JPH05177790A - 二軸延伸多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 剛性及び耐熱収縮性に優れ良好な帯電防止性
を備えた二軸延伸多層PPフィルムを提供する。 【構成】 単独重合PP[PP1;(P)0.972]にステアリルジエ
タノールアミン(A)0.1重量％及びステアリルジエタノー
ルアミン(b3)1モルとステアリン酸(b4)1モルとの反応生
成物(B)1重量％並びにエチレンビスステアリン酸アマイ
ド(C)0.05重量％配合の基材層用ペレットを得た。ま
た、PP[PP2;(P)0.905]にシリカ(平均粒径2.0μm)0.20重
量％配合の表面層用ペレットを得た。次に両ペレットを
別の押出機で溶融(240℃)後にＴダイより共押出した複
層シートをパンタグラフ式二軸延伸機で予熱(158℃で10
0秒間)後に、逐次延伸（縦5.0倍、横8.5倍;速度10m/mi
n）して二軸延伸複層フィルム（総括厚20μm；表面層厚
2μm）を得、該複層フィルム表面をコロナ放電処理し
た。 【効果】 該複層フィルムのヤング率(MD/TD)228/440(k
gf/mm²)、熱収縮率(MD/TD)1.0/2.3(%)、帯電圧減衰率74(s
ec)、B.I.0.1(%)及びブロッキング度0.45(kgf/4cm²)。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は剛性及び耐熱収縮性に優
れ、かつ良好な帯電防止性を有するポリプロピレン多層
二軸延伸フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン二軸延伸フィルムはその
優れた機械的特性及び良好な透明性を生かして食品包
装、繊維包装、工業用途等の広い分野で使用されてい
る。しかし、近年印刷、ラミネート又は自動包装等の二
次加工工程の高速化に伴い、従来のポリプロピレン二軸
延伸フィルムの剛性、耐熱収縮性ではもはや満足されな
くなってきた。そこで、ポリプロピレン二軸延伸フィル
ムの剛性及び耐熱収縮性を改善する方策として、一層高
結晶性のポリプロピレンを用いることが検討されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高結晶性ポリプロピレ
ンを用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは原料ポリ
プロピレンの分子配向と結晶化とが高度に進んでいる結
果、剛性及び耐熱収縮性においては改善されているが、
これに従来より用いられてきた帯電防止剤を配合しても
帯電防止効果を十分に発現しない。その結果として二次
加工工程での印刷インクの転写不良、埃の付着等の静電
気発生に起因する問題が発生し、この問題の解決が新た
な課題となっている。

【０００４】

【課題を解決する為の手段】本発明者等は高結晶性ポリ
プロピレンを用いた二軸延伸フィルムへの帯電防止性付
与について鋭意検討を重ねた。その結果、特定の高結晶
性ポリプロピレンに特定の化合物（Ａ）、特定の化合物
（Ｂ）及びビスアマイド化合物（Ｃ）を少なくとも配合
した組成物を主成分とする基材層の少なくとも片面に結
晶性ポリプロピレンを主成分とし、そのアイソタクチッ
クペンタッド分率（Ｐ）が０.８５０〜０.９３５の範囲
にあるものからなる表面層が積層された二軸延伸多層フ
ィルムを用いることにより、所期の目的が達せられるこ
とを知り本発明を完成するに至った。

【０００５】すなわち、本発明は（１）メルトフローレ
ート（ＭＦＲ）とアイソタクチックペンタッド分率
（Ｐ）との関係が下式（「数２」＝「数１」）

【０００６】

【数２】 １.００≧Ｐ≧０.０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０.９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）に対し、
化合物（Ａ）として一般式（「化３」＝「化１」）

【０００７】

【化３】

【０００８】（式中のＲは炭素数１２〜２２のアルキル
基またはアルケニル基である）で表されるアルキル（ま
たはアルケニル）ジエタノールアミン０.０５〜０.２重
量％と化合物（Ｂ）として一般式（「化４」＝「化
２」）

【０００９】

【化４】Ｒ₁ＮＨ₂ （式中のＲ₁は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
ニル）アミン（ｂ１）１モルに対し酸化エチレン（ｂ
２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
た化合物（Ｂ）０.５〜１.５重量％と、化合物（Ｃ）と
してビスアマイド化合物（Ｃ）０.０１〜０.２重量％と
を配合した組成物を主成分とする基材層の少なくとも片
面にアイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）が０.８５
０〜０.９３５の範囲にある結晶性ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ２）を主成分とする表面層が積層されたことを特徴と
する二軸延伸多層フィルムである。

【００１０】ここでＭＦＲとは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０の
条件１４（２３０℃；２.１６ｋｇｆ）で測定したポリ
プロピレンの溶融流動指数であって、単位「g/10min」
で表される。

【００１１】また、（Ｐ）とは、A.Zambelliらによって
Macromolecules Vol.6,No.6,p925〜926(1973)に発表さ
れている方法すなわち、¹³Ｃ−ＮＭＲを使用して測定さ
れるポリプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイ
ソタクチック連鎖、言い換えればプロピレンモノマー単
位が５個連続してメソ総合した連鎖の中心にあるプロピ
レンモノマー単位の分率である。ここで、¹³Ｃ−ＮＭＲ
のスペクトルの帰属はMacromolecules Vol.8,No.5,p687
〜689(1975)に基づいて行なう。ちなみに、後述の実施
例におけるＰの測定では、２７０ＭＨ_z のＦＴ−ＮＭＲ
装置を用い、27,000回の積算測定により、シグナル検出
限界をＰで0.001まで向上させて行なった。本発明で用
いる高結晶性ポリプロピレンとは、アイソタクチックペ
ンタッド分率（Ｐ）とＭＦＲとの関係が下式（「数３」
＝「数１」）

【００１２】

【数３】 １.００≧Ｐ≧０.０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０.９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレンである。

【００１３】この高結晶性ポリプロピレンのＭＦＲには
特別な制限は無く、ポリプロピレン二軸延伸フィルムに
通常使用されるＭＦＲ ０.１〜２０g/10minの範囲のも
のが用いられる。中でも好ましいものはＭＦＲ ０.５〜
１５g/10minのものである。

【００１４】上記アイソタクチックペンタッド分率
（Ｐ）とＭＦＲとの関係式（「数３」）の意味する処は
一般に低いＭＦＲのポリプロピレンにおいては（Ｐ）も
低い値を示すので、低いＭＦＲのポリプロピレンを除外
する為に使用すべき高結晶性ポリプロピレンのＭＦＲに
対応する（Ｐ）の下限値を規定したものである。また
（Ｐ）は分率であるから、その上限値は１.００であ
る。

【００１５】このような高結晶性ポリプロピレンは、例
えば特開昭５８−１０４９０７号公報に記載された方法
によって製造できる。すなわち次のものを例示できる：
有機アルミニウム化合物(I) として例えば、トリエチル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド等も
しくは有機アルミニウム化合物(I)と電子供与体（Ｅ
Ｄ）例えば、ジイソアミルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル等との反応生成物(VI)をチタン化
合物として四塩化チタンと反応させて得られる固体生成
物(II)に、さらに電子供与体（ＥＤ）と電子受容体例え
ば、無水塩化アルミニウム、四塩化チタン、四塩化バナ
ジウム等とを反応させて得られる固体生成物(III)を有
機アルミニウム化合物(IV)例えば、トリエチルアルミニ
ウムもしくはジエチルアルミニウムモノクロリド等およ
び芳香族カルボン酸エステル(V)例えば、安息香酸エス
テル、ｐ−トルイル酸メチル、ｐ−トルイル酸エチルも
しくはｐ−トルイル酸−２−エチルヘキシル等と組合
せ、該芳香族カルボン酸エステル(V)該固体生成物(III)
とのモル比率を(V)/(III)＝０.１〜１０.０に設定した
触媒の存在下にプロピレンを１段階以上で重合させるこ
とによって得られる。この場合の１段階とは、これらの
単量体の連続的な又は一時的な供給の１区分を意味す
る。

【００１６】なお、本発明においては、前記のアイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ）とＭＦＲとの関係式を満
足する範囲内で、上記の高結晶性ポリプロピレンに他の
ポリオレフィンを混合して用いることができる。他のポ
リオレフィンとしては、プロピレン単独重合体、プロピ
レンを主成分とし、これにエチレン、１−ブテン、１−
ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン及
び１−オクテン等のα−オレフィンの１種または２種以
上を共重合成分とする結晶性ランダム共重合体もしくは
結晶性ブロック共重合体、超低密度ポリエチレン、低密
度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポ
リ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン等の
ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体ゴ
ム、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム
等の合成ゴム等を例示できる。

【００１７】本発明で一の添加剤として用いられる化合
物（Ａ）としては牛脂脂肪酸ジエタノールアミン、ステ
アリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミ
ン、ベヘニルジエタノールアミン、パルミチルジエタノ
ールアミン等が例示でき、前記高結晶性ポリプロピレン
に対し組成物基準で０.０５〜０.２重量％配合する。該
化合物（Ａ）の配合量が０.０５重量％未満では帯電防
止効果の発現が極めて遅くて実用に供し難くなる。ま
た、該量が０.２重量％を越すと、二軸延伸多層フィル
ムの表面に粘着性が生ずる（ブロッキングし易くな
る。）本発明で他方の添加剤として用いられる化合物
（Ｂ）は一般式（「化５」＝「化２」）

【００１８】

【化５】Ｒ₁ＮＨ₂ （式中のＲ₁は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
ニル）アミン（ｂ１）１モルに対し酸化エチレン（ｂ
２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
た化合物（Ｂ）である。

【００１９】前記高結晶性ポリプロピレンに添加する化
合物（Ｂ）の配合量は組成物基準で０.５〜１.５重量％
である。この配合量が０.３重量％以下では十分な帯電
防止効果が得られず、２重量％以上では二軸延伸多層フ
ィルムの表面に化合物（Ｂ）のブリードが顕著になるこ
とから、フィルムの透明性、印刷適性、ラミネート適性
を損なう。

【００２０】本発明で添加剤として用いられる化合物
（Ｃ）であるビスアマイド化合物（Ｃ）としてはアルキ
レンビス脂肪酸アマイド、好ましくはアルキレン基が炭
素原子１〜１０個を含有するアルキレンビス高級脂肪酸
アマイド、更に好ましくはアルキレン基が炭素原子１〜
６個を含有するアルキレンビス脂肪酸アマイド、例えば
メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスステ
アリン酸アマイド、ヘキサメチレンビスステアリン酸ア
マイド、Ｎ,Ｎ´−ジステアリルアジピン酸アマイド、
エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスラウリ
ン酸アマイド等が例示できる。これらビスアマイド
（Ｃ）の配合量は組成物基準で０.０１〜０.２重量％含
有される量に設定する。ビスアマイド化合物の配合量が
０.００５重量％以下では帯電防止効果の発現が極めて
遅く実用に供しえず、また、配合量が０.３重量％以上
では二軸延伸多層フィルムの表面にビスアマイド化合物
のブリードが顕著に生ずることからフィルムの透明性、
印刷適性及びラミネート適性等を損なう。

【００２１】本発明で基材層形成に用いる高結晶性ポリ
プロピレン（ＰＰ１）には、上記３種の化合物の他に
も、例えば酸化防止剤、耐光安定剤、造核剤、滑剤、中
和剤等の結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の
添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で併用すること
ができる。なお、ブロッキング防止剤の添加も差支えな
いが、二軸延伸多層フィルムの透明性を損なうばかりで
なく、帯電防止効果の発現も遅らせる場合には、添加し
ない方が望ましい。

【００２２】本発明で表面層形成に用いる結晶性ポリプ
ロピレン（ＰＰ２）はプロピレンの単独重合体であっ
て、そのアイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）が０.
８５０〜０.９３５の範囲にあり、そのＭＦＲが０.１〜
２０g/10min、好ましくは０.５〜１５g/10minの範囲の
ものである。ここで、結晶性ポリプロピレンのアイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ）が０.８１２以下では二
軸延伸多層フィルムの耐熱収縮性が不足したり、ブロッ
キング防止困難を生ずる。また、０.９４０以上ではフ
ィルム表面への帯電防止剤のブリードアウトが不足し
て、良好な帯電防止効果が発現しない。

【００２３】上記表面層形成に用いる結晶性ポリプロピ
レン（ＰＰ２）には平均粒径が１〜５μｍの範囲にある
ブロッキング防止剤を配合することが望ましい。その機
能はブロッキングを防止すると共に、帯電防止剤を吸着
して帯電防止効果を持続させることにある。この他に、
結晶性ポリプロピレンに通常添加される各種の添加剤を
本発明の目的を損なわない範囲で配合することができ
る。それらは例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、耐光防
止剤、造核剤、滑剤、中和剤などである。

【００２４】本発明で基材層および表面層を形成する各
組成物はそれぞれリボンブレンダー、ヘンシェルミキサ
ー（商品名）の様な混合機で混合した後に、押出機等の
混練機で混練して調製することができる。

【００２５】二軸延伸多層フィルムを得る方法としては
次の各種のものを挙げることができる： ・基材層用溶融組成物の片面または両面に表面層用溶融
組成物を共押出して多層シートとし、これを二軸延伸す
る方法。

【００２６】・未延伸又は一軸延伸基材層シートに表面
層用組成物を溶融押出して貼り合わせた（ラミネート）
後に二軸延伸又は基材層の延伸方向と直角方向に一軸延
伸する方法等。

【００２７】なお、二軸延伸多層フィルムにおいて、積
層された表面層の表面にはコロナ放電処理を施して帯電
防止剤のブリード促進を図ることが重要である。得られ
た二軸延伸多層フィルムの総括厚さはその目的に応じて
選定され、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０
μｍの範囲である。また、表面層の厚さは基材層の高結
晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）の特性である剛性及び耐
熱収縮性を実質的に損なわない範囲内であれば特に制限
されないが、通常は１〜５μｍの範囲で、両層の厚さ比
率（総括層厚／表面層厚）を２０／０.５〜２０／８、
好ましくは２０／１〜２０／５に設定する。

【００２８】

【発明の効果】

(1) 本発明の二軸延伸多層フィルムは優れた帯電防止効
果を短時間に発現させることが可能である。即ち、基材
層として特定の下限以上の分子配向及び結晶化度の高結
晶性ポリプロピレンに対して、化合物（Ｂ）に代表され
る従来の帯電防止剤に加えて化合物（Ａ）及びビスアマ
イド化合物（Ｃ）を併用した組成物を用い、更にこの基
材層の少なくとも片面に表面層として稍低い特定範囲の
アイソタクチックペンタッド分率を有する結晶性ポリプ
ロピレンを主成分とする組成物からなる層を積層した複
層二軸延伸フィルムとした結果、所期の特性を発揮す
る。 (2) 本発明の二軸延伸多層ポリプロピレンフィルムはそ
の高い剛性を利して印刷工程、コーティング工程又は包
装工程での高速機械処理適性に優れている。また、極め
て小さな熱収縮しか生じない特性の寄与によって、多色
印刷工程で色ずれを発生させにくい外に、コーティング
における乾燥工程での寸法安定性に優れている。更に、
良好な帯電防止効果を発揮することが益して、二次加工
工程での静電気に関わる問題例えば印刷インクの転写不
良、埃の付着等を殆ど完全に解消した。

【００２９】

【実施例】以下に実施例及び比較例によって本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるも
のではない。

【００３０】なお、実施例および比較例におけるフィル
ムの物性は以下の方法を用いて測定した。 (1) ヤング率：ＡＳＴＭ Ｄ ８８２に準拠。大きなヤン
グ率を示すもの程高い剛性を備えたフィルムであること
を示す。 (2) 加熱収縮率：ＭＤ（縦方向）及びＴＤ（横方向）の
各測定方向にそれぞれ長さ（Ｌ₀ ）２０cm×幅１cmの試
料片を切り取り、各試料片を１４０℃のオーブン中で１
５分間加熱した後に、それぞれの長さ（Ｌ₁ ）cmを測定
し、次式（「数４」）によって各測定方向の熱収縮率
（Ｓ％）を求めた。

【００３１】

【数４】Ｓ＝１００×（Ｌ₀ −Ｌ₁ ）／Ｌ₀ (3) 帯電圧減衰率：商品名「スタチックオネストメータ
ー」（宍戸商会製）を用いて測定した。４０℃−６０％
ＲＨの条件で１日間状態調節した試料フィルム表面（コ
ロナ放電処理面）から２０mmの位置に設置した電極から
放電圧１０kVで放電させて該フィルムを帯電させる。帯
電圧が飽和に達した後に放電を止め、その３０秒後に残
存する帯電圧（Ｃ）と飽和帯電圧（Ｃ_s ）とから次式
（「数５」）によって減衰率（Ｒ％）を求めた。

【００３２】

【数５】Ｒ＝１００×（Ｃ_s −Ｃ）／Ｃ_s (4) ブルーミングインデックス：４０℃−６０％ＲＨの
条件で７日間状態調節した試料フィルムのヘイズ値
（Ｈ）から、製膜直後の該フィルムのヘイズ値（Ｈ₀）
を差し引いた値。ヘイズ値はＡＳＴＭ Ｄ１００３に準
拠して測定。 (5) ブロッキング度：コロナ放電処理を施した後に４０
℃−５０％ＲＨの条件で７日間状態調節した試料フィル
ムから試料片（長さ７cm×幅２cm）を切り取る。両フィ
ルムのコロナ放電処理面同志が接するように２枚の試料
片の端部を２cmだけ重ね合わせ、重ね合わせ部に錘（底
面２cm平方；重量１kg）を載せる。この状態で４０℃の
恒温槽中に２４時間放置した後、重ね合わせ部の剪断剥
離に要する力(kgf/4cm²)を引張試験機で測定した（つか
み間隔５０mm；引張速度５０mm/min；９０°剥離方
式）。

【００３３】

【実施例１〜４及び比較例１〜６】粉末状高結晶性プロ
ピレン単独重合体［ＰＰ１；ＭＦＲ ５.４g/10min、ア
イソタクチックペンタッド分率（Ｐ）０.９７２］に２,
６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール ０.１重量％、テ
トラキス［メチレン（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシ−ヒドロシンナメート）］メタン ０.０３重量
％、ステアリン酸カルシウム ０.０５重量％及び化合物
Ａとしてステアリルジエタノールアミンを、化合物Ｂと
してはステアリルジエタノールアミン（ｂ３）１モルと
ステアリン酸（ｂ４）１モルとをエステル化反応させて
得られる反応生成物（Ｂ）を、また、化合物（Ｃ）のビ
スアマイド化合物としてはエチレンビスステアリン酸ア
マイドを表１に示す割合で配合し、次に各々を造粒機に
よりペレット化して、基材層用の各組成物を得た。

【００３４】また、結晶性ポリプロピレン（ＰＰ２）
（表１に示す種々のアイソタクチックペンタッド分率を
有する）に２,６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール
０.１重量％、テトラキス［メチレン（３,５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート）］メタ
ン ０.０３重量％、ステアリン酸カルシウム ０.１重量
％及びシリカ（平均粒径２.０μｍ） ０.２重量％を配
合し、各々を造粒機によりペレット化し、表面層用の各
組成物を得た。

【００３５】次に基材層用組成物を押出機（口径６５m
m）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０mm）
に供給し、２４０℃で溶融した後に、２本のマニホール
ドを備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロールで
冷却して、複層シート（厚さ１mm）を得た。この際に、
表面層用各組成物を厚さ０.１mmになるように調整して
共押出した。

【００３６】次に該各複層シートをパンタグラフ式二軸
延伸試験機を用いてまず１５８℃で１００秒間予熱後
に、１０m/minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に
８.５倍逐次延伸して、４枚の二軸延伸複層フィルム
（総括厚さ２０μｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。更
に、該各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ放
電処理を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス(B.I.)
及びブロッキング度の結果を表１に示す。

【００３７】

【比較例７〜１０】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体［ＰＰ１；ＭＦＲ ５.４g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ）０.９７２］に２,６−ジ−ｔ−ブ
チル−ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチ
レン（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒド
ロシンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン
酸カルシウム ０.０５重量％及び化合物（Ａ）としてス
テアリルジエタノールアミンを、化合物（Ｂ）としては
ステアリルジエタノールアミン（ｂ３）１モルとステア
リン酸（ｂ４）１モルとをエステル化反応させて得られ
る反応生成物（Ｂ）を、並びに化合物（Ｃ）のビスアマ
イド化合物としてはエチレンビスステアリン酸アマイド
を表１に示した割合で配合し、各々を造粒機によりペレ
ット化した。

【００３８】これらの組成物を押出機（口径６５mm）に
供給し、２４０℃で溶融した後にＴダイより押出し、４
０℃の冷却ロールで冷却して、４枚の単層シート（厚さ
１mm）を得た。次に該各単層シートをパンタグラフ式二
軸延伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、
１０m/minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に８.
５倍逐次延伸して、二軸延伸単層フィルム（厚さ２０μ
ｍ）を得た。

【００３９】更に、該各単層フィルムの片面にコロナ放
電処理を施した。該各単層フィルムのヤング率、加熱収
縮率、帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス(B.I.)
及びブロッキング度の結果を表１に示す。

【００４０】

【実施例５及び６】粉末状高結晶性プロピレン単独重合
体［ＰＰ１；ＭＦＲ ５.４g/10min、アイソタクチック
ペンタッド分率（Ｐ）０.９７２］に２,６−ジ−ｔ−ブ
チル−ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチ
レン（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒド
ロシンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン
酸カルシウム ０.０５重量％及び化合物（Ａ）としてス
テアリルジエタノールアミンを ０.１重量％、化合物
（Ｂ）としてステアリルジエタノールアミン（ｂ３）１
モルとステアリン酸（ｂ４）１モルとをエステル化反応
させて得られる反応生成物（Ｂ）を １重量％、並びに
化合物（Ｃ）のビスアマイド化合物としてエチレンビス
ステアリン酸アマイド ０.０５重量％を配合し、造粒機
によりペレット化して、２種類の基材層用組成物を得
た。

【００４１】結晶性ポリプロピレン［ＰＰ２；ＭＦＲ
２.８g/10min、アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）
０.９０５］に２,６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール
０.１重量％、テトラキス［メチレン（３,５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート）］メ
タン ０.０３重量％、ステアリン酸カルシウム ０.１重
量％及びシリカ（平均粒径２.０μｍ） ０.２重量％を
配合し、造粒機によりペレット化して、表面層用の各組
成物を得た。

【００４２】次に基材層用組成物を押出機（口径６５m
m）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０mm）
に供給し、２４０℃で溶融した後に、２本のマニホール
ドを備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロールで
冷却して、複層シート（総括厚さ１mm）を得た。この際
に、実施例５では表面層用組成物を厚さ０.０５mmにな
るように、実施例６では表面層組成物を厚さ０.２mmに
なるように調整して共押出した。

【００４３】次に該各シートをパンタグラフ式二軸延伸
試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１０m/
minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に８.５倍逐
次延伸して、２枚の二軸延伸複層フィルム［総括厚さ２
０μｍ；表面層の厚さは実施例５の場合には１μｍ、実
施例６の場合には４μｍ程度である］を得た。更に、該
各複層フィルムにおける表面層の表面にコロナ放電処理
を施した。該各複層フィルムのヤング率、加熱収縮率、
帯電圧減衰率、ブルーミングインデックス(B.I.)及びブ
ロッキング度の結果を表１に示す。

【００４４】

【実施例７】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ ３.４g/10min、アイソタクチックペンタ
ッド分率（Ｐ）０.９６７］に２,６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチレン
（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン酸カ
ルシウム ０.０５重量％及び化合物（Ａ）として牛脂脂
肪酸ジエタノールアミン０.０７重量％、化合物（Ｂ）
としてステアリルアミン（ｂ１）１モルと酸化エチレン
（ｂ２） ２.５モルとを付加反応させて得られたポリオ
キシエチレンステアリルアミン（ｂ３）１モル相当量と
パルミチン酸 ２０重量％とステアリン酸８０重量％と
の混合脂肪酸（ｂ４）１.２モル相当量とをエステル化
反応させて得られた化合物（Ｂ） ０.８重量％並びに化
合物（Ｃ）としてエチレンビスラウリン酸アマイド ０.
０３重量％とを配合し、造粒機によりペレット化して基
材層用組成物を得た。

【００４５】結晶性ポリプロピレン［ＰＰ２；アイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ）０.９０５］に２,６−ジ
−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキ
ス［メチレン（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シ−ヒドロシンナメート）］メタン ０.０３重量％、ス
テアリン酸カルシウム ０.１重量％及びシリカ（平均粒
径２.０μｍ） ０.２重量％を配合し、造粒機によりペ
レット化して表面層用組成物を得た。

【００４６】次に基材層用組成物を押出機（口径６５m
m）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０mm）
に供給し、２４０℃で溶融した後に２本のマニホールド
を備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロールで冷
却して、複層シート（総括厚さ１mm）を得た。この際
に、表面層用組成物を厚さ０.１mm になるように調整し
て共押出した。

【００４７】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、延伸
速度１０m/minで縦方向に５.０倍、横方向に８.５倍逐
次延伸して、二軸延伸複層フィルム（総括厚さ２０μ
ｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。更に、該複層フィルム
における表面層の表面にコロナ放電処理を施した。該複
層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブ
ルーミングインデックス(B.I.)及びブロッキング度の結
果を表１に示す。

【００４８】

【比較例１１】粉末状結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ ２.３g/10min、アイソタクチックペンタ
ッド分率（Ｐ）０.９３５］に２,６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチレン
（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン酸カ
ルシウム ０.０５重量％及びシリカ（平均粒径２.０μ
ｍ） ０.１重量％の他、化合物（Ｂ）としてステアリル
ジエタノールアミン（ｂ３）１モルとステアリン酸（ｂ
４）１モルとをエステル化反応させて得られる化合物
（Ｂ）を１重量％を配合し、造粒機によりペレット化し
た後、Ｔダイより溶融押出（樹脂温度２４０℃）を行な
い、４０℃の冷却ロールで冷却して、単層シート（厚さ
１mm）を得た。

【００４９】次に該単層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１０
m/minの延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に８.５倍
逐次延伸して、二軸延伸単層フィルム（厚さ２０μｍ）
を得た。更に、該単層フィルムの片面にコロナ放電処理
を施した。該単層フィルムのヤング率、加熱収縮率、帯
電圧減衰率、ブルーミングインデックス(B.I.)及びブロ
ッキング度の結果を表１に示す。

【００５０】

【実施例８】粉末状高結晶性プロピレン単独重合体［Ｐ
Ｐ１；ＭＦＲ ３.４g/10min、アイソタクチックペンタ
ッド分率（Ｐ）０.９８４］に２,６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラキス［メチレン
（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナメート）］メタン ０.０３重量％、ステアリン酸カ
ルシウム ０.０５重量％及び化合物（Ａ）としてラウリ
ルジエタノールアミン０.１重量％を、化合物（Ｂ）と
してステアリルジエタノールアミン（ｂ３） １モルと
パルミチン酸（ｂ４）１モルとをエステル化反応させて
得られた化合物（Ｂ） １.２重量％、並びに化合物
（Ｃ）としてエチレンビスステアリン酸アマイド ０.０
５重量％を配合し、造粒機によりペレット化して基材層
用組成物を得た。

【００５１】結晶性ポリプロピレン［ＰＰ２；アイソタ
クチックペンタッド分率（Ｐ） ０.８８５］に２,６−
ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール ０.１重量％、テトラ
キス［メチレン（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−ヒドロシンナメート）］メタン ０.０３重量％、
ステアリン酸カルシウム ０.１重量％及びシリカ（平均
粒径２.０μｍ） ０.２重量％を配合し、造粒機により
ペレット化して、表面層用組成物を得た。

【００５２】次に基材層用組成物を押出機（口径６５m
m）に供給し、表面層用組成物を押出機（口径４０mm）
に供給し、２４０℃で溶融した後、２本のマニホールド
を備えたＴダイより共押出し、４０℃の冷却ロールで冷
却して複層シート（総括厚さ１mm）を得た。この際に、
表面層用組成物を厚さ０.１mm になるように調整して共
押出した。

【００５３】次に該複層シートをパンタグラフ式二軸延
伸試験機を用いて１５８℃で１００秒間予熱後に、１０
m/min の延伸速度で縦方向に５.０倍、横方向に８.５倍
逐次延伸して、二軸延伸複層フィルム（総括厚さ２０μ
ｍ；表面層厚さ２μｍ）を得た。更に、該複層フィルム
の表面層表面にコロナ放電処理を施した。該複層フィル
ムのヤング率、加熱収縮率、帯電圧減衰率、ブルーミン
グインデックス(B.I.)及びブロッキング度の結果を表１
に示す。

【００５４】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ 9:00 4Ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メルトフローレートとアイソタクチック
   ペンタッド分率との関係が下式（「数１」） 【数１】 １.００≧Ｐ≧０.０１５・ｌｏｇ［ＭＦＲ］＋０.９５５ を満足する高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ１）に対し、
   化合物（Ａ）として一般式（「化１」） 【化１】 （式中のＲは炭素数１２〜２２のアルキル基またはアル
   ケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケニ
   ル）ジエタノールアミン（Ａ）０.０５〜０.２重量％
   と、化合物（Ｂ）として一般式（「化２」） 【化２】Ｒ₁ＮＨ₂ （式中のＲ₁ は炭素数１２〜２２のアルキル基またはア
   ルケニル基である）で表されるアルキル（またはアルケ
   ニル）アミン（ｂ１）１モルに対して酸化エチレン（ｂ
   ２）２〜３モルを付加させて得られるポリオキシエチレ
   ンアルキル（またはポリオキシエチレンアルケニル）ア
   ミン（ｂ３）と炭素数１２〜２２の高級脂肪酸の中から
   選ばれた少なくとも１種（ｂ４）とを反応させて得られ
   た化合物（Ｂ）０.５〜１.５重量％と、ビスアマイド化
   合物（Ｃ）０.０１〜０.２重量％とを配合した組成物を
   主成分とする基材層の少なくとも片面にアイソタクチッ
   クペンタッド分率（Ｐ）が０.８５０〜０.９３５の範囲
   にある結晶性ポリプロピレン（ＰＰ２）を主成分とする
   表面層が積層されたことを特徴とする二軸延伸多層フィ
   ルム。