JP2013091105A - ワークピースを加工するためのレーザ加工機ならびにワークピースをレーザビームによって加工するための機械的な方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 123
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 82
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 2
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 claims 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 21
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 21
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 21
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 12
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000005555 metalworking Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0093—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K
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- B23K28/00—Welding or cutting not covered by any of the preceding groups, e.g. electrolytic welding
- B23K28/02—Combined welding or cutting procedures or apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P23/00—Machines or arrangements of machines for performing specified combinations of different metal-working operations not covered by a single other subclass
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Abstract
【解決手段】作動装置53の作動駆動装置18が、駆動制御装置64によって制御可能であり、これにより、ワークピース52とビームカートリッジ12とが、レーザビーム15のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体8に形成された支持平面51に対して平行に運動可能であるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース52とビームカートリッジ12との間の間隔が、レーザビーム15のビーム軸線14に沿ったワークピース支持体8とビームカートリッジ12との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持可能である。
【選択図】図2
Description
Claims (34)
- 加工したいワークピース(52)にレーザビーム(15)を貫通させてワークピース(52)を加工するためのレーザ加工機であって、
・ワークピース(52)を支承するためのワークピース支持体(8)が設けられており、
・レーザ加工ヘッド(68)と、レーザビーム(15)に対する、カートリッジ開口(13)を備えたビームカートリッジ(12)とが設けられており、
・作動装置(53)が設けられており、
レーザ加工ヘッド(68)が、ワークピース(52)の一方の側に配置されており、ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とが、ワークピース(52)の、レーザ加工ヘッド(68)と反対の側に配置されており、レーザビーム(15)が、レーザ加工ヘッド(68)からワークピース(52)への貫通後にビームカートリッジ(12)のカートリッジ開口(13)内に進入するようになっており、ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とが、作動装置(53)の、駆動制御装置(64)により制御される作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿った作動運動で互いに相対的に送り可能であることにより、作動装置(53)によって、ビームカートリッジ(12)内に進入するレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って存在する、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が可変である形式のものにおいて、
ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とが、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って互いに相対的に、可変に規定可能である量を備えた作動運動で送り可能であることにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が可変であり、作動装置(53)の作動駆動装置(18)が、駆動制御装置(64)によって制御可能であり、これにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)とが、レーザビーム(15)のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体(8)に形成された支持平面(51)に対して平行に運動可能であるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿ったワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持可能であることを特徴とする、ワークピースを加工するためのレーザ加工機。 - 作動装置(53)の作動駆動装置(18)が、駆動制御装置(64)によって制御可能であり、これにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)とが、レーザビーム(15)のスイッチオフ時に位置決め運動で互いに相対的に、ワークピース支持体(8)に形成された支持平面(51)に対して平行に運動可能であるワークピース加工の別の加工段階の期間の間、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿った作動装置(53)の作動駆動装置(18)によるワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)との相応の相互の送りによって位置決め運動に対する間隔値に調整可能である、請求項1記載のレーザ加工機。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とが、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って、相応の量を備えた作動運動で互いに相対的に送り可能であることにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、ワークピース加工のその都度1回の加工段階に対応したそれぞれ異なる間隔値に調整可能である、請求項2記載のレーザ加工機。
- 位置決め運動に対するワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、加工運動に対する間隔よりも大きな間隔値に調整可能である、請求項3記載のレーザ加工機。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とが、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って、相応の量を備えた作動運動で互いに相対的に送り可能であることにより、ワークピース(52)が、該ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との共通の運動状態時にレーザビーム(15)によって加工可能であり、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との共通の運動状態に対応した間隔値に調整可能である、請求項1から4までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース(52)が、該ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との共通の静止時にレーザビーム(15)によって加工可能である、請求項5記載のレーザ加工機。
- ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との共通の運動状態に対応した間隔値0に調整可能である、請求項5記載のレーザ加工機。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とが、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って、相応の量を備えた作動運動で互いに相対的に送り可能であることにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、ワークピース(52)の材料に対応した間隔値に調整可能である、請求項1から7までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とが、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って、相応の量を備えた作動運動で互いに相対的に送り可能であることにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、ワークピース(52)の厚さに対応した間隔値に調整可能である、請求項1から8までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を調整するための作動駆動装置(18)の駆動制御装置(64)が、レーザ加工ヘッド(68)とワークピース(52)との間の相互の間隔を調整するための作動駆動装置(72)の駆動制御装置によって少なくとも部分的に形成されるようになっている、請求項1から9までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によって、経験的に検出された少なくとも1つの間隔値に調整可能であり、該間隔値が、作動装置(53)の作動駆動装置(18)の数値駆動制御装置(64)のメモリに格納されている、請求項1から10までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔に対して調整したい間隔値を測定するための装置(70)が設けられており、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔が、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によって前記間隔値に調整可能である、請求項1から11までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔に対して調整したい間隔値を測定するための装置(70)が、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って存在する、レーザ加工ヘッド(68)とワークピース(52)との間の間隔を測定するための装置(70)によって少なくとも部分的に形成されるようになっている、請求項1から12までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを相互に送るための作動装置(53)の作動駆動装置(18)が、作動駆動モータ(19)を有しており、該作動駆動モータ(19)によって、ワークピース支持体(8)が、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って定置のビームカートリッジ(12)の場合に、該ビームカートリッジ(12)に対して相対的に送り可能であるかまたは該作動駆動モータ(19)によって、ビームカートリッジ(12)が、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って定置のワークピース支持体(8)の場合に、該ワークピース支持体(8)に対して相対的にレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って送り可能である、請求項1から13までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを相互に送るための作動装置(53)の作動駆動装置(18)が、排出・作動駆動装置によって形成されるようになっており、該排出・作動駆動装置によって、さらに、ワークピース支持体(8)および/またはビームカートリッジ(12)が、ワークピース加工の製品の排出のために、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って運動可能である、請求項1から14までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース加工の製品の排出のために、ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とが、排出・作動駆動装置によって一緒にレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って運動可能であり、ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを相互に送るために、ワークピース支持体(8)が、該ワークピース支持体(8)の運動方向で運動阻止されたビームカートリッジ(12)の場合に、該ビームカートリッジ(12)に対して相対的にレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って送り可能であるかまたはビームカートリッジ(12)が、該ビームカートリッジ(12)の運動方向で運動阻止されたワークピース支持体(8)の場合に、該ワークピース支持体(8)に対して相対的にレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って送り可能である、請求項1から15までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを相互に送るために、ワークピース支持体(8)が、該ワークピース支持体(8)の運動方向でロックされたビームカートリッジ(12)の場合に、該ビームカートリッジ(12)に対して相対的にレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って送り可能であるかまたはビームカートリッジ(12)が、該ビームカートリッジ(12)の運動方向でロックされたワークピース支持体(8)の場合に、該ワークピース支持体(8)に対して相対的にレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って送り可能である、請求項16記載のレーザ加工機。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)との相互の送り時のビームカートリッジ(12)またはワークピース支持体(8)のロックのために、ビームカートリッジ(12)またはワークピース支持体(8)に対する、送り運動の方向に有効なストッパ(37)が設けられている、請求項17記載のレーザ加工機。
- ビームカートリッジ(12)またはワークピース支持体(8)に対するストッパ(37)が、ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)との相互の送り運動の方向でそれぞれ異なる位置に調整可能である、請求項18記載のレーザ加工機。
- 加工したいワークピース(52)がプレート状である、請求項1から19までのいずれか1項記載のレーザ加工機。
- 加工したいプレート状のワークピース(52)が金属薄板である、請求項20記載のレーザ加工機。
- 加工したいワークピース(52)にレーザビーム(15)を貫通させてワークピース(52)を加工するための機械的な方法であって、
・ワークピース(52)を、ワークピース支持体(8)に支承し、
・レーザ加工ヘッド(68)を、ワークピース(52)の一方の側に配置し、カートリッジ開口(13)を備えたビームカートリッジ(12)を、ワークピース(52)の、ワークピース支持体(8)に対応した反対の側に配置し、
・レーザビーム(15)を、レーザ加工ヘッド(68)からワークピース(52)への貫通後にビームカートリッジ(12)のカートリッジ開口(13)内に進入させ、
・ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを、作動装置(53)の、駆動制御装置(64)により制御される作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿った作動運動で互いに相対的に送ることにより、作動装置(53)によって、ビームカートリッジ(12)内に進入するレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って存在する、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を変化させて、ワークピースを加工するための機械的な方法において、
ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って、可変に規定される量を備えた作動運動で互いに相対的に送ることにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を変化させ、作動装置(53)の作動駆動装置(18)を駆動制御装置(64)によって制御し、これにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)とを、レーザビーム(15)のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体(8)に形成された支持平面(51)に対して平行に運動させるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿ったワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持することを特徴とする、ワークピースを加工するための機械的な方法。 - ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って、相応の量を備えた作動運動で互いに相対的に送ることにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を、ワークピース加工の別の加工段階に対応した間隔値に調整し、それぞれ異なる加工段階に対応した間隔値がそれぞれ異なっている、請求項22記載の機械的な方法。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って、相応の量を備えた作動運動で互いに相対的に送ることにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を、ワークピース(52)の材料に対応した間隔値に調整する、請求項22または23記載の機械的な方法。
- ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを、作動装置(53)の作動駆動装置(18)によってレーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って、相応の量を備えた作動運動で互いに相対的に送ることにより、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を、ワークピース(52)の厚さに対応した間隔値に調整する、請求項22から24までのいずれか1項記載の機械的な方法。
- ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔に対する間隔値を、経験的に検出しかつ作動装置(53)の作動駆動装置(18)の数値駆動制御装置(64)のメモリに格納し、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を、前記間隔値に調整する、請求項22から25までのいずれか1項記載の機械的な方法。
- 加工したいワークピース(52)における該ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔に対する調整したい間隔値を測定し、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔を、前記間隔値に調整する、請求項22から26までのいずれか1項記載の機械的な方法。
- 特にプレート状のワークピース(52)、有利には金属薄板を加工するための請求項19から25までのいずれか1項記載の機械的な方法において、加工したいワークピース(52)における該ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔に対する調整したい間隔値を、以下の方法ステップ:すなわち、
・ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)の方向で互いに相対的に、間隔値0を備えた相互の間隔に送り、
・ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とに支承されたワークピース(52)において、ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)とを、間隔値0を備えた相互の間隔から出発して互いに相対的にレーザビーム(15)のビーム軸線(14)の方向に送り、ビームカートリッジ(12)をワークピース(52)から遠ざけ、
・ビームカートリッジ(12)をワークピース(52)から遠ざけた、ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)との相互の送りの間、ワークピース(52)が、ビームカートリッジ(12)の上方でその最大の撓みを達成する時点を検出し、
・ワークピース(52)が、ビームカートリッジ(12)の上方でその最大の撓みを達成した時点以降、ワークピース支持体(8)とビームカートリッジ(12)との相互の間隔の実際値を検出し、
・検出された実際値に基づき、ワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔に対する調整したい間隔値を測定する:
を備えた測定法により測定する、請求項22から27までのいずれか1項記載の機械的な方法。 - ビームカートリッジ(12)の上方のワークピース(52)の最大の撓みを、レーザビーム(15)のビーム軸線(14)に沿って存在する、基準レベルとビームカートリッジ(12)の上方のワークピース(52)との間の間隔に基づき規定する、請求項28記載の機械的な方法。
- ワークピース(52)として、プレート状のワークピース(52)を加工する、請求項22から29までのいずれか1項記載の機械的な方法。
- プレート状のワークピース(52)として、金属薄板を加工する、請求項30記載の機械的な方法。
- 請求項1から21までのいずれか1項記載のレーザ加工機(1)を運転するための加工プログラムにおいて、当該加工プログラムが、レーザ加工機(1)の数値制御装置で実行される場合に、請求項22から31までのいずれか1項記載の機械的な方法が実施されることを生ぜしめる、作動装置(53)の作動駆動装置(18)に対する制御命令および/またはワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔に対する調整したい間隔値を測定するための装置(70)に対する制御命令が設けられていることを特徴とする、レーザ加工機(1)を運転するための加工プログラム。
- 請求項32記載の加工プログラムを作成するための方法において、加工プログラムが、レーザ加工機(1)の数値制御装置で実行される場合に、請求項22から31までのいずれか1項記載の機械的な方法が実施されることを生ぜしめる、作動装置(53)の作動駆動装置(18)に対する制御命令および/またはワークピース(52)とビームカートリッジ(12)との間の間隔に対する調整したい間隔値を測定するための装置(70)に対する制御命令を生成することを特徴とする、加工プログラムを作成するための方法。
- コンピュータプログラム製品において、当該コンピュータプログラム製品が、符号化手段を有しており、当該コンピュータプログラム製品が、データ処理設備で運転される場合に、符号化手段が、請求項33記載の方法の全てのステップを実施するために適合されていることを特徴とする、コンピュータプログラム製品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP07015250A EP2022601B1 (de) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | Laserbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Werkstücken sowie maschinelles Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserstrahls |
EP07015250.9 | 2007-08-03 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008199192A Division JP5264357B2 (ja) | 2007-08-03 | 2008-08-01 | ワークピースを加工するためのレーザ加工機ならびにワークピースをレーザビームによって加工するための機械的な方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013091105A true JP2013091105A (ja) | 2013-05-16 |
JP5559368B2 JP5559368B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=38786883
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008199192A Expired - Fee Related JP5264357B2 (ja) | 2007-08-03 | 2008-08-01 | ワークピースを加工するためのレーザ加工機ならびにワークピースをレーザビームによって加工するための機械的な方法 |
JP2013004884A Expired - Fee Related JP5559368B2 (ja) | 2007-08-03 | 2013-01-15 | ワークピースを加工するためのレーザ加工機ならびにワークピースをレーザビームによって加工するための機械的な方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008199192A Expired - Fee Related JP5264357B2 (ja) | 2007-08-03 | 2008-08-01 | ワークピースを加工するためのレーザ加工機ならびにワークピースをレーザビームによって加工するための機械的な方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8217301B2 (ja) |
EP (1) | EP2022601B1 (ja) |
JP (2) | JP5264357B2 (ja) |
CN (1) | CN101357417B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1394985B1 (it) * | 2009-07-27 | 2012-08-07 | Salvagnini Italia Spa | Manipolatore a bassa inerzia per macchina per taglio laser di lamiere metalliche piane. |
EP2359952B1 (de) * | 2010-07-09 | 2012-09-12 | TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Ausschleusen von verschiedenen Bearbeitungsprodukten an einer Werkzeugmaschine |
EP2409808A1 (de) * | 2010-07-22 | 2012-01-25 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine |
USD665829S1 (en) * | 2010-08-13 | 2012-08-21 | Trumpf, Inc. | Laser processing head |
US9289852B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-22 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, laser cutting machine, and method for adjusting a focused laser beam |
WO2012101533A1 (de) | 2011-01-27 | 2012-08-02 | Bystronic Laser Ag | Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere laserschneidmaschine, sowie verfahren zum zentrieren eines insbesondere fokussierten laserstrahles |
EP2883647B1 (de) | 2013-12-12 | 2019-05-29 | Bystronic Laser AG | Verfahren zur Konfiguration einer Laserbearbeitungsvorrichtung |
EP3219429B1 (de) * | 2016-03-17 | 2019-07-31 | TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | Werkzeugmaschine mit einer stanzvorrichtung und einer laserbearbeitungsvorrichtung sowie verfahren zum bearbeiten von werkstücken mittels einer derartigen werkzeugmaschine |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3606387B2 (ja) | 1994-09-13 | 2005-01-05 | 松下電器産業株式会社 | コンパイル装置 |
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-
2007
- 2007-08-03 EP EP07015250A patent/EP2022601B1/de not_active Not-in-force
-
2008
- 2008-07-28 US US12/180,741 patent/US8217301B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-30 CN CN200810131158.7A patent/CN101357417B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-08-01 JP JP2008199192A patent/JP5264357B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-05-25 US US13/480,699 patent/US8519299B2/en active Active
-
2013
- 2013-01-15 JP JP2013004884A patent/JP5559368B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101357417B (zh) | 2013-05-29 |
JP2009034729A (ja) | 2009-02-19 |
US8519299B2 (en) | 2013-08-27 |
US20090057283A1 (en) | 2009-03-05 |
US20120228274A1 (en) | 2012-09-13 |
US8217301B2 (en) | 2012-07-10 |
CN101357417A (zh) | 2009-02-04 |
EP2022601A1 (de) | 2009-02-11 |
JP5264357B2 (ja) | 2013-08-14 |
JP5559368B2 (ja) | 2014-07-23 |
EP2022601B1 (de) | 2013-03-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5559368 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |