時間(例如2小時～7天)之步驟(加濕熱步驟)來獲得黏著片材。藉由進行加濕熱步驟，可較佳地調整黏著片材之含水率。該步驟中之溫度例如為40℃～120℃。又，濕度例如為1%RH～100%RH。再者，於黏著片材為雙面黏著片材之情形時，可將於黏著劑之塗佈層面兩面(即形成黏著劑層之黏著劑之塗佈層面、及形成第2黏著劑層之黏著劑之塗佈層面)配置襯墊(第1襯墊及第2襯墊)所獲得之積層體供於上述加濕熱步驟。襯墊之詳細內容於下文中進行說明。
加濕熱步驟中之加濕熱時間、溫度及濕度之乘積較佳為100～300000℃・RH%・h，更佳為180～265000℃・RH%・h。若為此種範圍，則可較佳地調整黏著片材之含水率。
F. 附襯墊之雙面黏著片材圖3係本發明之一實施方式之附襯墊之雙面黏著片材之概略剖視圖。附襯墊之雙面黏著片材110具備雙面黏著片材200、可剝離地直接配置於黏著片材200之一面之第1襯墊40、及可剝離地直接配置於雙面黏著片材200之另一面之第2襯墊50。藉由配置第1襯墊40及第2襯墊50，可保護黏著劑層免受污染等，且可防止捲筒狀或片狀之雙面黏著片材黏連。代表性而言，上述第1襯墊及第2襯墊具備襯墊基材、及配置於襯墊基材之至少單面之剝離處理層。第1襯墊及第2襯墊係以上述剝離處理層成為雙面黏著片材側之方式配置。
雙面黏著片材200可為上述黏著片材、即具備黏著劑層20、基材10、及第2黏著劑層30之黏著片材。
第1襯墊20與第2襯墊30可為異質。「異質」例如可為厚度不同(例如厚度之差之絕對值為1 μm以上(較佳為5 μm以上、更佳為10 μm以上))、顏色不同、構成材料不同等之態樣。再者，第1襯墊20與第2襯墊30之厚度之差較佳為70 μm以下，更佳為50 μm以下，進而較佳為25 μm以下。
於一個實施方式中，使用上述附襯墊之雙面黏著片材時，將第1襯墊先剝離。更詳細而言，上述附襯墊之雙面黏著片材可以如下方式使用：將第1襯墊先剝離，將被黏著體(例如電子零件)貼合於露出之黏著面(例如第1黏著劑層表面)，其後，將第2襯墊剝離，將第2黏著劑層表面貼合於另一被黏著體(例如台座)。於此種實施方式中，經由黏著片材將被黏著體(例如電子零件)暫時固定於台座；將該被黏著體供於特定加工；其後，藉由加熱使第2黏著劑層之黏著力降低，將附被黏著體之黏著片材自台座剝離。如上所述，只要第1襯墊與第2襯墊異質，則容易於特定之時時點出應剝離之襯墊。
第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力較佳為0.001 N/50 mm～2 N/50 mm，更佳為0.01 N/50 mm～1.5 N/50 mm，進而較佳為0.05 N/50 mm～1 N/50 mm，尤佳為0.1 N/50 mm～0.8 N/50 mm。第1襯墊對雙面黏著片材之剝離力(及第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力)意指於23℃之環境下，將襯墊自附襯墊之雙面黏著片材之雙面黏著片材剝離(剝離角度：180°、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min)並進行測定所得之黏著力。襯墊對雙面黏著片材之剝離力可藉由黏著劑層之組陳、襯墊之種類、對襯墊實施之表面處理等任意適當之方法進行調整。
第2襯墊對雙面黏著片材之剝離力較佳為0.001 N/50 mm～2 N/50 mm，更佳為0.01 N/50 mm～1.5 N/50 mm，進而較佳為0.05 N/50 mm～1 N/50 mm，尤佳為0.1 N/50 mm～0.8 N/50 mm。
上述第1襯墊之厚度較佳為5 μm～250 μm，更佳為10 μm～200 μm，進而較佳為、20～150 μm，最佳為30～100 μm。上述第2襯墊之厚度較佳為5 μm～250 μm，更佳為10 μm～200 μm，進而較佳為、20～150 μm，最佳為30～100 μm。
上述襯墊基材可含有任意適當之材料。襯墊基材例如除塑膠膜、塑膠片以外，亦可使用紙、布、不織布、金屬箔或者其等之塑膠層壓體、塑膠彼此之積層體等各種片狀物。其中，就操作性或成本之觀點而言，最佳為塑膠膜或塑膠片(以下稱為塑膠膜)。作為塑膠膜之原材料，就強度、耐熱性等觀點而言，可視需要選擇。例如可例舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯乙烯、丙烯酸系樹脂等。該等原材料可單獨使用或將2種以上組合使用。又，作為塑膠膜，可使用未延伸膜、單軸配向膜、雙軸配向膜之任一者。又，該等膜亦可為包含2層以上之膜層之積層膜，就操作性之觀點而言，亦可使用適當添加惰性粒子等潤滑劑之膜。
作為用以形成上述剝離處理層之處理，可採用任意適當之處理。於一個實施方式中，剝離處理層係聚矽氧處理層。作為聚矽氧，可較佳地使用主成分為二甲基聚矽氧烷類且具有交聯(硬化)所需之官能基之反應性聚矽氧系化合物。其原因在於可以低分子狀態塗佈於膜，且塗佈後能夠藉由使其硬化而製成耐摩擦等之剝離處理層。作為反應性聚矽氧化合物之官能基，例如可例舉乙烯基、環氧基、烷氧基、異氰酸基等。
聚矽氧處理層例如可藉由將上述反應性聚矽氧系化合物稀釋至溶劑等中進行濃度調整，並利用凹版塗佈機等進行塗佈、加熱而形成。藉由進行加熱，促進溶劑乾燥與硬化反應。此處，較佳為併用促進硬化反應之觸媒。作為觸媒，例如可利用鉑、鈀、銠、鋯、錫等金屬錯合物或胺等有機鹼、乙酸等有機酸。
於一個實施方式中，上述第1襯墊及/或第2襯墊(實質上為各襯墊之剝離處理層)藉由螢光X射線分析所得之Si-Kα射線之強度為0.01～500 kcps(較佳為0.5～250 kcps、更佳為1.0～150 kcps、進而較佳為1.05～100 kcps，尤佳為10～30 kcps)。若為此種範圍，則可以較小之力將襯墊自黏著劑層剝離。又，襯墊/黏著劑層間之密接性變得充分，可防止襯墊之不必要之剝離。上述藉由螢光X射線分析所得之Si-Kα射線之強度係如下值：藉由螢光X射線分析分別測定剝離處理劑層與非剝離處理劑層之Si強度，自剝離處理劑層之強度減去非剝離處理劑層之強度而求出。再者，強度例如可藉由控制剝離處理劑之塗佈量、濃度、塗佈速度、乾燥等剝離處理層形成條件進行調整。
於一個實施方式中，上述第1襯墊與第2襯墊為不同顏色。以如上方式構成之附襯墊之雙面黏著片材例如可藉由使任一襯墊(例如襯墊基材)著色而獲得。若使兩襯墊為不同顏色，則附襯墊之雙面黏著片材之正反變得明確，容易識別出應剝離之襯墊。
G. 用途上述黏著片材及上述附襯墊之雙面黏著片材可適宜用作對任意適當之構件(例如半導體晶片等電子零件)進行加工時之暫時固定用片材。於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材係於製造CSP(Chip Size/Scale Package)或WLP(Wafer Level Package)時可用作暫時固定半導體晶片之片材。於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材用於包括將上述第2襯墊先剝離之步驟之加工。於一個實施方式中，上述半導體晶片係藉由上述密封樹脂密封，樹脂密封時之加工溫度為100℃以上。
於一個實施方式中，上述附襯墊之雙面黏著片材係捲筒狀。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並不受該等實施例限定。於實施例中，只要未特別明確記載，則「份」及「%」為重量基準。
[製造例1]丙烯酸系聚合物1之製備
向甲苯中添加丙烯酸乙酯70份、丙烯酸丁酯3份、丙烯酸2-乙基己酯30份、甲基丙烯酸甲酯5份、丙烯酸2-羥基乙酯3.5份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後進行加熱，獲得丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液。再者，此處之源自構成丙烯酸系聚合物1之單體之重複單元中之3.1重量%係源自具有活性氫基之單體之重複單元。
[製造例2]丙烯酸系聚合物2之製備
向甲苯中添加丙烯酸丁酯50份、丙烯酸乙酯50份、丙烯酸0.5份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後進行加熱，獲得丙烯酸系聚合物2之甲苯溶液。再者，此處之源自構成丙烯酸系聚合物2之單體之重複單元中之0.60重量%係源自具有活性氫基之單體之重複單元。
[製造例3]丙烯酸系聚合物3之製備
向乙酸乙酯中添加丙烯酸甲酯70份、丙烯酸丁酯2份、丙烯酸2-乙基己酯30份、丙烯酸10份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2份後進行加熱，獲得丙烯酸系聚合物3之乙酸乙酯溶液。再者，此處之源自構成丙烯酸系聚合物3之單體之重複單元中之8.9重量%係源自具有活性氫基之單體之重複單元。
[實施例1]
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及塑化劑(DIC公司製造，商品名「Monocizer W700」10重量份加以混合，製備黏著劑。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈(塗佈・乾燥)上述黏著劑，形成黏著劑層(厚度：10 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(聚酯膜、東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：50 μm)，獲得附襯墊之黏著片材前驅物。再者，襯墊(商品名「MRF-38」)之Si-Kα射線之強度為18(kcps)。Si-Kα射線之強度之測定方法如下。
將附襯墊之黏著片材前驅物於溫度40℃、濕度20%之環境下放置5天(加濕熱步驟)，獲得包含襯墊/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材。
·襯墊之Si-Kα射線強度測定
對在襯墊表面(剝離處理面)中隨機抽取之100個部位進行螢光X射線分析。更詳細而言，測定襯墊之與黏接著劑層相接之面(塗佈有剝離處理劑之面)之Si-Kα射線之強度(i)及不與黏接著劑層相接之面(未塗佈剝離處理劑之面)之Si-Kα射線之強度(ii)，求出(i)之值減去(ii)之值所得之值之絕對值，將該值之測定100個部位所得之平均值作為襯墊之Si-Kα射線強度。
再者，Si-Kα射線之強度係於利用下述裝置而進行之測定中波長7.125埃下之強度。
裝置：Rigaku製造 ZSX100e
分析面積：30 mm
分析元素：Si
分析結晶：RX4
輸出：50 kV、70 mA
[實施例2]
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)，交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及塑化劑(DIC公司製造，商品名「Monocizer W700」)10重量份加以混合，製備黏著劑。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑，形成黏著劑層(厚度：10 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(聚萘二甲酸乙二酯膜、杜邦帝人薄膜股份有限公司製造，商品名「Teonex Q51」，厚度：50 μm)，獲得附襯墊之黏著片材前驅物。
將附襯墊之黏著片材前驅物於溫度40℃、濕度20%之環境下放置5天，獲得包含襯墊/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材。
[實施例3]
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及塑化劑(DIC公司製造，商品名「Monocizer W700」)10重量份加以混合，製備黏著劑。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑，形成黏著劑層(厚度：10 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(芳香族性聚醯亞胺膜，宇部興產公司製造，商品名「Upilex-R」，厚度：50 μm)，獲得附襯墊之黏著片材前驅物。
將附襯墊之黏著片材前驅物於溫度40℃、濕度20%之環境下放置5天，獲得包含襯墊/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材。
[實施例4]
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及塑化劑(DIC公司製造，商品名「Monocizer W700」)10重量份加以混合，製備黏著劑a1。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑a1，形成黏著劑層(厚度：7 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(芳香族性聚醯亞胺膜，杜邦公司製造，商品名「Kapton 200H」，厚度：50 μm)，獲得附襯墊之黏著片材前驅物。
將附襯墊之黏著片材前驅物於溫度40℃、濕度20%之環境下放置5天，獲得包含襯墊/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材。
[實施例5]
將黏著劑層之厚度設為2 μm，除此以外，以與實施例4相同之方式獲得附襯墊之黏著片材。
[實施例6]
將黏著劑層之厚度設為15 μm，除此以外，以與實施例4相同之方式獲得附襯墊之黏著片材。
[實施例7]
(附襯墊之黏著片材a2)
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及塑化劑(DIC公司製造，商品名「Monocizer W700」)10重量份加以混合，製備黏著劑a1。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑a1，形成黏著劑層(厚度：7 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(芳香族性聚醯亞胺膜，杜邦公司製造，商品名「Kapton 200H」，厚度：50 μm)，獲得包含襯墊(第1襯墊)/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材a2。
(附襯墊之黏著片材a2/底塗層積層體)
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、及交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份加以混合，製備黏著劑b。
於附襯墊之黏著片材a2之基材塗佈黏著劑b，形成包含附襯墊之黏著片材a2/底塗層(厚度：13 μm)之積層體。
(附襯墊之雙面黏著片材b)
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)1.5重量份、黏著賦予樹脂(住友電木公司製造，商品名「Sumilite PR12603」)10重量份、熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere FN-180SSD」)30重量份、及著色劑(大日精化公司製造，商品名「DYMICS SZ7510 GREEN」)0.5重量份加以混合，製備第2黏著劑層形成用組合物。
將該第2黏著劑層形成用組合物塗佈於襯墊(PET膜，厚度：50 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-50」)之剝離處理面，形成第2黏著劑層(厚度：35 μm)。再者，襯墊(商品名「MRF-50」)之Si-Kα射線之強度為28(kcps)。
將附第2黏著劑層之襯墊與包含附襯墊之黏著片材a2/底塗層之積層體貼合，獲得附襯墊之雙面黏著片材前驅物。
將附襯墊之雙面黏著片材前驅物於溫度40℃、濕度20%之環境下放置5天，獲得包含第1襯墊/第1黏著劑層/基材/底塗層/第2黏著劑層/第2襯墊之附襯墊之雙面黏著片材。
[實施例8]
(附襯墊之黏著片材a2)
以與實施例7相同之方式獲得附襯墊之黏著片材a2(襯墊(第1襯墊)/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材)。
(附襯墊之黏著片材a2/底塗層積層體)
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、及交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份加以混合，製備黏著劑b。
於附襯墊之黏著片材a2之基材塗佈黏著劑b，形成包含附襯墊之黏著片材a2/底塗層(厚度：13 μm)之積層體。
(附襯墊之雙面黏著片材b')
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)1.5重量份、黏著賦予樹脂(住友電木公司製造，商品名「Sumilite PR12603」)10重量份、熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere FN-180SSD」)30重量份、及著色劑(大日精化公司製造，商品名「DYMICS SZ7510 GREEN」)0.5重量份加以混合，製備第2黏著劑層形成用組合物。
將該第2黏著劑層形成用組合物塗佈於襯墊(PET膜，厚度：50 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-50」)之剝離處理面，形成第2黏著劑層(厚度：35 μm)。
將附第2黏著劑層之襯墊與包含附襯墊之黏著片材a2/底塗層之積層體貼合，獲得附襯墊之雙面黏著片材前驅物。
將附襯墊之雙面黏著片材前驅物於溫度90℃、濕度1%RH之環境下放置2小時，獲得包含第1襯墊/第1黏著劑層/基材/底塗層/第2黏著劑層/第2襯墊之附襯墊之雙面黏著片材。
[實施例9]
(附襯墊之黏著片材a2)
以與實施例7相同之方式獲得附襯墊之黏著片材a2(襯墊(第1襯墊)/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材)。
(附襯墊之黏著片材a2/底塗層積層體)
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、及交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份加以混合，製備黏著劑b。
於附襯墊之黏著片材a2之基材塗佈黏著劑b，形成包含附襯墊之黏著片材a2/底塗層(厚度：13 μm)之積層體。
(附襯墊之雙面黏著片材b'')
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)1.5重量份、黏著賦予樹脂(住友電木公司製造，商品名「Sumilite PR12603」)10重量份、熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere FN-180SSD」)60重量份、及著色劑(大日精化公司製造，商品名「DYMICS SZ7510 GREEN」)0.5重量份加以混合，製備第2黏著劑層形成用組合物。
將該第2黏著劑層形成用組合物塗佈於襯墊(PET膜，厚度：50 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-50」)之剝離處理面，形成第2黏著劑層(厚度：35 μm)。
將附第2黏著劑層之襯墊與包含襯墊之黏著片材a/底塗層之積層體貼合，獲得附襯墊之雙面黏著片材前驅物。
將附襯墊之雙面黏著片材前驅物於溫度40℃、濕度92%RH之環境下放置3天，獲得包含第1襯墊/第1黏著劑層/基材/底塗層/第2黏著劑層/第2襯墊之附襯墊之雙面黏著片材。
[實施例10]
(附襯墊之黏著片材a3)
將上述丙烯酸系聚合物2之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物2：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及黏著賦予樹脂(荒川化學工業公司製造，商品名「TAMANOL 200N」)15重量份加以混合，製備黏著劑a'。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑a'，形成黏著劑層(厚度：5 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(芳香族性聚醯亞胺膜、杜邦公司製造，商品名「Kapton 200H」，厚度：50 μm)，獲得包含襯墊(第1襯墊)/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材a3。
(附襯墊之黏著片材a3/底塗層積層體)
將上述丙烯酸系聚合物2之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物2：100重量份)、及交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份加以混合，製備黏著劑b'。
於附襯墊之黏著片材a3之基材塗佈黏著劑b'，形成包含附襯墊之黏著片材a3/底塗層(厚度：13 μm)之積層體。
(附襯墊之雙面黏著片材b2)
將上述丙烯酸系聚合物2之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物2：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)1.5重量份、黏著賦予樹脂(住友電木公司製造，商品名「Sumilite PR12603」)10重量份、熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere FN-180SSD」)30重量份、及著色劑(大日精化公司製造，商品名「DYMICS SZ7510 GREEN」)0.5重量份加以混合，製備第2黏著劑層形成用組合物。
將該第2黏著劑層形成用組合物塗佈於襯墊(PET膜，厚度：50 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-50」)之剝離處理面，形成第2黏著劑層(厚度：35 μm)。
將附第2黏著劑層之襯墊與包含附襯墊之黏著片材a3/底塗層之積層體貼合，獲得附襯墊之雙面黏著片材前驅物。
將附襯墊之雙面黏著片材前驅物於溫度40℃、濕度20%RH之環境下放置5天，獲得包含第1襯墊/第1黏著劑層/基材/底塗層/第2黏著劑層/第2襯墊之附襯墊之雙面黏著片材。
[實施例11]
(附襯墊之黏著片材a4)
將上述丙烯酸系聚合物3之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物3：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、黏著賦予樹脂(荒川化學工業公司製造，商品名「TAMANOL 200N」)15重量份加以混合，製備黏著劑a''。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑a'，形成黏著劑層(厚度：5 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(芳香族性聚醯亞胺膜，杜邦公司製造，商品名「Kapton 200H」，厚度：50 μm)，獲得包含襯墊(第1襯墊)/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材a4。
(附襯墊之黏著片材a4/底塗層積層體)
將上述丙烯酸系聚合物3之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物3：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份加以混合，製備黏著劑b''。
於附襯墊之黏著片材a4之基材塗佈黏著劑b''，形成包含附襯墊之黏著片材a4/底塗層(厚度：13 μm)之積層體。
(附襯墊之雙面黏著片材b3)
將上述丙烯酸系聚合物3之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物3：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)1.5重量份、黏著賦予樹脂(住友電木公司製造，商品名「Sumilite PR12603」)10重量份、熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere FN-180SSD」)30重量份、著色劑(大日精化公司製造，商品名「DYMICS SZ7510 GREEN」)0.5重量份加以混合，製備第2黏著劑層形成用組合物。
將該第2黏著劑層形成用組合物塗佈於襯墊(PET膜，厚度：50 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-50」)之剝離處理面，形成第2黏著劑層(厚度：35 μm)。
將附第2黏著劑層之襯墊與包含附襯墊之黏著片材a4/底塗層之積層體貼合，獲得附襯墊之雙面黏著片材前驅物。
將附襯墊之雙面黏著片材前驅物於溫度40℃、濕度20%RH之環境下放置5天，獲得包含第1襯墊/第1黏著劑層/基材/底塗層/第2黏著劑層/第2襯墊之附襯墊之雙面黏著片材。
[比較例1]
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、塑化劑(DIC公司製造，商品名「Monocizer W700」)10重量份加以混合，製備黏著劑a1。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑a，形成黏著劑層(厚度：7 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(芳香族性聚醯亞胺膜，杜邦公司製造，商品名「Kapton 200H」，厚度：50 μm)，獲得附襯墊之黏著片材前驅物。
將附襯墊之黏著片材前驅物於溫度200℃、濕度0.1%RH之環境下放置4小時，獲得包含襯墊/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材。
[比較例2]
(附襯墊之黏著片材a2)
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及塑化劑(DIC公司製造，商品名「Monocizer W700」)10重量份加以混合，製備黏著劑a1。
於襯墊(PET膜，厚度：38 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-38」)之剝離處理面塗佈上述黏著劑a，形成黏著劑層(厚度：7 μm)。
將附上述黏著劑層之襯墊貼合於基材(芳香族性聚醯亞胺膜、杜邦公司製造，商品名「Kapton 200H」，厚度：50 μm)，獲得包含襯墊(第1襯墊)/黏著劑層(第1黏著劑層)/基材之附襯墊之黏著片材a2。
(附襯墊之黏著片材a2/底塗層積層體)
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、及交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份加以混合，製備黏著劑b。
於附襯墊之黏著片材a2之基材塗佈黏著劑b，形成包含附襯墊之黏著片材a2/底塗層(厚度：13 μm)之積層體。
(附襯墊之黏著片材)
將上述丙烯酸系聚合物1之甲苯溶液(丙烯酸系聚合物1：100重量份)、交聯劑(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)1.5重量份、黏著賦予樹脂(住友電木公司製造，商品名「Sumilite PR12603」)10重量份、熱膨脹性微球(松本油脂製藥公司製造，商品名「Matsumoto Microsphere FN-180SSD」)30重量份、著色劑(大日精化公司製造，商品名「DYMICS SZ7510 GREEN」)0.5重量份加以混合，製備第2黏著劑層形成用組合物。
將該第2黏著劑層形成用組合物塗佈於襯墊(PET膜，厚度：50 μm，聚矽氧系剝離處理品，三菱樹脂公司製造，商品名「MRF-50」)之剝離處理面，形成第2黏著劑層(厚度：35 μm)。
將附第2黏著劑層之襯墊與包含附襯墊之黏著片材a2/底塗層之積層體貼合，獲得附襯墊之雙面黏著片材前驅物。
將附襯墊之雙面黏著片材前驅物於溫度85℃、濕度92%RH之環境下放置7天，獲得包含第1襯墊/第1黏著劑層/基材/底塗層/第2黏著劑層/第2襯墊之附襯墊之雙面黏著片材。
[評價]
將實施例及比較例中所獲得之黏著片材供於以下評價。將結果示於表1中。
(1)黏著力
將第1襯墊自實施例及比較例中所獲得之附襯墊之黏著片材剝離，將黏著片材切斷成寬：20 mm、長：140 mm之尺寸，依據JIS Z 0237(2000年)，於溫度：23℃及濕度：65RH之氛圍下，使2 kg之輥於聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S-10」，厚度：25 μm、寬：20 mm)上往返1次而使其壓接並貼合於第1黏著劑層，製作評價樣品。
將該評價樣品設置於附設定為23℃之恆溫槽之拉伸試驗機(島津製作所公司製造，商品名「島津Autograph AG-120kN」)並放置30分鐘。
放置後，於23℃之溫度下測定將聚對苯二甲酸乙二酯於剝離角度：180°、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min之條件自黏著片材剝離時之荷重，求出此時之最大荷重(測定初期之峰頂除外之荷重之最大值)，將該最大荷重作為黏著力(N/20 mm)。
(2)含水率
將襯墊自實施例及比較例中所獲得之附襯墊之黏著片材剝離，並藉由卡氏滴定法測定黏著片材之含水率。測定裝置及測定條件之詳細內容如下。
測定裝置：電量滴定式水分測定裝置(三菱化學公司製造，CA-06)、加熱氣化裝置(三菱化學公司製造，VA-06)
測定條件：加熱氣化法(150℃加熱)
陽極液：Aquamicron AKX(API Corporation公司製造)
陰極液：Aquamicron CXU(API Corporation公司製造)
(3)接觸角
將第1襯墊自實施例及比較例中所獲得之附襯墊之黏著片材剝離，測定第1黏著劑層中之水之接觸角。
使用接觸角計(協和界面公司製造，商品名「CX-A型」)於23℃/50%RH環境下將2 μl純水滴加至第1黏著劑層之表面，滴加5秒後測定液滴之接觸角，將該操作重複進行5次，求出其平均值。
(4)凝膠分率
利用網狀片材包住第1黏著劑層0.1 g，於室溫下於甲苯50 ml中靜置1週，使該樣品浸漬於甲苯中。其後，取出甲苯不溶分，並於70℃下歷時2小時使之乾燥後，對乾燥後之甲苯不溶分進行稱量。
根據甲苯浸漬前之樣品重量與甲苯不溶分之重量，並藉由下述式算出樹脂層之凝膠分率。
凝膠分率(%)＝[(甲苯不溶分之重量)/(甲苯浸漬前之樣品重量)]×100
(5)密封樹脂前驅物之流動性評價
將襯墊自實施例及比較例中所獲得之附襯墊之黏著片材剝離，並將第2黏著劑層側貼合於板玻璃。
將開有直徑3 mm之孔之厚度130 μm聚四氟乙烯(PTFE)片材放置於第1黏著劑層上。使密封樹脂前驅物(環氧樹脂、Nagase chemteX公司製造，商品名「R4212」)流入該PTFE片材之孔中，形成直徑3 mm、厚度130 μm之密封樹脂前驅物之柱狀體。
去除PTFE片材，將附密封樹脂前驅物之柱狀體之黏著片材作為試樣設置於附高溫載台之光學顯微鏡，於23℃下放置1分鐘後加熱至130℃。
針對藉由加熱而流動之密封樹脂前驅物，測量上述柱狀體形成位置之外緣與流動後之密封樹脂前驅物外緣之最短距離成為30 μm之時間。
將上述測量進行10次，根據最長時間與最短時間之差，並藉由以下基準對密封樹脂前驅物之流動性之變動進行評價。
優(表中○)：上述差未達60秒
合格(表中△)：上述差為60秒～180秒
不合格(表中×)：上述差超過180秒
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | 實施例11 | 比較例1 | 比較例2 | |||
| 黏著片材之含水率 | (重量%) | 0.2 | 0.2 | 0.5 | 0.7 | 0.8 | 0.7 | 1.2 | 0.1 | 5.8 | 1.1 | 1.2 | 0.045 | 6.2 | |
| 黏著劑層(第1黏著劑層) | 黏著力 | (N/20 mm) | 1 | 0.98 | 0.98 | 0.6 | 0.2 | 1.5 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 5 | 7.5 | 0.6 | 0.6 |
| 基礎聚合物之SP值 | (cal/cm 3) 1/2 | 8.807 | 8.807 | 8.807 | 8.807 | 8.807 | 8.807 | 8.807 | 8.807 | 8.807 | 8.848 | 9.015 | 8.807 | 8.807 | |
| 水之接觸角 | (°) | 98 | 98 | 98 | 98 | 98 | 98 | 98 | 98 | 98 | 105 | 85 | 98 | 98 | |
| 厚度 | (μm) | 10 | 10 | 10 | 7 | 2 | 15 | 7 | 7 | 7 | 5 | 5 | 7 | 7 | |
| 凝膠分率 | (%) | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 67 | 98 | 80 | 80 | |
| 基材 | Tg | (℃) | 69 | 118 | 285 | 410 | 410 | 410 | 410 | 410 | 410 | 410 | 410 | 410 | 410 |
| 加濕熱步驟中之時間、溫度及濕度之乘積 | 96000 | 96000 | 96000 | 96000 | 96000 | 96000 | 96000 | 180 | 264960 | 96000 | 96000 | 80 | 1313760 | ||
| 密封樹脂前驅物之流動性評價 | △ | △ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × |
10:基材
20:黏著劑層
30:第2黏著劑層
40:第1襯墊
50:第2襯墊
100,200:黏著片材
110:附襯墊之雙面黏著片材
圖1係本發明之一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。
圖2係本發明之另一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。
圖3係本發明之一實施方式之附襯墊之雙面黏著片材之概略剖視圖。
10:基材
20:黏著劑層
100:黏著片材
Claims (10)
- 一種黏著片材，其係具備基材、及配置於該基材之至少單側之黏著劑層者，且 將該黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之黏著力為0.1 N/20 mm～8 N/20 mm， 該黏著劑層含有包含基礎聚合物之黏著劑，該基礎聚合物之sp值為7(cal/cm 3) 1/2～10(cal/cm 3) 1/2， 該黏著片材之含水率為0.05重量%～6重量%。
- 如請求項1之黏著片材，其中上述基材係包含玻璃轉移溫度(Tg)為60℃～450℃之樹脂的樹脂片材。
- 如請求項1或2之黏著片材，其中上述基材包含芳香族性聚醯亞胺系樹脂。
- 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為2 μm～15 μm。
- 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層之凝膠分率為60%～100%。
- 如請求項1至5中任一項之黏著片材，其中上述基礎聚合物係丙烯酸系聚合物， 該丙烯酸系聚合物包含源自含羥基單體之結構單元， 該源自含羥基單體之結構單元之含量相對於構成該丙烯酸系聚合物之總結構單元100重量份為0.1重量份～20重量份。
- 如請求項1至6中任一項之黏著片材，其於上述基材之與上述黏著劑層相反側進而具備第2黏著劑層。
- 如請求項1至7中任一項之黏著片材，其於製造CSP(Chip Size/Scale Package)或WLP(Wafer Level Package)時用作暫時固定半導體晶片之片材。
- 如請求項8之黏著片材，其中上述半導體晶片係經密封樹脂密封，該樹脂密封時之加工溫度為100℃以上。
- 一種如請求項1至9中任一項之黏著片材之製造方法，其包括： 於基材上形成包含黏著劑之組合物之塗佈層之步驟； 於該塗佈層面上配置襯墊而形成積層體之步驟；及 將該積層體於溫度及濕度受到管理之環境下放置特定加濕熱時間(例如2小時～7天)之加濕熱步驟；且 加濕熱步驟中之加濕熱時間、溫度及濕度之乘積為100～300000℃・RH%・h。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021035436 | 2021-03-05 | ||
| JP2021-035436 | 2021-03-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202239907A true TW202239907A (zh) | 2022-10-16 |
| TWI815278B TWI815278B (zh) | 2023-09-11 |
Family
ID=83154242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111101660A TWI815278B (zh) | 2021-03-05 | 2022-01-14 | 黏著片材 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2022185611A1 (zh) |
| KR (1) | KR20230141837A (zh) |
| CN (1) | CN116917432A (zh) |
| TW (1) | TWI815278B (zh) |
| WO (1) | WO2022185611A1 (zh) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4403631B2 (ja) | 2000-04-24 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | チップ状電子部品の製造方法、並びにその製造に用いる擬似ウエーハの製造方法 |
| JP2001313350A (ja) | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Sony Corp | チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法 |
| JP5520785B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2014-06-11 | 日東電工株式会社 | 絶縁テープ |
| CN105073929A (zh) * | 2013-03-15 | 2015-11-18 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
| JP6378501B2 (ja) * | 2014-03-05 | 2018-08-22 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| CN107109144A (zh) * | 2014-10-20 | 2017-08-29 | 积水化成品工业株式会社 | 具有粘接用途的粘合性凝胶片、其制造方法、一对被粘物的固定方法及复合材料 |
| JP6673078B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2020-03-25 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 粘着剤組成物、および粘着シート |
| TWI701309B (zh) * | 2018-12-07 | 2020-08-11 | 長興材料工業股份有限公司 | 可交聯共聚物及其應用 |
-
2021
- 2021-11-01 WO PCT/JP2021/040263 patent/WO2022185611A1/ja active Application Filing
- 2021-11-01 JP JP2023503373A patent/JPWO2022185611A1/ja active Pending
- 2021-11-01 CN CN202180095230.9A patent/CN116917432A/zh active Pending
- 2021-11-01 KR KR1020237029743A patent/KR20230141837A/ko unknown
-
2022
- 2022-01-14 TW TW111101660A patent/TWI815278B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI815278B (zh) | 2023-09-11 |
| CN116917432A (zh) | 2023-10-20 |
| WO2022185611A1 (ja) | 2022-09-09 |
| JPWO2022185611A1 (zh) | 2022-09-09 |
| KR20230141837A (ko) | 2023-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI652324B (zh) | Adhesive sheet | |
| TWI506111B (zh) | And then peeling off the adhesive composition, adhesive sheet, and electronic parts of the cutting process | |
| TWI608073B (zh) | Heat strip type adhesive tape and cutting method for electronic parts | |
| TWI521040B (zh) | Method of cutting off hot peeling adhesive tape and electronic parts | |
| WO2012099122A1 (ja) | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 | |
| JP2012149182A (ja) | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 | |
| JPWO2010004703A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
| WO2022123932A1 (ja) | 粘着シート | |
| JP6768038B2 (ja) | 粘着シート | |
| TW201946994A (zh) | 黏著片 | |
| JP7224818B2 (ja) | 粘着シート | |
| JP7155210B2 (ja) | 粘着シート | |
| JP2021006634A (ja) | 粘着シート | |
| TW202113002A (zh) | 黏著帶 | |
| TW202116943A (zh) | 黏著帶 | |
| TWI815278B (zh) | 黏著片材 | |
| TW202039724A (zh) | 電子零件的製造方法 | |
| TWI809659B (zh) | 附襯墊之雙面黏著片材 | |
| TWI802118B (zh) | 黏著片材 | |
| TWI806256B (zh) | 黏著片材 | |
| WO2023021773A1 (ja) | 粘着シート | |
| TW202317727A (zh) | 黏著片材 | |
| TW202311480A (zh) | 黏著片材 | |
| TW202338049A (zh) | 黏著片材 | |
| TW202235563A (zh) | 附襯墊之雙面黏著片材 |