JP2006152141A - 粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 粘着剤層に放射線照射によって分解するとともに気体を発生する放射線分解型発泡剤を含み、かつ該気体が該粘着剤層と該薄膜脆性材料の界面に放出され、該気体の圧力により該薄膜脆性材料と粘着剤層の界面で剥離して、該粘着剤層の粘着力が低下することを特徴とする粘着テープ。
【選択図】 なし
Description
(1)基材フィルムに直接または間接に粘着剤層が形成され、該粘着剤層を薄膜脆性材料に貼合し薄膜脆性材料を加工するための粘着テープであって、該粘着剤層には放射線照射によって分解するとともに気体を発生する放射線分解型発泡剤を含み、かつ該気体が該粘着剤層と該薄膜脆性材料の界面に放出され、該気体の圧力により該薄膜脆性材料と粘着剤層の界面で剥離して、該粘着剤層の粘着力が低下することを特徴とする粘着テープ、
(2)放射線照射後における前記粘着剤層のタックが30mN/mm2以下であることを特徴とする(1)記載の粘着テープ、
(3)放射線照射後における室温から100℃の粘着剤層の貯蔵弾性率G’が1×104〜1×108Paであることを特徴とする(1)または(2)に記載の粘着テープ、
(4)放射線分解型発泡剤の配合量が粘着剤層において20〜50質量%であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の粘着テープ、
(5)放射線分解型発泡剤がアジド基および/またはアゾ基を有する有機化合物であることを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載の粘着テープ
を提供するものである。
本発明の粘着テープは、基材フィルム上に粘着剤層が設けられているが、該粘着剤層は基材フィルムの片面に設けられているだけでも、両面に設けられていてもよい。また粘着剤が設けられているのが全面であっても一部だけであってもよい。また粘着剤層にはセパレータが設けられていても設けられていなくてもよい。
アクリル系粘着剤は、アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルを主な構成単位とする単独重合体、もしくは、これらに共重合が可能な他の不飽和モノマーとの共重合体、またはこれらの重合体の混合物から任意に選択することができる。共重合が可能な不飽和モノマーとしては、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、2−ヒドロキシエチルアクリレート等が挙げられる。アクリル系粘着剤の分子量としては重量平均分子量で10〜100万のものが好適に用いられる。
また、粘着剤には添加剤として、例えば、離型剤、粘着性付与剤、フィラー、粘度調整剤等を加えることができる。
本発明に用いる粘着テープの粘着剤層の厚さとしては、5〜50μmが好ましい。
1.タック
下記実施例及び比較例に基づいて作成した粘着テープにおいて、被着体として、直径5インチのSiウェハ(600μm厚)のミラー面にテープを貼合し、紫外線を35mW/cm2の照度で1000mJ/cm2照射した後、テープを剥離してタックを測定した。測定はプローブタック試験機((株)レスカ製TAC-II)を用い、23℃の雰囲気下において、プローブ直径3mm(ステンレス製鏡面、円柱状)、押し付け荷重100gf、押し付け速度30mm/min、剥離速度600mm/minの測定条件で行い、ピーク強度をタックとした。
下記実施例及び比較例に基づいて作成した粘着テープにおいて、粘着剤層の動的粘弾性を測定し、貯蔵弾性率G’を測定した。測定は、ずり方式の粘弾性装置(ティーエイインスツルメント製ARES)により、周波数1Hz、昇温速度10℃/分の条件で行い、23℃から100℃の範囲において最も貯蔵弾性率G’が低い値を求めた。
用いる試験片は、粘着剤層を貼り合わて積層して厚さ約2mmとし、紫外線を35mW/cm2の照度で1000mJ/cm2照射した後、直径8mmの円筒形に加工して粘弾性測定用サンプルとした。
被着体として、直径5インチのSiウェハ(50μm厚、及び30μm厚)のミラー面にテープを貼合し、紫外線照射後の貼合面について、剥離した面積及びウェハの破損状態を調べた。紫外線照射量は35mW/cm2の照度で積算光量1000mJ/cm2とした。
剥離した面積について下記の内容で判定した。
全く剥離している部分が見られなかったもの:×
剥離している面積が50%未満 :△
剥離している面積が50%以上 :○
また、ウェハの破損状態については、下記の内容で判定した。
50μm厚及び30μm厚のウェハで破損が確認されなかったもの :○
50μm厚ウェハは破損せず、30μm厚ウェハで破損が確認されたもの:△
50μm厚ウェハでもわずかでもひび割れが確認されたもの :×
テープ製造後、0℃及び23℃にて1週間保管した後、テープ面の観察を行い、下記の判定を行った。
粘着層に白色化した部分が確認されないもの :○
23℃では白色化が確認されないが、0℃で白色化した部分が確認されたもの:△
粘着層に白色化したものが確認されたもの :×
以下の方法で粘着テープを作製し、特性を試験した。
実施例1
2−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、2-ヒドロキシエチルアクリレートを共重合して得られる、ガラス転移温度−50℃、重量平均分子量約25万のアクリル系粘着剤100質量部に対して、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を30質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例1で用いたアクリル系粘着剤100質量部に対して、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を1.5質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を30質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例1で用いたアクリル粘着剤100質量部に、20質量部の2−イソシアネートエチルメタクリレートを付加反応させて得られた紫外線硬化性アクリル系粘着剤100質量部に、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を30質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例3で用いた紫外線硬化性アクリル系粘着剤100質量部に、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線分解性発泡剤として、p−トルエンスルフォニルアジドを50質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例1で用いたアクリル粘着剤100質量部に対して、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線硬化性の化合物としてジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートを80質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を100質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例3で用いた紫外線硬化性アクリル系粘着剤100質量部に対して、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を15質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例1で用いたアクリル粘着剤100質量部に、10質量部の2−イソシアネートエチルメタクリレートを付加反応させて得られた紫外線硬化性アクリル系粘着剤100質量部に、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を20質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例3で用いた紫外線硬化性アクリル系粘着剤100質量部に対して、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を120質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例1で用いたアクリル粘着剤100質量部に対して、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線硬化性の化合物としてジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートを80質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を200質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例1で用いたアクリル粘着剤100質量部に、40質量部の2−イソシアネートエチルメタクリレートを付加反応させて得られた紫外線硬化性アクリル系粘着剤100質量部に、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を30質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例1で用いたアクリル粘着剤100質量部に対して、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部、紫外線硬化性の化合物としてジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートを120質量部、紫外線分解性発泡剤として、2,2'−アゾビス−(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)を30質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
実施例1で用いたアクリル粘着剤100質量部に対して、硬化剤としてコロネートL(日本ポリウレタン社製商品名)を2質量部配合し、100μm厚のポリエステルフィルムに粘着剤厚さが20μmとなるよう塗工し、粘着テープを得た。
Claims (5)
- 基材フィルムに直接または間接に粘着剤層が形成され、該粘着剤層を薄膜脆性材料に貼合し薄膜脆性材料を加工するための粘着テープであって、該粘着剤層には放射線照射によって分解するとともに気体を発生する放射線分解型発泡剤を含み、かつ該気体が該粘着剤層と該薄膜脆性材料の界面に放出され、該気体の圧力により該薄膜脆性材料と粘着剤層の界面で剥離して、該粘着剤層の粘着力が低下することを特徴とする粘着テープ。
- 放射線照射後における前記粘着剤層のタックが30mN/mm2以下であることを特徴とする請求項1記載の粘着テープ。
- 放射線照射後における23℃から100℃の粘着剤層の貯蔵弾性率G’が1×104〜1×108Paであることを特徴とする請求項1または2に記載の粘着テープ。
- 放射線分解型発泡剤の配合量が粘着剤層において20〜50質量%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 放射線分解型発泡剤がアジド基および/またはアゾ基を有する有機化合物であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の粘着テープ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004345917A JP2006152141A (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 粘着テープ |
Publications (1)
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JP2006152141A true JP2006152141A (ja) | 2006-06-15 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004345917A Pending JP2006152141A (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 粘着テープ |
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