JPS62232448A - プロピレン共重合体フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、中でも無延伸フィルムに好適で、特に複層フ
ィルムの高温エージング後の滑り性が著しく改良され、
かつ、透明性、ヒートシール性の良好なプロピレン共重
合体樹脂組成物からなるフィルムに関する。

〔従来の技術〕

一般に、無延伸ポリプロピレン系フィルムには、ポリプ
ロピレンが、透明性、耐熱性、防湿性、機械的性質、光
沢等が良好である特徴に加えて、そのフィルムが優れた
平滑性を有していることから単層フィルムまたは複層フ
ィルムとして包装分野で広く利用されている。

この複層フィルムには、ポリプロピレン基材の表面にヒ
ートシール層としてのプロピレン共重合体樹脂を共押出
し法で積層したフィルム、ポリプロピレン基材フィルム
とプロピレン共重合体樹脂表面層フィルムをポリエチレ
ンの溶融押出し層を介して積層したフィルム、二輪延伸
したポリプロピレンやナイロンを基材フィルムとしてこ
れにプロピレン共重合体樹脂フィルムを接着剤を用いて
ドライラミしたフィルム等がある。

このような無延伸ポリプロピレン系フィルムの要求品質
としては、第１に低温ヒートシール性を有するフィルム
であることが挙げられる。近年の高速自動包装化による
包装スピードの増加に伴ない、熱収縮性の大きいフィル
ムとのラミネートにおいてはとくにシール温度管理が重
要となっている。

第２には、滑り性に富んだフィルムであることが挙げら
れる。フィルムの滑り性が不十分の場合、製袋加工など
高次加工工程での加工速度を低下させるのみでなく、例
えば、袋の開口不良など加工品の取り扱いが難しく作業
性を大巾に悪化させることから、滑り性は重要な要求特
性の一つである。

この外、耐ブロッキング性が良好なこと、経時変化によ
る透明性の低下がないこと等が挙げられる。

従来から、フィルム用プロピレン重合体の滑す性を付与
する方法としては、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミ
ドなどの有機脂肪酸アミドを添加する方法、シリカ１、
タルクなどの無機化合物を添加する方法などが知られて
いる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、複層フィルム、特にドライラミネートフ
ィルムにおいて滑り性不良を起こす場合が多い。即ち、
ドライラミネーションの場合、例えば、二軸延伸ポリプ
ロピレンフィルム等の基材層に、接着剤を溶かした溶液
を塗布し、溶媒を乾燥した後、無延伸プロピレン重合体
フィルムを塗布面に接着して複層フィルムを製造する。

このとき、乾燥時間を短くしたり、接着強度を増加させ
るために高温でエージングするのが好ましいが、エージ
ングにより滑り性が著しく不良となるので、その温度を
３５℃以下に制限しなければならないのが現状である、
。従って、この点での改善が強く望まれている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、特定のプロピレン共重合体樹脂に特定のシリ
コーン樹脂粉末を定量配合した組成物をフィルム用に用
いることにより、上記欠点が解決されることを見い出し
て為されたものである。

即ち、本発明は、ｒＤＳＣ法による融解ピーク温度が１
４５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体樹脂１
００重量部に、平均粒径０．５〜７ミクロンの非溶融型
シリコーン樹脂粉末を０．０１〜０．５重量部配合した
組成物からなることを特徴とするプロピレン共重合体フ
ィルム」である。

〔作　用〕

本発明で用いるプロピレン−αオレフィン共重合体樹脂
は、ＤＳＣ法による融解ピーク温度が１４５℃以下のも
のである。ここで、αオレフィンは、エチレン、ブテン
−１、ペンテン−１，４−メチルペンテン−１、ヘキセ
ン−１、オクテン−１等炭素数が１０以下のもので、過
半重量のプロピレンとの共重合成分として１種または２
種以上を用いることができる。

好ましい共重合体樹脂は、プロピレン−エチレンランダ
ム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダ
ム共重合体が適度のヒートシール性を有していて良い。

これら共重合体樹脂のメルトフローレート（ＶＦＲ）は
、成形可能であれば構わないが、通常、０．５〜１００
ｇ／１０分、中でも１〜５０ｇ／１０分、特に３〜３０
ｇ／１０分のものが好ましい。

なお、該融解ピーク温度が１４５℃超過のものは、低温
ヒートシール性が不良で実用に供し得ない。

また、本発明で使用する非溶融型シリコーン樹脂粉末は
、シロキサン結合により三次元的な網目構造を有するシ
リコーン樹脂粉末であり、けい素に結合する有機基とし
ては、メチル基、エチル基などの脂肪族炭化水素基、フ
ェニル基などの芳香族炭化水素基、ビニル基を有する不
飽和炭化水素基などがある。中でもメチル基が好ましい
。その他、本発明の効果を損なわない範囲であれば各種
の変性シリコーン樹脂粉末を用いることもできる。

シリコーン樹脂は、一般的には、初期締金物を適当な溶
剤に溶かしたシリコーン樹脂スとして入手可能であるが
、本発明で使用するシリコーン樹脂は、溶剤を含まない
平均ｉ′η径０．５〜７ミクロン（μ）の粉末状であっ
て、熱硬化を終えた実質的に不溶、不融の物質である。

また、本発明で用いるシリコーン樹脂粉末の形状として
は、下記式（１）で表わされる真球度ｆが０．８以上の
もの、中でも真球度０．８５以上、平均粒径１〜５μの
範囲にあるものが好ましい。

ｆ＝＼ｌＷフ］Ｔフ］〒／Ｄｍａｘ　　　（１）（ここ
で、Ａは重合体粉末の断面積ｗｐｈ”　、Ｄｍａ×は同
断面の最長径１１である。） シリコーン樹脂粉末の真球度は、次の方法による。即ち
、コロジオン支持膜を張った電子顕微鏡用グリッドに該
粉末を載せ、適当な倍率で観察撮影する。得られた写真
をイメージ・アナライザーで処理し、前記式（１）によ
り真球度ｆを求める。

この式によって与えられる真球度の値は０〜１の範囲で
あり、真球は１である。真球度は滑り性に特に影響を与
える。

シリコーン樹脂粉末の平均粒径が７μを超える場合には
フィルムの透明性が悪化し、また、０．５μ未満の場合
には滑り性の改良効果が小さくなる。

この特殊なシリコーン樹脂粉末は、市販のものから適宜
選んで用いることができる。

本発明で用いる上記のプロピレン−αオレフィン共重合
体とシリコーン樹脂粉末の配合割合は、プロピレン−α
オレフィン共重合体１００重量部に対してシリコーン樹
脂粉末を０，０１〜０．５重量部、好ましくは０．０３
〜０．３重量部である。シリコーン樹脂粉末の配合量が
０．０１重量部より少ないとフィルムに滑り性を付与す
ることが不可能であり、また、０．５重量部を超えると
、滑り性は十分与えられるものの、フィルムの透明性が
阻害されるので好ましくない。フィルムの用途、上記プ
ロピレン共重合体の種類によって上記の添加量範囲中で
設定すれば良い。添加方法としては、一般に使用される
ヘンシェルミキサー、■ブレンダー、リボンブレンダー
のごとき混合機を用いて所定時間混合すれば良い。通常
はフィルム成形に先立つて一般の混練機で組成物とする
。また、上記シリコーン樹脂粉末の配合割合は、目的量
を一時に配合するほかに、目的量より多Ｈに配合してお
き、フィルム成形時にプロピレン共重合体で希釈して使
用する所謂マスターバッチとしても良い。

また、本発明では上記の必須成分の外に、通常のポリオ
レフィン用に使用する安定剤、加工助剤、フィルムのブ
ロッキング性および滑り性を改良する目的でシリカ、タ
ルク等の無機化合物等も添加できる。特に付加的成分と
しての好ましい滑剤としては、炭素数１８以上、２２以
下の脂肪族アミドが挙げられ、中でもステアリン酸アミ
ド、ベヘニン酸アミドなどの飽和脂肪酸アミドが好まし
い。

また、これらの滑剤の添加量としては、プロピレン重合
体１００重量部に対して０．２０重量部を超えない範囲
で添加することが好ましい。

フィルムの成形方法としては、常法の成形法が適用され
、Ｔダ・イ法が一般的である。

なお、ドライラミネート法は、ｌフィルムにグラビアロ
ールなどのロールを用いて接着剤を塗布し、乾燥オーブ
ンを通して溶剤を乾燥した後、加熱金属ロール上で無延
伸フィルムを貼り合わせる方法が一般的である。このと
き、接着剤は、例えば、ビニル系、アクリル系、ポリア
ミド系、エポキシ系、ウレタン系などが使用される。

〔実施例〕

評価法 （１）　　透明性：　ＡＳＴＭ−Ｄｌ　００３に準拠し
てフィルムを４枚重ねて測定した。

（２）滑り性：　ＡＳＴＭ−Ｄｌ　８９４の静摩擦係数
測定法に準拠。

（３）ＤＳＣ法による融解ビーク：パーキンエルマー社
製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０■を採り、１９０℃
で３分間保持した後、５０°Ｃまで１０℃／分の降温ス
ピードで結晶化させ、さらにｌＯ℃／分の昇温スピード
で融解させたときの融解ピーク温度で評価。

実施例１〜３、比較例１および２ プロピレン−エチレンランダム共重合体くエチレン含有
量４．５重量％、融解ピーク温度１３７．５℃、ＭＦＲ
６，０ｇ／１０分”）１００重量部に、酸化防止剤とし
て２，６−ジーｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．１５重
量部、塩酸キャッチ剤としてステアリン酸カルシウム０
．０５重量部および第１表に示した各種添加物を添加し
、混合後ベレット化した。

得られたベレットを３５ｆｉ径Ｔダイから成形温度２３
０℃にて押出して厚さ３０μの無延伸の単層フィルムを
作製した。このフィルムの片面に濡れ張力が４０ｄｙｎ
／ｃｎになるようにコロナ放電処理を実施し、４０℃の
雰囲気下で２日間エージングを行なった。次に、基材層
フィルムとして２５μの二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムを用い、ウレタン系の２液反応型接着剤を塗布した後
、先に得られた単層フィルムのコロナ放電処理面とのド
ライラミネートを実施し、４５℃の雰囲気下で３日間エ
ージングを行なった。

滑り性については、先の単層フィルムを４０℃で２日間
エージングしたドライラミネーＩ・する前のフィルムと
、ドライラミネート後４０℃で３日間エージングした先
の複層フィルムのコロナ放電処理をしない面について測
定した。

透明性については、先の単層フィルムを、４０℃の雰囲
気下で２日間エージングしたドライラミネートする前の
フィルムについ、て測定した。

（以下余白） 実施例４および５、比較例３ 樹脂としてプロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム
共重合体くエチレン含有量２．０重量％、ブテン−１含
有量１２．５重量％、融解ピーク温度１３１．０℃、Ｍ
ＦＲ５，５ｇ／１０分）を使用し、第２表に示した配合
でベレット化し、実施例１と同様にして無延伸フィルム
を作成した。

次に、ドライラミネートを実施する基材層を二軸延伸ナ
イロンフィルム（１５μ）、二輪延伸ポリエステルフィ
ルム（１２μ）にしてドライラミネートを実施し、実施
例１と同様にして評価を行なった。

（以下余白） 〔発明の効果〕 本発明は、特に複層フィルムの高温エージング処理後の
滑り性が良好で、従来の３５℃以下といったエージング
温度の制限もないので、複層間の実用域の接着強度が短
時間で得られ、かつ、透明性、ヒートシール性の良好な
フィルムである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＤＳＣ法による融解ピーク温度が１４５℃以下のプ
   ロピレン−αオレフィン共重合体樹脂１００重量部に、
   平均粒径０．５〜７ミクロンの非溶融型シリコーン樹脂
   粉末を０．０１〜０．５重量部配合した組成物からなる
   ことを特徴とするプロピレン共重合体フイルム。 ２、プロピレン−αオレフィン共重合体樹脂がプロピレ
   ン−エチレンランダム共重合体樹脂またはプロピレン−
   エチレン−ブテン−１ランダム共重合体樹脂である特許
   請求の範囲第１項記載のフイルム。 ３、非溶融型シリコーン樹脂粉末が、下記式（１）で表
   される真球度ｆが０．８以上である特許請求の範囲第１
   項記載のフイルム。 ｆ＝√［Ａ／（π／４）］／（Ｄｍａｘ）（１） （ここで、Ａは重合体粉末の断面積ｍｍ＾２、Ｄｍａｘ
   は同断面の最長径ｍｍである。）