JP5818931B2 - エポキシ系組成物、接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム及び半導体装置 - Google Patents

Description

本発明は、エポキシ系組成物、エポキシ系組成物の硬化物を含む接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム及び半導体装置に関する。

一般的に、半導体チップの製造工程は、ウエハに微細なパターンを形成する工程と、最終装置の規格に対応するようにウエハを研磨してパッケージングする工程を含む。

パッケージング工程は、半導体チップの不良を検査するウエハ検査工程と、ウエハを切断して個別チップに分離するダイシング工程と、分離したチップを回路フィルムまたはリードフレームの搭載板に付着するダイボンディング工程と、半導体チップ上に設けられたチップパッドと回路フィルムまたはリードフレームの回路パターンとをワイヤのような電気的接続手段を用いて連結するワイヤボンディング工程と、半導体チップの内部回路とその他の部品を保護するために、封止材で外部を取り囲むモールディング工程と、リードとリードを連結しているダムバーを切断するトリム工程と、リードを所望の形状に折り曲げるフォーミング工程と、完成されたパッケージの不良を検査する完成品検査工程などを含む。

ダイシング工程では、ウエハをダイヤモンドホイールなどを使用して所定の厚さにカッティングするようになる。この時、ウエハを固定するために、パターンが設けられていないウエハ裏面にダイシングダイボンディングフィルムを適切な温度条件でラミネーションする。

一般的に、ダイシングダイボンディングフィルムは、ダイシングテープと、上記ダイシングテープ上に積層されたダイボンディングフィルムとを含み、パターンが設けられていないウエハ裏面には、ダイボンディングフィルムが付着される。ダイシング工程では、ダイヤモンドホイール（ブレード）を利用してウエハ全体とダイボンディングフィルム及びダイシングテープの基材フィルムの一部まで切断する。

このようなダイシング工程では、ウエハに過多な圧力または機械的衝撃が印加され、ウエハが損傷され、チッピングが発生し、パターンを汚染させるバー（burr）が頻繁に発生する。また、パッケージングのサイズが小さくなるに伴い、ウエハの厚さが薄くなり、生産効率を増大させるためにダイシング条件が厳格になり、これにより、バーなどによる問題の発生頻度が増加している。特にウエハの厚さが薄くなることによって、従来、問題にならなかった水準のバーもダイ上に残存する頻度が高くなり、これは、不良を発生させる原因となっている。

このようなバーの発生を低減するための従来技術の代表的な例は、ダイシングテープ及びダイボンディングフィルムの物性を調節することであり、より具体的には、ダイボンディングフィルムの弾性率を高める方法がある。

特許文献１は、エポキシ樹脂、硬化剤、希釈剤、硬化促進剤及びチキソトロピー剤（Thixotropic agent）を含有する樹脂成分と無機フィラーを含むエポキシ系樹脂組成物を開示し、上記組成物は、ワイヤボンディング不良をもたらさない程度の適切な弾性率を有しながらも、満足できる接着強度を示すと記載している。また、特許文献２は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃乃至２５０℃の接着剤樹脂と、上記接着剤樹脂１００重量部に対して１０重量部乃至４００重量部の弾性フィラーを含む接着剤層を含有すフィルム状接着剤を開示している。

上記開示された技術は、ダイボンディングフィルムに含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度を高める方法；フィラーの含量を増加させる方法；またはエポキシまたは硬化剤の軟化点を高める方法などによりフィルムの弾性率を高める方法である。しかし、このような方法による場合、フィルムの弾性率が高くなることはできるが、接着特性が低下するという短所がある。したがって、この場合、フィルムがウエハの裏面によく付着しないか、または付着後にワイヤボンディングまたはモールディング工程でタック（tack）特性が著しく劣化し、半導体製造の作業性及び信頼性が劣化するという短所がある。

韓国特許公開第１９９９−７５０８号公報 日本国特許公開第１９９８−４６１１４号公報

本発明は、前述した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、半導体工程時に優れた信頼性及び作業性を維持することができると共に、弾性特性と関連した物性を向上させて、バーの発生などの問題を解決することができるエポキシ系組成物、これを含む接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、半導体ウエハ及び半導体装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物を提供する。
［一般式１］
Ｘ＝５％乃至２０％
上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥した後に測定したゲル（gel）含量を示す。

また、本発明は、基材フィルムと、上記基材フィルム上に形成され、本発明によるエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着層とを含む接着フィルムを提供する。

また、本発明は、ダイシングテープと、上記ダイシングテープの一面に形成され、本発明によるエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着部とを含むダイシングダイボンディングフィルムを提供する。

また、本発明は、本発明によるダイシングダイボンディングフィルムの接着部がウエハの一面に付着されていて、ダイシングテープがウエハリングフレームに固定されている半導体ウエハを提供する。

また、本発明は、配線基板と、配線基板のチップ搭載面に付着されていて、本発明によるエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着層と、上記接着層上に搭載された半導体チップとを含む半導体装置を提供する。

本発明によるエポキシ系組成物は、接着剤として製造する時に、ガラス転移温度を低く設定する場合にも優れた弾性特性を示し、優れた高温接着性を示すと共に、工程時にバーの発生をも最小化することができる。また、本発明によれば、高温のワイヤボンディングまたはモールディング工程時にダイ押され不良を防止することができ、接着剤の付着性及び作業性に優れているので、優れた信頼性を有する半導体装置を製造することができる。

本発明の一態様による接着フィルムを示す断面図である。 本発明の一態様によるダイシングダイボンディングフィルムを示す断面図である。 本発明の一態様によるダイシングダイボンディングフィルムを示す断面図である。 本発明の一態様による半導体装置を示す断面図である。

本発明は、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物に関する。
［一般式１］
Ｘ＝５％乃至２０％
上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥した後に測定したゲル含量を示す。

以下、本発明によるエポキシ系組成物を詳しく説明する。
本発明は、エポキシ系組成物に含まれる各成分をブレンディングして組成物を製造し、所定条件で乾燥した後に測定されたゲル含量を制御する。本発明の一態様において、上記ゲル含量は、組成物の基材などにコーティングした直後のゲル含量であることができる。これによって、本発明のエポキシ系組成物は、含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度を低く維持しながらも、優れた弾性特性を維持することができる。

本発明において使用する用語「ゲル」は、上記エポキシ系組成物を乾燥させた後、浸透性が大きい溶媒であるテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に浸漬し、２５℃で２０時間維持した時、完全に溶解せずに膨潤された状態で存在する成分を意味する。

このような組成物のゲル含量は、例えば、下記の方法で測定することができる。まず、各成分をブレンディングして組成物を製造した後、これを約１１０℃の温度で、約３分間乾燥する。その後、上記乾燥物を所定量（重量：Ｗ_２）採取し、かご形状の３００メッシュＳＵＳ（重量：Ｗ_１）に入れ、ＴＨＦに浸漬させて、２５℃で２０時間維持する。この時、ＳＵＳメッシュは、ＴＨＦに全体が浸されず、上記乾燥物だけが浸される程度に浸漬させることが好ましい。上記過程を経て、ＴＨＦからＳＵＳメッシュを取り出し、ＴＨＦがすべて揮発され得るように充分に乾燥すれば、ＳＵＳメッシュ内には、溶解せずに、膨潤された乾燥物の成分（ＳＵＳメッシュ重量＋膨潤された乾燥物成分の重量＝Ｗ_３）だけが存在する。上記のような過程を経て測定された各重量を下記一般式２によって計算すれば、組成物のゲル含量を求めることができる。

本発明のエポキシ系組成物は、前述したように測定したゲル含量が５％乃至２０％、好ましくは５％以上２０％未満、より好ましくは５％乃至１５％であることができる。本発明において、組成物のゲル含量が５％未満なら、組成物の弾性特性が低下し、半導体工程でバー発生問題が生じるか、高温せん断力の低下に起因してダイ変位などの不良が発生するおそれがある。また、ゲル含量が２０％を超過すれば、回路充填性などが劣化するか、接着特性が過度に低下し、半導体パッケージの信頼性が低下するおそれがある。

本発明のエポキシ系組成物は、前述したゲル含量を満足する限り、その具体的な成分は、特に限定されない。本発明においては、例えば、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤を含む組成物を使用することができる。

本発明において使用されることができる（ａ）熱可塑性樹脂は、高分子量で硬化工程前には損傷されることなくフィルム状に維持されることができ、硬化工程中には（ｂ）及び（ｃ）成分と反応（例えば、架橋反応）し、反応後にも粘弾性を維持することができるものなら、特に限定されるものではない。

本発明においては、特に、前述したゲル含量を満足する組成物を具現するために、「内部架橋構造」または「内部絡み合い構造」を有する熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。

本発明において使用する用語「内部架橋構造」は、熱可塑性樹脂が自体的に含有する架橋性官能基の一部が互いに架橋反応（self-crosslinking）して架橋構造を形成し、残りの一部は、未反応状態で存在する場合を意味する。上記未反応官能基は、組成物を構成する他の成分（例えば、エポキシ樹脂または硬化剤など）と乾燥時に反応が起きることができるように存在する。具体的に、例えば、上記（ａ）熱可塑性樹脂に（ｂ）エポキシ樹脂との相溶性に優れていて、（ｃ）硬化剤との反応を誘導することができる官能基としてグリシジル基を含有させ、且つ接着性を付与するためにカルボキシル基をさらに含有する場合、（ａ）熱可塑性樹脂の構造中にカルボキシル基及びグリシジル官能基の一部はワニス製造後に乾燥過程で、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤と硬化反応が起き、乾燥直後にゲルを形成することによって、接着フィルムの弾性特性を改善することができる。

このような内部架橋構造の熱可塑性樹脂は、重合反応時に内部架橋が形成され得るように互いに反応することができる官能基を有する２種以上の単量体の対（例えば、グリシジル基含有単量体及びカルボキシル基含有単量体）を同時に使用し、適切な内部架橋が形成されるように重合反応時間を制御することによって製造されることができる。この時、この分野における当業者は、目的する熱可塑性樹脂の架橋度及び未反応官能基の含量などによって適切な反応条件及び単量体を容易に設定することができる。

また、本発明において使用する用語「内部絡み合い構造」は、充分に長い鎖を有する熱可塑性樹脂が、化学的結合でなく、物理的相互作用などによって互いに絡み合っている状態（entanglement）を意味する。このような内部絡み合い構造の熱可塑性樹脂は、例えば、重合体内に互いに反応することができる官能基の対を含ませずに、すなわち重合体内に含まれた官能基が互いに反応しないように制御し、溶剤への希釈時間を制御して製造することができる。上記で、重合体は、例えば、溶液重合、光重合、バルク重合、乳化重合または懸濁重合などの方法で製造することができる。本発明においては、例えば、内部絡み合い構造の熱可塑性樹脂を製造するために、懸濁重合法を使用することができる。懸濁重合時には、不活性媒質内に単量体を分散させた状態で重合反応を進行し、反応完了後にはビーズ形態の重合体が得られる。

