WO2020218468A1 - ダイシングフィルム用基材フィルム、及びダイシングフィルム、並びに製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention is an adhesive film (hereinafter, "dicing film") used by adhering to the front surface and / or the back surface of a silicon wafer or the like for the purpose of surface protection when dicing (cutting and separating) the silicon wafer or the like. ), A dicing film using the base film, and a method for producing these.
- dicing film used by adhering to the front surface and / or the back surface of a silicon wafer or the like for the purpose of surface protection when dicing (cutting and separating) the silicon wafer or the like.
- Semiconductor chips are produced by forming a large number of semiconductor chips together on a large-diameter silicon wafer and then dicing them into individual semiconductor chips.
- the dicing step is performed on the front surface and / or back surface of a silicon wafer (a large number of semiconductor chips formed) for the purpose of protecting the surface of the semiconductor chip; fixing individual cut semiconductor chips, picking up, and the like. This is often done after the dicing film is attached.
- the dicing tape is inflexible in the expanding process and the pick-up process, the dicing tape comes off from the ring frame; the dicing tape breaks; the distance between the cut wafers is narrow, and the pickup yield drops; semiconductors.
- the base film for a dicing film is required to have high flexibility because it causes problems such as chips being scattered and damaged due to a load on the wafer.
- the base film of the dicing film has a high balance between heat resistance and flexibility; has tensile properties suitable for the expanding process; has high transparency; and has a low cost. Since it has the advantages of the above, a film of a soft polyvinyl chloride resin composition has been widely used. On the other hand, since the film of the soft polyvinyl chloride resin composition contains a large amount of the plasticizer, the plasticizer migrates to the adhesive and makes the adhesive characteristics unstable (decreases the adhesive strength or becomes. It may increase); there is a disadvantage that the plasticizer may contaminate the semiconductor chip or the like.
- a polypropylene-based resin or a polypropylene-based resin composition film has been proposed as a base film for a dicing film (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
- these performances of the dicing film as a base film are inferior to the film of the soft polyvinyl chloride resin composition.
- the polypropylene-based resin or the film of the polypropylene-based resin composition has an inconvenience that the blocking resistance becomes insufficient if sufficient flexibility and transparency are imparted as the base film of the dicing film.
- a base film for a dicing film having sufficient flexibility and transparency and excellent blocking resistance but such a base film has not been developed so far.
- the dicing film generally includes a base film for a dicing film and an adhesive layer formed on the surface thereof.
- corona discharge treatment is often performed by irradiating the surface of the base film for dicing film on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed with corona discharge energy. It has been done.
- the corona discharge treatment has the disadvantage that blocking is likely to occur because the film-treated surface becomes sticky.
- the corona discharge treatment may be applied to one side or both sides of the film, but in either case, the corona discharge treatment has the disadvantage that blocking is likely to occur. obtain.
- corona surface treatment For dicing films that have the above-mentioned required characteristics and can effectively prevent blocking even when the surface is subjected to corona discharge treatment (hereinafter, also simply referred to as "corona surface treatment").
- a base film is desirable. However, such a base film has not been developed to date.
- One object of the present invention is for a dicing film which can replace a film of a soft polyvinyl chloride resin composition, has sufficient flexibility and transparency, and has excellent blocking resistance. It is an object of the present invention to provide a suitable base film, a dicing film using the same base film, and a method for producing the same. Another object of the present invention is that it is possible to replace the film of the soft polyvinyl chloride resin composition, it has sufficient flexibility and transparency, it is excellent in blocking resistance, and particularly corona surface treatment is applied. It is an object of the present invention to provide a base film suitable for a dicing film, a dicing film using the same, and a method for producing these, which can effectively prevent blocking even in such a case.
- Base film for dicing film Includes (A) crystalline polypropylene and (B) polyolefin-based elastomer; Base film for dicing film satisfying the following characteristics (i) to (iv): (I) Internal haze is 20% or less; (Ii) The gloss on at least one side is 40% or less; (Iii) Melting point is 150 ° C. or higher; (Iv) The melting enthalpy is 30-90 J / g. [2]. The base film for a dicing film according to the above item [1], wherein the gloss on both sides is 40% or less. [3].
- the problem caused by the plasticizer of the film of the soft polyvinyl chloride resin composition is fundamentally solved by not blending the plasticizer.
- the film of the present invention is excellent in flexibility, transparency, and blocking resistance.
- the preferred film of the present invention is further excellent in heat resistance, flexibility, transparency, solvent resistance, and blocking resistance, and has tensile properties suitable for the expanding step. Due to the flexibility of the base film for the dicing film, and thus the flexibility of the dicing film, the dicing tape comes off the ring frame in the expanding process and the pick-up process; the dicing tape breaks; the distance between the cut wafers.
- the more preferable film of the present invention is excellent in blocking resistance even when a corona surface treatment is applied. Therefore, the film of the present invention can be suitably used as a base film for a dicing film.
- the film of the present invention can be suitably produced by the production method of the present invention.
- DSC curve of the film of Example 1 It is a conceptual diagram of a stress-strain curve. It is a DSC curve of crystalline polypropylene (A-1) used in an Example. It is a DSC curve of the polyolefin-based elastomer (B-1) used in the Example. It is a conceptual diagram of the film forming apparatus used in an Example. 13 C-NMR spectrum of the polyolefin-based elastomer (B-1) used in the examples.
- the term "resin” is used as a term including a resin mixture containing two or more kinds of resins and a resin composition containing components other than the resin.
- the term “film” is used interchangeably or interchangeably with “sheet”.
- the terms “film” and “sheet” are used for those that can be industrially rolled up.
- the term “board” is used for things that cannot be industrially rolled into rolls.
- laminating a certain layer and another layer in order means directly laminating those layers and interposing one or more other layers such as an anchor coat between the layers. Includes both stacking.
- the term "or more” related to a numerical range is used to mean a certain numerical value or a certain numerical value or more.
- “20% or more” means 20% or more than 20%.
- the term “less than or equal to” related to a numerical range is used to mean a certain numerical value or less than a certain numerical value.
- “20% or less” means 20% or less than 20%.
- the " ⁇ " symbol related to a numerical range is used to mean a certain numerical value, more than a certain numerical value and less than another certain numerical value, or another certain numerical value.
- it is assumed that some other numerical value is larger than a certain numerical value.
- “10-90%” means 10%, more than 10% and less than 90%, or 90%.
- the upper limit and the lower limit of the numerical range can be arbitrarily combined, and the embodiment in which the arbitrary combination can be read can be read. For example, “usually 10% or more, preferably 20% or more. On the other hand, usually 40% or less, preferably 30% or less.” Or “usually 10 to 40%, preferably 20” related to the numerical range of a certain characteristic. From the description "is up to 30%.”, It can be read that a certain property is 10 to 40%, 20 to 30%, 10 to 30%, or 20 to 40% in one embodiment.
- the base film for dicing film of the present invention has (i) an internal haze of usually 20% or less, preferably 15% or less, more preferably 12% or less, still more preferably 10% or less.
- the internal haze of (i) is usually 20% or less, the transparency required for the dicing film, for example, the visibility when performing laser marking can be sufficiently ensured.
- the lower limit of (i) internal haze is not particularly limited from the viewpoint of transparency, and the lower the lower limit, the more preferable.
- the above (i) internal haze is prepared by preparing two sheets of paraffin oil coated on one surface of a glass plate having a smooth surface; and then applying paraffin oil to the above two glass plates. A sample is sandwiched between the surfaces to form a measuring piece; subsequently, a haze measured according to JIS K7136: 2000. More specifically, the internal haze in this specification can be measured by the method described in Examples described later.
- the gloss on at least one surface is usually 40% or less.
- the gloss is a 60-degree gloss value measured in accordance with JIS Z8741: 1997. More specifically, the gloss in the present specification can be measured by the method described in Examples described later.
- the surface of the base film for a dicing film of the present invention in which the gloss is adjusted to 40% or less may be referred to as a “matte surface”.
- the "matte surface” is sometimes referred to as a "matte surface” or a "matte treated surface”.
- the gloss of the matte surface of the base film for dicing film of the present invention is usually 40% or less, sufficient blocking resistance can be exhibited even if sufficient flexibility is imparted as the base film for dicing film. Can be done. Further, by forming the adhesive layer on the matte surface, the external haze caused by the unevenness of the matte surface is canceled, and sufficient transparency as a dicing film is ensured. Further, since the matte surface has large irregularities, the effect of improving the adhesive strength between the base film for dicing film of the present invention and the adhesive layer can be obtained by forming the pressure-sensitive adhesive layer on the matte surface. Can be done.
- the gloss of at least one surface (matte surface) of the base film for dicing film is preferably 35% or less, more preferably 30% or less, still more preferably 25% or less, still more preferable. Is 20% or less, more preferably 15% or less, still more preferably 10% or less, and most preferably 6% or less.
- the gloss on at least one surface (matte surface) of the base film for dicing film may be preferably 1% or more from the viewpoint of smoothing the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
- the arithmetic mean roughness (Ra) of the matte surface of the base film for a dicing film of the present invention is usually 0.5 to 10 ⁇ m, preferably 0.5 to 10 ⁇ m from the viewpoint of blocking resistance and smoothing of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. May be 1-5 ⁇ m.
- the arithmetic mean roughness (Ra) is measured according to JIS B0601: 2013. More specifically, the arithmetic mean roughness (Ra) in the present specification can be measured by the method described in Examples described later.
- the base film for a dicing film of the present invention may have a gloss on one surface of usually 40% or less and a gloss of the other surface of 50% or more.
- the surface of the base film for a dicing film of the present invention in which the gloss is adjusted to 50% or more may be referred to as a “glossy surface”.
- the gloss on the glossy surface is usually 50% or more, sufficient transparency as a base film for a dicing film is ensured.
- the gloss on the glossy surface of the base film for dicing film is usually 50% or more, preferably 55% or more, more preferably 60% or more, still more preferably 65% or more, more preferably 70%.
- the gloss on the glossy surface of the base film for dicing film may be preferably 140% or less, more preferably 130% or less, from the viewpoint of blocking resistance.
- the base film for a dicing film of the present invention usually has a gloss on both sides of 40% or less. That is, both sides of the base film for dicing film of the present invention may be matte surfaces. In this embodiment, the glosses on either matte surface are adjusted independently, so that both glosses may be substantially equal or different. Since the gloss of each matte surface of the base film for dicing film of this embodiment is usually 40% or less, sufficient blocking resistance is exhibited even if sufficient flexibility is imparted as the base film for dicing film. be able to. Further, by forming the adhesive layer on the matte surface, the external haze caused by the unevenness of the matte surface is canceled, and sufficient transparency as a dicing film is ensured.
- the matte surface has large irregularities, forming an adhesive layer on the matte surface has the effect of improving the adhesive strength between the base film for dicing film of the present invention and the adhesive layer. Can be done.
- the gloss of each matte surface of the base film for dicing film of this embodiment is usually 40% or less, the base film for dicing film is used to improve the adhesion (anchorability) with the adhesive layer. Even when the pressure-sensitive adhesive layer-forming surface of the above is subjected to a corona discharge treatment, excellent blocking resistance can be obtained. Further, this advantage can be obtained in both the case where the corona discharge treatment is applied to one side of the film and the case where the corona discharge treatment is applied to both sides.
- the gloss of each matte surface of the base film for dicing film according to this embodiment is preferably 35% or less, more preferably 30% or less, still more preferably 25% or less, independently from the viewpoint of blocking resistance. , More preferably 20% or less, even more preferably 15% or less, still more preferably 10% or less, and most preferably 6% or less.
- the gloss of each matte surface of the base film for dicing film according to this embodiment may be preferably 1% or more from the viewpoint of smoothing the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
- the base film for a dicing film of the present invention has a (iii) melting point of usually 150 ° C. or higher, preferably 155 ° C. or higher, and more preferably 160 ° C. or higher.
- the melting point (iii) is 150 ° C. or higher, the heat resistance required for the dicing film can be sufficiently ensured.
- the solvent resistance required for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the surface (usually a matte surface) of the base film for a dicing film of the present invention can be sufficiently ensured.
- the melting point (iii) is preferably higher from the viewpoint of heat resistance and solvent resistance.
- the base film for a dicing film of the present invention has a (iv) melting enthalpy of usually 30 J / g or more, preferably 40 J / g or more, preferably 50 J / g from the viewpoint of heat resistance, solvent resistance, and blocking resistance. It is g or more.
- the base film for a dicing film of the present invention has a (iv) melting enthalpy of usually 90 J / g or less, preferably 85 J / g or less, more preferably 80 J / g or less, and even more preferably from the viewpoint of flexibility. Is 75 J / g or less, more preferably 70 J / g or less.
- the above (iii) melting point and the above (iv) melting enthalpy conform to JIS K7121-1987, and after holding at 25 ° C. for 5 minutes using a differential scanning calorimetry device (DSC measuring device), Calculated from the DSC first melting curve measured by a program that heats up to 190 ° C. at 10 ° C./min.
- the melting point (iii) is the peak top temperature of the melting peak appearing in the DSC first melting curve.
- the peak top temperature of the melting peak having the maximum peak top height is defined as the melting point (iii).
- FIG. 1 shows an example of DSC measurement of Example 1. The bottom curve of FIG.
- the DSC first melting curve is the DSC first melting curve
- the top curve is the DSC crystallization curve
- the middle curve is the DSC second melting curve.
- the melting peaks appearing in the DSC first melting curve of the crystalline polypropylene-based resin composition usually have a gentle and long hem on the low temperature side; and the baseline is JIS K7121-1987.
- the straight line extending the baseline on the high temperature side to the low temperature side and the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side in FIG. 1 of how to read the DTA or DSC curve should be drawn so as to coincide with each other. .. More specifically, the melting point and melting enthalpy in the present specification can be measured by the methods described in Examples described later.
- the tensile elastic modulus (hereinafter abbreviated as "tensile elastic modulus MD") measured under the condition that the machine direction of the base film for dicing film of the present invention is the tensile direction is usually 800 MPa or less, preferably 800 MPa or less from the viewpoint of flexibility. May be 700 MPa or less, more preferably 600 MPa or less, still more preferably 550 MPa or less.
- the tensile elastic modulus MD may be usually 100 MPa or more, preferably 200 MPa or more, more preferably 300 MPa or more, still more preferably 350 MPa or more, from the viewpoint of the stability of the film forming film.
- the tensile elastic modulus (hereinafter abbreviated as "tensile elastic modulus TD") measured under the condition that the lateral direction (direction orthogonal to the machine direction) of the base film for the dicing film of the present invention is the tensile direction is flexible. From the viewpoint, it may be usually 800 MPa or less, preferably 700 MPa or less, more preferably 600 MPa or less, still more preferably 550 MPa or less. On the other hand, the tensile elastic modulus TD may be usually 100 MPa or more, preferably 200 MPa or more, more preferably 300 MPa or more, still more preferably 350 MPa or more, from the viewpoint of the stability of the film forming film.
- the ratio of the tensile modulus MD and the tensile modulus TD of the base film for a dicing film of the present invention is such that the film is uniformly stretched in the expanding step following the dicing step. From the viewpoint of the above, it may be usually 0.5 to 1.5, preferably 0.7 to 1.5, more preferably 0.8 to 1.5, and further preferably 0.8 to 1.2.
- the tensile elasticity MD conforms to JIS K7127: 1999 so that the machine direction of the film is the tensile direction from the film to the shape of the test piece type 5 of the above standard (FIG. 2 of the JIS standard).
- SS curve stress-strain curve
- the tensile elastic modulus TD is measured and calculated in the same manner except that the test piece is punched so that the lateral direction of the film is the tensile direction. More specifically, the tensile elastic modulus MD and the tensile elastic modulus TD in the present specification can be measured by the methods described in Examples described later.
- stress difference MD The stress difference from the stress ( ⁇ 1) at the point ( ⁇ 1) where the tensile stress that had decreased with the increase in tensile strain turns to increase again is the expansion of dicing.
- the process may be usually 3 MPa or less, preferably 2.5 MPa or less, more preferably 2 MPa or less, even more preferably 1 MPa or less, and even more preferably 0.5 MPa or less.
- the stress difference MD is preferably smaller from the viewpoint of expandability.
- ( ⁇ ) (hereinafter abbreviated as “stress difference TD”) is usually 3 MPa or less, preferably 2 MPa or less, more preferably 1 MPa or less, still more preferably 0.5 MPa or less, from the viewpoint of suitability for the expanding step of dicing. It may be there.
- the stress difference TD is preferably smaller from the viewpoint of expandability.
- the stress difference MD conforms to JIS K7127: 1999, so that the shape of the test piece type 5 of the above standard (FIG. 2 of the JIS standard) from the film and the machine direction of the film is the tensile direction.
- a tensile yield stress ( ⁇ y) is obtained according to Section 10.1 of JIS K7161-1: 2014.
- the stress in the tensile yield strain ( ⁇ y) (at this time, pay attention to Annex A of the JIS standard), and the tensile yield yield stress ( ⁇ 1) is calculated as the stress in the strain ( ⁇ 1).
- a conceptual diagram of the stress-strain curve is shown in FIG.
- the stress difference TD is measured and calculated in the same manner except that the test piece is punched so that the lateral direction of the film is the tensile direction. More specifically, the stress difference MD and the stress difference TD in the present specification can be measured by the method described in Examples described later.
- the thickness of the base film for the dicing film of the present invention is not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of use as the base film for the dicing film.
- the thickness of the base film for a dicing film of the present invention may be usually 30 to 300 ⁇ m, preferably 50 to 200 ⁇ m, and more preferably 70 to 150 ⁇ m.
- the base film for a dicing film of the present invention contains (A) crystalline polypropylene and (B) polyolefin-based elastomer.
- A crystalline polypropylene
- B polyolefin-based elastomer
- the base film for a dicing film of the present invention contains the above component (A) crystalline polypropylene.
- the crystalline polypropylene of the component (A) has a function of improving the heat resistance and solvent resistance of the base film for dicing film of the present invention.
- the above component (A) crystalline polypropylene is a resin that mainly contains a structural unit derived from propylene and has high crystallinity.
- "mainly containing a structural unit derived from propylene” means that the content of the structural unit derived from propylene is usually 50 mol% or more, preferably 60 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and further. It means that it is preferably 80 mol% or more, typically 90 to 100 mol%.
- Component (A) “Has high crystallinity” with respect to crystalline polypropylene means that the melt enthalpy (measurement method will be described later) is usually 50 J / g or more.
- the melting enthalpy of the crystalline polypropylene of component (A) may be preferably 60 J / g or more, more preferably 65 J / g or more, still more preferably 70 J / g or more.
- the crystalline polypropylene of the component (A) has a mesodiad fraction (the ratio of the three-dimensional structure of the structural unit derived from two consecutive propylenes having an isotactic structure) in the isotactic polypropylene. It may be usually 80 mol% or more, preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, typically 97 to 100 mol%.
- the racemic diad fraction (the ratio of the three-dimensional structure of the structural unit derived from two consecutive propylenes having the syndiotactic structure) is usually 80 mol% or more, preferably 80 mol% or more. It may be 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, typically 97-100 mol%.
- the component (A) crystalline polypropylene examples include propylene homopolymers; propylene and other small amounts of ⁇ -olefins (eg, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, and 4-methyl-1). -Polypolymers (including block copolymers and random copolymers) with one or more of (pentene, etc.) can be mentioned.
- the block copolymer of such propylene as the component (A) and a small amount of other ⁇ -olefin contains an amorphous region or an amorphous block in addition to the crystalline region or the crystalline block. obtain.
- the viewpoint of setting the melting point and melting enthalpy of the base film for dicing film within the specified range, and the melting point and melting enthalpy of the component (A) crystalline polypropylene are used.
- a block copolymer of propylene and one or more of a small amount of other ⁇ -olefins is preferable from the viewpoint of setting it in a preferable range described later.
- the crystalline polypropylene of the component (A) one kind or a mixture of two or more kinds of these block copolymers can be used.
- the melting point of the crystalline polypropylene of the component (A) may be preferably 150 ° C. or higher, more preferably 155 ° C. or higher, and further preferably 160 ° C. or higher from the viewpoint of heat resistance and solvent resistance.
- the melting point of the crystalline polypropylene of the component (A) is preferably higher from the viewpoint of heat resistance and solvent resistance.
- a sub-peak having a peak top temperature of less than 150 ° C. does not appear on the following second melting curve.
- the melt enthalpy of the above component (A) crystalline polypropylene may be usually 50 J / g or more, more preferably 60 J / g or more, still more preferably 70 J / g or more.
- the melting enthalpy of the component (A) depends on the blending ratio of the component (A) crystalline polypropylene and the component (B) polyolefin-based elastomer, but is preferably 110 J / g or less from the viewpoint of flexibility. , More preferably 100 J / g or less.
- the melting point and melting enthalpy of the component (A) crystalline polypropylene are based on JIS K7121-1987, and are held at 190 ° C. for 5 minutes using a differential scanning calorimetry device (DSC measuring device). Second melting curve measured by a program that cools to -10 ° C at 10 ° C / min, holds at -10 ° C for 5 minutes, and heats up to 190 ° C at 10 ° C / min (measured during the final heating process). Calculated from the melting curve). At this time, the melting point is the peak top temperature of the melting peak appearing in the second melting curve.
- FIG. 3 shows a DSC measurement example of the following component (A-1) used in the examples.
- the lower curve of FIG. 3 is the DSC second melting curve, and the upper curve is the DSC crystallization curve.
- the melting peaks that appear on the second melting curve of the DSC of crystalline polypropylene usually have a gentle, long hem on the cold side; and the baseline is JIS K7121-1987 9. It should be noted that the straight line extending the baseline on the high temperature side to the low temperature side and the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side in FIG. 1 of how to read the DTA or DSC curve should be drawn so as to coincide with each other. ..
- the melt mass flow rate of the component (A) is preferably 0.1 to 50 g / 10 minutes, more preferably 0.5 to 20 g / 10 minutes, and further preferably 1 to 10 g / 10 minutes from the viewpoint of film forming property. May be.
- the melt mass flow rate of the component (A) is measured under the conditions of 230 ° C. and 21.18N in accordance with JIS K7210-1: 2014.
- the base film for a dicing film of the present invention contains the above-mentioned component (B) polyolefin-based elastomer.
- the polyolefin-based elastomer of the component (B) has an excellent flexibility of the base film for a dicing film of the present invention, and has a function of imparting tensile properties suitable for an expanding step.
- the component (B) polyolefin-based elastomer mainly contains a structural unit derived from ⁇ -olefin (usually 50 mol% or more, preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, and typically 95 to 100 mol%. %) Contains elastomer.
- the "elastomer" of the component (B) polyolefin-based elastomer means that the melting enthalpy (measurement method will be described later) is usually 45 J / g or less.
- the melting enthalpy of the component (B) polyolefin-based elastomer is preferably 15 J / g or less, more preferably 10 J / g or less, still more preferably 5 J / g or less, and most preferably 0 J / g (second DSC). No melting peak is observed on the melting curve).
- the melting enthalpy of the polyolefin-based elastomer of the component (B) may be preferably in the range of 10 J / g or more and 20 J / g or less, and more preferably in the range of 10 J / g or more and 15 J / g or less. It may be.
- the melting enthalpy of the component (B) polyolefin-based elastomer may be preferably in the range of 25 J / g or more and 40 J / g or less, and more preferably 30 J / g or more and 40 J / g or less. The range of, more preferably 30 J / g or more and 35 J / g or less.
- the melting point and melting enthalpy of the above component (B) polyolefin-based elastomer are based on JIS K7121-1987, and are held at 190 ° C. for 5 minutes using a differential scanning calorimetry device (DSC measuring device). Second melting curve measured by a program that cools to -50 ° C at 10 ° C / min, holds at -50 ° C for 5 minutes, and heats up to 190 ° C at 10 ° C / min (measured during the final heating process). Calculated from the melting curve). At this time, the melting point is the peak top temperature of the melting peak appearing in the second melting curve.
- the peak top temperature of the melting peak having the maximum peak top height is defined as the melting point.
- the melting peak that appears in the second melting curve of the DSC of the elastomer usually has a hem that extends gently and long on both the high temperature side and the low temperature side; and the baseline is JIS K7121-1987. It should be noted that the straight line extending the baseline on the high temperature side to the low temperature side and the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side in FIG. 1 of how to read the DTA or DSC curve should be drawn so as to coincide with each other. ..
- FIG. 4 shows a DSC measurement example of the following component (B-1) used in the examples.
- the lower curve of FIG. 4 is the DSC second melting curve, and the upper curve is the DSC crystallization curve. No melting peak is observed on the DSC second melting curve of the following component (B-1).
- Examples of the ⁇ -olefin include a linear ⁇ -olefin and an ⁇ -olefin having a branched chain.
- Examples of the linear ⁇ -olefin include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-.
- Octadecene, 1-eikosen and the like can be mentioned.
- Examples of the ⁇ -olefin having the branched chain include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, and 4,4-dimethyl. Examples thereof include -1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4-ethyl-1-hexene, and 3-ethyl-1-hexene.
- the ⁇ -olefin having 2 to 8 carbon atoms is preferable. As the ⁇ -olefin, one or more of these can be used.
- the above-mentioned component (B) polyolefin-based elastomer may contain a structural unit derived from a monomer copolymerizable with the above-mentioned ⁇ -olefin.
- the copolymerizable monomer include a non-conjugated diene compound such as 5-ethylidene-2-norbornene; an aromatic vinyl compound such as styrene; an unsaturated carboxylic acid such as acrylic acid and methacrylic acid; and maleic anhydride. And the like, unsaturated carboxylic acid anhydride and the like.
- the copolymerizable monomer one or more of these can be used.
- polyolefin-based elastomer for example, one kind of ethylene and other ⁇ -olefins (for example, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, etc.) Or copolymers with two or more (including block copolymers and random copolymers); propylene and ⁇ -olefins (eg, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, and 4-methyl).
- ethylene and other ⁇ -olefins for example, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, etc.
- ⁇ -olefins for example, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, etc.
- copolymers with two or more including block copolymers and random copolymers
- Copolymers with one or more of -1-pentene including block copolymers and random copolymers
- 4-methyl-1-pentene and ⁇ -olefin eg, ethylene, propylene
- copolymers with one or more including block copolymers and random copolymers
- ethylene, propylene, and 5 Examples thereof include copolymers of -ethylidene-2-norbornene (including block copolymers and random copolymers).
- the polyolefin-based elastomer of the component (B) includes one or more of 4-methyl-1-pentene and other ⁇ -olefins from the viewpoint of the balance between flexibility and blocking resistance. (Sometimes referred to as "TPX-based elastomer” in the art) is preferred. It is more preferable that the copolymer contains a constituent unit derived from 4-methyl-1-pentene in an amount of usually 50 to 90 mol%, preferably 60 to 80 mol%, more preferably 65 to 75 mol%. Here, the sum of all types of constituent units is 100 mol%.
- the melting enthalpy of a copolymer of such 4-methyl-1-pentene and one or more of other ⁇ -olefins is preferably 15 J / g or less, more preferably 10 J / g or less, and even more. It may be preferably 5 J / g or less, most preferably 0 J / g (no melting peak is observed on the second melting curve of DSC).
- the polyolefin-based elastomer of the component (B) is 4-methyl-1 from the viewpoint of the balance between flexibility and blocking resistance and the compatibility with the component (A) crystalline polypropylene.
- a copolymer containing a structural unit derived from -pentene and a structural unit derived from propylene is preferable, and the content of the copolymer, usually 50 to 90 mol%, is composed of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene. It preferably contains 60 to 80 mol%, more preferably 65 to 75 mol%, and usually contains 10 to 50 mol%, preferably 20 to 40 mol%, more preferably 25 to 35 mol% of propylene-derived constituent units. Is more preferable.
- Such copolymers include a copolymer of 4-methyl-1-pentene and propylene, 4-methyl-1-pentene, propylene, and one or more copolymers of other ⁇ -olefins. Coalescence can be mentioned.
- the polyolefin-based elastomer of the component (B) is preferably a random copolymer composed of propylene and butene-1.
- the mass ratio of crystalline polypropylene regions to amorphous polypropylene regions in a random copolymer composed of propylene and butene-1 is usually 10:90 to 90:10, preferably 15:85 to 85:15, more preferably 20. It is estimated to fluctuate within the range of: 80 to 80:20, more preferably 25:75 to 75:25, and even more preferably 30:70 to 70:30. This is considered to provide a favorable balance between flexibility and blocking resistance.
- the melting enthalpy of the random copolymer composed of propylene and butene-1 may be preferably in the range of 10 J / g or more and 20 J / g or less, and more preferably 10 J / g or more and 15 J. It may be in the range of / g or less. Further, the mass ratio of the crystalline polypropylene region and the amorphous polypropylene region in the random copolymer composed of propylene and butene-1 is similarly determined from the viewpoint of the balance between flexibility and blocking resistance, and further, the dicing film.
- the melting enthalpy of the random copolymer composed of propylene and butene-1 may be preferably in the range of 25 J / g or more and 40 J / g or less, and more preferably 30 J / g or more and 40 J. It may be in the range of / g or less, and more preferably 30 J / g or more and 35 J / g or less.
- the melt mass flow rate of the polyolefin-based elastomer of the component (B) is preferably 0.1 to 50 g / 10 minutes, more preferably 0.5 to 20 g / 10 minutes, and further preferably 1 to 10 g from the viewpoint of film forming property. It may be / 10 minutes.
- the melt mass flow rate of the component (B) is measured under the conditions of 230 ° C. and 21.18N in accordance with JIS K7210-1: 2014.
- the blending ratio of the component (A) crystalline polypropylene and the component (B) polyolefin-based elastomer is determined from the viewpoint of adjusting the above (d) melting enthalpy of the base film for a dicing film of the present invention to 30 to 90 J / g. It may be appropriately determined in consideration of the melting enthalpy of the component (A) crystalline polypropylene and the melting enthalpy of the polyolefin-based elastomer of the component (B). Considering based on the examples described later, the additive enthalpy is almost established.
- [Delta] H B is the melting enthalpy of the component (B) (J / g) .
- the mass ratio of the amorphous polypropylene region in the random copolymer as the component (B) to the total mass of the components (A) and (B) contained in the base film for dicing film It has been found that the larger the value (the larger the mass ratio of the amorphous polypropylene region to the total mass of the base film for dicing film), the more flexible the film tends to be.
- the base film for a dicing film of the present invention may contain any component (s) known in the art other than the above components (A) and (B).
- the ratio of such an arbitrary component is not particularly limited, but may be, for example, 5% by mass or less with respect to the total mass of the constituent components of the film.
- the plasticizer is not included in such optional components.
- a film in any way for example, (1) A step of continuously extruding a molten film from a T-die using an extruder equipped with an extruder and a T-die; (2) The molten film is supplied and charged between a first roll which is a rotating smoothing roll or a grain roll and a second roll which is a rotating grain roll, and the melt is performed by the first roll and the second roll.
- the process of pressing the film (when both sides are “matte surfaces"("matte treated surfaces"), a grain roll is used as the first roll); (3) Examples thereof include a method including a step of holding the pressed film in the first roll and feeding it to the next rotating roll in the above step (2).
- the extruder used in the step (1) is not particularly limited, and any extruder can be used.
- the extruder include a single-screw extruder, a co-rotating twin-screw extruder, and a different-direction rotating twin-screw extruder.
- the T-die used in the step (1) is not particularly limited, and any T-die can be used.
- Examples of the T-die include a manifold die, a fishtail die, and a coat hanger die.
- the set temperature of the outlet (lip) of the T-die is usually 200 ° C. or higher, preferably 220 ° C. or higher, more preferably 230 ° C. or higher, from the viewpoint of stably performing the step of continuously extruding the molten film. You can.
- the set temperature of the T-die may be usually 300 ° C. or lower, preferably 280 ° C. or lower, and more preferably 260 ° C. or lower.
- the smoothing roll (when used) used in the step (2) is appropriately selected from the viewpoint of increasing the gloss of the glossy surface of the base film for dicing film of the present invention to 50% or more.
- the smoothing roll preferably increases the gloss on one surface of the base film for dicing film of the present invention by 55% or more, more preferably 60% or more, still more preferably 65% or more, more preferably 70% or more, and further. From the viewpoint of preferably 75% or more, even more preferably 80% or more, and most preferably 85% or more, a mirror surface roll is preferable.
- the mirror surface roll is a roll whose surface is mirror-processed.
- Examples of the mirror surface roll include a mirror surface roll whose surface is made of metal, ceramic, or rubber.
- the surface of the mirror surface roll can be subjected to chrome plating, iron-phosphorus alloy plating, hard carbon treatment by PVD method or CVD method for the purpose of protection from corrosion and scratches.
- the above mirror surface processing is not limited and can be performed by any method.
- the arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the mirror surface is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, or ten-point average roughness.
- a method of setting (Rz) to preferably 500 nm or less, more preferably 250 nm or less can be mentioned.
- the smoothing roll (when used) used in the step (2) functions as a cooling roll.
- the smoothing roll is preferably a metal roll from the viewpoint of ensuring that the film is completely cooled and solidified when the film is fed to the next rotating roll in the step (3).
- the smoothing roll is used from the viewpoint of increasing the gloss of the glossy surface of the base film for dicing film of the present invention to 50% or more, and when the film is fed to the next rotating roll in the above step (3), the film is completely formed.
- a mirror-surfaced metal roll is more preferable from the viewpoint of allowing the film to be cooled and solidified.
- the surface temperature of the smoothing roll (when used) used in the step (2) is determined in the step (3) from the viewpoint of making the gloss of the glossy surface of the base film for a dicing film of the present invention 50% or more. , It is appropriately selected from the viewpoint of ensuring that the film is completely cooled and solidified when the film is fed to the next rotating roll, and from the viewpoint of preventing dew condensation from forming on the surface of the smoothing roll.
- the surface temperature of the smoothing roll increases the degree of supercooling (the temperature difference between the surface temperature of the smoothing roll and the temperature of the molten film immediately before contacting the smoothing roll) to increase the gloss of the glossy surface to 50% or more.
- the film temperature of the smoothing roll is usually 15 ° C. or higher, preferably 20 ° C. or higher, although it depends on the temperature and humidity of the film-forming environment from the viewpoint of preventing dew condensation from occurring on the surface of the smoothing roll. It may be preferably 25 ° C. or higher.
- the ciborol used in the step (2) is appropriately selected from the viewpoint of reducing the gloss of the matte surface of the base film for dicing film of the present invention to 40% or less.
- the textured roll is a roll whose surface is textured, and is typically a satin-finished roll (pear-skinned roll).
- Examples of the ciborol include ciborol whose surface is made of metal, ceramic, or rubber.
- the thermal conductivity (cooling efficiency) is low, the gloss is easily lowered, and the film forming work is easy (for example, troubles that damage the smoothing roll are unlikely to occur). From the viewpoint of (), it is preferable that the surface is made of rubber.
- the above-mentioned grain roll when used as the second roll is more preferably a satin rubber roll.
- the grain roll when used as the first roll, it is preferable from the viewpoint of ensuring that the film is completely cooled and solidified when the film is fed to the next rotating roll in the step (3).
- It may be made of metal, typically a satin-finished metal roll.
- the surface of the satin rubber roll is rubber and has a satin finish.
- the surface roughness / count of the satin rubber roll is appropriately selected from the viewpoint of reducing the gloss of the matte surface of the base film for dicing film of the present invention to 40% or less.
- the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the satin rubber roll may be preferably 0.5 to 10 ⁇ m, more preferably 1 to 5 ⁇ m.
- the surface of the satin metal roll is metal and has a satin finish. Its surface roughness / count is the same as that of the satin rubber roll.
- the surface temperature of the ciborol used in the step (2) suppresses the trouble of the molten film adhering to the ciborol from the viewpoint of reducing the gloss of the matte surface of the base film for dicing film of the present invention to 40% or less. It is appropriately selected from the viewpoint of preventing dew condensation from the viewpoint of preventing dew condensation on the surface of the ciborol.
- the surface temperature of the ciborol may be usually 80 ° C. or lower, preferably 70 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or lower, from the viewpoint of suppressing or preventing the trouble of the molten film adhering to the ciborol.
- the surface temperature of the ciborol is adjusted from the viewpoint of reducing the gloss of the matte surface of the base film for dicing film of the present invention to 40% or less and preventing dew condensation on the surface of the ciborol.
- it may be usually 15 ° C. or higher, preferably 30 ° C. or higher, and more preferably 40 ° C. or higher.
- cooling water may be applied to the ciborol in step (2) as needed.
- the step (3) is a step of holding the film pressed in the step (2) in the first roll and sending it to the next rotating roll.
- FIG. 5 is a conceptual diagram of the film forming apparatus of one aspect used in the examples (when producing a base film for a dicing film in which one side is a matte surface (matte processed surface) and the other side is a glossy surface). is there.
- the raw material resin becomes a molten film 3 by an extruder including an extruder 1 and a T die 2, and is continuously extruded from the T die 2.
- the extruded molten film 3 is supplied and charged between the rotating first roll (in this case, a smoothing roll) 4 and the rotating second roll (texture roll) 5, and the first roll 4 and the first roll 3 are charged. It is pressed by 2 rolls 5.
- the pressed molten film 3 is embraced by the first roll 4 and sent out to the next rotating roll 6, it becomes a completely cooled and solidified film 7.
- the dicing film of the present invention is a dicing film using the base film for the dicing film of the present invention as the base film.
- the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing film of the present invention is usually formed directly on the matte surface of the base film for dicing film of the present invention or via an anchor coat.
- the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and any pressure-sensitive adhesive can be used.
- the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer include acrylic pressure-sensitive adhesives such as poly (meth) acrylic acid alkyl ester and copolymers of (meth) acrylic acid alkyl ester and other monomers; natural rubber. , Rubber-based adhesives such as butyl isoprene rubber; polyurethane-based adhesives; polyester-based adhesives; polystyrene-based adhesives, silicon-based adhesives, and the like.
- the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer a pressure-sensitive adhesive having excellent transparency is preferable from the viewpoint of sufficiently ensuring the transparency required for the dicing film, for example, the visibility when performing laser marking. ..
- the "adhesive having excellent transparency” means an adhesive having a visible light transmittance of usually 50% or more, preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 85% or more. ..
- the visible light transmittance is measured at a wavelength of 380 to 780 nanometers of the pressure-sensitive adhesive measured using a spectrophotometer "Solid Spec-3700" (trade name) manufactured by Shimadzu Corporation and a quartz cell having an optical path length of 10 mm. It can be calculated as a ratio of the integrated area of the transmission spectrum to the integrated area of the transmission spectrum assuming that the transmittance in the entire range of wavelengths of 380 to 780 nanometers is 100%.
- a pressure-sensitive adhesive that can reduce the pressure-sensitive adhesive strength by thermosetting or active energy ray-curing is also preferable. Due to the decrease in adhesive strength, when the dicing film is peeled from the work, no adhesive remains and the dicing film can be easily peeled off cleanly.
- the pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength can be reduced by heat-curing or active energy ray-curing include two or more reactive functional groups (for example, amino group, vinyl group, epoxy group) in one molecule.
- the composition and the like can be mentioned.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited and can be any thickness.
- the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually about 1 to 25 ⁇ m, preferably about 5 to 20 ⁇ m.
- Gloss (60 degree gloss value) was measured using a multi-angle gloss meter "GM-268" (trade name) manufactured by Konica Minolta Co., Ltd. in accordance with JIS Z8741: 1997. Measurements were made on both sides of the sample.
- GM-268 trade name
- JIS Z8741: 1997 Measurements were made on both sides of the sample.
- the value of the surface that was on the smooth roll (mirror surface metal roll) side at the time of film formation is shown in the "Gloss of glossy surface” column, and the value of the other surface (the surface that was on the grainy rubber roll side) is shown. Described in the "Gloss of matte surface” column.
- (Iii) Melting point The method for measuring the melting point of the base film for a dicing film is as follows. In accordance with JIS K7121-1987, using the differential scanning calorimetry device "Diamond DSC" (trade name) manufactured by PerkinElmer, the temperature is kept at 25 ° C for 5 minutes, and then the temperature rises to 190 ° C at 10 ° C / min. The peak top temperature of the melting peak appearing in the DSC first melting curve measured by the temperature program for raising the temperature was calculated as the melting point. When two or more melting peaks were observed, the peak top temperature of the melting peak having the maximum peak top height was defined as the melting point.
- the peak top temperature of the sub-peak (melting peak other than the melting peak with the maximum peak top height) is described in the sub-peak column of the table.
- the subpeak column in the table is "-", which means that no subpeak was observed (there was one melting peak).
- the melting point of the above component (A) crystalline polypropylene conforms to JIS K7121-1987, and is held at 190 ° C. for 5 minutes using a differential scanning calorimetry device "Diamond DSC" (trade name) manufactured by PerkinElmer.
- Second melting curve measured by a program that cools to -10 ° C at 10 ° C / min, holds at -10 ° C for 5 minutes, and heats up to 190 ° C at 10 ° C / min (measured during the final heating process). It is calculated from the melting curve).
- the melting point is the peak top temperature of the melting peak appearing in the second melting curve.
- the peak top temperature of the melting peak having the maximum peak top height is defined as the melting point.
- the melting peaks that appear on the second melting curve of the DSC of crystalline polypropylene usually have a gentle, long hem on the cold side; and the baseline is JIS K7121-1987.
- the straight line extending the baseline on the high temperature side to the low temperature side and the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side in FIG. 1 of how to read the DTA or DSC curve should be drawn so as to coincide with each other. ..
- the melting point of the polyolefin-based elastomer of the component (B) is based on JIS K7121-1987, and is held at 190 ° C. for 5 minutes using a differential scanning calorimetry device "Diamond DSC" (trade name) manufactured by PerkinElmer.
- Second melting curve measured by a program that cools to -50 ° C at 10 ° C / min, holds at -50 ° C for 5 minutes, and heats up to 190 ° C at 10 ° C / min (measured during the final heating process). It is calculated from the melting curve).
- the melting point is the peak top temperature of the melting peak appearing in the second melting curve.
- the peak top temperature of the melting peak having the maximum peak top height is defined as the melting point.
- the melting peaks that appear on the second melting curve of the elastomer DSC usually have a gently elongated hem on both the hot and cold sides; and the baseline is JIS K7121-1987.
- the straight line extending the baseline on the high temperature side to the low temperature side and the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side in FIG. 1 of how to read the DTA or DSC curve should be drawn so as to coincide with each other. ..
- (Iv) Melting enthalpy The melting enthalpy of the base film for a dicing film was calculated from the DSC first melting curve obtained by measuring the melting point (iii) above. The melting enthalpy of the component (A) crystalline polypropylene and the component (B) polyolefin-based elastomer was calculated from the DSC second melting curve obtained by measuring the melting point of (iii).
- the lateral tensile elastic modulus (described as "tensile elastic modulus TD" in the table) was calculated in the same manner. Further, the ratio of the tensile elastic modulus in the machine direction to the tensile elastic modulus in the lateral direction (tensile elastic modulus in the machine direction / tensile elastic modulus in the lateral direction. It is described as "tensile elastic modulus MD / TD" in the table) is calculated. did.
- the ratio of the 5% strain tensile stress in the machine direction to the 5% strain tensile stress in the lateral direction is usually 0.7 to 1.3 from the viewpoint of ensuring that the film is uniformly stretched in the expanding step of dicing. It may be preferably 0.8 to 1.2, more preferably 0.9 to 1.1.
- the ratio of the 100% strain tensile stress in the machine direction to the 100% strain tensile stress in the lateral direction is usually 0.7 to 1.3 from the viewpoint of ensuring that the film is uniformly stretched in the expanding step of dicing. It may be preferably 0.8 to 1.2, more preferably 0.9 to 1.1.
- Blocking resistance-Measuring method of blocking resistance (1) Two samples with a size of 30 cm in the machine direction and 10 cm in the lateral direction were taken from a film having a matte surface on one side and a glossy surface on the other side; the matte surface of one sample and the glossy surface of the other sample. Are placed flat so that the pieces of both samples are substantially aligned with each other; between two 30 cm ⁇ 10 cm metal plates, the pieces of both samples overlapped with both metal plates are sandwiched so as to be substantially aligned with each other. A 1 kg weight was placed on it and treated at 25 ° C. for 48 hours.
- the 90 ° peeling force of both samples was measured under the condition that the test speed was 300 mm / min and the machine direction and the peeling direction of the samples were parallel.
- ⁇ 0.1 means that the 90 ° peeling force was less than 0.1 N / 10 cm.
- the 90 ° peeling force may be preferably 0.5 N / 10 cm or less, more preferably 0.3 N / cm or less, from the viewpoint of blocking resistance. It is preferable that the 90 ° peeling force is smaller.
- the gloss difference may be preferably -3 to 3%, more preferably -2 to 2%, and further preferably -1 to 1% from the viewpoint of solvent resistance.
- the absolute value of the gloss difference is preferably smaller.
- B Polyolefin-based Elastomer (B-1) A copolymer of propylene and 4-methyl-1-pentene (polyolefin-based elastomer "Absortmer EP-1001" (trade name) of Mitsui Chemicals, Inc.). 13 The amount of the constituent unit derived from propylene measured by C-NMR was 28.1 mol%, and the amount of the constituent unit derived from 4-methyl-1-pentene was 71.9 mol%. No melting peak is observed on the DSC's second melting curve. MFR (230 ° C, 21.18N) 10g / 10 minutes.
- Example 1 Extrusion using a resin mixture of 100 parts by mass of the component (A-1) and 18 parts by mass of the component (B-1) and having a film forming apparatus (extruder 1 and T-die 2) shown in FIG. Equipment, smoothing roll (mirror surface metal roll) as the first roll 4 and grained roll as the second roll 5 (pear-skin rubber roll: surface arithmetic average roughness (Ra) 1.5 ⁇ m, ten-point average roughness (Rz) A film-forming device including a take-up device having a mechanism for niping with 11.9 ⁇ m) was used, and the resin mixture was continuously extruded from the T-die 2 as a molten film 3.
- smoothing roll mirror surface metal roll
- grained roll as the second roll 5
- pear-skin rubber roll surface arithmetic average roughness (Ra) 1.5 ⁇ m
- ten-point average roughness (Rz) A film-forming device including a take-up device having a mechanism for
- the extruded molten film 3 was supplied and charged between the rotating first roll 4 and the rotating second roll 5, and pressed by the first roll 4 and the second roll 5. Subsequently, the pressed molten film 3 was held by the first roll 4 and sent out to the next rotating roll 6 to form a film 7 having a thickness of 100 ⁇ m.
- the T-die outlet resin temperature was 210 ° C.
- the surface temperature of the first roll 4 was 25 ° C.
- the temperature of the cooling water flowing through the second roll 5 was 16 ° C.
- the take-up speed was 18 m / min.
- the above tests (i) to (viii) were performed.
- the blocking resistance of the test (vii) was measured by the measuring method (1). The results are shown in Table 1.
- Example 2 An extruder having an extruder 1 and a T-die 2 using a resin mixture of 100 parts by mass of the component (A-1) and 18 parts by mass of the component (B-1), and a mirror surface metal roll (chill roll) and air.
- the thickness is 100 ⁇ m under the conditions of a T-die outlet resin temperature of 220 ° C., a mirror surface metal roll (chill roll) surface temperature of 25 ° C., and a take-up speed of 18 m / min.
- the film was formed.
- the above tests (i) to (viii) were performed.
- the blocking resistance of the test (vii) was measured by the measuring method (1). The results are shown in Table 1.
- Examples 3-19 As the resin mixture, film formation and physical property measurement / evaluation were carried out in the same manner as in Example 1 except that the resin mixture shown in any one of Tables 1 to 4 was used. The results are shown in any one of Tables 1 to 4.
- the film of the present invention could be suitably produced by the production method of the present invention.
- the preferred film of the present invention was excellent in heat resistance, flexibility, transparency, solvent resistance, and blocking resistance, and had tensile properties suitable for the expanding step. Therefore, it can be suitably used as a base film for a dicing film.
- the haze of the base film of Example 1 was 84.8% (the turbidity meter). The output value of) was the same.
- Fujikura Kasei Co., Ltd.'s transparent adhesive "Acrybase LKG-1013" (trade name) 333 parts by mass (solid content equivalent 100 parts by mass), Fujikura Kasei Co., Ltd.'s isocyanate-based curing agent "CL-201" (product) Name)
- the film thickness after drying using an applicator on the matte surface of the base film of Example 1 was 10 ⁇ m. It was applied so as to become.
- the coating film was dried at a temperature of 85 ° C. to form an adhesive layer to obtain a dicing film.
- the haze of the dicing film was 11.0%. As a result, it was confirmed that the external haze caused by the unevenness of the matte surface was canceled by forming the adhesive layer on the matte surface, and sufficient transparency as a dicing film was ensured.
- a film-forming device equipped with a rubber grain with an arithmetic average roughness (Ra) of 0.5 ⁇ m was used, the take-up speed was changed from 18 m / min to 5 m / min, and both sides of the obtained film Using the corona treatment power supply "AGI-020" manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd., the amount of discharge is such that the wet tension of the corona surface treatment surface of the film measured according to JIS K6768: 1999 is 50 mN / m or more.
- a film was formed in the same manner as in Example 1 except that the corona surface treatment was applied under the condition of 0.20 kW ⁇ min / m 2 , and the film-formed film was subjected to the above-mentioned measurement method (vii) (2). ) Measured the blocking resistance.
- the wetting tension of the corona surface-treated surface of the film was 56 mN / m. The results are shown in Table 5.
- the power source and discharge amount used for the corona surface treatment were the same in the following examples.
- Example 21 Example 1 except that a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-5) was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. A film was formed in the same manner as in the above, and the blocking resistance of the formed film was measured by the measurement method (2) of (vii) above. That is, the film formation and physical property measurement were carried out in the same manner as in Example 20 except that the rubber grained grain having an arithmetic mean roughness (Ra) of 1.5 ⁇ m was not changed as the second roll 5 in Example 1. The results are shown in Table 5.
- Example 22 Using a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-5), the arithmetic mean roughness (as the first roll 4) was replaced with a smooth roll (mirror surface metal roll).
- Ra The second roll 5 is provided with a 0.5 ⁇ m metal satin-finished texture roll, and is made of rubber with an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.5 ⁇ m instead of a rubber texture roll having an arithmetic average roughness (Ra) of 1.5 ⁇ m.
- the film was formed in the same manner as in Example 1 except that a film-forming device equipped with embolol was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment.
- the blocking resistance was measured by the measuring method (2) of (vii). That is, the film formation and the physical property measurement were carried out in the same manner as in Example 20 except that the first roll 4 was replaced with a smooth roll and a ciborol having an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.5 ⁇ m was used. The results are shown in Table 5.
- Example 23 Using a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-5), the arithmetic mean roughness (as the first roll 4) was replaced with a smooth roll (mirror surface metal roll). Ra) The film was formed in the same manner as in Example 1 except that a film-forming device equipped with a 0.5 ⁇ m metal satin-finished cheborol was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. The blocking resistance of the formed film was measured by the above-mentioned measurement method (2) (vii).
- Example 24 A film was formed in the same manner as in Example 1 except that a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-5) was used, and the film was formed into a film.
- the blocking resistance was measured by the above-mentioned measurement method (3) (vii). The results are shown in Table 6.
- Example 25 Using a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-5), the arithmetic mean roughness (as the first roll 4) was replaced with a smooth roll (mirror surface metal roll). Ra) A film was formed in the same manner as in Example 1 except that a film-forming device equipped with a 0.5 ⁇ m metal satin-finished ciborol was used, and the above (vii) measurement was performed on the film-formed film. The blocking resistance was measured by the method (3).
- Example 24 That is, the film formation and physical property measurement were carried out in the same manner as in Example 24 except that a metal grain roll having an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.5 ⁇ m was used as the first roll 4 instead of the smooth roll (mirror surface metal roll). went.
- Ra arithmetic mean roughness
- Example 26 Example 1 except that a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-5) was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. A film was formed in the same manner as in the above, and the blocking resistance of the formed film was measured by the above-mentioned measurement method (3) (vii). The results are shown in Table 6.
- Example 27 Using a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-5), the arithmetic mean roughness (as the first roll 4) was replaced with a smooth roll (mirror surface metal roll). Ra) The film was formed in the same manner as in Example 1 except that a film-forming device equipped with a 0.5 ⁇ m metal satin-finished cheborol was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. The blocking resistance of the formed film was measured by the above-mentioned measurement method (3) (vii).
- Example 26 That is, the film formation and physical property measurement were carried out in the same manner as in Example 26 except that a metal grain roll having an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.5 ⁇ m was used as the first roll 4 instead of the smooth roll (mirror surface metal roll). went.
- Ra arithmetic mean roughness
- Example 28 Example 1 except that a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-1) was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. A film was formed in the same manner as in the above, and the blocking resistance of the formed film was measured by the above-mentioned measurement method (3) (vii). The results are shown in Table 6.
- Example 29 Using a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-1), the arithmetic mean roughness (as the first roll 4) was replaced with a smooth roll (mirror surface metal roll). Ra) The film was formed in the same manner as in Example 1 except that a film-forming device equipped with a 0.5 ⁇ m metal satin-finished cheborol was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. The blocking resistance of the formed film was measured by the above-mentioned measurement method (3) (vii).
- Example 28 the film formation and physical property measurement were carried out in the same manner as in Example 28 except that a metal grain roll having an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.5 ⁇ m was used as the first roll 4 instead of the smooth roll (mirror surface metal roll). went.
- Ra arithmetic mean roughness
- Example 30 Example 1 except that a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-2) was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. A film was formed in the same manner as in the above, and the blocking resistance of the formed film was measured by the above-mentioned measurement method (3) (vii). The results are shown in Table 6.
- Example 31 Using a resin mixture of 70 parts by mass of the component (A-1) and 30 parts by mass of the component (B-2), the arithmetic mean roughness (as the first roll 4) was replaced with a smooth roll (mirror surface metal roll). Ra) The film was formed in the same manner as in Example 1 except that a film-forming device equipped with a 0.5 ⁇ m metal satin-finished cheborol was used and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. The blocking resistance of the formed film was measured by the above-mentioned measurement method (3) (vii).
- Example 30 the film formation and physical property measurement were carried out in the same manner as in Example 30 except that a metal grain roll having an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.5 ⁇ m was used as the first roll 4 instead of the smooth roll (mirror surface metal roll). went.
- Ra arithmetic mean roughness
- Example 32 Only the above component (A-1) was used as the resin (a mixture with the component (B) was not used), and the arithmetic mean roughness (Ra) was replaced with a smooth roll (mirror surface metal roll) as the first roll 4. )
- a film was formed in the same manner as in Example 1 except that a film forming apparatus equipped with a 0.5 ⁇ m metal satin-finished cheborol was used, and the measurement method of the above (vii) was applied to the formed film.
- the blocking resistance was measured according to (3). The results are shown in Table 6.
- Example 33 Example 1 and Example 1 except that only the above component (B-1) was used as the resin (a mixture with the component (A) was not used) and both sides of the obtained film were subjected to corona surface treatment. A film was formed in the same manner, and the blocking resistance of the formed film was measured by the measurement method (3) of the above (vii). The results are shown in Table 6. Regarding Examples 24 to 33, in Table 6, the case where only one side of the film is subjected to the matte surface treatment is "one side", and the case where both sides of the film are subjected to the matte surface treatment is "”. Expressed as "both sides”.
- Example 34 Relationship between the mass ratio of the amorphous polypropylene region and the flexibility of the film Example 34 A film was formed in the same manner as in Example 24, that is, except that a resin mixture of 70 parts by mass of the above component (A-1) and 30 parts by mass of the above component (B-5) was used. Then, the above (v) tensile test was performed on the film-formed film, and (v-1) tensile elasticity, (v-2) stress difference ( ⁇ ), (v-3) 5% strain tensile stress, 100% strain tensile stress was measured. The results are shown in Table 7.
- Examples 35-41 A film was formed in the same manner as in Example 34 except that the types and blending amounts of the components (A) and (B) were changed as shown in Table 7, and the above-mentioned (v) tensile test was performed on the formed film. Then, (v-1) tensile elasticity, (v-2) stress difference ( ⁇ ), (v-3) 5% strain tensile stress, and 100% strain tensile stress were measured. The results are shown in Table 7.
- Extruder 2 T-die 3: Molten film 4: 1st roll 5: 2nd roll 6: Rotating roll 7: Film
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Abstract
十分な柔軟性や透明性を有しかつ耐ブロッキング性に優れたダイシングフィルム用基材フィルム、これを用いたダイシングフィルム、これらの製造方法を提供することを課題とする。この課題を解決する本発明は、ダイシングフィルム用基材フィルムであって、(A)結晶性ポリプロピレンと(B)ポリオレフィン系エラストマーとを含み;特性(i)~(iv)を満たす上記ダイシングフィルム用基材フィルムである:(i)内部ヘーズが20%以下である;(ii)少なくとも一方の面のグロスが40%以下である;(iii)融点が150℃以上である;(iv)融解エンタルピーが30~90J/gである。両面のグロスはそれぞれ40%以下であってよい。更に以下の要件が満たされてよい:(v-1)マシン方向の引張弾性率が600MPa以下である;(v-2)マシン方向の引張降伏応力と引張下降伏応力との差が2.5MPa以下である。
Description
本発明は、シリコンウエハ等をダイシング(切断分離)する際に、表面保護などを目的として、該シリコンウエハ等の表面又は/及び裏面に貼合して用いられる粘着フィルム(以下、「ダイシングフィルム」という)の基材フィルム、及びこれを用いたダイシングフィルム、並びにこれらの製造方法に関する。
半導体チップは、大径のシリコンウエハ上に多数個をまとめて形成した後、個々の半導体チップにダイシングして生産される。該ダイシングの工程は、半導体チップの表面保護;切断された個々の半導体チップの固定、ピックアップなどを目的として、シリコンウエハ(多数個の半導体チップが形成されたもの)の表面又は/及び裏面の上に、しばしばダイシングフィルムを貼合してから行われる。
特に、エキスパンド工程やピックアップ工程において、ダイシングテープの柔軟性が不足していると、ダイシングテープがリングフレームから外れる;ダイシングテープが破断する;カットされたウエハの間隔が狭く、ピックアップ歩留まりが落ちる;半導体ウエハへの負荷によってチップが飛散し破損するといった不具合が起きる要因になるため、ダイシングフィルム用基材フィルムには高い柔軟性が求められる。
従来から、ダイシングフィルムの基材フィルムには、耐熱性と柔軟性とのバランスが高いこと;エキスパンド工程に適した引張特性を有すること;透明性の高いこと;及び、低コストであることなど多くの利点を有することから、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物のフィルムが多用されてきた。一方、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物のフィルムには、可塑剤が多量に配合されていることから、可塑剤が粘着剤に移行し、粘着特性を不安定にする(粘着力を低下、又は増加させる)ことがある;可塑剤により半導体チップ等を汚染してしまうことがあるという不都合がある。そこで、ダイシングフィルムの基材フィルムとしてポリプロピレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂組成物のフィルムが提案されている(例えば、特許文献1~3参照)。しかし、ダイシングフィルムの基材フィルムとしてのこれらの性能は、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物のフィルムに及ばない。またポリプロピレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂組成物のフィルムには、ダイシングフィルムの基材フィルムとして十分な柔軟性や透明性を付与すると、耐ブロッキング性が不十分なものになるという不都合もある。
十分な柔軟性や透明性を有し、かつ耐ブロッキング性に優れたダイシングフィルム用基材フィルムが要求されているが、そのような基材フィルムは現在まで開発されていない。
十分な柔軟性や透明性を有し、かつ耐ブロッキング性に優れたダイシングフィルム用基材フィルムが要求されているが、そのような基材フィルムは現在まで開発されていない。
ところで、ダイシングフィルムは、一般にダイシングフィルム用基材フィルム、およびその表面に形成された粘着剤層を含む。ダイシングフィルム用基材フィルムと粘着剤層との密着性(投錨性)を向上させるため、ダイシングフィルム用基材フィルムの粘着剤層形成面にコロナ放電エネルギーを照射することによるコロナ放電処理がしばしば行われている。しかし、コロナ放電処理を施すことによって、フィルム処理面のべたつきが発生するためブロッキングが生じやすくなるという不都合がある。実用上、コロナ放電処理は、フィルムの片面に施される場合と、両面に施される場合とがあるが、いずれの場合においてもコロナ放電処理を施すことによってブロッキングが生じやすくなるという不都合は生じ得る。
要求される上記諸特性を備え、特に表面に対してコロナ放電処理(以下、単に「コロナ表面処理」とも言う)を施した場合にも、効果的にブロッキングを防止することが可能なダイシングフィルム用基材フィルムが望ましい。しかし、そのような基材フィルムは現在まで開発されていない。
要求される上記諸特性を備え、特に表面に対してコロナ放電処理(以下、単に「コロナ表面処理」とも言う)を施した場合にも、効果的にブロッキングを防止することが可能なダイシングフィルム用基材フィルムが望ましい。しかし、そのような基材フィルムは現在まで開発されていない。
本発明の一つの課題は、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物のフィルムを代替することが可能であり、十分な柔軟性や透明性を有し、かつ耐ブロッキング性に優れた、ダイシングフィルム用として好適な基材フィルム、及びこれを用いたダイシングフィルム、並びにこれらの製造方法を提供することにある。
本発明の別の課題は、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物のフィルムを代替することが可能であり、十分な柔軟性や透明性を有し、耐ブロッキング性に優れ、特にコロナ表面処理を施した場合にも、効果的にブロッキングを防止することが可能な、ダイシングフィルム用として好適な基材フィルム、及びこれを用いたダイシングフィルム、並びにこれらの製造方法を提供することにある。
本発明の別の課題は、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物のフィルムを代替することが可能であり、十分な柔軟性や透明性を有し、耐ブロッキング性に優れ、特にコロナ表面処理を施した場合にも、効果的にブロッキングを防止することが可能な、ダイシングフィルム用として好適な基材フィルム、及びこれを用いたダイシングフィルム、並びにこれらの製造方法を提供することにある。
本発明者は、鋭意研究した結果、特定の樹脂フィルムにより、上記課題を達成できることを見出した。
即ち、本発明の諸態様は以下の通りである。
[1].
ダイシングフィルム用基材フィルムであって、
(A)結晶性ポリプロピレンと(B)ポリオレフィン系エラストマーとを含み;
下記特性(i)~(iv)を満たす上記ダイシングフィルム用基材フィルム:
(i)内部ヘーズが20%以下である;
(ii)少なくとも一方の面のグロスが40%以下である;
(iii)融点が150℃以上である;
(iv)融解エンタルピーが30~90J/gである。
[2].
両面のグロスがそれぞれ40%以下である、上記[1]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
[3].
更に下記特性(v-1)、及び(v-2)を満たす上記[1]又は[2]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム:
(v-1)マシン方向の引張弾性率が600MPa以下である;
(v-2)マシン方向の引張降伏応力と引張下降伏応力との差が2.5MPa以下である。
[4].
(B)ポリオレフィン系エラストマーが、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーである、上記[1]又は[2]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
[5].
前記ランダムコポリマーにおける結晶性ポリプロピレン領域および非晶性ポリプロピレン領域の質量比が40:60~60:40の範囲内である、上記[4]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
[6].
前記(A)結晶性ポリプロピレンおよび前記(B)ランダムコポリマーポリオレフィン系エラストマーの合計質量に対する前記ランダムコポリマーにおける非晶性ポリプロピレン領域の質量割合が10%以上である、上記[4]または[5]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
[7].
上記[1]~[6]項の何れか1項に記載のダイシングフィルム用基材フィルムを含むダイシングフィルム。
[8].
上記[1]~[6]項の何れか1項に記載のダイシングフィルム用基材フィルムの製膜方法であって、
(1)押出機とTダイとを備える押出装置を使用し、溶融フィルムをTダイから連続的に押出する工程;
(2)回転する平滑ロールまたはシボロールである第1ロールと、回転するシボロールである第2ロールとの間に、上記溶融フィルムを供給投入し、上記第1ロールと上記第2ロールとで上記溶融フィルムを押圧する工程;及び、
(3)上記工程(2)において押圧されたフィルムを第1ロールに抱かせて次の回転ロールへと送り出す工程
を含む方法。
[9].
上記シボロールが梨地ゴムロールまたは梨地金属ロールである上記[8]項に記載の方法。
[10].
上記平滑ロールが鏡面金属ロールである上記[8]又は[9]項に記載の方法。
[11].
上記[7]項に記載のダイシングフィルムの製造方法であって、
(1)上記[8]~[10]項の何れか1項に記載の方法でダイシングフィルム用基材フィルムを製膜する工程;及び、
(2)上記工程(1)で得たダイシングフィルム用基材フィルムのグロスが40%以下である面の上に粘着剤層を形成する工程
を含む方法。
[12].
上記[7]項に記載のダイシングフィルムの製造方法であって、
(1)上記[8]~[10]項の何れか1項に記載の方法でダイシングフィルム用基材フィルムを製膜する工程;及び、
(2)上記工程(1)で得たダイシングフィルム用基材フィルムのグロスが50%以上である面が存在する場合、その面の上に粘着剤層を形成する工程
を含む方法。
[1].
ダイシングフィルム用基材フィルムであって、
(A)結晶性ポリプロピレンと(B)ポリオレフィン系エラストマーとを含み;
下記特性(i)~(iv)を満たす上記ダイシングフィルム用基材フィルム:
(i)内部ヘーズが20%以下である;
(ii)少なくとも一方の面のグロスが40%以下である;
(iii)融点が150℃以上である;
(iv)融解エンタルピーが30~90J/gである。
[2].
両面のグロスがそれぞれ40%以下である、上記[1]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
[3].
更に下記特性(v-1)、及び(v-2)を満たす上記[1]又は[2]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム:
(v-1)マシン方向の引張弾性率が600MPa以下である;
(v-2)マシン方向の引張降伏応力と引張下降伏応力との差が2.5MPa以下である。
[4].
(B)ポリオレフィン系エラストマーが、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーである、上記[1]又は[2]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
[5].
前記ランダムコポリマーにおける結晶性ポリプロピレン領域および非晶性ポリプロピレン領域の質量比が40:60~60:40の範囲内である、上記[4]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
[6].
前記(A)結晶性ポリプロピレンおよび前記(B)ランダムコポリマーポリオレフィン系エラストマーの合計質量に対する前記ランダムコポリマーにおける非晶性ポリプロピレン領域の質量割合が10%以上である、上記[4]または[5]項に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
[7].
上記[1]~[6]項の何れか1項に記載のダイシングフィルム用基材フィルムを含むダイシングフィルム。
[8].
上記[1]~[6]項の何れか1項に記載のダイシングフィルム用基材フィルムの製膜方法であって、
(1)押出機とTダイとを備える押出装置を使用し、溶融フィルムをTダイから連続的に押出する工程;
(2)回転する平滑ロールまたはシボロールである第1ロールと、回転するシボロールである第2ロールとの間に、上記溶融フィルムを供給投入し、上記第1ロールと上記第2ロールとで上記溶融フィルムを押圧する工程;及び、
(3)上記工程(2)において押圧されたフィルムを第1ロールに抱かせて次の回転ロールへと送り出す工程
を含む方法。
[9].
上記シボロールが梨地ゴムロールまたは梨地金属ロールである上記[8]項に記載の方法。
[10].
上記平滑ロールが鏡面金属ロールである上記[8]又は[9]項に記載の方法。
[11].
上記[7]項に記載のダイシングフィルムの製造方法であって、
(1)上記[8]~[10]項の何れか1項に記載の方法でダイシングフィルム用基材フィルムを製膜する工程;及び、
(2)上記工程(1)で得たダイシングフィルム用基材フィルムのグロスが40%以下である面の上に粘着剤層を形成する工程
を含む方法。
[12].
上記[7]項に記載のダイシングフィルムの製造方法であって、
(1)上記[8]~[10]項の何れか1項に記載の方法でダイシングフィルム用基材フィルムを製膜する工程;及び、
(2)上記工程(1)で得たダイシングフィルム用基材フィルムのグロスが50%以上である面が存在する場合、その面の上に粘着剤層を形成する工程
を含む方法。
本発明のフィルムは、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂組成物のフィルムの可塑剤に起因する問題が、可塑剤を配合しないことにより根本的に解決されている。また、本発明のフィルムは、柔軟性、透明性、及び耐ブロッキング性に優れる。本発明の好ましいフィルムは、更に耐熱性、柔軟性、透明性、耐溶剤性、及び耐ブロッキング性に優れ、エキスパンド工程に適した引張特性を有する。ダイシングフィルム用基材フィルムの柔軟性、ひいてはダイシングフィルムの柔軟性が優れていることによって、エキスパンド工程やピックアップ工程において、ダイシングテープがリングフレームから外れる;ダイシングテープが破断する;カットされたウエハの間隔が狭く、ピックアップ歩留まりが落ちる;半導体ウエハへの負荷によってチップが飛散し破損するといった不具合の発生が効果的に抑制され得る。本発明のより好ましいフィルムは、上記の諸特性に加え、特にコロナ表面処理を施した場合にも耐ブロッキングに優れる。そのため、本発明のフィルムは、ダイシングフィルムの基材フィルムとして好適に用いることができる。本発明のフィルムは、本発明の製造方法により、好適に生産することができる。
本明細書において「樹脂」の用語は、2種以上の樹脂を含む樹脂混合物や、樹脂以外の成分を含む樹脂組成物をも含む用語として使用する。本明細書において「フィルム」の用語は、「シート」と相互交換的に又は相互置換可能に使用する。本明細書において、「フィルム」及び「シート」の用語は、工業的にロール状に巻き取ることのできるものに使用する。「板」の用語は、工業的にロール状に巻き取ることのできないものに使用する。また本明細書において、ある層と他の層とを順に積層することは、それらの層を直接積層すること、及び、それらの層の間にアンカーコートなどの別の層を1層以上介在させて積層することの両方を含む。
本明細書において数値範囲に係る「以上」の用語は、ある数値又はある数値超の意味で使用する。例えば、「20%以上」は、20%又は20%超を意味する。数値範囲に係る「以下」の用語は、ある数値又はある数値未満の意味で使用する。例えば、「20%以下」は、20%又は20%未満を意味する。数値範囲に係る「~」の記号は、ある数値、ある数値超かつ他のある数値未満、又は他のある数値の意味で使用する。ここで、他のある数値は、ある数値よりも大きい数値とする。例えば、「10~90%」は、10%、10%超かつ90%未満、又は90%を意味する。更に、数値範囲の上限と下限とは、任意に組み合わせることができるものとし、任意に組み合わせた実施形態が読み取れるものとする。例えば、ある特性の数値範囲に係る「通常10%以上、好ましくは20%以上である。一方、通常40%以下、好ましくは30%以下である。」や「通常10~40%、好ましくは20~30%である。」という記載から、ある特性は、一実施形態において10~40%、20~30%、10~30%、又は20~40%であることが読み取れるものとする。
実施例以外において、又は別段に指定されていない限り、本明細書及び特許請求の範囲において使用されるすべての数値は、「約」という用語により修飾されるものとして理解されるべきである。特許請求の範囲に対する均等論の適用を制限しようとすることなく、各数値は、有効数字に照らして、及び通常の丸め手法を適用することにより解釈されるべきである。
1.ダイシングフィルム用基材フィルム
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、(i)内部ヘーズが通常20%以下、好ましくは15%以下、より好ましくは12%以下、更に好ましくは10%以下である。上記(i)内部ヘーズが通常20%以下であることにより、ダイシングフィルムに要求される透明性、例えば、レーザーマーキングを行う際の視認性を十分に担保することができる。上記(i)内部ヘーズの下限は、透明性の観点からは特になく、低いほど好ましい。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、(i)内部ヘーズが通常20%以下、好ましくは15%以下、より好ましくは12%以下、更に好ましくは10%以下である。上記(i)内部ヘーズが通常20%以下であることにより、ダイシングフィルムに要求される透明性、例えば、レーザーマーキングを行う際の視認性を十分に担保することができる。上記(i)内部ヘーズの下限は、透明性の観点からは特になく、低いほど好ましい。
本明細書において、上記(i)内部ヘーズは、表面の平滑なガラス板の一方の表面の上にパラフィンオイルを塗布したものを2枚準備し;次に上記2枚のガラス板のパラフィンオイル塗布面同士でサンプルを挟んで測定片とし;続いて、JIS K7136:2000に従って測定されるヘーズである。より具体的には、本明細書における内部ヘーズは、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、(ii)少なくとも一方の面のグロスが通常40%以下である。ここでグロスは、JIS Z8741:1997に準拠して測定される60度光沢値である。より具体的には、本明細書におけるグロスは、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
以降では、グロスが40%以下に調整された本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの面を「艶消面」と言うことがある。また当業界において、「艶消面」は、「マット面」または「マット処理面」とも称されることもある。本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面のグロスが通常40%以下であることにより、ダイシングフィルム用基材フィルムとして十分な柔軟性を付与しても十分な耐ブロッキング性を発現させることができる。また艶消面に粘着剤層を形成することにより、艶消面の凹凸に起因する外部ヘーズがキャンセルされ、ダイシングフィルムとして十分な透明性も確保される。更に、艶消面は凹凸が大きいことから、艶消面に粘着剤層を形成することにより、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムと粘着剤層との接着強度が向上するという効果を得ることができる。
ダイシングフィルム用基材フィルムの少なくとも一方の面(艶消面)のグロスは、耐ブロッキング性の観点から、好ましくは35%以下、より好ましくは30%以下、更により好ましくは25%以下、一層好ましくは20%以下、より一層好ましくは15%以下、更に好ましくは10%以下、最も好ましくは6%以下である。一方、ダイシングフィルム用基材フィルムの少なくとも一方の面(艶消面)のグロスは、粘着剤層の表面を平滑にする観点から、好ましくは1%以上であってよい。
以降では、グロスが40%以下に調整された本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの面を「艶消面」と言うことがある。また当業界において、「艶消面」は、「マット面」または「マット処理面」とも称されることもある。本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面のグロスが通常40%以下であることにより、ダイシングフィルム用基材フィルムとして十分な柔軟性を付与しても十分な耐ブロッキング性を発現させることができる。また艶消面に粘着剤層を形成することにより、艶消面の凹凸に起因する外部ヘーズがキャンセルされ、ダイシングフィルムとして十分な透明性も確保される。更に、艶消面は凹凸が大きいことから、艶消面に粘着剤層を形成することにより、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムと粘着剤層との接着強度が向上するという効果を得ることができる。
ダイシングフィルム用基材フィルムの少なくとも一方の面(艶消面)のグロスは、耐ブロッキング性の観点から、好ましくは35%以下、より好ましくは30%以下、更により好ましくは25%以下、一層好ましくは20%以下、より一層好ましくは15%以下、更に好ましくは10%以下、最も好ましくは6%以下である。一方、ダイシングフィルム用基材フィルムの少なくとも一方の面(艶消面)のグロスは、粘着剤層の表面を平滑にする観点から、好ましくは1%以上であってよい。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面の算術平均粗さ(Ra)は、耐ブロッキング性の観点、及び粘着剤層の表面を平滑にする観点から、通常0.5~10μm、好ましくは1~5μmであってよい。本明細書において、算術平均粗さ(Ra)はJIS B0601:2013に準拠して測定される。より具体的には、本明細書における算術平均粗さ(Ra)は、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
一態様において、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、一方の面のグロスが通常40%以下であり、かつ他方の面のグロスが通常50%以上であってよい。以降では、グロスが50%以上に調整された本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの面を「光沢面」と言うことがある。光沢面のグロスが通常50%以上であることにより、ダイシングフィルム用基材フィルムとして十分な透明性が担保される。ダイシングフィルム用基材フィルムの光沢面のグロスは、透明性の観点から、通常50%以上、好ましくは55%以上、一層好ましくは60%以上、より一層好ましくは65%以上、より好ましくは70%以上、更に好ましくは75%以上、更により好ましくは80%以上、最も好ましくは85%以上である。一方、ダイシングフィルム用基材フィルムの光沢面のグロスは、耐ブロッキング性の観点から、好ましくは140%以下、より好ましくは130%以下であってよい。
他の一態様において、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、通常、両面のグロスがそれぞれ40%以下であってよい。すなわち、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの両面が、いずれも艶消面(マット面)であってよい。本態様では、いずれの艶消面のグロスも独立に調整されるため、両方のグロスは実質的に等しくても異なっていてもよい。
本態様のダイシングフィルム用基材フィルムの各艶消面のグロスが通常40%以下であることにより、ダイシングフィルム用基材フィルムとして十分な柔軟性を付与しても十分な耐ブロッキング性を発現させることができる。また艶消面に粘着剤層を形成することにより、艶消面の凹凸に起因する外部ヘーズがキャンセルされ、ダイシングフィルムとして十分な透明性も確保される。更に、艶消面は凹凸が大きいことから、艶消面に粘着剤層を形成することにより、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムと粘着剤層との接着強度が向上するという効果を得ることができる。
さらに、本態様のダイシングフィルム用基材フィルムの各艶消面のグロスが通常40%以下であることにより、粘着剤層との密着性(投錨性)を向上させるためにダイシングフィルム用基材フィルムの粘着剤層形成面にコロナ放電処理を施した場合であっても、優れた耐ブロッキング性を得ることができる。また、コロナ放電処理がフィルムの片面に施される場合と両面に施される場合のいずれにおいても、この利点を得ることができる。
本態様に係るダイシングフィルム用基材フィルムの各艶消面のグロスは、それぞれ独立に、耐ブロッキング性の観点から、好ましくは35%以下、より好ましくは30%以下、更により好ましくは25%以下、一層好ましくは20%以下、より一層好ましくは15%以下、更に好ましくは10%以下、最も好ましくは6%以下である。一方、本態様に係るダイシングフィルム用基材フィルムの各艶消面のグロスは、粘着剤層の表面を平滑にする観点から、好ましくは1%以上であってよい。
本態様のダイシングフィルム用基材フィルムの各艶消面のグロスが通常40%以下であることにより、ダイシングフィルム用基材フィルムとして十分な柔軟性を付与しても十分な耐ブロッキング性を発現させることができる。また艶消面に粘着剤層を形成することにより、艶消面の凹凸に起因する外部ヘーズがキャンセルされ、ダイシングフィルムとして十分な透明性も確保される。更に、艶消面は凹凸が大きいことから、艶消面に粘着剤層を形成することにより、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムと粘着剤層との接着強度が向上するという効果を得ることができる。
さらに、本態様のダイシングフィルム用基材フィルムの各艶消面のグロスが通常40%以下であることにより、粘着剤層との密着性(投錨性)を向上させるためにダイシングフィルム用基材フィルムの粘着剤層形成面にコロナ放電処理を施した場合であっても、優れた耐ブロッキング性を得ることができる。また、コロナ放電処理がフィルムの片面に施される場合と両面に施される場合のいずれにおいても、この利点を得ることができる。
本態様に係るダイシングフィルム用基材フィルムの各艶消面のグロスは、それぞれ独立に、耐ブロッキング性の観点から、好ましくは35%以下、より好ましくは30%以下、更により好ましくは25%以下、一層好ましくは20%以下、より一層好ましくは15%以下、更に好ましくは10%以下、最も好ましくは6%以下である。一方、本態様に係るダイシングフィルム用基材フィルムの各艶消面のグロスは、粘着剤層の表面を平滑にする観点から、好ましくは1%以上であってよい。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、(iii)融点が通常150℃以上、好ましくは155℃以上、より好ましくは160℃以上である。上記(iii)融点が150℃以上であることにより、ダイシングフィルムに要求される耐熱性を十分に担保することができる。また本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの面(通常は艶消面)の上に粘着剤層を形成する際に必要となる耐溶剤性を十分に担保することができる。上記(iii)融点は、耐熱性及び耐溶剤性の観点からは、より高い方が好ましい。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、(iv)融解エンタルピーが、耐熱性、耐溶剤性、及び耐ブロッキング性の観点から、通常30J/g以上、好ましくは40J/g以上、好ましくは50J/g以上である。一方、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、(iv)融解エンタルピーが、柔軟性の観点から、通常90J/g以下、好ましくは85J/g以下、より好ましくは80J/g以下、より一層好ましくは75J/g以下、更に好ましくは70J/g以下である。
本明細書において、上記(iii)融点及び上記(iv)融解エンタルピーは、JIS K7121-1987に準拠し、示差走査熱量測定装置(DSC測定装置)を使用し、25℃で5分間保持した後、10℃/分で190℃まで昇温するプログラムで測定されるDSCファースト融解曲線から算出される。このとき上記(iii)融点は、上記DSCファースト融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度である。また融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を上記(iii)融点とする。図1に例1のDSC測定例を示す。図1の一番下の曲線がDSCファースト融解曲線、一番上の曲線がDSC結晶化曲線、及び中間の曲線がDSCセカンド融解曲線である。結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物のDSCファースト融解曲線に現れる融解ピークは、通常、低温側の裾がなだらかに長く伸びること;及び、ベースラインは、JIS K7121-1987の9.DTA又はDSC曲線の読み方の図1に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。
より具体的には、本明細書における融点及び融解エンタルピーは、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
より具体的には、本明細書における融点及び融解エンタルピーは、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムのマシン方向が引張方向となる条件で測定される引張弾性率(以下、「引張弾性率MD」と略す)は、柔軟性の観点から、通常800MPa以下、好ましくは700MPa以下、より好ましくは600MPa以下、更に好ましくは550MPa以下であってよい。一方、引張弾性率MDは、フィルム製膜の安定性の観点から、通常100MPa以上、好ましくは200MPa以上、より好ましくは300MPa以上、更に好ましくは350MPa以上であってよい。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの横方向(マシン方向と直交する方向)が引張方向となる条件で測定される引張弾性率(以下、「引張弾性率TD」と略す)は、柔軟性の観点から、通常800MPa以下、好ましくは700MPa以下、より好ましくは600MPa以下、更に好ましくは550MPa以下であってよい。一方、引張弾性率TDは、フィルム製膜の安定性の観点から、通常100MPa以上、好ましくは200MPa以上、より好ましくは300MPa以上、更に好ましくは350MPa以上であってよい。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの引張弾性率MDと引張弾性率TDとの比(引張弾性率MD/引張弾性率TD)は、ダイシング工程に続くエキスパンド工程において、フィルムが均一に伸ばされるようにする観点から、通常0.5~1.5、好ましくは0.7~1.5、より好ましくは0.8~1.5、更に好ましくは0.8~1.2であってよい。
本明細書において、引張弾性率MDは、JIS K7127:1999に準拠し、フィルムから上記規格の試験片タイプ5(当該JIS規格の図2)の形状に、フィルムのマシン方向が引張方向となるように打ち抜かれた試験片を用い、引張速度200mm/min、及び温度23℃の条件で引張試験を行って得られる応力-ひずみ曲線(以下、「SS曲線」と略す)から、JIS K7127:1999の10項の計算及び結果の表示の規定に係わらず、JIS K7161-1:2014の10.3.2項の2点から求める傾きを基にする方法で算出する。またJIS K7161-1:2014の10.3.2項の規定に係わらず、σ1は、ひずみε1=0.8%における応力(MPa)、σ2は、ひずみε2=1.6%における応力(MPa)とする。引張弾性率TDは、フィルムの横方向が引張方向となるように試験片を打ち抜くこと以外は同様にして測定、算出する。
より具体的には、本明細書における引張弾性率MD及び引張弾性率TDは、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
より具体的には、本明細書における引張弾性率MD及び引張弾性率TDは、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの、マシン方向が引張方向となる条件で測定される、引張降伏応力(σy)と引張下降伏応力(引張ひずみが引張降伏ひずみ(εy)を超えた後、引張ひずみの増加に伴い減少していた引張応力が再び増加に転じる点(ε1)における応力)(σ1)との応力差(Δσ)(以下、「応力差MD」と略す)は、ダイシングのエキスパンド工程への適性の観点から、通常3MPa以下、好ましくは2.5MPa以下、より好ましくは2MPa以下、更により好ましくは1MPa以下、更に一層好ましくは0.5MPa以下であってよい。応力差MDは、エキスパンド性の観点から、より小さい方が好ましい。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの、横方向(マシン方向と直交する方向)が引張方向となる条件で測定される、引張降伏応力(σy)と引張下降伏応力(σ1)との応力差(Δσ)(以下、「応力差TD」と略す)は、ダイシングのエキスパンド工程への適性の観点から、通常3MPa以下、好ましくは2MPa以下、より好ましくは1MPa以下、更に好ましくは0.5MPa以下であってよい。応力差TDは、エキスパンド性の観点から、より小さい方が好ましい。
本明細書において、応力差MDは、JIS K7127:1999に準拠し、フィルムから上記規格の試験片タイプ5(当該JIS規格の図2)の形状に、フィルムのマシン方向が引張方向となるように打ち抜かれた試験片を用い、引張速度200mm/min、及び温度23℃の条件で引張試験を行って得られるSS曲線から、JIS K7161-1:2014の10.1項に従い、引張降伏応力(σy)を引張降伏ひずみ(εy)における応力として(このとき該JIS規格の附属書Aに留意する)、引張下降伏応力(σ1)をひずみ(ε1)における応力として求め、算出する。応力-ひずみ曲線の概念図を図2に示す。応力差TDは、フィルムの横方向が引張方向となるように試験片を打ち抜くこと以外は同様にして測定、算出する。
より具体的には、本明細書における応力差MD及び応力差TDは、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
より具体的には、本明細書における応力差MD及び応力差TDは、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの厚みは、特に制限されず、ダイシングフィルムの基材フィルムとして用いることを考慮して適宜選択すればよい。本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの厚みは、通常30~300μm、好ましくは50~200μm、より好ましくは70~150μmであってよい。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、(A)結晶性ポリプロピレンと(B)ポリオレフィン系エラストマーとを含む。以下、各成分について説明する。
(A)結晶性ポリプロピレン
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンを含む。上記成分(A)結晶性ポリプロピレンは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの耐熱性や耐溶剤性を優れたものとする働きをする。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンを含む。上記成分(A)結晶性ポリプロピレンは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの耐熱性や耐溶剤性を優れたものとする働きをする。
上記成分(A)結晶性ポリプロピレンは、プロピレンに由来する構成単位を主として含み、かつ高い結晶性を有する樹脂である。ここで、「プロピレンに由来する構成単位を主として含む」とは、プロピレンに由来する構成単位の含有量が、通常50モル%以上、好ましくは60モル%以上、より好ましくは70モル%以上、更に好ましくは80モル%以上、典型的には90~100モル%であることを意味する。成分(A)結晶性ポリプロピレンについて「高い結晶性を有する」とは、融解エンタルピー(測定方法は後述する)が通常50J/g以上であることを意味する。一態様において、成分(A)結晶性ポリプロピレンの融解エンタルピーは、好ましくは60J/g以上、より好ましくは65J/g以上、更に好ましくは70J/g以上であってよい。
上記成分(A)結晶性ポリプロピレンは、アイソタクチックポリプロピレンにあっては、メソダイアッド分率(連続する2個のプロピレンに由来する構成単位の立体構造がアイソタクチック構造を有している割合)が通常80モル%以上、好ましくは90モル%以上、より好ましくは95モル%以上、典型的には97~100モル%であってよい。シンジオタクチックポリプロピレンにあっては、ラセミダイアッド分率(連続する2個のプロピレンに由来する構成単位の立体構造がシンジオタクチック構造を有している割合)が通常80モル%以上、好ましくは90モル%以上、より好ましくは95モル%以上、典型的には97~100モル%であってよい。
上記成分(A)結晶性ポリプロピレンとしては、例えば、プロピレン単独重合体;プロピレンと他の少量のα-オレフィン(例えば、エチレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、及び4-メチル-1-ペンテン等)の1種又は2種以上との共重合体(ブロック共重合体、及びランダム共重合体を含む)などを挙げることができる。ここで、成分(A)としてのこのようなプロピレンと他の少量のα-オレフィンとのブロック共重合体は、結晶性領域あるいは結晶性ブロック以外に、非晶性領域あるいは非晶性ブロックを含み得る。
これらの中で、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンとしては、ダイシングフィルム用基材フィルムの融点及び融解エンタルピーを規定の範囲にする観点、及び上記成分(A)結晶性ポリプロピレンの融点及び融解エンタルピーを後述の好ましい範囲にする観点から、プロピレンと他の少量のα-オレフィンの1種又は2種以上とのブロック共重合体が好ましい。上記成分(A)結晶性ポリプロピレンとしては、これらのブロック共重合体の1種又は2種以上の混合物を用いることができる。
上記成分(A)結晶性ポリプロピレンの融点は、耐熱性、及び耐溶剤性の観点から、好ましくは150℃以上、より好ましくは155℃以上、更に好ましくは160℃以上であってよい。上記成分(A)結晶性ポリプロピレンの融点は、耐熱性、及び耐溶剤性の観点からは、より高い方が好ましい。また上記成分(A)結晶性ポリプロピレンとしては、耐熱性、及び耐溶剤性の観点から、下記セカンド融解曲線に、サブピークであって、ピークトップ温度が150℃未満のピークの現れないものが好ましい。
上記成分(A)結晶性ポリプロピレンの融解エンタルピーは、耐熱性、及び耐溶剤性の観点から、通常50J/g以上、より好ましくは60J/g以上、更に好ましくは70J/g以上であってよい。一方、上記成分(A)の融解エンタルピーは、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンと上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーとの配合比にもよるが、柔軟性の観点から、好ましくは110J/g以下、より好ましくは100J/g以下であってよい。
本明細書において、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンの融点及び融解エンタルピーは、JIS K7121-1987に準拠し、示差走査熱量測定装置(DSC測定装置)を使用し、190℃で5分間保持し、10℃/分で-10℃まで冷却し、-10℃で5分間保持し、10℃/分で190℃まで昇温するプログラムで測定されるセカンド融解曲線(最後の昇温過程で測定される融解曲線)から算出する。このとき融点は、上記セカンド融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度である。また融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。図3に実施例で使用した下記成分(A-1)のDSC測定例を示す。図3の下側の曲線がDSCセカンド融解曲線、上側の曲線がDSC結晶化曲線である。結晶性ポリプロピレンのDSCのセカンド融解曲線に現れる融解ピークは、通常、低温側の裾がなだらかに長く伸びること;及び、ベースラインは、JIS K7121-1987の9.DTA又はDSC曲線の読み方の図1に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。
上記成分(A)のメルトマスフローレートは、製膜性の観点から、好ましくは0.1~50g/10分、より好ましくは0.5~20g/10分、更に好ましくは1~10g/10分であってよい。上記成分(A)のメルトマスフローレートは、JIS K7210-1:2014に準拠し、230℃、21.18Nの条件で測定される。
(B)ポリオレフィン系エラストマー
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーを含む。上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの柔軟性を優れたものにし、エキスパンド工程に適した引張特性を付与する働きをする。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムは、上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーを含む。上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの柔軟性を優れたものにし、エキスパンド工程に適した引張特性を付与する働きをする。
上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーは、α-オレフィンに由来する構成単位を主として(通常50モル%以上、好ましくは70モル%以上、より好ましくは90モル%以上。典型的には95~100モル%)含むエラストマーである。
ここで成分(B)ポリオレフィン系エラストマーについての「エラストマー」とは、融解エンタルピー(測定方法は後述する)が通常45J/g以下であることを意味する。
一態様として、成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーは、好ましくは15J/g以下、更に好ましくは10J/g以下、より更に好ましくは5J/g以下、最も好ましくは0J/g(DSCのセカンド融解曲線に融解ピークが観察されない)であってよい。
また、他の一態様において、成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーは、好ましくは10J/g以上20J/g以下の範囲であってよく、より好ましくは10J/g以上15J/g以下の範囲であってよい。
また、更なる他の一態様において、成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーは、好ましくは25J/g以上40J/g以下の範囲であってよく、より好ましくは30J/g以上40J/g以下の範囲、更により好ましくは30J/g以上35J/g以下であってよい。
一態様として、成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーは、好ましくは15J/g以下、更に好ましくは10J/g以下、より更に好ましくは5J/g以下、最も好ましくは0J/g(DSCのセカンド融解曲線に融解ピークが観察されない)であってよい。
また、他の一態様において、成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーは、好ましくは10J/g以上20J/g以下の範囲であってよく、より好ましくは10J/g以上15J/g以下の範囲であってよい。
また、更なる他の一態様において、成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーは、好ましくは25J/g以上40J/g以下の範囲であってよく、より好ましくは30J/g以上40J/g以下の範囲、更により好ましくは30J/g以上35J/g以下であってよい。
本明細書において、上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融点及び融解エンタルピーは、JIS K7121-1987に準拠し、示差走査熱量測定装置(DSC測定装置)を使用し、190℃で5分間保持し、10℃/分で-50℃まで冷却し、-50℃で5分間保持し、10℃/分で190℃まで昇温するプログラムで測定されるセカンド融解曲線(最後の昇温過程で測定される融解曲線)から算出する。このとき融点は、上記セカンド融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度である。また融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。またエラストマーのDSCのセカンド融解曲線に現れる融解ピークは、通常、裾が高温側と低温側の何れもなだらかに長く伸びること;及び、ベースラインは、JIS K7121-1987の9.DTA又はDSC曲線の読み方の図1に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。図4に実施例で使用した下記成分(B-1)のDSC測定例を示す。図4の下側の曲線がDSCセカンド融解曲線、上側の曲線がDSC結晶化曲線である。下記成分(B-1)のDSCセカンド融解曲線に、融解ピークは観察されない。
上記α-オレフィンとしては、例えば、直鎖状α-オレフィン、及び分岐鎖を有するα-オレフィンなどを挙げることができる。上記直鎖状α-オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、及び1-エイコセンなどを挙げることができる。上記分岐鎖を有するα-オレフィンとしては、例えば、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、3-エチル-1-ペンテン、4,4-ジメチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ヘキセン、4-エチル-1-ヘキセン、及び3-エチル-1-ヘキセンなどを挙げることができる。これらの中で、上記α-オレフィンとしては、炭素原子数2~8のものが好ましい。上記α-オレフィンとしてはこれらの1種又は2種以上を用いることができる。
上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーは、上記α-オレフィンの他に、これらと共重合可能なモノマーに由来する構成単位を含むものであってよい。上記共重合可能なモノマーとしては、例えば、5-エチリデン-2-ノルボルネンなどの非共役ジエン化合物;スチレンなどの芳香族ビニル化合物;アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和カルボン酸;及び、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸無水物などを挙げることができる。上記共重合可能なモノマーとしては、これらの1種又は2種以上を用いることができる。
上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレンと他のα-オレフィン(例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、及び4-メチル-1-ペンテン等)の1種又は2種以上との共重合体(ブロック共重合体、及びランダム共重合体を含む);プロピレンとα-オレフィン(例えば、エチレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、及び4-メチル-1-ペンテン等)の1種又は2種以上との共重合体(ブロック共重合体、及びランダム共重合体を含む);4-メチル-1-ペンテンとα-オレフィン(例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、及び1-オクテン等)の1種又は2種以上との共重合体(ブロック共重合体、及びランダム共重合体を含む);ならびに、エチレン、プロピレン、及び5-エチリデン-2-ノルボルネンの共重合体(ブロック共重合体、及びランダム共重合体を含む)などを挙げることができる。
上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーとしては、これらの中で、柔軟性と耐ブロッキング性とのバランスの観点から、4-メチル-1-ペンテンと他のα-オレフィンの1種又は2種以上との共重合体(当業界にて「TPX系エラストマー」と称されることがある)が好ましい。該共重合体であって、4-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位を通常50~90モル%、好ましくは60~80モル%、より好ましくは65~75モル%含むものがより好ましい。ここで全ての種類の構成単位の総和は100モル%である。このような4-メチル-1-ペンテンと他のα-オレフィンの1種又は2種以上との共重合体の融解エンタルピーは、好ましくは15J/g以下、更に好ましくは10J/g以下、より更に好ましくは5J/g以下、最も好ましくは0J/g(DSCのセカンド融解曲線に融解ピークが観察されない)であってよい。
上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーとしては、これらの中で、柔軟性と耐ブロッキング性とのバランスの観点、及び上記成分(A)結晶性ポリプロピレンとの混和性の観点から、4-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位とプロピレンに由来する構成単位を含む共重合体が好ましく、該共重合体であって、4-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位を通常50~90モル%、好ましくは60~80モル%、より好ましくは65~75モル%含み、プロピレンに由来する構成単位を通常10~50モル%、好ましくは20~40モル%、より好ましくは25~35モル%含むものがより好ましい。ここで全ての種類の構成単位の総和は100モル%である。このような共重合体としては、4-メチル-1-ペンテンとプロピレンとの共重合体、4-メチル-1-ペンテン、プロピレン、及び他のα-オレフィンの1種又は2種以上の共重合体を挙げることができる。
他の実施形態において、柔軟性と耐ブロッキング性とのバランスの観点から、上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーは、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーであることが好ましい。
プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーにおける結晶性ポリプロピレン領域および非晶性ポリプロピレン領域の質量比は、通常10:90~90:10、好ましくは15:85~85:15、より好ましくは20:80~80:20、更に好ましくは25:75~75:25、一層好ましくは30:70~70:30の範囲内で変動すると推定される。これにより、柔軟性と耐ブロッキング性との好ましいバランスが得られると考えられる。このような特性を得る観点から、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーの融解エンタルピーは、好ましくは10J/g以上20J/g以下の範囲であってよく、より好ましくは10J/g以上15J/g以下の範囲であってよい。
さらに、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーにおける結晶性ポリプロピレン領域および非晶性ポリプロピレン領域の質量比は、上記同様に柔軟性と耐ブロッキング性とのバランスの観点から、更には、ダイシングフィルム用基材フィルムにコロナ表面処理を施した場合にも優れた耐ブロッキング性を得る観点から、好ましくは35:65~65:35、より好ましくは40:60~60:40、さらに好ましくは45:55~55:45、最も好ましくは実質的に50:50(例えば48:52~52:48)であってよいと推定される。このような特性を得る観点から、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーの融解エンタルピーは、好ましくは25J/g以上40J/g以下の範囲であってよく、より好ましくは30J/g以上40J/g以下の範囲、更により好ましくは30J/g以上35J/g以下であってよい。
プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーにおける結晶性ポリプロピレン領域および非晶性ポリプロピレン領域の質量比は、通常10:90~90:10、好ましくは15:85~85:15、より好ましくは20:80~80:20、更に好ましくは25:75~75:25、一層好ましくは30:70~70:30の範囲内で変動すると推定される。これにより、柔軟性と耐ブロッキング性との好ましいバランスが得られると考えられる。このような特性を得る観点から、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーの融解エンタルピーは、好ましくは10J/g以上20J/g以下の範囲であってよく、より好ましくは10J/g以上15J/g以下の範囲であってよい。
さらに、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーにおける結晶性ポリプロピレン領域および非晶性ポリプロピレン領域の質量比は、上記同様に柔軟性と耐ブロッキング性とのバランスの観点から、更には、ダイシングフィルム用基材フィルムにコロナ表面処理を施した場合にも優れた耐ブロッキング性を得る観点から、好ましくは35:65~65:35、より好ましくは40:60~60:40、さらに好ましくは45:55~55:45、最も好ましくは実質的に50:50(例えば48:52~52:48)であってよいと推定される。このような特性を得る観点から、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーの融解エンタルピーは、好ましくは25J/g以上40J/g以下の範囲であってよく、より好ましくは30J/g以上40J/g以下の範囲、更により好ましくは30J/g以上35J/g以下であってよい。
上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーのメルトマスフローレートは、製膜性の観点から、好ましくは0.1~50g/10分、より好ましくは0.5~20g/10分、更に好ましくは1~10g/10分であってよい。上記成分(B)のメルトマスフローレートは、JIS K7210-1:2014に準拠し、230℃、21.18Nの条件で測定される。
上記成分(A)結晶性ポリプロピレンと上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーとの配合比は、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの上記(ニ)融解エンタルピーを30~90J/gにする観点から、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンの融解エンタルピーと上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーを勘案して適宜決定すればよい。後述の実施例を基に考察すると、融解エンタルピーは相加性がほぼ成立している。従って、例えば、上記(iv)融解エンタルピーを60J/gにすることを所望する場合の、上記成分(A)の配合量100質量部に対する上記成分(B)の配合量b質量部は、次式(1)をbについて解くことにより決定することができる。
(100・ΔHA+b・ΔHB)/(100+b)=60 ・・・(1)
ここで、ΔHA は上記成分(A)の融解エンタルピー(J/g)、及びΔHB は上記成分(B)の融解エンタルピー(J/g)である。所望する上記(iv)融解エンタルピーを一般化してΔHとするときは、次式(2)をbについて解けばよい。
(100・ΔHA+b・ΔHB)/(100+b)=ΔH ・・・(2)
ここで、ΔHは所望する上記(iv)融解エンタルピー(J/g)、ΔHA は上記成分(A)の融解エンタルピー(J/g)、及びΔHB は上記成分(B)の融解エンタルピー(J/g)である。
(100・ΔHA+b・ΔHB)/(100+b)=60 ・・・(1)
ここで、ΔHA は上記成分(A)の融解エンタルピー(J/g)、及びΔHB は上記成分(B)の融解エンタルピー(J/g)である。所望する上記(iv)融解エンタルピーを一般化してΔHとするときは、次式(2)をbについて解けばよい。
(100・ΔHA+b・ΔHB)/(100+b)=ΔH ・・・(2)
ここで、ΔHは所望する上記(iv)融解エンタルピー(J/g)、ΔHA は上記成分(A)の融解エンタルピー(J/g)、及びΔHB は上記成分(B)の融解エンタルピー(J/g)である。
後述の実施例にて実証されているとおり、ダイシングフィルム用基材フィルムに含まれる成分(A)および(B)の合計質量に対する成分(B)としてのランダムコポリマーにおける非晶性ポリプロピレン領域の質量割合が大きいほど(ダイシングフィルム用基材フィルム全体の質量に対する非晶性ポリプロピレン領域の質量割合が大きいほど)、フィルムの柔軟性が優れるという傾向が存在することが分かっている。
なお、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムには、上記成分(A)、(B)以外の当業界で知られた任意の成分(単数種または複数種)が含まれていてよい。そのような任意成分の割合は、特に限定されないが、たとえばフィルムの構成成分の全質量に対して5質量%以下であってよい。好ましくは、可塑剤はこのような任意成分に包含されない。
2.製膜方法
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムを製膜する方法は特に制限されず、任意の方法で製膜することができる。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムを製膜するための好ましい方法としては、例えば、
(1)押出機とTダイとを備える押出装置を使用し、溶融フィルムをTダイから連続的に押出する工程;
(2)回転する平滑ロールまたはシボロールである第1ロールと、回転するシボロールである第2ロールとの間に、上記溶融フィルムを供給投入し、上記第1ロールと上記第2ロールとで上記溶融フィルムを押圧する工程(両面を「艶消面」(「マット処理面」)とする場合は、第1ロールとしてシボロールを用いる);及び、
(3)上記工程(2)において押圧されたフィルムを第1ロールに抱かせて次の回転ロールへと送り出す工程
を含む方法を挙げることができる。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムを製膜する方法は特に制限されず、任意の方法で製膜することができる。
本発明のダイシングフィルム用基材フィルムを製膜するための好ましい方法としては、例えば、
(1)押出機とTダイとを備える押出装置を使用し、溶融フィルムをTダイから連続的に押出する工程;
(2)回転する平滑ロールまたはシボロールである第1ロールと、回転するシボロールである第2ロールとの間に、上記溶融フィルムを供給投入し、上記第1ロールと上記第2ロールとで上記溶融フィルムを押圧する工程(両面を「艶消面」(「マット処理面」)とする場合は、第1ロールとしてシボロールを用いる);及び、
(3)上記工程(2)において押圧されたフィルムを第1ロールに抱かせて次の回転ロールへと送り出す工程
を含む方法を挙げることができる。
上記工程(1)で使用する上記押出機としては特に制限されず、任意の押出機を使用することができる。上記押出機としては、例えば、単軸押出機、同方向回転二軸押出機、及び異方向回転二軸押出機などを挙げることができる。
原材料樹脂の劣化を抑制するため、押出機内を窒素パージすることは好ましい。原材料樹脂を製膜に供する前に乾燥することは好ましい。また乾燥機で乾燥されたこれらの樹脂を、乾燥機から押出機に直接輸送し、投入することも好ましい。
上記工程(1)で使用する上記Tダイとしては、特に制限されず、任意のTダイを使用することができる。上記Tダイとしては、例えば、マニホールドダイ、フィッシュテールダイ、及びコートハンガーダイなどを挙げることができる。
上記Tダイの出口(リップ)の設定温度は、上記溶融フィルムを連続的に押出する工程を安定的に行う観点から、通常200℃以上、好ましくは220℃以上、より好ましくは230℃以上であってよい。一方、原材料樹脂の劣化を抑制する観点から、上記Tダイの設定温度は、通常300℃以下、好ましくは280℃以下、より好ましくは260℃以下であってよい。
上記工程(2)で使用する上記平滑ロール(使用される場合)は、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの光沢面のグロスを50%以上にする観点から、適宜選択される。上記平滑ロールは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの一方の面のグロスを好ましくは55%以上、一層好ましくは60%以上、より一層好ましくは65%以上、より好ましくは70%以上、更に好ましくは75%以上、更により好ましくは80%以上、最も好ましくは85%以上にする観点から、好ましくは鏡面ロールである。
上記鏡面ロールは、その表面が鏡面加工されたロールである。上記鏡面ロールとしては、例えば、その表面が金属製、セラミック製、ゴム製の鏡面ロールを挙げることができる。上記鏡面ロールの表面には、腐食や傷付きからの保護を目的としてクロームメッキや鉄-リン合金メッキ、PVD法やCVD法による硬質カーボン処理などを施すことができる。
上記鏡面加工は、限定されず、任意の方法で行うことができる。上記鏡面加工は、例えば、微細な砥粒を用いて研磨することにより、上記鏡面体の表面の算術平均粗さ(Ra)を好ましくは100nm以下、より好ましくは50nm以下、または十点平均粗さ(Rz)を好ましくは500nm以下、より好ましくは250nm以下にする方法を挙げることができる。
本明細書において、算術平均粗さ(Ra)や十点平均粗さ(Rz)は、JIS B0601:2013に準拠して測定される。
上記工程(2)で使用する上記平滑ロール(使用される場合)は、冷却ロールとしての働きをする。上記平滑ロールは、上記工程(3)において、フィルムを次の回転ロールへと送り出す際に、フィルムが完全に冷却固化されているようにする観点から、好ましくは金属ロールである。上記平滑ロールは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの光沢面のグロスを50%以上にする観点、及び上記工程(3)において、フィルムを次の回転ロールへと送り出す際に、フィルムが完全に冷却固化されているようにする観点から、より好ましくは鏡面金属ロールである。
上記工程(2)で使用する上記平滑ロール(使用される場合)の表面温度は、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの光沢面のグロスを50%以上にする観点、上記工程(3)において、フィルムを次の回転ロールへと送り出す際に、フィルムが完全に冷却固化されているようにする観点、及び上記平滑ロールの表面に結露が生じないようにする観点から、適宜選択される。上記平滑ロールの表面温度は、過冷却度(上記平滑ロールの表面温度と上記平滑ロールに接触する直前の溶融フィルムの温度との温度差)を大きくして光沢面のグロスを50%以上に高める観点、及び上記工程(3)において、フィルムを次の回転ロールへと送り出す際に、フィルムが完全に冷却固化されているようにする観点から、通常80℃以下、好ましくは60℃以下、より好ましくは50℃以下であってよい。一方、上記平滑ロールの表面温度は、上記平滑ロールの表面に結露が生じないようにする観点から、製膜環境の温度や湿度にもよるが、通常15℃以上、好ましくは20℃以上、より好ましくは25℃以上であってよい。
上記工程(2)で使用する上記シボロールは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面のグロスを40%以下にする観点から、適宜選択される。上記シボロールは、その表面がシボ加工されたロールであり、典型的には梨地加工されたロール(梨地ロール)である。上記シボロールとしては、例えば、その表面が金属製、セラミック製、ゴム製のシボロールを挙げることができる。上記シボロールは、第2ロールとして使用される場合、熱伝導性(冷却効率)が低く、グロスを低くし易いという観点、及び製膜作業の容易さ(たとえば上記平滑ロールを損傷するトラブルの起こり難さ)の観点から、その表面がゴム製のシボロールが好ましい。第2ロールとして使用される場合の上記シボロールは、以上の観点から、より好ましくは梨地ゴムロールである。一方、上記シボロールは、第1ロールとして使用される場合、上記工程(3)において、フィルムを次の回転ロールへと送り出す際にフィルムが完全に冷却固化されているようにする観点から、好ましくは金属製であってよく、典型的には梨地の金属ロールであってよい。
上記梨地ゴムロールは、その表面がゴムであり、かつ梨地加工されている。上記梨地ゴムロールの表面粗さ/番手は、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面のグロスを40%以下にする観点から、適宜選択される。上記梨地ゴムロールの表面の算術平均粗さ(Ra)は好ましくは0.5~10μm、より好ましくは1~5μmであってよい。上記梨地金属ロールは、その表面が金属であり、かつ梨地加工されている。その表面粗さ/番手は、上記梨地ゴムロールと同様である。
上記工程(2)で使用する上記シボロールの表面温度は、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面のグロスを40%以下にする観点、上記シボロールに溶融フィルムが付着するトラブルを抑制、防止する観点、及び上記シボロールの表面に結露が生じないようにする観点から、適宜選択される。上記シボロールの表面温度は、上記シボロールに溶融フィルムが付着するトラブルを抑制、防止する観点から、通常80℃以下、好ましくは70℃以下、より好ましくは60℃以下であってよい。一方、上記シボロールの表面温度は、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面のグロスを40%以下にする観点、及び上記シボロールの表面に結露が生じないようにする観点から、上記シボロールの表面の材質、製膜環境の温度や湿度にもよるが、通常15℃以上、好ましくは30℃以上、より好ましくは40℃以上であってよい。一実施態様において、工程(2)では必要に応じてシボロールに冷却水を適用してもよい。
上記工程(3)は、上記工程(2)において押圧されたフィルムを第1ロールに抱かせて次の回転ロールへと送り出す工程である。溶融フィルムを第1ロールに抱かせることにより、次の回転ロールへと送り出す際に溶融フィルムが完全に冷却固化されているようにすることが、容易になる。
図5は実施例で使用した一態様の製膜装置の概念図(片面が艶消面(マット処理面)であり他方の面が光沢面であるダイシングフィルム用基材フィルムを作製する場合)である。原料樹脂は、押出機1とTダイ2とを備える押出装置により溶融フィルム3となって、Tダイ2から連続的に押出される。次に、押し出された溶融フィルム3は、回転する第1ロール(この場合は平滑ロール)4と、回転する第2ロール(シボロール)5との間に、供給投入され、第1ロール4と第2ロール5とで押圧される。そして、押圧された溶融フィルム3は、第1ロール4に抱かれて、次の回転ロール6へと送り出される際には、完全に冷却固化されたフィルム7となる。
3.ダイシングフィルム
本発明のダイシングフィルムは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムを基材フィルムとするダイシングフィルムである。本発明のダイシングフィルムの粘着剤層は、通常、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面の上に直接又はアンカーコートを介して形成される。
本発明のダイシングフィルムは、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムを基材フィルムとするダイシングフィルムである。本発明のダイシングフィルムの粘着剤層は、通常、本発明のダイシングフィルム用基材フィルムの艶消面の上に直接又はアンカーコートを介して形成される。
上記粘着剤層を形成するための粘着剤は、特に制限されず、任意の粘着剤を用いることができる。上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと他のモノマーとの共重合体などのアクリル系粘着剤;天然ゴム、ブチル・イソプレンゴムなどのゴム系粘着剤;ポリウレタン系粘着剤;ポリエステル系粘着剤;ポリスチレン系粘着剤、及び、シリコン系粘着剤などを挙げることができる。
上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、ダイシングフィルムに要求される透明性、例えば、レーザーマーキングを行う際の視認性を十分に担保する観点から、透明性に優れた粘着剤が好ましい。ここで、「透明性に優れた粘着剤」とは、可視光線透過率が通常50%以上、好ましくは70%以上、より好ましくは80%以上、更に好ましくは85%以上の粘着剤を意味する。ここで可視光線透過率は、株式会社島津製作所の分光光度計「Solid Spec-3700」(商品名)、及び光路長10mmの石英セルを使用して測定した粘着剤の波長380~780ナノメートルにおける透過スペクトルの積分面積の、波長380~780ナノメートルの全範囲における透過率が100%であると仮定した場合の透過スペクトルの積分面積に対する割合として算出することができる。
上記粘着剤層を形成するための粘着剤としては、熱硬化あるいは活性エネルギー線硬化させることにより粘着強度を低下させることのできる粘着剤も好ましい。粘着強度の低下により、ワークからダイシングフィルムを剥がす際に、糊残りせず、きれいに剥がすことが容易にできるようになる。上記熱硬化あるいは活性エネルギー線硬化させることにより粘着強度を低下させることのできる粘着剤としては、例えば、1分子中に2個以上の反応性官能基(例えば、アミノ基、ビニル基、エポキシ基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、及びイソシアネート基などを挙げることができる)を有する粘着剤;該粘着剤とイソシアネート系硬化剤、光重合開始剤、及び有機過酸化物等の少なくとも1種以上との粘着剤組成物などを挙げることができる。
上記粘着剤層の厚みは特に制限されず、任意の厚みにすることができる。上記粘着剤層の厚みは、通常1~25μm、好ましくは5~20μm程度である。
測定方法
(i)内部ヘーズ
JIS R3202:2011に規定するフロート板ガラス(厚さ2mm)の一方の表面の上に、パラフィンオイル(株式会社MORESCOの「モレスコホワイト P-350P」(商品名))を塗布したものを2枚準備した。次に、上記2枚のガラス板のパラフィンオイル塗布面同士で、サンプルを挟み測定片とした。続いて、JIS K7136:2000に従い、日本電色工業株式会社の濁度計「NDH2000」(商品名)を使用して測定したヘーズを、内部ヘーズとした。
(i)内部ヘーズ
JIS R3202:2011に規定するフロート板ガラス(厚さ2mm)の一方の表面の上に、パラフィンオイル(株式会社MORESCOの「モレスコホワイト P-350P」(商品名))を塗布したものを2枚準備した。次に、上記2枚のガラス板のパラフィンオイル塗布面同士で、サンプルを挟み測定片とした。続いて、JIS K7136:2000に従い、日本電色工業株式会社の濁度計「NDH2000」(商品名)を使用して測定したヘーズを、内部ヘーズとした。
(ii)グロス(60度光沢値)
JIS Z8741:1997に準拠し、コニカミノルタ株式会社のマルチアングル光沢計「GM-268」(商品名)を使用し、グロス(60度光沢値)を測定した。測定はサンプルの両方の面について行った。表には、製膜時に平滑ロール(鏡面金属ロール)側であった面の値を「光沢面のグロス」の欄に、他方の面(シボロール(梨地ゴムロール)側であった面)の値を「艶消面のグロス」の欄に記載した。
JIS Z8741:1997に準拠し、コニカミノルタ株式会社のマルチアングル光沢計「GM-268」(商品名)を使用し、グロス(60度光沢値)を測定した。測定はサンプルの両方の面について行った。表には、製膜時に平滑ロール(鏡面金属ロール)側であった面の値を「光沢面のグロス」の欄に、他方の面(シボロール(梨地ゴムロール)側であった面)の値を「艶消面のグロス」の欄に記載した。
(iii)融点
ダイシングフィルム用基材フィルムの融点の測定方法は、以下のとおりである。JIS K7121-1987に準拠し、パーキンエルマー社の示差走査熱量測定装置「Diamond DSC」(商品名)を使用し、温度25℃で5分間保持した後、昇温速度10℃/分で190℃まで昇温する温度プログラムで測定したDSCファースト融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度を融点として算出した。融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とした。またサブピーク(ピークトップ高さが最大の融解ピーク以外の融解ピーク)のピークトップ温度を表のサブピークの欄に記載した。なお表のサブピークの欄が「―」であるのは、サブピークが観察されなかった(融解ピークが1つであった)ことを意味する。
また、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンの融点は、JIS K7121-1987に準拠し、パーキンエルマー社の示差走査熱量測定装置「Diamond DSC」(商品名)を使用し、190℃で5分間保持し、10℃/分で-10℃まで冷却し、-10℃で5分間保持し、10℃/分で190℃まで昇温するプログラムで測定されるセカンド融解曲線(最後の昇温過程で測定される融解曲線)から算出する。このとき融点は、上記セカンド融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度である。また融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。結晶性ポリプロピレンのDSCのセカンド融解曲線に現れる融解ピークは、通常、低温側の裾がなだらかに長く伸びること;及び、ベースラインは、JIS K7121-1987の9.DTA又はDSC曲線の読み方の図1に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。
また、上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融点は、JIS K7121-1987に準拠し、パーキンエルマー社の示差走査熱量測定装置「Diamond DSC」(商品名)を使用し、190℃で5分間保持し、10℃/分で-50℃まで冷却し、-50℃で5分間保持し、10℃/分で190℃まで昇温するプログラムで測定されるセカンド融解曲線(最後の昇温過程で測定される融解曲線)から算出する。このとき融点は、上記セカンド融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度である。また融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。またエラストマーのDSCのセカンド融解曲線に現れる融解ピークは、通常、裾が高温側と低温側の何れもなだらかに長く伸びること;及び、ベースラインは、JIS K7121-1987の9.DTA又はDSC曲線の読み方の図1に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。
ダイシングフィルム用基材フィルムの融点の測定方法は、以下のとおりである。JIS K7121-1987に準拠し、パーキンエルマー社の示差走査熱量測定装置「Diamond DSC」(商品名)を使用し、温度25℃で5分間保持した後、昇温速度10℃/分で190℃まで昇温する温度プログラムで測定したDSCファースト融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度を融点として算出した。融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とした。またサブピーク(ピークトップ高さが最大の融解ピーク以外の融解ピーク)のピークトップ温度を表のサブピークの欄に記載した。なお表のサブピークの欄が「―」であるのは、サブピークが観察されなかった(融解ピークが1つであった)ことを意味する。
また、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンの融点は、JIS K7121-1987に準拠し、パーキンエルマー社の示差走査熱量測定装置「Diamond DSC」(商品名)を使用し、190℃で5分間保持し、10℃/分で-10℃まで冷却し、-10℃で5分間保持し、10℃/分で190℃まで昇温するプログラムで測定されるセカンド融解曲線(最後の昇温過程で測定される融解曲線)から算出する。このとき融点は、上記セカンド融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度である。また融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。結晶性ポリプロピレンのDSCのセカンド融解曲線に現れる融解ピークは、通常、低温側の裾がなだらかに長く伸びること;及び、ベースラインは、JIS K7121-1987の9.DTA又はDSC曲線の読み方の図1に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。
また、上記成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融点は、JIS K7121-1987に準拠し、パーキンエルマー社の示差走査熱量測定装置「Diamond DSC」(商品名)を使用し、190℃で5分間保持し、10℃/分で-50℃まで冷却し、-50℃で5分間保持し、10℃/分で190℃まで昇温するプログラムで測定されるセカンド融解曲線(最後の昇温過程で測定される融解曲線)から算出する。このとき融点は、上記セカンド融解曲線に現れる融解ピークのピークトップ温度である。また融解ピークが2つ以上観察されたときは、ピークトップ高さが最大の融解ピークのピークトップ温度を融点とする。またエラストマーのDSCのセカンド融解曲線に現れる融解ピークは、通常、裾が高温側と低温側の何れもなだらかに長く伸びること;及び、ベースラインは、JIS K7121-1987の9.DTA又はDSC曲線の読み方の図1に言う高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、同低温側のベースラインを高温側に延長した直線とが一致するように引くべきことに留意する。
(iv)融解エンタルピー
ダイシングフィルム用基材フィルムの融解エンタルピーについては、上記(iii)融点の測定で得たDSCファースト融解曲線から算出した。
また、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンおよび成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーについては、上記(iii)融点の測定で得たDSCセカンド融解曲線から算出した。
ダイシングフィルム用基材フィルムの融解エンタルピーについては、上記(iii)融点の測定で得たDSCファースト融解曲線から算出した。
また、上記成分(A)結晶性ポリプロピレンおよび成分(B)ポリオレフィン系エラストマーの融解エンタルピーについては、上記(iii)融点の測定で得たDSCセカンド融解曲線から算出した。
(v)引張試験
JIS K7127:1999に準拠し、株式会社島津製作所の引張試験機「オートグラフAGS-1kNG」(商品名)を使用し、フィルムから上記規格の試験片タイプ5(当該JIS規格の図2)の形状に、フィルムのマシン方向が引張方向となるように打ち抜いたサンプルを用い、引張速度200mm/min、及び温度23℃の条件で引張試験を行い、マシン方向の応力-ひずみ曲線(以下、「SS曲線」と略す)を得た。またフィルムの横方向(マシン方向と直交する方向)が引張方向となるようにサンプルを打ち抜いたこと以外は同様に測定して横方向のSS曲線を得た。
JIS K7127:1999に準拠し、株式会社島津製作所の引張試験機「オートグラフAGS-1kNG」(商品名)を使用し、フィルムから上記規格の試験片タイプ5(当該JIS規格の図2)の形状に、フィルムのマシン方向が引張方向となるように打ち抜いたサンプルを用い、引張速度200mm/min、及び温度23℃の条件で引張試験を行い、マシン方向の応力-ひずみ曲線(以下、「SS曲線」と略す)を得た。またフィルムの横方向(マシン方向と直交する方向)が引張方向となるようにサンプルを打ち抜いたこと以外は同様に測定して横方向のSS曲線を得た。
(v-1)引張弾性率
上記(v)引張試験で得たマシン方向のSS曲線から、JIS K7127:1999の10項の計算及び結果の表示の規定に係わらず、JIS K7161-1:2014の10.3.2項の2点から求める傾きを基にする方法で、またJIS K7161-1:2014の10.3.2項の規定に係わらず、σ1は、ひずみε1=0.8%における応力(MPa)、σ2は、ひずみε2=1.6%における応力(MPa)として、マシン方向の引張弾性率(表には「引張弾性率MD」と記載した)を算出した。上記(v)引張試験で得た横方向のSS曲線から、同様にして、横方向の引張弾性率(表には「引張弾性率TD」と記載した)を算出した。更にマシン方向の引張弾性率と横方向の引張弾性率との比(マシン方向の引張弾性率/横方向の引張弾性率。表には「引張弾性率MD/TD」と記載した。)を算出した。
上記(v)引張試験で得たマシン方向のSS曲線から、JIS K7127:1999の10項の計算及び結果の表示の規定に係わらず、JIS K7161-1:2014の10.3.2項の2点から求める傾きを基にする方法で、またJIS K7161-1:2014の10.3.2項の規定に係わらず、σ1は、ひずみε1=0.8%における応力(MPa)、σ2は、ひずみε2=1.6%における応力(MPa)として、マシン方向の引張弾性率(表には「引張弾性率MD」と記載した)を算出した。上記(v)引張試験で得た横方向のSS曲線から、同様にして、横方向の引張弾性率(表には「引張弾性率TD」と記載した)を算出した。更にマシン方向の引張弾性率と横方向の引張弾性率との比(マシン方向の引張弾性率/横方向の引張弾性率。表には「引張弾性率MD/TD」と記載した。)を算出した。
(v-2)応力差(Δσ)
上記(v)引張試験で得たマシン方向のSS曲線から、JIS K7161-1:2014の10.1項に従い、引張降伏応力(σy)を引張降伏ひずみ(εy)における応力として(このとき該JIS規格の附属書Aに留意する)、引張下降伏応力(σ1)をひずみ(ε1)における応力として、引張降伏応力(σy)と引張下降伏応力(σ1)を算出し、マシン方向の応力差(Δσ=σy-σ1)を計算した(表には「応力差MD」と記載した)。上記(v)引張試験で得た横方向のSS曲線から、同様にして、横方向の応力差を計算した(表には「応力差TD」と記載した)。
上記(v)引張試験で得たマシン方向のSS曲線から、JIS K7161-1:2014の10.1項に従い、引張降伏応力(σy)を引張降伏ひずみ(εy)における応力として(このとき該JIS規格の附属書Aに留意する)、引張下降伏応力(σ1)をひずみ(ε1)における応力として、引張降伏応力(σy)と引張下降伏応力(σ1)を算出し、マシン方向の応力差(Δσ=σy-σ1)を計算した(表には「応力差MD」と記載した)。上記(v)引張試験で得た横方向のSS曲線から、同様にして、横方向の応力差を計算した(表には「応力差TD」と記載した)。
(v-3)5%ひずみ引張応力、100%ひずみ引張応力
上記(v)引張試験で得たマシン方向のSS曲線から、JIS K7161-1:2014の10.1項に従い、マシン方向の5%ひずみ引張応力(表には「5%モジュラスMD」と記載した)、マシン方向の100%ひずみ引張応力(表には「100%モジュラスMD」と記載した)を算出した。上記(v)引張試験で得た横方向のSS曲線から、同様にして、横方向の5%ひずみ引張応力(表には「5%モジュラスTD」と記載した)、横方向の100%ひずみ引張応力(表には「100%モジュラスTD」と記載した)を算出した。更にマシン方向の5%ひずみ引張応力と横方向の5%ひずみ引張応力との比(マシン方向の5%ひずみ引張応力/横方向の5%ひずみ引張応力;表には「5%モジュラスMD/TD」と記載した)を算出した。同様に、マシン方向の100%ひずみ引張応力と横方向の100%ひずみ引張応力との比(マシン方向の100%ひずみ引張応力/横方向の100%ひずみ引張応力;表には「100%モジュラスMD/TD」と記載した)を算出した。
上記(v)引張試験で得たマシン方向のSS曲線から、JIS K7161-1:2014の10.1項に従い、マシン方向の5%ひずみ引張応力(表には「5%モジュラスMD」と記載した)、マシン方向の100%ひずみ引張応力(表には「100%モジュラスMD」と記載した)を算出した。上記(v)引張試験で得た横方向のSS曲線から、同様にして、横方向の5%ひずみ引張応力(表には「5%モジュラスTD」と記載した)、横方向の100%ひずみ引張応力(表には「100%モジュラスTD」と記載した)を算出した。更にマシン方向の5%ひずみ引張応力と横方向の5%ひずみ引張応力との比(マシン方向の5%ひずみ引張応力/横方向の5%ひずみ引張応力;表には「5%モジュラスMD/TD」と記載した)を算出した。同様に、マシン方向の100%ひずみ引張応力と横方向の100%ひずみ引張応力との比(マシン方向の100%ひずみ引張応力/横方向の100%ひずみ引張応力;表には「100%モジュラスMD/TD」と記載した)を算出した。
上記マシン方向の5%ひずみ引張応力と横方向の5%ひずみ引張応力との比は、ダイシングのエキスパンド工程において、フィルムが均一に伸ばされるようにする観点から、通常0.7~1.3、好ましくは0.8~1.2、より好ましくは0.9~1.1であってよい。上記マシン方向の100%ひずみ引張応力と横方向の100%ひずみ引張応力との比は、ダイシングのエキスパンド工程において、フィルムが均一に伸ばされるようにする観点から、通常0.7~1.3、好ましくは0.8~1.2、より好ましくは0.9~1.1であってよい。
(vi)艶消面の算術平均粗さ(Ra)
JIS B0601:2013に準拠し、株式会社東京精密の粗度計「ハンディサーフE-40A」(商品名)を使用して、艶消面の算術平均粗さ(Ra)を測定した。
JIS B0601:2013に準拠し、株式会社東京精密の粗度計「ハンディサーフE-40A」(商品名)を使用して、艶消面の算術平均粗さ(Ra)を測定した。
(vii)耐ブロッキング性
・耐ブロッキング性の測定方法(1)
一方に艶消面および他方に光沢面を有するフィルムからマシン方向30cm、横方向10cmの大きさのサンプル2枚を採取し;1枚のサンプルの艶消面ともう一枚のサンプルの光沢面とを、両サンプルの各片が略一致するように重ね;30cm×10cmの金属板2枚の間に、両金属板と重ねた両サンプルの各片が略一致するようにして挟んで平置きし;その上に1kgの錘を載せ、25℃で48時間処理した。続いて、両サンプルの90°引き剥がし力を、試験速度300mm/分、サンプルのマシン方向と引き剥がし方向とが平行になる条件で測定した。表中、「<0.1」は、90°引き剥がし力が0.1N/10cm未満であったことを意味する。上記90°引き剥がし力は、耐ブロッキング性の観点から、好ましくは0.5N/10cm以下、より好ましくは0.3N/cm以下であってよい。上記90°引き剥がし力はより小さい方が好ましい。
・耐ブロッキング性の測定方法(2)
一方に艶消面および他方に艶消面または光沢面を有し、両面にコロナ表面処理を施したフィルムについて、サンプルの寸法をマシン方向20cm、横方向10cmの大きさに変更して艶消面と艶消面または光沢面とを重ね、錘による荷重を6kgに変更し、エイジング条件を80℃で5時間の処理に変更し、試験速度を50mm/分に変更した以外は、上で説明したのと同じ方法により両サンプルの90°引き剥がし力を測定した。
・耐ブロッキング性の測定方法(3)
一方に艶消面および他方に艶消面または光沢面を有し、コロナ表面処理を施していないか、または両面にコロナ表面処理を施したフィルムについて、テンション2kgを掛けながらロール幅10インチ(25.4cm)でロール状に巻き取った。40℃環境下で1週間放置した後、このロール状に巻き取られたフィルムに対し、剥離試験機を用い、巻き芯から長手方向10mの位置にあるフィルムを試験速度200mm/分で長手方向に引き出す際の剥離強度を測定した。
・耐ブロッキング性の測定方法(1)
一方に艶消面および他方に光沢面を有するフィルムからマシン方向30cm、横方向10cmの大きさのサンプル2枚を採取し;1枚のサンプルの艶消面ともう一枚のサンプルの光沢面とを、両サンプルの各片が略一致するように重ね;30cm×10cmの金属板2枚の間に、両金属板と重ねた両サンプルの各片が略一致するようにして挟んで平置きし;その上に1kgの錘を載せ、25℃で48時間処理した。続いて、両サンプルの90°引き剥がし力を、試験速度300mm/分、サンプルのマシン方向と引き剥がし方向とが平行になる条件で測定した。表中、「<0.1」は、90°引き剥がし力が0.1N/10cm未満であったことを意味する。上記90°引き剥がし力は、耐ブロッキング性の観点から、好ましくは0.5N/10cm以下、より好ましくは0.3N/cm以下であってよい。上記90°引き剥がし力はより小さい方が好ましい。
・耐ブロッキング性の測定方法(2)
一方に艶消面および他方に艶消面または光沢面を有し、両面にコロナ表面処理を施したフィルムについて、サンプルの寸法をマシン方向20cm、横方向10cmの大きさに変更して艶消面と艶消面または光沢面とを重ね、錘による荷重を6kgに変更し、エイジング条件を80℃で5時間の処理に変更し、試験速度を50mm/分に変更した以外は、上で説明したのと同じ方法により両サンプルの90°引き剥がし力を測定した。
・耐ブロッキング性の測定方法(3)
一方に艶消面および他方に艶消面または光沢面を有し、コロナ表面処理を施していないか、または両面にコロナ表面処理を施したフィルムについて、テンション2kgを掛けながらロール幅10インチ(25.4cm)でロール状に巻き取った。40℃環境下で1週間放置した後、このロール状に巻き取られたフィルムに対し、剥離試験機を用い、巻き芯から長手方向10mの位置にあるフィルムを試験速度200mm/分で長手方向に引き出す際の剥離強度を測定した。
(viii)耐溶剤性
艶消面(製膜時にシボロール側であった面;例2についてはエアチャンバー側の面)に、スポイトを用いてトルエンを3滴滴下した後、温度25℃、相対湿度50%の環境下で24時間放置した(滴下したトルエンを乾燥させた)。続いて、トルエン滴下箇所のグロス(60度光沢値)を上記試験(ii)の方法により測定した。トルエン滴下箇所のグロスと艶消面のグロスとの差(以下、「グロス差」ということがある;グロス差=トルエン滴下箇所のグロス-艶消面のグロス)を算出した。耐溶剤性が低い場合、トルエン滴下箇所のグロスは、表面が荒れて低下したり、表面の凹凸が溶けて上昇したりする。従って、上記グロス差は、耐溶剤性の観点から、好ましくは-3~3%、より好ましくは-2~2%、更に好ましくは-1~1%であってよい。上記グロス差の絶対値はより小さい方が好ましい。
艶消面(製膜時にシボロール側であった面;例2についてはエアチャンバー側の面)に、スポイトを用いてトルエンを3滴滴下した後、温度25℃、相対湿度50%の環境下で24時間放置した(滴下したトルエンを乾燥させた)。続いて、トルエン滴下箇所のグロス(60度光沢値)を上記試験(ii)の方法により測定した。トルエン滴下箇所のグロスと艶消面のグロスとの差(以下、「グロス差」ということがある;グロス差=トルエン滴下箇所のグロス-艶消面のグロス)を算出した。耐溶剤性が低い場合、トルエン滴下箇所のグロスは、表面が荒れて低下したり、表面の凹凸が溶けて上昇したりする。従って、上記グロス差は、耐溶剤性の観点から、好ましくは-3~3%、より好ましくは-2~2%、更に好ましくは-1~1%であってよい。上記グロス差の絶対値はより小さい方が好ましい。
使用した原材料
(A)結晶性ポリプロピレン
(A-1)日本ポリプロ株式会社のブロックポリプロピレン「ノバテックBC5FA」(商品名)。MFR3.5g/10min、融点162℃、融解エンタルピー76J/g。
(A-2)サンアロマー株式会社のブロックポリプロピレン「VB170A」(商品名)。MFR0.4g/10min、融点164℃、融解エンタルピー77J/g、149℃にショルダーの融解ピークを有する。
(A-3)サンアロマー株式会社のブロックポリプロピレン「VB370A」(商品名)。MFR1.5g/10min、融点164℃、融解エンタルピー80J/g、148℃にショルダーの融解ピークを有する。
(A-4)サンアロマー株式会社のブロックポリプロピレン「PM870A」(商品名)。MFR17.0g/10min、融点164℃、融解エンタルピー87J/g。
(A-5)株式会社プライムポリマーのランダムポリプロピレン「プライムポリプロS235WC」(商品名)。MFR11.0g/10min、融点134℃、融解エンタルピー66J/g。
(A-6)サンアロマー株式会社のホモポリプロピレン「PL500A」(商品名)。MFR3.0g/10min、融点162℃、融解エンタルピー104J/g。
(A-7)サンアロマー株式会社のホモポリプロピレン「PM600A」(商品名)。MFR7.5g/10min、融点163℃、融解エンタルピー102J/g。
(A)結晶性ポリプロピレン
(A-1)日本ポリプロ株式会社のブロックポリプロピレン「ノバテックBC5FA」(商品名)。MFR3.5g/10min、融点162℃、融解エンタルピー76J/g。
(A-2)サンアロマー株式会社のブロックポリプロピレン「VB170A」(商品名)。MFR0.4g/10min、融点164℃、融解エンタルピー77J/g、149℃にショルダーの融解ピークを有する。
(A-3)サンアロマー株式会社のブロックポリプロピレン「VB370A」(商品名)。MFR1.5g/10min、融点164℃、融解エンタルピー80J/g、148℃にショルダーの融解ピークを有する。
(A-4)サンアロマー株式会社のブロックポリプロピレン「PM870A」(商品名)。MFR17.0g/10min、融点164℃、融解エンタルピー87J/g。
(A-5)株式会社プライムポリマーのランダムポリプロピレン「プライムポリプロS235WC」(商品名)。MFR11.0g/10min、融点134℃、融解エンタルピー66J/g。
(A-6)サンアロマー株式会社のホモポリプロピレン「PL500A」(商品名)。MFR3.0g/10min、融点162℃、融解エンタルピー104J/g。
(A-7)サンアロマー株式会社のホモポリプロピレン「PM600A」(商品名)。MFR7.5g/10min、融点163℃、融解エンタルピー102J/g。
(B)ポリオレフィン系エラストマー
(B-1)プロピレンと4-メチル-1-ペンテンとの共重合体(三井化学株式会社のポリオレフィン系エラストマー「アブソートマーEP-1001」(商品名))。13C-NMRにより測定したプロピレンに由来する構成単位の量28.1モル%、4-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位の量71.9モル%。DSCのセカンド融解曲線に融解ピークは観察されない。MFR(230℃、21.18N)10g/10分。
(B-2)三井化学株式会社のポリオレフィン系エラストマー「アブソートマーEP-1013」(商品名)。MFR(230℃、21.18N)10g/10分、融点130℃、融解エンタルピー11J/g。
(B-3)住友化学株式会社のポリオレフィン系エラストマー「タフセレンH3712D」(商品名)。プロピレン/ブテン-1ランダムコポリマー(ブテン-1の割合は10質量%以下)。結晶性ポリプロピレン領域と非晶性ポリプロピレン領域との質量比15:85。融点131℃、融解エンタルピー14J/g。
(B-4)ダウエラストマー社のEPDM「ノーデルIP3720P」(商品名)。融点34℃、融解エンタルピー41J/g。
(B-5)住友化学株式会社のポリオレフィン系エラストマー「タフセレンT3732」(商品名)。プロピレン/ブテン-1ランダムコポリマー(ブテン-1を5質量%含有)。結晶性ポリプロピレン領域と非晶性ポリプロピレン領域との質量比50:50。融点129℃、融解エンタルピー32J/g。
(B-1)プロピレンと4-メチル-1-ペンテンとの共重合体(三井化学株式会社のポリオレフィン系エラストマー「アブソートマーEP-1001」(商品名))。13C-NMRにより測定したプロピレンに由来する構成単位の量28.1モル%、4-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位の量71.9モル%。DSCのセカンド融解曲線に融解ピークは観察されない。MFR(230℃、21.18N)10g/10分。
(B-2)三井化学株式会社のポリオレフィン系エラストマー「アブソートマーEP-1013」(商品名)。MFR(230℃、21.18N)10g/10分、融点130℃、融解エンタルピー11J/g。
(B-3)住友化学株式会社のポリオレフィン系エラストマー「タフセレンH3712D」(商品名)。プロピレン/ブテン-1ランダムコポリマー(ブテン-1の割合は10質量%以下)。結晶性ポリプロピレン領域と非晶性ポリプロピレン領域との質量比15:85。融点131℃、融解エンタルピー14J/g。
(B-4)ダウエラストマー社のEPDM「ノーデルIP3720P」(商品名)。融点34℃、融解エンタルピー41J/g。
(B-5)住友化学株式会社のポリオレフィン系エラストマー「タフセレンT3732」(商品名)。プロピレン/ブテン-1ランダムコポリマー(ブテン-1を5質量%含有)。結晶性ポリプロピレン領域と非晶性ポリプロピレン領域との質量比50:50。融点129℃、融解エンタルピー32J/g。
例1
上記成分(A-1)100質量部と上記成分(B-1)18質量部との樹脂混合物を用い、図5に概念図を示す製膜装置(押出機1とTダイ2とを有する押出装置、及び第1ロール4としての平滑ロール(鏡面金属ロール)と第2ロール5としてのシボロール(梨地のゴムロール:表面の算術平均粗さ(Ra)1.5μm、十点平均粗さ(Rz)11.9μm)とでニップする機構を有する引巻取り装置を備える製膜装置)を使用し、上記樹脂混合物を溶融フィルム3として、Tダイ2から連続的に押出した。次に、押し出された溶融フィルム3を、回転する第1ロール4と、回転する第2ロール5との間に、供給投入し、第1ロール4と第2ロール5とで押圧した。続いて、押圧された溶融フィルム3を、第1ロール4に抱かせて、次の回転ロール6へと送り出し、厚み100μmのフィルム7を製膜した。このときTダイ出口樹脂温度210℃、第1ロール4の表面温度25℃、第2ロール5に流した冷却水の温度16℃、及び引巻取り速度18m/分であった。上記試験(i)~(viii)を行った。試験(vii)耐ブロッキング性は、測定方法(1)により測定した。結果を表1に示す。
上記成分(A-1)100質量部と上記成分(B-1)18質量部との樹脂混合物を用い、図5に概念図を示す製膜装置(押出機1とTダイ2とを有する押出装置、及び第1ロール4としての平滑ロール(鏡面金属ロール)と第2ロール5としてのシボロール(梨地のゴムロール:表面の算術平均粗さ(Ra)1.5μm、十点平均粗さ(Rz)11.9μm)とでニップする機構を有する引巻取り装置を備える製膜装置)を使用し、上記樹脂混合物を溶融フィルム3として、Tダイ2から連続的に押出した。次に、押し出された溶融フィルム3を、回転する第1ロール4と、回転する第2ロール5との間に、供給投入し、第1ロール4と第2ロール5とで押圧した。続いて、押圧された溶融フィルム3を、第1ロール4に抱かせて、次の回転ロール6へと送り出し、厚み100μmのフィルム7を製膜した。このときTダイ出口樹脂温度210℃、第1ロール4の表面温度25℃、第2ロール5に流した冷却水の温度16℃、及び引巻取り速度18m/分であった。上記試験(i)~(viii)を行った。試験(vii)耐ブロッキング性は、測定方法(1)により測定した。結果を表1に示す。
例2
上記成分(A-1)100質量部と上記成分(B-1)18質量部との樹脂混合物を用い、押出機1とTダイ2とを有する押出装置、及び鏡面金属ロール(チルロール)とエアチャンバーを有する引巻取り装置を備える製膜装置を使用し、Tダイ出口樹脂温度220℃、鏡面金属ロール(チルロール)の表面温度25℃、及び引巻取り速度18m/分の条件で厚み100μmのフィルムを製膜した。上記試験(i)~(viii)を行った。試験(vii)耐ブロッキング性は、測定方法(1)により測定した。結果を表1に示す。
上記成分(A-1)100質量部と上記成分(B-1)18質量部との樹脂混合物を用い、押出機1とTダイ2とを有する押出装置、及び鏡面金属ロール(チルロール)とエアチャンバーを有する引巻取り装置を備える製膜装置を使用し、Tダイ出口樹脂温度220℃、鏡面金属ロール(チルロール)の表面温度25℃、及び引巻取り速度18m/分の条件で厚み100μmのフィルムを製膜した。上記試験(i)~(viii)を行った。試験(vii)耐ブロッキング性は、測定方法(1)により測定した。結果を表1に示す。
例3~19
樹脂混合物として、表1~4の何れか1に示すものを用いたこと以外は、例1と同様にフィルム製膜及び物性測定・評価を行った。結果を表1~4の何れか1に示す。
樹脂混合物として、表1~4の何れか1に示すものを用いたこと以外は、例1と同様にフィルム製膜及び物性測定・評価を行った。結果を表1~4の何れか1に示す。
本発明の製造方法により、本発明のフィルムを好適に生産することができた。本発明の好ましいフィルムは、耐熱性、柔軟性、透明性、耐溶剤性、及び耐ブロッキング性に優れ、エキスパンド工程に適した引張特性を有していた。そのためダイシングフィルムの基材フィルムとして好適に用いることができる。
また、例1の基材フィルムのヘーズ(JIS K7136:2000に従い、日本電色工業株式会社の濁度計「NDH2000」(商品名)を使用して測定)は84.8%(該濁度計のアウトプットした値のまま)であった。続いて、藤倉化成株式会社の透明粘着剤「アクリベースLKG-1013」(商品名)333質量部(固形分換算100質量部)、藤倉化成株式会社のイソシアネート系硬化剤「CL-201」(商品名)1質量部、及び酢酸エチル222質量部からなる粘着剤層形成用塗料を用い、例1の基材フィルムの艶消面の上に、アプリケーターを使用して乾燥後の膜厚が10μmとなるように塗布した。次いで、この塗膜を温度85℃で乾燥して、粘着剤層を形成し、ダイシングフィルムを得た。該ダイシングフィルムのヘーズ(JIS K7136:2000に従い、日本電色工業株式会社の濁度計「NDH2000」(商品名)を使用して測定)は11.0%であった。これにより、艶消面に粘着剤層を形成することによって艶消面の凹凸に起因する外部ヘーズがキャンセルされ、ダイシングフィルムとして十分な透明性の確保されることが確認された。
コロナ表面処理を施す場合の艶消表面処理条件の最適化実験
例20
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第2ロール5として算術平均粗さ(Ra)1.5μmのゴム製シボロールに替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmのゴム製シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、引巻取り速度を18m/分から5m/分に変更したこと、得られたフィルムの両面に、春日電機(株)製のコロナ処理用電源「AGI-020」を使用し、JIS K6768:1999に従って測定されるフィルムのコロナ表面処理面の濡れ張力が50mN/m以上になるように、放電量0.20kW・min/m2という条件でコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(2)により耐ブロッキング性を測定した。上記フィルムのコロナ表面処理面の濡れ張力は56mN/mであった。結果を表5に示す。コロナ表面処理の使用電源および放電量は、以下の例でも同様とした。
例20
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第2ロール5として算術平均粗さ(Ra)1.5μmのゴム製シボロールに替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmのゴム製シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、引巻取り速度を18m/分から5m/分に変更したこと、得られたフィルムの両面に、春日電機(株)製のコロナ処理用電源「AGI-020」を使用し、JIS K6768:1999に従って測定されるフィルムのコロナ表面処理面の濡れ張力が50mN/m以上になるように、放電量0.20kW・min/m2という条件でコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(2)により耐ブロッキング性を測定した。上記フィルムのコロナ表面処理面の濡れ張力は56mN/mであった。結果を表5に示す。コロナ表面処理の使用電源および放電量は、以下の例でも同様とした。
例21
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(2)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、例1において第2ロール5として算術平均粗さ(Ra)1.5μmのゴム製シボロールを変更しなかった以外は例20と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表5に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(2)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、例1において第2ロール5として算術平均粗さ(Ra)1.5μmのゴム製シボロールを変更しなかった以外は例20と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表5に示す。
例22
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備え、かつ第2ロール5として算術平均粗さ(Ra)1.5μmのゴム製シボロールに替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmのゴム製シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(2)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、さらに第1ロール4として平滑ロールに替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmのシボロールを用いた以外は例20と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表5に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備え、かつ第2ロール5として算術平均粗さ(Ra)1.5μmのゴム製シボロールに替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmのゴム製シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(2)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、さらに第1ロール4として平滑ロールに替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmのシボロールを用いた以外は例20と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表5に示す。
例23
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(2)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、さらに一方の算術平均粗さ(Ra)0.5μmのシボロールに替えて算術平均粗さ(Ra)1.5μmのシボロールを用いた以外は例22と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表5に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(2)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、さらに一方の算術平均粗さ(Ra)0.5μmのシボロールに替えて算術平均粗さ(Ra)1.5μmのシボロールを用いた以外は例22と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表5に示す。
表5に示された結果から、艶消表面処理に用いるシボロールの算術平均粗さ(Ra)が大きいほど、つまりフィルム表面に転写されるシボの深さが大きいほど、ブロッキングが効果的に抑制されたことが分かった。また、フィルムの両方の面に艶消表面処理を行ったときのほうが、片方の面のみに艶消表面処理を行ったときよりもブロッキングが効果的に抑制されたことが分かった。
フィルム組成/コロナ表面処理の有無/艶消表面処理条件の最適化実験
例24
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
例24
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
例25
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製シボロールを用いた以外は例24と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表6に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製シボロールを用いた以外は例24と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表6に示す。
例26
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
例27
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製シボロールを用いた以外は例26と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表6に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製シボロールを用いた以外は例26と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表6に示す。
例28
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-1)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-1)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
例29
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-1)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製シボロールを用いた以外は例28と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表6に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-1)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製シボロールを用いた以外は例28と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表6に示す。
例30
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-2)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-2)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
例31
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-2)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製シボロールを用いた以外は例30と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表6に示す。
上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-2)30質量部との樹脂混合物を用いたこと、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したこと、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。すなわち、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製シボロールを用いた以外は例30と同様に、フィルムの製膜および物性測定を行った。結果を表6に示す。
例32
樹脂として上記成分(A-1)のみを用いたこと(成分(B)との混合物を用いなかったこと)、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
樹脂として上記成分(A-1)のみを用いたこと(成分(B)との混合物を用いなかったこと)、第1ロール4として平滑ロール(鏡面金属ロール)に替えて算術平均粗さ(Ra)0.5μmの金属製の梨地シボロールを備えた製膜装置を使用したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
例33
樹脂として上記成分(B-1)のみを用いたこと(成分(A)との混合物を用いなかったこと)、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
なお、例24~33に関して、表6中にて、フィルムの片方の面のみに艶消表面処理を行った場合を「片面」、フィルムの両方の面に艶消表面処理を行った場合を「両面」と表す。
樹脂として上記成分(B-1)のみを用いたこと(成分(A)との混合物を用いなかったこと)、得られたフィルムの両面にコロナ表面処理を施したことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(vii)の測定方法(3)により耐ブロッキング性を測定した。結果を表6に示す。
なお、例24~33に関して、表6中にて、フィルムの片方の面のみに艶消表面処理を行った場合を「片面」、フィルムの両方の面に艶消表面処理を行った場合を「両面」と表す。
表6に示された結果から、フィルムの両方の面に艶消表面処理を行ったときのほうが、片方の面のみに艶消表面処理を行ったときよりもブロッキングが効果的に抑制されたことが更に確認された(表5と同様)。また、これらの結果から、両面にコロナ表面処理を施した場合であっても、フィルムの両方の面に艶消表面処理を行うことによって、ブロッキングが効果的に抑制されたことが分かった。
非晶性ポリプロピレン領域の質量割合とフィルムの柔軟性との関係
例34
例24と同様に、すなわち、上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(v)引張試験を行い、(v-1)引張弾性率、(v-2)応力差(Δσ)、(v-3)5%ひずみ引張応力、100%ひずみ引張応力を測定した。結果を表7に示す。
例34
例24と同様に、すなわち、上記成分(A-1)70質量部と上記成分(B-5)30質量部との樹脂混合物を用いたことを除いて、例1と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(v)引張試験を行い、(v-1)引張弾性率、(v-2)応力差(Δσ)、(v-3)5%ひずみ引張応力、100%ひずみ引張応力を測定した。結果を表7に示す。
例35~41
表7に示すとおり成分(A)および(B)の種類および配合量を変更した以外は、例34と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(v)引張試験を行い、(v-1)引張弾性率、(v-2)応力差(Δσ)、(v-3)5%ひずみ引張応力、100%ひずみ引張応力を測定した。結果を表7に示す。
表7に示すとおり成分(A)および(B)の種類および配合量を変更した以外は、例34と同様にフィルムを製膜し、製膜されたフィルムに対して上記(v)引張試験を行い、(v-1)引張弾性率、(v-2)応力差(Δσ)、(v-3)5%ひずみ引張応力、100%ひずみ引張応力を測定した。結果を表7に示す。
表7に示された結果から、ダイシングフィルム用基材フィルムに含まれる成分(A)および(B)の合計質量に対する成分(B)としてのランダムコポリマーにおける非晶性ポリプロピレン領域の質量割合(本実施例において、ダイシングフィルム用基材フィルム全体の質量に対する非晶性ポリプロピレン領域の質量割合に等しい)が大きいほど、フィルムの柔軟性が優れていたことが分かった。
1:押出機
2:Tダイ
3:溶融フィルム
4:第1ロール
5:第2ロール
6:回転ロール
7:フィルム
2:Tダイ
3:溶融フィルム
4:第1ロール
5:第2ロール
6:回転ロール
7:フィルム
Claims (12)
- ダイシングフィルム用基材フィルムであって、
(A)結晶性ポリプロピレンと(B)ポリオレフィン系エラストマーとを含み;
下記特性(i)~(iv)を満たす上記ダイシングフィルム用基材フィルム:
(i)内部ヘーズが20%以下である;
(ii)少なくとも一方の面のグロスが40%以下である;
(iii)融点が150℃以上である;
(iv)融解エンタルピーが30~90J/gである。 - 両面のグロスがそれぞれ40%以下である、請求項1に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
- 更に下記特性(v-1)、及び(v-2)を満たす請求項1又は2に記載のダイシングフィルム用基材フィルム:
(v-1)マシン方向の引張弾性率が600MPa以下である;
(v-2)マシン方向の引張降伏応力と引張下降伏応力との差が2.5MPa以下である。 - (B)ポリオレフィン系エラストマーが、プロピレンおよびブテン-1から構成されたランダムコポリマーである、請求項1又は2に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
- 前記ランダムコポリマーにおける結晶性ポリプロピレン領域および非晶性ポリプロピレン領域の質量比が40:60~60:40の範囲内である、請求項4に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
- 前記(A)結晶性ポリプロピレンおよび前記(B)ランダムコポリマーポリオレフィン系エラストマーの合計質量に対する前記ランダムコポリマーにおける非晶性ポリプロピレン領域の質量割合が10%以上である、請求項4または5に記載のダイシングフィルム用基材フィルム。
- 請求項1~6の何れか1項に記載のダイシングフィルム用基材フィルムを含むダイシングフィルム。
- 請求項1~6の何れか1項に記載のダイシングフィルム用基材フィルムの製膜方法であって、
(1)押出機とTダイとを備える押出装置を使用し、溶融フィルムをTダイから連続的に押出する工程;
(2)回転する平滑ロールまたはシボロールである第1ロールと、回転するシボロールである第2ロールとの間に、上記溶融フィルムを供給投入し、上記第1ロールと上記第2ロールとで上記溶融フィルムを押圧する工程;及び、
(3)上記工程(2)において押圧されたフィルムを第1ロールに抱かせて次の回転ロールへと送り出す工程
を含む方法。 - 上記シボロールが梨地ゴムロールまたは梨地金属ロールである請求項8に記載の方法。
- 上記平滑ロールが鏡面金属ロールである請求項8又は9に記載の方法。
- 請求項7に記載のダイシングフィルムの製造方法であって、
(1)請求項8~10の何れか1項に記載の方法でダイシングフィルム用基材フィルムを製膜する工程;及び、
(2)上記工程(1)で得たダイシングフィルム用基材フィルムのグロスが40%以下である面の上に粘着剤層を形成する工程
を含む方法。 - 請求項7に記載のダイシングフィルムの製造方法であって、
(1)請求項8~10の何れか1項に記載の方法でダイシングフィルム用基材フィルムを製膜する工程;及び、
(2)上記工程(1)で得たダイシングフィルム用基材フィルムのグロスが50%以上である面が存在する場合、その面の上に粘着剤層を形成する工程
を含む方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113429608A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-09-24 | 东莞市卓一达新材料有限公司 | 一种高精度晶圆划片基材膜及其制备方法 |
JP7111213B1 (ja) | 2021-04-22 | 2022-08-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
JP7188658B1 (ja) * | 2021-09-27 | 2022-12-13 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1180233A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-03-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | プロピレン系共重合体、プロピレン系共重合体の製造方法、ポリオレフィン系樹脂用配合剤及び熱可塑性樹脂組成物 |
JP2000025174A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Ube Ind Ltd | 多層積層体 |
JP2003313434A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-11-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性エラストマー組成物 |
WO2009084517A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Mitsui Chemicals, Inc. | プロピレン系重合体組成物 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008134186A1 (en) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Dow Global Technologies Inc. | THERMOFORMING, SCRATCH-RESISTANT, LOW GLOSS COMPOSITIONS COMPRISING INTERPOLYMERS OF ETHYLENE/α-OLEFINS |
JP5427369B2 (ja) | 2008-05-29 | 2014-02-26 | アキレス株式会社 | 半導体製造テープ用基材フィルム |
EP2497789B1 (en) | 2009-11-06 | 2014-04-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | 4-methyl-1-pentene/ -olefin copolymer, composition comprising the copolymer and 4-methyl-1-pentene copolymer composition |
CN103154100A (zh) * | 2010-08-12 | 2013-06-12 | 北欧化工公司 | 无切口情况下易撕裂的聚丙烯薄膜 |
US10450431B2 (en) * | 2013-07-10 | 2019-10-22 | Riken Technos Corporation | Poly(meth)acrylimide film, easy-adhesion film using same, and method for manufacturing such films |
JP6466059B2 (ja) | 2013-11-12 | 2019-02-06 | 三井化学株式会社 | フィルム |
JP6542502B2 (ja) | 2013-11-15 | 2019-07-10 | 三井化学株式会社 | 拡張性基材フィルム、ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法 |
CN105623079B (zh) * | 2014-11-03 | 2018-04-10 | 中国石油化工股份有限公司 | 聚合物膜及其制备方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1180233A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-03-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | プロピレン系共重合体、プロピレン系共重合体の製造方法、ポリオレフィン系樹脂用配合剤及び熱可塑性樹脂組成物 |
JP2000025174A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Ube Ind Ltd | 多層積層体 |
JP2003313434A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-11-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱可塑性エラストマー組成物 |
WO2009084517A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Mitsui Chemicals, Inc. | プロピレン系重合体組成物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7111213B1 (ja) | 2021-04-22 | 2022-08-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
JP2022166959A (ja) * | 2021-04-22 | 2022-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
CN113429608A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-09-24 | 东莞市卓一达新材料有限公司 | 一种高精度晶圆划片基材膜及其制备方法 |
JP7188658B1 (ja) * | 2021-09-27 | 2022-12-13 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2023047592A1 (ja) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 株式会社レゾナック | 半導体装置の製造方法 |
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