JP3106641B2 - 二軸延伸多層フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は剛性及び耐熱収縮性に優
れ、かつ良好な帯電防止性を有するポリプロピレン二軸
延伸多層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン二軸延伸フィルムはその
優れた機械的特性及び良好な透明性を生かして食品包
装、繊維包装、工業用途等の広い分野で使用されてい
る。しかし、近年印刷、ラミネート又は自動包装等の二
次加工工程の高速化に伴い、従来のポリプロピレン二軸
延伸フィルムの剛性、耐熱収縮性では最早や満足されな
くなって来た。そこで、ポリプロピレン二軸延伸フィル
ムの剛性及び耐熱収縮性を改善する方策として、一層高
結晶性のポリプロピレンを用いることが検討されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高結晶性ポリプロピレ
ンを用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは原料ポリ
プロピレンの分子配向と結晶化とが高度に進んでいる結
果、剛性及び耐熱収縮性においては改善されているが、
これに従来より用いられてきた帯電防止剤を配合しても
帯電防止効果を十分に発現しない。その結果として二次
加工工程での印刷インクの転写不良、埃の付着等の静電
気発生に起因する問題が発生し、この問題の解決が新た
な課題となっている。

【０００４】

【課題を解決する為の手段】本発明者等は高結晶性ポリ
プロピレンを用いた二軸延伸フィルムへの帯電防止性付
与について鋭意検討を重ねた。その結果、特定の高結晶
性ポリプロピレンに特定の化合物（Ａ）、特定の化合物
（Ｂ）及びビスアマイド化合物（Ｃ）を少なくとも配合
した組成物を主成分とする基材層の少なくとも片面に結
晶性ポリプロピレンを主成分とし、そのアイソタクチッ
クペンタッド分率（Ｐ２）が０．８５０〜０．９３５の
範囲にあるものからなる表面層が積層された二軸延伸多
層フィルムを用いることにより、所期の目的が達せられ
ることを知り本発明を完成するに至った。

【０００５】すなわち、本発明は（１）メルトフローレ
ート（ＭＦＲ）とアイソタクチックペンタッド分率（Ｐ
１）との関係が下式（「数２」＝「数１」）

【０００６】

【数２】 １．００≧Ｐ１≧０．０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０．
９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）に対し、
化合物（Ａ）として一般式（「化３」＝「化１」）

【０００７】

【化３】

【０００８】（式中のＲは炭素数１２〜２２のアルキル
基またはアルケニル基である）で表されるアルキル（ま
たはアルケニル）ジヒドロキシエチルベタイン０．０５
〜０．３重量％と化合物（Ｂ）として一般式（「化４」
＝「化２」）

【０００９】

【化４】Ｒ_１ＮＨ_２ （式中のＲ_１は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
ニル）アミン（ｂ１）１モルに対し酸化エチレン（ｂ
２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
た化合物（Ｂ）０．５〜１．５重量％並びに化合物
（Ｃ）としてビスアマイド化合物［化合物（Ｃ）］０．
０１〜０．２重量％とを配合した組成物を主成分とする
基材層の少なくとも片面にアイソタクチックペンタッド
分率（Ｐ２）が０．８５０〜０．９３５の範囲にある結
晶性ポリプロピレン（ＰＰ２）を主成分とする表面層が
積層されたことを特徴とする二軸延伸多層フィルムであ
る。

【００１０】ここでＭＦＲとは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０
の条件１４（２３０℃；２．１６ｋｇｆ）で測定したポ
リプロピレンの溶融流動指数であって、単位「ｇ／１０
ｍｉｎ」で表される。また、アイソタクチックペンタッ
ド分率（Ｐ）とは、Ａ．ＺａｍｂｅｌｌｉらによってＭ
ａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｖｏｌ．６，Ｎｏ．６，
ｐ９２５〜９２６（１９７３）に発表されている方法す
なわち、^１３Ｃ−ＮＭＲを使用して測定されるポリプロ
ピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック
連鎖、言い換えればプロピレンモノマー単位が５個連続
してメソ総合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー
単位の分率である。ここで、^１３Ｃ−ＮＭＲのスペクト
ルの帰属はＭａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｖｏ１．
８，Ｎｏ．５，ｐ６８７〜６８９（１９７５）に基いて
行なう。因に、後述の実施例におけるアイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ）の測定では、２７０ＭＨｚのＦＴ
−ＮＭＲ装置を用い、２７，０００回の積算測定によ
り、シグナル検出限界をＰで０．００１まで向上させて
行なった。

【００１１】本発明で用いる高結晶性ポリプロピレンと
は、アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ１）とＭＦＲ
との関係が下式（「数３」＝「数１」）

【００１２】

【数３】 １．００≧Ｐ１≧０．０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０．
９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレンである。

【００１３】この高結晶性ポリプロピレンのＭＦＲには
特別な制限は無く、ポリプロピレン二軸延伸フィルムに
通常使用されるＭＦＲ０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好
ましくは０．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものが好
ましく用いられる。

【００１４】上記アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ
１）とＭＦＲとの関係式（「数３」）の意味する処は一
般に低いＭＦＲのポリプロピレンにおいては（Ｐ１）も
低い値を示すので、低いＭＦＲのポリプロピレンを除外
する為に使用すべき高結晶性ポリプロピレンのＭＦＲに
対応する（Ｐ１）の下限値を規定したものである。また
（Ｐ）は分率であるから、その上限値は１．００であ
る。

【００１５】この様な高結晶性ポリプロピレンは、例え
ば特開昭５８−１０４９０７号公報に記載された方法に
よって製造できる。すなわち次のものを例示できる：有
機アルミニウム化合物（Ｉ）として例えば、トリエチル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド等も
しくは有機アルミニウム化合物（Ｉ）と電子供与体（Ｅ
Ｄ）例えば、ジイソアミルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル等との反応生成物（ＶＩ）をチタ
ン化合物として四塩化チタンと反応させて得られる固体
生成物（ＩＩ）に、さらに電子供与体（ＥＤ）と電子受
容体例えば、無水塩化アルミニウム、四塩化チタン、四
塩化バナジウム等とを反応させて得られる固体生成物
（ＩＩＩ）を有機アルミニウム化合物（ＩＶ）例えば、
トリエチルアルミニウムもしくはジエチルアルミニウム
モノクロリド等及び芳香族カルボン酸エステル（Ｖ）例
えば、安息香酸エステル、ｐ−トルイル酸メチル、ｐ−
トルイル酸エチルもしくはｐ−トルイル酸−２−エチル
ヘキシル等と組合せ、該芳香族カルボン酸エステル
（Ｖ）該固体生成物（ＩＩＩ）とのモル比率を（Ｖ）／
（ＩＩＩ）＝０．１〜１０．０に設定した触媒の存在下
にプロピレンを１段階以上で重合させることによって得
られる。この場合の１段階とは、これらの単量体の連続
的な又は一時的な供給の１区分を意味する。

【００１６】なお、本発明においては、前記のアイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ）とＭＦＲとの関係式を満
足する範囲内で、上記の高結晶性ポリプロピレンに他の
ポリオレフィンを混合して用いることができる。他のポ
リオレフィンとしては、プロピレン単独重合体、プロピ
レンを主成分とし、これにエチレン、１−ブテン、１−
ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン及
び１−オクテン等のα−オレフィンの１種または２種以
上を共重合成分とする結晶性ランダム共重合体もしくは
結晶性ブロック共重合体、超低密度ポリエチレン、低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポ
リ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン等の
ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体ゴ
ム、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム
等の合成ゴム等を例示できる。

【００１７】本発明で一の添加剤として用いられる化合
物（Ａ）としては高級アルキル（高級アルケニル）ジヒ
ドロキシアルキルベタイン例えば、ステアリルジヒドロ
キシメチルベタイン、ステアリルジヒドロキシエチルベ
タイン、ラウリルジヒドロキシメチルベタイン、ラウリ
ルジヒドロキシエチルベタイン、ミリスチルジヒドロキ
シメチルベタイン、ベヘニルジヒドロキシメチルベタイ
ン、パルミチルジヒドロキシエチルベタイン、オレイル
ジヒドロキシメチルベタイン等を挙げることができ、前
記高結晶性ポリプロピレンに対し組成物基準で０．０５
〜０．３重量％配合する。該化合物（Ａ）の配合量が
０．０３重量％以下では帯電防止効果の発現が極めて遅
くて実用に供し難くなる。また、該量が０．４重量％以
上では、二軸延伸多層フィルムの表面に粘着性が生ずる
（ブロッキングし易くなる）。＿本発明で他方の添加剤
として用いられる化合物（Ｂ）は一般式（「化５」＝
「化２」）

