TWI417361B - 黏著薄膜 - Google Patents

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TWI417361B TW096141618A TW96141618A TWI417361B TW I417361 B TWI417361 B TW I417361B TW 096141618 A TW096141618 A TW 096141618A TW 96141618 A TW96141618 A TW 96141618A TW I417361 B TWI417361 B TW I417361B
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Description

黏著薄膜
本發明係關於黏著薄膜。本發明的黏著薄膜係藉由將其貼於如合成樹脂板、化粧合板、金屬板及塗裝鋼板的物品表面，作為用於保護物品表面避免如灰塵附著或刮傷之不良影響的表面保護薄膜，又，特佳為可使用作為汽車之烤漆塗裝時或印刷基板的焊料浸漬時的表面保護薄膜。本發明中之所謂「黏著薄膜」的用語亦表示黏著板或黏著膠帶的意思。
迄今，以被被覆體之表面保護為目的的黏著薄膜，係被用於建築材料或電氣、電子製品、汽車等的加工、保存、輸送時，彼等黏著薄膜具有良好的黏著性，同時在使用後，必須在不因黏著劑汚染各表面之下而可容易地剝除。近年來，取代以可塑化氯乙烯樹脂為基材的黏著薄膜，而成為使用聚烯烴系樹脂為基材的黏著薄膜。而彼等以聚烯烴系樹脂為基材的黏著薄膜，主要使用藉由共擠壓由EVA、低密度聚乙烯等低結晶性或非晶性之黏著層或SIS、SEBS等彈性體所構成的黏著層與基材層而一體地形成。然而，上述黏著薄膜容易受到接合體所處的環境影響，特別在高温環境下，引起極端之經過長時間的變化，因此有一方面黏著力上升而使從被黏著體的剝離變困難，一方面有黏著劑殘存等的問題。
針對該問題，在例如特開2006－63123號公報中，記載由非晶性烯烴聚合物與特定乙烯系聚合物所構成的組成物，作為即使在無關於使用温度範圍的低温環境下或高温環境下亦無極端之經過長時間的變化。
【專利文獻1】特開2006-63123號公報
即使在上述特開2006-63123號公報中，以黏著薄膜的保存狀態而言，不一定足夠，特別是在以捲筒狀態保存的情況下，黏著層表面容易受其相反側之面的影響，有引起極端之經過長時間變化的情況，而要求進一步的改良。
本發明所欲解決的課題在於提供在貼合於被黏著體之後且經過長時間後黏著力的變化少，再者以捲筒狀態保存黏著薄膜時不受保存狀態之影響的黏著薄膜。
即本發明係由在以聚丙烯系樹脂所構成之基材層表面具有黏著層之積層體所構成的延伸聚丙烯系樹脂薄膜，其係關於前述黏著層表面的平均粗糙度SRa為0.010μm以上0.032μm以下，黏著層表面的動態硬度為0.15gf/μm2 以上1.4gf/μm2 以下，垂直於薄膜製造時捲取方向之方向的橫向厚度變動率為2.0%以上7.5%以下，黏著層表面的低分子量物質未滿1mg/m2 的黏著薄膜。
根據本發明，在不受黏著薄膜之保存狀態的影響，可得到在經過長時間之黏著力變化少的黏著薄膜。
在該情況下，前述薄膜的黏著層為以由具有黏著性之樹脂所構成為特徵的黏著薄膜。
再者，在該情況下，其特徵為前述薄膜為雙軸延伸所 構成。
再者，在該情況下，其特徵為前述薄膜之黏著層相反側之面的平均粗糙度SRa為0.30μm以下。
再者，在該情況下，其特徵為從複數擠壓機藉由共擠壓法溶融擠壓積層由前述薄膜之聚丙烯系樹脂所構成之層與黏著層。
再者，在該情況下，其特徵為以長度500m以上、寬度500mm以上之尺寸捲取前述薄膜的黏著薄膜捲筒。
本發明中的黏著薄膜具有所謂在貼合於被黏著體之後與經過長時間後黏著力的變化少，再者在以捲筒狀態保存黏著薄膜時受保存狀態之影響少的優點。
以下，說明本發明之黏著薄膜的實施樣態。
(基材層)
本發明的黏著薄膜必須為由聚丙烯系樹脂所構成的基材層，其中所用的聚丙烯系樹脂方面，可舉出有結晶性聚丙烯、丙烯與少量的α-烯烴的隨機共聚合嵌段共聚物等，更詳細而言，結晶性聚丙烯樹脂方面，可舉出有通常之擠壓成形等中所使用之正庚烷不溶性的同排丙烯單聚合物或含有60重量%以上丙烯的聚丙烯與其他α-烯烴的共聚物，可單獨或混合使用該丙烯單聚合物或丙烯與其他α-烯烴的共聚物。
其中，所謂正庚烷不溶性係標示聚丙烯的結晶性且同時表示安全性者，在本發明中，使用適合於昭和57年2月厚生省告示第20號中之正庚烷不溶性(25℃、萃取60分鐘時之溶出成分為150ppm以下[使用温度超過100℃者為30ppm以下])者為較佳樣態。
丙烯與其他α－烯烴之共聚物的α－烯烴共聚合成分方面，較佳為碳數為2~8的α－烯烴，例如乙烯或1－丁烯、1－戊烯、1－己烯、4－甲基－1－戊烯等之C4以上α－烯烴。
其中所謂共聚物，較佳為聚合1種或2種上述所舉例之α－烯烴於丙烯而得的隨機或嵌段共聚物。
又，熔融流動速率(MFR)係可舉例0.1~100g/10min、較佳為0.5~20g/10min、更佳為1.0~10g/10min之範圍者。特佳為以2.0~5.0g/10min的範圍為佳。
亦可混合2種以上丙烯與其他α－烯烴的共聚物來使用。
使用1－丁烯共聚合聚丙烯共聚物時則有降低黏著層平均表面粗糙度的效果。
又，在其為本發明之要件的黏著層的樹脂方面，除了在由聚丙烯系樹脂所構成之層上積層黏著層的關係以外，希望使用烯烴系聚合物，因而有一方面提高層間強度，一方面防止對於剝離後之被黏著體之黏著層的殘存的意思。
再者，為了達成本發明要件之動態硬度，在差示掃描熱量測定中，最希望單獨或混合30重量%以上使用結晶熔解熱量及結晶化熱量成為10J/g以下的非晶性原料，其中所謂非晶性原料方面，可舉例有住友化學股份有限公司製「塔夫謝冷(音譯)H3522A」、三井化學股份有限公司製「諾迪歐(音譯)TX1236A」等。又，與非晶性原料混合的烯烴系聚合物方面，並無特別限定，可舉出有乙烯－丙烯共聚物、乙烯－1－丁烯共聚物、乙烯－1－己烯共聚物、乙烯－1－辛烯共聚物、乙烯－4－甲基－1－戊烯共聚物、乙烯－丙烯－1－丁烯共聚物、乙烯－丙烯－1－己烯共聚物、乙烯－1－丁烯－1－己烯共聚物、丙烯－1－丁烯共聚物、丙烯－1－己烯共聚物、丙烯－1－辛烯共聚物、丙烯－4－甲基－1－戊烯共聚物、丙烯－1－丁烯－1－己烯共聚物、丙烯－1－丁烯－4－甲基－1－戊烯共聚物等。
又，熔融流動速率較佳為1~10g/10分的範圍，更佳為2~5/10分的範圍。
本發明之黏著薄膜的黏著層表面平均粗糙度SRa必須為0.032 μm以下。較佳為0.030 μm以下，更佳為0.028 μm以下。其中，在黏著層表面的平均粗糙度SRa超過0.032 μm的情況下，由於在與被黏著體貼合時接觸面積減少，成為黏著力下降的原因而不佳。在決定黏著力的要因之一中，在所貼合之薄膜接觸的各表面上，物質彼此進行引力，即凡得瓦力，該力成為黏著力的來源。其中，所謂接觸面積少，表示在所黏在一起之薄膜表面與被黏著體表面之間的引力變少的意思，因變成黏著力下降而不佳。
又，為了達成該要件，則有黏著層表面可限制為平面的必要，形成表面凹凸狀之狀態的添加劑可說有成為不極力添加狀態的必要。再者，在成為構成本發明要件的延伸薄膜中，由於表面結晶整齊排列，因變成表面組織粗糙，而為所謂平面性提升者。另外，使黏著層表面平均粗糙度SRa未滿0.010 μm，在添加劑無添加的延伸薄膜中事實上亦可說困難。較佳為0.025 μm以下。
再者，本發明之黏著薄膜之黏著層表面的動態硬度必須為0.15gf/μm2 以上1.4gf/μm2 以下。
其中，所謂動態硬度係如記載於島津評論，50,3,321(1993)，顯示在超微小範圍中的硬度者，針對試樣採用硬度試驗壓頭，從0至設定荷重以固定比例增加擠壓力，在持續壓入硬度試驗壓頭於試樣的過程中，連續測定硬度試驗壓頭的壓入深度和擠壓力、與試料的變形阻力而求得硬度者，其為由公式(1)所表示者。
DH＝α P/D ＊ D (1)DH：動態硬度α：因硬度試驗壓頭形狀而定的常數P：試驗荷重、D：壓入深度(μm)
該動態硬度係由持續壓入硬度試驗壓頭之過程的荷重與壓入深度而得的硬度，成為在合併試樣之塑性變形與彈性變形之狀態下的特性值。
本發明中之動態硬度為薄膜表面的硬度，從薄膜最表面指出在固定深度的硬度，標示在深度1 μm部位的硬度。
其中，較佳的黏著層表面的動態硬度為0.20gf/μm2 以上1.2gf/μm2 以下，更佳為0.25gf/μm2 以上1.0gf/μm2 以下。在黏著層表面的動態硬度未滿0.15gf/μm2 的情況下，由於軟的表面容易變形，在與被黏著體貼合後，容易受被黏著體表面狀態的影響，在被黏著體表面為平滑的情況下，黏著層表面配合其平滑性而變形，經過長時間後非漸次地變成形成於黏著層表面的細微凹凸，其結果為與被黏著體的接觸面積增加，由於較所設定之值提升黏著力，因有一方面變成剝離困難的狀態，一方面糊狀物殘留發生的情況，處理非常困難而不佳。又，在黏著層表面的動態硬度超過1.4gf/μm2 的情況下，決定黏著力之再一個要因的黏彈性變低，由於未出現目標黏著力而不佳。在從被黏著體剝除黏著薄膜時的力中，除了在接著表面所作用的凡得瓦力之外，黏著薄膜表面層的黏彈性則大有關聯，關於黏彈性高，為所謂在與剝離方向相反方向所作用的應力變高，黏著力變強，其中所謂黏著層表面的動態硬度變高，係表示薄膜表面層變硬的意思，表示所謂黏彈性變低、黏著力未出現的意思。
本發明的黏著薄膜垂直於薄膜製造時捲取方向之方向的橫向厚度變動率必須為2.0%以上7.5%以下的範圍，較佳為7.0%以下，更佳為6.5%以下。在厚度變動率超過7.5%的情況下，在加壓貼著黏著薄膜於被黏著體時，發生隨場所導致的壓力不均，因成為降低黏著力的原因而不佳。另外，抑制厚度變動率未滿2.0%則可說事實上有困難。
本發明的黏著薄膜一方面必要時含有公認的添加劑，一方面可在薄膜表面上進行塗布。例如，一方面含有滑劑、抗黏結劑、熱安定劑、抗氧化劑、帶電防止劑、耐光劑、耐衝擊改良劑等，一方面亦可塗布於表面。但是，在得到以黏著層表面之低分子量物質未滿1mg/m2 為目的的黏著力方面則為必要的。其中，黏著層表面低分子量物質的測定係依以下順序來實施。使用乙醇等之不侵蝕構成黏著層的有機溶劑來洗淨樹脂黏著層表面後，以蒸發器等從該洗淨液除去有機溶劑後，秤量其殘渣所求得的數值除以已洗淨之黏著層表面的表面積而求得。其中，殘渣存在1mg/m2 以上時則成為在黏著層表面與被黏著體表面之間存在異物，而減少接觸面積，因成為降低凡得瓦力的原因，黏著力降低而不佳。在添加添加劑的情況下，一方面選擇聚合物型等的添加劑，一方面進行研究添加方法等，有成為無對於黏著層的轉移、轉印的必要。
本發明的黏著薄膜製造方法雖無特別限定，一方面在使用吹膜薄膜製造裝置或T模頭薄膜製造裝置以各別成形基材層、黏著層後，藉由擠壓積層法來貼合，一方面從最初開始藉由共擠壓亦可形成多層薄膜。其中，在得到其為本發明之要件的厚度變動率範圍中，較佳為在藉由共擠壓法成形多層薄膜後，進行單軸延伸或雙軸延伸。由於成為延伸薄膜，與未延伸薄膜比較，由於引起基層以及黏著層樹脂的結晶配向，藉由平面性的提升，可使厚度變動率成為適當的範圍，又，關於其為本發明要件的動態硬度，亦因得到適度的硬度，而可得到無經過長時間變化的適當黏著薄膜。
但是，此時的延伸條件方面，希望在延伸步驟中的預熱、延伸温度中，在不引起薄膜之熔融的範圍中，賦予適度的温度，因而得到成為本發明要件之一的黏著層表面動態硬度，其中，熱不足時則因結晶的配向，薄膜表面的硬度變高，由於有降低黏著力的情況而不佳，温度高時則黏著層的結晶部分分解而成為非結晶，由於非結晶部分增加，黏著層表面的動態硬度降低，因有經過長時間的黏著力變化變大的情況而不佳。
以逐次雙軸延伸時的縱向延伸温度的情況為例，舉例較佳温度範圍時，可舉例100℃至135℃作為縱向延伸時的預熱温度、100℃至125℃作為延伸温度。其中，在未滿100℃的情況下，由於產生延伸斑點，且厚度變差，因發生黏著力不均勻而不佳，在預熱超過135℃，延伸超過125℃的情況下，黏著層表面變成接近未延伸的狀態，招致動態硬度的降低及薄膜厚度變動率的惡化，因引起黏著力之經過長時間的變化而不佳。
又，關於延伸倍率，亦較佳為採取適切的範圍，倍率低時則有得不到其為目的之厚度變動率的情況，倍率高時則薄膜表面的硬度變高，因有其為目的之黏著力未出現的情況而不佳。較佳之逐次雙軸延伸的延伸倍率方面，可舉例在縱向為3至6倍、在橫向為6至10倍。
本發明的黏著薄膜亦可在黏著層的相反側之面形成離形層，例如，可在由聚矽氧樹脂或氟樹脂所構成之層上、或者藉由混合由丙烯乙烯嵌段共聚物所構成的樹脂與聚乙烯樹脂而得之粗糙無光狀地積層表面粗糙層。在得到粗糙無光狀表面中適當的樹脂方面，具體而言可舉例Sun Allomer股份有限公司製「PC523D」或「PC523A」等的丙烯-乙烯嵌段聚合物。
在該情況下，較佳為成形為薄膜時平均表面粗糙度SRa為0.20 μm以上。
在所謂平均表面粗糙變大的觀點來看，則以山阿羅馬股份有限公司製「PC523D」為有利。
但是，此時之離形層的表面凹凸較佳為成為如平均粗糙度SRa為0.40 μm以下的表面。表面粗糙度SRa超過0.40 μm時，在以捲筒狀保存黏著薄膜時，離形層的表面凹凸轉印於黏著層，變成黏著時的接觸面積下降，特別因成為降低初期黏著力的原因而不佳。又，在使平均粗糙度SRa成為0.40 μm以下中，較佳為使延伸時的縱向延伸預熱温度不要太過低温，使延伸時的預熱温度成為低温時，則因變成過剩地形成利用丙烯乙烯嵌段共聚物與聚乙烯樹脂的非相溶性所形成之凹凸而不佳。較佳的縱向延伸時的預熱温度方面，可舉例100℃以上。
此時，離形層的表面凹凸較佳為成為如平均粗糙度SRa變為0.30 μm以下的表面。
本發明的黏著薄膜厚度較佳為1 μm以上、未滿10 μm，更佳為1 μm以上、9 μm以下。
黏著薄膜厚度未滿1 μm時，則在黏著上有問題，為10 μm以上時，則有所謂黏著層表面之動態硬度太過降低的問題。
本發明的黏著薄膜係特別為了保護合成樹脂板、不銹鋼板(例如建築材料用)、鋁板、化粧合板、鋼板、玻璃板、家電製品、精密機械及製造時之汽車車身的表面，為了防止物品免於一方面堆疊、一方面保存、一方面輸送時的刮傷，以及為了防止物品免於二次加工(例如，曲面加工或鑄壓加工)時的刮傷，而可適當地使用。
【實施例】
以下提出實施例來進一步說明本發明。但是，本發明非在未脫離其要旨之限制而被限定於下述實施例者。還有，在以下實施例、比較例中之物性的評估方法係如以下。
<平均粗糙度SRa>
使用小坂研究所(股份有限公司)製型式ET－30HK而以下述設定條件來測定，而求得平均粗糙度SRa。
測定條件X 測定長度[×10 μm]：100 X 傳送速度[μm/sec]：100 Y 傳送節距[×0.1 μm]：20 Z(縱) 倍率[×1000]：20裁斷(cut off)[μm]：80測定方法：接觸
<動態硬度>
使用島津動態超微小硬度計DUH－201，在室温20至23℃，濕度40至80%的環境下，以下述條件來測定，並藉由下述公式算出。
進行5次的測定後，從解析數據取得壓入深度1 μm的動態硬度而求得平均值，作為該試樣的動態硬度。該動態硬度(DH)為從壓入硬度試驗壓頭之過程的荷重與壓入深度所得的硬度，以以下公式(1)定義。
DH＝α P/D ＊ D (1)DH：動態硬度α：隨硬度試驗壓頭形狀而定的常數P：試驗荷重、D：壓入深度(μm)
<厚度變動率>
使用安立知薄膜厚度測試機(Anritsu Film Thickness Tester)KG601A及K306C，以下述方法來測定。
針對相對於薄膜製造時捲取方向而與40mm，捲取方向垂直的方向切下500mm長度的試樣，以上述條件測定與捲取方向垂直之方向的連續厚度。以由測定所得之結果為基礎藉由以下公式(2)求得厚度變動率。測定係關於一個試樣實施5次，以其平均值為該試樣的厚度變動率。
厚度變動率(%)＝[(厚度最大值－厚度最低值)/厚度平均值]×100 (2)
<黏著力>
依照JIS－Z－0237(2000)黏著膠帶．黏著片試驗方法而以下述方法來測定。
準備丙烯酸板(三菱麗陽股份有限公司製：壓克力來特(Acrylite)3mm厚)50mm×150mm作為黏著體，於薄膜製造時的捲取方向切取25mm，於與其垂直之方向切取180mm的試驗片作為試驗片，使用質量2000g的橡膠輥(輥表面的彈性硬度80Hs、以厚度6mm的橡膠層被覆、寬45mm、直徑(包含橡膠層)95mm者)，以5mm/秒的速度，往返一次壓著被粘著體與試驗片。壓著後，在温度23℃，相對濕度65%的環境下，放置30分鐘者為初期，放置24小時者為常態，使用東洋精機公司製「萬能引張機」(UTM－IIIL)，以300mm/分鐘的速度180度剝離時的阻力值為黏著力[cN/25mm]。測定時則準備厚度190 μm尺寸25mm×170mm的聚酯片作為測定試樣的夾具，在上述，以壓著黏著薄膜與丙烯酸板之測定試樣的黏著薄膜側的終端上，以膠帶15mm寬並以玻璃紙膠帶貼著，作為測定時的夾具。顯示測定試料的模型圖於第1圖。測定係關於一個試樣實施3次，以其平均值為該試樣的黏著力。
<薄膜表面添加劑量>
從供試薄膜切取1m見方的試樣，裁斷約5cm見方以製作試驗片。接著，針對試驗片的黏著面並藉由洗淨瓶以乙醇強力洗淨每1片表面全體並收集洗淨。此時，薄膜係從最初以小鑷子抓住旋鈕部分至下半部、達到具有乙醇程度後抓住下半部的終端並緩慢返回，並洗淨最初夾住部分的上半部。由於因洗淨後以任何方式乙醇殘留於薄膜上而萃取成分未脫逸，乙醇洗淨時確實收集數次往返萃取乙醇的成分。
接著，以蒸發器除去所收集之洗淨液的乙醇後，以氯仿再溶解後通過濾紙而在作業中除去已混入的塵埃，測定以蒸發器完全地除去氯仿之剩餘重量。該重量為平均平方公尺的表面添加劑量。
【實施例1】
(基層的製作)基層方面，則以60mm單軸擠壓機(L/D；22.4)熔融混合擠壓70重量%FS2011DG3(住友化學公司製，乙烯含有量0.9重量%、熔融流動速率2.5g/10分)、30重量%SPX78J1(住友化學公司製，1－丁烯含有量25重量%、熔融流動速率7g/10分)而成為基層。
(黏著層的製作)黏著層方面，以45雙軸擠壓機(L/D；19)溶融擠壓100重量%H3522A(住友化學公司製、熔融流動速率3g/10分)而成為黏著層。
(離形層)離形層方面，以65mm單軸擠壓機(L/D：25)溶融擠壓100重量%PC523A(Sun Allomer公司製、熔融流動速率5g/10分)而成為離形層。
(薄膜的製作)在黏著層、基層、離形層各別在各擠壓機中原來熔融的狀態下，在260℃的3層T模頭(多用途型、模唇寬250mm、模唇間距1.2mm)內進行積層擠壓。以風刀朝向20℃鑄塑輥吹拂如此所擠壓的樹脂，以3m/分的速度拉引，冷却固化而得到板材，連續所得之板材而在加熱至120℃輥上預備加熱後，在加熱至118℃的輥之間，藉由賦予各別輥速度3m/分及13.5m/分的速度差，進行4.5倍的縱向延伸後，以加熱至50℃之輥一次冷却後，在加熱至172℃的烘箱內以13.45m/分的速度預備加熱後，在155℃下以變形速度0.2m/分的速度實施7.0倍橫向延伸，再者在160℃的環境下實施22秒鐘7%的緩和，得到依照黏著層3 μm、基層25 μm、離形層2 μm之順序所積層之全部30 μm的3種3層薄膜。
將所得之薄膜形成500mm寬、500m、捲曲硬度80(島津製作所製，線軸硬度計第K66846)的捲筒狀態，在室温(23至26℃)保存24小時後，確認100m捲回部分之物性處，所得的薄膜為滿足本發明的要件者，為初期黏著力強、經過長時間的黏著力變化亦少，處理性良好者。顯示所得薄膜的物性於表1。
【實施例2】
在實施例1中，除了構成基層之樹脂為FS2011DG3(住友化學公司製，乙烯含有量0.9重量%、熔融流動速率2.5g/10分)為100重量%，構成離形層的樹脂方面，PC523D(Sun Allomer公司製、熔融流動速率5g/10分)為100重量%以外，與實施例1同樣地得到黏著薄膜。所得的薄膜與實施例1同樣為初期的黏著力強，經過長時間的黏著力變化亦少，處理性良好者。
【比較例1】
在實施例2中，除了構成黏著層的樹脂變更為SPX78J1(住友化學公司製，1－丁烯含有量25重量%、熔融流動速率7g/10分)100重量%以外，與實施例1同樣地得到薄膜。所得的薄膜為動態硬度值高，且無黏著性的薄膜。
【比較例2】
在實施例2中，除了構成離形層的樹脂變更為PC523A(Sun Allomer公司製、熔融流動速率5g/10分)100重量%以外，與實施例1同樣地得到薄膜。所得的薄膜為受到離形層平均表面粗糙度的影響，黏著面的平均表面粗糙度的值變大，看見經過長時間的黏著力變化，處理上發現阻礙者。
【實施例3】
在實施例2中，除了構成黏著層的樹脂變更為TX1236A(三井化學公司製、熔融流動速率7g/10分)100重量%以外，與實施例1同樣地得到薄膜。所得的薄膜為滿足本發明的要件者，為初期的黏著力強，經過長時間的黏著力變化亦少，處理性良好者。
【比較例3】
在實施例2中，除了縱向延伸時的温度為預熱過熱温度140℃、延伸温度130℃以外，與實施例1同樣地得到薄膜。所得的薄膜為除了動態硬度低之外，厚度變動率大者，由於經過長時間的黏著力變化大，在處理上引起阻礙者。
【比較例4】
在實施例2中，除了在形成基層時，添加0.56重量%聚環氧乙烷(2)十八烷基胺單硬脂酸酯、0.14重量%N,N－雙(2－羥乙基)十八烷基胺、0.1重量%硬脂酸單甘油酯作為帶電防止劑，FS2011DG3(住友化學公司製，乙烯含有量0.9重量%、熔融流動速率2.5g/10分)為99.2重量%以外，與實施例1同樣地得到薄膜。所得的薄膜為存在添加劑於黏著層表面，發現黏著力的降低，在處理上引起阻礙者。
【比較例5】
在實施例2中，拉引速度為9m/分，調整各擠壓機的吐出量，得到依照黏著層10 μm、基層40 μm、離形層10 μm的順序所積層之全部60 μm的3種3層未延伸薄膜。所得的薄膜為除了動態硬度低之外，厚度變動率(相對於與捲取方向垂直的方向以200mm的長度測定)為大者，由於經過長時間的黏著力變化大，在處理上，為引起阻礙者。
上述結果示於表1。
由於本發明的黏著薄膜在貼合於被黏著體之後及經過長時間的黏著力變化少，再者，在以捲筒狀態保存黏著薄膜時受到保存狀態的影響少，故可利用於合成樹脂板、化粧合板、金屬板及塗裝鋼板、又、汽車之烤漆塗裝時或印刷基板等寬度廣的用途領域，貢獻於產業界大。
1‧‧‧上半部夾具
2‧‧‧聚酯板
3‧‧‧壓克力板
4‧‧‧玻璃紙膠帶
5‧‧‧黏著薄膜
6‧‧‧下半部夾具
7‧‧‧拉伸方向
第1圖為測定試樣的模型圖。

Claims (5)

  1. 一種黏著薄膜，其係由在由聚丙烯系樹脂所構成之基材層表面上具有黏著層的積層體所構成的延伸聚丙烯系樹脂薄膜，其特徵為在黏著層單獨或混合30重量%以上來使用結晶熔解熱量及結晶化熱量為10J/g以下的非晶性原料之烯烴系聚合物，該黏著層表面的平均粗糙度SRa為0.032μm以下，黏著層表面的動態硬度為0.15gf/μm2 以上1.4gf/μm2 以下，垂直於薄膜製造時之捲取方向之方向的橫向厚度變動率為2.0%以上7.5%以下，黏著層表面的低分子量物質未滿1mg/m2 的同時，同時雙軸延伸基材層與黏著層。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其中該薄膜的黏著層由具有黏著性的樹脂所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其中該薄膜之黏著層的相反側之面的平均粗糙度SRa為0.30μm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜，其中從多台擠壓機藉由共擠壓法熔融擠壓並積層由該薄膜之聚丙烯系樹脂所構成之層與黏著層。
  5. 一種黏著薄膜捲筒，其為如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏著薄膜，其特徵為以長度500m以上、寬500mm以上之尺寸捲取該薄膜。
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