JP2022166959A - 半導体加工用粘着テープ - Google Patents
半導体加工用粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022166959A JP2022166959A JP2021072417A JP2021072417A JP2022166959A JP 2022166959 A JP2022166959 A JP 2022166959A JP 2021072417 A JP2021072417 A JP 2021072417A JP 2021072417 A JP2021072417 A JP 2021072417A JP 2022166959 A JP2022166959 A JP 2022166959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stress
- semiconductor processing
- adhesive layer
- adhesive tape
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 80
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 80
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 74
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 description 74
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 69
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 69
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 51
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 44
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 description 31
- 239000002585 base Substances 0.000 description 30
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 30
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 25
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 18
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 18
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 8
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 6
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 6
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 4
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexanediol Chemical compound CC(O)CCCCO UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N diheptyl phthalate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKVQWLUFJXBHKH-UHFFFAOYSA-N 1-o-butyl 2-o-hexyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC LKVQWLUFJXBHKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVAJJUOMNRUGQA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(O)(O)=O TVAJJUOMNRUGQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- ALKCLFLTXBBMMP-UHFFFAOYSA-N 3,7-dimethylocta-1,6-dien-3-yl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC(C)(C=C)CCC=C(C)C ALKCLFLTXBBMMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004801 Chlorinated PVC Substances 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- IVRFYNSETZKRSJ-UHFFFAOYSA-N ClC=C.N#CC=CC=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound ClC=C.N#CC=CC=CC1=CC=CC=C1 IVRFYNSETZKRSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWAEIGWURALJQ-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexyl phthalate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OC2CCCCC2)C=1C(=O)OC1CCCCC1 VOWAEIGWURALJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920006222 acrylic ester polymer Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229940064004 antiseptic throat preparations Drugs 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 229920000457 chlorinated polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- ZJPJECQPVMSILT-UHFFFAOYSA-N chloroethene 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound ClC=C.O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 ZJPJECQPVMSILT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJNAGSUKYCWCR-UHFFFAOYSA-N chloroethene;1,1-dichloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.ClC(Cl)=C.CC(=O)OC=C IEJNAGSUKYCWCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRGNPJFAKZHQPS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethene Chemical group C=C.ClC=C KRGNPJFAKZHQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- PUFGCEQWYLJYNJ-UHFFFAOYSA-N didodecyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCCCCC PUFGCEQWYLJYNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- OEIWPNWSDYFMIL-UHFFFAOYSA-N dioctyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC)C=C1 OEIWPNWSDYFMIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005555 halobutyl Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920005671 poly(vinyl chloride-propylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本開示の半導体加工用粘着テープにおいて、TD方向の100%伸長時の応力に対するMD方向の100%伸長時の応力の比は、1.3以下であり、好ましくは1.28以下、より好ましくは1.26以下である。上記応力比が上記範囲であることにより、等方的な引張特性を得ることができる。一方、本開示の半導体加工用粘着テープにおいて、TD方向の100%伸長時の応力に対するMD方向の100%伸長時の応力の比は、例えば、0.8以上であり、0.9以上であってもよく、1.0以上であってもよい。
本開示における基材は、上記粘着層を支持する部材である。
本開示における粘着層としては、ダイシング工程ではウェハおよび分割されたチップを十分に固定することができ、ピックアップ工程ではチップを破壊せず、容易に剥離することができるものであれば特に限定されるものではなく、一般的に半導体加工用粘着テープに用いられる粘着層を使用することができる。粘着層としては、例えば、微粘着性を示す粘着層や、エネルギー線照射により粘着力が低下する粘着層を挙げることができる。以下、それぞれの粘着層に分けて説明する。
本態様の粘着層は、微粘着性を示す粘着層である。
本態様の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂の含有量が上記アクリル系樹脂100質量部に対して20質量部以上60質量部以下である。
アクリル系樹脂としては、特に限定されず、例えば(メタ)アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、(メタ)アクリル酸エステルを主成分として(メタ)アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた(メタ)アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。中でも、(メタ)アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
エポキシ熱硬化性樹脂は、少なくとも1つ以上のエポキシ基またはグリシジル基を有する。エポキシ熱硬化性樹脂は、後述する硬化剤との併用により架橋重合反応により硬化して、エポキシ硬化樹脂となる。
上記エポキシ熱硬化性樹脂は、加熱等により反応が進行して硬化するが、通常は、硬化反応を促進するための硬化剤が粘着剤組成物中に含まれる。硬化剤は、エポキシ熱硬化性樹脂と当量で反応可能なものであればよく、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤を好適に使用することができる。また、エポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化(重合)させることが可能な硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤等が挙げられる。中でも、エポキシ熱硬化性樹脂の骨格由来の性能を期待でき、添加量が少なくてもエポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化させ得るイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤を使用することが好ましい。
本態様の粘着剤組成物には、架橋剤が含まれていてもよい。粘着剤組成物により形成される粘着層内において、アクリル系樹脂は、通常、架橋を形成せずに単体として存在するが、粘着剤組成物に架橋剤を添加することにより、得られる粘着層は、アクリル系樹脂間で架橋形成された架橋体を一部に含むものとなる。これにより、粘着層を、粘着力を維持しながらベタつきが改善されたものとすることができる。
本態様の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。上記粘着剤組成物により形成される粘着層は、アクリル系樹脂の架橋体および光硬化性樹脂が硬化してなる硬化樹脂を少なくとも含むが、アクリル系樹脂の架橋体と共にアクリル系樹脂の単体を含んでいてもよい。
アクリル系樹脂としては、特に限定されず、上記の粘着剤組成物の第1態様におけるアクリル系樹脂と同様に、アクリル酸エステル重合体や(メタ)アクリル酸エステルを主成分とする(メタ)アクリル酸エステル共重合体が用いられる。中でも、(メタ)アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
光硬化性樹脂は、エネルギー線照射により重合可能なラジカル重合性の化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えば、アクリレート基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等のラジカル重合性不飽和基を有するモノマー、オリゴマー、プレポリマー等が挙げられる。このような化合物としては、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリエチレン(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート系の光硬化性化合物を好ましく使用することができる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、2官能性のモノマーまたはオリゴマーを好適に使用することができる。
光開始剤は、光照射によりリビングラジカル重合開始能を発揮することができ、光硬化性樹脂を硬化させることが可能なものであれば特に限定されず、公知の光開始剤から光硬化性樹脂の種類に応じて、1種または2種以上を適宜選択することができる。具体的には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α-ヒドロキシケトン類、ベンジルメチルケタール類、α-アミノケトン類、ビスアシルフォスフィンオキサイド類が挙げられる。光硬化性樹脂としてウレタンアクリレートを使用する場合には、光開始剤がビスアシルフォスフィン系光開始剤であることが好ましい。上記光開始剤は耐熱性を有し、基材に粘着剤組成物を塗布して光照射を行う際に、基材を介して光照射を行う場合であっても確実に光硬化性樹脂を硬化させることができる。
架橋剤は、アクリル系樹脂を架橋させることが可能なものであればよく、例えば、多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物等の従来公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、特開2012-177084号公報に開示される多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物が挙げられる。
粘着剤組成物は、上述の各成分を混合し、必要に応じて混練ないし分散して調製することができる。混練ないし分散方法は、特に限定されるものではなく、例えば特開2014-234460号公報で開示される従来公知の混練分散機等が適用できる。また、粘着剤組成物は、粘度調整のため希釈溶剤を加えて各成分を混合してもよい。
本態様の粘着層の厚さは、所望の粘着力を示すことが可能な厚さであればよく、例えば、3μm以上50μm以下であり、好ましくは5μm以上40μm以下である。
本態様の粘着層は、エネルギー線照射により粘着力が低下する粘着層である。本態様の粘着層においては、その初期粘着力によりダイシング工程ではウェハや分割されたチップを十分に固定することが可能であり、また、ピックアップ工程ではエネルギー線を照射することで粘着力が低下して剥離性が向上するため、チップを容易に糊残りなく剥離することが可能となる。
アクリル系樹脂としては、特に限定されず、例えば、(メタ)アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、(メタ)アクリル酸エステルを主成分として(メタ)アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた(メタ)アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。中でも、(メタ)アクリル酸エステル共重合体が好ましい。(メタ)アクリル酸エステルおよび他の単量体の具体例としては、特開2012-31316号公報に開示されるものが挙げられる。他の単量体は単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ここでの主成分とは、共重合割合が51質量%以上であることを意味し、好ましくは65質量%以上である。
エネルギー線重合性オリゴマーは、エネルギー線の照射を受けて重合するものであれば特に限定されず、例えば、光ラジカル重合性、光カチオン重合性、光アニオン重合性等のオリゴマーが挙げられる。中でも、光ラジカル重合性オリゴマーが好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に制御することができる。光ラジカル重合性オリゴマーとしては、例えば特開2012-31316号公報に開示されるものが挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
重合開始剤としては、一般的な光重合開始剤を用いることができる。中でも、昇温速度10℃/minで30℃から190℃まで昇温させ、190℃にて30分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が50%以下、特に20%以下である光重合開始剤が好ましい。このような光重合開始剤を選択することで、粘着層が高温に曝されても粘着力の低下を抑制することができる。
重量減少率(%)=[(W1(g)-W2(g))/W1(g)]×100
記架橋剤は、少なくともアクリル系樹脂間を架橋するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤の具体例としては、特開2012-31316号公報に開示されるものが挙げられる。架橋剤は、単独または2種以上を組み合わせて用いることができ、アクリル系樹脂の種類等に応じて、適宜選択することができる。
粘着層は、上述のエネルギー線重合性オリゴマーに加えてエネルギー線重合性モノマーを含有してもよい。エネルギー線を照射した際に、粘着層を3次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、凝集力を高めてチップ側へ転着させないようにすることができる。エネルギー線重合性モノマーとしては、光ラジカル重合性モノマーが好ましく、中でも、一分子中に(メタ)アクリロイル基を3個以上有する多官能性アクリレートや多官能性メタクリレートが好ましい。具体的には、特開2010-173091号公報に記載のエネルギー線重合性モノマーが挙げられる。
本態様の粘着層を形成する粘着剤組成物は、例えば、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むことが好ましいが、中でも、以下に示す第1の粘着剤組成物または第2の粘着剤組成物であることが好ましい。
粘着剤組成物の調製方法は、上記の粘着層の第1態様の項で説明した粘着剤組成物の調製方法と同様とすることができる。
本態様の粘着層の厚さとしては、十分な粘着力が得られ、且つ、エネルギー線が内部まで透過することが可能な厚さであればよく、例えば、3μm以上50μm以下であり、好ましくは5μm以上40μm以下である。
本開示の半導体加工用粘着テープは、上記の基材および粘着層の他に、必要に応じて、他の構成を有することができる。
本開示の半導体加工用粘着テープは、ダイシングテープとして好適に用いることができる。
(1)基材の作製
塩化ビニル樹脂70質量部と、可塑剤40質量部と、安定剤0.5質量部とを含有する樹脂組成物を用いて、キャスト法により製膜し、厚さ70μmのポリ塩化ビニルフィルムを作製した。
アクリル系粘着剤(綜研化学株式会社製 商品名:SKダイン1838)100質量部、エネルギー線重合性オリゴマー(三菱ケミカル株式会社製 商品名:柴光UV-7620EA)60質量部、重合開始剤(BASFジャパン株式会社製 商品名:Omnirad 819)6.0質量部、アクリル樹脂(クラレ株式会社製 商品名:LA4285)1質量部、および架橋剤(綜研化学株式会社製 商品名:E-AX)0.35質量部を、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒(DICグラフィックス株式会社製 商品名:KT-11)で固形分20%となるように希釈し、十分に分散させて、粘着剤組成物を調製した。
上記粘着層上に上記基材をラミネートし、半導体加工用粘着テープを得た。
下記のようにして基材を作製したこと以外は、実施例1と同様にして半導体加工用粘着テープを作製した。
下記のようにして基材を作製したこと以外は、実施例1と同様にして半導体加工用粘着テープを作製した。
下記のようにして基材を作製したこと以外は、実施例1と同様にして半導体加工用粘着テープを作製した。
基材として、厚さ80μmのポリ塩化ビニルフィルム(オカモト社製 梨地クリア)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして半導体加工用粘着テープを作製した。
(1)MD方向およびTD方向の100%伸長時の応力
半導体加工用粘着テープについて、JIS K7127に準拠し、試験片:試験片タイプ5、チャック間距離:60mm、引張速度:100mm/分の条件で、MD方向およびTD方向の100%伸長時の応力をそれぞれ測定した。引張試験機としては、エー・アンド・デイ社製「テンシロンRTF1150」を用いた。
基材について、JIS K7127に準拠し、試験片:試験片タイプ5、チャック間距離:60mm、引張速度:100mm/分の条件で、ヤング率を測定した。引張試験機としては、エー・アンド・デイ社製「テンシロンRTF1150」を用いた。
半導体加工用粘着テープを用いて、8インチ径、厚さ100μmのシリコンウェハを3mm×3mmのチップサイズで下記の条件にてダイシングした後、チップを下記の条件にてピックアップし、チップ3200個のうちピックアップ可能なチップ個数をカウントした。
ダイシング装置:DFD6361(DISCO社製)
条件:ブレード Z1♯3500(巾 40μm)
回転数 Z1 40,000rpm
送り速度 30mm/sec
ピックアップ装置:CAP-300(キヤノンマシナリー社製)
条件:φ0.7mm
先端R 150μmR
超硬ニードル
テープ非突き破り
A:ピックアップ可能な個数の割合が95%以上である。
B:ピックアップ可能な個数の割合が80%以上95%未満である。
C:ピックアップ可能な個数の割合が80%未満である。
2 … 粘着層
10 … 半導体加工用粘着テープ
Claims (4)
- 基材と、前記基材の一方の面に配置された粘着層と、を有する半導体加工用粘着テープであって、
TD方向の100%伸長時の応力に対するMD方向の100%伸長時の応力の比が1.3以下である、半導体加工用粘着テープ。 - 前記基材が塩化ビニル樹脂を含有する、請求項1に記載の半導体加工用粘着テープ。
- 前記MD方向の100%伸長時の応力と、前記TD方向の100%伸長時の応力との差が3.1MPa以下である、請求項1または請求項2に記載の半導体加工用粘着テープ。
- 前記基材が降伏点を有さない、請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載の半導体加工用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021072417A JP7111213B1 (ja) | 2021-04-22 | 2021-04-22 | 半導体加工用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021072417A JP7111213B1 (ja) | 2021-04-22 | 2021-04-22 | 半導体加工用粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7111213B1 JP7111213B1 (ja) | 2022-08-02 |
JP2022166959A true JP2022166959A (ja) | 2022-11-04 |
Family
ID=82693702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021072417A Active JP7111213B1 (ja) | 2021-04-22 | 2021-04-22 | 半導体加工用粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7111213B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023047592A1 (ja) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 株式会社レゾナック | 半導体装置の製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002009018A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 半導体ウエハ用ダイシングフィルム |
JP2003092273A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 半導体ウエハ用ダイシングフィルム |
JP2007063340A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ |
JP2010074144A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングテープ一体型接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2010182761A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用フィルム及びその基材フィルム |
JP2012191098A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Lintec Corp | ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 |
JP2014152241A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
JP2015095514A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
WO2017179439A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | デンカ株式会社 | 半導体加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 |
JP2020107628A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングダイボンディングフィルム、及び、該ダイシングダイボンディングフィルムを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2020218468A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | リケンテクノス株式会社 | ダイシングフィルム用基材フィルム、及びダイシングフィルム、並びに製造方法 |
JP2021064775A (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | マクセルホールディングス株式会社 | ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム及びダイシングテープ |
-
2021
- 2021-04-22 JP JP2021072417A patent/JP7111213B1/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002009018A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-11 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 半導体ウエハ用ダイシングフィルム |
JP2003092273A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 半導体ウエハ用ダイシングフィルム |
JP2007063340A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ |
JP2010074144A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイシングテープ一体型接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2010182761A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ加工用フィルム及びその基材フィルム |
JP2012191098A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Lintec Corp | ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 |
JP2014152241A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
JP2015095514A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 日立化成株式会社 | ウエハ加工用テープ |
WO2017179439A1 (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | デンカ株式会社 | 半導体加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 |
JP2020107628A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングダイボンディングフィルム、及び、該ダイシングダイボンディングフィルムを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2020218468A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | リケンテクノス株式会社 | ダイシングフィルム用基材フィルム、及びダイシングフィルム、並びに製造方法 |
JP2021064775A (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | マクセルホールディングス株式会社 | ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム及びダイシングテープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7111213B1 (ja) | 2022-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6589209B2 (ja) | 保護膜形成用シートおよび保護膜付き半導体チップの製造方法 | |
JP5818931B2 (ja) | エポキシ系組成物、接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム及び半導体装置 | |
JP5740303B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化前のシート、ダイシング−ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法 | |
US20070054469A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet and method of processing articles | |
JP5580631B2 (ja) | 硬化性組成物、ダイシング−ダイボンディングテープ、接続構造体及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法 | |
KR101967455B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 가공용 시트 | |
JP7111213B1 (ja) | 半導体加工用粘着テープ | |
JP6735270B2 (ja) | フィルム状接着剤、接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
TWI801338B (zh) | 切晶帶 | |
JP6817813B2 (ja) | 樹脂層付きワーク固定シート | |
JP7197038B1 (ja) | 半導体加工用粘着テープ | |
JP7107455B1 (ja) | 半導体加工用粘着テープ | |
JP7173392B1 (ja) | 半導体加工用粘着テープ | |
JP2011249608A (ja) | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ | |
JP2010132916A (ja) | 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート | |
KR20090113204A (ko) | 에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치 | |
JP2024042308A (ja) | 電子部品加工用保護フィルムおよび電子部品の製造方法 | |
JP2024035982A (ja) | 支持フィルム付きウェハ用マスキングテープ、ウェハ用マスキングテープセット、めっき層を有するウェハ、ウェハのマスキング方法、およびめっき層を有するウェハの製造方法 | |
JP2024052110A (ja) | 半導体加工用粘着テープ | |
JP2022133787A (ja) | ワーク加工用シート | |
CN115572552A (zh) | 半导体晶片加工用压敏粘合片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210422 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210706 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211221 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7111213 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |