JP2010205862A - 半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】適度な柔軟性に優れ、特にウエハ等のダイシング工程において用いた際、カット性に優れ、ウエハダイシング等に問題が発生しない半導体製造工程用粘着テープ及び該粘着テープ用基材フィルムの提供。
【解決手段】無機フィラー１〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム及び該基材フィルムの少なくとも片面側に粘着剤層を設けてなる半導体製造工程用粘着テープとする。
【選択図】なし

Description

本発明は、電気、電子及び半導体部品等を生産する際、例えばダイシングやバックグラインド等の際に使用される、カット性、透明性及び柔軟性に優れる半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム及び粘着テープ（フィルム）に関する。

ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体装置の製造工程においては、パターン形成後のウェハは、通常、その厚さを薄くするため、ウェハ裏面を研削し、その後半導体ウェハ等を個々のチップに切断分離するダイシング工程においては、半導体ウエハをあらかじめ粘着テープ（通常ダイシングテープと呼ばれている）に貼着固定した後、ダイサーによりチップ形状に沿って基材フィルム層の一部まで切断するフルカット方式が採用されており、個々のチップをダイシングテープからピックアップし、リードフレームにマウントする方法としては、ダイシングテープを放射状に伸展することによって均一にチップ間隔を広げる、いわゆるエキスパンドにより、個々の素子をダイシングテープ上よりピックアップする方式が行われている。
前述したようにダイシング工程においては、高速回転するブレードによって半導体ウエハとともにダイシングテープが一部切断されるが、ダイシングテープに使用される基材フィルムがダイサーのブレードとの摩擦熱により溶融化し、それが半導体ウェハ上にヒゲ状切削屑として、生成、付着するという問題があり、このヒゲ状切削屑の低減要求が高まっている。
従来からあるダイシングテープとして、例えば、特許文献１には基材がオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる粘着テープが開示されている。しかしながら、このようなオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる粘着テープはヒゲ状切削屑の低減が十分でなかった。

特許３４４３１１０

本発明は、透明性及び適度な柔軟性に優れ、特にウエハのダイシング工程において用いた際、ヒゲ状切削屑の発生が少なく、カット性に優れ、ウエハダイシングに問題が発生じない粘着テープ用の基材フィルム及び粘着テープを提供することを目的とする。

本発明は、
（１）無機フィラー１〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム、
（２）無機フィラー１〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる樹脂層（Ａ）及び該樹脂層（Ａ）の少なくとも片面側に、無機フィラー０〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる樹脂層（Ｂ）を有する半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム、
（３）無機フィラーの主成分がシリカである上記（１）または（２）に記載の半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム、
（４）ポリエチレン系樹脂の主成分が低密度ポリエチレンである上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム、
（５）上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の基材フィルムの少なくとも片面側に粘着剤層を設けてなる粘着テープに存する。

本発明によれば、透明性及び適度な柔軟性に優れ、特にウエハのダイシング工程において用いた際、ヒゲ状切削屑の発生が少なく、カット性に優れ、ウエハダイシングに問題が発生じない粘着テープ用の基材フィルムを提供することができる。

以下、本発明を詳細に説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
本願の第一の発明は、無機フィラー１〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルムである。該基材フィルムにおいて無機フィラーが１重量％より少ないとカット性に劣り、１５重量％より多いとフィルムが破断しやすくなってしまう。またポリエチレン系樹脂の含有量は５０〜９９重量％であるのが好ましい。なお、基材フィルムは単層フィルムでも、同組成からなる複層フィルムでもよい。
また、本願の別の発明は、無機フィラー１〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる樹脂層（Ａ）及び該樹脂層（Ａ）の少なくとも片面側に、無機フィラー０〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる樹脂層（Ｂ）を有する半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルムである。
樹脂層（Ｂ）は無機フィラーを含有していてもよい。無機フィラーが１５重量％を超えるとフィルムが破断しやすくなってしまう。無機フィラーは０〜１０重量％が好ましい。
樹脂層（Ｂ）において、ポリエチレン系樹脂の含有量は５０〜１００重量％であるのが好ましい。
更に前記基材フィルムは、樹脂層（Ａ）のもう一方の側に無機フィラー０〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる樹脂層（Ｂ’）を有していてもよい。
樹脂層（Ｂ’）は無機フィラーを含有していてもよい。無機フィラーが１５重量％を超えるとフィルムが破断しやすくなってしまう。無機フィラーは０〜１０重量％が好ましい。樹脂層（Ｂ’）において、ポリエチレン系樹脂の含有量は５０〜１００重量％であるのが好ましい。
樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｂ’）とは同一の組成でも異なる組成でもよい。

無機フィラーとしては、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタンなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を併用して用いてもよいが、特に透明性が優れることからシリカを主成分とするもの、好ましくは５０〜１００重量％含むものが基材フィルムの透明性が良好となるので好ましい。基材フィルムの透明性が良好であると、該基材フィルムを有する粘着テープを用いてダイシング等の半導体加工を主なう際、ウエハの位置あわせが行い易いので好ましい。
ポリエチレン系樹脂としては、エチレンの単独重合体及び／または、エチレンを主成分とする、エチレンとこれと共重合可能な他の単量体との共重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、メタロセン系触媒を用いて重合して得られたエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−メチル（メタ）アクリル酸エステル、エチレン−エチル（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体）等が挙げられ、これらから選ばれる１種または２種以上を用いることができる。
ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレンを主成分とするもの、特に５０〜１００重量％含有するものが好ましく、更に８０〜１００重量％含有するものが好ましい。また低密度ポリエチレンとしては密度が０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３のものが好ましい。

本発明の基材フィルムの上記各層には、必要に応じて上記以外の他の合成樹脂や、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、スリップ剤（滑剤）、アンチブロッキング剤、顔料、着色剤、充填剤、核剤、難燃剤等、通常ポリオレフィン系樹脂製フィルムに添加される添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。なお該基材フィルムを用いた粘着テープにおいて粘着剤として後述する紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を用いる場合は、基材フィルムは紫外線透過タイプとすることが好ましく、通常、紫外線吸収剤の添加は避けることが好ましい。
本発明の基材フィルムは、Ｔダイ押出し成形法、インフレーション成形法及びカレンダー成形法等の一般的なポリオレフィン系樹脂フィルムの成形方法により成形することができる。基材フィルムが複層フィルムの場合は、製造した個々の層（フィルム）をラミネーターを用いて貼り合わせる方法やフィルム成形と同時に圧着ラミネートする方法を用いることが出来るが、多層Ｔダイ押出し法によって成形と同時に積層フィルムを作成するのが工程数も減らすことができて特に好ましい。
該基材フィルムの厚みは通常３０〜５００μｍ、好ましくは５０〜３００μｍである。
基材フィルムが多層の場合、各層の厚さは特に限定されないが、樹脂層（Ａ）の厚さは基材フィルム全体の厚さの５０〜９５％であることが好ましく、樹脂層（Ｂ）の厚さは５〜５０％であることが好ましい。更に、樹脂層(Ｂ’）を有する場合、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｂ’）の合計の厚さが５〜５０％であることが好ましい。基材フィルムが少なくとも樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び樹脂層(Ｂ’）を有する場合はこの順に有するのが好ましい。

基材フィルムの少なくとも片側表面に粘着剤層を設けることにより、本発明の粘着テープが得られる。基材フィルムが少なくとも樹脂層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）を有する場合は樹脂層（Ａ）側表面、更に樹脂層（Ｂ’）を有する場合には、樹脂層（Ｂ）と樹脂層（Ｂ’）のうち無機フィラーの含有量が多い樹脂層側表面に粘着剤層を設けるのが好ましい。 また、粘着層は、粘着剤を５０〜１００重量％含有するのが好ましい。
粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、従来公知の粘着剤用のアクリル系樹脂を広く用いることができる。例えば、（メタ）アクリル酸アルキルの重合体、共重合性単量体との共重合体またはこれらの混合物が用いられる。更にアクリル系粘着剤の接着性や凝集力を制御する目的でアクリル酸、メタクリル酸、アクリロニトリルまたは酢酸ビニル等の単量体を共重合させてもよい。これらの単量体を重合して得られるアクリル系（共）重合体の重量平均分子量は、５×１０^４〜２×１０^６であるのが好ましく、更に４×１０^５〜８×１０^５であるのが好ましい。
更に粘着剤層に架橋剤を配合することにより接着力と凝集力とを任意の値に設定することができる。このような架橋剤としては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物及びキレート化合物等がある。多価イソシアネート化合物としては、具体的にはトルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート及びこれらのアダクトタイプのもの等が用いられる。多価エポキシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテル及びテレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられる。またキレート化合物としては、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート及びアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いられる。

また、粘着剤層中に光重合性化合物を配合することによって、該粘着剤層に光線好ましくは紫外線を照射することにより、初期の接着力を大きく低下させ、容易に被着体から該粘着フィルムを剥離することができる。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報及び特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及び市販のオリゴエステルアクリレート等が用いられる。なお、前記の粘着剤層中に、光重合開始剤を混入することにより、光照射による重合硬化時間及び光照射量を少なくすることができる。このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル及びβ−クロールアンスラキノン等が挙げられる。光重合開始剤は、通常光重合性化合物１００重量部に対し０．１〜１０重量部の量が用いられる。
粘着剤層の厚みは、通常１〜５０μｍである。１μｍより薄いと、半導体等の被着体の保持力が不十分となる恐れがあり、また、５０μｍを超えても、粘着性はほとんど変わらないため、単なるコストアップになる恐れがあるため好ましくない。
粘着剤層の形成は、粘着剤を樹脂等の成分が可溶な溶剤に溶解した後、グラビアコート法、リバースロールコート法、コンマコート法、バーコート法、ナイフコート法及びキスコート法等従来公知のコーティング方式により基材フィルム上に塗布し、溶剤を揮発、乾燥させる方法を用いればよい。
なお、基材フィルムの少なくとも片面側は、特に粘着剤層形成側は、プラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理及び火炎処理等の方法により表面処理されていてもよい。また、基材フィルムと粘着剤層の間には、必要によりプライマー層を設けてもよい。
以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［評価方法］
本発明の積層フィルム及び粘着テープの性能の評価を以下のようにして行った。
（１）ヒゲ状切削屑発生の評価
得られた粘着テープの粘着剤層上に５インチのシリコンウェハを貼着してウェハのダイシング及びウエハ（チップ）のピックアップを行なった。この際のダイシング条件は下記のとおりである。
（ダイシング条件）
ダイサー： ＤＩＳＣＯ製 ２Ｈ／６Ｔ
ブレード回転数： ４０，０００ ｒ．ｐ．ｍ．
ダイシングスピード： １００ｍｍ／秒
ダイシング深さ： テープ表面から３０μｍ
ブレード厚： ５０μｍ
ダイシングサイズ： ５ｍｍ ５ｍｍ
カットモード： ダウンカット

ダイシング後、チップ上の異物を拡大鏡（１００倍率）で観察し、異物（ダイシング屑）の個数をカウントした。この結果を表−１に示す。

［実施例１〜４、比較例１〜３］
（１）基材フィルムの作成
表−１の構成になるように、３層Ｔダイ共押出成形機を用いて６種類の基材フィルムを成形温度１９０℃にて製膜し作成した。なお、基材フィルムの厚みは１００μｍで、層比は、１：８：１とした。
（２）粘着テープの作成
アクリル酸ブチル９５重量部、アクリル酸５重量部をトルエン中で共重合させて得られたアクリル系樹脂溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート６０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１８４」，チバ・スペスシャルティ・ケミカルズ社製）３重量部、多価イソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン（株）製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
得られた粘着剤溶液をセパレータ上にコンマコート法にて、塗膜厚みが２０μｍになるように塗工し、８０℃の熱風乾燥機にて１０分間乾燥させたのち、各基材フィルム片側表面にラミネートし粘着剤層を形成し、粘着テープを得た。

Claims (5)

1. 無機フィラー１〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム。
2. 無機フィラー１〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる樹脂層（Ａ）及び該樹脂層（Ａ）の少なくとも片面側に、無機フィラー０〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる樹脂層（Ｂ）を有する半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム。
3. 無機フィラーの主成分がシリカである請求項１または２に記載の半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム。
4. ポリエチレン系樹脂の主成分が低密度ポリエチレンである請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の基材フィルムの少なくとも片面側に粘着剤層を設けてなる半導体製造工程用粘着テープ。