JP3106641B2 - 二軸延伸多層フィルム - Google Patents
二軸延伸多層フィルムInfo
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- JP3106641B2 JP3106641B2 JP35844191A JP35844191A JP3106641B2 JP 3106641 B2 JP3106641 B2 JP 3106641B2 JP 35844191 A JP35844191 A JP 35844191A JP 35844191 A JP35844191 A JP 35844191A JP 3106641 B2 JP3106641 B2 JP 3106641B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は剛性及び耐熱収縮性に優
れ、かつ良好な帯電防止性を有するポリプロピレン二軸
延伸多層フィルムに関する。
れ、かつ良好な帯電防止性を有するポリプロピレン二軸
延伸多層フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】ポリプロピレン二軸延伸フィルムはその
優れた機械的特性及び良好な透明性を生かして食品包
装、繊維包装、工業用途等の広い分野で使用されてい
る。しかし、近年印刷、ラミネート又は自動包装等の二
次加工工程の高速化に伴い、従来のポリプロピレン二軸
延伸フィルムの剛性、耐熱収縮性では最早や満足されな
くなって来た。そこで、ポリプロピレン二軸延伸フィル
ムの剛性及び耐熱収縮性を改善する方策として、一層高
結晶性のポリプロピレンを用いることが検討されてい
る。
優れた機械的特性及び良好な透明性を生かして食品包
装、繊維包装、工業用途等の広い分野で使用されてい
る。しかし、近年印刷、ラミネート又は自動包装等の二
次加工工程の高速化に伴い、従来のポリプロピレン二軸
延伸フィルムの剛性、耐熱収縮性では最早や満足されな
くなって来た。そこで、ポリプロピレン二軸延伸フィル
ムの剛性及び耐熱収縮性を改善する方策として、一層高
結晶性のポリプロピレンを用いることが検討されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】高結晶性ポリプロピレ
ンを用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは原料ポリ
プロピレンの分子配向と結晶化とが高度に進んでいる結
果、剛性及び耐熱収縮性においては改善されているが、
これに従来より用いられてきた帯電防止剤を配合しても
帯電防止効果を十分に発現しない。その結果として二次
加工工程での印刷インクの転写不良、埃の付着等の静電
気発生に起因する問題が発生し、この問題の解決が新た
な課題となっている。
ンを用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは原料ポリ
プロピレンの分子配向と結晶化とが高度に進んでいる結
果、剛性及び耐熱収縮性においては改善されているが、
これに従来より用いられてきた帯電防止剤を配合しても
帯電防止効果を十分に発現しない。その結果として二次
加工工程での印刷インクの転写不良、埃の付着等の静電
気発生に起因する問題が発生し、この問題の解決が新た
な課題となっている。
【0004】
【課題を解決する為の手段】本発明者等は高結晶性ポリ
プロピレンを用いた二軸延伸フィルムへの帯電防止性付
与について鋭意検討を重ねた。その結果、特定の高結晶
性ポリプロピレンに特定の化合物(A)、特定の化合物
(B)及びビスアマイド化合物(C)を少なくとも配合
した組成物を主成分とする基材層の少なくとも片面に結
晶性ポリプロピレンを主成分とし、そのアイソタクチッ
クペンタッド分率(P2)が0.850〜0.935の
範囲にあるものからなる表面層が積層された二軸延伸多
層フィルムを用いることにより、所期の目的が達せられ
ることを知り本発明を完成するに至った。
プロピレンを用いた二軸延伸フィルムへの帯電防止性付
与について鋭意検討を重ねた。その結果、特定の高結晶
性ポリプロピレンに特定の化合物(A)、特定の化合物
(B)及びビスアマイド化合物(C)を少なくとも配合
した組成物を主成分とする基材層の少なくとも片面に結
晶性ポリプロピレンを主成分とし、そのアイソタクチッ
クペンタッド分率(P2)が0.850〜0.935の
範囲にあるものからなる表面層が積層された二軸延伸多
層フィルムを用いることにより、所期の目的が達せられ
ることを知り本発明を完成するに至った。
【0005】すなわち、本発明は(1)メルトフローレ
ート(MFR)とアイソタクチックペンタッド分率(P
1)との関係が下式(「数2」=「数1」)
ート(MFR)とアイソタクチックペンタッド分率(P
1)との関係が下式(「数2」=「数1」)
【0006】
【数2】 1.00≧P1≧0.015・log[MFR]+0.
955 を満足する高結晶性ポリプロピレン(PP1)に対し、
化合物(A)として一般式(「化3」=「化1」)
955 を満足する高結晶性ポリプロピレン(PP1)に対し、
化合物(A)として一般式(「化3」=「化1」)
【0007】
【化3】
【0008】(式中のRは炭素数12〜22のアルキル
基またはアルケニル基である)で表されるアルキル(ま
たはアルケニル)ジヒドロキシエチルベタイン0.05
〜0.3重量%と化合物(B)として一般式(「化4」
=「化2」)
基またはアルケニル基である)で表されるアルキル(ま
たはアルケニル)ジヒドロキシエチルベタイン0.05
〜0.3重量%と化合物(B)として一般式(「化4」
=「化2」)
【0009】
【化4】R1NH2 (式中のR1は炭素数12〜22のアルキル基またはア
ルケニル基である)で表されるアルキル(またはアルケ
ニル)アミン(b1)1モルに対し酸化エチレン(b
2)2〜3モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル(またはポリオキシエチレンアルケニル)ア
ミン(b3)と炭素数12〜22の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも1種(b4)とを反応させて得られ
た化合物(B)0.5〜1.5重量%並びに化合物
(C)としてビスアマイド化合物[化合物(C)]0.
01〜0.2重量%とを配合した組成物を主成分とする
基材層の少なくとも片面にアイソタクチックペンタッド
分率(P2)が0.850〜0.935の範囲にある結
晶性ポリプロピレン(PP2)を主成分とする表面層が
積層されたことを特徴とする二軸延伸多層フィルムであ
る。
ルケニル基である)で表されるアルキル(またはアルケ
ニル)アミン(b1)1モルに対し酸化エチレン(b
2)2〜3モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル(またはポリオキシエチレンアルケニル)ア
ミン(b3)と炭素数12〜22の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも1種(b4)とを反応させて得られ
た化合物(B)0.5〜1.5重量%並びに化合物
(C)としてビスアマイド化合物[化合物(C)]0.
01〜0.2重量%とを配合した組成物を主成分とする
基材層の少なくとも片面にアイソタクチックペンタッド
分率(P2)が0.850〜0.935の範囲にある結
晶性ポリプロピレン(PP2)を主成分とする表面層が
積層されたことを特徴とする二軸延伸多層フィルムであ
る。
【0010】ここでMFRとは、JIS K 7210
の条件14(230℃;2.16kgf)で測定したポ
リプロピレンの溶融流動指数であって、単位「g/10
min」で表される。また、アイソタクチックペンタッ
ド分率(P)とは、A.ZambelliらによってM
acromolecules Vol.6,No.6,
p925〜926(1973)に発表されている方法す
なわち、13C−NMRを使用して測定されるポリプロ
ピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック
連鎖、言い換えればプロピレンモノマー単位が5個連続
してメソ総合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー
単位の分率である。ここで、13C−NMRのスペクト
ルの帰属はMacromolecules Vo1.
8,No.5,p687〜689(1975)に基いて
行なう。因に、後述の実施例におけるアイソタクチック
ペンタッド分率(P)の測定では、270MHzのFT
−NMR装置を用い、27,000回の積算測定によ
り、シグナル検出限界をPで0.001まで向上させて
行なった。
の条件14(230℃;2.16kgf)で測定したポ
リプロピレンの溶融流動指数であって、単位「g/10
min」で表される。また、アイソタクチックペンタッ
ド分率(P)とは、A.ZambelliらによってM
acromolecules Vol.6,No.6,
p925〜926(1973)に発表されている方法す
なわち、13C−NMRを使用して測定されるポリプロ
ピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック
連鎖、言い換えればプロピレンモノマー単位が5個連続
してメソ総合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー
単位の分率である。ここで、13C−NMRのスペクト
ルの帰属はMacromolecules Vo1.
8,No.5,p687〜689(1975)に基いて
行なう。因に、後述の実施例におけるアイソタクチック
ペンタッド分率(P)の測定では、270MHzのFT
−NMR装置を用い、27,000回の積算測定によ
り、シグナル検出限界をPで0.001まで向上させて
行なった。
【0011】本発明で用いる高結晶性ポリプロピレンと
は、アイソタクチックペンタッド分率(P1)とMFR
との関係が下式(「数3」=「数1」)
は、アイソタクチックペンタッド分率(P1)とMFR
との関係が下式(「数3」=「数1」)
【0012】
【数3】 1.00≧P1≧0.015・log[MFR]+0.
955 を満足する高結晶性ポリプロピレンである。
955 を満足する高結晶性ポリプロピレンである。
【0013】この高結晶性ポリプロピレンのMFRには
特別な制限は無く、ポリプロピレン二軸延伸フィルムに
通常使用されるMFR0.1〜20g/10min、好
ましくは0.5〜15g/10minの範囲のものが好
ましく用いられる。
特別な制限は無く、ポリプロピレン二軸延伸フィルムに
通常使用されるMFR0.1〜20g/10min、好
ましくは0.5〜15g/10minの範囲のものが好
ましく用いられる。
【0014】上記アイソタクチックペンタッド分率(P
1)とMFRとの関係式(「数3」)の意味する処は一
般に低いMFRのポリプロピレンにおいては(P1)も
低い値を示すので、低いMFRのポリプロピレンを除外
する為に使用すべき高結晶性ポリプロピレンのMFRに
対応する(P1)の下限値を規定したものである。また
(P)は分率であるから、その上限値は1.00であ
る。
1)とMFRとの関係式(「数3」)の意味する処は一
般に低いMFRのポリプロピレンにおいては(P1)も
低い値を示すので、低いMFRのポリプロピレンを除外
する為に使用すべき高結晶性ポリプロピレンのMFRに
対応する(P1)の下限値を規定したものである。また
(P)は分率であるから、その上限値は1.00であ
る。
【0015】この様な高結晶性ポリプロピレンは、例え
ば特開昭58−104907号公報に記載された方法に
よって製造できる。すなわち次のものを例示できる:有
機アルミニウム化合物(I)として例えば、トリエチル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド等も
しくは有機アルミニウム化合物(I)と電子供与体(E
D)例えば、ジイソアミルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル等との反応生成物(VI)をチタ
ン化合物として四塩化チタンと反応させて得られる固体
生成物(II)に、さらに電子供与体(ED)と電子受
容体例えば、無水塩化アルミニウム、四塩化チタン、四
塩化バナジウム等とを反応させて得られる固体生成物
(III)を有機アルミニウム化合物(IV)例えば、
トリエチルアルミニウムもしくはジエチルアルミニウム
モノクロリド等及び芳香族カルボン酸エステル(V)例
えば、安息香酸エステル、p−トルイル酸メチル、p−
トルイル酸エチルもしくはp−トルイル酸−2−エチル
ヘキシル等と組合せ、該芳香族カルボン酸エステル
(V)該固体生成物(III)とのモル比率を(V)/
(III)=0.1〜10.0に設定した触媒の存在下
にプロピレンを1段階以上で重合させることによって得
られる。この場合の1段階とは、これらの単量体の連続
的な又は一時的な供給の1区分を意味する。
ば特開昭58−104907号公報に記載された方法に
よって製造できる。すなわち次のものを例示できる:有
機アルミニウム化合物(I)として例えば、トリエチル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド等も
しくは有機アルミニウム化合物(I)と電子供与体(E
D)例えば、ジイソアミルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル等との反応生成物(VI)をチタ
ン化合物として四塩化チタンと反応させて得られる固体
生成物(II)に、さらに電子供与体(ED)と電子受
容体例えば、無水塩化アルミニウム、四塩化チタン、四
塩化バナジウム等とを反応させて得られる固体生成物
(III)を有機アルミニウム化合物(IV)例えば、
トリエチルアルミニウムもしくはジエチルアルミニウム
モノクロリド等及び芳香族カルボン酸エステル(V)例
えば、安息香酸エステル、p−トルイル酸メチル、p−
トルイル酸エチルもしくはp−トルイル酸−2−エチル
ヘキシル等と組合せ、該芳香族カルボン酸エステル
(V)該固体生成物(III)とのモル比率を(V)/
(III)=0.1〜10.0に設定した触媒の存在下
にプロピレンを1段階以上で重合させることによって得
られる。この場合の1段階とは、これらの単量体の連続
的な又は一時的な供給の1区分を意味する。
【0016】なお、本発明においては、前記のアイソタ
クチックペンタッド分率(P)とMFRとの関係式を満
足する範囲内で、上記の高結晶性ポリプロピレンに他の
ポリオレフィンを混合して用いることができる。他のポ
リオレフィンとしては、プロピレン単独重合体、プロピ
レンを主成分とし、これにエチレン、1−ブテン、1−
ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン及
び1−オクテン等のα−オレフィンの1種または2種以
上を共重合成分とする結晶性ランダム共重合体もしくは
結晶性ブロック共重合体、超低密度ポリエチレン、低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポ
リ−1−ブテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン等の
ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体ゴ
ム、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム
等の合成ゴム等を例示できる。
クチックペンタッド分率(P)とMFRとの関係式を満
足する範囲内で、上記の高結晶性ポリプロピレンに他の
ポリオレフィンを混合して用いることができる。他のポ
リオレフィンとしては、プロピレン単独重合体、プロピ
レンを主成分とし、これにエチレン、1−ブテン、1−
ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン及
び1−オクテン等のα−オレフィンの1種または2種以
上を共重合成分とする結晶性ランダム共重合体もしくは
結晶性ブロック共重合体、超低密度ポリエチレン、低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポ
リ−1−ブテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン等の
ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体ゴ
ム、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム
等の合成ゴム等を例示できる。
【0017】本発明で一の添加剤として用いられる化合
物(A)としては高級アルキル(高級アルケニル)ジヒ
ドロキシアルキルベタイン例えば、ステアリルジヒドロ
キシメチルベタイン、ステアリルジヒドロキシエチルベ
タイン、ラウリルジヒドロキシメチルベタイン、ラウリ
ルジヒドロキシエチルベタイン、ミリスチルジヒドロキ
シメチルベタイン、ベヘニルジヒドロキシメチルベタイ
ン、パルミチルジヒドロキシエチルベタイン、オレイル
ジヒドロキシメチルベタイン等を挙げることができ、前
記高結晶性ポリプロピレンに対し組成物基準で0.05
〜0.3重量%配合する。該化合物(A)の配合量が
0.03重量%以下では帯電防止効果の発現が極めて遅
くて実用に供し難くなる。また、該量が0.4重量%以
上では、二軸延伸多層フィルムの表面に粘着性が生ずる
(ブロッキングし易くなる)。_本発明で他方の添加剤
として用いられる化合物(B)は一般式(「化5」=
「化2」)
物(A)としては高級アルキル(高級アルケニル)ジヒ
ドロキシアルキルベタイン例えば、ステアリルジヒドロ
キシメチルベタイン、ステアリルジヒドロキシエチルベ
タイン、ラウリルジヒドロキシメチルベタイン、ラウリ
ルジヒドロキシエチルベタイン、ミリスチルジヒドロキ
シメチルベタイン、ベヘニルジヒドロキシメチルベタイ
ン、パルミチルジヒドロキシエチルベタイン、オレイル
ジヒドロキシメチルベタイン等を挙げることができ、前
記高結晶性ポリプロピレンに対し組成物基準で0.05
〜0.3重量%配合する。該化合物(A)の配合量が
0.03重量%以下では帯電防止効果の発現が極めて遅
くて実用に供し難くなる。また、該量が0.4重量%以
上では、二軸延伸多層フィルムの表面に粘着性が生ずる
(ブロッキングし易くなる)。_本発明で他方の添加剤
として用いられる化合物(B)は一般式(「化5」=
「化2」)
【0018】
【化5】R1NH2 (式中のR1は炭素数12〜22のアルキル基またはア
ルケニル基である)で表されるアルキル(またはアルケ
ニル)アミン(b1)1モルに対し酸化エチレン(b
2)2〜3モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル(またはポリオキシエチレンアルケニル)ア
ミン(b3)と炭素数12〜22の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも1種(b4)とを反応させて得られ
た化合物(B)である。
ルケニル基である)で表されるアルキル(またはアルケ
ニル)アミン(b1)1モルに対し酸化エチレン(b
2)2〜3モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル(またはポリオキシエチレンアルケニル)ア
ミン(b3)と炭素数12〜22の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも1種(b4)とを反応させて得られ
た化合物(B)である。
【0019】前記高結晶性ポリプロピレンに添加する化
合物(B)の配合量は組成物基準で0.5〜1.5重量
%である。この配合量が0.3重量%以下では十分な帯
電防止効果が得られず、2重量%以上では二軸延伸多層
フィルムの表面に化合物(B)のブリードが顕著になる
ことから、フィルムの透明性、印刷適性、ラミネート適
性を損なう。
合物(B)の配合量は組成物基準で0.5〜1.5重量
%である。この配合量が0.3重量%以下では十分な帯
電防止効果が得られず、2重量%以上では二軸延伸多層
フィルムの表面に化合物(B)のブリードが顕著になる
ことから、フィルムの透明性、印刷適性、ラミネート適
性を損なう。
【0020】本発明で添加剤として用いられる化合物
(C)であるビスアマイド化合物(C)としてはアルキ
レンビス脂肪酸アマイド、好ましくはアルキレン基が炭
素原子1〜10個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸
アマイド、更に好ましくはアルキレン基が炭素原子1〜
6個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸アマイド例え
ば、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビス
ステアリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリン
酸アマイド、N,N′−ジステアリルアジピン酸アマイ
ド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスラ
ウリン酸アマイド等が例示できる。これらビスアマイド
(C)の配合量は前記高結晶性ポリプロピレンに対し、
組成物基準で0.01〜0.2重量%配合とする。ビス
アマイド化合物の配合量が0.005重量%以下では帯
電防止効果の発現が極めて遅くて実用に供しえず、ま
た、配合量が0.3重量%以上では二軸延伸多層フィル
ムの表面にビスアマイド化合物のブリードが顕著に生ず
ることからフィルムの透明性、印刷適性及びラミネート
適性等を損なう。
(C)であるビスアマイド化合物(C)としてはアルキ
レンビス脂肪酸アマイド、好ましくはアルキレン基が炭
素原子1〜10個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸
アマイド、更に好ましくはアルキレン基が炭素原子1〜
6個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸アマイド例え
ば、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビス
ステアリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリン
酸アマイド、N,N′−ジステアリルアジピン酸アマイ
ド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスラ
ウリン酸アマイド等が例示できる。これらビスアマイド
(C)の配合量は前記高結晶性ポリプロピレンに対し、
組成物基準で0.01〜0.2重量%配合とする。ビス
アマイド化合物の配合量が0.005重量%以下では帯
電防止効果の発現が極めて遅くて実用に供しえず、ま
た、配合量が0.3重量%以上では二軸延伸多層フィル
ムの表面にビスアマイド化合物のブリードが顕著に生ず
ることからフィルムの透明性、印刷適性及びラミネート
適性等を損なう。
【0021】本発明で基材層形成に用いる高結晶性ポリ
プロピレン(PP1)には、上記3種の化合物の他に
も、例えば酸化防止剤、耐光安定剤、造核剤、滑剤、中
和剤等の結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の
添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で併用すること
ができる。なお、ブロッキング防止剤の添加も差支えな
いが、二軸延伸多層フィルムの透明性を損なうばかりで
なく、帯電防止効果の発現も遅らせる場合には、添加し
ない方が望ましい。
プロピレン(PP1)には、上記3種の化合物の他に
も、例えば酸化防止剤、耐光安定剤、造核剤、滑剤、中
和剤等の結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の
添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で併用すること
ができる。なお、ブロッキング防止剤の添加も差支えな
いが、二軸延伸多層フィルムの透明性を損なうばかりで
なく、帯電防止効果の発現も遅らせる場合には、添加し
ない方が望ましい。
【0022】本発明で表面層形成に用いる結晶性ポリプ
ロピレン(PP2)はプロピレンの単独重合体であっ
て、そのアイソタクチックペンタッド分率(P2)が
0.850〜0.935の範囲にあり、そのMFRが
0.1〜20g/10min、好ましくは0.5〜15
g/10minの範囲のものである。ここで、結晶性ポ
リプロピレンのアイソタクチックペンタッド分率(P
2)が0.812以下では二軸延伸多層フィルムの耐熱
収縮性が不足したり、ブロッキング防止困難を生ずる。
また、0.940以上ではフィルム表面への帯電防止剤
のブリードアウトが不足して、良好な帯電防止効果が発
現しない。
ロピレン(PP2)はプロピレンの単独重合体であっ
て、そのアイソタクチックペンタッド分率(P2)が
0.850〜0.935の範囲にあり、そのMFRが
0.1〜20g/10min、好ましくは0.5〜15
g/10minの範囲のものである。ここで、結晶性ポ
リプロピレンのアイソタクチックペンタッド分率(P
2)が0.812以下では二軸延伸多層フィルムの耐熱
収縮性が不足したり、ブロッキング防止困難を生ずる。
また、0.940以上ではフィルム表面への帯電防止剤
のブリードアウトが不足して、良好な帯電防止効果が発
現しない。
【0023】上記表面層形成に用いる結晶性ポリプロピ
レン(PP2)には平均粒径が1〜5μmの範囲にある
ブロッキング防止剤を配合することが望ましい。その機
能はブロッキングを防止すると共に、帯電防止剤を吸着
して帯電防止効果を持続させることにある。この他に、
結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の添加剤を
本発明の目的を損なわない範囲で配合することができ
る。それらは例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光防
止剤、造核剤、滑剤、中和剤等である。
レン(PP2)には平均粒径が1〜5μmの範囲にある
ブロッキング防止剤を配合することが望ましい。その機
能はブロッキングを防止すると共に、帯電防止剤を吸着
して帯電防止効果を持続させることにある。この他に、
結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の添加剤を
本発明の目的を損なわない範囲で配合することができ
る。それらは例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光防
止剤、造核剤、滑剤、中和剤等である。
【0024】本発明で基材層及び表面層を形成する各組
成物はそれぞれリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー
(商品名)の様な混合機で混合した後に、押出機等の混
練機で混練して調製することができる。
成物はそれぞれリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー
(商品名)の様な混合機で混合した後に、押出機等の混
練機で混練して調製することができる。
【0025】二軸延伸多層フィルムを得る方法としては
次の各種のものを挙げることができる: ・基材層用溶融組成物の片面または両面に表面層用溶融
組成物を共押出して多層シートとし、これを二軸延伸す
る方法。 ・未延伸又は一軸延伸基材層シートに表面層用組成物を
溶融押出して貼り合わせた(ラミネート)後に二軸延伸
又は基材層の延伸方向と略直角方向に一軸延伸する方法
等。
次の各種のものを挙げることができる: ・基材層用溶融組成物の片面または両面に表面層用溶融
組成物を共押出して多層シートとし、これを二軸延伸す
る方法。 ・未延伸又は一軸延伸基材層シートに表面層用組成物を
溶融押出して貼り合わせた(ラミネート)後に二軸延伸
又は基材層の延伸方向と略直角方向に一軸延伸する方法
等。
【0026】なお、二軸延伸多層フィルムにおいて、積
層された表面層の表面にはコロナ放電処理を施して帯電
防止剤のブリード促進を図ることが重要である。得られ
た二軸延伸多層フィルムの総括厚さはその目的に応じて
選定され、通常5〜100μm、好ましくは10〜60
μmの範囲である。また、表面層の厚さは基材層の高結
晶性ポリプロピレン(PP1)の特性である剛性及び耐
熱収縮性を実質的に損なわない範囲内であれば特に制限
されないが、通常は1〜5μmの範囲で、両層の厚さ比
率(総括層厚/表面層厚)を20/0.5〜20/8、
好ましくは20/1〜20/5に設定する。
層された表面層の表面にはコロナ放電処理を施して帯電
防止剤のブリード促進を図ることが重要である。得られ
た二軸延伸多層フィルムの総括厚さはその目的に応じて
選定され、通常5〜100μm、好ましくは10〜60
μmの範囲である。また、表面層の厚さは基材層の高結
晶性ポリプロピレン(PP1)の特性である剛性及び耐
熱収縮性を実質的に損なわない範囲内であれば特に制限
されないが、通常は1〜5μmの範囲で、両層の厚さ比
率(総括層厚/表面層厚)を20/0.5〜20/8、
好ましくは20/1〜20/5に設定する。
【0027】
【発明の効果】(1)本発明の二軸延伸多層フィルムは
優れた帯電防止効果を短時間に発現させることが可能で
ある。即ち、基材層として特定の下限以上の分子配向及
び結晶化度の高結晶性ポリプロピレンに対して、化合物
(B)に代表される従来の帯電防止剤に加えて化合物
(A)及びビスアマイド化合物(C)を併用した組成物
を用い、更にこの基材層の少なくとも片面に表面層とし
て稍低い特定範囲のアイソタクチックペンタッド分率
(P2)を有する結晶性ポリプロピレンを主成分とする
組成物からなる層を積層した二軸延伸複層フィルムとし
た結果、所期の特性を発揮する。 (2)本発明の二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムは
その高い剛性を利して印刷工程、コーティング工程又は
包装工程での高速機械処理適性に優れている。また、極
めて小さな熱収縮しか生じない特性の寄与によって、多
色印刷工程で色ずれを発生させにくい外に、コーティン
グにおける乾燥工程での寸法安定性に優れている。更
に、良好な帯電防止効果を発揮することが益して、二次
加工工程での静電気に関わる問題例えば印刷インクの転
写不良、埃の付着等を殆ど完全に解消した。
優れた帯電防止効果を短時間に発現させることが可能で
ある。即ち、基材層として特定の下限以上の分子配向及
び結晶化度の高結晶性ポリプロピレンに対して、化合物
(B)に代表される従来の帯電防止剤に加えて化合物
(A)及びビスアマイド化合物(C)を併用した組成物
を用い、更にこの基材層の少なくとも片面に表面層とし
て稍低い特定範囲のアイソタクチックペンタッド分率
(P2)を有する結晶性ポリプロピレンを主成分とする
組成物からなる層を積層した二軸延伸複層フィルムとし
た結果、所期の特性を発揮する。 (2)本発明の二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムは
その高い剛性を利して印刷工程、コーティング工程又は
包装工程での高速機械処理適性に優れている。また、極
めて小さな熱収縮しか生じない特性の寄与によって、多
色印刷工程で色ずれを発生させにくい外に、コーティン
グにおける乾燥工程での寸法安定性に優れている。更
に、良好な帯電防止効果を発揮することが益して、二次
加工工程での静電気に関わる問題例えば印刷インクの転
写不良、埃の付着等を殆ど完全に解消した。
【0028】
【実施例】以下に実施例及び比較例によって本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるも
のではない。
体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるも
のではない。
【0029】なお、実施例及び比較例におけるフィルム
の物性は以下の方法を用いて測定した。 (1)ヤング率:ASTM D 882に準拠。大きな
ヤング率を示すもの程高い剛性を備えたフィルムである
ことを示す。 (2)加熱収縮率:MD(縦方向)及びTD(横方向)
の各測定方向にそれぞれ長さ(L0)20cm×幅1c
mの試料片を切り取り、各試料片を140℃のオーブン
中で15分間加熱した後に、それぞれの長さ(L1)c
mを測定し、次式(「数4」)によって各測定方向の熱
収縮率(S%)を求めた。
の物性は以下の方法を用いて測定した。 (1)ヤング率:ASTM D 882に準拠。大きな
ヤング率を示すもの程高い剛性を備えたフィルムである
ことを示す。 (2)加熱収縮率:MD(縦方向)及びTD(横方向)
の各測定方向にそれぞれ長さ(L0)20cm×幅1c
mの試料片を切り取り、各試料片を140℃のオーブン
中で15分間加熱した後に、それぞれの長さ(L1)c
mを測定し、次式(「数4」)によって各測定方向の熱
収縮率(S%)を求めた。
【0030】
【数4】S=100×(L0−L1)/L0 (3)帯電圧減衰率:商品名「スタチックオネストメー
ター」(宍戸商会製)を用いて測定した。40℃−60
%RHの条件で1日間状態調節した試料フィルム表面
(コロナ放電処理面)から20mmの位置に設置した電
極から放電圧10kVで放電させて該フィルムを帯電さ
せる。帯電圧が飽和に達した後に放電を止め、その30
秒後に残存する帯電圧(C)と飽和帯電圧(Cs)とか
ら次式(「数5」)によって減衰率(R%)を求めた。
ター」(宍戸商会製)を用いて測定した。40℃−60
%RHの条件で1日間状態調節した試料フィルム表面
(コロナ放電処理面)から20mmの位置に設置した電
極から放電圧10kVで放電させて該フィルムを帯電さ
せる。帯電圧が飽和に達した後に放電を止め、その30
秒後に残存する帯電圧(C)と飽和帯電圧(Cs)とか
ら次式(「数5」)によって減衰率(R%)を求めた。
【0031】
【数5】R=100×(Cs−C)/Cs (4)ブルーミングインデックス(B.I.):40℃
−60%RHの条件で7日間状態調節した試料フィルム
のヘイズ値(H)から、製膜直後の該フィルムのヘイズ
値(H0)差し引いた値。ヘイズ値はASTM D10
03に準拠して測定。 (5)ブロッキング度(BLKG):コロナ放電処理を
施した後に40℃−50%RHの条件で7日間状態調節
した試料フィルムから試料片(長さ7cm×幅2cm)
を切り取る。両フィルムのコロナ放電処理面同志が接す
る様に2枚の試料片の端部を2cmだけ重ね合わせ、重
ね合わせ部に錘(底面2cm平方;重量1kg)を載せ
る。この状態で40℃の恒温槽中に24時間放置した
後、重ね合わせ部の剪断剥離に要する力(kgf/4c
m2)を引張試験機で測定した(つかみ間隔50mm;
引張速度50mm/min)。
−60%RHの条件で7日間状態調節した試料フィルム
のヘイズ値(H)から、製膜直後の該フィルムのヘイズ
値(H0)差し引いた値。ヘイズ値はASTM D10
03に準拠して測定。 (5)ブロッキング度(BLKG):コロナ放電処理を
施した後に40℃−50%RHの条件で7日間状態調節
した試料フィルムから試料片(長さ7cm×幅2cm)
を切り取る。両フィルムのコロナ放電処理面同志が接す
る様に2枚の試料片の端部を2cmだけ重ね合わせ、重
ね合わせ部に錘(底面2cm平方;重量1kg)を載せ
る。この状態で40℃の恒温槽中に24時間放置した
後、重ね合わせ部の剪断剥離に要する力(kgf/4c
m2)を引張試験機で測定した(つかみ間隔50mm;
引張速度50mm/min)。
【0032】
【実施例1〜4及び比較例1〜6】粉末状高結晶性プロ
ピレン単独重合体[PP1;MFR 5.4g/10m
in、アイソタクチックペンタッド分率(P1)0.9
72]に2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.
1重量%、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン
0.03重量%、ステアリン酸カルシウム 0.05
重量%及び化合物Aとしてステアリルジヒドロキシエチ
ルベタイン(STDHEB)を、化合物Bとしてはステ
アリルジエタノールアミン(b3)1モルとステアリン
酸(b4)1モルとをエステル化反応させて得られる反
応生成物(B)を、また、化合物(C)のビスアマイド
化合物としてはエチレンビスステアリン酸アマイドを表
1に示す割合で配合し、次に各々を造粒機によりペレッ
ト化して、基材層用の各組成物を得た。
ピレン単独重合体[PP1;MFR 5.4g/10m
in、アイソタクチックペンタッド分率(P1)0.9
72]に2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.
1重量%、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン
0.03重量%、ステアリン酸カルシウム 0.05
重量%及び化合物Aとしてステアリルジヒドロキシエチ
ルベタイン(STDHEB)を、化合物Bとしてはステ
アリルジエタノールアミン(b3)1モルとステアリン
酸(b4)1モルとをエステル化反応させて得られる反
応生成物(B)を、また、化合物(C)のビスアマイド
化合物としてはエチレンビスステアリン酸アマイドを表
1に示す割合で配合し、次に各々を造粒機によりペレッ
ト化して、基材層用の各組成物を得た。
【0033】また、結晶性ポリプロピレン(PP2)
(表1に示すアイソタクチックペンタッド分率(P2)
を有する)に2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール
0.1重量%、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)]メ
タン0.03重量%、ステアリン酸カルシウム0.1重
量%及びシリカ(平均粒径2.0μm)0.2重量%を
配合し、各々を造粒機によりペレット化し、表面層用の
各組成物を得た。
(表1に示すアイソタクチックペンタッド分率(P2)
を有する)に2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール
0.1重量%、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)]メ
タン0.03重量%、ステアリン酸カルシウム0.1重
量%及びシリカ(平均粒径2.0μm)0.2重量%を
配合し、各々を造粒機によりペレット化し、表面層用の
各組成物を得た。
【0034】次に基材層用組成物を押出機(口径65m
mφ)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40m
mφ)に供給し、240℃で溶融した後に、2本のマニ
ホールドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロ
ールで冷却して、複層シート(厚さ1mm)を得た。こ
の際に、表面層用各組成物を厚さ0.1mmになる様に
調整して共押出した。
mφ)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40m
mφ)に供給し、240℃で溶融した後に、2本のマニ
ホールドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロ
ールで冷却して、複層シート(厚さ1mm)を得た。こ
の際に、表面層用各組成物を厚さ0.1mmになる様に
調整して共押出した。
【0035】次に該各複層シートをパンタグラフ式二軸
延伸試験機を用いてまず158℃で100秒間予熱後
に、10m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横
方向に8.5倍逐次延伸して、4枚の二軸延伸複層フィ
ルム(総括厚さ20μm;表面層厚さ2μm)を得た。
更に、該各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ
放電処理を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱
収縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及び
ブロッキング度の測定結果を表1に示す。
延伸試験機を用いてまず158℃で100秒間予熱後
に、10m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横
方向に8.5倍逐次延伸して、4枚の二軸延伸複層フィ
ルム(総括厚さ20μm;表面層厚さ2μm)を得た。
更に、該各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ
放電処理を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱
収縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及び
ブロッキング度の測定結果を表1に示す。
【0036】
【比較例7〜10】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体[PP1;MFR 5.4g/10min、アイソタ
クチックペンタッド分率(P1)0.972]に2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テト
ラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.05重量%及び化合物
(A)としてステアリルジヒドロキシエチルベタイン
を、化合物(B)としてはステアリルジエタノールアミ
ン(b3)1モルとステアリン酸(b4)1モルとをエ
ステル化反応させて得られる反応生成物(B)を、並び
に化合物(C)のビスアマイド化合物としてはエチレン
ビスステアリン酸アマイドを表1に示した割合で配合
し、各々を造粒機によりペレット化した。
体[PP1;MFR 5.4g/10min、アイソタ
クチックペンタッド分率(P1)0.972]に2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テト
ラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.05重量%及び化合物
(A)としてステアリルジヒドロキシエチルベタイン
を、化合物(B)としてはステアリルジエタノールアミ
ン(b3)1モルとステアリン酸(b4)1モルとをエ
ステル化反応させて得られる反応生成物(B)を、並び
に化合物(C)のビスアマイド化合物としてはエチレン
ビスステアリン酸アマイドを表1に示した割合で配合
し、各々を造粒機によりペレット化した。
【0037】これらの組成物を押出機(口径65mm)
に供給し、240℃で溶融した後にTダイより押出し、
40℃の冷却ロールで冷却して、4枚の単層シート(厚
さ1mm)を得た。次に該各単層シートをパンタグラフ
式二軸延伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後
に、10m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横
方向に8.5倍逐次延伸して、4枚の二軸延伸単層フィ
ルム(厚さ20μm)を得た。
に供給し、240℃で溶融した後にTダイより押出し、
40℃の冷却ロールで冷却して、4枚の単層シート(厚
さ1mm)を得た。次に該各単層シートをパンタグラフ
式二軸延伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後
に、10m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横
方向に8.5倍逐次延伸して、4枚の二軸延伸単層フィ
ルム(厚さ20μm)を得た。
【0038】更に、該各単層フィルムの片面にコロナ放
電処理を施した。該各単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表1に示す。
電処理を施した。該各単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表1に示す。
【0039】
【実施例5及び6】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体[PP1;MFR5.4g/10min、アイソタク
チックペンタッド分率(P1)0.972]に2,6−
ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テトラ
キス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量%、
ステアリン酸カルシウム0.05重量%及び化合物
(A)としてステアリルジヒドロキシエチルベタインを
0.1重量%、化合物(B)としてステアリルジエタノ
ールアミン(b3)1モルとステアリン酸(b4)1モ
ルとをエステル化反応させて得られる反応生成物(B)
を1重量%並びに化合物(C)のビスアマイド化合物と
してエチレンビスステアリン酸アマイド0.05重量%
を配合し、造粒機によりペレット化して、2種類の基材
層用組成物を得た。
体[PP1;MFR5.4g/10min、アイソタク
チックペンタッド分率(P1)0.972]に2,6−
ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テトラ
キス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量%、
ステアリン酸カルシウム0.05重量%及び化合物
(A)としてステアリルジヒドロキシエチルベタインを
0.1重量%、化合物(B)としてステアリルジエタノ
ールアミン(b3)1モルとステアリン酸(b4)1モ
ルとをエステル化反応させて得られる反応生成物(B)
を1重量%並びに化合物(C)のビスアマイド化合物と
してエチレンビスステアリン酸アマイド0.05重量%
を配合し、造粒機によりペレット化して、2種類の基材
層用組成物を得た。
【0040】結晶性ポリプロピレン[PP2;アイソタ
クチックペンタッド分率(P2)0.905]に2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テト
ラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機
によりペレット化して、表面層用の2種類の組成物を得
た。
クチックペンタッド分率(P2)0.905]に2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テト
ラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機
によりペレット化して、表面層用の2種類の組成物を得
た。
【0041】次に基材層用組成物を押出機(口径65m
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40m
m)に供給し、240℃で溶融した後に、2本のマニホ
ールドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロー
ルで冷却して、複層シート(総括厚さ1mm)を得た。
この際に、実施例5では表面層用組成物を厚さ0.05
mmになる様に、実施例6では表面層組成物を厚さ0.
2mmになる様に調整して共押出した。
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40m
m)に供給し、240℃で溶融した後に、2本のマニホ
ールドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロー
ルで冷却して、複層シート(総括厚さ1mm)を得た。
この際に、実施例5では表面層用組成物を厚さ0.05
mmになる様に、実施例6では表面層組成物を厚さ0.
2mmになる様に調整して共押出した。
【0042】次に該両シートをパンタグラフ式二軸延伸
試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10m
/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に8.
5倍逐次延伸して、2枚の二軸延伸複層フィルム[総括
厚さ20μm;表面層の厚さは実施例5の場合には1μ
m、実施例6の場合には4μm程度]を得た。更に、該
各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理
を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、
帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブロッキ
ング度の測定結果を表1に示す。
試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10m
/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に8.
5倍逐次延伸して、2枚の二軸延伸複層フィルム[総括
厚さ20μm;表面層の厚さは実施例5の場合には1μ
m、実施例6の場合には4μm程度]を得た。更に、該
各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理
を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、
帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブロッキ
ング度の測定結果を表1に示す。
【0043】
【実施例7】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体[P
P1;MFR3.4g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率(P1)0.967]に2,6−ジ−t
−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テトラキス
[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量%、ステ
アリン酸カルシウム0.05重量%及び化合物(A)と
してラウリルジヒドロキシエチルベタイン0.1重量
%、化合物(B)としてステアリルアミン(b1)1モ
ルと酸化エチレン(b2)2.5モルとを付加反応させ
て得られたポリオキシエチレンステアリルアミン(PO
ESTAM)(b3)1モル相当量に対してパルミチン
酸20重量%とステアリン酸80重量%との混合脂肪酸
(b4)1.2モル相当量をエステル化反応させて得ら
れた化合物(B)0.8重量%並びに化合物(C)とし
てエチレンビスラウリン酸アマイド0.03重量%とを
配合し、造粒機によりペレット化して基材層用組成物を
得た。
P1;MFR3.4g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率(P1)0.967]に2,6−ジ−t
−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テトラキス
[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量%、ステ
アリン酸カルシウム0.05重量%及び化合物(A)と
してラウリルジヒドロキシエチルベタイン0.1重量
%、化合物(B)としてステアリルアミン(b1)1モ
ルと酸化エチレン(b2)2.5モルとを付加反応させ
て得られたポリオキシエチレンステアリルアミン(PO
ESTAM)(b3)1モル相当量に対してパルミチン
酸20重量%とステアリン酸80重量%との混合脂肪酸
(b4)1.2モル相当量をエステル化反応させて得ら
れた化合物(B)0.8重量%並びに化合物(C)とし
てエチレンビスラウリン酸アマイド0.03重量%とを
配合し、造粒機によりペレット化して基材層用組成物を
得た。
【0044】結晶性ポリプロピレン[PP2;アイソタ
クチックペンタッド分率(P2)0.905]に2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テト
ラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機
によりペレット化して表面層用組成物を得た。
クチックペンタッド分率(P2)0.905]に2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テト
ラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機
によりペレット化して表面層用組成物を得た。
【0045】次に基材層用組成物を押出機(口径65m
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40m
m)に供給し、240℃で溶融した後に2本のマニホー
ルドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロール
で冷却して、複層シート(総括厚さ1mm)を得た。こ
の際に、表面層用組成物を厚さ0.1mmになる様にな
る様に調整して共押出した。
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40m
m)に供給し、240℃で溶融した後に2本のマニホー
ルドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロール
で冷却して、複層シート(総括厚さ1mm)を得た。こ
の際に、表面層用組成物を厚さ0.1mmになる様にな
る様に調整して共押出した。
【0046】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、延伸
速度10m/minで縦方向に5.0倍、横方向に8.
5倍逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム(総括厚さ2
0μm;表面層厚さ2μm)を得た。更に、該複層フィ
ルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理を施した。
該複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰
率、ブルーミングインデックス及びブロッキング度の測
定結果を表1に示す。
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、延伸
速度10m/minで縦方向に5.0倍、横方向に8.
