JP5427369B2 - 半導体製造テープ用基材フィルム - Google Patents
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ポリプロピレンは、結晶化度が40%以上、230℃×2.16KgにおけるMFRが5以上であり、
ポリプロピレン系エラストマーは、100℃における貯蔵弾性率が1〜10MPaであり、ヤング率が15MPa以下であり、
ポリプロピレン100重量部に対して25〜50重量部添加されたものである。
<ポリプロピレン系樹脂の選定>
ポリプロピレン系樹脂には、ホモポリマーとコポリマーがあり、コポリマーには、さらにランダムポリマーとブロックポリマーがある。
そこで、本発明においては、ポリプロピレンとして、製膜性およびコスト面で優位性を保ち、かつ軟質化を図ることができるランダムポリプロピレンを主成分として採用することとした。
ポリマーには、分子が規則正しく並ぶ部分(結晶性領域)と、乱れている部分(非晶性領域)が共存しているもの(結晶性)と、そのほとんどが乱れているもの(非晶性)とがあり、前者の代表例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートなどがあり、後者の代表例としては、ポリスチレン、ポリカーボネート、メタクリル樹脂などがある。
MFRとは、溶液状態にあるポリマーの流動性を示す最も普及している尺度の一つで、溶液指数ともいう。押出式プラストメーターで、一定圧力、一定温度の下に、規定の寸法をもつノズル(オリフィス)から流出する量を測定し、g/10minの単位で表した指数である。一般にメルトフローレートの数値が大きいほど溶融時の流動性や加工性は良好となるが、引張り強さ、耐ストレスクラッキング性が低下する傾向がある。
MFRが高いと切断屑が発生しない理由としては、MFRが高い場合、上述のように溶融時の流動性が高まるため、ダイシングにおいて、その摩擦熱により樹脂が溶融状態になった際に、粘つきがなくダイシングブレードへの密着がないため、切断屑になりにくいことが考えられる。
上記のようなポリプロピレン系樹脂に対して、柔軟性を付与させるために添加するエラストマーとして、ポリプロピレン系樹脂と相溶性があり、耐熱性に影響を与える貯蔵弾性率が1〜10MPa(100℃)であって、ヤング率が15MPa以下であるポリプロピレンエラストマーを用いる。貯蔵弾性率が1〜10MPa(100℃)でありヤング率が15MPa以下であると、上記ポリプロピレン系に添加しても耐熱性を損なうことなく、柔軟性を付与することが可能である。なお、ヤング率は低ければ低いほど柔軟性を付与できるため好ましいが、実質的には10〜15MPa程度である。
シリンダー径40mmのサーモプラスチック社製押出機を用い、シリンダー温度180℃、ダイス温度200℃、50rpmの回転数で表2に記載の配合で0.2mm厚の基材フィルムを押出成形し、得られた基材フィルムの耐熱性、物性、ダイシング特性、粘着剤との密着性を評価した。結果を表2に合わせて示す(実施例1〜7)。また、比較のため、表3に記載の配合で0.2mm厚の基材フィルムを押出成形し、得られた基材フィルムの耐熱性、物性、ダイシング特性、粘着剤との密着性を評価した。結果を表3に合わせて示す(比較例1〜6)。
表2、3中の略号と共に以下に示す。(なお、表2、3中の数字は、重量部を示す。)
・ポリプロピレン1:「ノバテック」 日本ポリプロ製 MFR:5、融点:126℃、結晶化度:40%以上
・ポリプロピレン2:「ウィンテック」 日本ポリプロ製 MFR:7、結晶化度:40%以上
・ポリプロピレン3:「ノーブレン」 住友化学製 MFR:1.2、融点:135℃ 結晶化度40%以上
・ポリプロピレン4:「タフセレン」 住友化学 MFR:3、結晶化度0%
・ポリエチレン:「ニポロンハード」 東ソー製 MFR:7、結晶化度40%
・PPエストラマー:「ノティオ」 三井化学製 弾性貯蔵率:E+7Pa、ヤング率:12MPa
・αオレフィン(軟質化剤):「タフマー」 三井化学製 弾性貯蔵率:E+6Pa以下、ヤング率:290MPa
・プライマリー処理剤1:ポリエステル系TPU
実施例1〜7および比較例1〜6の各基材フィルムにおける(1)耐熱性、(2)ヤング率、(3)ダイシング特性、(4)粘着剤密着性、(5)製膜性についての評価方法は以下の通りである。
(1)耐熱性
基材フィルムを16cm×16cmの正方形に切り出し、その4辺を固定し、宙吊り状態にし、その中央部に15gの荷重を載せ、120℃×5時間促進する。フィルムが25mm以上たるんでしまったものは「×」、その以下のたるみのものは「○」とした。
JIS K 6732に準じて、基材フィルムを標線間40mm、幅10mmのダンベル形状(1号ダンベル)に打ち抜き、引張り速度200mm/min、チャート速度100mm/minの条件でヤング率を測定し、200MPa以上のものを「×」とした。
ダイシングブレードを用いて、基材フィルムに対して30μmの切込みをいれ、その時の切断面に発生する切断屑を目視により評価した。
UV硬貨型粘着剤を塗工し、400マスの切込みを入れ、非着体に貼付、UV照射し、硬化後に非着体を剥離する。その時に基材フィルムに密着しているマス数をカウントし、200マス以上密着しているものは「○」、それ以下のものを「×」とした。
Tダイ押出し機にて加工を行い、その加工性を評価した。問題がある場合は「×」、特に何も支障がない場合は「○」とした。
Claims (1)
- ポリプロピレンと、ポリプロピレン系エラストマーとを含む単層の半導体製造テープ用基材フィルムであって、
ポリプロピレンは、結晶化度が40%以上、230℃×2.16KgにおけるMFRが5以上のランダムポリプロピレンであり、
ポリプロピレン系エラストマーは、100℃における貯蔵弾性率が1〜10MPaであり、ヤング率が15MPa以下であり、ポリプロピレン100重量部に対して25〜50重量部添加されたものであることを特徴とする半導体製造テープ用基材フィルム。
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