【００１８】

【化５】Ｒ_１ＮＨ_２ （式中のＲ_１は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
ニル）アミン（ｂ１）１モルに対し酸化エチレン（ｂ
２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
た化合物（Ｂ）である。

【００１９】前記高結晶性ポリプロピレンに添加する化
合物（Ｂ）の配合量は組成物基準で０．５〜１．５重量
％である。この配合量が０．３重量％以下では十分な帯
電防止効果が得られず、２重量％以上では二軸延伸多層
フィルムの表面に化合物（Ｂ）のブリードが顕著になる
ことから、フィルムの透明性、印刷適性、ラミネート適
性を損なう。

【００２０】本発明で添加剤として用いられる化合物
（Ｃ）であるビスアマイド化合物（Ｃ）としてはアルキ
レンビス脂肪酸アマイド、好ましくはアルキレン基が炭
素原子１〜１０個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸
アマイド、更に好ましくはアルキレン基が炭素原子１〜
６個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸アマイド例え
ば、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビス
ステアリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリン
酸アマイド、Ｎ，Ｎ′−ジステアリルアジピン酸アマイ
ド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスラ
ウリン酸アマイド等が例示できる。これらビスアマイド
（Ｃ）の配合量は前記高結晶性ポリプロピレンに対し、
組成物基準で０．０１〜０．２重量％配合とする。ビス
アマイド化合物の配合量が０．００５重量％以下では帯
電防止効果の発現が極めて遅くて実用に供しえず、ま
た、配合量が０．３重量％以上では二軸延伸多層フィル
ムの表面にビスアマイド化合物のブリードが顕著に生ず
ることからフィルムの透明性、印刷適性及びラミネート
適性等を損なう。

【００２１】本発明で基材層形成に用いる高結晶性ポリ
プロピレン（ＰＰ１）には、上記３種の化合物の他に
も、例えば酸化防止剤、耐光安定剤、造核剤、滑剤、中
和剤等の結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の
添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で併用すること
ができる。なお、ブロッキング防止剤の添加も差支えな
いが、二軸延伸多層フィルムの透明性を損なうばかりで
なく、帯電防止効果の発現も遅らせる場合には、添加し
ない方が望ましい。

【００２２】本発明で表面層形成に用いる結晶性ポリプ
ロピレン（ＰＰ２）はプロピレンの単独重合体であっ
て、そのアイソタクチックペンタッド分率（Ｐ２）が
０．８５０〜０．９３５の範囲にあり、そのＭＦＲが
０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜１５
ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものである。ここで、結晶性ポ
リプロピレンのアイソタクチックペンタッド分率（Ｐ
２）が０．８１２以下では二軸延伸多層フィルムの耐熱
収縮性が不足したり、ブロッキング防止困難を生ずる。
また、０．９４０以上ではフィルム表面への帯電防止剤
のブリードアウトが不足して、良好な帯電防止効果が発
現しない。

【００２３】上記表面層形成に用いる結晶性ポリプロピ
レン（ＰＰ２）には平均粒径が１〜５μｍの範囲にある
ブロッキング防止剤を配合することが望ましい。その機
能はブロッキングを防止すると共に、帯電防止剤を吸着
して帯電防止効果を持続させることにある。この他に、
結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の添加剤を
本発明の目的を損なわない範囲で配合することができ
る。それらは例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光防
止剤、造核剤、滑剤、中和剤等である。

【００２４】本発明で基材層及び表面層を形成する各組
成物はそれぞれリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー
（商品名）の様な混合機で混合した後に、押出機等の混
練機で混練して調製することができる。

【００２５】二軸延伸多層フィルムを得る方法としては
次の各種のものを挙げることができる： ・基材層用溶融組成物の片面または両面に表面層用溶融
組成物を共押出して多層シートとし、これを二軸延伸す
る方法。 ・未延伸又は一軸延伸基材層シートに表面層用組成物を
溶融押出して貼り合わせた（ラミネート）後に二軸延伸
又は基材層の延伸方向と略直角方向に一軸延伸する方法
等。

【００２６】なお、二軸延伸多層フィルムにおいて、積
層された表面層の表面にはコロナ放電処理を施して帯電
防止剤のブリード促進を図ることが重要である。得られ
た二軸延伸多層フィルムの総括厚さはその目的に応じて
選定され、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０
μｍの範囲である。また、表面層の厚さは基材層の高結
晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）の特性である剛性及び耐
熱収縮性を実質的に損なわない範囲内であれば特に制限
されないが、通常は１〜５μｍの範囲で、両層の厚さ比
率（総括層厚／表面層厚）を２０／０．５〜２０／８、
好ましくは２０／１〜２０／５に設定する。

【００２７】

【発明の効果】（１）本発明の二軸延伸多層フィルムは
優れた帯電防止効果を短時間に発現させることが可能で
ある。即ち、基材層として特定の下限以上の分子配向及
び結晶化度の高結晶性ポリプロピレンに対して、化合物
（Ｂ）に代表される従来の帯電防止剤に加えて化合物
（Ａ）及びビスアマイド化合物（Ｃ）を併用した組成物
を用い、更にこの基材層の少なくとも片面に表面層とし
て稍低い特定範囲のアイソタクチックペンタッド分率
（Ｐ２）を有する結晶性ポリプロピレンを主成分とする
組成物からなる層を積層した二軸延伸複層フィルムとし
た結果、所期の特性を発揮する。 （２）本発明の二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムは
その高い剛性を利して印刷工程、コーティング工程又は
包装工程での高速機械処理適性に優れている。また、極
めて小さな熱収縮しか生じない特性の寄与によって、多
色印刷工程で色ずれを発生させにくい外に、コーティン
グにおける乾燥工程での寸法安定性に優れている。更
に、良好な帯電防止効果を発揮することが益して、二次
加工工程での静電気に関わる問題例えば印刷インクの転
写不良、埃の付着等を殆ど完全に解消した。

【００２８】

【実施例】以下に実施例及び比較例によって本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるも
のではない。

【００２９】なお、実施例及び比較例におけるフィルム
の物性は以下の方法を用いて測定した。 （１）ヤング率：ＡＳＴＭ Ｄ ８８２に準拠。大きな
ヤング率を示すもの程高い剛性を備えたフィルムである
ことを示す。 （２）加熱収縮率：ＭＤ（縦方向）及びＴＤ（横方向）
の各測定方向にそれぞれ長さ（Ｌ_０）２０ｃｍ×幅１ｃ
ｍの試料片を切り取り、各試料片を１４０℃のオーブン
中で１５分間加熱した後に、それぞれの長さ（Ｌ_１）ｃ
ｍを測定し、次式（「数４」）によって各測定方向の熱
収縮率（Ｓ％）を求めた。

【００３０】

【数４】Ｓ＝１００×（Ｌ_０−Ｌ_１）／Ｌ_０ （３）帯電圧減衰率：商品名「スタチックオネストメー
ター」（宍戸商会製）を用いて測定した。４０℃−６０
％ＲＨの条件で１日間状態調節した試料フィルム表面
（コロナ放電処理面）から２０ｍｍの位置に設置した電
極から放電圧１０ｋＶで放電させて該フィルムを帯電さ
せる。帯電圧が飽和に達した後に放電を止め、その３０
秒後に残存する帯電圧（Ｃ）と飽和帯電圧（Ｃ_ｓ）とか
ら次式（「数５」）によって減衰率（Ｒ％）を求めた。

【００３１】

【数５】Ｒ＝１００×（Ｃ_ｓ−Ｃ）／Ｃ_ｓ （４）ブルーミングインデックス（Ｂ．Ｉ．）：４０℃
−６０％ＲＨの条件で７日間状態調節した試料フィルム
のヘイズ値（Ｈ）から、製膜直後の該フィルムのヘイズ
値（Ｈ_０）差し引いた値。ヘイズ値はＡＳＴＭ Ｄ１０
０３に準拠して測定。 （５）ブロッキング度（ＢＬＫＧ）：コロナ放電処理を
施した後に４０℃−５０％ＲＨの条件で７日間状態調節
した試料フィルムから試料片（長さ７ｃｍ×幅２ｃｍ）
を切り取る。両フィルムのコロナ放電処理面同志が接す
る様に２枚の試料片の端部を２ｃｍだけ重ね合わせ、重
ね合わせ部に錘（底面２ｃｍ平方；重量１ｋｇ）を載せ
る。この状態で４０℃の恒温槽中に２４時間放置した
後、重ね合わせ部の剪断剥離に要する力（ｋｇｆ／４ｃ
ｍ^２）を引張試験機で測定した（つかみ間隔５０ｍｍ；
引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）。

【００３２】

【実施例１〜４及び比較例１〜６】粉末状高結晶性プロ
ピレン単独重合体［ＰＰ１；ＭＦＲ ５．４ｇ／１０ｍ
ｉｎ、アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ１）０．９
７２］に２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．
１重量％、テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート）］メタン
０．０３重量％、ステアリン酸カルシウム ０．０５
重量％及び化合物Ａとしてステアリルジヒドロキシエチ
ルベタイン（ＳＴＤＨＥＢ）を、化合物Ｂとしてはステ
アリルジエタノールアミン（ｂ３）１モルとステアリン
酸（ｂ４）１モルとをエステル化反応させて得られる反
応生成物（Ｂ）を、また、化合物（Ｃ）のビスアマイド
化合物としてはエチレンビスステアリン酸アマイドを表
１に示す割合で配合し、次に各々を造粒機によりペレッ
ト化して、基材層用の各組成物を得た。

【００３３】また、結晶性ポリプロピレン（ＰＰ２）
（表１に示すアイソタクチックペンタッド分率（Ｐ２）
を有する）に２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール
０．１重量％、テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート）］メ
タン０．０３重量％、ステアリン酸カルシウム０．１重
量％及びシリカ（平均粒径２．０μｍ）０．２重量％を
配合し、各々を造粒機によりペレット化し、表面層用の
各組成物を得た。

【００３４】次に基材層用組成物を押出機（口径６５ｍ
ｍφ）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０ｍ
ｍφ）に供給し、２４０℃で溶融した後に、２本のマニ
ホールドを備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロ
ールで冷却して、複層シート（厚さ１ｍｍ）を得た。こ
の際に、表面層用各組成物を厚さ０．１ｍｍになる様に
調整して共押出した。

【００３５】次に該各複層シートをパンタグラフ式二軸
延伸試験機を用いてまず１５８℃で１００秒間予熱後
に、１０ｍ／ｍｉｎの延伸速度で縦方向に５．０倍、横
方向に８．５倍逐次延伸して、４枚の二軸延伸複層フィ
ルム（総括厚さ２０μｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。
更に、該各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ
放電処理を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱
収縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及び
ブロッキング度の測定結果を表１に示す。

【００３６】

【比較例７〜１０】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体［ＰＰ１；ＭＦＲ ５．４ｇ／１０ｍｉｎ、アイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ１）０．９７２］に２，６
−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テト
ラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート）］メタン０．０３重量
％、ステアリン酸カルシウム０．０５重量％及び化合物
（Ａ）としてステアリルジヒドロキシエチルベタイン
を、化合物（Ｂ）としてはステアリルジエタノールアミ
ン（ｂ３）１モルとステアリン酸（ｂ４）１モルとをエ
ステル化反応させて得られる反応生成物（Ｂ）を、並び
に化合物（Ｃ）のビスアマイド化合物としてはエチレン
ビスステアリン酸アマイドを表１に示した割合で配合
し、各々を造粒機によりペレット化した。

【００３７】これらの組成物を押出機（口径６５ｍｍ）
に供給し、２４０℃で溶融した後にＴダイより押出し、
４０℃の冷却ロールで冷却して、４枚の単層シート（厚
さ１ｍｍ）を得た。次に該各単層シートをパンタグラフ
式二軸延伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後
に、１０ｍ／ｍｉｎの延伸速度で縦方向に５．０倍、横
方向に８．５倍逐次延伸して、４枚の二軸延伸単層フィ
ルム（厚さ２０μｍ）を得た。

【００３８】更に、該各単層フィルムの片面にコロナ放
電処理を施した。該各単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表１に示す。

【００３９】

【実施例５及び６】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体［ＰＰ１；ＭＦＲ５．４ｇ／１０ｍｉｎ、アイソタク
チックペンタッド分率（Ｐ１）０．９７２］に２，６−
ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テトラ
キス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−ヒドロシンナメート）］メタン０．０３重量％、
ステアリン酸カルシウム０．０５重量％及び化合物
（Ａ）としてステアリルジヒドロキシエチルベタインを
０．１重量％、化合物（Ｂ）としてステアリルジエタノ
ールアミン（ｂ３）１モルとステアリン酸（ｂ４）１モ
ルとをエステル化反応させて得られる反応生成物（Ｂ）
を１重量％並びに化合物（Ｃ）のビスアマイド化合物と
してエチレンビスステアリン酸アマイド０．０５重量％
を配合し、造粒機によりペレット化して、２種類の基材
層用組成物を得た。

【００４０】結晶性ポリプロピレン［ＰＰ２；アイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ２）０．９０５］に２，６
−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テト
ラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート）］メタン０．０３重量
％、ステアリン酸カルシウム０．１重量％及びシリカ
（平均粒径２．０μｍ）０．２重量％を配合し、造粒機
によりペレット化して、表面層用の２種類の組成物を得
た。

【００４１】次に基材層用組成物を押出機（口径６５ｍ
ｍ）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０ｍ
ｍ）に供給し、２４０℃で溶融した後に、２本のマニホ
ールドを備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロー
ルで冷却して、複層シート（総括厚さ１ｍｍ）を得た。
この際に、実施例５では表面層用組成物を厚さ０．０５
ｍｍになる様に、実施例６では表面層組成物を厚さ０．
２ｍｍになる様に調整して共押出した。

【００４２】次に該両シートをパンタグラフ式二軸延伸
試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１０ｍ
／ｍｉｎの延伸速度で縦方向に５．０倍、横方向に８．
５倍逐次延伸して、２枚の二軸延伸複層フィルム［総括
厚さ２０μｍ；表面層の厚さは実施例５の場合には１μ
ｍ、実施例６の場合には４μｍ程度］を得た。更に、該
各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理
を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、
帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブロッキ
ング度の測定結果を表１に示す。

【００４３】

【実施例７】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ３．４ｇ／１０ｍｉｎ、アイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ１）０．９６７］に２，６−ジ−ｔ
−ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テトラキス
［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート）］メタン０．０３重量％、ステ
アリン酸カルシウム０．０５重量％及び化合物（Ａ）と
してラウリルジヒドロキシエチルベタイン０．１重量
％、化合物（Ｂ）としてステアリルアミン（ｂ１）１モ
ルと酸化エチレン（ｂ２）２．５モルとを付加反応させ
て得られたポリオキシエチレンステアリルアミン（ＰＯ
ＥＳＴＡＭ）（ｂ３）１モル相当量に対してパルミチン
酸２０重量％とステアリン酸８０重量％との混合脂肪酸
（ｂ４）１．２モル相当量をエステル化反応させて得ら
れた化合物（Ｂ）０．８重量％並びに化合物（Ｃ）とし
てエチレンビスラウリン酸アマイド０．０３重量％とを
配合し、造粒機によりペレット化して基材層用組成物を
得た。

【００４４】結晶性ポリプロピレン［ＰＰ２；アイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ２）０．９０５］に２，６
−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テト
ラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート）］メタン０．０３重量
％、ステアリン酸カルシウム０．１重量％及びシリカ
（平均粒径２．０μｍ）０．２重量％を配合し、造粒機
によりペレット化して表面層用組成物を得た。

【００４５】次に基材層用組成物を押出機（口径６５ｍ
ｍ）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０ｍ
ｍ）に供給し、２４０℃で溶融した後に２本のマニホー
ルドを備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロール
で冷却して、複層シート（総括厚さ１ｍｍ）を得た。こ
の際に、表面層用組成物を厚さ０．１ｍｍになる様にな
る様に調整して共押出した。

【００４６】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、延伸
速度１０ｍ／ｍｉｎで縦方向に５．０倍、横方向に８．
５倍逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム（総括厚さ２
０μｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。更に、該複層フィ
ルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理を施した。
該複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰
率、ブルーミングインデックス及びブロッキング度の測
定結果を表１に示す。

【００４７】

【比較例１１】粉末状結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ２．３ｇ／１０ｍｉｎ、アイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ１）０．９３５］に２，６−ジ−ｔ
−ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テトラキス
［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート）］メタン０．０３重量％、ステ
アリン酸カルシウム０．０５重量％及びシリカ（平均粒
径２．０μｍ）０．１重量％の他、化合物（Ｂ）として
ステアリルジエタノールアミン（ｂ３）１モルとステア
リン酸（ｂ４）１モルとをエステル化反応させて得られ
る化合物（Ｂ）を１．０重量％を配合し、造粒機により
ペレット化した後、Ｔダイより溶融押出（樹脂温度２４
０℃）を行ない、４０℃の冷却ロールで冷却して、単層
シート（厚さ１ｍｍ）を得た。

【００４８】次に該単層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１０
ｍ／ｍｉｎの延伸速度で縦方向に５．０倍、横方向に
８．５倍逐次延伸して、二軸延伸単層フィルム（厚さ２
０μｍ）を得た。更に、該単層フィルムの片面にコロナ
放電処理を施した。該単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表１に示す。

【００４９】

【実施例８】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ３．４ｇ／１０ｍｉｎ、アイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ１）０．９８４］に２，６−ジ−ｔ
−ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テトラキス
［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート）］メタン０．０３重量％、ステ
アリン酸カルシウム０．０５重量％及び化合物（Ａ）と
してステアリルジヒドロキシエチルベタイン０．１５重
量％を、化合物（Ｂ）としてステアリルジエタノールア
ミン（ｂ３）１モルとパルミチン酸（ｂ４）１モルとを
エステル化反応させて得られた化合物（Ｂ）１．２重量
％並びに化合物（Ｃ）としてエチレンビスステアリン酸
アマイド０．０５重量％を配合し、造粒機によりペレッ
ト化して基材層用組成物を得た。

【００５０】結晶性ポリプロピレン［ＰＰ２；アイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ２）０．８８５］に２，６
−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．１重量％、テト
ラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート）］メタン０．０３重量
％、ステアリン酸カルシウム０．１重量％及びシリカ
（平均粒径２．０μｍ）０．２重量％を配合し、造粒機
によりペレット化して、表面層用組成物を得た。

【００５１】次に基材層用組成物を押出機（口径６５ｍ
ｍ）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０ｍ
ｍ）に供給し、２４０℃で溶融した後、２本のマニホー
ルドを備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロール
で冷却して複層シート（総括厚さ１ｍｍ）を得た。この
際に、表面層用組成物を厚さ０．１ｍｍになる様になる
様に調整して共押出した。

【００５２】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１０
ｍ／ｍｉｎの延伸速度で縦方向に５．０倍、横方向に
８．５倍逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム（総括厚
さ２０μｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。更に、該複層
フィルムの表面層表面にコロナ放電処理を施した。該複
層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブ
ルーミングインデックス及びブロッキング度の測定結果
を表１に示す。

【００５３】

【表１】

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メルトフローレートとアイソタクチック
   ペンタッド分率との関係が下式（「数１」） 【数１】 １．００≧Ｐ１≧０．０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０．
   ９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）に対し、
   化合物（Ａ）として一般式（「化１」） 【化１】 （式中のＲは炭素数１２〜２２のアルキル基またはアル
   ケニル基である）で表されるアルキル（又はアルケニ
   ル）ジヒドロキシエチルベタイン（Ａ）０．０５〜０．
   ３重量％と、化合物（Ｂ）として一般式（「化２」） 【化２】Ｒ_１ＮＨ_２ （式中のＲ_１は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
   ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
   ニル）アミン（ｂ１）１モルに対して酸化エチレン（ｂ
   ２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
   ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
   ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
   選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
   た化合物（Ｂ）０．５〜１．５重量％並びに化合物
   （Ｃ）としてビスアマイド化合物（Ｃ）０．０１〜０．
   ２重量％を配合した組成物を主成分とする基材層の少な
   くとも片面にアイソタクチックペンタッド分率（Ｐ２）
   が０．８５０〜０．９３５の範囲にある結晶性ポリプロ
   ピレン（ＰＰ２）を主成分とする表面層が積層されたこ
   とを特徴とする二軸延伸多層フィルム。