JP5255717B1 - 半導体加工用表面保護粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】シリコンウェハ等の裏面研削工程において、段差や凹凸が大きなウェハに対してもシーページを発生させない粘着力を持ち、なおかつ作業性が良好な半導体加工用表面保護粘着テープを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有する半導体加工用表面保護粘着テープであって、該粘着テープの粘着力Ａ（Ｎ／２５ｍｍ）とプローブタック力Ｂ（ＭＰａ）の比Ｃ（Ａ／Ｂ）が、１０（Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａ）以上であることを特徴とする半導体加工用表面保護粘着テープ。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体デバイスの加工に用いられる表面保護粘着テープに関し、更に詳しくは半導体ウェハの裏面研削時に用いるのに好適な半導体加工用表面保護粘着テープに関する。

半導体ウェハ（以下、ウェハと記載）の加工工程において、ウェハ表面にパターンを形成した後、ウェハ裏面を所定厚さまで研削・研磨するいわゆる裏面研削・研磨が行なわれる。その際、ウェハ表面を保護する目的で、ウェハ表面に表面保護粘着テープを貼り合わせ、その状態でウェハ裏面が研削される。表面保護粘着テープとしては、エチレン酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡと記載）などのポリオレフィン基材樹脂フィルム上に、アクリルポリマーを主成分とした粘着剤層が設けられたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

ウェハ表面のパターンには、各種の電子回路や電極、それらを保護するポリイミドなどの保護膜、さらにウェハをチップに個片化するダイシング工程時にブレードが切り込む溝であるスクライブラインが存在する。上記のような構造により、ウェハ表面は平滑ではなく数μｍ〜数十μｍの段差・凹凸が存在している。

この段差の大きさや形状はウェハやデバイスの種類によって様々であるが、表面保護粘着テープを貼合することでウェハ表面の段差に密着して隙間を埋めることが期待される。しかし、ウェハの段差が大きい場合や、テープが硬い場合はウェハ表面への追従性が不足することで、裏面研削時や化学機械研磨時に研削水や研磨液（スラリー）がウェハとテープの隙間に浸入するシーページと呼ばれる現象が発生する。

シーページが発生することで、テープがウェハから剥離しその箇所を起点としてウェハにクラックが発生し破損に繋がることや、浸入水によるウェハ表面の汚染や糊の付着が発生し歩留りを大きく悪化させる原因となる。

シーページに対しては、粘着剤を厚くする、粘着剤の弾性率を下げるといった方法でウェハ表面への密着性を向上させる方法が知られている（例えば特許文献２参照）。また、粘着力を上げることでも同様の効果が期待される。

上記のような手法をとることで、同時にテープのタック力が上昇する。タック力とはいわゆる指で表面にふれた時のベタツキ感であり、被着体にくっつくという粘着テープの最も基本的な条件を満たすために必要な特性である。

他方で、強すぎるタック力により粘着テープ使用上で弊害が散見される。例えば、保護粘着テープをウェハに貼合する際にはラミネータと呼ばれる装置が使用される。テープ繰出し位置に架けられたテープは、種々のロールにより支持され離型フィルムを剥離し、ウェハに貼合されてウェハ形状に切断され、最終的に不用部分を巻取って回収される。（例えば、特許文献３参照）

ウェハ貼合後に巻き取られる際には、粘着剤と支持ロールが接触する部分が存在する。タック力の大きいテープでは、ロールからテープが剥離しづらく、そのままロールに巻きついてしまうことがある。

そこで、ウェハ表面保護に十分な粘着力と、作業性に影響の小さいタック力を両立したテープが望まれていた。

特開２０００−８０１０号公報 特開２００２−５３８１９号公報 特開２０１０−９８１３２号公報

本発明は、上記の問題点を解決し、半導体ウェハの加工、更に詳しくはシリコンウェハ等の裏面研削工程において、段差や凹凸が大きなウェハに対してもシーページを発生させない粘着力を持ち、なおかつ作業性が良好な半導体加工用表面保護粘着テープを提供することを課題とする。

本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、粘着力とプローブタック力の比が特定の範囲である半導体加工用表面保護粘着テープが、裏面研削工程においてシーページを防止し、作業性も良好であることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。

すなわち、本発明は、上記課題を下記の手段で解決した。
（１）基材上に粘着剤層を有する半導体加工用表面保護粘着テープであって、該粘着テープのプローブタック力Ｂが、０．０８〜０．２０（ＭＰａ）であって、かつ粘着力Ａ（Ｎ／２５ｍｍ）とプローブタック力Ｂ（ＭＰａ）の比Ｃ（Ａ／Ｂ）が、１０（Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａ）以上であることを特徴とする半導体加工用表面保護粘着テープ。
（２）前記粘着力Ａが、０．９〜２．０（Ｎ／２５ｍｍ）であことを特徴とする（１）に記載の半導体表面保護粘着テープ。
（３）前記粘着剤層の厚さが、１５〜５５μｍであることを特徴とする（１）または（２）に記載の半導体加工用表面保護粘着テープ。
（４）前記基材が、エチレン酢酸ビニル共重合体から構成されていることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の半導体加工用表面保護粘着テープ。

本発明により、半導体ウェハの加工、更に詳しくはシリコンウェハ等の裏面研削工程において、段差や凹凸が大きなウェハであってもシーページを防ぎ作業性を改善する半導体加工用表面保護粘着テープを提供することができる。

本発明の表面保護用粘着テープは、基材と基材上に形成された粘着剤（接着剤層）から構成されている。

本発明の基材に用いる樹脂は特に制限するものではなく、従来公知のものを用いることができるが、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンアクリル酸共重合体やエチレンメタクリル酸共重合体とそれらの金属架橋体（アイオノマー）等のポリオレフィン類を挙げることが出来る。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレブタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル類も挙げることができる。各々の樹脂は、単独で単層基材として使用してもよく、樹脂を組み合わせてブレンドしたりして異なる樹脂の複層構成としてもよいが、研削後のウェハ反りや柔軟性の観点からは、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いたフィルムが好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合体のなかでも、酢酸ビニル成分の含有量は５〜３０質量％のものが好ましく、１０〜２０質量％のもがより好ましい。
樹脂単体で用いる場合、粘着テープを認識・識別するための着色用顔料などを配合するなど、物性に影響が出ない範囲で添加物を加えてもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。

上記基材の製造方法は特に限定されない。射出・押出・インフレーションなど従来の方法を用いることができる。

本発明の粘着剤は、形成された粘着テープの粘着力Ａ（Ｎ／２５ｍｍ）とプローブタック力Ｂ（ＭＰａ）の比Ｃ（Ａ／Ｂ）が、１０Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａ以上であることを満たすならば、特に制限するものではなく、従来のものを用いることができるが、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分とする単独重合体や、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体を挙げることができる。（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として含む重合体を構成する単量体成分としては、例えば、メチル、エチル、ｎ−プルピル、イソプルピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、ヘプチル、シクロヘキシル、２−エチルヘキシル、オクチル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ラウリル、トリデシル、テトラデシル、ステアリル、オクタデシルおよびドデシル等の炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖もしくは分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレートまたはアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記以外の（メタ）アクリル樹脂中の構成成分としては、以下の単量体を含むことができる。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸およびクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリルおよび（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレートおよび（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

また、（メタ）アクリル樹脂としては、構成成分として、以下の多官能性単量体を含むことができる。その例としては、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートおよびウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これら多官能性単量体は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル等を挙げることができる。また上記のアクリル酸エステルを例えばメタクリル酸エステルに代えたものなどの（メタ）アクリル系樹脂を使用することができる。

本発明においては、（メタ）アクリル系樹脂が好ましく、該（メタ）アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの両方を含むものが好ましく、これらは、アルコール部が無置換の（メタ）アクリル酸エステルとアルコール部が置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルとの併用がさらに好ましい。また、アルコール部が置換基を有する（メタ）アクリル酸エステルの置換基としては、水酸基とエポキシ基が好ましく、なかでも（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジルが好ましい。

これらのなかでも、アルコール部が無置換の（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル系樹脂中に４０〜６０質量％有するものが好ましく、このうちアクリル酸エステルはメタクリル酸エステルより含有量が多い方が好ましく、（メタ）アクリル系樹脂中に２５〜５０質量％が好ましい。一方、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルは（メタ）アクリル系樹脂中に３５〜５０質量％含有するのが好ましく、４０〜５０質量％含有するものがより好ましい。（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルは、アクリル酸２−エチルヘキシルが好ましい。さらに、（メタ）アクリル酸グリシジルを含有するものが好ましく、（メタ）アクリル系樹脂中に１〜５質量％含有するものがより好ましい。（メタ）アクリル酸グリシジルはメタクリル酸グリシジルが好ましい。本発明においては、（メタ）アクリル酸を含むものが好ましく、含有量としては、（メタ）アクリル系樹脂中に０．５〜５質量％が好ましい。（メタ）アクリル酸はメタクリル酸が好ましい。

本発明で好ましく使用される（メタ）アクリル樹脂は、界面活性剤を使用して乳化重合して得られたものが好ましい。界面活性剤としては、アニオン系界面活性剤が好ましく、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの硫酸エステル塩が好ましく、なかでもベンゼン環にアリル基が付加したポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの硫酸エステル塩が好ましい。また、重合の際にポリプロピレングリコールやポリエチレングリコールを併用することが好ましく、反応溶媒は脱イオン化された純水中で行なわれたものが好ましい。なお、重合開始剤としてはどのようなものでも構わないが、過硫酸塩が好ましい。

粘着剤中には、硬化剤を使用することができる。
硬化剤としては、特開２００７−１４６１０４号公報に記載の硬化剤を使用することができる。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネート等の分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。硬化剤の含有量は、所望の粘着力に応じて調整すればよく、上記重合体１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、さらに好ましくは、０．１〜５質量部である。

また、上記のような粘着剤層中に光重合性化合物および光重合開始剤を含ませることによって、紫外線を照射することにより硬化し、粘着剤は粘着力を低下させることができる。このような光重合性化合物としては、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等が用いられる。

光重合開始剤としては、特開２００７−１４６１０４号公報または特開２００４−１８６４２９号公報に記載の光重合開始剤を使用することができる。イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。

粘着剤層として、重合体中に光重合性炭素−炭素二重結合を有する重合体、光重合開始剤および硬化剤を含む樹脂組成物を用いてなる光重合性粘着剤を用いることができる。重合体中に炭素−炭素二重結合を有する重合体としては、側鎖に炭素原子数が４〜１２、さらに好ましくは炭素原子数８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルなどの単量体や共重合性改質単量体を１種または２種以上を任意の方法で単独重合または共重合した（メタ）アクリル系重合体が好ましい。
このようにして形成される光重合性粘着剤層は、放射線、好ましくは紫外線を照射することにより、粘着力を初期から大きく低下させて、容易に被着体から粘着テープを剥離することができる。

本発明において粘着剤層の厚さは、適用しようとする被着体により適宜設定することができ、特に制限するものではないが、好ましくは１５〜５５μｍ、更に好ましくは２０〜５０μｍである。５５μｍを超えると、ウェハへの糊残り等が発生する可能性が高まり、逆に１５μｍを下回ると、ウェハ表面の凹凸に追従できず、シーページ等の要因となる可能性がある。

本発明の半導体加工用表面粘着テープは、粘着力Ａ（Ｎ／２５ｍｍ）とプローブタック力Ｂ（ＭＰａ）の比Ｃ（Ｃ＝Ａ／Ｂ）が１０Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａ以上である。この範囲に設定することで、段差や凹凸が大きなウェハに対してもシーページを発生させない粘着力を持ち、なおかつ作業性を良好に保つことが可能となる。この比Ｃは１０〜６０Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａが好ましく、１０〜４０Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａがより好ましい。
ここで、粘着力Ａは、０．８〜４Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．９〜２．０Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。一方、プローブタック力Ｂは、本発明では０．０８〜０．２０ＭＰａであり、０．１０〜０．２０ＭＰａが好ましい。

粘着力Ａとプローブタック力Ｂは、以下の方法でそれぞれＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定する。
＜粘着力Ａ＞
＃２８０の耐水研磨紙で均一に水研ぎした後、水洗・脱脂したＳＵＳ ３０４ 鋼板を用い、研磨後１時間放置してから２５ｍｍ幅の半導体加工用表面保護粘着テープの表面に２ｋｇの荷重のゴムローラを３往復させて該粘着テープを貼合し、１時間放置後に、剥離角度は１８０度、引張速さ３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２３℃の条件で、剥離時の荷重を求めることで得られる。

＜プローブタック力Ｂ＞
タッキング試験機（例えば、レスカ製のＴＡＣＩＩ）を用いて、半導体加工用表面保護粘着テープの基材背面側（粘着剤塗工面と反対側）に、３ｍｍφ円柱状プローブを３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で押し込み、室温で停止荷重１００ｇで１ｓｅｃ保持後に６００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き上げる際の荷重を測定することで求められる。

粘着力Ａおよびプローブタック力Ｂは、粘着剤層中のポリマー種や添加物の種類や量、特に粘着剤に用いるポリマーの種類、特にモノマー成分の種類と量によって調整することができる。これに加え、プローブタック力は基材の種類によっても調整できる。上記比Ｃを１０（Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａ）以上に調整するためには、基材、粘着剤層を前述の好ましい範囲とすることが好ましい。

さらに、粘着力Ａおよびプローブタック力Ｂは、粘着剤層に用いるポリマー（前記重合体）の弾性率、分子量、ガラス転移温度（Ｔｇ）や、硬化剤、可塑剤、離型剤、フィラーなどの添加物によって変化し、特にＴｇ、質量平均分子量、硬化剤の影響が大きい。このため、上記比Ｃを１０（Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａ）以上に調整するためには、架橋後のＴｇを−５０〜−１０℃、好ましくは−４０〜−２０℃とし、または質量平均分子量を８０万以上、好ましくは１００万以上とし、または硬化剤の配合部数をポリマー１００質量部に対し、０．３〜１．８質量部、好ましくは０．５〜１．５質量部に調整することによっても目的の範囲とすることができる。

以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

（実施例１）
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてベンゼン環にアリル基を付加させたポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル化合物およびポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。次いでメチルメタクリレート１６質量部、ブチルアクリレート４０質量部、２−エチルヘキシルアクリレート４０質量部、メタクリル酸グリシジル２質量部およびメタクリル酸２質量部を、攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、アクリルエマルション粘着剤組成物Ａを得た。
押出成形により製膜した厚さ１６５μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる基材上に、上記組成の粘着剤Ａを、塗工後の厚さが４０μｍとなるように形成して半導体加工用表面保護粘着テープを得た。この粘着テープの粘着力とプローブタック力を後述の方法で測定した結果、粘着力は、１．１８Ｎ／２５ｍｍ、プローブタック力は０．１０ＭＰａであった。

（実施例２）
前記粘着剤Ａのメチルメタクリレートを１０質量部、２−エチルヘキシルアクリレートを４６質量部にそれぞれ変更することで、粘着力を１．２４Ｎ／２５ｍｍ、プローブタック力を０．１１ＭＰａに調整した粘着剤Ｂに変更した以外は、実施例１と同様の方法で半導体加工用表面保護粘着テープを得た。

（実施例３）
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてベンゼン環にアリル基を付加させたポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニウム塩化合物およびポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。次いでメチルメタクリレート１５質量部、ブチルアクリレート３０質量部、２−エチルヘキシルアクリレート４３質量部およびメタクリル酸グリシジル２質量部を、攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、アクリルエマルション粘着剤組成物Ｃを得た。
押出成形により製膜した厚さ７０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる基材と、二軸延伸した４０μｍのポリピロピレンフィルム（ＰＰ）を貼り合わせて合計厚さが１１０μｍの複層構成基材を得た。この基材上に、上記組成の粘着剤Ｃを、塗工後の厚さが２０μｍとなるように形成して半導体加工用表面保護粘着テープを得た。この粘着テープの粘着力は、３．２０Ｎ／２５ｍｍ、タック力は０．１６ＭＰａであった。

（実施例４）
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてベンゼン環にアリル基を付加させたポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル化合物およびポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。次いでメチルメタクリレート１５質量部、ブチルアクリレート３５質量部、２−エチルヘキシルアクリレート４５質量部、メタクリル酸グリシジル２質量部およびメタクリル酸１質量部を、攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、アクリルエマルション粘着剤組成物Ｄを得た。
押出成形により製膜した厚さ１２０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる基材上に、（メタ）アクリル酸共重合体を主成分とする上記組成の粘着剤Ｄを、塗工後の厚さが５０μｍとなるように形成して半導体加工用表面保護粘着テープを得た。この粘着テープの粘着力は、１．３８Ｎ／２５ｍｍ、タック力は０．１１ＭＰａであった。

（実施例５）
前記粘着剤Ｄのメタクリル酸を５質量部に変更することで、粘着力を３．７５Ｎ／２５ｍｍ、プローブタック力を０．１０ＭＰａに調整した粘着剤Ｅに変更した以外は、実施例４と同様の方法で半導体加工用表面保護粘着テープを得た。

（比較例１）
メチルアクリレート５質量部、２-エチルヘキシルアクリレート６０質量部およびメタクリル酸メチル５質量部を、酢酸エチル溶液の中で重合させ（メタ）アクリル系共重合体を得た。重合したアクリル系共重合体にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）０．５質量部およびエポキシ系硬化剤Ｅ−５ＸＭ（商品名、綜研化学製）２質量部を配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルを加えて調整を行い、粘着剤組成物Ｆを得た。
押出成形により製膜した厚さ１６５μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる基材上に、（メタ）アクリル酸共重合体を主成分とする上記組成の粘着剤Ｆを、塗工後の厚さが４０μｍとなるように形成して半導体加工用表面保護粘着テープを得た。粘着力は０．３１Ｎ／２５ｍｍ、プローブタック力は０．１１ＭＰａであった。

（比較例２）
前記粘着剤Ｆのエポキシ系硬化剤の配合量を０．５質量部に変更することで、粘着力を１．８８Ｎ／２５ｍｍ、プローブタック力を０．３０ＭＰａに調整した粘着剤Ｇに変更した以外は、比較例１と同様の方法で半導体加工用表面保護粘着テープを得た。

（比較例３）
押出成形によりエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）と高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を積層し、厚さ１００μｍのＥＶＡ（７０μｍ）／ＨＤＰＥ（３０μｍ）複層構成基材を得た。また、ブチルアクリレート８５質量部および２−ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部を、酢酸エチル溶液の中で重合させ得られた（メタ）アクリル系共重合体得た。重合したアクリル系共重合体にアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）０．５質量部を配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルを加えて調整を行い、粘着剤組成物Ｈを得た。この粘着剤Ｈを、塗工後の厚さが３０μｍとなるように形成して半導体加工用表面保護粘着テープを得た。この粘着テープの粘着力は、０．８８Ｎ／２５ｍｍ、プローブタック力は０．２６ＭＰａであった。

（比較例４）
２−エチルヘキシルアクリレート６０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート３８質量部およびメタクリル酸２質量部の共重合体であるアクリル系共重合体１００質量部に対してアダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）４質量部、オリゴマーとして光重合性炭素−炭素二重結合を有するテトラメチロールメタンテトラアクリレート１５０質量部および光重合開始剤としてイルガキュア１８４（商品名、チバジャパン社製）５質量部を配合し、塗工し易い粘度に調整するため酢酸エチルを加えて調整を行い、粘着剤組成物Ｉを得た。
押出成形により製膜した厚さ１００μｍのＥＶＡ（７０μｍ）／ＨＤＰＥ（３０μｍ）複層構成基材上に、前記粘着剤Ｉを、塗工後の厚さが３０μｍとなるように形成して半導体加工用表面保護粘着テープを得た。この粘着テープの粘着力は、１．３０Ｎ／２５ｍｍ、プローブタック力は０．２４ＭＰａであった。

（表面保護用粘着テープの性能評価）
上記実施例と比較例で得られた各半導体加工用表面保護粘着テープについて、以下の試験を行いその性能を評価し、下記表１および２の結果を得た。

（粘着力）
＃２８０の耐水研磨紙で均一に水研ぎした後、水洗・脱脂したＳＵＳ ３０４ 鋼板を用い、研磨後１時間放置してから２５ｍｍ幅の試験板の表面に２ｋｇの荷重のゴムローラを３往復させて試験片を貼合し、更に１時間放置して剥離時の荷重を求めた。剥離角度は１８０度、引張速さ３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度は２３℃である。

（プローブタック力）
タッキング試験機（商品名：ＴＡＣＩＩ、レスカ製）を用いて、試験片の基材背面側（粘着剤塗工面と反対側）に、３ｍｍφ円柱状プローブを３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で押し込み、停止荷重１００ｇで１ｓｅｃ保持後に６００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き上げる際の荷重を測定した。

（シーページ）
表面の全面に亘って幅５０μｍ、深さ３０μｍの溝が５ｍｍ間隔で形成された直径８インチのシリコンウェハの、溝を形成した面にラミネータ（商品名：ＤＲ−８５００ＩＩ、日東電工（株）製）を用いて半導体加工用表面保護粘着テープを貼合した。この粘着テープが貼合されたウェハを、グラインダー（商品名：ＤＧＰ８７６０、（株）ディスコ製）で５０μｍまで裏面研削を行い、研削後のウェハ外周部から溝への切削水の浸入を調査し、目視により、以下のランクで評価した。

評価ランク
Ａ：浸入が見られなかった。
Ｂ：僅かに浸入が見られた。
Ｃ：明らかに浸入が見られた。

（貼合時作業性）
上記シーページ測定時に、ラミネータ貼合時に粘着剤と接触するロールに対して、テープを流した時の剥離性を評価し、以下のランクで評価した。

評価ランク
Ａ：パスライン中に存在するいずれかの支持ロールにも引っかからず、問題無くテープを流せる。
Ｂ：引っかかるが流せる。
Ｃ：剥離せずロールに巻き取られてしまう。

（反り）
上記研削において、８インチ径のシリコンベアウェハを５０μｍの厚さまで研削した際、半導体加工用表面保護粘着テープ付きのウェハが反ることにより発生した凸側を下にして、この粘着テープ付きのウェハを水平な台に静置した。該ウェハの両端の反りを測定し、その平均値をウェハの反りとし、以下のランクで評価した。

評価ランク
Ａ：反りが２５ｍｍ未満。
Ｂ：反りが２５ｍｍ以上３０ｍｍ未満。
Ｃ：反りが３０ｍｍ以上。

表１、２の結果から、粘着力とプローブタックの比Ｃが１０未満である比較例１〜４はいずれもシーページまたは貼合時作業性に問題があるのに対し、本発明の表面保護用粘着テープは、いずれもシーページを防止し、良好な作業性を持っていることがわかる。

Claims (4)

1. 基材上に粘着剤層を有する半導体加工用表面保護粘着テープであって、該粘着テープのプローブタック力Ｂが、０．０８〜０．２０（ＭＰａ）であって、かつ粘着力Ａ（Ｎ／２５ｍｍ）とプローブタック力Ｂ（ＭＰａ）の比Ｃ（Ａ／Ｂ）が、１０（Ｎ／２５ｍｍ／ＭＰａ）以上であることを特徴とする半導体加工用表面保護粘着テープ。
2. 前記粘着力Ａが、０．９〜２．０（Ｎ／２５ｍｍ）であることを特徴とする請求項１に記載の半導体表面保護粘着テープ。
3. 前記粘着剤層の厚さが、１５〜５５μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体加工用表面保護粘着テープ。
4. 前記基材が、エチレン酢酸ビニル共重合体から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体加工用表面保護粘着テープ。