5倍逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム(総括厚さ2
0μm;表面層厚さ2μm)を得た。更に、該複層フィ
ルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理を施した。
該複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰
率、ブルーミングインデックス及びブロッキング度の測
定結果を表1に示す。
【0047】
【比較例11】粉末状結晶性プロピレン単独重合体[P
P1;MFR2.3g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率(P1)0.935]に2,6−ジ−t
−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テトラキス
[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量%、ステ
アリン酸カルシウム0.05重量%及びシリカ(平均粒
径2.0μm)0.1重量%の他、化合物(B)として
ステアリルジエタノールアミン(b3)1モルとステア
リン酸(b4)1モルとをエステル化反応させて得られ
る化合物(B)を1.0重量%を配合し、造粒機により
ペレット化した後、Tダイより溶融押出(樹脂温度24
0℃)を行ない、40℃の冷却ロールで冷却して、単層
シート(厚さ1mm)を得た。
P1;MFR2.3g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率(P1)0.935]に2,6−ジ−t
−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テトラキス
[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量%、ステ
アリン酸カルシウム0.05重量%及びシリカ(平均粒
径2.0μm)0.1重量%の他、化合物(B)として
ステアリルジエタノールアミン(b3)1モルとステア
リン酸(b4)1モルとをエステル化反応させて得られ
る化合物(B)を1.0重量%を配合し、造粒機により
ペレット化した後、Tダイより溶融押出(樹脂温度24
0℃)を行ない、40℃の冷却ロールで冷却して、単層
シート(厚さ1mm)を得た。
【0048】次に該単層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10
m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に
8.5倍逐次延伸して、二軸延伸単層フィルム(厚さ2
0μm)を得た。更に、該単層フィルムの片面にコロナ
放電処理を施した。該単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表1に示す。
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10
m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に
8.5倍逐次延伸して、二軸延伸単層フィルム(厚さ2
0μm)を得た。更に、該単層フィルムの片面にコロナ
放電処理を施した。該単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表1に示す。
【0049】
【実施例8】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体[P
P1;MFR3.4g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率(P1)0.984]に2,6−ジ−t
−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テトラキス
[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量%、ステ
アリン酸カルシウム0.05重量%及び化合物(A)と
してステアリルジヒドロキシエチルベタイン0.15重
量%を、化合物(B)としてステアリルジエタノールア
ミン(b3)1モルとパルミチン酸(b4)1モルとを
エステル化反応させて得られた化合物(B)1.2重量
%並びに化合物(C)としてエチレンビスステアリン酸
アマイド0.05重量%を配合し、造粒機によりペレッ
ト化して基材層用組成物を得た。
P1;MFR3.4g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率(P1)0.984]に2,6−ジ−t
−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テトラキス
[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量%、ステ
アリン酸カルシウム0.05重量%及び化合物(A)と
してステアリルジヒドロキシエチルベタイン0.15重
量%を、化合物(B)としてステアリルジエタノールア
ミン(b3)1モルとパルミチン酸(b4)1モルとを
エステル化反応させて得られた化合物(B)1.2重量
%並びに化合物(C)としてエチレンビスステアリン酸
アマイド0.05重量%を配合し、造粒機によりペレッ
ト化して基材層用組成物を得た。
【0050】結晶性ポリプロピレン[PP2;アイソタ
クチックペンタッド分率(P2)0.885]に2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テト
ラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機
によりペレット化して、表面層用組成物を得た。
クチックペンタッド分率(P2)0.885]に2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量%、テト
ラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機
によりペレット化して、表面層用組成物を得た。
【0051】次に基材層用組成物を押出機(口径65m
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40m
m)に供給し、240℃で溶融した後、2本のマニホー
ルドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロール
で冷却して複層シート(総括厚さ1mm)を得た。この
際に、表面層用組成物を厚さ0.1mmになる様になる
様に調整して共押出した。
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40m
m)に供給し、240℃で溶融した後、2本のマニホー
ルドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロール
で冷却して複層シート(総括厚さ1mm)を得た。この
際に、表面層用組成物を厚さ0.1mmになる様になる
様に調整して共押出した。
【0052】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10
m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に
8.5倍逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム(総括厚
さ20μm;表面層厚さ2μm)を得た。更に、該複層
フィルムの表面層表面にコロナ放電処理を施した。該複
層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブ
ルーミングインデックス及びブロッキング度の測定結果
を表1に示す。
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10
m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に
8.5倍逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム(総括厚
さ20μm;表面層厚さ2μm)を得た。更に、該複層
フィルムの表面層表面にコロナ放電処理を施した。該複
層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブ
ルーミングインデックス及びブロッキング度の測定結果
を表1に示す。
【0053】
【表1】
Claims (1)
- 【請求項1】 メルトフローレートとアイソタクチック
ペンタッド分率との関係が下式(「数1」) 【数1】 1.00≧P1≧0.015・log[MFR]+0.
955 を満足する高結晶性ポリプロピレン(PP1)に対し、
化合物(A)として一般式(「化1」) 【化1】 (式中のRは炭素数12〜22のアルキル基またはアル
ケニル基である)で表されるアルキル(又はアルケニ
ル)ジヒドロキシエチルベタイン(A)0.05〜0.
3重量%と、化合物(B)として一般式(「化2」) 【化2】R1NH2 (式中のR1は炭素数12〜22のアルキル基またはア
ルケニル基である)で表されるアルキル(またはアルケ
ニル)アミン(b1)1モルに対して酸化エチレン(b
2)2〜3モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル(またはポリオキシエチレンアルケニル)ア
ミン(b3)と炭素数12〜22の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも1種(b4)とを反応させて得られ
た化合物(B)0.5〜1.5重量%並びに化合物
(C)としてビスアマイド化合物(C)0.01〜0.
2重量%を配合した組成物を主成分とする基材層の少な
くとも片面にアイソタクチックペンタッド分率(P2)
が0.850〜0.935の範囲にある結晶性ポリプロ
ピレン(PP2)を主成分とする表面層が積層されたこ
とを特徴とする二軸延伸多層フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35844191A JP3106641B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 二軸延伸多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35844191A JP3106641B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 二軸延伸多層フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05177793A JPH05177793A (ja) | 1993-07-20 |
JP3106641B2 true JP3106641B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=18459321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35844191A Expired - Fee Related JP3106641B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 二軸延伸多層フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3106641B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP35844191A patent/JP3106641B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05177793A (ja) | 1993-07-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |