JPH10217050A - レーザ・パンチ複合機 - Google Patents
レーザ・パンチ複合機Info
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- JPH10217050A JPH10217050A JP9016061A JP1606197A JPH10217050A JP H10217050 A JPH10217050 A JP H10217050A JP 9016061 A JP9016061 A JP 9016061A JP 1606197 A JP1606197 A JP 1606197A JP H10217050 A JPH10217050 A JP H10217050A
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- cartridge
- downward
- laser
- section
- punch
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
中にカートリッジを強制的に降下させることにより、下
向き成形部のレーザ加工を可能にすることにある。 【解決手段】 レーザ加工部を構成する加工ヘッド1の
直下に配置されたカートリッジ2の近傍に、下向き成形
検出部3、4を設け、下向き成形検出部3、4が、パン
チ加工部によりワークWに形成された下向き成形部5の
加工ヘッド1への接近を検出したときに、上記カートリ
ッジ2を降下させることにより、該カートリッジ2上を
下向き成形部5が通過できるようにした。
Description
機、特にカートリッジを降下させることにより、下向き
成形部のレーザ加工を可能にしたレーザ・パンチ複合機
に関する。
に隣接するレーザ加工部とパンチ加工部により構成さ
れ、このうちレーザ加工部は、図3に示すように、加工
ヘッド20を有し、該加工ヘッド20の直下にはカート
リッジ30が配置されている。
て、レーザ加工時には、クランプ(図示省略)に把持さ
れたワークWが、パスラインPLに沿ってブラシテーブ
ル40上を搬送され、上記カートリッジ30上を通過す
る。
する加工ヘッド20からレーザビームを照射することに
より、ワークWに所定のレーザ加工が施される。
やスパッタ等は、上記カートリッジ30を介して下部集
塵される。
ザ・パンチ複合機においては、レーザ加工時には、ワー
クWは、カートリッジ30上を通過するようになってい
る(図3)。
に、パンチ加工部により下向き成形部50が形成されて
いる場合がある。
ンPLより下方に突出している。
施そうとして、カートリッジ30上を通過させようとし
ても、下向き成形部5がパスラインPLより下方に突出
しているので、カートリッジ30に乗り上げてしまう。
工を施すことはできないという課題がある。
おいて、レーザ加工中にカートリッジを強制的に降下さ
せることにより、下向き成形部のレーザ加工を可能にす
ることにある。
め、本発明は、図1に示すように、互いに隣接するレー
ザ加工部とパンチ加工部を備えたパンチ・レーザ複合機
において、(A)上記レーザ加工部を構成する加工ヘッ
ド1の直下に配置されたカートリッジ2の近傍に、下向
き成形検出部3、4を設け、(B)下向き成形検出部
3、4が、パンチ加工部によりワークWに形成された下
向き成形部5の加工ヘッド1への接近を検出したとき
に、上記カートリッジ2を降下させることにより、該カ
ートリッジ2上を下向き成形部5が通過できるようにし
たという技術的手段を講じている。
ば、上記下向き成形検出部を構成する第1リミットスイ
ッチ3が(図1)、ワークWの下向き成形部5の接近を
検出したときに、シリンダ12が駆動してドグ11が押
し出され、該ドグ11の斜面11Aが、カートリッジ2
に結合した集塵パイプ9のローラ10を押圧するので、
スプリング7の弾発力に抗してカートリッジ2が強制的
に降下させられ、カートリッジ2上を下向き成形部5が
通過できるようになり、該下向き成形部5のレーザ加工
が可能となる。
り添付図面を参照して、説明する。図1は本発明の実施
の形態を示す図である。
工部とパンチ加工部を備え、レーザ加工部は、図示する
ように、加工ヘッド1とカートリッジ2から構成され、
パンチ加工部は、レーザ加工部に隣接して設けられてい
る。
て上下動可能に取り付けられ、レーザピームを照射する
ことにより、ワークWに所定のレーザ加工を施す。
ジ2が配置され、該カートリッジ2は、集塵パイプ9を
介して集塵機(図示省略)に結合され、レーザ加工中に
発生したワークの屑等を吸引することにより、下部集塵
するようになっている。
るように、ワークWが損傷しないようにブラシ13を有
するブラシテーブル6が配置され、該ブラシテーブル6
上をクランプ(図示省略)に把持されたワークWがパス
ラインPLに沿って搬送される。
チ加工部により形成されている(図2のステップ10
1、102)。
記ブラシテーブル6内には、カートリッジ2に関して互
いに反対側に、第1リミットスイッチ3と、第2リミッ
トスイッチ4が設けられ、この第1リミットスイッチ3
と第2リミットスイッチ4により、本発明による下向き
成形検出部が構成されている。
ークWの下向き成形部5が加工ヘッド1に接近したこと
を検出し、後述するようにシリンダ12を駆動させて
(図1の矢印D)カートリッジ2を強制的に降下させる
(図1の矢印B)。
は逆に、下向き成形部5にレーザ加工が施された後に
(図2のステップ108)、該下向き成形部5の加工ヘ
ッド1からの離反を検出し、シリンダ12を駆動させて
(図1の矢印E)カートリッジ2を上昇させる(図1の
矢印C)。
パスラインPLに接触し、底部2Bがスプリング7を介
してベース8上に戴置されている。
トスイッチ3、4と協働するシリンダ12が固定され、
該シリンダ12のピストンロッド13には、ドグ11が
結合されている。
れ、カートリッジ2に結合した集塵パイプ9が開口部8
Aを貫通して下方に延び、該集塵パイプ9のローラ10
には、上記ドグ11の斜面11Aが当接している。
が下向き成形部5の接近を検出すると、シリンダ12が
駆動してドグ11の斜面11Aがローラ10を押圧する
(図1の矢印D)。
リッジ2がスプリング7の弾発力の抗して強制的に降下
する(図1の矢印B)。
形部5の離反を検出すると、シリンダ12が駆動してド
グ11の斜面11Aがローラ10を解放する(図1の矢
印E)。
リッジ2がスプリング7の弾発力の作用で上昇する(図
1の矢印C)。
を20mmとした場合、カートリッジ2のストローク
は、20mm以上である。
図1と図2に基づいて説明する。
トリッジ2がスプリング7の弾発力により上昇してお
り、パスラインPLに接触している。また、以下の説明
においては、図1に示す装置全体の制御は、制御部(図
示省略)、例えばCPUが行うものとする。
において、パンチ加工が行われ、ステップ102におい
て、ワークWに下向き成形部5が形成される。 このと
きの下向き成形部5の高さを、例えば20mmとする。
工が開始され、ステップ104において、上記下向き成
形部5が加工ヘッド1へ接近する。
成されたワークWは、クランプ(図示省略)に把持さ
れ、ブラシテーブル6上をパスラインPLに沿って矢印
A方向に加工ヘッド1へ向かって接近する。
向かって右側の第1リミットスイッチ3により、上記下
向き成形部5の接近が検出され、ステップ106におい
て、カートリッジ2が降下する。
き成形部5の接近を検出すると、接近検出信号(図示省
略)がシリンダ12の駆動部(図示省略)に送信され、
該駆動部により、シリンダ12のピストンロッド13が
押し出される(図1の矢印D)。
向に移動し、その斜面11Aにより、集塵パイプ9のロ
ーラ10を押圧する。
けられている集塵パイプ9と共に、カートリッジ2がス
プリング7の弾発力に抗して、矢印B方向に降下する。
この場合のカートリッジ2のストロークは、20mm以
上である。
この20mm以上降下したカートリッジ2上を、下向き
成形部5は通過することができ、ステップ108におい
て、加工ヘッド1からレーザビームが照射されることに
より、上記下向き成形部5のレーザ切断が行われる。
9において、下向き成形部5が加工ヘッド1から離反す
るので、ステップ110において、図1に向かって左側
の第2リミットスイッチ4により、下向き成形部5の離
反が検出され、それにより、ステップ111において、
カートリッジ2が上昇する。
き成形部5の離反を検出すると、離反検出信号(図示省
略)がシリンダ12の駆動部(図示省略)に送信され、
該駆動部により、シリンダ12のピストンロッド13が
引き戻される(図1の矢印E)。
向に移動し、その斜面11Aも矢印E方向に移動するの
で、集塵パイプ9のローラ10は解放される。
けられている集塵パイプ9と共に、カートリッジ2がス
プリング7の弾発力の作用により、矢印C方向に上昇す
る。
に戻り(図1)、本発明の動作は終了する(図2のEN
D)。
・パンチ複合機を、上記レーザ加工部を構成する加工ヘ
ッド1の直下に配置されたカートリッジの近傍に、下向
き成形検出部を設け、下向き成形検出部が、パンチ加工
部によりワークに形成された下向き成形部の加工ヘッド
への接近を検出したときに、上記カートリッジを降下さ
せることにより、該カートリッジ上を下向き成形部が通
過できるように構成したことにより、レーザ加工中にカ
ートリッジを強制的に降下させることにより、下向き成
形部のレーザ加工を可能にするという効果がある。
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 互いに隣接するレーザ加工部とパンチ加
工部を備えたレーザ・パンチ複合機において、 上記レーザ加工部を構成する加工ヘッドの直下に配置さ
れたカートリッジ2の近傍に、下向き成形検出部を設
け、 下向き成形検出部が、パンチ加工部によりワークに形成
された下向き成形部の加工ヘッドへの接近を検出したと
きに、上記カートリッジを降下させることにより、該カ
ートリッジ上を下向き成形部が通過できるようにしたこ
とを特徴とするレーザ・パンチ複合機。 - 【請求項2】 上記下向き成形検出部を構成する第1リ
ミットスイッチと第2リミットスイッチとが、ワークを
搬送するブラシテーブル内であってカートリッジに関し
て互いに反対側に設けられ、カートリッジがスプリング
を介してベース上に戴置され、ベースには、第1リミッ
トスイッチ及び第2リミットスイッチと協働するシリン
ダが固定され、該シリンダのドグが、カートリッジに結
合した集塵パイプのローラに当接している請求項1記載
のレーザ・パンチ複合機。 - 【請求項3】 上記第1リミットスイッチにより、下向
き成形部の加工ヘッドへの接近が検出されたときに、シ
リンダが駆動してドグにより集塵パイプのローラを押圧
し、上記カートリッジをスプリングの弾発力に抗して降
下させる請求項2記載のレーザ・パンチ複合機。 - 【請求項4】 上記第2リミットスイッチにより、下向
き成形部の加工ヘッドからの離反が検出されたときに、
シリンダが駆動してドグにより集塵パイプのローラを解
放し、上記カートリッジをスプリングの弾発力の作用で
上昇させる請求項2記載のレーザ・パンチ複合機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01606197A JP3783804B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | レーザ・パンチ複合機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01606197A JP3783804B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | レーザ・パンチ複合機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10217050A true JPH10217050A (ja) | 1998-08-18 |
JP3783804B2 JP3783804B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=11906071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01606197A Expired - Fee Related JP3783804B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | レーザ・パンチ複合機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3783804B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202007018547U1 (de) | 2007-08-03 | 2008-11-20 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Werkstücken sowie maschinelles Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserstrahls |
JP2008290123A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shibaura Mechatronics Corp | レーザ加工装置 |
EP2022601A1 (de) * | 2007-08-03 | 2009-02-11 | Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Laserbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Werkstücken sowie maschinelles Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserstrahls |
JP2013154386A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Suzuki Motor Corp | 溶接用治具 |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP01606197A patent/JP3783804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009034729A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh & Co Kg | ワークピースを加工するためのレーザ加工機ならびにワークピースをレーザビームによって加工するための機械的な方法 |
US8217301B2 (en) | 2007-08-03 | 2012-07-10 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing machines and methods of processing workpieces |
JP2013091105A (ja) * | 2007-08-03 | 2013-05-16 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh & Co Kg | ワークピースを加工するためのレーザ加工機ならびにワークピースをレーザビームによって加工するための機械的な方法 |
US8519299B2 (en) | 2007-08-03 | 2013-08-27 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh+Co. Kg | Laser processing machines and methods of processing workpieces |
JP2013154386A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Suzuki Motor Corp | 溶接用治具 |
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