JP3157859B2 - レーザ・パンチ複合機 - Google Patents

レーザ・パンチ複合機

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、板状のワークピースに
パンチング加工とレーザ加工とを行なうレーザ・パンチ
複合機に係り、さらに詳細には、パンチング加工と同時
に製品のレーザ切断加工を行うことのできるレーザ・パ
ンチ複合機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、板状のワークピースに打抜加工を
行なうパンチプレスと、レーザ加工を行なうレーザ加工
装置とを一体化したレーザ・パンチ複合機においては、
1つの加工テーブルに対してレーザヘッドとパンチヘッ
ドとを備え、前記加工テーブルに設けたキャレッジベー
スおよびキャレッジによって、前記レーザヘッドの加工
位置へワークピースを位置決めしてレーザ加工を行なっ
ている。また、打抜加工を行なう場合には前記パンチヘ
ッドの加工位置へワークピースを位置決めしてパンチン
グ加工を行なっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のレーザ
・パンチ複合機では、1つの加工テーブルに対応して
ーザヘッドとパンチヘッドとが備えられているため、例
えば、レーザヘッドでレーザ加工中にはパンチヘッドに
よるパンチング加工が行えず、また、パンチヘッドでの
パンチング加工中にはレーザヘッドでのレーザ加工が行
なえないという問題があった。
【0004】そのため、レーザヘッドとパンチヘッドを
備えてはいるが、稼働率の上からは条件が悪く、レーザ
加工機とパンチ加工機との専用機を各1台宛設けた方が
よいと言われるが、工場スペースの面では設置面積を広
くしなければならないという課題がある。
【0005】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、レーザ・パンチ複合機の
レーザヘッドおよびパンチヘッドを有効に活用し、生産
性の向上を達成させると共に省スペースの課題を解決す
るレーザ・パンチ複合機を提供しようとするものであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】前述のごとき従来の問題
に鑑みて、本発明は、板状のワークピースに打抜き加工
を行うためのパンチヘッドと上記ワークピースにレーザ
加工を行うための第1のレーザヘッドとをフレームに設
けると共に、上記ワークピースを支持してY軸方向へ移
動自在に設けた移動テーブルに、前記ワークピースをク
ランプ自在のワーククランプを備えたキャレッジを、X
軸方向へ移動自在に設けてなるレーザ・パンチ複合機に
おいて、前記フレームに隣接した位置にY軸方向へ移動
自在に配置した加工テーブルを、前記移動テーブルと干
渉しないように前記移動テーブルより低く設けると共に
当該移動テーブルと加工テーブルとを上下に重なり可能
に設け、上記加工テーブル上のワークピースのレーザ加
工を行うための第2のレーザヘッドを前記加工テーブル
の上方位置にX軸方向へ移動自在に配置して設け、適宜
位置に配置したレーザ発振装置から発振されたレーザ光
を前記第1のレーザヘッド又は第2のレーザヘッド方向
へ切換え自在のベンドミラーを設けてなり、前記パンチ
ヘッドによるワークピースの加工と同時に前記加工テー
ブル上のワークピースを前記第2のレーザヘッドにより
レーザ加工可能の構成としてなるものである。
【0007】
【作用】上記構成により、第1のレーザヘッドとパンチ
ヘッドとを備えた構成では従来どおりのレーザ加工とパ
ンチング加工を行うことができ、第2のレーザヘッドで
はベンドミラーの位置変更によりレーザ加工が行える。
したがって、第1のレーザヘッド,パンチヘッドによっ
て製品に孔明け加工し、その後に製品のレーザ切断加工
を続けて行うことが可能となる。すなわち、パンチング
加工とレーザ加工とが別に行なえることから、2つの異
なる製品の同時加工が可能となる。
【0008】この場合、移動テーブルと加工テーブルは
上下に重なり可能であるから、設置面積を小さくでき、
省スペース化を図ることができるものである。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし図5に
よって説明する。
【0010】図1において、レーザ・パンチ複合機1は
上面からみて略々L字状に形成されたアーム部3と、こ
のアーム部3の一方側に沿って下部に設けられた基台部
5を備えた剛体フレーム7により構成されている。この
基台部5と基台部5上に設けられたアーム部3Mとの間
は切欠部9をなしており、この切欠部9の奥側にはパン
チヘッドとしてのタレット装置11が設けてある。
【0011】このタレット装置11は、同径円盤の上部
タレット13と下部タレット15とよりなり、上部タレ
ット13の周辺部には複数のパンチが設けてあり、下部
タレット15の周辺部には前記パンチに対応する複数の
ダイが設けてあって、上部タレット13は前記アーム部
3Mより垂設された回転支持軸17によって回転自在に
垂設されており、下部タレット15は前記基台部5より
立設された回転支持軸に回転自在に支承されている。こ
の下部タレット15と上部タレット13との間には、板
状のワークピースを挿通させる隙間があって、前記ワー
クピースはその隙間に挿通され前記下部タレット15の
ダイ上に配され、上部タレット13はパンチによって打
抜きによる孔加工等が施される。
【0012】このタレット装置11の下部タレット15
の上面に略々同一水平面となる位置には固定テーブル1
7が設けてあって、この固定テーブル17の左右側には
固定テーブル17の長手方向(Y軸方向)に沿って移動
する移動テーブル19が設けてある。この移動テーブル
9の上部には2つの移動テーブル19に跨って取付けら
れたキャレッジベース21が設けてあり、このキャレッ
ジベース21に沿ってX軸方向に移動するキャレッジ2
3を介してワーククランプ25が設けてある。
【0013】なお、これらの固定テーブル17と移動テ
ーブル19の上面側には複数個のフリーベア27が設け
てあって、これらの各テーブル上に置かれた板材等の移
動を円滑に行えるようになっている。
【0014】前記切欠部9の奥側に設けた前記タレット
装置11の手前側、すなわち前記アーム部3Mの先端側
には第1のレーザヘッド29が設けてある。この第1の
レーザヘッド29は前記固定テーブル17に対して直角
方向よりレーザ光を照射するノズル31を有し、ノズル
ホルダ33を介して前記アーム部3Mに微調整可能に設
けてあり、ノズルホルダ33の後端にはノズル31へレ
ーザ光を誘導する反射ミラー35が設けてある。このノ
ズル31の直下で前記固定テーブル17の上面には、中
心に貫通口を有するホルダ37が設けてあって、板状の
レーザ加工中に発生する溶融金属を下方に落下させるよ
うに構成されている。
【0015】前記アーム部3のL字状に形成された他方
のアーム部3Nは、前記第1のレーザヘッド29を設け
たアーム部3Mに対して直角方向に設けてあり、このア
ーム部3N内には剛体フレーム7の内側に設けられたガ
イドレール39に沿って移動自在な第2のレーザヘッド
41が設けてある。この第2のレーザヘッド41の上部
には反射ミラー43が設けてあり、この反射ミラー43
は第1のレーザヘッド29の反射ミラー35の光軸とは
一致し互に直角に交わるように構成されている。
【0016】上述した反射ミラー35と43との光軸が
交わる位置には、シリンダ45に連結されその位置を変
更することにより、レーザ発振装置49からのレーザ光
を第1のレーザヘッド29又は第2のレーザヘッド41
方向へ切換え自在のベンドミラー47が設けてある。こ
のベンドミラー47はシリンダ45の付勢によって矢印
の方向へ引かれ、レーザ発振装置49からのレーザ光の
光路より外れるようになっている。レーザ発振装置49
はアーム部3Nの反対側に設けてあって、ベンドミラー
47がレーザ発振装置49からのレーザ光の光路より外
れると、レーザ光は直進し第2のレーザヘッド41の反
射ミラー43に照射し、第2のレーザヘッド41のノズ
ル51より照射される。また、ベンドミラー47はシリ
ンダ45の作動によってレーザ発振装置49からの光路
内に入ると、前記第2のレーザヘッド41への入力はな
くなり、第1のレーザヘッド29への入力に変えられ
る。
【0017】前記第2のレーザヘッド41の照射面には
ホルダー53があって、このホルダー53は加工テーブ
ル55の溝57内を第2のレーザヘッド41の移動に合
わせて移動自在に構成されている。この構成によって第
2のレーザヘッド41による加工は、アーム部3Nの方
向に直線的に板材を切断することができるようになって
いる。この加工テーブル55は前記第1のレーザヘッド
29側の固定テーブル17と移動テーブル19とにより
構成されたテーブルより低い位置に設けてあって、移動
テーブル19がキャレッジベース21と共にY軸方向に
移動したときであっても干渉することなく構成されてい
る。すなわち、図1より明らかなように、キャリッジベ
ース21がレーザヘッド29に最接近するようにY軸方
向に移動したときには、移動テーブル19の1部と加工
テーブル55の1部が上下に重なり可能に構成してあ
る。この加工テーブル55はその基台59上に取付自在
になっており、第2のレーザヘッド41によってレーザ
加工される場合に取付けてもよい。また、第2のレーザ
ヘッド41もガイドレール39に係合される構成になっ
ており、レーザ加工時にのみ取付けられるように構成し
ている。そして、ガイドレール39に係合される第2の
レーザヘッド41の支持台61内には、図示してはいな
い公知の駆動手段に連動連結された駆動用モータが内蔵
されており、第2のレーザヘッド41を自走によってガ
イドレール39上を移動自在に構成している。
【0018】以下、上記構成よりなるレーザ・パンチ複
合機1による加工パターンを図2ないし図5によって説
明する。
【0019】図2に示すように、例えば定尺材より対角
線上の隅の切欠きI、複数個の丸穴加工II、複数個の角
孔加工III 、変形加工IVを行なうには、 (1) 定尺材をワーククランプ25にて把持し、タレット
装置11にて丸穴加工IIを打抜加工し、以下はベンドミ
ラー47をレーザ発振装置49のレーザ光路に置き、第
1のレーザヘッド29で切欠きI、角孔加工III 、変形
加工IVの順に加工する。
【0020】(2) 図3に示すように、丸穴加工IIをタレ
ット装置11で行ない、次に変形加工IVを第1のレーザ
ヘッド29で加工し、切欠きI、角孔加工III をベンド
ミラー47の切換えで第2のレーザヘッド41で加工す
る(点線部分)。この第2のレーザヘッド41による加
工は直線のみで、角部の加工は板材の向きをかえて行な
う。
【0021】(3) 図4に示すように、製品Aについては
(1) の方法で加工し、製品Bについては第2のレーザヘ
ッド41で加工する。
【0022】(4) 図5に示すように、製品Aおよび製品
Cの丸穴加工IIの部分をタレット装置11によって加工
し、以下は第2のレーザヘッド41によって加工するこ
とができる。
【0023】上述したように、本実施例のレーザ・パン
チ複合機1によれば、4種の加工パターンによって加工
できるので、稼働率も高く生産性を向上させることが可
能である。勿論、上記パターン以外の組合せ加工が可能
であることは言うまでもない。また、一般にレーザ・パ
ンチ複合機の個別使用率は30:70となる場合が多
く、加工中の70%はレーザダウンタイムとなるので、
第2のレーザヘッド41を用いることにより有効に利用
することが可能となる。
【0024】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではなく、適宜の変更を行なうことによって、そ
の他の態様でも実施し得るものである。
【0025】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明においては、パンチヘッドと第1のレ
ーザヘッド29を備えたフレーム7に隣接した位置に
は、上記パンチヘッド,第1のレーザヘッド29によっ
て加工されるワークピースを支持する移動テーブル19
とは別個の加工テーブル55がY軸方向へ移動自在に配
置してあると共に、この加工テーブル55に支持された
ワークピースのレーザ加工を行う第2のレーザヘッド4
1がX軸方向へ移動自在に配置してある。そして、前記
移動テーブル19と干渉しないように加工テーブル55
は低く設けてあると共に移動テーブル19と加工テーブ
ル55は上下に重なり可能に設けてあり、かつレーザ発
振装置49から発振されたレーザ光を前記第1のレーザ
ヘッド29又は第2のレーザヘッド41方向へ切換え自
在のベンドミラー47が設けてあって、前記パンチヘッ
ドによるワークピースの加工時に第2のレーザーヘッド
41によりレーザ加工可能の構成としてある。
【0026】したがって、本発明によれば、パンチヘッ
ドと第1のレーザーヘッド29との組合せによって通常
のレーザ・パンチ複合機と同時にパンチング加工とレー
ザ加工を行い得ることは勿論のこと、第2のレーザーヘ
ッド41を使用することにより、パンチヘッドによるパ
ンチング加工と同時にレーザ加工を行うことができるも
のであって、レーザ発振装置49の稼働率を向上するこ
とができる。
【0027】よって、例えばパンチング加工及びレーザ
加工による穴加工を通常の複合加工機と同様に行うと共
に、上記穴加工の行われた製品のレーザ切断加工を第2
のレーザヘッドによって行うことが可能であり、能率向
上を図ることができるものである。
【0028】さらに、移動テーブルと加工テーブルとが
上下に重なり可能であることにより、全体的構成をコン
パクトに小さくでき省スペース化を図ることができるも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例で、レーザ・パンチ複合機の
斜視図である。
【図2】図1のレーザ・パンチ複合機による加工例1の
説明図である。
【図3】同加工例2の説明図である。
【図4】同加工例3の説明図である。
【図5】同加工例4の説明図である。
【符号の説明】
1 レーザ・パンチ複合機 11 タレット装置 17 固定テーブル 19 移動テーブル 21 キャレッジベース 23 キャレッジ 29 第1のレーザヘッド 41 第2のレーザヘッド 47 ベンドミラー 49 レーザ発振装置 55 加工テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23P 23/04 B21D 28/24 B21D 43/00 B23K 26/06

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状のワークピースに打抜き加工を行う
    ためのパンチヘッドと上記ワークピースにレーザ加工を
    行うための第1のレーザヘッド(29)とをフレーム
    (7)に設けると共に、上記ワークピースを支持してY
    軸方向へ移動自在に設けた移動テーブル(19)に、前
    記ワークピースをクランプ自在のワーククランプ(2
    5)を備えたキャレッジ(23)を、X軸方向へ移動自
    在に設けてなるレーザ・パンチ複合機において、前記フ
    レーム(7)に隣接した位置にY軸方向へ移動自在に配
    置した加工テーブル(55)を、前記移動テーブル(1
    9)と干渉しないように前記移動テーブル(19)より
    低く設けると共に当該移動テーブル(19)と加工テー
    ブル(55)とを上下に重なり可能に設け、上記加工テ
    ーブル(55)上のワークピースのレーザ加工を行うた
    めの第2のレーザヘッド(41)を前記加工テーブル
    (55)の上方位置にX軸方向へ移動自在に配置して設
    け、適宜位置に配置したレーザ発振装置(49)から発
    振されたレーザ光を前記第1のレーザヘッド(29)又
    は第2のレーザヘッド(41)方向へ切換え自在のベン
    ドミラー(47)を設けてなり、前記パンチヘッドによ
    るワークピースの加工と同時に前記加工テーブル(5
    5)上のワークピースを前記第2のレーザヘッド(4
    1)によりレーザ加工可能の構成としてなることを特徴
    とするレーザ・パンチ複合機。
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