通常、重合体を製造した後、製造された重合体をコーティング可能な溶液として製造するために、溶剤に希釈するが、この過程で、十分な溶解のためには、略３日乃至１０日の時間がかかる。この時、重合体内の官能基が互いに反応しないように制御し、且つ重合体の溶解時間を充分に短く維持すれば、溶剤が重合体（例えば、重合体ビーズ）まで浸透するが、重合体自体は、絡み合っている状態を維持するようになる。

これによって、本発明の一態様では、熱可塑性樹脂の溶剤への希釈時間を５時間以上３日未満、好ましくは８時間乃至２日、より好ましくは約１０時間乃至２４時間に制御することによって製造することができる。上記希釈時間が５時間未満なら、溶剤がビーズ内部に充分に浸透せず、不均一相の樹脂溶液が得られるおそれがあり、３日以上なら、熱可塑性樹脂の絡み合いが完全に解除されてしまい、適切な物性を満足させることができないようになる。

本発明において使用される上記（ａ）内部架橋または内部絡み合い構造の熱可塑性樹脂は、硬化前に自体ガラス転移温度が−３０℃乃至５０℃、好ましくは、−２０℃乃至４０℃、より好ましくは、−１５℃乃至２０℃であることができる。ガラス転移温度が−３０℃未満なら、フィルム形成時にタック（tack）特性が過度に向上し、取り扱い性が悪くなるおそれがあり、５０℃を超過すれば、ウエハに接着フィルムを付着する通常的な温度である６０℃付近で付着力が劣化し、ダイシング工程中にチップが飛散するか、または接着剤とチップとの間に洗浄水が浸透し、半導体パッケージの信頼性が低下するおそれがある。

また、本発明において使用される上記（ａ）内部架橋または内部絡み合い構造の熱可塑性樹脂は、重量平均分子量（Ｍ_ｗ）が１０万乃至２５０万、好ましくは１０万乃至１５０万であることができる。（ａ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１０万より小さければ、接着フィルムの強度が低下し、取り扱い性及び耐熱性が悪くなるか、半導体用基板の回路充填時に流れ性の制御が難しくなるおそれがある。また、重量平均分子量が２５０万を超過すれば、接着層の弾性率が過度に高くなって、流れ性が低下し、接着フィルムの回路充填性及び信頼性が低下するおそれがある。一方、上記で、（ａ）熱可塑性樹脂が内部絡み合い構造を有する場合には、重量平均分子量が約５０万以上であることが好ましい。上記重量平均分子量が５０万未満なら、樹脂の鎖長さが短くなり、絡み合い構造が効率的に形成されないおそれがある。

本発明において使用されることができる（ａ）熱可塑性樹脂の具体的な種類は、前述した物性を有するものなら特に限定されない。本発明においては、例えば、上記（ａ）熱可塑性樹脂として、グリシジル基、ヒドロキシ基、カルボキシル基または窒素含有官能基（例えば、ニトリル基）から選択された１つ以上の官能基を含む樹脂を使用することができる。本発明の一態様では、後述するエポキシ樹脂との相溶性及び接着特性などの側面から、上記のうちグリシジル基及び／またはカルボキシル基を含有する樹脂を使用することができる。

本発明の一態様では、上記（ａ）熱可塑性樹脂が（メタ）アクリル酸エステル単量体及び前述した官能基を含有する単量体（以下、「官能基含有単量体」という）の共重合体であることができる。

本発明において使用されることができる（メタ）アクリル酸エステル系単量体の種類は、特に限定されず、例えば、アルキル（メタ）アクリレートであることができる。この時、アルキル基に含まれる炭素数が過度に長鎖になる場合、粘着剤の凝集力が低下し、ガラス転移温度及び粘着性調節が難しくなるおそれがあるので、炭素数が１乃至１４、好ましくは１乃至１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを使用することが好ましい。このような単量体の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート及びテトラデシル（メタ）アクリレートよりなる群から選択された１つ以上を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

上記（ａ）熱可塑性樹脂に含まれる官能基含有単量体の種類は、特に限定されず、例えば、グリシジル基含有単量体、ヒドロキシ基含有単量体、カルボキシル基含有単量体及び窒素含有単量体よりなる群から選択された１つ以上を挙げることができる。この時、内部架橋構造を有する熱可塑性樹脂を製造するためには、互いに反応することができる架橋性官能基含有単量体が同時に含まれることが好ましい。このような自己架橋が可能な架橋性官能基のセットは、グリシジル基とカルボキシル基；またはグリシジル基とヒドロキシ基などのセットを挙げることができる。

上記で、グリシジル基含有単量体の例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、エポキシアルキル（メタ）アクリレート（但し、上記で、アルキルは、炭素数１乃至４のアルキル基であることができる）またはエポキシシクロアルキルアルキル（メタ）アクリレート（例えば、３、４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート）などを挙げることができ、ヒドロキシ基含有単量体の例としては、グリセロール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチレングリコール（メタ）アクリレートまたは２−ヒドロキシプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどを挙げることができ；カルボキシル基含有単量体の例としては、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシ酢酸、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピオン酸、４−（メタ）アクリロイルオキシ酪酸、アクリル酸二量体、イタコン酸、マレイン酸及びマレイン酸無水物などを挙げることができ；窒素含有単量体の例としては、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミドまたはＮ−メチロール（メタ）アクリルアミドなどを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

上記のような成分を含む（ａ）熱可塑性樹脂内において官能基含有単量体の含量は、特に限定されるものではないが、全体樹脂１００重量部に対して官能基が０．５重量部乃至２０重量部、好ましくは１重量部乃至１５重量部の量で含まれるように含有されることが好ましい。上記架橋性官能基の含量が０．５重量部未満なら、接着特性が低下するおそれがあり、２０重量部を超過すれば、作業性及び／または貯蔵安定性が低下するおそれがある。

本発明の接着樹脂組成物は、上記（ａ）熱可塑性樹脂とともに（ｂ）エポキシ樹脂を含む。本発明において使用されることができる（ｂ）エポキシ樹脂は、主鎖内に２個以上のエポキシ基を含有し、ガラス転移温度が５０℃以上のものなら特に限定されない。但し、硬化工程で架橋構造を形成し、組成物に優れた接着力、耐熱性及び機械的強度を付与することができるという観点から、骨格を構成する主鎖内に芳香族構造の繰り返し単位を含むエポキシ樹脂を使用することが好ましい。

また、本発明において使用される（ｂ）エポキシ樹脂は、硬化前に固有の軟化点が５０℃乃至１００℃であることが好ましい。軟化点が５０℃未満なら、接着フィルムのＡ−ステージ状態の弾性率が低下するか、またはタック特性が過度に大きくなって、取り扱い性が悪くなるおそれがあり、１００℃を超過すれば、ウエハに対する付着性が低下し、ダイシング時にチップ飛散などの問題が発生するおそれがある。

また、上記（ｂ）エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が１８０乃至１，０００であることが好ましい。エポキシ当量が１８０未満なら、架橋密度が過度に高くなって、接着フィルム全体が硬い性質を示すおそれがあり、１，０００を超過すれば、ガラス転移温度が過度に低下し、耐熱性が劣化するおそれがある。

（ｂ）多官能性エポキシ樹脂の具体的な例としては、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂などを挙げることができ、上記のうち一種または二種以上の混合物を使用することができるが、これらに限定されるものではない。

（ｂ）エポキシ樹脂は、（ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０重量部乃至２００重量部の量で組成物に含まれることが好ましく、２０重量部乃至１００重量部の量で含まれることがより好ましい。上記含量が１０重量部未満なら、耐熱性及び／または取り扱い性が低下するおそれがあり、２００重量部を超過すれば、フィルムの剛性が過度に高くなって、作業性及び／または信頼性が低下するおそれがある。

本発明の組成物に含まれる（ｃ）硬化剤は、前述した成分（ａ）及び／または（ｂ）と架橋構造を形成することができるものなら特に限定されない。本発明の一態様において、上記（ｃ）硬化剤は、前述した成分（ａ）及び（ｂ）の両方と反応して架橋構造を形成することができる。このような硬化剤は、組成物内においてソフトセグメント（soft segment）を構成する（ａ）熱可塑性樹脂及びハードセグメント（hard segment）を構成する（ｂ）エポキシ樹脂と各々架橋構造を形成し、耐熱性を向上させると同時に、（ａ）及び（ｂ）成分の界面で連結環の役目をし、半導体パッケージの信頼性を向上させることができる。

具体的に（ｃ）硬化剤としては、多官能性フェノール樹脂を使用することができ、水酸基当量が１００乃至１，０００の多官能性フェノール樹脂を使用することがより好ましい。フェノール樹脂の水酸基当量が１００未満なら、エポキシ樹脂との硬化物が硬い性質を有し、半導体パッケージの緩衝特性が低下するおそれがあり、水酸基当量が１，０００を超過すれば、架橋密度が低下し、組成物の耐熱性が低下するおそれがある。

本発明の一態様において、（ｃ）硬化剤は、軟化点が５０℃乃至１５０℃であることができる。（ｃ）硬化剤の軟化点が５０℃未満なら、タック特性の増加に起因して、取り扱い性及び／または耐熱性が低下するおそれがあり、１５０℃を超過すれば、接着フィルムの硬度が過度に高くなって、ウエハとの付着力を低下するか、またはダイシング時にチップの飛散などの不良が発生するおそれがある。

上記のようなフェノール樹脂の例としては、ビスフェノールＡ樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、多官能ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、アミノトリアジンフェノールノボラック樹脂、ポリブタジエンフェノールノボラック樹脂またはビフェニルタイプ樹脂などを挙げることができ、上記のうち一種または二種以上の混合物を使用することができる。

本発明の一態様において、（ｃ）硬化剤は、（ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して０．４当量比乃至２当量比、好ましくは０．８当量比乃至１．２当量比の量で組成物内に含まれることが好ましい。（ｃ）硬化剤が０．４当量比未満なら、硬化後に未反応のエポキシが増加し、ガラス転移温度及び耐熱性が低下するか、または未反応エポキシ基の反応のために長時間高温状態を維持しなければならないおそれがある。また、（ｃ）硬化剤が２当量比を超過すれば、未反応の水酸基に起因して組成物の吸湿率、貯蔵安定性及び／または誘電特性などが悪くなるおそれがある。

本発明のエポキシ系組成物は、前述した成分に加えて無機充填剤、硬化促進剤及びカップリング剤よりなる群から選択された１つ以上の成分をさらに含むことができる。

上記で、無機充填剤は、組成物の取り扱い性、耐熱性及び熱伝導の改善、そして溶融粘度調整などのために追加されることができ、その例としては、二酸化ケイ素、二酸化チタン、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、タルクまたは窒化アルミニウムの一種または二種以上の混合物を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

また、上記硬化促進剤は、特に限定されず、組成物の硬化反応時間を調節するために添加されるものであって、その例として、３級アミン、イミダゾール化合物、４級アンモニウムまたはトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）の一種または二種以上の混合物を挙げることができる。

上記カップリング剤は、接着フィルム及びウエハ間の密着性、及び／または接着成分及び無機充填剤の結合性を向上させるために添加されるものであって、硬化反応時にカップリング剤の有機官能基は、樹脂成分と反応し、耐熱性を損傷させることなく、接着性、密着性及び耐湿熱特性を向上させることができる。使用されることができるカップリング剤の例として、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤及びアルミニウム系カップリング剤の一種または二種以上の混合物を挙げることができ、費用に比べて効果が高いという点から、シラン系カップリング剤を使用することが好ましいが、これに限定されるものではない。

また、本発明は、基材フィルムと、上記基材フィルム上に形成され、前述した本発明によるエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着層とを含む接着フィルムに関する。

本発明において使用する用語「エポキシ系組成物の硬化物」は、本発明のエポキシ系組成物が乾燥過程などの硬化プロセスを経て接着剤の形態で存在する状態を意味する。

図１は、本発明の一態様による接着フィルムを示す図である。本発明の接着フィルムは、図１に示されたように、基材フィルム１０と、上記基材フィルム１０上に形成された接着層２０とを含むことができる。しかし、図１に示されたフィルムは、本発明の一態様に過ぎず、本発明においては、場合によって基材フィルムの両面に接着層を形成して両面接着フィルムを構成することもでき、場合によっては、基材フィルムを使用せず、接着剤のみをフィルム状に形成して接着フィルムを構成することもできる。

本発明において接着フィルムに含まれる基材フィルムの種類は、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムが使用されることができる。本発明の一態様において、上記基材フィルムの表面は、離型処理が施されていてもよい。離型処理に使用されることができる離型剤の例として、アルキド系、シリコン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系離型剤などを挙げることができ、これらのうちアルキド系、シリコン系またはフッ素系離型剤を使用することが耐熱性側面において好ましいが、これらに限定されるものではない。

上記基材フィルムの厚さは、特に限定されないが、通常、１０μｍ乃至５００μｍ、好ましくは２０μｍ乃至２００μｍに設定される。上記厚さが１０μｍより小さければ、乾燥工程時に基材フィルムが変形しやすいため、接着層に不均一な外観をもたらすおそれがあり、５００μｍを超過すれば、経済性が低下する。

本発明の接着フィルムにおいて接着層は、本発明によるエポキシ系組成物を含有し、これによって、ガラス転移温度を低く設定しても、優れた弾性特性及び高温接着性を示すことができる。本発明において上記接着層の厚さは、特に限定されないが、加熱硬化後に５μｍ乃至２００μｍであることが好ましく、１０μｍ乃至１００μｍであることがより好ましい。上記厚さが５μｍ未満なら、高温での応力緩和効果及び埋め込み性が低下するおそれがあり、２００μｍを超過すれば、経済性が低下する。

以上のような本発明の接着フィルムを製造する方法は、特に限定されない。
例えば、本発明の接着フィルムは、本発明のエポキシ系組成物を溶剤に溶解または分散して樹脂ワニスを製造する第１段階と、上記樹脂ワニスを基材フィルムに塗布する第２段階と、上記樹脂ワニスが塗布された基材フィルムを加熱して溶剤を除去する第３段階により製造されることができる。

本発明の第１段階において、樹脂ワニスを製造するための溶剤の種類は、特に限定されず、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）またはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）の一種または二種以上のような通常の溶剤を使用することができる。また、基材フィルムの耐熱性を考慮して、低沸点溶剤を使用することが好ましいが、塗膜均一性向上の観点から高沸点溶剤を使用することもできる。

また、上記第１段階では、工程時間の短縮または接着フィルム内の分散性向上の観点から、充填剤を使用することもでき、この場合、上記第１段階は、（ａ）溶剤、充填剤及びカップリング剤を混合する段階と、（ｂ）上記（ａ）段階の混合物にエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を添加して混合する段階と、（ｃ）上記（ｂ）段階の混合物に熱可塑性樹脂及び硬化促進剤を混合する段階とを含むことができる。

上記で、充填剤の例として、ボールミル（Ball Mill）、ビーズミル（Bead Mill）、３個ロール（roll）または高速分散機の単独または２種以上を組み合わせたものを挙げることができる。ボールやビーズの材質として、ガラス、アルミナまたはジルコニウムなどが挙げられ、粒子の分散性側面では、ジルコニウム材質のボールやビーズを使用することが好ましい。

上記第２段階で、基材フィルムに樹脂ワニスを塗布する方法としては、公知の方法が制限なく使用されることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、コンマコート法またはリップコート法などを使用することができる。

上記第３段階では、樹脂ワニスが塗布された基材フィルムを加熱して接着フィルムを製造するが、上記加熱は、７０℃乃至２５０℃の温度で１分乃至１０分間行うことが好ましいが、これに限定されるものではない。

また、本発明は、ダイシングテープと、上記ダイシングテープの一面に形成され、本発明による上記エポキシ系組成物の硬化物を含有する接着部とを含むダイシングダイボンディングフィルムに関する。

図２は、本発明の一態様によるダイシングダイボンディングフィルムの断面図を示す。図２に示されたように、本発明のダイシングダイボンディングフィルムは、ダイシングテープ３０と、上記ダイシングテープ３０の一面に形成され、前述したエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着部４０とを含むことができる。

