JPH0563736U - 板材加工装置 - Google Patents

板材加工装置

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Publication number
JPH0563736U
JPH0563736U JP004580U JP458092U JPH0563736U JP H0563736 U JPH0563736 U JP H0563736U JP 004580 U JP004580 U JP 004580U JP 458092 U JP458092 U JP 458092U JP H0563736 U JPH0563736 U JP H0563736U
Authority
JP
Japan
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head
processing
plate material
laser
tap
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Pending
Application number
JP004580U
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English (en)
Inventor
賢治 岡地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
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Publication of JPH0563736U publication Critical patent/JPH0563736U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工の多様化のみならず効率化を図る。 【構成】 複合加工機1は、パンチヘッド20と、サブ
ヘッド21と、レーザヘッド30と、タップヘッド40
と、レーザヘッド30及びタップヘッド40をスライド
させるためのサーボモータ54とを備えている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、板材加工装置、特に、複数種の加工を行うことができる板材加工装 置に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】
板材加工機において、加工の多様化のために、たとえばパンチ加工とレーザ加 工とを行うことができる複合加工機が用いられている。この複合加工機は、板材 にパンチ加工を行うパンチヘッドと、板材にレーザ加工を行うレーザヘッドとを 備えている。さらに、板材にタップ加工を行うためのタップヘッドを備えた複合 加工機も実用に供されている。一方、パンチプレス機において、板材にニブリン グ加工を行った場合にはミクロジョイント部の切断作業が必要であり、このミク ロジョイント部の切断を自動的に行うためのサブヘッドが加工ヘッドとは別に設 けられる場合がある。
【0003】 このような各種の加工(パンチ加工、レーザ加工、タップ加工及びニブリング 加工)を1つの加工機で行うことができれば、加工機間での板材の搬送工程が不 要となり、好都合である。 しかし、1台の加工機に単に4つのヘッドを設けただけでは、加工の多様化は 図れるが、各加工を連続して行う場合に効率よく加工を行えない場合が生じる。
【0004】 本考案の目的は、加工の多様化のみならず効率化を図れるようにすることにあ る。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る板材加工装置は、板材にパンチ加工を行う加工ヘッドと、板材に レーザ加工を行うレーザヘッドと、板材にタップ加工を行うタップヘッドと、ニ ブリング加工された板材のミクロジョイント部の切断加工を行うサブヘッドと、 移動機構とを備えている。前記移動機構は、各ヘッドのうちのいずれか2つのヘ ッドが同一のヘッド位置に配置され得るよう、各ヘッドを移動させるものである 。
【0006】
【作用】
本考案では、加工ヘッドによりパンチ加工が、レーザヘッドによりレーザ加工 が、タップヘッドによりタップ加工が、サブヘッドによりミクロジョイント部の 切断加工がそれぞれ行われる。その場合において、複数の加工を連続して行う場 合には、移動機構により、各ヘッドのうちのいずれか2つのヘッドが同一のヘッ ド位置に配置される。これにより、各加工を効率よく行える。
【0007】
【実施例】
図1及び図2は本考案の一実施例による複合加工機を示している。 この複合加工機1は、主に、下部フレーム2と、下部フレーム2の上方に配置 されたパンチフレーム3a及びレーザフレーム3bと、パンチフレーム3a及び レーザフレーム3bをそれぞれ支持するスロート部5a及び5bと、パンチフレ ーム3a前端部に配置されたサブフレーム4とから構成されている。
【0008】 下部フレーム2の上面中央には、固定テーブル6が配置されている。固定テー ブル6の両側方において下部フレーム2の上面には、1対のガイドレール7がX 軸方向に配設されている。ガイドレール7上には、キャリッジ8が移動可能に設 けられている。キャリッジ8には、固定テーブル6の両側方に配置された1対の 移動テーブル9及び10が固定されている。また、キャリッジ8には、ワーク1 1を把持するための1対のワークホルダ12及び13が装着されたクロススライ ド14がY軸方向移動可能に設けられている。パンチフレーム3a前端側には、 タレット装置15が設けられている。タレット装置15は、上下1対のタレット から構成されており、それぞれ複数のパンチ及びダイを収容し、回動可能となっ ている。
【0009】 サブフレーム4内には、図3に示すように、図示しないクランク機構等を含む 昇降機構によって昇降可能に設けられたパンチヘッド20と、その側方に配置さ れ、パンチヘッド20によりニブリング加工された板材11のミクロジョイント 部の切断加工を行うサブヘッド21とが設けられている。サブフレーム4の後方 側(図2右方側)には、レーザヘッド30と、タップヘッド40とが配置されて いる。また、サブフレーム4上には、左右方向に延びる1対のガイドレール50 及び51が設けられている。各ガイドレール50,51間には、左右方向に延び るスライドブロック52が設けられている。スライドブロック52は、各ガイド レール50,51によって左右方向スライド自在に支持されている。一方、サブ フレーム4内には、スライドブロック52との対向位置に、ボールねじ53が配 設されている。ボールねじ53は、その一端に配置されたサーボモータ54によ って回転駆動され得る。また、ボールねじ53は、スライドブロック52背面側 に固定されたボールナット55を挿通している。この構成により、サーボモータ 54の駆動によってスライドブロック52がスライドし得る。
【0010】 レーザヘッド30は、スライドブロック52上に固定された上下方向に延びる 固定チューブ31と、固定チューブ31下部において図示しないシリンダにより 固定チューブ31に昇降自在に支持された昇降チューブ32と、昇降チューブ3 2下部に配置された収束レンズを含むヘッド部33とを有している。固定チュー ブ31上端には、水平方向に延びる水平チューブ34が設けられている。一方、 上部フレーム3内には、水平方向に延びる水平チューブ35が配設されている。 各水平チューブ34及び35の光軸は、図3に示すレーザ加工位置において一致 している。また、水平チューブ35は、レーザ発振器17(図1)に接続されて いる。
【0011】 タップヘッド40は、スライドブロック52上に配置された多角形状のタレッ ト41を有している。タレット41は、その中央部を挿通する支軸42の回りを 回動可能となっている。また、タレット41の各ステーションには、それぞれタ ップ43が配置されている。各タップ43は、タレット41内に設けられたモー タ(図示せず)により回転可能となっている。また、タレット41の背面側には 、サーボモータ44及びこれに連結されたボールねじ45等から構成されるタレ ット41の昇降機構46が設けられている。この昇降機構46の駆動により、タ レット41がワークテーブル上の板材11に対して接近・離反し得る。
【0012】 次に、動作について説明する。 パンチ加工を行う際には、昇降機構(図示せず)によりパンチヘッド20を昇 降させることにより、パンチヘッド20とその下方に配置されたダイヘッド(図 示せず)との間で板材11にパンチ加工が行われる。また、パンチヘッド20に より板材11にニブリング加工を行った場合には、そのミクロジョイント部の切 断がサブヘッド21により行われる。この場合には、サブヘッド21が移動テー ブル10の端部側に配置されているため、板材11から切断された板材片の搬出 処理が円滑に行える。
【0013】 レーザ加工を行う際には、サーボモータ54の駆動によりスライドブロック5 2をスライドさせ、レーザヘッド30を上部フレーム3との対向位置(レーザ加 工位置)に配置させる(図2参照)。次に、昇降チューブ32を下降させてヘッ ド部33を板材11に接近させる。この状態から、レーザ発振器(図示せず)を 駆動すると、レーザ発振器から発せられたレーザ光36が水平チューブ35,3 4、固定チューブ31、昇降チューブ30及びヘッド部33を通って板材11上 面に照射され、これにより板材11にレーザ加工が行われる。
【0014】 レーザヘッド30またはパンチヘッド20により加工された孔にタッピング加 工を行う場合には、サーボモータ54の駆動によりスライドブロック52をスラ イドさせ、タップヘッド40をレーザヘッド30の位置(レーザ加工位置)に移 動させる。この状態から、タレット41の回転により所望のタップ43を割り出 し、タップ43を回転させとともに、サーボモータ44の駆動によりタレット4 1を下降させることにより、板材11にタップ加工が行われる。
【0015】 このようにして、孔加工からタップ加工へと連続して移行でき、加工を効率よ く行える。 〔他の実施例〕 前記実施例では、レーザヘッド30及びタップヘッド40をそれぞれ移動自在 に構成し、タップヘッド40がレーザ加工位置をとり得るものを示したが、本考 案の適用はこれに限定されない。すなわち、4つの加工ヘッドのうちいずれか2 つの加工ヘッドが同一のヘッド位置をとり得るように移動可能に構成されておれ ばよい。
【0016】
【考案の効果】
本考案に係る板材加工装置によれば、各ヘッドのうちのいずれか2つのヘッド が同一のヘッド位置に配置され得るので、複数の加工を連続して行うことができ 、効率よく加工を行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例による複合加工機の平面概略
図。
【図2】その側面概略図。
【図3】そのヘッド部分の概略構成図。
【符号の説明】
1 複合加工機 20 パンチヘッド 21 サブヘッド 30 レーザヘッド 40 タップヘッド 54 サーボモータ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】板材にパンチ加工を行う加工ヘッドと、板
    材にレーザ加工を行うレーザヘッドと、板材にタップ加
    工を行うタップヘッドと、ニブリング加工された板材の
    ミクロジョイント部の切断加工を行うサブヘッドと、前
    記各ヘッドのうちのいずれか2つのヘッドが同一のヘッ
    ド位置に配置され得るよう前記各ヘッドを移動させる移
    動機構とを備えた板材加工装置。
JP004580U 1992-02-07 1992-02-07 板材加工装置 Pending JPH0563736U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP004580U JPH0563736U (ja) 1992-02-07 1992-02-07 板材加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP004580U JPH0563736U (ja) 1992-02-07 1992-02-07 板材加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0563736U true JPH0563736U (ja) 1993-08-24

Family

ID=11587979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP004580U Pending JPH0563736U (ja) 1992-02-07 1992-02-07 板材加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0563736U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008126398A (ja) * 2006-11-27 2008-06-05 Yamazaki Mazak Corp 長尺のワークの3次元加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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