JPH0833931A - ミクロジョイント加工用製品分離方法およびその方法に用いる金型 - Google Patents

ミクロジョイント加工用製品分離方法およびその方法に用いる金型

Info

Publication number
JPH0833931A
JPH0833931A JP7002100A JP210095A JPH0833931A JP H0833931 A JPH0833931 A JP H0833931A JP 7002100 A JP7002100 A JP 7002100A JP 210095 A JP210095 A JP 210095A JP H0833931 A JPH0833931 A JP H0833931A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
product
die
micro
joint
skeleton
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7002100A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3552772B2 (ja
Inventor
Yoshiharu Seto
セト ヨシハル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Manufacturing America Inc
Original Assignee
Amada Manufacturing America Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Manufacturing America Inc filed Critical Amada Manufacturing America Inc
Publication of JPH0833931A publication Critical patent/JPH0833931A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3552772B2 publication Critical patent/JP3552772B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • B26F1/14—Punching tools; Punching dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/20—Cutting beds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10—Methods
    • Y10T225/12—With preliminary weakening
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/371—Movable breaking tool
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49799—Providing transitory integral holding or handling portion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815—Disassembling
    • Y10T29/49822—Disassembling by applying force
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes
    • Y10T83/0448—With subsequent handling [i.e., of product]
    • Y10T83/0467—By separating products from each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製品に傷を付けることなくミクロジョイント
を破断して製品をスケルトン部より能率よく、低騒音で
分離し、併せて製品の分離作業の自動化を簡単にできる
ようにするミクロジョイント加工用製品分離方法および
この方法に用いる金型を提供することにある。 【構成】 ミクロジョイントＭによりスケルトン部Ｓと
接続されている製品Ｇをスケルトン部Ｓより分離するミ
クロジョイント加工用製品分離方法において、前記ミク
ロジョイントＭにおける近傍のスケルトン部Ｓを打圧す
ることによりスケルトン部ＳからミクロジョイントＭを
切り離して製品Ｇを分離することを特徴とし、さらに、
その方法に用いる金型は、弾性体からなるダイ１７Ａ
と、このダイ１７Ａの上方に上下動自在に設けられ先端
部に突起部１７Ｔを備えたパンチ１７Ａとで構成されて
いることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ミクロジョイントに
よりスケルトン部と接続されている製品をスケルトン部
より分離せしめるミクロジョイント加工用製品分離方法
およびその方法に用いる金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】パンチプレス、レーザ加工、プラズマジ
ェット加工などにより素材より製品を切り抜く板材加工
において、加工中に製品がスケルトン部より離れないよ
う、製品のコーナ部などに微細な切り残し部、即ちミク
ロジョイントを設け、一枚の素材の加工が完了した後に
ミクロジョイントを破断して製品をスケルトン部より分
離することは従来より行われている。
【０００３】ミクロジョイント加工された製品の分離
は、ハンマで叩いたり、あるいはスケルトン部の両端を
手にて掴みスケルトン部を上下に振るなどの手作業、あ
るいは例えば実開平５−１３６２４号公報、実開平４−
９０１２４号公報で知られているようなミクロジョイン
トセパレータなどを使用して各ミクロジョイントを切断
することにより行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】手作業による製品の分
離は重労働で、作業性が悪く、またミクロジョイントセ
パレータによる場合もミクロジョイントを振動装置など
により切り離さなければならないため作業能率が悪く、
この分離を自動化するためには、各ミクロジョイントの
位置情報を取得する必要があり、いずれの方法も機械的
分離方法でないため、分離個所が完全に分離されたか否
かの確認が難しく、簡便に自動化することが難しい。ま
た何れの場合も、分離時に製品に傷やヘコミなどが付く
可能性があり、さらに、大きな騒音を伴い、そのうえ分
離後の製品の仕分け、集積には分離作業に続く作業が別
途に必要である。
【０００５】この発明の目的は、上述の如く問題点に着
目してなされたものであり、製品に傷を付けることなく
ミクロジョイントを破断して製品をスケルトン部より能
率よく、低騒音で分離し、併せて製品の分離作業の自動
化を簡単にできるようにするミクロジョイント加工用製
品分離方法、およびこの方法に用いる金型を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、ミクロジョイントによりスケルトン部
と接続されている製品をスケルトン部より分離するミク
ロジョイント加工用製品分離方法において、前記ミクロ
ジョイントにおける近傍のスケルトン部を打圧すること
によりスケルトン部からミクロジョイントを切り離して
製品を分離することを特徴とするミクロジョイント加工
用製品分離方法である。
【０００７】この発明は、先端部に突起部を備えた上下
動自在なパンチと、このパンチの下方に設けられた弾性
体からなるダイとで構成されていることを特徴とする金
型である。また、先端部に突起部を備えた上下動自在な
パンチと、このパンチの下方に設けられ前記突起部に対
向する位置に弾性体を備えたダイとで構成されているこ
とを特徴とする金型である。
【０００８】
【作用】この発明のミクロジョイント加工用製品分離方
法およびその方法に用いる金型を採用することにより、
まず板材からミクロジョイントで製品とスケルトン部が
連結されるようにミクロジョイント加工される。このミ
クロジョイント部分をダイ上に載置し、上下動自在なパ
ンチでミクロジョイントにおける近傍のスケルトン部を
打圧することにより、ミクロジョイントを切り離してス
ケルトン部から製品が分離される。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
【００１０】図６を参照するに、タレットパンチプレス
１は、下部フレーム３、左右のコラム５および上部フレ
ーム７とで一体的に門型形状に構成されている。上部フ
レーム７の下部には回転可能な回転軸９が支承されてい
る。この回転軸９には上部タレット１１が取付けられて
いる。
【００１１】また、前記下部フレーム３の上部には前記
回転軸９と対応位置に回転可能な回転軸１３が支承され
ている。この回転軸１３には下部タレット１５が取付け
られている。
【００１２】前記上部タレット１１上の円周上には複数
のパンチ１７が装着されていると共に、下部タレット１
５上の円周上には複数のダイ１９が前記パンチ１７と相
対応した位置に装着されている。前記上，下部タレット
１１，１５における右側の位置が加工位置となってい
る。前記上部フレーム７には前記パンチ１７を打圧する
ための上下動自在なストライカ２１が加工位置の上方に
設けられている。
【００１３】前記下部フレーム３の右側寄りには固定さ
れたセンタテーブル２３が設けられており、このセンタ
テーブル２３の両側（図６において紙面に対して表，裏
側）にはＹ軸方向（図６において左右方向）へ移動自在
なサイドテーブル２５が設けられている。
【００１４】このサイドテーブル２５の右端にはキャレ
ッジベース２７が連結されていると共に、前記コラム５
の右端に設けられたサーボモータのごときＹ軸モータ２
９に連動連結されたボールねじなどを介してナット部材
を内蔵した前記サイドテーブル２５がＹ軸方向へ移動さ
れることになる。
【００１５】前記キャレッジベース２７にはＸ軸方向へ
延伸したキャレッジ３１が設けられており、このキャレ
ッジ３１は図示省略の駆動モータによってＸ軸方向へ移
動されることになる。また、このキャレッジ３１にはワ
ークＷの把持自在な複数のワーククランプ３３が適宜な
間隔に離隔して装着されている。
【００１６】したがって、ワークＷはＸ軸，Ｙ軸方向へ
移動されると共に、ワークＷの加工すべき位置が加工位
置に位置決めされると共に、それぞれのパンチ１７とダ
イ１９の協働によってパンチング加工されることとな
る。
【００１７】前記ワーククランプ３３にクランプされた
ワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動せしめると共に、パンチ
１７とダイ１９との協働によって、図５に示されている
ように、例えばスケルトン部Ｓに複数のミクロジョイン
トＭ（図５においては１個のみ図示）で連結された製品
Ｇが加工されることになる。
【００１８】前記上，下部タレット１１，１５に複数の
パンチ１７，ダイ１９が装着されている１組のパンチ，
ダイとしては、図２に示されているような構造となって
いる。すなわち、図２において、上部タレット１１内に
はリフタスプリング３５によって常時上方向へ付勢され
ている上下動自在なパンチとしての押棒金型１７Ａが装
着されている。この押棒金型１７Ａにおける先端（下
端）のほぼ中央部には下方へ突出した突出部１７Ｔが一
体化されている。また、前記下部タレット１５にはウレ
タンなどの弾性体からなるダイ１９Ａが装着されてい
る。
【００１９】上記構成により、図１を参照して図５に示
されているようなスケルトンＳにミクロジョイントＭで
連結された製品ＧからなるワークＷをワーククランプ３
３でクランプし、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動せしめて、図１
（Ａ），図５に示されているように、ミクロジョイント
Ｍの近傍のスケルトン部Ｓの位置ＳA を押棒金型１７Ａ
の突起部１７Ｔの下方におけるダイ１９Ａ上の位置に来
るように位置決めせしめる。
【００２０】次いで、ストライカ２１を下降せしめて押
棒金型１７Ａを打圧すると、押棒金型１７Ａがリフタス
プリング３５の付勢力に抗して下降して押棒金型１７Ａ
の突出部１７ＴがミクロジョイントＭの近傍のスケルト
ン部Ｓすなわち位置ＳＡに当接する。さらに、押棒金型
１７Ａを下降せしめると、突出部１７Ｔでスケルトン部
Ｓの位置ＳA を押圧し、その部分のダイ１７Ａの弾性体
が圧縮されて、図１（Ｂ）に示すように、ミクロジョイ
ントＭが切り離されて製品Ｇとスケルトン部Ｓが分離さ
れる。
【００２１】次いで、押棒金型１７Ａを元の位置へ上昇
せしめることによって、図１（Ｃ）に示されているよう
に、製品Ｇより切り離されたスケルトン部Ｓの一部分が
持ち上って終了する。
【００２２】このように、複数のミクロジョイントＭの
近傍のスケルトン部Ｓを打圧することにより、各ミクロ
ジョイントＭが製品Ｇより切り離されて製品Ｇをスケル
トン部Ｓから分離させることができる。したがって、製
品Ｇに傷を付けることなく、ミクロジョイントＭを破断
して製品Ｇをスケルトン部Ｓより能率よく低騒音で分離
させることができ、併せて製品の分離作業の自動化を簡
単に行うことができる。
【００２３】また、その方法に用いる金型は、先端に突
出部１７Ｔを設けた押棒金型１７Ａと、弾性体からなる
ダイ１９Ａとで構成されているだけであるから、簡単に
製作することができと共に、ミクロジョイントＭの破断
時における騒音を低減せしめることができる。
【００２４】図３に他の実施例が示されている。すなわ
ち、図３（Ａ）に示されているように、ストリッパプレ
ート３７に装着された押棒金型１７Ａの先端部には先端
が標準の角ばった突出部１７Ｔが設けられている。この
突出部１７Ｔに対向した位置にウレタンなどの弾性体１
９Ｂが装着されたダイ１９Ａとで構成された金型でも、
図３（Ｂ）に示されたワークＷにおけるミクロジョイン
Ｍの近傍のスケルトン部Ｓを押棒金型１９Ａの突出部１
９Ｔで打圧することにより、ミクロジョイントＭを容易
に破断させることができる。
【００２５】この実施例では、ダイ１９Ａ全体が弾性体
で構成されず、突出部１７Ｔに対向するダイ１９Ａの位
置に弾性体１９Ｂを装着するようにしてミクロジョイン
トＭの破断時の騒音を吸収することができると共に制作
コストを低減させることができる。
【００２６】図４には他の実施例が示されている。この
実施例では、図４（Ａ）に示されているように、上述の
例とほどんど同じで、相違する点は、角ばった突出部１
７Ｔの代わりに、丸まった突出部１７Ｔとしたものであ
る。それ以外の構成は同じであるから説明を省略する。
この場合の例でも、図４（Ｂ）に示されているように、
ワークＷにおけるミクロジョイントＭの近傍のスケルト
ン部Ｓを押棒金型１９Ａの突出部１９Ｔで打圧すること
により、ミクロジョイントＭを容易に破断させることが
できる。図３と同様の効果を奏することができる。
【００２７】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
【００２８】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れているとおりの構成であるから、製品に傷を付けるこ
となく、ミクロジョイントを破断して製品をスケルトン
部より能率よく、低騒音で分離でき、併せて製品の分離
作業の自動化を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のミクロジョイント加工用製品分離方
法の動作を説明する説明図であって、図（Ａ）はミクロ
ジョイントを切り離す前の状態、図（Ｂ）はミクロジョ
イントを切り離している状態、図（Ｃ）はミクロジョイ
ントを切り離した後の状態を示す図である。
【図２】この発明のミクロジョイント加工用製品分離方
法に用いる金型の正面図である。
【図３】他の実施例の金型を説明する説明図であって、
図（Ａ）は図（Ｂ）中III A −III A 線で示す断面を表
わす図、図（Ｂ）は図（Ａ）中III B −III B 線で示す
断面を表わす図である。
【図４】再に他の実施例の金型を説明する説明図であっ
て、図（Ａ）は図（Ｂ）中IVA−IVA 線で示す断面を表
わす図，図（Ｂ）は図（Ａ）中IVB −IVB 線で示す断面
を表わす図である。
【図５】スケルトン部に製品をミクロジョイントで連結
したワークの一例を示す平面図である。
【図６】この発明にミクロジョイントを残す加工並びに
ミクロジョイントを切離すのに使用する一例のタレット
パンチプレスの正面図である。
【符号の説明】
１ タレットパンチプレス １１ 上部タレット １５ 下部タレット １７ パンチ １７Ａ 押棒金型 １７Ｔ 突起部 １９，１９Ａ ダイ ２１ ストライカ Ｇ 製品 Ｓ スケルトン部 Ｍ ミクロジョイント

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ミクロジョイントによりスケルトン部と
    接続されている製品をスケルトン部より分離するミクロ
    ジョイント加工用製品分離方法において、前記ミクロジ
    ョイントにおける近傍のスケルトン部を打圧することに
    よりスケルトン部からミクロジョイントを切り離して製
    品を分離することを特徴とするミクロジョイント加工用
    製品分離方法
  2. 【請求項２】 先端部に突起部を備えた上下動自在なパ
    ンチと、このパンチの下方に設けられた弾性体からなる
    ダイとで構成されていることを特徴とする金型
  3. 【請求項３】 先端に突起部を備えた上下動可能なパン
    チと、このパンチの下方に設けられた前記突起部に対向
    する位置に弾性体を備えたダイとで構成されていること
    を特徴とする金型。
JP00210095A 1994-01-21 1995-01-10 ミクロジョイント加工用製品分離方法 Expired - Lifetime JP3552772B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18444594A 1994-01-21 1994-01-21
US08/184,445 1994-01-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0833931A true JPH0833931A (ja) 1996-02-06
JP3552772B2 JP3552772B2 (ja) 2004-08-11

Family

ID=22676895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00210095A Expired - Lifetime JP3552772B2 (ja) 1994-01-21 1995-01-10 ミクロジョイント加工用製品分離方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US5577312A (ja)
JP (1) JP3552772B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001121221A (ja) * 1999-10-21 2001-05-08 Amada Co Ltd 打抜きダイの製造方法及び打抜きダイ
JP2012027993A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Nhk Spring Co Ltd 板材の引きちぎり方法、板材、及び装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH091259A (ja) * 1995-06-14 1997-01-07 Amada Mfg America Inc 工作機械のワーク送り装置およびこれを用いた工作機械
JP3020861U (ja) * 1995-07-22 1996-02-06 株式会社キョクトー 抵抗溶接用電極チップの振動離脱装置
NL1006402C2 (nl) * 1997-06-25 1998-12-29 Fico Bv Werkwijze voor separatie van een leadframe, inrichting voor separatie en gesepareerd leadframe.
JPH11239926A (ja) * 1997-12-22 1999-09-07 Canon Inc 部品の再利用システム及び分解を容易にした製品及び分解方法
US5913468A (en) * 1998-01-06 1999-06-22 Amada Engineering & Service, Inc. Micro-joint part separator
US20080116240A1 (en) * 2003-12-22 2008-05-22 Edwards Mark S Method and apparatus for fracturing seal rings
DE102011087084A1 (de) * 2011-11-25 2013-05-29 Pass Stanztechnik Ag Mehrfachwerkzeug

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3190094A (en) * 1962-12-03 1965-06-22 Motor Wheel Corp Method and apparatus for drum ring parting
US3338084A (en) * 1965-02-23 1967-08-29 Sr Clifford F Stegman Method and apparatus for producing coins
US3317100A (en) * 1965-08-27 1967-05-02 Glasfaserwerk Steinach Veb Machine for making short fibers particularly from glass
US3464104A (en) * 1967-08-21 1969-09-02 Sylvania Electric Prod Method of producing semiconductor devices
US4285754A (en) * 1979-11-05 1981-08-25 Solid Photography Inc. Method and apparatus for producing planar elements in the construction of surfaces and bodies
JPS5855132A (ja) * 1981-09-29 1983-04-01 Mazda Motor Corp 板材の紋り加工方法
US4400861A (en) * 1981-11-27 1983-08-30 Oyo Instruments, Inc. Fabrication of seismic springs from sheets
US4503744A (en) * 1982-03-22 1985-03-12 Thomas & Betts Corporation Cleaving device for optical fibers
DE3311593C1 (de) * 1983-03-30 1984-01-19 C. Behrens Ag, 3220 Alfeld Verfahren zum Herausschneiden oder -trennen von Teilen aus einer Werkstuecktafel auf einer Schneidpresse sowie Schneidpresse zur Durchfuehrung des Verfahrens
KR920004514B1 (ko) * 1987-05-01 1992-06-08 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 반도체소자 제조장치
JP2696964B2 (ja) * 1988-07-21 1998-01-14 松下電器産業株式会社 セラミック基板の分割方法
KR970004752B1 (ko) * 1989-03-07 1997-04-03 로-무 가부시기가이샤 전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치
DE3926714A1 (de) * 1989-08-12 1991-02-14 Swf Auto Electric Gmbh Verfahren zur herstellung von insbesondere lackierten metallteilen fuer scheibenwischer und wischarm mit einem insbesondere nach einem solchen verfahren hergestellten metallteil
JPH0490124A (ja) * 1990-08-01 1992-03-24 Fuji Electric Co Ltd 磁気記録媒体およびその製造方法
JPH0513624A (ja) * 1991-07-05 1993-01-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001121221A (ja) * 1999-10-21 2001-05-08 Amada Co Ltd 打抜きダイの製造方法及び打抜きダイ
JP2012027993A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Nhk Spring Co Ltd 板材の引きちぎり方法、板材、及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5683023A (en) 1997-11-04
JP3552772B2 (ja) 2004-08-11
US5577312A (en) 1996-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3565880B2 (ja) 製品分離に使用する成形加工金型
TWI755550B (zh) 管材的穿孔加工裝置
JPH0833931A (ja) ミクロジョイント加工用製品分離方法およびその方法に用いる金型
CN107803425A (zh) 一种弧形板多孔加工模具
JP3803449B2 (ja) 打抜き用金型装置
JPH0910860A (ja) プレス打抜装置
JPH06269869A (ja) ワークのプレス装置
JPH0538531A (ja) プレス金型
CN207642108U (zh) 一种弧形板多孔加工模具
JP2575723B2 (ja) 板材の曲げ加工方法及び曲げ加工用金型
JPH0399729A (ja) パンチ・プレスから切片を分離し除去する方法と装置
JP2000246370A (ja) ワーククランプ装置及びその装置を使用するワーク加工方法
CN213530406U (zh) 电动车生产用冲孔设备
JP2564215Y2 (ja) タレットパンチプレス
JPH07164058A (ja) 板材折曲機およびその使用方法
CN214442246U (zh) 用于生产车辆前围下撑板的修边模具
KR0134621Y1 (ko) Z밴딩 및 피어싱, 노칭 타발 복합성형장치
JP3380991B2 (ja) プラスチックシートの打ち抜き工法及び装置
JPH0542330A (ja) 打抜き加工方法
CN217343119U (zh) 一种三孔定位冲孔模具
JPH09122766A (ja) レーザ切断・面取り複合加工方法
JPH03133527A (ja) パンチプレス
JPH06269870A (ja) ワークのプレス装置
JPS6048259A (ja) ダイカスト品のバリ取り方法
JP2001239421A (ja) バリ取り装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040406

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040427

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term