本発明の一態様において、上記ダイシングダイボンディングフィルムの接着部４０は、図３に示されたように、前述した本発明による接着フィルムであり、ダイシングテープ３０は、基材フィルム５０と、上記基材フィルム上に形成されている粘着層６０とを含むことができる。

この時、ダイシングテープの基材フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレンビニルアセトンフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルムまたはエチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムなどを使用することができ、必要によって、上記基材フィルムの表面には、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理またはＵＶ処理などが実施されていてもよい。また、ピックアップ固定時に紫外線の照射によって粘着剤を硬化させようとする場合には、光透過性を有する基材フィルムを使用することが好ましい。上記ダイシングテープの基材フィルムの厚さは、特に限定されないが、取り扱い性及びパッケージング工程効率性などを考慮して、６０μｍ乃至１６０μｍであることが好ましく、８０μｍ乃至１２０μｍであることがより好ましい。

ダイシングテープの粘着層６０としては、通常的な紫外線硬化型または熱硬化型粘着剤を使用することができる。紫外線硬化型粘着剤を使用する場合には、基材フィルム側から紫外線を照射し、粘着剤の凝集力及びガラス転移温度を上げて粘着力を低下させ、熱硬化型粘着剤の場合は、温度を上げて粘着力を低下させる。

上記のような本発明によるダイシングダイボンディングフィルムの製造方法は、特に限定されず、例えば、ダイシングテープと接着フィルムをホットロールラミネート法またはプレス法で積層して製造することができ、連続工程可能性及び効率側面からホットロールラミネート法がより好ましい。この時、上記ホットロールラミネート工程は、１０℃乃至１００℃の温度で０．１ｋｇｆ／ｃｍ^２乃至１０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で行うことができるが、これに限定されるものではない。

また、本発明は、前述した本発明によるダイシングダイボンディングフィルムの接着部がウエハの一面に付着されていて、上記ダイシングダイボンディングフィルムのダイシングテープがウエハリングフレームに固定されている半導体ウエハに関する。

上記のような半導体ウエハは、半導体ウエハの裏面にダイシングダイボンディングフィルムの接着フィルムを０℃乃至１８０℃の温度でウエハ裏面にラミネーションし、ダイシングテープをウエハリングフレームに固定させて製造することができる。

また、本発明は、図４に示されたように、配線基板２と、上記配線基板のチップ搭載面に付着されていて、本発明によるエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着層２０と、上記接着層上に搭載された半導体チップ１とを含む半導体装置に関する。

上記のような半導体装置は、この分野において公知されている多様な方式を適用して製造されることができるが、以下、その製造工程の一態様を説明する。

まず、上述したダイシングダイボンディングフィルムが付着された半導体ウエハをダイシング機器を利用して完全に切断して個別チップに分離する。その後、ダイシングテープが紫外線硬化粘着剤であれば、基材側から紫外線を照射して硬化させ、熱硬化粘着剤であれば、温度を上げて粘着剤を硬化させる。上記のように、紫外線または熱によって硬化された粘着剤は、接着剤との密着力が低下し、後続工程でチップのピックアップが容易になる。この時、必要によって、ダイシングダイボンディングフィルムを引張することができる。このようなエクスパンディング工程を実施すれば、チップ間の間隔が拡張され、ピックアップが容易になり、接着層と粘着剤層の間にずれが発生し、ピックアップ性が向上する。続いて、チップピックアップを実施する。この時、半導体ウエハ及びダイシングダイボンディングフィルムの粘着層は、互いに剥離され、接着剤層だけが付着されたチップを得ることができる。収得した上記接着剤層が付着されたチップを半導体用基板に付着する。チップの付着温度は、通常１００℃乃至１８０℃であり、付着時間は、０．５秒乃至３秒、付着圧力は、０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２乃至２ｋｇｆ／ｃｍ^２である。

上記工程を進行した後、ワイヤボンディングとモールディング工程を経て半導体装置が得られる。

半導体装置の製造方法は、上記工程に限定されるものではなく、任意の工程を含ませることもでき、工程の手順を変えることもできる。例えば、粘着層硬化→ダイシング→エクスパンディング工程の順に進行することもでき、ダイシング→エクスパンディング→粘着層硬化工程の順に進行することもできる。チップ付着工程後に、加熱または冷却工程をさらに含むこともできる。

以下、本発明による実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明の範囲が下記実施例に限定されるものではない。

製造例１
撹拌器、窒素置換器及び温度計を具備した４口−３Ｌ−反応器にブチルアクリレート（ＢＡ）２００ｇ、エチルアクリレート（ＥＡ）２００ｇ、アクリロニトリル１４０ｇ、グリシジルメタクリレート１６ｇ、アクリル酸８ｇ及び脱イオン化された蒸留水１５００ｇを投与した。次に、上記反応器に懸濁化剤として水に４％に希釈されたポリビニルアルコール（商品名：ＮＨ−１７、Ｎｉｐｐｏｎ ｇｏｈｓｅｉ製）４ｇ及び分子量調節剤としてドデシルメルカプト（dodecyl mercaptan）０．３ｇを投与して混合物を製造した。製造された混合物に約１時間窒素置換を行い、５５℃に昇温させて設定温度に到達した時、開始剤としてエチルアセテートに２％に希釈したジエチルヘキシルぺルオキシジカーボネート（商品名：Ｔｒｉｇｏｎｏｘ ＥＨＰ、Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ製）４ｇを入れて重合反応を開始した。反応開始後、４時間が経過した時点で反応を終決させ、脱イオン化された蒸留水で数回洗浄した後、遠心分離器と真空オーブンを使用して乾燥させて、９０％の収率で重合体ビーズを収得した。ゲル透過クロマトグラフィーで測定した上記重合体の重量平均分子量は７５万であり、分子量分布は３．０であった。追加にＤＳＣ（Differential Scanning Calorimeter）で測定した重合体のガラス転移温度は、５℃であった。収得した重合体ビーズは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に３時間充分に溶解させて使用した。

製造例２
ブチルアクリレート２００ｇ、エチルアクリレート２００ｇ、アクリロニトリル１４０ｇ、グリシジルメタクリレート１６ｇ及び脱イオン化された蒸留水１５００ｇを使用したことを除いて、上記製造例１と同一の方法で重合体ビーズを収得した。製造された重合体の重量平均分子量は８０万、分子量分布は３．２、ガラス転移温度は５℃であった。製造された重合体ビーズをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に１０時間溶解させて、ビーズ形態が溶剤内でなくなり、膨潤された状態が維持されるようにして熱可塑性樹脂を製造した。

製造例３
製造された重合体ビーズを溶剤に３日間充分に溶解させて使用したことを除いて、上記製造例２と同一の方法で熱可塑性樹脂を製造した。

製造例４
ブチルアクリレート１５０ｇ、エチルアクリレート２５０ｇ、アクリロニトリル１４０ｇ、グリシジルメタクリレート１６ｇ、アクリル酸８ｇ及び脱イオン化された蒸留水１５００ｇを使用したことを除いて、製造例２と同一の方法で重合体ビーズを製造した。製造された重合体の重量平均分子量は７７万、分子量分布は３．０、ガラス転移温度は２５℃であった。収得した重合体ビーズは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に３時間充分に溶解させて使用した。

実施例１
製造例１で製造されたグリシジル基及びカルボキシル基含有アクリル系共重合体（Ｔ_ｇ＝５℃、Ｍ_ｗ＝７５万）１００重量部に対して、軟化点が８０℃の芳香族系エポキシ樹脂（ノボラック型エポキシ樹脂）６６重量部、軟化点が９０℃のフェノール樹脂（フェノールノボラック樹脂）３４重量部、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ）０．３重量部及び充填剤として溶融シリカ（平均粒径７５ｎｍ）１５重量部を混合した組成物をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に撹拌混合して樹脂ワニスを製造した。
製造された樹脂ワニスを厚さ３８μｍの基材フィルム（離型処理されたポリエステルフィルム；ＲＳ−２１Ｇ、ＳＫＣ製）に塗布し、１１０℃で３分間乾燥し、塗膜厚さが２０μｍの接着フィルムを製作した。次に製造された接着フィルムにダイシングテープ（Ｌｉｎｔｅｃ Ａｄｗｉｌｌ Ｄ−１７５）をラミネーションし、ダイシングダイボンディングフィルムを製作した。

実施例２
熱可塑性樹脂として製造例２で製造されたエポキシ基含有アクリル系共重合体（Ｔ_ｇ＝５℃、Ｍ_ｗ＝８０万）を使用したことを除いて、実施例１と同一の方法でダイシングダイボンディングフィルムを製造した。

比較例１
熱可塑性樹脂として製造例３で製造されたアクリル系共重合体（Ｔ_ｇ＝５℃、Ｍ_ｗ＝８０万）を使用したことを除いて、実施例１と同一の方法でダイシングダイボンディングフィルムを製造した。

比較例２
熱可塑性樹脂として製造例４で製造されたアクリル系共重合体（Ｔ_ｇ＝２５℃、Ｍ_ｗ＝７７万）を使用したことを除いて、実施例１と同一の方法で樹脂ワニスを製造し、製造された樹脂ワニスを厚さ３８μｍの基材フィルム（離型処理されたポリエステルフィルム；ＲＳ−２１Ｇ、ＳＫＣ製）に塗布した後、１１０℃で１０分間乾燥し、接着フィルムを製作したことを除いて、実施例１と同一の方法でダイシングダイボンディングフィルムを製作した。

製造されたエポキシ系組成物などについて下記提示された方法で物性を測定した。
１．ゲル含量の測定
かご形状の３００メッシュＳＵＳ（Ｗ_１）に実施例及び比較例に製造された接着剤を一定量（重量：Ｗ_２）入れ、ＴＨＦに浸漬させた後、２５℃で２０時間維持した。この時、ＳＵＳは、ＴＨＦにすべて浸されず、接着剤だけが浸される程度に制御した。その後、ＳＵＳメッシュを取り出し、ＴＨＦがすべて揮発される程度に充分に乾燥させた後、ＳＵＳ及び未溶解状態の膨潤された接着剤重量（ＳＵＳメッシュ重量＋未溶解状態の膨潤された接着剤重量＝Ｗ_３）を測定し、下記一般式２によってゲル含量を測定した。

２．常温引張特性の評価
接着フィルムの弾性特性を測定するために、Ｔｅｘｔｕｒｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ（Ｓｔａｂｌｅ Ｍｉｃｒｏ Ｓｙｓｔｅｍ社（英国））を利用して接着フィルムの常温引張特性を評価した。具体的に接着フィルムを幅１０ｍｍ及び長さ５０ｍｍのサイズに切断してサンプルを製作し、サンプル中央部を２５ｍｍ残した状態で両端をテーピング（Taping）した。次に、テーピングされた両端を装置に固定し、０．３ｍｍ／ｓｅｃの速度に引張しながら、引張曲線を作成した。上記引張曲線から弾性領域の初期勾配及び弾性領域と塑性領域の転換点である降伏強度を求めた。この時、求められた降伏強度の値が大きければ、弾性特性が高く、降伏強度の値が低ければ、弾性特性も低いものと判断することができる。

３．バー発生観察
１００μｍのウエハ及びウエハリングマウンタを利用して５０℃でダイシングダイボンディングフィルムをラミネーションした後、ダイシング装置を利用してｒｐｍ４０Ｋ、速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、チップサイズ２ｍｍｘ２ｍｍの条件でダイシングした後、ダイ上のバーが発生した個数を確認し、バー発生率（％）を測定した。

４．高温タック特性評価
表面の温度が１３０℃のホットプレート上に実施例及び比較例のダイシングダイボンディングフィルムを載置し、上記で使用されたＴｅｘｔｕｒｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ及び直径１インチのボールタイププローブを使用してタック特性を測定した。この時、プローブに印加される力は８００ｇｆであり、接触時間は０．１秒であり、プローブを取り外す速度は０．１ｍｍ／ｓｅｃであった。

５．高温せん断力評価
５ｍｍ×５ｍｍの約６００μｍ乃至７００μｍのウエハのミラー面に実施例及び比較例の接着フィルムを６０℃でラミネーションし、ウエハを個片化したダイサイズ程度の接着フィルムを準備した。次に、ＳＵＳプレート基材上に１３０℃で上記ダイボンディングフィルムがあるウエハダイを付着し、１５０℃の温度で３０分間硬化を進行させた。次に上記Ｔｅｘｔｕｒｅ Ａｎａｌｙｚｅｒを使用して、１８０℃でウエハダイを０．１ｍｍ／ｓｅｃ速度で押しながら力を測定し、高温せん断力を評価した。

以上の方法で測定した結果を下記表１に整理して記載した。

上記表１の結果から分かるように、本発明による接着フィルムは、優れた弾性特性を有し、バー発生率が低いながらも、優れた接着特性を示した。具体的に、コーティング直後のゲル含量が１２％及び８％である実施例１及び２の場合、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が低いながらも、優れた弾性特性及び高温接着特性が維持された。一方、ゲル含量が過度に低い比較例１の場合、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が低くて、高温接着特性に優れているが、弾性特性が劣化し、バーの発生頻度が高く、高温せん断力が劣化し、パッケージ工程時にダイ変位などの問題が発生するおそれが非常に高いものと予測された。また、ゲル含量が過度に高い比較例２の場合、バーの発生頻度はある程度低いが、ガラス転移温度が過度に高くて、接着特性が劣化し、ゲル含量が過度に高くて、回路の充填性なども低下することが分かった。

１ 半導体チップ
２ 配線基板
１０ 基材フィルム
２０ 接着層
３０ ダイシングテープ
４０ 接着部
５０ 基材フィルム
６０ 粘着層

Claims (18)

1. （ａ）内部架橋構造または内部絡み合い構造を有する熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤を含み、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物：
   ［一般式１］
   Ｘ＝５％乃至２０％
   上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に浸漬し、２５℃で２０時間維持した後に測定したゲル含量を示す。
2. ゲル含量が５％以上２０％未満である、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
3. 熱可塑性樹脂は、硬化前にガラス転移温度が−３０℃乃至５０℃である、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
4. （ａ）熱可塑性樹脂は重量平均分子量が１０万乃至２５０万である、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
5. （ａ）熱可塑性樹脂は、グリシジル基含有単量体、ヒドロキシ基含有単量体、カルボキシル基含有単量体及びニトリル基含有単量体よりなる群から選択された１つ以上を含む単量体の重合体である、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
6. （ｂ）エポキシ樹脂は、硬化前に自体軟化点が５０℃乃至１００℃である、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
7. （ｂ）エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１８０乃至１，０００である、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
8. （ｂ）エポキシ樹脂は、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂よりなる群から選択された１つ以上である、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
9. （ｂ）エポキシ樹脂は、（ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０重量部乃至２００重量部の量で含まれる、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
10. （ｃ）硬化剤は、水酸基当量が１００乃至１，０００の多官能性フェノール樹脂である、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
11. （ｃ）硬化剤は、軟化点が５０℃乃至１５０℃である、請求項１０に記載のエポキシ系組成物。
12. 多官能性フェノール樹脂がビスフェノールＡ樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、多官能ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、アミノトリアジンフェノールノボラック樹脂、ポリブタジエンフェノールノボラック樹脂及びビフェニルタイプ樹脂よりなる群から選択された１つ以上である、請求項１０に記載のエポキシ系組成物。
13. （ｃ）硬化剤は、（ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して０．４当量比乃至２当量比の量で含まれる、請求項１に記載のエポキシ系組成物。
14. 基材フィルム；及び
    上記基材フィルム上に形成され、請求項１に記載のエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着層を含む接着フィルム。
15. 接着層は、厚さが５μｍ乃至２００μｍである、請求項１４に記載の接着フィルム。
16. ダイシングテープ；及び
    上記ダイシングテープの一面に形成され、請求項１に記載のエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着部を含むダイシングダイボンディングフィルム。
17. 請求項１６に記載のダイシングダイボンディングフィルムの接着部がウエハの一面に付着されていて、
    ダイシングテープがウエハリングフレームに固定されている半導体ウエハ。
18. 配線基板；
    配線基板のチップ搭載面に付着されていて、請求項１に記載のエポキシ系組成物の硬化物を含有する接着層；及び
    上記接着層上に搭載された半導体チップを含む半導体装置。

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