JPH09122766A - レーザ切断・面取り複合加工方法 - Google Patents

レーザ切断・面取り複合加工方法

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JPH09122766A
JPH09122766A JP28738095A JP28738095A JPH09122766A JP H09122766 A JPH09122766 A JP H09122766A JP 28738095 A JP28738095 A JP 28738095A JP 28738095 A JP28738095 A JP 28738095A JP H09122766 A JPH09122766 A JP H09122766A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
chamfering
work
cutting
punch
Prior art date
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Pending
Application number
JP28738095A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Asano
浩 浅野
Original Assignee
Amada Co Ltd
株式会社アマダ
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Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd, 株式会社アマダ filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP28738095A priority Critical patent/JPH09122766A/ja
Publication of JPH09122766A publication Critical patent/JPH09122766A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークにレーザ切断および面取り加工時間を
かけることなく、自動的に行い得るようにしたレーザ切
断・面取り複合加工方法を提供することにある。 【解決手段】 ワークWに所望のレーザ切断加工を行っ
た後、このレーザ切断加工された製品の外周に面取り用
のパンチ67とダイ77と協働で面取り加工を行うこと
を特徴とするものである。したがって、従来に比べて時
間をかけることなく、自動的にレーザ切断および面取り
加工が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークに切断・
面取り加工を行うレーザ切断・面取り複合加工方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、ワークにレーザ切断およひ面取り
加工を行う方法としては、ワークにレーザ切断加工を行
った後、サンダーなどで面取り加工する場合が多い。本
来、レーザ切断した製品は多少ドロスが付く位で仕上げ
は行わないものが多い。しかし、食品関連部材で水洗い
が必要な部品は、作業者の手がふやけ、レーザ切断面の
エッジで手を切ってしまうことがある。そのため、レー
ザ切断後、切断面にサンダーなどで面取り加工を行わな
ければならない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のワークにレーザ切断後、手動で切断面にサンダーな
どによる面取り加工を行うレーザ切断・面取り加工方法
では、特にサンダーなどによる面取りが非常に時間がか
かってしまい、レーザ加工機による切断加工のうまみが
消えてしまうという問題がある。
【0004】この発明の目的は、ワークにレーザ切断お
よび面取り加工に時間をかけることなく、自動的に行い
得るようにしたレーザ切断・面取り複合加工方法を提供
することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ切断・面取り複合加
工方法は、ワークに所望のレーザ切断加工を行った後、
このレーザ切断加工された製品の外周に面取り用のパン
チとダイと協働で面取り加工を行うことを特徴とするも
のである。
【0006】したがって、ワークにレーザ切断加工を行
った後、面取り用のパンチとダイとの協働で面取り加工
が行われることにより、従来のレーザ切断加工後、手作
業で面取り加工を行う方法と比べて、時間をかけること
く、自動的にレーザ切断、面取り加工が行われる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【0008】図3および図4を参照するに、パンチ・レ
ーザ複合加工機1は、パンチング加工機3と、そのパン
チング加工機3に近接して設けられたレーザ加工機5と
で構成されている。パンチング加工機3は、門型形状の
フレーム7で構成され、そのフレーム7の上部フレーム
9にストライカを備えた油圧シリンダ11が垂設されて
いる。更に、上部フレーム9に設けた軸13には回転自
在に上部タレット15が支承され、フレーム7の下部フ
レーム17に設けた軸19には、回転自在に下部タレッ
ト21がそれぞれ支承されている。なお、前記上部タレ
ット15の円周上には複数のパンチ23が、下部タレッ
ト21の円周上におけるパンチ23と対応する位置には
ダイ25が装着されている。
【0009】上記構成により、上部タレット15と下部
タレット21とは同期をとって回動されるようになって
いる。上部フレーム9より垂設したストライカを備えた
油圧シリンダ11を作動させることにより、上部タレッ
ト15に設けたパンチ23を打撃し、下部タレット21
に設けたダイ25と協働してワークWに所望のパンチン
グ加工が行なわれことになる。
【0010】前記レーザ加工機5は、前記パンチング加
工機3のフレーム7の側方(図3において右側)にレー
ザビームLBを発振させるレーザ発振器27が設けられ
ている。そのレーザ発振器27より前記フレーム7の上
部フレーム9内を上部フレーム9に接することなくレー
ザ加工ヘッド保持アーム29が水平に延伸され、そのレ
ーザ加工ヘッド保持アーム29の先端部よりレーザ加工
ヘッド31が垂設されている。
【0011】レーザ加工ヘッド31の下部にはノズル3
3が設けられ、レーザビームLBを曲折する反射鏡35
が、レーザ加工ヘッド保持アーム29内に設けられてい
る。上記構成により、レーザ発振器27で発振されたレ
ーザビームLBは反射鏡35で曲折され、レーザ加工ヘ
ッド31のノズル33よりアシストガスと共にワークW
を照射しレーザ切断加工が施されることになる。
【0012】一方、ワークWを把持して前後左右方向へ
移動し位置決めする装置であるワーク位置決め装置37
は、固定テーブル39と、固定テーブル39の前後両側
に水平に設けた左右方向(Y軸方向)のガイドレール4
1に案内される可動テーブル43が設けられ、その可動
テーブル43には前後方向(X軸方向)に延伸したキャ
レッジベース45が連結されている。
【0013】キャレッジベース45には図示を省略した
が電動機等により駆動されるナット部材47が設けら
れ、そのナット部材47に螺合したボールねじ49が前
記上部フレーム9の下面に設けられており、駆動モータ
を駆動することによりキャレッジ45にはY軸方向へ移
動し位置決めされる。また、キャレッジベース45には
駆動モータ51により駆動されるボールねじ53がX軸
方向に延設し、キャレッジ55が螺合されている。この
キャレッジ55に複数のクランプ装置57が備えられて
いる。
【0014】上記構成により、ワークWは複数のクラン
プ装置57にて一端が把持され、所望のパンチング加工
位置あるいはレーザ加工位置に数値制御により、キャリ
ッジベース45あるいはクランプ装置57の位置制御を
してワークWの移動位置決めがなされる。そして、ワー
クWにレーザ切断あるいはパンチング加工が行われるこ
とになる。
【0015】前記上部タレット15,下部タレット21
には、図2に示されているような面取り金型59のパン
チ金型59P,ダイ金型59Dがそれぞれ装着されてい
る。パンチ金型59Pはパンチホルダ61を備えてお
り、このパンチホルダ61内にリフタスプリング63を
介してパンチガイド65が装着されており、前記リフタ
ースプリング63の付勢力で常時上方向へ付勢されてい
る。
【0016】前記パンチガイド65内には面取りパンチ
67が上下動可能に装着されており、面取りパンチ67
の上部に設けられたパンチヘッド69とパンチガイド6
5の上部に一体化されたフランジ71との間にはストリ
ッパスプリング73が介装されている。このストリッパ
スプリング73の付勢力で面取りパンチ67が常時上方
向へ付勢されている。
【0017】前記面取り金型59のダイ金型59Dは、
ダイホルダ75を備えており、このダイホルダ75には
面取りダイ77が装着されている。
【0018】上記構成により、面取りダイ77上にワー
クを載置せしめて、前記油圧シリンダ11を作動せしめ
るとストライカの下降によりパンチヘッド69を打撃せ
しめると、リフタースプリング63の付勢力に抗してパ
ンチガイド65が下降してワークを押圧せしめる。さら
にパンチヘッド69を打撃し続けると、ストリッパスプ
リング73の付勢力に抗して面取りパンチ67が下降し
て、この面取りパンチ67と面取りダイ77との協働で
ワークに面取り加工が行われることになる。
【0019】次に、ワークWにレーザ切断、面取り加工
を行う動作を説明すると、図1(A)に示されているよ
うに、加工すべきワークWをワーククランプ装置57で
クランプせしめ状態でワークWをX軸,Y軸方向へ移動
せしめてワークWの所望位置をレーザ加工位置に位置決
めることにより、例えば矩形状の穴WH がレーザ切断加
工される。
【0020】次いで、レーザ切断加工された穴WH を図
1(B)に示されているように、パンチング位置に位置
決めして面取りパンチ67と面取りダイ77とを協働せ
しめると、穴WH の切断面に面取り加工が行われること
になる。
【0021】したがって、ワークWにレーザ切断加工を
行った後に、レーザ切断された切断面に面取り加工を自
動的に行うことができる。而して、シャープなレーザ切
断面を生かしたままで、面取りを行い、これを最終製品
特に食品関連の製品として使うと、作業者の取り扱いを
容易にすることができる。
【0022】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例では、ワークWに穴をレーザ切断した外側のワー
クWを製品とした例で説明したが、穴加工して切断した
ものを製品とする場合には、一旦クランプ装置57に把
み替えて面取り加工を行うようにしても構わない。
【0023】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、ワークにレーザ
切断加工を行った後、面取り用のパンチとダイとの協働
で面取り加工が行われることにより、従来のレーザ切断
加工後、手作業で面取り加工を行う方法と比べて、時間
をかけることく、自動的にレーザ切断、面取り加工を行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の加工方法を説明する説明図である。
【図2】面取り用金型の正面図である。
【図3】この発明を実施するパンチ・レーザ複合加工機
の側面図である。
【図4】図3における平面図である。
【符号の説明】
1 パンチ・レーザ複合加工機 3 パンチング加工機 5 レーザ加工機 23 パンチ 25 ダイ 31 レーザ加工ヘッド 33 ノズル 59 面取り金型 67 面取りパンチ 77 面取りダイ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークに所望のレーザ切断加工を行った
    後、このレーザ切断加工された製品の外周に面取り用の
    パンチとダイと協働で面取り加工を行うことを特徴とす
    るレーザ切断・面取り複合加工方法。
JP28738095A 1995-11-06 1995-11-06 レーザ切断・面取り複合加工方法 Pending JPH09122766A (ja)

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JP28738095A JPH09122766A (ja) 1995-11-06 1995-11-06 レーザ切断・面取り複合加工方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011001762A1 (ja) * 2009-07-02 2011-01-06 株式会社 アマダ バリ除去方法及び装置
JP2014226687A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 村田機械株式会社 レーザ・パンチ複合機
CN105081077A (zh) * 2014-05-04 2015-11-25 嘉兴和新精冲科技有限公司 倒角冲压冲头及无毛刺冲压工艺

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