JP2020027819A - 半導体ウェハ固定用基体フィルム - Google Patents
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Description
半導体ウェハ固定用基体フィルムであって、
窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びポリオレフィンを含む樹脂組成物からなる層を含み、
前記樹脂組成物中の窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーの含有量は0.1〜25重量%である、基体フィルム。
前記ポリオレフィンは、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂をからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項1に記載の基体フィルム。
前記ポリエチレン系樹脂は、分岐鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項2に記載の基体フィルム。
前記ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン単独重合体又はプロピレン系共重合体である、前記項2に記載の基体フィルム。
本発明の半導体ウェハ固定用基体フィルム(基体フィルム)は、半導体ウェハを固定する時に使う基体フィルムであり、窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びポリオレフィンを含む樹脂組成物からなる層を含み、前記樹脂組成物中の窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーの含有量は0.1〜25重量%である。
本発明の基体フィルムを構成する層を形成する樹脂組成物は、窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーを含む。
下記の一般式[II]で表される化合物の1種若しくは2種以上を合計1モルに対して、ホウ酸若しくは炭素原子数4以下の低級アルコールのホウ酸トリエステルを1モル、又は、無水ホウ酸を0.5モルと反応させてトリエステル反応を行なう。
ジ(グリセリン)-ボラート、若しくは中間にジ(グリセリン)-ボラート残基を含む、好ましくは炭素原子数206以下、より好ましくは炭素原子数10〜100のジオールの1種若しくは2種以上についてポリエーテル化反応を行なうか、又はそれらの1種若しくは2種以上を合計1モルに対して、好ましくは炭素原子数3〜84、より好ましくは炭素原子数8〜84のジカルボン酸(以下、「所定のジカルボン酸」と記す)、若しくは炭素原子数4以下の低級アルコールと所定のジカルボン酸とのエステル若しくは所定のジカルボン酸のハライド、若しくは好ましくは炭素原子数4〜15、より好ましくは炭素原子数8〜15のジイソシアナート(以下、「所定のジイソシアナート」と記す)の1種若しくは2種以上を合計1モル反応させる。
本発明の基体フィルムを構成する層を形成する樹脂組成物は、ポリオレフィンを含む。
本発明の基体フィルムを構成する層は、窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びポリオレフィンを含む樹脂組成物からなる。
本発明の基体フィルムは、窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びポリオレフィンを含む樹脂組成物からなる層を含む。基体フィルムは、前記層の単層であっても良い。基体フィルムには、必要に応じて、その他の層を設けることができ、多層であっても良い。
本発明の基体フィルムは、半導体ウェハを固定する時に用いる基体フィルムであり、この用途で好ましい物性を示す。
JIS K6911(1995)に準拠する。基体フィルムの表面固有抵抗値(Ω/□)内(マット)は凹凸面の表面固有抵抗値であり、表面固有抵抗値(Ω/□)外(光沢)は平滑面の表面固有抵抗値である。
JIS K7127(1999)に準拠する。基体フィルムのMD方向(押出し方向)、又はTD方向(フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向)のヤング率(MPa)を測定する。
JIS K7161(1994)及びJIS K7127(1999)に準拠する。基体フィルムのMD方向又はTD方向の引張破断強度(MPa)を測定する。
JIS K7161(1994)及びJIS K7127(1999)に準拠する。基体フィルムのMD方向又はTD方向で、引張破断伸度(%)を測定する。
基体フィルムの25%モジュラスは、基体フィルムを、引張速度200mm/分で引張試験を行い、MD方向又はTD方向で、25%伸ばした時の応力(N)をサンプル巾(10mm)で割った値を測定する。
本発明の基体フィルムは、単層構造とする場合、或いは多層構造とする場合、Tダイス又は環状ダイスを使用した押出法やカレンダー法等により、成形することができる。基体フィルムの厚み精度を考慮すると、Tダイスを使用した押出法が好ましい。
本発明の基体フィルムは、半導体ウェハを固定する時に用いる基体フィルムであり、バックグラインド用基体フィルムとして用いることが好ましい。このバックグラインド用基体フィルムの表面に、粘着剤層及び離型フィルムを形成することで、バックグラインドフィルムを作製することができる。
本発明の基体フィルムは、半導体ウェハを固定する時に用いる基体フィルムであり、ダイシング用基体フィルムとして用いることが好ましい。このダイシング用基体フィルムの表面に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に形成することで、ダイシングフィルムを作製することができる。
LDPE-1:直鎖状低密度ポリエチレン、MFR:5.0 g/10分(190℃)、密度:0.920 g/cm3、融点:110℃
LDPE-2:直鎖状低密度ポリエチレン、MFR:5.3 g/10分(190℃)、密度:0.930 g/cm3、融点:119℃
h-PP:ホモポリプロピレン、MFR:9.0 g/10分(230℃)、密度:0.900 g/cm3、融点:160℃
EVA:エチレン-酢酸ビニル共重合体、MFR:1.0 g/10分(190℃)、密度:0.924 g/cm3、融点:103℃
高分子型帯電防止剤-1:三洋化成工業株式会社製のペレスタット212
ポリエーテル-ポリオレフィン(POE)ブロック共重合体
MFR:10 g/10分(190℃)、密度1.0 g/cm3、融点:160℃
高分子型帯電防止剤-2:三洋化成工業株式会社製のペレクトロンPVL
ポリエーテル-ポリオレフィン(POE)ブロック共重合体
MFR:15 g/10分(190℃)、密度1.0 g/cm3、融点:135℃
ボロン帯電防止剤:窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー
ポリエチレンイミンのエチレンオキサイド付加物(ポリエチレンイミンの分子量約1,800、付加率約100%)とジ(グリセリン)ボラートとの、1:1当量比からなる窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー
表1及び2に記載の各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、基体フィルムを作製した。樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入し、220℃のTダイスにより押出し、層を形成し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の基体フィルムを得た。
表面固有抵抗値(Ω/□)
JIS K6911(1995)に準拠した。基体フィルムを、23±2℃、50±5%雰囲気下で2時間静置した後、同環境下で印加電圧500Vを加えた。その印加開始から1分後の数値を読み取り、表面固有抵抗値を測定した。測定装置として、アドバンテスト社製ハイメグオームメーターTR-8601の超高抵抗測定用試料箱TR-42を用いた。
表1に、樹脂の種類に対する表面固有抵抗値を表した。
Claims (4)
- 半導体ウェハ固定用基体フィルムであって、
窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマー及びポリオレフィンを含む樹脂組成物からなる層を含み、
前記樹脂組成物中の窒素原子-ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーの含有量は0.1〜25重量%である、基体フィルム。 - 前記ポリオレフィンは、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂をからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、請求項1に記載の基体フィルム。
- 前記ポリエチレン系樹脂は、分岐鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、請求項2に記載の基体フィルム。
- 前記ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン単独重合体又はプロピレン系共重合体である、請求項2に記載の基体フィルム。
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