CN101080860A - 微电子封装及方法 - Google Patents

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Abstract

一种以细长基片框架(12)形式组成的光缆(120)段，其由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性细长薄片组成；一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔(17)，一具有嵌入所述基片(12)的每一空腔(17)的第一及第二触点(18)的LED二极管(10)；在基片(12)的一侧上的铜膜(14)限定藉由一电介质空间分开的两互连接件(34、35)，一互连接件(34或35)具有一接片(46)，其与每一LED二极管(10)的第一触点(18)接合，而另一互连接件(34或35)具有一接片(46)，其与每一LED二极管(10)的第二触点接合(18)。一种由多个光缆段制成的光缆(120)，其以串联或者并联耦合在一起。一种由基片框架(12)组成的微封装，其由一具有一在一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性薄片组成；在基片所述一侧上的铜膜把组件位点划成行和列位点由薄板条互相隔开，藉此使所述的位点能容易地与所述的基片框架(12)分开。所述的基片框架具有指示元件，以使所述的基片框架(12)相对于一种能够自所述框架取出所述的组件位点的机器定位。每一组件位点限定一空腔(17)，其在所述的基片(12)中形成，而在所述的基片上叠合的铜膜(14)限定两分开的互连接件(34、35)，每一互连接件具有一伸入到在所述的基片(12)中形成的空腔(17)的接片(46)。一种具有触点(18)的电组件放在所述的空腔(17)内以及它的触点(18)与所述的接片(46)接合。

Description

微电子封装及方法
技术领域
本发明涉及一种小型晶片及其他电组件及微封装产品的微封装方法。更具体地说，本发明涉及一种小型晶片及其他电组件的微封装方法以及一种光缆的制造方法，其中所述的LED嵌入一种柔性塑料基片及进一步涉及一种微封装，其具有嵌入一种细长柔性塑料基片的LED二极管阵列。
背景技术
虽然提出不同的技术用于封装微电子及电气装置，但是当中并没有一种平坦化封装，或者制造细小及平坦封装的功能，这样大量生产便能有效地进行，及产品的大小及重量则会减轻。过去，LEDs采用引线接合或者倒装式芯片技术通过安装器件的表面来封装。由于所述的LED元件为刚性的晶片，如果表面固定在柔性基片上，则当基片弯曲时，所述的元件或者一个或多个与柔性基片连接的接合点便有扯脱或者断接的危险。
发明内容
本发明提供一种微电子装置的封装方法，诸如硅晶片及电组件，且以这种方法制造平坦、细小以及轻的封装。因此，本发明的主要目的在于提供一种方法和装置解决上述现有技术缺点的问题。因此，本发明提供一种柔性基片上LED装置的微封装方法，及一种包括柔性基片的微封装，其当所述的基片弯曲时，不会脱落或者断接。
上述目的，通过一种新颖的微封装方法，其嵌入一种电气或者电机装置到一种柔性塑料基片内，以及通过一种微封装，其具有嵌入到柔性塑料基片的装置来达到。
在柔性基片内嵌入所述的装置或者元件会增强光缆的制造步骤，即，平坦、细小以及薄。
本发明通过一种光缆的制造方法实现，所述的光缆制造方法包括以下步骤：
通过提供一细长基片框架制造光缆段，所述的基片框架由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜的塑料电介质材料的平而柔性的细长薄片组成；形成一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔，配置具有嵌入到所述基片的空腔的第一及第二触点的LED二极管；处理在所述的基片的一侧上的铜膜以限定两互连接件，所述的互连接件由一具有伸入到所述的空腔的第一及第二接片的电介质空间分开；使所述的第一接片与所述的LED二极管的第一触点接合以及使第二接片与所述的LED二极管的第二触点接合。
另外，本发明考虑到一种微封装，其包括：
一基片框架，其由一具有一在一侧上叠合的铜膜塑料电介质材料的平而柔性薄片组成；在基片所述一侧上的铜膜把组件位点划成行和列位点由薄板条互相隔开，藉此使所述的位点能容易地与所述的基片框架分开。
所述的微封装具有指示元件把所述的基片框架放在相对一种能够自所述框架取出所述的组件位点的机器定位。每一组件位点限定一在所述的基片中形成的空腔，而在所述的基片上叠合的铜膜限定两单独互连接件，每一互连接件具有一伸入在所述的基片中形成的空腔的接片。一种具有触点的电组件配置于所述的空腔内以及它的触点与所述的接片接合。
本发明还考虑到一种光缆段，其包括：
一种细长基片框架，其由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜塑料电介质材料的平而柔性细长薄片组成；一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔，一具有嵌入所述基片的每一空腔的第一及第二触点的LED二极管；在基片的一侧上的铜膜限定藉由一电介质空间分开的两互连接件，一互连接件具有一接片，其与每一LED二极管的第一触点接合，而另一互连接件具有一接片，其与每一LED二极管的第二触点接合。
根据以上所述的光缆具有一种限定接线端的接线端与所述的光缆的一末端耦合。根据以上所述还考虑到一种结构，其包括至少两光缆段，其以串联或者并联耦合在一起。
以下，将结合附图对本发明的实施例作出详细说明，由此将会明显地看到本发明的其他及进一步目的和优点。
附图说明
图1A所示为一平板示意图，所述的平板中嵌入诸如LED二极管或者光二极管的二极管；
图1B所示为与图1A中所示相似的平板示意图，但组件位点数目较多；
图2A至2E所示为本发明的轴向二极管的安装的示意图；
图3A至3F所示为本发明的线性二极管的安装的示意图；
图4A至4D所示为一种光缆带的示意图；
图5A至5C所示为光缆带如何连接在一起的示意图；
图6A至6F所示为光缆带结构进一步细节的示意图；
图7A至7B所示为光缆带的接线端的示意图；
图8A至8E所示为具有连接件的光缆带的接线端的示意图；以及
图9A至9E所示为本发明的光缆带结构的进一步细节。
具体实施方式
图1A至1B所示为微电子组件的独特封装。所示平板10由具有铜膜顶部及底部的塑料组成。正如图1A所示，通过众所周知的光成像技术及光蚀刻技术，在已选定的区域内将所述的铜膜去除，以显露在一侧上及另一侧上构成多个裸露塑料区域，以及如同一发明人的2005年10月8日领发的US 6,956,182中所示，把铜膜制成每一位点20两个电极12以及每个待与装在位点中的二极管16接合的位点两个接点，该专利全文结合在本文中作参考。
所述的位点20由在所述的基片上冲压成的切口15及留下的薄板条W限定。所述的平板10设有配置在取放机器内的指示切口18。所述的二极管可以为任何类型，例如LED二极管，光电二极管或者其他类型。如图1A及1B所示，所述的微封装布置包括一位点阵列，其能用于任何微电子组件，诸如晶片。另外，所述的电子组件可包括不同组件的组合。图1B所示的平板与图1A中所示的相似，但是位点数目较多且在图1B上用毫米表示尺寸以显示所述的产品的细小尺寸，所述的位点S由在所述的基片上冲压成的切口15及留下的薄板条W限定以方便用取放装置去除。
如图2A到2E所示，本发明的方法包括提供一使LED晶粒与作为插入件的柔性基片互连的互连件，以使装在第一柔性基片上的LED晶粒与第二柔性基片连接。所述的柔性基片上LED晶粒的固定通过将一电路互连件用超声波连接到所述的LED来实现，如于2005年10月18号发表的US6956182中所述，采用一种基片内LED晶粒的嵌入方法，该专利全文结合在本文中作参考。所述的方法基本上包括在所述的基片的相对两侧上，提供一种以导电箔叠合，最好以铜箔叠合的柔性电介质基片。首先，在所述的叠合的电介质基片的顶部，通过采用众所周知的光成像技术选择性地去除导电箔的部份构成一种互连接导电电路，以让互连接导电电路保持部份(如果固定为一种轴向LED晶粒，则为一条引线，而如果固定为一种线性LED晶粒，则为两条引线。)伸入电介质基片材料的预选体积周边内。之后，使用光成像技术，在所述的预选体积周边内，使距叠合的电介质基片的底侧的导电箔光成像及去除，以使在所述的周边内外的电介质基片材料裸露。因此，对于线性LED晶粒固定在顶部有两条引线，而对于轴向LED晶粒固定则在顶部有一条伸入待形成的空腔的引线。然后，通过激光烧蚀法去除在所述的周边内的电介质基片材料体积，以在没有损坏部份伸入空孔的周边的互连导电电路的情况下，在该电介质基片材料内形成空腔或者空孔。然后，将一种电子元件(例如，LED晶粒)插入所述的空孔内，其厚度最好不大于所述叠合的电介质基片的预选厚度(轴向LED晶粒趋向厚过所述的基片，因此会凸出)。至少一触点会在适当的位置对应于所述互连接导电电路的部份(引线)，其伸入到所述空孔的周边，以致于当完全插入时，在所述电子元件上的触点便对准及接触所述互连接导电电路的伸入部份(引线)。正如上述，对于线性LED晶粒，有两条引线伸入到所述的空腔或者空孔。最终，所述电子元件(例如，LED晶粒)的触点及在顶部的互连接导电电路的伸入部份接合在一起(最好是通过超声波接合)以将电子元件固定在所述电介质基片材料的空腔或者空孔内。在轴向LED晶粒的情况下，所述基片的底侧具有施加固定的Ag焊钖及在该轴向LED晶粒的底部到基片的底导电膜之间提供电触点。
图2A到2E所示为轴向LED模块10装到基片12上的示意图，所述的安装以上述方式进行，结果在顶部上形成厚度为18微米的电连接件。如图所示，柔性基片12包括诸如PET或者LCP或者其他适合的电介质塑料的电介质材料，在基片的顶及底侧叠合有铜膜14，其中(空腔或者空孔17内)嵌入由顶侧及引线16互连且由叠合在顶侧的铜膜14形成的LED晶粒10构成。在顶表面的引线16在19上以超声波与LED 10模块上的顶触点18接合。所述LED模块10的底触点18通过Ag焊锡21固定，其将该LED模块10的底部与叠合在所述基片底的铜膜14连接一起。一种诸如由Dymax Corporation of Torrington，CT，生产的DYMAX 9616的圆顶状透明环氧树脂13覆盖住所述的LED晶粒10。
鉴于由激光烧蚀法形成的空腔17必需至少在尺寸和形状上与所述晶片10互补，它最好略大于(见参考号码20)该晶片10以在两侧提供小间隙23。所述的引线16为所述的互连电路22的一部份，其为所述LED晶粒的供电端。所述的底膜14作为接地。所述顶及底铜膜的厚度在12到20微米之间。所述的膜14最好由1/2安士铜构成及厚度为约18微米。如果所述的配置必须形成插入件，所述的铜膜14能伸出到所述电介质基片12的末端以形成凸缘，可使其凸缘(例如，超声波连接或者焊接)与在PCB上电路或者其他装有插入件的第二基片的触点或接线端接合。在PCB或其他基片上的触点或接线端最好为铜。
图3A到F所示为将线性LED模块30装到基片32的空腔或者空孔内的示意图，所述的安装以上述方式进行，结果形成在底膜38中形成的厚度为18微米，且与在底侧38上的线性LED模块30的触点36互连的电互连件34-35，所述的晶片由顶端侧面接触向下插入所述的空腔内。所述的互连件34，35(互连件34作为供电连接件，而互连件35作为接地连接件)通过光成像由两槽33分开以致所述基片32的外露电介质料分开它们。如下所述，厚度亦为18微米的顶侧膜40能作为接地面。如图所示，柔性基片32由诸如PET或者LCP或者其他适合的电介质塑料的电介质材料形成，且在顶及底侧42，44上叠合有铜膜40，38，即该基片被嵌入其中，在空腔或者空孔41内，线性LED晶粒30通过引线46互连接，其由在底侧44上叠合的铜膜38形成。在所述基片的底部上的两引线46，一条自每一互连件伸出，这两引线在48以超声波与LED模块30上的触点36接合。所述LED晶粒自顶及底两者发射光。所述LED模块30的底部涂上白色反射瓷漆涂层43以通过顶部反射光以及连续表面设有与所述基片32的底44叠合的铜膜38。如上所述，透明圆顶状环氧树脂39配置在顶膜40上且覆盖住晶片30以及其直径基本上大于该晶片的宽度以扩散自该晶片发射的光。如有需要，在顶及底部两者都发光，一种相似的圆盖可以配置在所述基片的底部以代替所述的反射白色釉漆。
反之，通过激光烧蚀法形成的空腔或者空孔41在尺寸及形状上至少必须与晶片30相互补，它最好在两邻近边上略大于(见参考号码50)晶片30约12微米以及在角上设有小间隙槽52。互连接件35能通过通道与顶膜40连接以作为接地面。所述的通道可为钻孔，激光孔或者冲压成，其用铜或者导电墨水填充以使互连接件35与顶膜40电耦合。
现在参照图4A到4D，图中所示为根据本发明的一种光缆。图4A所示为所述的基本结构的顶部及图4B所示为所述的基本结构的底部。如图所示，基片100具有铜膜，以上所述，其叠合在顶部102及底部104上。空腔106以所述的方式由激光烧蚀法在所述的基片内形成，及线性LED晶粒108以所述的方式以超声波接合在所述的空腔内。在制造过程中，藉由去除所述的铜膜，留下暴露的塑料电介质基片，在电路连接件112(用于正极或者阳极)与114(用于接地或者阴极)之间形成一分隔件或间隙110。图4C及图4D所示为光缆120，而图4C所示为底部及图4D所示为顶部；虽然只显示两二极管，但是通常，如图4C及图4D所示，所述的光缆包含约15个分开的二极管。图中所标的尺寸为想象中的大小。
图5A及图5B所示为光缆段130的连接方式。图5A所示为一种对接，其中一光缆段130的箔接片122，由所述的基片100伸出且重叠在紧靠的光缆段130上，以及以超声波与所述的紧靠的光缆段130的互连接件112及114接合。因此，所述的互连接件112及114电耦合在连续和邻近光缆段上。如图中140所指，所述的底膜焊接一起。以在这种方式，所述的光缆段130不管要求多长均可耦合在一起并保持电完整性。图5C所示为所述的对接的顶部视图。图5B所示为在邻近光缆段130之间形成叠接。如图中132所指，这是通过去除顶部互连接件的端部来实现，以致于所述的底部不会与在顶部的铜膜接触，然后，如图中134所指，由焊接而连接，以致于底部与底部电连接。所述的顶部通过接片或者带136作电连接以分别与连续互连接件112及114电连接。
图6A到6E所示为光缆段的另一种制造方法。如图6A到6C中所示，基片150的一部份以上所述的方式将线性LED二极管152嵌入其中，如以上所述，具有圆顶154，及具有单独互连接件，分别与所述的二极管上的两接点互连。如图6D所示，基片150上冲出孔162，再把LED二极管模组164放入该孔162内及固定到该基片150。线及带166嵌入所述的基片内，再如图6C所示，通过接合与所述的模组的互连接件112及114连接。以这方式，所有模组164的互连接件112及114分别电互连接在一起。
图7所示为一光缆段170，其具有一在所述的正极互连接件112上从顶部171伸出的箔凸缘172，及一在另一端从接地互连接件114伸出的箔凸缘174，其已经折叠并与在所述的底部的铜膜175接合。
图8A到8E所示为接线端或者连接件180，用以把光缆段或者光缆段串端接。所述的接线端包括塑料或者其他适合电介质材料的主体182，其上镀或者叠合铜膜184。铜膜184光成像以限定具有连接部188及延伸到本体180的前端的连接件190的接线端的正极接线端186。接地连接件藉由铜膜184限定成接地接线端192，其具有在本体182背部的连接部195及平行延伸到到接线端190并到达本体182的前端的连接件194的接线端。两孔196在区域194内形成。间隙198把正极侧与接地侧分开。所述的光缆段130的连接以下。将所述的光缆段130放在所述的接线端180上，以致于所述的箔凸缘172叠合在所述的正极侧的连接部188及所述光缆段130的底部与所述的接地侧的区域194接触。使箔凸缘172焊接或者以超声波与所述的正极侧的连接部188接合。如图8A到8C所示，使所述的光缆段的背部通过孔196与接线侧上的区域194焊接。见图8D，最后，将敷形涂层200覆盖接线端180以盖住接合和焊接。图8E所示为接线端180放大视图，其尺寸为想象中的大小。
现在参照图9A到9D，图中所示为一串光缆段接合在一起的视图。另外，图9C到图9D中增加接线端180。图中使用相同的参考号码，再通过以上所述将容易理解这些视图的说明。
虽然业已结合较佳的具体实施例对本发明作出了说明，但是在没有脱离本权利要求书中要求保护的本发明的精神的情况下，可作出各种变型和改型。应当认为，这样一些变型和改型属于本发明的权利要求的范围之内。

Claims (10)

1.一种微封装，其特征在于所述的微封装包括：
一基片框架，其由一具有一在一侧上叠合的铜膜塑料电介质材料的平而柔性
薄片组成；在基片所述一侧上的铜膜把组件位点划成行和列位点由薄板条互相隔开，藉此使所述的位点能容易地与所述的基片框架分开。
2.根据权利要求1所述的微封装，其特征在于，所述的基片框架具有指示元件，以使所述的基片框架相对于一种能够自所述框架取出所述的组件位点的机器定位。
3.根据权利要求1所述的微封装，其特征在于，每一组件位点限定一在所述的基片中形成的空腔，而在所述的基片上叠合的铜膜限定两单独互连接件，每一互连接件具有一伸入到所述的基片中形成的空腔的接片。
4.根据权利要求3所述的微封装，其特征在于，一具有触点的电组件配置于所述的空腔内以及它的触点与所述的接片接合。
5.根据权利要求4所述的微封装，其特征在于，所述的基片框架具有指示元件，以使所述的基片框架相对于一种能够自所述框架取出所述的组件位点的机器定位。
6.一种光缆段，其特征在于所述的光缆段包括：
一种细长基片框架，其由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜塑料电介质材料的平而柔性细长薄片组成；一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔，一具有嵌入所述基片的每一空腔的第一及第二触点的LED二极管；在基片的一侧上的铜膜限定藉由一电介质空间分开的两互连接件，一互连接件具有一接片，其与每一LED二极管的第一触点接合，而另一互连接件具有一接片，其与每一LED二极管的第二触点接合。
7.根据权利要求6所述的光缆，其特征在于，一限定接线端的接线端与所述的光缆的一末端耦合。
8.一种结构，其特征在于所述的结构包括至少两光缆段，其以串联或者并联耦合在一起。
9.一种光缆的制造方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
通过提供一细长基片框架制造光缆段，所述的基片框架由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜的塑料电介质材料的平而柔性的细长薄片组成；形成一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔，配置具有嵌入到所述基片的空腔的第一及第二触点的LED二极管；处理在所述的基片的一侧上的铜膜以限定两互连接件，所述的互连接件由一具有伸入到所述的空腔的第一及第二接片的电介质空间分开；使所述的第一接片与所述的LED二极管的第一触点接合以及使第二接片与所述的LED二极管的第二触点接合。
10.一种光缆的制造方法，其特征在于，所述的方法还包括以下步骤：
使多个根据权利要求9制成的光缆段以串联或者并联方式互连接。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008047484A1 (fr) * 2006-10-20 2008-04-24 Contents Co., Ltd. Matériau luminescent flexible
US7658509B2 (en) * 2006-11-14 2010-02-09 Honeywell International Inc. Solid-state strip lighting system for assembly efficiency and variable beam angle with integral heatsink
CN102056401B (zh) * 2009-10-28 2014-04-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN102056399A (zh) * 2009-10-28 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
US8877558B2 (en) 2013-02-07 2014-11-04 Harris Corporation Method for making electronic device with liquid crystal polymer and related devices
US9293438B2 (en) 2013-07-03 2016-03-22 Harris Corporation Method for making electronic device with cover layer with openings and related devices
US8912641B1 (en) 2013-09-09 2014-12-16 Harris Corporation Low profile electronic package and associated methods
US9443789B2 (en) 2013-09-11 2016-09-13 Harris Corporation Embedded electronic packaging and associated methods
CN111278223B (zh) * 2020-02-24 2021-09-03 瑞声科技(沭阳)有限公司 柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4977441A (en) * 1985-12-25 1990-12-11 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and tape carrier
JP2565701B2 (ja) * 1987-01-13 1996-12-18 アルプス電気株式会社 光書き込みヘッド
JPH0231490A (ja) * 1988-07-20 1990-02-01 Sony Corp プリント基板集合体
KR970004752B1 (ko) * 1989-03-07 1997-04-03 로-무 가부시기가이샤 전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치
JP2751450B2 (ja) * 1989-08-28 1998-05-18 セイコーエプソン株式会社 テープキャリアの実装構造及びその実装方法
JP3593234B2 (ja) * 1996-04-23 2004-11-24 日立電線株式会社 半導体装置用両面配線テープキャリアの製造方法
US6066512A (en) * 1998-01-12 2000-05-23 Seiko Epson Corporation Semiconductor device, method of fabricating the same, and electronic apparatus
JP3512655B2 (ja) * 1998-12-01 2004-03-31 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ
US6956182B2 (en) * 2000-05-26 2005-10-18 Sts Atl Corporation Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component

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