JP2549811Y2

JP2549811Y2 - レーザ加工機、パンチプレスの複合機

Info

Publication number: JP2549811Y2
Application number: JP1989123159U
Authority: JP
Inventors: 憲一浜中
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 1989-10-23
Filing date: 1989-10-23
Publication date: 1997-10-08
Anticipated expiration: 2004-10-23
Also published as: JPH0362627U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案はレーザ加工機、パンチプレスの複合機に関す
る。

（従来の技術）従来、レーザ加工機、タレットパンチプレスの複合機
においては、主にレーザ加工機により切断加工を行い、
タレットパンチプレスにより穴明け加工を行っていた。

（考案が解決しようとする課題）ところで、板材の加工には穴明け加工、切断加工のほ
かに、切り起こし加工、バーリング加工、ブリージ加
工、カウンタシンク加工、ハーフシャ加工などの成形加
工があるが、従来のレーザ加工機、タレットパンチプレ
スの複合機においては成形用上部金型、成形用下部金型
を備えていないために、上記成形加工を行うことができ
なかった。したがって、板材に対して穴明け加工、切断
加工のほかに成形加工を施すときには、別の板材加工機
により成形加工を行わなければならず、作業が煩雑化す
るという問題があった。なお、ここで、成形加工とは、
狭義の成形加工の意ではなく、上記切り起こし加工、バ
ーリング加工等を含んだ広義の成形加工をいう。

そこで、本考案は上記の問題点を解決すべく、成形加
工を行うことができるレーザ加工機、パンチプレスの複
合機を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）前述のごとき従来の問題に鑑みて、本考案は、板材に
レーザ加工を行うためのレーザ加工機と、上記板材にパ
ンチング加工を行うパンチプレスとを複合化してなる複
合加工機において、上記パンチプレスに備えた上部金型
保持部材に、前記板材に成形加工を行う成形用上部金型
を上下動可能に支持して設け、上記上部金型保持部材の
下方位置に設けた下部金型保持部材に、前記成形用上部
金型と協働して板材の成形加工を行う成形用下部金型を
上下動可能に設けると共に常に下方向へ付勢した状態に
装着して設け、上記付勢力に抗して前記成形用下部金型
を上下動するための作動装置を設けてなるものである。

（実施例）以上、本考案に係る実施例について図面に基づいて説
明する。

第１図、第２図を参照するに、複合加工機１はレーザ
加工機３とタレットパンチプレス５を複合化したもので
ある。

上記複合機１は、下部フレーム７の前後（第１図、第
２図において左右）に支柱9,11を一体的に立設し、か
つ、支柱9,11に上部フレーム13を設けて枠体を構成して
いる。

上記下部フレーム７には板材Ｗを支持するためのセン
タテーブル15が設けてあり、このセンタテーブル15の左
右（第１図において紙面に向って表裏、第２図において
上下）両側には、下部フレーム７に取付けたレール17を
介してサイドテーブル19が前後方向へ移動自在に設けて
ある。なお、上記センタテーブル15、サイドテーブル19
には板材Ｗを所定の支持高さ位置で支持するための複数
のフリーベアリング21が設けてある。板材Ｗの移動位置
決めを行うために移動位置決め装置23が設けてある。よ
り詳細には、移動位置決め装置23における第１キャレッ
ジ25が左右のサイドテーブル19に固定してあり、前後方
向へ移動することが可能である。そして、上記第１キャ
レッジ25には板材Ｗを把持するためクランプ装置29を備
えた第２キャレッジ31が左右方向へ移動自在に設けてあ
る。

前記レーザ加工機３について説明すると、レーザ加工
機３は、レーザ発振器33とレーザ加工ヘッド35を備えて
なり、このレーザ発振器33とレーザ加工ヘッド35は光伝
導装置37を介して光学的に連結してある。上記レーザ発
振器33は一般的なものでよいので、この構成の詳細につ
いては省略する。

上記レーザ加工ヘッド35は、上部フレーム13に適宜に
防振構造を介して設けてあり、レーザ発振器33から発振
されたレーザビームLBを板材Ｗに照射すると共に、アシ
ストガスを板材Ｗに噴射する作用をなすものである。詳
細な図示は省略するけれども、レーザ加工ヘッド35に
は、レーザビームLBを垂直下方向に屈曲指向する反射鏡
39およびレーザビームLBを集光する集光レンズ（図示省
略）が備えられている。

上記光伝導装置37は、上記フレーム13に防振構造を介
して適宜に設けてあり、レーザ発振器33から発振された
レーザビームLBをレーザ加工ヘッド35に導く作用をなす
ものである。なお、光伝導装置37はレーザビームLBを屈
曲する反射鏡41,43を備えている。

上記構成により、クランプ装置29により板材Ｗを把持
した後に、第１キャレッジ25を適宜に前後方向へ移動さ
せると共に第２キャレッジ31を適宜に左右方向へ移動さ
せて、板材Ｗをレーザ加工ヘッド35の垂直下方位置に位
置せしめる。そして、レーザ発振器33、光伝導装置37を
適宜に操作して、レーザ加工ヘッド35によりレーザビー
ムLBを照射すると共にアシストガスを噴出することによ
り、板材Ｗに対して所望の穴明け加工、切断加工を施す
ことができるものである。

前記タレットパンチプレス５の詳細については、上記
フレーム13には回転軸45を介して上部金型保持部材とし
て回転自在な上部タレット47が設けてあり、下部フレー
ム７には回転軸49を介して下部金型保持部材として回転
自在な下部タレット51が上部タレット47と上下に対向し
て設けてある。上記上部タレット47と下部タレット51の
高さ間隔は、一般のタレットパンチプレスにおける上部
タレットと下部タレットの高さ間隔の例えば約２倍ぐら
いであり、比較的大きいものである。なお、上部タレッ
ト47、下部タレット51はサーボモータごときタレット回
転装置（図示省略）を適宜に操作することにより、所定
の角度だけ回転するものである。

成形加工を行うために、上部タレット47、下部タレッ
ト51における多数の金型ステーションには、多数の成形
用上部金型53、多数の成形用下部金型55が着脱自在に取
付けてあり、上部タレット47の垂直上方位置にはラム57
が油圧の作用により上下動可能に設けてある。ここで、
成形加工とは狭義の成形加工の意ではなく、切り起こし
加工、バーリング加工、ブリージ加工、カウンタシンク
加工、ハーフシャ加工等を含んだ広義の成形加工の意で
ある。

なお、上部タレット47にはタッピング加工をよ行うた
めの例えば特開昭60-167713に示すような公知のタッピ
ング装置が設けてある。

上記成形用上部金型53、下部金型55の一例として切り
起こし加工を行うための成形用上部金型53、下部金型55
の詳細について説明する。

第３図、第４図を参照するに、成形用上部金型57は、
パンチヘッド59、パンチボディ61、このパンチボディ61
に一体的に取付けたパンチホルダ63、このパンチホルダ
63に一体的に取付けたパンチチップ65、バックアッププ
レート67を備えてなるものである。そして、パンチヘッ
ド59に一体的に取付けた支持部材69と上部タレット47と
の間にはスプリング71が弾装されつまり、このスプリン
グ71によって、成形用上部金型53は上部タレット47に上
方向へ付勢され設けられている。

上記成形用下部金型55は、下部タレット51の凹部51a
に支持されたダイホルダ73、このダイホルダ73に一体的
に取付けられたダイチップ75とを備えてなるものであ
る。そして、上記ダイホルダ73にはワークエジェクタ77
が上下動自在に設けてあり、上記ワークエジェクタ77と
ダイホルダ73との間にはスプリング79が弾装されてい
る。なお、上記下部タレット51の凹部51a上部とダイホ
ルダ73の下部のフランジ部73aの間にはスプリング81が
弾装され、ダイホルダ73は、下方向へ付勢されている。
そして、ラム57の垂直下方位置に位置した成形用下部金
型55を下部タレット51の上面に対して突出させるため
に、下部フレーム７における下部タレット51の垂直下方
位置には、前記スプリング81に抗して成形用下部金型55
を押し上げるための上下動用の作動装置としてピストン
ロッド83を備えた上下動用シリンダ85が取付けてある。

上記構成により、タレット回転装置を適宜に操作して
上部タレット47、下部タレット51を回転させることによ
り、所定の成形用上部金型53、下部金型55をラム57の垂
直下方位置に位置せしめると共に、移動位置決め装置23
を適宜に操作して板材Ｗを上部タレット47、下部タレッ
ト51の間に位置決めする。

次に、上下動用シリンダ85を適宜に操作して、ラム57
の垂直下方位置に位置した成形用下部金型55を、スプリ
ング81に抗して押し上げて下部タレット51の上面に対し
て突出させる。そして、ラム57を下降させて成形用上部
金型53のパンチヘッド59を打圧することにより、パンチ
ボディ61をスプリング71の付勢力に抗して下降させ、パ
ンチチップ65、バックアッププレート67を下降させる。
上記パンチチップ65の下降により第４図に示すように板
材Ｗがワークエジェクタ77とパンチチップ65により把持
され、次にダイチップ75がパンチチップ65に対して相対
的に上昇することにより、成形加工（例えば切り起こし
加工）が行われるものである。成形加工終了後は、スプ
リング79の弾性力によりワークエジェクタ77が上昇し、
板材Ｗが成形用下部金型55が離脱する。

前述のごとき構成に基づいて本実施例の作用について
説明する。

板材Ｗに対して穴明け加工又は切断加工を施すときに
は、移動位置決め装置23を適宜に操作して、レーザ加工
ヘッド35の垂直下方位置に板材Ｗを位置決めする。そし
て、レーザ加工ヘッド35を適宜に操作して、板材Ｗに対
してレーザビームLBを照射すると共にアシストガスを噴
出することにより、板材Ｗに対して所望の穴明け加工又
は切断加工を施すことができるものである。

板材Ｗに対して成形加工を施すときには、タレット回
転装置を適宜に操作して上部タレット47、下部タレット
51を回転させて、所定の成形用上部金型53、下部金型55
をラム57の垂直下方位置に位置せしめると共に、上部タ
レット47と下部タレット51との間に板材Ｗを位置決めす
る。そして、ラム57を下降させて所定の成形用上部金型
53を打圧すると共に上下動用シリンダ85によって成形用
下部金型55をスプリング81に抗して第４図に示すように
押し上げることにより、板材Ｗに対して所望の成形加工
（例えば切り起こし加工）を施すことができるものであ
る。

ここで、上記上部タレット47と下部タレット51の高さ
間隔が通常の上部タレットと下部タレットの高さ間隔に
対して比較的大きいために、板材Ｗに対して切り起こし
加工を施した場合において、切り起こし部と上部タレッ
ト47が干渉することが比較的少なくなるものである。

本実施例によれば、複合機１により穴明け加工、切断
加工のほかに成形加工を施すことができるために、板材
Ｗに対して穴明け加工又は切断加工のほかに成形加工を
施す場合において別の板材加工機により成形加工をする
必要はなく、作業が煩雑化するということは比較的少な
くなるものである。

また、例えば切り起こし加工のように板材Ｗが上方向
に突出施した場合においても、突出部（例えば切り起こ
し部）と上部タレット47が干渉することが比較的少ない
ために、板材に傷がつくことが比較的少ないものであ
る。

以下、第２実施例について説明する。

第５図、第６図を参照するに、複合機87は、レーザ加
工機89、パンチプレース91を備えてなるものであるが、
複合機87の構成は複合機１の構成とほぼ同じであるが、
複合機１における上部、下部タレット47,51の代りに、
逆コ字形の金型保持部材93が設けてある。上記金型保持
部材93は、上側水平部93a、下側水平部93bを比較的高い
高さ間隔のもとで上下に対向して備えており、上側水平
部93aは前記成形用上部金型53と同様の着脱自在な成形
用上部金型95を備えると共に、下側水平部93bは前記成
形用下部金型55と同様の着脱自在な成形用上部金型97を
備えている。上記成形用下部金型97は上下動用シリンダ
（図示省略）を介して下側水平部93bの上面に対して出
没自在である。また、金型保持部材93には多数の成形用
上部金型93、下部金型95を設けることができないため
に、複合機87の付近には第６図に示すように、公知の金
型交換装置97、公知の金型収納装置99が配置してある。

なお、複合機87における構成要素において、複合機１
の構成要素と同様のものについては、複合機１の対応す
る構成要素と同一番号を付し、構成の説明を省略する。
また、第２実施例においても、第１実施例と同様の作
用、同様の効果を奏するものである。

なお、本考案は前述の実施例の説明に限るものではな
く、適宜の変更を行うことによりその他種々の態様で実
施可能である。

〔考案の効果〕

以上のごとき実施例の説明により理解されるように、
要するに本考案は、板材（Ｗ）にレーザ加工を行うため
のレーザ加工機と、上記板材（Ｗ）にパンチング加工を
行うパンチプレスとを複合化してなる複合加工機におい
て、上記パンチプレスに備えた上部金型保持部材に、前
記板材（Ｗ）に成形加工を行う成形用上部金型（53）を
上下動可能に支持して設け、上記上部金型保持部材の下
方位置に設けた下部金型保持部材に、前記成形用上部金
型（53）と協働して板材（Ｗ）の成形加工を行う成形用
下部金型（55）を上下動可能に設けると共に常に下方向
へ付勢した状態に装着して設け、上記付勢力に抗して前
記成形用下部金型（55）を上下動するための作動装置を
設けてなるものである。

上記構成より明らかなように、本考案は、レーザ加工
機とパンチプレスを複合化した複合機に関するものであ
って、パンチプレスにおける上部金型保持部材に装着し
た成形用上部金型53と協働して板材Ｗの成形加工を行う
成形用下部金型55は下部金型保持部材に上下動可能に装
着してあり、かつ常に下方向に付勢してある。そして、
上記付勢力に抗して前記成形用下部金型55を上下動する
ための作動装置が設けてあるから、第４図に示すよう
に、板材Ｗの１部に立上った部分を成形する切り起こし
加工を容易に行うことができるものである。前記切り起
こし加工に先立って、前記立上った部分に該当する部分
を形成する加工はレーザ加工機によって行うことができ
るので、レーザ加工に引き続いてパンチプレスによって
成形加工を効果的に行うことができるものである。

また、成形用下部金型55は常に下方向に付勢された状
態にあるから、パンチプレスにおける衝撃的な激しい振
動時にも跳上るようなことがなく、上方にワークが位置
する場合であってもワークを押し上げるように悪影響を
与えるようなことがないものである。

すなわち、本考案によれば、簡単な構成でもって成形
用下部金型の跳ね上り等を抑制することができることと
なり、振動の激しいパンチプレスに何等の問題なしに容
易に実施し得るものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る実施例を説明するものであり、第１
図は第１実施例のレーザ加工機、パンチプレスの複合機
の側面図である。第２図は第１実施例のレーザ加工機、
パンチプレスの複合機の平面図である。第３図は第１図
におけるIII-III線に沿った概略的な図である。第４図
は成形用上部、下部金型の概略的な作用説明図である。
第５図は第２実施例のレーザ加工機、パンチプレスの側
面図である。第６図は第５図におけるVI-VI線に沿った
概略的な図である。１……複合機３……レーザ加工機５……タレットパンチプレス 35……レーザ加工ヘッド 47……上部タレット 51……下部タレット 53……成形用上部金型 55……成形用下部金型 57……ラム 87……複合機 89……レーザ加工機 91……パンチプレス 93……金型保持部材 93a……上側水平部 93b……下側水平部 95……成形用上部金型 97……成形用下部金型

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】板材（Ｗ）にレーザ加工を行うためのレー
ザ加工機と、上記板材（Ｗ）にパンチング加工を行うパ
ンチプレスとを複合化してなる複合加工機において、上
記パンチプレスに備えた上部金型保持部材に、前記板材
（Ｗ）に成形加工を行う成形用上部金型（53）を上下動
可能に支持して設け、上記上部金型保持部材の下方位置
に設けた下部金型保持部材に、前記成形用上部金型（5
3）と協働して板材（Ｗ）の成形加工を行う成形用下部
金型（55）を上下動可能に設けると共に常に下方向へ付
勢した状態に装着して設け、上記付勢力に抗して前記成
形用下部金型（55）を上下動するための作動装置を設け
てなることを特徴とするレーザ加工機、パンチプレスの
複合機。