JPH05318156A - 板材処理方法及びレーザ・パンチ複合加工機 - Google Patents
板材処理方法及びレーザ・パンチ複合加工機Info
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- JPH05318156A JPH05318156A JP3316875A JP31687591A JPH05318156A JP H05318156 A JPH05318156 A JP H05318156A JP 3316875 A JP3316875 A JP 3316875A JP 31687591 A JP31687591 A JP 31687591A JP H05318156 A JPH05318156 A JP H05318156A
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- Japan
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- laser
- plate material
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- punching
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、レーザ穴が下部金型装着孔よりも
小さく、かつ切断片に相当する部分が板材から分離して
いない場合において、容易にこの切断片に相当する部分
の分離を行うことができるレーザ・パンチ複合加工機を
提供することを目的とする。 【構成】 板材に対してレーザ穴を加工した後に、板材
における切断片に相当する部分を上方向から打圧する分
離用金型を、少くとも１つの上部金型装着孔に着脱自在
かつ昇降自在に設けると共に、この分離用金型に上下に
対向した下部金型装着孔を、金型を装着しない無装着部
に構成してなることを特徴とする。
小さく、かつ切断片に相当する部分が板材から分離して
いない場合において、容易にこの切断片に相当する部分
の分離を行うことができるレーザ・パンチ複合加工機を
提供することを目的とする。 【構成】 板材に対してレーザ穴を加工した後に、板材
における切断片に相当する部分を上方向から打圧する分
離用金型を、少くとも１つの上部金型装着孔に着脱自在
かつ昇降自在に設けると共に、この分離用金型に上下に
対向した下部金型装着孔を、金型を装着しない無装着部
に構成してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、切断片に相当する部分
を板材から分離せしめる板材処理方法、及びこの板材処
理を行うことができるレーザ・パンチ複合加工機に関す
る。
を板材から分離せしめる板材処理方法、及びこの板材処
理を行うことができるレーザ・パンチ複合加工機に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ・パンチ複合加工機につい
て説明すると、このレーザ・パンチ複合加工機は、板材
に対してレーザ穴を加工するレーザ加工部と、板材に対
してパンチ穴を加工するパンチング加工部を備えてい
る。上記レーザ加工部には板材に対してレーザ光を照射
するレーザ加工ヘッドが設けてある。また、上記パンチ
ング加工部には打抜き用上部金型を備えた上部タレット
（上部金型保持ベースの一例）と複数の打抜き用下部金
型を備えた下部タレット（下部金型保持ベースの一例）
が上下に対向して設けてあり、上部タレットの垂直上方
位置には上方向から所定の上部金型を打圧するストライ
カーが昇降自在に設けてある。そして、上記レーザ加工
部においては、主として板材に対して比較的大きなレー
ザ穴、複雑形状のレーザ穴を加工するものであり、上記
パンチング加工部においては、主として板材に対して比
較的小さいパンチ穴を加工するものである。
て説明すると、このレーザ・パンチ複合加工機は、板材
に対してレーザ穴を加工するレーザ加工部と、板材に対
してパンチ穴を加工するパンチング加工部を備えてい
る。上記レーザ加工部には板材に対してレーザ光を照射
するレーザ加工ヘッドが設けてある。また、上記パンチ
ング加工部には打抜き用上部金型を備えた上部タレット
（上部金型保持ベースの一例）と複数の打抜き用下部金
