JP2005303068A - 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 - Google Patents
半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005303068A JP2005303068A JP2004118075A JP2004118075A JP2005303068A JP 2005303068 A JP2005303068 A JP 2005303068A JP 2004118075 A JP2004118075 A JP 2004118075A JP 2004118075 A JP2004118075 A JP 2004118075A JP 2005303068 A JP2005303068 A JP 2005303068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- wafer
- sensitive adhesive
- pressure
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 59
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 58
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 11
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 9
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 153
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 52
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 37
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 31
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 30
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 13
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 11
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 7
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 1-(2-isocyanatopropan-2-yl)-3-prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 ZVEMLYIXBCTVOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC=C WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(O)C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZJJQSVINASFBT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylethanone;methoxymethane Chemical compound COC.C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XZJJQSVINASFBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPTHZKIDNHJFKQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;propane-1,2,3-triol Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.OCC(O)CO UPTHZKIDNHJFKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)N=C=O JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSMDYRHBKZVGNR-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)C1=CC(=O)NC1=O SSMDYRHBKZVGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O Chemical compound OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】 半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材層(3)の片面に、25℃における弾性率が10〜1000kPaでありかつゲル分が26〜45%の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。
【選択図】 図1
Description
基材層(3)の片面に、25℃における弾性率が10〜1000kPaでありかつゲル分が26〜45%の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。
下記条件で粘着シートを作製し、高さ80μm、150μm、250μmのバンプの形成された厚さ625μm(バンプ含まず)の6インチウエハ25枚に該粘着シートを日東精機(株)製DR−8500IIを用いて貼り合わせた。これは、上述(i)の方法(テーブル上にウエハを載置し、その上に本発明のシートを粘着剤層(2)がウエハ側になるように重ね、圧着ロールなどの押圧手段により、押圧しながら貼り付ける)に相当する。
上記方法により粘着シートを貼り合わせたウエハを、ディスコ(株)製シリコンウエハ研削機により厚さ280μmまで研削を行った。
上記方法により研削を行ったウエハを、日東精機(株)製DR−8500IIを用いて粘着シートの剥離を行った。なお、粘着剤に感圧接着剤を用いた場合は、研削後粘着シート背面に剥離用テープを貼り付けて、該テープとともに粘着シートを剥離した。また、粘着剤にUV粘着剤を用いた場合は、ウエハを研削後、粘着シートに400mJ/cm2 の紫外線を照射して粘着剤層を硬化させ、同様に剥離用テープを貼り付けて、該テープとともに粘着シートを剥離した。
(水浸入)
研削中にウエハと粘着シートとの間に研削水が染み込む現象をいい、これによりウエハが汚染される。粘着シートを剥離後、光学顕微鏡観察(200倍)により、25枚中1枚でもウエハ上に水が確認されたウエハは、水浸入ありとした。
研削中にバンプの凹凸が粘着シートで吸収されず発生する。研削中に25枚中1枚でもウエハの割れが発生されたウエハは、割れありとした。
研削後、粘着シートを剥離し、ウエハの外周を光学顕微鏡観察(200倍)し、20μm以上の大きさの粘着剤成分が1ケ所でも見られた場合にはウエハ汚染ありとした。
アクリル酸2−エチルヘキシル82部、アクリル酸3部およびアクリルアミド15部からなる配合混合物を酢酸エチル100部中で溶液重合して数平均分子量700,000のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこの得られたポリマー100部に、エステル系可塑剤(大日本インキ化学工業社製,ジオクチルフタレート)20部、メラミン系架橋剤(大日本インキ化学工業社製,J−820−60N)0.1部およびイソシアネート架橋剤(日本ポリウレタン工業社製,コロネートHL)3部を添加して離型処理されたフィルム上に塗布することで粘着剤層を調製した。
アクリル酸エチル70部、アクリル酸ブチル70部およびアクリル酸2−ヒドロキシエチル40部からなる配合混合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量300,000のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこの共重合ポリマーに対し、43部の2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー100部に対して、さらにイソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製,コロネートL)0. 1部およびアセトフェノン系光重合開始剤(チバ・スペシャルティケミカルズ社製,イルガキュア651)0. 3部を混合し、離型処理されたフィルム上に塗布することで粘着剤層を調製した。なお、粘着剤層形成後(放射線照射前)の弾性率は20kPa、ゲル分は25%であった。
アクリル酸ブチル50部、アクリル酸7部およびアクリル酸エチル50部をトルエン中で溶液重合法により共重合し、ポリマーを得た。このポリマー100部に対してイソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製,コロネートL)0.05部、紫外線硬化型オリゴマー(日本合成化学社製,UV−1700B)15部およびアセトフェノン系光重合開始剤(チバ・スペシャルティケミカルズ社製,イルガキュア651)2部を添加し、ポリマーAとした。なお、中間層形成後のポリマーAの弾性率は10kPa、ゲル分は30%であった。
アクリル酸2−エチルヘキシル50部、メタクリル酸10部およびアクリル酸エチル30部をトルエン中で溶液重合法により共重合し、ポリマーを得た。このポリマー100部に対してエポキシ系架橋剤(三菱瓦斯化学社製,テトラッドC)0.5部、紫外線硬化型オリゴマー(東亞合成社製,アロニックスM270)8部およびアセトフェノン系光重合開始剤(チバ・スペシャルティケミカルズ社製,イルガキュア651)1.5部を添加し、ポリマーBとした。なお、中間層形成後のポリマーBの弾性率は700kPa、ゲル分は30%であった。
アクリル酸ブチル30部、アクリル酸2部およびアクリル酸エチル30部をトルエン中で溶液重合法により共重合し、ポリマーを得た。このポリマー100部に対してエポキシ系架橋剤(三菱瓦斯化学社製,テトラッドC)2.4部を添加し、ポリマーCとした。なお、中間層形成後のポリマーCの弾性率は1000kPa、ゲル分は45%であった。
アクリル酸ブチル95部、アクリル酸5部をトルエン中で溶液重合法により共重合し、ポリマーを得た。このポリマー100部に対してメラミン系架橋剤(大日本インキ化学工業社製,SJ−820−60N)5部を添加し、ポリマーDとした。なお、中間層形成後のポリマーDの弾性率は2000kPa、ゲル分は65%であった。
アクリル酸ブチル80部、アクリル酸エチル20部およびアクリル酸5部をトルエン中で溶液重合法により共重合し、ポリマーを得た。このポリマー100部に対してエポキシ系架橋剤(三菱瓦斯化学社製,テトラッドC)0.02部を添加し、ポリマーEとした。なお、中間層形成後のポリマーEの弾性率は5kPa、ゲル分は25%であった。
アクリル酸2−エチルヘキシル75部、アクリルアミド20部およびアクリル酸5部をトルエン中で溶液重合法により共重合し、ポリマーを得た。このポリマー100部に対してエポキシ系架橋剤(三菱瓦斯化学社製,テトラッドC)0.05部を添加し、ポリマーFとした。なお、中間層形成後のポリマーFの弾性率は500kPa、ゲル分は1%であった。
基材層(3)として厚さ140μmのエチレン−酢酸ビニル共重合物(EVA)フィルムを用い、その上にポリマーAを厚さ100μmで設け、中間層(1)を形成した。さらに中間層の上にUV硬化型粘着剤を厚さ5μmとなるよう設け、粘着剤層(2)を形成した。このシートを高さ80μmのバンプ付きウエハに貼り付け、研削、剥離を行った。その結果「水浸入」、「ウエハ割れ」および「ウエハ汚染」なく作業できた。
基材層(3)として厚さ200μmのポリエチレン(PE)フィルムを用い、その上にポリマーBを厚さ140μmで設け、中間層(1)を形成した。さらに中間層(1)の上にUV硬化型粘着剤を厚さ20μmとなるよう設け、粘着剤層(2)を形成した。このシートを高さ150μmのバンプ付きウエハに貼り付け、研削、剥離を行った。その結果「水浸入」、「ウエハ割れ」および「ウエハ汚染」なく作業できた。
基材層(3)として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用い、その上にポリマーCを厚さ200μmで設け、中間層(1)を形成した。さらに中間層の上にUV硬化型粘着剤を厚さ40μmとなるよう設け、粘着剤層(2)を形成した。このシートを高さ250μmのバンプ付きウエハに貼り付け、研削、剥離を行った。その結果「水浸入」、「ウエハ割れ」および「ウエハ汚染」なく作業できた。
基材層(3)として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用い、その上にポリマーDを厚さ100μmで設け、中間層(1)を形成した。さらに中間層の上に感圧粘着剤を厚さ20μmとなるよう設け、粘着剤層(2)を形成した。このシートを高さ80μmのバンプ付きウエハに貼り付け、研削、剥離を行った。その結果、中間層の弾性率が高く固すぎたため、バンプを埋めることができず「水浸入」が発生した。また「ウエハ割れ」も発生した。「ウエハ汚染」は発生しなかった。
基材層(3)として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用い、その上にポリマーEを厚さ200μmで設け、中間層(1)を形成した。さらに中間層(1)の上にUV硬化型粘着剤を厚さ40μmとなるよう設け、粘着剤層(2)を形成した。このシートを高さ150μmのバンプ付きウエハに貼り付け、研削、剥離を行った。その結果、中間層のゲル分率が低く、研削中のウエハ保持性が劣るため、研削時に「ウエハ割れ」が生じた。また剥離が困難となり、「ウエハ汚染」を生じた。
基材層(3)として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用い、その上にポリマーFを厚さ200μmで設け、中間層(1)を形成した。さらに中間層(1)の上にUV硬化型粘着剤を厚さ40μmとなるよう設け、粘着剤層(2)を形成した。このシートを高さ150μmのバンプ付きウエハに貼り付け、研削、剥離を行った。その結果、「水浸入」、「ウエハ割れ」および「ウエハ汚染」なく作業できた。その結果「水浸入」、「ウエハ割れ」は発生しなかったが、研削時の圧力により、粘着剤残渣が残り「ウエハ汚染」が発生した。
2 粘着剤層
3 基材層
4 剥離フィルム層
5 剥離処理層
Claims (8)
- 半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、
基材層(3)の片面に、25℃における弾性率が10〜1000kPaでありかつゲル分が26〜45%の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。 - 中間層(1)の厚さt1 が20〜500μmであり、粘着剤層(2)の厚さt2 が1〜100μmであって、その比が、t2 /t1 =0.01〜0.5であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ保持保護用粘着シート。
- 中間層(1)が、アクリル系ポリマーを構成材料として含有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体ウエハ保持保護用粘着シート。
