JPH05177793A - 二軸延伸多層フィルム - Google Patents

二軸延伸多層フィルム

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JPH05177793A
JPH05177793A JP35844191A JP35844191A JPH05177793A JP H05177793 A JPH05177793 A JP H05177793A JP 35844191 A JP35844191 A JP 35844191A JP 35844191 A JP35844191 A JP 35844191A JP H05177793 A JPH05177793 A JP H05177793A
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isotactic pentad
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門 孝 大
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 剛性及び耐熱収縮性に優れ良好な帯電防止性
を備えた二軸延伸多層PPフィルムを提供する。 【構成】 単独重合PP[PP1;(P)0.972]にステアリルジヒ
ドロキシエチルベタイン(A)0.1重量%及びステアリルジ
エタノールアミン(b3)1モルとステアリン酸(b4)1モルと
の反応生成物(B)1重量%並びにエチレンビスステアリン
酸アマイド(C)0.05重量%配合の基材層用ペレットを得
た。また、PP[PP2;(P)0.905]にシリカ(平均粒径2.0μm)
0.20重量%配合の表面層用ペレットを得た。次に両ペレ
ットを別の押出機で溶融(240℃)後にTダイより共押出
した複層シートをパンタグラフ式二軸延伸機で予熱(158
℃で100秒間)後に、逐次延伸(縦5.0倍、横8.5倍;速度10
m/min)して二軸延伸複層フィルム(総括厚20μm;表面
層厚2μm)を得、該複層フィルム表面をコロナ放電処理
した。 【効果】 該複層フィルムのヤング率(MD/TD)229/440(k
gf/mm2)、熱収縮率(MD/TD)1.0/2.2(%)、帯電圧減衰率75(s
ec)、B.I.0.1(%)及びブロッキング度0.42(kgf/4cm2)。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は剛性及び耐熱収縮性に優
れ、かつ良好な帯電防止性を有するポリプロピレン二軸
延伸多層フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】ポリプロピレン二軸延伸フィルムはその
優れた機械的特性及び良好な透明性を生かして食品包
装、繊維包装、工業用途等の広い分野で使用されてい
る。しかし、近年印刷、ラミネート又は自動包装等の二
次加工工程の高速化に伴い、従来のポリプロピレン二軸
延伸フィルムの剛性、耐熱収縮性では最早や満足されな
くなって来た。そこで、ポリプロピレン二軸延伸フィル
ムの剛性及び耐熱収縮性を改善する方策として、一層高
結晶性のポリプロピレンを用いることが検討されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】高結晶性ポリプロピレ
ンを用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは原料ポリ
プロピレンの分子配向と結晶化とが高度に進んでいる結
果、剛性及び耐熱収縮性においては改善されているが、
これに従来より用いられてきた帯電防止剤を配合しても
帯電防止効果を十分に発現しない。その結果として二次
加工工程での印刷インクの転写不良、埃の付着等の静電
気発生に起因する問題が発生し、この問題の解決が新た
な課題となっている。
【0004】
【課題を解決する為の手段】本発明者等は高結晶性ポリ
プロピレンを用いた二軸延伸フィルムへの帯電防止性付
与について鋭意検討を重ねた。その結果、特定の高結晶
性ポリプロピレンに特定の化合物(A)、特定の化合物
(B)及びビスアマイド化合物(C)を少なくとも配合
した組成物を主成分とする基材層の少なくとも片面に結
晶性ポリプロピレンを主成分とし、そのアイソタクチッ
クペンタッド分率(P)が0.850〜0.935の範囲
にあるものからなる表面層が積層された二軸延伸多層フ
ィルムを用いることにより、所期の目的が達せられるこ
とを知り本発明を完成するに至った。
【0005】すなわち、本発明は(1)メルトフローレ
ート(MFR)とアイソタクチックペンタッド分率
(P)との関係が下式(「数2」=「数1」)
【0006】
【数2】 1.00≧P≧0.015・log[MFR]+0.955 を満足する高結晶性ポリプロピレン(PP1)に対し、
化合物(A)として一般式(「化3」=「化1」)
【0007】
【化3】
【0008】(式中のRは炭素数12〜22のアルキル
基またはアルケニル基である)で表されるアルキル(ま
たはアルケニル)ジヒドロキシエチルベタイン0.05
〜0.3重量%と化合物(B)として一般式(「化4」
=「化2」)
【0009】
【化4】R1NH2 (式中のR1は炭素数12〜22のアルキル基またはア
ルケニル基である)で表されるアルキル(またはアルケ
ニル)アミン(b1)1モルに対し酸化エチレン(b
2)2〜3モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル(またはポリオキシエチレンアルケニル)ア
ミン(b3)と炭素数12〜22の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも1種(b4)とを反応させて得られ
た化合物(B)0.5〜1.5重量%並びに化合物(C)
としてビスアマイド化合物[化合物(C)]0.01〜
0.2重量%とを配合した組成物を主成分とする基材層
の少なくとも片面にアイソタクチックペンタッド分率
(P)が0.850〜0.935の範囲にある結晶性ポリ
プロピレン(PP2)を主成分とする表面層が積層され
たことを特徴とする二軸延伸多層フィルムである。
【0010】ここでMFRとは、JIS K 7210の条件14
(230℃;2.16kgf)で測定したポリプロピレンの
溶融流動指数であって、単位「g/10min」で表される。
また、アイソタクチックペンタッド分率(P)とは、A.
ZambelliらによってMacromolecules Vol.6,No.6,p925〜
926(1973)に発表されている方法すなわち、13C−NM
Rを使用して測定されるポリプロピレン分子鎖中のペン
タッド単位でのアイソタクチック連鎖、言い換えればプ
ロピレンモノマー単位が5個連続してメソ総合した連鎖
の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率である。こ
こで、13C-NMRのスペクトルの帰属はMacromolecule
s Vol.8,No.5,p687〜689(1975)に基いて行なう。因に、
後述の実施例におけるアイソタクチックペンタッド分率
(P)の測定では、270MHz のFT−NMR装置を
用い、27,000回の積算測定により、シグナル検出限界を
Pで0.001まで向上させて行なった。
【0011】本発明で用いる高結晶性ポリプロピレンと
は、アイソタクチックペンタッド分率(P)とMFRと
の関係が下式(「数3」=「数1」)
【0012】
【数3】 1.00≧P≧0.015・log[MFR]+0.955 を満足する高結晶性ポリプロピレンである。
【0013】この高結晶性ポリプロピレンのMFRには
特別な制限は無く、ポリプロピレン二軸延伸フィルムに
通常使用されるMFR 0.1〜20g/10min、好ましく
は0.5〜15g/10minの範囲のものが好ましく用いられ
る。
【0014】上記アイソタクチックペンタッド分率
(P)とMFRとの関係式(「数3」)の意味する処は
一般に低いMFRのポリプロピレンにおいては(P)も
低い値を示すので、低いMFRのポリプロピレンを除外
する為に使用すべき高結晶性ポリプロピレンのMFRに
対応する(P)の下限値を規定したものである。また
(P)は分率であるから、その上限値は1.00であ
る。
【0015】この様な高結晶性ポリプロピレンは、例え
ば特開昭58−104907号公報に記載された方法に
よって製造できる。すなわち次のものを例示できる:有
機アルミニウム化合物(I) として例えば、トリエチルア
ルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド等もし
くは有機アルミニウム化合物(I)と電子供与体(ED)
例えば、ジイソアミルエーテル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル等との反応生成物(VI)をチタン化合物
として四塩化チタンと反応させて得られる固体生成物(I
I)に、さらに電子供与体(ED)と電子受容体例えば、
無水塩化アルミニウム、四塩化チタン、四塩化バナジウ
ム等とを反応させて得られる固体生成物(III)を有機ア
ルミニウム化合物(IV)例えば、トリエチルアルミニウム
もしくはジエチルアルミニウムモノクロリド等及び芳香
族カルボン酸エステル(V)例えば、安息香酸エステル、
p−トルイル酸メチル、p−トルイル酸エチルもしくは
p−トルイル酸−2−エチルヘキシル等と組合せ、該芳
香族カルボン酸エステル(V)該固体生成物(III)とのモル
比率を(V)/(III)=0.1〜10.0に設定した触媒の存
在下にプロピレンを1段階以上で重合させることによっ
て得られる。この場合の1段階とは、これらの単量体の
連続的な又は一時的な供給の1区分を意味する。
【0016】なお、本発明においては、前記のアイソタ
クチックペンタッド分率(P)とMFRとの関係式を満
足する範囲内で、上記の高結晶性ポリプロピレンに他の
ポリオレフィンを混合して用いることができる。他のポ
リオレフィンとしては、プロピレン単独重合体、プロピ
レンを主成分とし、これにエチレン、1−ブテン、1−
ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン及
び1−オクテン等のα−オレフィンの1種または2種以
上を共重合成分とする結晶性ランダム共重合体もしくは
結晶性ブロック共重合体、超低密度ポリエチレン、低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポ
リ−1−ブテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン等の
ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体ゴ
ム、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム
等の合成ゴム等を例示できる。
【0017】本発明で一の添加剤として用いられる化合
物(A)としては高級アルキル(高級アルケニル)ジヒ
ドロキシアルキルベタイン例えば、ステアリルジヒドロ
キシメチルベタイン、ステアリルジヒドロキシエチルベ
タイン、ラウリルジヒドロキシメチルベタイン、ラウリ
ルジヒドロキシエチルベタイン、ミリスチルジヒドロキ
シメチルベタイン、ベヘニルジヒドロキシメチルベタイ
ン、パルミチルジヒドロキシエチルベタイン、オレイル
ジヒドロキシメチルベタイン等を挙げることができ、前
記高結晶性ポリプロピレンに対し組成物基準で0.05
〜0.3重量%配合する。該化合物(A)の配合量が0.
03重量%以下では帯電防止効果の発現が極めて遅くて
実用に供し難くなる。また、該量が0.4重量%以上で
は、二軸延伸多層フィルムの表面に粘着性が生ずる(ブ
ロッキングし易くなる。) 本発明で他方の添加剤として用いられる化合物(B)は
一般式(「化5」=「化2」)
【0018】
【化5】R1NH2 (式中のR1は炭素数12〜22のアルキル基またはア
ルケニル基である)で表されるアルキル(またはアルケ
ニル)アミン(b1)1モルに対し酸化エチレン(b
2)2〜3モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル(またはポリオキシエチレンアルケニル)ア
ミン(b3)と炭素数12〜22の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも1種(b4)とを反応させて得られ
た化合物(B)である。
【0019】前記高結晶性ポリプロピレンに添加する化
合物(B)の配合量は組成物基準で0.5〜1.5重量%
である。この配合量が0.3重量%以下では十分な帯電
防止効果が得られず、2重量%以上では二軸延伸多層フ
ィルムの表面に化合物(B)のブリードが顕著になるこ
とから、フィルムの透明性、印刷適性、ラミネート適性
を損なう。
【0020】本発明で添加剤として用いられる化合物
(C)であるビスアマイド化合物(C)としてはアルキ
レンビス脂肪酸アマイド、好ましくはアルキレン基が炭
素原子1〜10個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸
アマイド、更に好ましくはアルキレン基が炭素原子1〜
6個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸アマイド例え
ば、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビス
ステアリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリン
酸アマイド、N,N´−ジステアリルアジピン酸アマイ
ド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスラ
ウリン酸アマイド等が例示できる。これらビスアマイド
(C)の配合量は前記高結晶性ポリプロピレンに対し、
組成物基準で0.01〜0.2重量%配合とする。ビスア
マイド化合物の配合量が0.005重量%以下では帯電
防止効果の発現が極めて遅くて実用に供しえず、また、
配合量が0.3重量%以上では二軸延伸多層フィルムの
表面にビスアマイド化合物のブリードが顕著に生ずるこ
とからフィルムの透明性、印刷適性及びラミネート適性
等を損なう。
【0021】本発明で基材層形成に用いる高結晶性ポリ
プロピレン(PP1)には、上記3種の化合物の他に
も、例えば酸化防止剤、耐光安定剤、造核剤、滑剤、中
和剤等の結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の
添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で併用すること
ができる。なお、ブロッキング防止剤の添加も差支えな
いが、二軸延伸多層フィルムの透明性を損なうばかりで
なく、帯電防止効果の発現も遅らせる場合には、添加し
ない方が望ましい。
【0022】本発明で表面層形成に用いる結晶性ポリプ
ロピレン(PP2)はプロピレンの単独重合体であっ
て、そのアイソタクチックペンタッド分率(P)が0.
850〜0.935の範囲にあり、そのMFRが0.1〜
20g/10min、好ましくは0.5〜15g/10minの範囲の
ものである。ここで、結晶性ポリプロピレンのアイソタ
クチックペンタッド分率(P)が0.812以下では二
軸延伸多層フィルムの耐熱収縮性が不足したり、ブロッ
キング防止困難を生ずる。また、0.940以上ではフ
ィルム表面への帯電防止剤のブリードアウトが不足し
て、良好な帯電防止効果が発現しない。
【0023】上記表面層形成に用いる結晶性ポリプロピ
レン(PP2)には平均粒径が1〜5μmの範囲にある
ブロッキング防止剤を配合することが望ましい。その機
能はブロッキングを防止すると共に、帯電防止剤を吸着
して帯電防止効果を持続させることにある。この他に、
結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の添加剤を
本発明の目的を損なわない範囲で配合することができ
る。それらは例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光防
止剤、造核剤、滑剤、中和剤等である。
【0024】本発明で基材層及び表面層を形成する各組
成物はそれぞれリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー
(商品名)の様な混合機で混合した後に、押出機等の混
練機で混練して調製することができる。
【0025】二軸延伸多層フィルムを得る方法としては
次の各種のものを挙げることができる: ・基材層用溶融組成物の片面または両面に表面層用溶融
組成物を共押出して多層シートとし、これを二軸延伸す
る方法。 ・未延伸又は一軸延伸基材層シートに表面層用組成物を
溶融押出して貼り合わせた(ラミネート)後に二軸延伸
又は基材層の延伸方向と略直角方向に一軸延伸する方法
等。
【0026】なお、二軸延伸多層フィルムにおいて、積
層された表面層の表面にはコロナ放電処理を施して帯電
防止剤のブリード促進を図ることが重要である。得られ
た二軸延伸多層フィルムの総括厚さはその目的に応じて
選定され、通常5〜100μm、好ましくは10〜60
μmの範囲である。また、表面層の厚さは基材層の高結
晶性ポリプロピレン(PP1)の特性である剛性及び耐
熱収縮性を実質的に損なわない範囲内であれば特に制限
されないが、通常は1〜5μmの範囲で、両層の厚さ比
率(総括層厚/表面層厚)を20/0.5〜20/8、
好ましくは20/1〜20/5に設定する。
【0027】
【発明の効果】
(1) 本発明の二軸延伸多層フィルムは優れた帯電防止効
果を短時間に発現させることが可能である。即ち、基材
層として特定の下限以上の分子配向及び結晶化度の高結
晶性ポリプロピレンに対して、化合物(B)に代表され
る従来の帯電防止剤に加えて化合物(A)及びビスアマ
イド化合物(C)を併用した組成物を用い、更にこの基
材層の少なくとも片面に表面層として稍低い特定範囲の
アイソタクチックペンタッド分率を有する結晶性ポリプ
ロピレンを主成分とする組成物からなる層を積層した二
軸延伸複層フィルムとした結果、所期の特性を発揮す
る。 (2) 本発明の二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムはそ
の高い剛性を利して印刷工程、コーティング工程又は包
装工程での高速機械処理適性に優れている。また、極め
て小さな熱収縮しか生じない特性の寄与によって、多色
印刷工程で色ずれを発生させにくい外に、コーティング
における乾燥工程での寸法安定性に優れている。更に、
良好な帯電防止効果を発揮することが益して、二次加工
工程での静電気に関わる問題例えば印刷インクの転写不
良、埃の付着等を殆ど完全に解消した。
【0028】
【実施例】以下に実施例及び比較例によって本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるも
のではない。
【0029】なお、実施例及び比較例におけるフィルム
の物性は以下の方法を用いて測定した。 (1) ヤング率:ASTM D 882に準拠。大きなヤン
グ率を示すもの程高い剛性を備えたフィルムであること
を示す。 (2) 加熱収縮率:MD(縦方向)及びTD(横方向)の
各測定方向にそれぞれ長さ(L0 )20cm×幅1cmの試
料片を切り取り、各試料片を140℃のオーブン中で1
5分間加熱した後に、それぞれの長さ(L1 )cmを測定
し、次式(「数4」)によって各測定方向の熱収縮率
(S%)を求めた。
【0030】
【数4】S=100×(L0 −L1 )/L0 (3) 帯電圧減衰率:商品名「スタチックオネストメータ
ー」(宍戸商会製)を用いて測定した。40℃−60%
RHの条件で1日間状態調節した試料フィルム表面(コ
ロナ放電処理面)から20mmの位置に設置した電極から
放電圧10kVで放電させて該フィルムを帯電させる。帯
電圧が飽和に達した後に放電を止め、その30秒後に残
存する帯電圧(C)と飽和帯電圧(Cs )とから次式
(「数5」)によって減衰率(R%)を求めた。
【0031】
【数5】R=100×(Cs −C)/Cs (4) ブルーミングインデックス(B.I.):40℃−60%
RHの条件で7日間状態調節した試料フィルムのヘイズ
値(H)から、製膜直後の該フィルムのヘイズ値(H
0 )差し引いた値。ヘイズ値はASTM D1003に
準拠して測定。 (5) ブロッキング度(BLKG):コロナ放電処理を施した後
に40℃−50%RHの条件で7日間状態調節した試料
フィルムから試料片(長さ7cm×幅2cm)を切り取る。
両フィルムのコロナ放電処理面同志が接する様に2枚の
試料片の端部を2cmだけ重ね合わせ、重ね合わせ部に錘
(底面2cm平方;重量1kg)を載せる。この状態で40
℃の恒温槽中に24時間放置した後、重ね合わせ部の剪
断剥離に要する力(kgf/4cm2)を引張試験機で測定した
(つかみ間隔50mm;引張速度50mm/min)。
【0032】
【実施例1〜4及び比較例1〜6】粉末状高結晶性プロ
ピレン単独重合体[PP1;MFR 5.4g/10min、ア
イソタクチックペンタッド分率(P)0.972]に2,
6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール 0.1重量%、
テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン 0.03
重量%、ステアリン酸カルシウム 0.05重量%及び
化合物Aとしてステアリルジヒドロキシエチルベタイン
を、化合物Bとしてはステアリルジエタノールアミン
(b3)1モルとステアリン酸(b4)1モルとをエス
テル化反応させて得られる反応生成物(B)を、また、
化合物(C)のビスアマイド化合物としてはエチレンビ
スステアリン酸アマイドを表1に示す割合で配合し、次
に各々を造粒機によりペレット化して、基材層用の各組
成物を得た。
【0033】また、結晶性ポリプロピレン(PP2)
(表1に示すアイソタクチックペンタッド分率を有す
る)に2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール 0.1
重量%、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)]メタン
0.03重量%、ステアリン酸カルシウム 0.1重量%
及びシリカ(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合
し、各々を造粒機によりペレット化し、表面層用の各組
成物を得た。
【0034】次に基材層用組成物を押出機(口径65mm
φ)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40mm
φ)に供給し、240℃で溶融した後に、2本のマニホ
ールドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロー
ルで冷却して、複層シート(厚さ1mm)を得た。この際
に、表面層用各組成物を厚さ0.1mmになる様に調整し
て共押出した。
【0035】次に該各複層シートをパンタグラフ式二軸
延伸試験機を用いてまず158℃で100秒間予熱後
に、10m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に
8.5倍逐次延伸して、4枚の二軸延伸複層フィルム
(総括厚さ20μm;表面層厚さ2μm)を得た。更
に、該各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ放
電処理を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表1に示す。
【0036】
【比較例7〜10】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体[PP1;MFR 5.4g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率(P)0.972]に2,6−ジ−t−ブ
チル−p−クレゾール 0.1重量%、テトラキス[メ
チレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒ
ドロシンナメート)]メタン 0.03重量%、ステア
リン酸カルシウム 0.05重量%及び化合物(A)と
してステアリルジヒドロキシエチルベタインを、化合物
(B)としてはステアリルジエタノールアミン(b3)
1モルとステアリン酸(b4)1モルとをエステル化反
応させて得られる反応生成物(B)を、並びに化合物
(C)のビスアマイド化合物としてはエチレンビスステ
アリン酸アマイドを表1に示した割合で配合し、各々を
造粒機によりペレット化した。
【0037】これらの組成物を押出機(口径65mm)に
供給し、240℃で溶融した後にTダイより押出し、4
0℃の冷却ロールで冷却して、4枚の単層シート(厚さ
1mm)を得た。次に該各単層シートをパンタグラフ式二
軸延伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、
10m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に8.
5倍逐次延伸して、4枚の二軸延伸単層フィルム(厚さ
20μm)を得た。
【0038】更に、該各単層フィルムの片面にコロナ放
電処理を施した。該各単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブ
ロッキング度の測定結果を表1に示す。
【0039】
【実施例5及び6】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体[PP1;MFR 5.4g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率(P)0.972]に2,6−ジ−t−ブ
チル−p−クレゾール 0.1重量%、テトラキス[メ
チレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒ
ドロシンナメート)]メタン 0.03重量%、ステア
リン酸カルシウム 0.05重量%及び化合物(A)と
してステアリルジヒドロキシエチルベタインを0.1重
量%、化合物(B)としてステアリルジエタノールアミ
ン(b3)1モルとステアリン酸(b4)1モルとをエ
ステル化反応させて得られる反応生成物(B)を1重量
%並びに化合物(C)のビスアマイド化合物としてエチ
レンビスステアリン酸アマイド0.05重量%を配合
し、造粒機によりペレット化して、2種類の基材層用組
成物を得た。
【0040】結晶性ポリプロピレン[PP2;アイソタ
クチックペンタッド分率(P)0.905]に2,6−ジ
−t−ブチル−p−クレゾール 0.1重量%、テトラ
キス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシ−ヒドロシンナメート)]メタン 0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム 0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機に
よりペレット化して、表面層用の2種類の組成物を得
た。
【0041】次に基材層用組成物を押出機(口径65m
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40mm)
に供給し、240℃で溶融した後に、2本のマニホール
ドを備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロールで
冷却して、複層シート(総括厚さ1mm)を得た。この際
に、実施例5では表面層用組成物を厚さ0.05mmにな
る様に、実施例6では表面層組成物を厚さ0.2mmにな
る様に調整して共押出した。
【0042】次に該両シートをパンタグラフ式二軸延伸
試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10m/
minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に8.5倍逐
次延伸して、2枚の二軸延伸複層フィルム[総括厚さ2
0μm;表面層の厚さは実施例5の場合には1μm、実
施例6の場合には4μm程度]を得た。更に、該各複層
フィルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理を施し
た。該各複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧
減衰率、ブルーミングインデックス及びブロッキング度
の測定結果を表1に示す。
【0043】
【実施例7】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体[P
P1;MFR 3.4g/10min、アイソタクチックペンタ
ッド分率(P)0.967]に2,6−ジ−t−ブチル−
p−クレゾール 0.1重量%、テトラキス[メチレン
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナメート)]メタン 0.03重量%、ステアリン酸
カルシウム 0.05重量%及び化合物(A)としてラ
ウリルジヒドロキシエチルベタイン0.1重量%、化合
物(B)としてステアリルアミン(b1)1モルと酸化
エチレン(b2)2.5モルとを付加反応させて得られ
たポリオキシエチレンステアリルアミン(b3)1モル
相当量に対してパルミチン酸20重量%とステアリン酸
80重量%との混合脂肪酸(b4)1.2モル相当量を
エステル化反応させて得られた化合物(B)0.8重量
%並びに化合物(C)としてエチレンビスラウリン酸ア
マイド0.03重量%とを配合し、造粒機によりペレッ
ト化して基材層用組成物を得た。
【0044】結晶性ポリプロピレン[PP2;アイソタ
クチックペンタッド分率(P)0.905]に2,6−ジ
−t−ブチル−p−クレゾール 0.1重量%、テトラ
キス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシ−ヒドロシンナメート)]メタン 0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機に
よりペレット化して表面層用組成物を得た。
【0045】次に基材層用組成物を押出機(口径65m
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40mm)
に供給し、240℃で溶融した後に2本のマニホールド
を備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロールで冷
却して、複層シート(総括厚さ1mm)を得た。この際
に、表面層用組成物を厚さ0.1mmになる様になる様に
調整して共押出した。
【0046】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、延伸
速度10m/minで縦方向に5.0倍、横方向に8.5倍逐
次延伸して、二軸延伸複層フィルム(総括厚さ20μ
m;表面層厚さ2μm)を得た。更に、該複層フィルム
における表面層の表面にコロナ放電処理を施した。該複
層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブ
ルーミングインデックス及びブロッキング度の測定結果
を表1に示す。
【0047】
【比較例11】粉末状結晶性プロピレン単独重合体[P
P1;MFR 2.3g/10min、アイソタクチックペンタ
ッド分率(P)0.935]に2,6−ジ−t−ブチル−
p−クレゾール 0.1重量%、テトラキス[メチレン
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナメート)]メタン 0.03重量%、ステアリン酸
カルシウム 0.05重量%及びシリカ(平均粒径2.0
μm)0.1重量%の他、化合物(B)としてステアリ
ルジエタノールアミン(b3)1モルとステアリン酸
(b4)1モルとをエステル化反応させて得られる化合
物(B)を1.0重量%を配合し、造粒機によりペレッ
ト化した後、Tダイより溶融押出(樹脂温度240℃)
を行ない、40℃の冷却ロールで冷却して、単層シート
(厚さ1mm)を得た。
【0048】次に該単層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10
m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に8.5倍
逐次延伸して、二軸延伸単層フィルム(厚さ20μm)
を得た。更に、該単層フィルムの片面にコロナ放電処理
を施した。該単層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯
電圧減衰率、ブルーミングインデックス及びブロッキン
グ度の測定結果を表1に示す。
【0049】
【実施例8】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体[P
P1;MFR 3.4g/10min、アイソタクチックペンタ
ッド分率(P)0.984]に2,6−ジ−t−ブチル−
p−クレゾール 0.1重量%、テトラキス[メチレン
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナメート)]メタン 0.03重量%、ステアリン酸
カルシウム 0.05重量%及び化合物(A)としてス
テアリルジヒドロキシエチルベタイン0.15重量%
を、化合物(B)としてステアリルジエタノールアミン
(b3)1モルとパルミチン酸(b4)1モルとをエス
テル化反応させて得られた化合物(B)1.2重量%並
びに化合物(C)としてエチレンビスステアリン酸アマ
イド0.05重量%を配合し、造粒機によりペレット化
して基材層用組成物を得た。
【0050】結晶性ポリプロピレン[PP2;アイソタ
クチックペンタッド分率(P)0.885]に2,6−ジ
−t−ブチル−p−クレゾール 0.1重量%、テトラ
キス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロ
キシ−ヒドロシンナメート)]メタン 0.03重量
%、ステアリン酸カルシウム 0.1重量%及びシリカ
(平均粒径2.0μm)0.2重量%を配合し、造粒機に
よりペレット化して、表面層用組成物を得た。
【0051】次に基材層用組成物を押出機(口径65m
m)に供給し、表面層用組成物を押出機(口径40mm)
に供給し、240℃で溶融した後、2本のマニホールド
を備えたTダイより共押出し、40℃の冷却ロールで冷
却して複層シート(総括厚さ1mm)を得た。この際に、
表面層用組成物を厚さ0.1mmになる様になる様に調整
して共押出した。
【0052】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて158℃で100秒間予熱後に、10
m/minの延伸速度で縦方向に5.0倍、横方向に8.5倍
逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム(総括厚さ20μ
m;表面層厚さ2μm)を得た。更に、該複層フィルム
の表面層表面にコロナ放電処理を施した。該複層フィル
ムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブルーミン
グインデックス及びブロッキング度の測定結果を表1に
示す。
【0053】
【表1】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メルトフローレートとアイソタクチック
    ペンタッド分率との関係が下式(「数1」) 【数1】 1.00≧P≧0.015・log[MFR]+0.955 を満足する高結晶性ポリプロピレン(PP1)に対し、
    化合物(A)として一般式(「化1」) 【化1】 (式中のRは炭素数12〜22のアルキル基またはアル
    ケニル基である)で表されるアルキル(又はアルケニ
    ル)ジヒドロキシエチルベタイン(A)0.05〜0.3
    重量%と、化合物(B)として一般式(「化2」) 【化2】R1NH2 (式中のR1 は炭素数12〜22のアルキル基またはア
    ルケニル基である)で表されるアルキル(またはアルケ
    ニル)アミン(b1)1モルに対して酸化エチレン(b
    2)2〜3モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
    ンアルキル(またはポリオキシエチレンアルケニル)ア
    ミン(b3)と炭素数12〜22の高級脂肪酸の中から
    選ばれた少なくとも1種(b4)とを反応させて得られ
    た化合物(B)0.5〜1.5重量%並びに化合物(C)
    としてビスアマイド化合物(C)0.01〜0.2重量%
    を配合した組成物を主成分とする基材層の少なくとも片
    面にアイソタクチックペンタッド分率(P)が0.85
    0〜0.935の範囲にある結晶性ポリプロピレン(P
    P2)を主成分とする表面層が積層されたことを特徴と
    する二軸延伸多層フィルム。
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