型を備えた下部タレット（下部金型保持ベースの一例）
が上下に対向して設けてあり、上部タレットの垂直上方
位置には上方向から所定の上部金型を打圧するストライ
カーが昇降自在に設けてある。そして、上記レーザ加工
部においては、主として板材に対して比較的大きなレー
ザ穴、複雑形状のレーザ穴を加工するものであり、上記
パンチング加工部においては、主として板材に対して比
較的小さいパンチ穴を加工するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のごとき
従来のレーザ・パンチの複合加工機においては、レーザ
加工部において、板材に対して比較的大きいレーザ穴を
加工したり、複雑な形状のレーザ光を加工したりしたと
きに、切断片に相当する部分（穴明け加工により切断片
になる部分）がレーザ穴に引っかかったりして、切断片
に相当する部分を板材から完全に分離することができな
いといったことが生じる。そのために、切断片に相当す
る部分が板材から完全に分離されていない状態のもので
は、板材に対して適切な移動位置決めを行うことができ
ず、適切なレーザ加工、パンチング加工を行うことがで
きないといった問題が生じた。
従来のレーザ・パンチの複合加工機においては、レーザ
加工部において、板材に対して比較的大きいレーザ穴を
加工したり、複雑な形状のレーザ光を加工したりしたと
きに、切断片に相当する部分（穴明け加工により切断片
になる部分）がレーザ穴に引っかかったりして、切断片
に相当する部分を板材から完全に分離することができな
いといったことが生じる。そのために、切断片に相当す
る部分が板材から完全に分離されていない状態のもので
は、板材に対して適切な移動位置決めを行うことができ
ず、適切なレーザ加工、パンチング加工を行うことがで
きないといった問題が生じた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述のごとき従来の問題
を解決するために、本発明においては、第１の手段とし
て、板材における切断片に相当する部分の輪郭に沿って
レーザ加工を行った後に、上記切断片に相当する部分を
金型により上方から打圧することにより、上記切断片に
相当する部分を板材から分離せしめることを特徴とす
る。
を解決するために、本発明においては、第１の手段とし
て、板材における切断片に相当する部分の輪郭に沿って
レーザ加工を行った後に、上記切断片に相当する部分を
金型により上方から打圧することにより、上記切断片に
相当する部分を板材から分離せしめることを特徴とす
る。
【０００５】第２の手段として、板材に対してレーザ穴
を加工するレーザ加工部と、板材に対してパンチ穴を加
工するパンチング加工部を備えてなるレーザ・パンチ複
合加工機において、上記レーザ加工部に板材に対してレ
ーザ光を照射するレーザ加工ヘッドを設け、上記パンチ
ング加工部に、複数の上部金型装着孔を備えた上記金型
保持ベースと複数の下部金型装着孔を備えた下部金型保
持ベースを上下に対向して設け、上記上部金型装着孔に
打抜き用上部金型を着脱自在かつ昇降自在に設け、上記
下部金型装着孔に打抜き用下部金型を着脱自在に設け、
板材に対してレーザ穴を加工した後に、板材における切
断片に相当する部分を上方向から打圧する分離用金型
を、少くとも１つの上部金型装着孔に着脱自在かつ昇降
自在に設けると共に、この分離用金型に上下に対向した
下部金型装着孔を、金型を装着しない無装着部に構成
し、上記上部金型保持ベースの垂直上方位置に、所定の
打抜き用上部金型又は分離用金型を打圧するストライカ
ーを設けてなることを特徴とする。
を加工するレーザ加工部と、板材に対してパンチ穴を加
工するパンチング加工部を備えてなるレーザ・パンチ複
合加工機において、上記レーザ加工部に板材に対してレ
ーザ光を照射するレーザ加工ヘッドを設け、上記パンチ
ング加工部に、複数の上部金型装着孔を備えた上記金型
保持ベースと複数の下部金型装着孔を備えた下部金型保
持ベースを上下に対向して設け、上記上部金型装着孔に
打抜き用上部金型を着脱自在かつ昇降自在に設け、上記
下部金型装着孔に打抜き用下部金型を着脱自在に設け、
板材に対してレーザ穴を加工した後に、板材における切
断片に相当する部分を上方向から打圧する分離用金型
を、少くとも１つの上部金型装着孔に着脱自在かつ昇降
自在に設けると共に、この分離用金型に上下に対向した
下部金型装着孔を、金型を装着しない無装着部に構成
し、上記上部金型保持ベースの垂直上方位置に、所定の
打抜き用上部金型又は分離用金型を打圧するストライカ
ーを設けてなることを特徴とする。
【０００６】
【作用】パンチング加工部において、板材に対して比較
的小さいパンチ穴を加工する場合には、まず板材を上部
金型保持ベースと下部金型保持ベースの間の所定位置に
移動位置決めする。そして、ストライカーにより所定の
打抜き用上部金型を打圧することにより、所定の打抜き
用上部金型と打抜き用下部金型を協働させて、板材に対
して比較的小さいパンチ穴を加工することができるもの
である。
的小さいパンチ穴を加工する場合には、まず板材を上部
金型保持ベースと下部金型保持ベースの間の所定位置に
移動位置決めする。そして、ストライカーにより所定の
打抜き用上部金型を打圧することにより、所定の打抜き
用上部金型と打抜き用下部金型を協働させて、板材に対
して比較的小さいパンチ穴を加工することができるもの
である。
【０００７】レーザ加工部において、板材に対して複雑
形状のレーザ穴、又はパンチ穴に対して比較的大きいレ
ーザ穴を加工する場合には、まず板材における切断片に
相当する部分をレーザ加工ヘッドの垂直下方位置に相対
的に移動位置決めする。板材の移動位置決めを行いつ
つ、レーザ加工ヘッドを適宜に操作して板材における切
断片に相当する部分の輪郭に沿ってレーザ光を照射する
ことにより、板材に対してレーザ穴を加工することがで
きる。ここで切断片に相当する部分とは、板材に対して
穴を加工することにより切断片になる部分をいう。
形状のレーザ穴、又はパンチ穴に対して比較的大きいレ
ーザ穴を加工する場合には、まず板材における切断片に
相当する部分をレーザ加工ヘッドの垂直下方位置に相対
的に移動位置決めする。板材の移動位置決めを行いつ
つ、レーザ加工ヘッドを適宜に操作して板材における切
断片に相当する部分の輪郭に沿ってレーザ光を照射する
ことにより、板材に対してレーザ穴を加工することがで
きる。ここで切断片に相当する部分とは、板材に対して
穴を加工することにより切断片になる部分をいう。
【０００８】板材に対してレーザ穴を加工した後に、こ
のレーザ穴が下部金型装着孔よりも小さく、かつ切断片
に相当する部分が板から分離していないときには、板材
における切断片に相当する部分を分離用金型の垂直下方
位置に相対的に位置せしめる。そして、ストライカーに
より分離用金型を打圧することにより、分離用金型が下
降して上方向から切断片に相当する部分を打圧する。こ
れによって、上記切断片に相当する部分が板材から分離
されて、無装着部に構成した下部金型装着孔内に切断片
が落下する。
のレーザ穴が下部金型装着孔よりも小さく、かつ切断片
に相当する部分が板から分離していないときには、板材
における切断片に相当する部分を分離用金型の垂直下方
位置に相対的に位置せしめる。そして、ストライカーに
より分離用金型を打圧することにより、分離用金型が下
降して上方向から切断片に相当する部分を打圧する。こ
れによって、上記切断片に相当する部分が板材から分離
されて、無装着部に構成した下部金型装着孔内に切断片
が落下する。
【０００９】
【実施例】以下、本考案に係る実施例について図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１０】図１，図２を参照するに、本実施例におい
てはレーザ・パンチ複合加工機の一例としてレーザ・タ
レットパンチ複合加工機１はブリッジ型の本体フレーム
３を備えてなる。すなわち、この本体フレーム３は、下
部フレーム５の前後（図１，図２において右左）に支柱
７，９を一体的に立設し、かつ、支柱７，９に上部フレ
ーム１１を設けることにより、ブリッジ型に構成してあ
る。
てはレーザ・パンチ複合加工機の一例としてレーザ・タ
レットパンチ複合加工機１はブリッジ型の本体フレーム
３を備えてなる。すなわち、この本体フレーム３は、下
部フレーム５の前後（図１，図２において右左）に支柱
７，９を一体的に立設し、かつ、支柱７，９に上部フレ
ーム１１を設けることにより、ブリッジ型に構成してあ
る。
【００１１】上記下部フレーム５の上面には板材Ｗを支
持する固定テーブル１３が設けてあり、この固定テーブ
ル１３の左右（図１において紙面に向って表裏、図２に
おいて下上）両側には可動テーブル１５が、下部フレー
ム１３に設けたレール１７を介して前後方向へ移動自在
に設けてある。
持する固定テーブル１３が設けてあり、この固定テーブ
ル１３の左右（図１において紙面に向って表裏、図２に
おいて下上）両側には可動テーブル１５が、下部フレー
ム１３に設けたレール１７を介して前後方向へ移動自在
に設けてある。
【００１２】テーブル１３，１５に板材Ｗを支持せしめ
た後に、この板材Ｗを前後、左右方向へ移動位置決めす
るための板材移動位置決め装置１９が設けてある。すな
わち、一対の可動テーブル１５の前側には板材移動位置
決め装置１９の一部を構成するキャレッジベース２１が
一体的に設けてあり、このキャレッジベース２１は左右
方向へ延伸してある。このキャレッジベース２１には板
材Ｗの前端部を把持する複数のクランプ装置２３を備え
たキャレッジ２５が左右方向へ移動自在に設けてある。
た後に、この板材Ｗを前後、左右方向へ移動位置決めす
るための板材移動位置決め装置１９が設けてある。すな
わち、一対の可動テーブル１５の前側には板材移動位置
決め装置１９の一部を構成するキャレッジベース２１が
一体的に設けてあり、このキャレッジベース２１は左右
方向へ延伸してある。このキャレッジベース２１には板
材Ｗの前端部を把持する複数のクランプ装置２３を備え
たキャレッジ２５が左右方向へ移動自在に設けてある。
【００１３】上記固定テーブル１３の後部付近には板材
Ｗに対してレーザ加工を行うレーザ加工部２７が設けて
ある。このレーザ加工部２７には板材Ｗに対して上方向
からレーザ光ＬＢを照射するレーザ加工ヘッド２９が設
けてあり、このレーザ加工ヘッド２９に光学的に接続し
た光伝導装置３１は前記上部フレーム１１に適宜の防振
手段を介して設けてある。上記光伝導装置３１は、図示
省略のレーザ発振器から発振されたレーザ光をレーザ加
工ヘッド２９に導く作用を有しており、複数の反射ミラ
ー３３を備えている。
Ｗに対してレーザ加工を行うレーザ加工部２７が設けて
ある。このレーザ加工部２７には板材Ｗに対して上方向
からレーザ光ＬＢを照射するレーザ加工ヘッド２９が設
けてあり、このレーザ加工ヘッド２９に光学的に接続し
た光伝導装置３１は前記上部フレーム１１に適宜の防振
手段を介して設けてある。上記光伝導装置３１は、図示
省略のレーザ発振器から発振されたレーザ光をレーザ加
工ヘッド２９に導く作用を有しており、複数の反射ミラ
ー３３を備えている。
【００１４】レーザ加工部２７の後側付近には板材Ｗに
対してパンチング加工を行うパンチング加工部３５が設
けてあり、このパンチング加工部３５には、複数の上部
金型装着３７を備えた上部タレット３９と、複数の下部
金型装着孔４１を備えた下部タレット４３が上下に対向
して設けてある（図３参照）。上記上部タレット３９に
一体的に設けたタレット回転軸４６は、上部フレーム１
１に回転自在に支持されていると共に、下部タレット４
３に一体的に設けたタレット回転軸４７は、下部フレー
ム５に回転自在に支持されている。上記上部タレット３
９、下部タレット４３は図示省略のタレット用サーボモ
ータの作動により同期して同方向へ所定角度だけ回転す
るものである。
対してパンチング加工を行うパンチング加工部３５が設
けてあり、このパンチング加工部３５には、複数の上部
金型装着３７を備えた上部タレット３９と、複数の下部
金型装着孔４１を備えた下部タレット４３が上下に対向
して設けてある（図３参照）。上記上部タレット３９に
一体的に設けたタレット回転軸４６は、上部フレーム１
１に回転自在に支持されていると共に、下部タレット４
３に一体的に設けたタレット回転軸４７は、下部フレー
ム５に回転自在に支持されている。上記上部タレット３
９、下部タレット４３は図示省略のタレット用サーボモ
ータの作動により同期して同方向へ所定角度だけ回転す
るものである。
【００１５】ここで、上記金型装着孔３７，４１は図４
に示すように孔の大きさにより大型の金型装着孔３７
ａ，４１ａ、中型の金型装着孔３７ｂ，４１ｂ、小型の
金型装着孔３７ｃ，４１ｃに分けることができる。
に示すように孔の大きさにより大型の金型装着孔３７
ａ，４１ａ、中型の金型装着孔３７ｂ，４１ｂ、小型の
金型装着孔３７ｃ，４１ｃに分けることができる。
【００１６】図３を参照するに、複数の上部金型装着孔
３７には打抜き用上部金型４７が着脱自在に設けてある
と共に、複数の下部金型装着孔４１には打抜き用下部金
型４９が着脱自在に設けてある。ここで、上記打抜き用
上部金型４７は、上記金型装着孔３７に昇降自在に設け
たスリーブ５１と、このスリーブ５１に昇降自在に設け
た打抜きパンチ５３を備えており、スリーブ５１、打抜
きパンチ５３はスプリング５５，５７により上方向へ付
勢可能である。
３７には打抜き用上部金型４７が着脱自在に設けてある
と共に、複数の下部金型装着孔４１には打抜き用下部金
型４９が着脱自在に設けてある。ここで、上記打抜き用
上部金型４７は、上記金型装着孔３７に昇降自在に設け
たスリーブ５１と、このスリーブ５１に昇降自在に設け
た打抜きパンチ５３を備えており、スリーブ５１、打抜
きパンチ５３はスプリング５５，５７により上方向へ付
勢可能である。
【００１７】また、板材Ｗに対してレーザ穴を加工した
後に、板材Ｗにおける切断片に相当する部分ＷＡを上方
向から打圧する分離用金型５９が、所定の大型の上部金
型装着孔３７ａに昇降自在かつ着脱自在に設けてある。
所定の大型の上部金型装着孔３７ａに上下に対向した大
型の下部金型装着孔４１ａは、金型を装着したい無装着
部６１に構成してある。ここで、上記分離用金型５９は
所定の上部金型装着孔３７ａに昇降自在に設けた分離用
パンチ６３と、この分離用パンチ６３を上方向へ付勢可
能なスプリング６５を備えている。
後に、板材Ｗにおける切断片に相当する部分ＷＡを上方
向から打圧する分離用金型５９が、所定の大型の上部金
型装着孔３７ａに昇降自在かつ着脱自在に設けてある。
所定の大型の上部金型装着孔３７ａに上下に対向した大
型の下部金型装着孔４１ａは、金型を装着したい無装着
部６１に構成してある。ここで、上記分離用金型５９は
所定の上部金型装着孔３７ａに昇降自在に設けた分離用
パンチ６３と、この分離用パンチ６３を上方向へ付勢可
能なスプリング６５を備えている。
【００１８】再び図１，図２を参照するに、上記上部フ
レーム１１における上部タレット３９の垂直上方位置に
は所定の打抜き用上部金型４７又は分離用金型５９を打
圧するストライカー６７が設けてある。
レーム１１における上部タレット３９の垂直上方位置に
は所定の打抜き用上部金型４７又は分離用金型５９を打
圧するストライカー６７が設けてある。
【００１９】なお、前記固定テーブル１３におけるレー
ザ加工ヘッド２９の垂直下方位置には、加工後の切断材
ＷＡを搬送するワークシュータ６９が上下方向へ揺動自
在に設けてあり、このワークシュータ６９により搬送さ
れた切断片ＷＡは、下部フレーム５に設けた搬出口７１
まで搬送される。
ザ加工ヘッド２９の垂直下方位置には、加工後の切断材
ＷＡを搬送するワークシュータ６９が上下方向へ揺動自
在に設けてあり、このワークシュータ６９により搬送さ
れた切断片ＷＡは、下部フレーム５に設けた搬出口７１
まで搬送される。
【００２０】前述の構成に基づいて本実施例の作用につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２１】レーザ加工部２７において、板材Ｗに対し
て比較的小さいパンチ穴を加工したり、パンチング加工
部３５において、板材Ｗに対して複雑形状のレーザ穴、
又はパンチ穴に対して比較的大きいレーザ穴を加工した
りする。
て比較的小さいパンチ穴を加工したり、パンチング加工
部３５において、板材Ｗに対して複雑形状のレーザ穴、
又はパンチ穴に対して比較的大きいレーザ穴を加工した
りする。
【００２２】板材Ｗに対して比較的小さいパンチ穴を加
工する場合には、クランプ装置２３により板材Ｗを把持
した後に、キャレッジベース２１を可動テーブル１５と
一体的に前後方向へ移動させると共に、キャレッジ２５
をキャレッジベース２１に対して左右方向へ移動させ
る。これによって、板材Ｗを上部タレット３９と下部タ
レット４３の間の所定位置に移動位置決めする。
工する場合には、クランプ装置２３により板材Ｗを把持
した後に、キャレッジベース２１を可動テーブル１５と
一体的に前後方向へ移動させると共に、キャレッジ２５
をキャレッジベース２１に対して左右方向へ移動させ
る。これによって、板材Ｗを上部タレット３９と下部タ
レット４３の間の所定位置に移動位置決めする。
【００２３】板材Ｗの移動位置決めを行う前、又は板材
Ｗの移動位置決めを行うとほぼ同時に、上部タレット３
９と下部タレット４３を同期して同方向へ所定角度だけ
回転させて、所定の打抜き用上部金型４７、下部金型４
９をストライカー６７の垂直下方位置に位置せしめる。
そして、ストライカー６７により所定の打抜き用上部金
型４７を打圧することにより、所定の打抜き用上部金型
４７と下部金型４９を協働ささせて、板材Ｗに対して比
較的小さいパンチ穴を加工することができるものであ
る。
Ｗの移動位置決めを行うとほぼ同時に、上部タレット３
９と下部タレット４３を同期して同方向へ所定角度だけ
回転させて、所定の打抜き用上部金型４７、下部金型４
９をストライカー６７の垂直下方位置に位置せしめる。
そして、ストライカー６７により所定の打抜き用上部金
型４７を打圧することにより、所定の打抜き用上部金型
４７と下部金型４９を協働ささせて、板材Ｗに対して比
較的小さいパンチ穴を加工することができるものであ
る。
【００２４】板材Ｗに対して複雑形状のレーザ穴、又は
パンチ穴に対して比較的大きいレーザ穴を加工する場合
には、上述のごとき板材移動位置決め装置１９を適宜に
操作して板材Ｗにおける切断片に相当する部分ＷＡをレ
ーザ加工ヘッド２９の垂直下方位置に移動位置決めす
る。このとき、板材Ｗにおける切断片に相当する部分Ｗ
Ａはワークシュータ６９に支持されている。板材Ｗの移
動位置決めを行いつつ、レーザ加工ヘッド２９を適宜に
操作して切断片に相当する部分ＷＡの輪郭に沿ってレー
ザ光ＬＢを照射する。これによって、板材Ｗに対してレ
ーザ穴を加工することができる。
パンチ穴に対して比較的大きいレーザ穴を加工する場合
には、上述のごとき板材移動位置決め装置１９を適宜に
操作して板材Ｗにおける切断片に相当する部分ＷＡをレ
ーザ加工ヘッド２９の垂直下方位置に移動位置決めす
る。このとき、板材Ｗにおける切断片に相当する部分Ｗ
Ａはワークシュータ６９に支持されている。板材Ｗの移
動位置決めを行いつつ、レーザ加工ヘッド２９を適宜に
操作して切断片に相当する部分ＷＡの輪郭に沿ってレー
ザ光ＬＢを照射する。これによって、板材Ｗに対してレ
ーザ穴を加工することができる。
【００２５】板材Ｗに対してレーザ穴の加工を行うこと
により、切断片に相当する部分ＷＡが板材Ｗから分離さ
れている場合には、ワークシュータ６９を下方向へ揺動
させることにより、切断片ＷＡを排出口７１まで搬送す
ることができる。
により、切断片に相当する部分ＷＡが板材Ｗから分離さ
れている場合には、ワークシュータ６９を下方向へ揺動
させることにより、切断片ＷＡを排出口７１まで搬送す
ることができる。
【００２６】板材Ｗに対してレーザ穴を加工した後に、
このレーザ穴が大型の下部金型装置４１ａよりも小さ
く、かつ切断片に相当する部分ＷＡが板材Ｗから分離し
ていない場合には、板材移動位置決め装置１９を適宜に
操作して切断片に相当する部分ＷＡをストライカー６７
の垂直下方位置に位置せしめる。また、上部タレット３
９、下部タレット４３を回転させて分離用金型５９、無
装着部６１に構成した下部金型装着孔４１ａをストライ
カー６７の垂直下方位置に位置せしめる。そして、スト
ライカー６７により分離用金型５９を打圧することによ
り、分離用金型５９が下降して上方向から切断片に相当
する部分ＷＡを打圧する。これによって、上記切断片に
相当する部分ＷＡが板材Ｗから分離されて、無装着部６
１に構成した下部金型装着孔４１ａ内に切断片ＷＡが落
下する。
このレーザ穴が大型の下部金型装置４１ａよりも小さ
く、かつ切断片に相当する部分ＷＡが板材Ｗから分離し
ていない場合には、板材移動位置決め装置１９を適宜に
操作して切断片に相当する部分ＷＡをストライカー６７
の垂直下方位置に位置せしめる。また、上部タレット３
９、下部タレット４３を回転させて分離用金型５９、無
装着部６１に構成した下部金型装着孔４１ａをストライ
カー６７の垂直下方位置に位置せしめる。そして、スト
ライカー６７により分離用金型５９を打圧することによ
り、分離用金型５９が下降して上方向から切断片に相当
する部分ＷＡを打圧する。これによって、上記切断片に
相当する部分ＷＡが板材Ｗから分離されて、無装着部６
１に構成した下部金型装着孔４１ａ内に切断片ＷＡが落
下する。
【００２７】以上のごとき本実施例によれば、レーザ穴
が下部金型装着孔４１ａよりも小さく、かつ切断片に相
当する部分ＷＡが板材Ｗから完全に分離していない場合
において、分離用金型５９により上方向から切断片に相
当する部分ＷＡを打圧することにより、切断片に相当す
る部分ＷＡを板材Ｗから完全に分離することができる。
したがって、板材Ｗの移動位置決めを適切に行うことが
でき、適切なレーザ加工及びパンチング加工を行うこと
ができるものである。
が下部金型装着孔４１ａよりも小さく、かつ切断片に相
当する部分ＷＡが板材Ｗから完全に分離していない場合
において、分離用金型５９により上方向から切断片に相
当する部分ＷＡを打圧することにより、切断片に相当す
る部分ＷＡを板材Ｗから完全に分離することができる。
したがって、板材Ｗの移動位置決めを適切に行うことが
でき、適切なレーザ加工及びパンチング加工を行うこと
ができるものである。
【００２８】なお、本発明は前述のごとき実施例の説明
に限るものではなく、適宜の変更を行うことによりその
他種々の態様により実施例可能である。
に限るものではなく、適宜の変更を行うことによりその
他種々の態様により実施例可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明により理解さ
れるように、本発明によれば、レーザ穴が下部金型装着
孔よりも小さく、かつ切断片に相当する部分が板材から
完全に分離していない場合において、金型により上方向
から切断片に相当する部分を打圧することにより、切断
片に相当する部分を板材から完全に分離することができ
る。したがって、板材の移動位置決めを適切に行うこと
ができ、適切なレーザ加工及びパンチング加工を行うこ
とができるものである。
れるように、本発明によれば、レーザ穴が下部金型装着
孔よりも小さく、かつ切断片に相当する部分が板材から
完全に分離していない場合において、金型により上方向
から切断片に相当する部分を打圧することにより、切断
片に相当する部分を板材から完全に分離することができ
る。したがって、板材の移動位置決めを適切に行うこと
ができ、適切なレーザ加工及びパンチング加工を行うこ
とができるものである。
【図１】レーザ・タレットパンチ複合加工機の側面図で
ある。
ある。
【図２】レーザ・タレットパンチ複合加工機の平面図で
ある。
ある。
【図３】本実施例の要部を示す図である。
【図４】タレットの平面図である。
１ レーザ・タレットパンチ複合加工機 ２７ レーザ加工部 ２９ レーザ加工ヘッド ３５ パンチング加工部 ３７ 上部金型装着孔 ３９ 上部タレット ４１ 下部金型装着孔 ４３ 下部タレット ４７ 打抜き用上部金型 ４９ 打抜き用下部金型 ５９ 分離金型 ６７ ストライカー
Claims (2)
- 【請求項１】 板材における切断片に相当する部分の輪
郭に沿ってレーザ加工を行った後に、上記切断片に相当
する部分を金型により上方から打圧することにより、上
記切断片に相当する部分を板材から分離せしめることを
特徴とする板材処理方法。 - 【請求項２】 板材に対してレーザ穴を加工するレーザ
加工部と、板材に対してパンチ穴を加工するパンチング
加工部を備えてなるレーザ・パンチ複合加工機におい
て、上記レーザ加工部に板材に対してレーザ光を照射す
るレーザ加工ヘッドを設け、上記パンチング加工部に、
複数の上部金型装着孔を備えた上記金型保持ベースと複
数の下部金型装着孔を備えた下部金型保持ベースを上下
に対向して設け、上記上部金型装着孔に打抜き用上部金
型を着脱自在かつ昇降自在に設け、上記下部金型装着孔
に打抜き用下部金型を着脱自在に設け、板材に対してレ
ーザ穴を加工した後に、板材における切断片に相当する
部分を上方向から打圧する分離用金型を、少くとも１つ
の上部金型装着孔に着脱自在かつ昇降自在に設けると共
に、この分離用金型に上下に対向した下部金型装着孔
を、金型を装着しない無装着部に構成し、上記上部金型
保持ベースの垂直上方位置に、所定の打抜き用上部金型
又は分離用金型を打圧するストライカーを設けてなるこ
とを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3316875A JPH05318156A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 板材処理方法及びレーザ・パンチ複合加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3316875A JPH05318156A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 板材処理方法及びレーザ・パンチ複合加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318156A true JPH05318156A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=18081891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3316875A Pending JPH05318156A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 板材処理方法及びレーザ・パンチ複合加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05318156A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8490268B2 (en) | 2005-01-25 | 2013-07-23 | Bystronic Laser Ag | Method for laser cutting of unfinished metal sheets and laser cutting machine for carrying out the method |
| CN104093523A (zh) * | 2012-03-28 | 2014-10-08 | 小松产机株式会社 | 复合加工方法及复合加工装置 |
| CN110605584A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-12-24 | 无锡中博锐机械有限公司 | 农户新型储粮仓桶体板材生产设备 |
| CN116587001A (zh) * | 2023-07-19 | 2023-08-15 | 北京航天光华电子技术有限公司 | 一种不锈钢机箱机柜钣金成型机械 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP3316875A patent/JPH05318156A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8490268B2 (en) | 2005-01-25 | 2013-07-23 | Bystronic Laser Ag | Method for laser cutting of unfinished metal sheets and laser cutting machine for carrying out the method |
| CN104093523A (zh) * | 2012-03-28 | 2014-10-08 | 小松产机株式会社 | 复合加工方法及复合加工装置 |
| US9481049B2 (en) | 2012-03-28 | 2016-11-01 | Komatsu Industries Corporation | Combined machining method and combined machining device |
| CN110605584A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-12-24 | 无锡中博锐机械有限公司 | 农户新型储粮仓桶体板材生产设备 |
| CN116587001A (zh) * | 2023-07-19 | 2023-08-15 | 北京航天光华电子技术有限公司 | 一种不锈钢机箱机柜钣金成型机械 |
| CN116587001B (zh) * | 2023-07-19 | 2023-09-26 | 北京航天光华电子技术有限公司 | 一种不锈钢机箱机柜钣金成型机械 |
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