- 中間層(1)が、さらに放射線硬化型オリゴマーを含有することを特徴とする請求項3記載の半導体ウエハ保持保護用粘着シート。
- 粘着剤層(2)が、アクリル系ポリマーを構成材料として含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体ウエハ保持保護用粘着シート。
- 粘着剤層(2)が、分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型のアクリル系ポリマーを含有する放射線硬化型粘着剤層であることを特徴とする請求項5記載の半導体ウエハ保持保護用粘着シート。
- 放射線硬化型粘着剤層(2)は、放射線硬化前において、25℃における弾性率が10〜500kPaでありかつゲル分が18〜30%であることを特徴とする請求項6記載の半導体ウエハ保持保護用粘着シート。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の半導体ウエハ保持保護用粘着シートの粘着剤層(2)を、回路パターンが組み込まれた側の半導体ウエハの表面に貼り合わせた状態で、半導体ウエハの裏面を研削加工することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004118075A JP4367769B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004118075A JP4367769B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005303068A true JP2005303068A (ja) | 2005-10-27 |
JP4367769B2 JP4367769B2 (ja) | 2009-11-18 |
Family
ID=35334200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004118075A Expired - Lifetime JP4367769B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4367769B2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007245389A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Nitto Denko Corp | 半導体用粘着シート |
JP2008063492A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Nitto Denko Corp | ウエハ保持用粘着シート |
JP2008239684A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Somar Corp | 粘着シート |
JP2009035609A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 |
CN101993667A (zh) * | 2009-08-07 | 2011-03-30 | 日东电工株式会社 | 半导体晶圆保持保护用粘合片、半导体晶圆的背面磨削方法 |
JP2011074246A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤 |
US8021964B2 (en) | 2006-06-27 | 2011-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing segmented chips |
JP2011216513A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面保護用粘着テープ |
JP2012530376A (ja) * | 2009-06-15 | 2012-11-29 | エルジー・ケム・リミテッド | ウェーハ加工用シート |
JP2013023665A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Lintec Corp | 粘着シート |
JP2014037539A (ja) * | 2013-09-03 | 2014-02-27 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シート |
WO2014142085A1 (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび加工されたデバイス関連部材の製造方法 |
JP2015124300A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
WO2016027908A1 (ja) * | 2014-08-19 | 2016-02-25 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
JP2016044186A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-04-04 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
KR20160111385A (ko) | 2014-01-21 | 2016-09-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 웨이퍼 보호용 점착 시트 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102528633B1 (ko) | 2015-04-30 | 2023-05-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 워크 가공용 점착 테이프 |
US10340172B2 (en) | 2015-07-03 | 2019-07-02 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Semiconductor wafer surface protection film and method for manufacturing semiconductor device |
WO2022190728A1 (ja) | 2021-03-11 | 2022-09-15 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
-
2004
- 2004-04-13 JP JP2004118075A patent/JP4367769B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007245389A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Nitto Denko Corp | 半導体用粘着シート |
US8021964B2 (en) | 2006-06-27 | 2011-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing segmented chips |
JP2008063492A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Nitto Denko Corp | ウエハ保持用粘着シート |
JP2008239684A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Somar Corp | 粘着シート |
JP2009035609A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 |
JP2012530376A (ja) * | 2009-06-15 | 2012-11-29 | エルジー・ケム・リミテッド | ウェーハ加工用シート |
US9165815B2 (en) | 2009-06-15 | 2015-10-20 | Lg Chem, Ltd. | Wafer processing sheet |
CN101993667A (zh) * | 2009-08-07 | 2011-03-30 | 日东电工株式会社 | 半导体晶圆保持保护用粘合片、半导体晶圆的背面磨削方法 |
JP2011074246A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤 |
JP2011216513A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面保護用粘着テープ |
JP2013023665A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Lintec Corp | 粘着シート |
JPWO2014142085A1 (ja) * | 2013-03-11 | 2017-02-16 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび加工されたデバイス関連部材の製造方法 |
WO2014142085A1 (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび加工されたデバイス関連部材の製造方法 |
KR102176802B1 (ko) * | 2013-03-11 | 2020-11-10 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 가공된 디바이스 관련 부재의 제조 방법 |
KR20150126905A (ko) * | 2013-03-11 | 2015-11-13 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 및 가공된 디바이스 관련 부재의 제조 방법 |
JP2014037539A (ja) * | 2013-09-03 | 2014-02-27 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シート |
JP2015124300A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
KR20160111385A (ko) | 2014-01-21 | 2016-09-26 | 린텍 가부시키가이샤 | 웨이퍼 보호용 점착 시트 |
US10253222B2 (en) | 2014-01-21 | 2019-04-09 | Lintec Corporation | Adhesive sheet for wafer protection |
JP2016044186A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-04-04 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
WO2016027908A1 (ja) * | 2014-08-19 | 2016-02-25 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4367769B2 (ja) | 2009-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4369584B2 (ja) | 半導体ウエハ保持保護用粘着シート | |
JP4711777B2 (ja) | 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 | |
JP4367769B2 (ja) | 半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 | |
JP4261260B2 (ja) | 半導体ウエハの研削方法および半導体ウエハ研削用粘着シート | |
JP4721834B2 (ja) | 粘着シート及びこの粘着シートを用いた製品の加工方法 | |
JP5057697B2 (ja) | 半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート | |
KR102136424B1 (ko) | 가열 박리형 점착 시트 | |
JP5491049B2 (ja) | 半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート、その粘着シートを用いた半導体ウエハ裏面研削方法及びその粘着シートの製造方法 | |
JP2008060151A (ja) | 半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート | |
JP2007070432A (ja) | 粘着シート及びこの粘着シートを用いた製品の加工方法 | |
JP2011054940A (ja) | 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法 | |
JP2006013452A (ja) | 半導体装置の製造方法、及びそれに用いる半導体基板加工用の粘着シート | |
JP4954572B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用保護シート、及びそれを用いた半導体ウエハの加工方法 | |
JP2011054939A (ja) | 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法 | |
JP2006295030A (ja) | 半導体装置の製造方法、およびそれに用いる粘着シート | |
JP4666565B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 | |
JP2007246848A (ja) | 両面粘着シート及びその使用方法 | |
JP2011023396A (ja) | 表面保護シート | |
JP2007281067A (ja) | 半導体装置の製造方法、及びそれに用いる半導体ウェハ加工用の粘着シート | |
JP4947564B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
JP5697061B1 (ja) | 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 | |
JP2006188607A (ja) | 再剥離型粘着シート | |
JP2005239884A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
JP2003309088A (ja) | 半導体ウエハ加工用保護シート及び該シートの使用方法 | |
JP2003096412A (ja) | 半導体部品ダイシング用粘着シートおよび半導体部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090722 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090819 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4367769 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150904 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |