JPH09136180A - レーザ加工方法およびその装置 - Google Patents

レーザ加工方法およびその装置

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Publication number
JPH09136180A
JPH09136180A JP7292880A JP29288095A JPH09136180A JP H09136180 A JPH09136180 A JP H09136180A JP 7292880 A JP7292880 A JP 7292880A JP 29288095 A JP29288095 A JP 29288095A JP H09136180 A JPH09136180 A JP H09136180A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser processing
work
laser beam
thin plate
processing head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7292880A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Asano
浩 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP7292880A priority Critical patent/JPH09136180A/ja
Publication of JPH09136180A publication Critical patent/JPH09136180A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工すべき薄板ワークのビビリをなくして焦
点位置が変動せずに良好な切断加工を行なうと共に、し
かもドロスの発生をなくすようにする。 【解決手段】 薄板ワークWにレーザ加工ヘッド3から
レーザビームを照射してレーザ加工を行う際、加工すべ
き薄板ワークWを、この薄板ワークWの上下方向に設け
られた板押え装置7U,7Dで薄板ワークWを挾み込み
押さえた状態でレーザ加工を行うことにより、薄板ワー
クWにビビリが発生しないので焦点位置が変動しないか
ら、良好な切断加工が行われると共にドロスも発生しな
い。しかも、各板押え装置7U,7Dの先端部がレーザ
加工ヘッド3を囲繞した押えブロック11U,11Dで
構成されているので、レーザ加工ヘッド3は上の押えブ
ロック11U内で移動し、レーザ加工ヘッド3が押えブ
ロック11Uに干渉しないでより一層の良好な切断加工
が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、薄板ワークを安
定した状態でレーザ加工を行うレーザ加工方法およびそ
の装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、板厚が例えば0.5mm前後の薄
板ワークにレーザ加工を行う場合、アシストガス圧で薄
板ワーク自体が振動してしましう。このように薄板ワー
クが振動すれば、レーザ加工のポイントとなる焦点位置
が、加工すべき薄板ワーク側でずれてしまう。
【0003】この対策として、レーザ加工ヘッドに倣い
センサを装着してレーザ加工を行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
加工ヘッドに倣いセンサを装着して、このレーザ加工ヘ
ッドを加工すべき薄板ワークに倣って加工を行っている
が、うまく倣えず、加工すべき薄板ワークがビビリ、焦
点位置が変動するため、良好な切断加工ができないと共
にドロスが発生するという問題があった。
【0005】この発明の目的は、加工すべき薄板ワーク
のビビリをなくして焦点位置が変動せずに良好な切断加
工を行なうと共に、しかもドロスの発生をなくしたレー
ザ加工方法およびその装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の請求項1によるこの発明のレーザ加工方法は、薄板ワ
ークにレーザ加工ヘッドからレーザビームを照射してレ
ーザ加工を行う際、前記薄板ワークを上下方向からワー
ク押え装置で挾み込み押えた状態で前記薄板ワークにレ
ーザ加工を行うことを特徴とするものである。
【0007】請求項2によるこの発明のレーザ加工装置
は、薄板ワークにレーザ加工ヘッドからレーザビームを
照射してレーザ加工を行うレーザー加工装置であって、
前記薄板ワークの上下に、上下動可能なワーク押え装置
を備えてなることを特徴とするものである。
【0008】したがって、薄板ワークにレーザ加工ヘッ
ドからレーザビームを照射してレーザ加工を行う際、加
工すべき薄板ワークを、この薄板ワークの上下に設けら
れた板押え装置で薄板ワークを挾み込み押さえた状態で
レーザ加工を行うことにより、ワークにビビリが発生し
ないので焦点位置が変動しないから、良好な切断加工が
行われると共にドロスも発生しない。
【0009】請求項3によるこの発明のレーザ加工装置
は、請求項2のレーザ加工装置において、前記各ワーク
押え装置の先端が、前記レーザ加工ヘッドを囲繞した押
えブロックで構成されていることを特徴とするものであ
る。
【0010】したがって、各板押え装置の先端部がレー
ザ加工ヘッドを囲繞した押えブロックで構成されている
ので、レーザ加工ヘッドは上の押えブロック内で移動
し、レーザ加工ヘッドが押えブロックに干渉しないでよ
り一層の切断加工が行われる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【0012】図1および図2を参照するに、レーザ加工
装置1はX軸方向(図1において前後方向,図2におい
て紙面に対して直交する方向)およびY軸方向(図1,
図2において左右方向)へ移動自在なレーザ加工ヘッド
3を備えている。このレーザ加工ヘッド3の先端にはレ
ーザノズル5が装着されている。前記レーザ加工ヘッド
3のX軸方向およびY軸方向の駆動手段は、例えばすで
に公知の駆動モータと、ボールねじ,ナット部材の伝達
手段などで構成されて、X軸方向,Y軸方向へ移動され
るようになっている。
【0013】加工すべき薄板ワークWは、図示省略の搬
送手段としての例えば搬送用ローラで搬送されてきて加
工位置Kに位置決めされる。この加工位置Kの上下には
ワーク押え装置7U,7Dが上下動可能に設けられてい
る。
【0014】このワーク押え装置7U,7DはU字形状
のアーム部材9U,9Dを備えており、このアーム部材
9U,9Dのそれぞれ下端、上端には例えば矩形形状の
押えブロック11U,11Dが一体化されている。レー
ザ加工ヘッド3は前記押えブロック11Uに囲繞され
て、このエリア内で移動されるものである。
【0015】図1,図2における上,下にはフレーム1
3U,13Dが固定されており、このフレーム13U,
13Dには押えブロック駆動用シリンダ15U,15D
が設けられている。この押えブロック駆動用シリンダ1
5U,15Dに装着されたピストンロッド17U,17
Dの下端,上端には前記アーム部材9U,9Dの上端
部,下端部が取り付けられている。
【0016】上記構成により、加工すべき薄板ワークW
が加工位置Kに搬送されて位置決めされると、押えブロ
ック駆動用シリンダ15U,15Dを作動せしめてピス
トンロッド17Uを下降せしめると共にピストンロッド
17Dを上昇せしめることにより、アーム部材9U,9
Dを介して押えブロック11U,11Dがそれぞれ下
降、上昇して、この押えブロック11Uと11Dとで加
工すべき薄板ワークWを挾み込んで上下方向から押さえ
る。
【0017】この状態で、レーザ加工ヘッド3をX軸方
向,左右方向へ移動せしめると共に、図示省略のレーザ
発振器で発振されたレーザビームを前記レーザノズル5
から薄板ワークWへ向けて照射せしめることにより、薄
板ワークWに良好な切断加工が行われることになる。
【0018】したがって、薄板ワークWにレーザ切断加
工を行う際、薄板ワークWは上下方向から押えブロック
11U,11Dが挾み込まれるから、薄板ワークWにビ
ビリが生じない。しかも焦点位置が変動せず、ドロスも
発生しないで良好な切断加工を行うことができる。
【0019】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態では、加工すべき薄板ワークWを固定し、レーザ加工
ヘッド3をX軸,Y軸方向へ移動せしめる例で説明した
が、薄板ワークWをX軸方向へ,レーザ加工ヘッド3を
Y軸方向へ移動せしめるようにしても構わない。
【0020】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1,2の発明によれば、薄板ワーク
にレーザ加工ヘッドからレーザビームを照射してレーザ
加工を行う際、加工すべき薄板ワークを、この薄板ワー
クの上下に設けられた板押え装置で薄板ワークを挾み込
み押さえた状態でレーザ加工を行うことにより、ワーク
にビビリが発生しないので焦点位置が変動しないから、
良好な切断加工を行うことができると共にドロスも発生
しないで切断加工を行うことができる。
【0021】請求項3の発明によれば、各板押え装置の
先端部がレーザ加工ヘッドを囲繞した押えブロックで構
成されているので、レーザ加工ヘッドは上の押えブロッ
ク内で移動し、レーザ加工ヘッドが押えブロックに干渉
しないでより一層の良好な切断加工を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施するレーザ加工装置の斜視図で
ある。
【図2】図1における正面図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工装置 3 レーザ加工ヘッド 5 レーザノズル 7U,7D ワーク押え装置 9U,9D アーム部材 11U,11D 押えブロック 15U,15D 押えブロック用駆動シリンダ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板ワークにレーザ加工ヘッドからレー
    ザビームを照射してレーザ加工を行う際、前記薄板ワー
    クを上下方向からワーク押え装置で挾み込み押さえた状
    態で前記薄板ワークにレーザ加工を行うことを特徴とす
    るレーザ加工方法。
  2. 【請求項2】 薄板ワークにレーザ加工ヘッドからレー
    ザビームを照射してレーザ加工を行うレーザー加工装置
    であって、前記薄板ワークの上下に上下動可能なワーク
    押え装置を備えてなることを特徴とするレーザ加工装
    置。
  3. 【請求項3】 前記各ワーク押え装置の先端が、前記レ
    ーザ加工ヘッドを囲繞した押えブロッで構成されている
    ことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工装置。
JP7292880A 1995-11-10 1995-11-10 レーザ加工方法およびその装置 Pending JPH09136180A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7292880A JPH09136180A (ja) 1995-11-10 1995-11-10 レーザ加工方法およびその装置

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JPH09136180A true JPH09136180A (ja) 1997-05-27

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303902B1 (en) 1997-12-25 2001-10-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for processing
JP2010075976A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
CN105345295A (zh) * 2015-12-10 2016-02-24 重庆大帝重工机械有限公司 金属板焊接方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303902B1 (en) 1997-12-25 2001-10-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for processing
JP2010075976A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
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