CN212705011U - 一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，包括底座，所述底座的顶部焊接有工作台，所述工作台顶部的两侧均设置有固定机构，所述固定机构包括焊接在工作台上的固定柱。本实用新型通过固定机构的设置，在单晶石的加工中，先将单晶石板放置在工作台上，然后将压板放在单晶石板上，然后转动转动块，直至与压板平行，然后拧动固定螺栓下移直至进入到压板内，将压板固定从而将单晶石板固定，并且由于压板的底部设置有不规则的凸起，能够限制单晶石板不会滑动，从而满足切割需要，提高切割时的精度，降低损耗，该可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，具备能够保证切割精度的优点。

Description

一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机

技术领域

本实用新型涉及激光切割机技术领域，具体为一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机。

背景技术

激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的，激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备，激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。

在金刚石大单晶的切割加工中，由于其表面是不规则的形状，在加工时不容易固定，在固定的过程中，单晶石板容易滑动或者滚动，进而激光切割机在切割在，就容易出现偏差，致使单晶石板的切割精度出现误差，从而造成损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，具备能够保证切割精度的优点，解决了在金刚石大单晶的切割加工中，由于其表面是不规则的形状，在加工时不容易固定，在固定的过程中，单晶石板容易滑动或者滚动，进而激光切割机在切割在，就容易出现偏差，致使单晶石板的切割精度出现误差，从而造成损耗的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，包括底座，所述底座的顶部焊接有工作台，所述工作台顶部的两侧均设置有固定机构，所述固定机构包括焊接在工作台上的固定柱，所述固定柱的顶部开设有活动槽，所述活动槽的内腔通过转轴杆转动连接有转动块，所述转动块底部的一侧螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的顶部贯穿至转动块的顶部并固定连接有拧动块，所述固定柱靠近固定螺栓的一侧固定连接有限位块，所述限位块的顶部与转动块接触，相对的两个固定柱之间设置有压板，所述固定螺栓靠近压板的一端贯穿至压板的内腔并与压板螺纹连接，所述工作台的顶部设置有位于两个固定机构之间的操作装置。

优选的，所述操作装置包括两个相对设置在工作台上的左右移动机构，两个左右移动机构之间设置有两个相对分布的前后移动机构，所述前后移动机构和左右移动机构上传动连接有激光切割装置。

优选的，所述左右移动机构包括焊接在工作台上的滑动轨，所述滑动轨的内腔滑动连接有滑动架一，其中一个滑动架一上焊接有电机一，所述电机一的输出轴贯穿滑动架一并固定连接有螺纹杆一，所述螺纹杆一与激光切割装置螺纹连接，所述滑动轨顶部的两侧均焊接有固定板。

优选的，所述前后移动机构包括贯穿设置在相对两个固定板之间的滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑动架二，其中一个滑动架二上焊接有电机二，所述电机二的输出轴贯穿滑动架二并固定连接有螺纹杆二，所述螺纹杆二与激光切割装置螺纹连接。

优选的，所述螺纹杆一和螺纹杆二呈上下设置，所述螺纹杆二位于螺纹杆一的底部。

优选的，所述压板的底部设置不规则的凸起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过固定机构的设置，在单晶石的加工中，先将单晶石板放置在工作台上，然后将压板放在单晶石板上，然后转动转动块，直至与压板平行，然后拧动固定螺栓下移直至进入到压板内，将压板固定从而将单晶石板固定，并且由于压板的底部设置有不规则的凸起，能够限制单晶石板不会滑动，从而满足切割需要，提高切割时的精度，降低损耗，该可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，具备能够保证切割精度的优点，解决了在金刚石大单晶的切割加工中，由于其表面是不规则的形状，在加工时不容易固定，在固定的过程中，单晶石板容易滑动或者滚动，进而激光切割机在切割在，就容易出现偏差，致使单晶石板的切割精度出现误差，从而造成损耗的问题。

2、本实用新型通过左右移动机构的设置，使得激光切割装置能够进行左右方向的移动，使得激光切割装置的切割范围得到了扩大，使得激光切割装置能够进行左右调节，提高了切割的灵活性。

3、本实用新型通过前后移动机构的设置，使得激光切割装置能够进行前后方向的移动，使得激光切割装置的切割范围进一步的得到了扩大，并且激光切割装置在左右调节的前提下还能够进行前后的调节，进一步的提高了激光切割装置的切割灵活性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构固定机构立体图；

图3为本实用新型结构操作装置立体图。

图中：1、底座；2、工作台；3、固定机构；4、操作装置；31、固定柱；32、活动槽；33、转轴杆；34、转动块；35、固定螺栓；36、拧动块；37、限位块；38、压板；41、左右移动机构；42、前后移动机构；43、激光切割装置；411、滑动轨；412、滑动架一；413、电机一；414、螺纹杆一；415、固定板；421、滑杆；422、滑动架二；423、电机二；424、螺纹杆二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案，一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，包括底座1，底座1的顶部焊接有工作台2，工作台2顶部的两侧均设置有固定机构3，固定机构3包括焊接在工作台2上的固定柱31，固定柱31的顶部开设有活动槽32，活动槽32的内腔通过转轴杆33转动连接有转动块34，转动块34底部的一侧螺纹连接有固定螺栓35，固定螺栓35的顶部贯穿至转动块34的顶部并固定连接有拧动块36，固定柱31靠近固定螺栓35的一侧固定连接有限位块37，限位块37的顶部与转动块34接触，相对的两个固定柱31之间设置有压板38，固定螺栓35靠近压板38的一端贯穿至压板38的内腔并与压板38螺纹连接，工作台2的顶部设置有位于两个固定机构3之间的操作装置4，操作装置4包括两个相对设置在工作台2上的左右移动机构41，两个左右移动机构41之间设置有两个相对分布的前后移动机构42，前后移动机构42和左右移动机构41上传动连接有激光切割装置43，左右移动机构41包括焊接在工作台2上的滑动轨411，滑动轨411的内腔滑动连接有滑动架一412，其中一个滑动架一412上焊接有电机一413，电机一413的输出轴贯穿滑动架一412并固定连接有螺纹杆一414，螺纹杆一414与激光切割装置43螺纹连接，滑动轨411顶部的两侧均焊接有固定板415，通过左右移动机构41的设置，使得激光切割装置43能够进行左右方向的移动，使得激光切割装置43的切割范围得到了扩大，使得激光切割装置43能够进行左右调节，提高了切割的灵活性，前后移动机构42包括贯穿设置在相对两个固定板415之间的滑杆421，滑杆421的表面滑动连接有滑动架二422，其中一个滑动架二422上焊接有电机二423，电机二423的输出轴贯穿滑动架二422并固定连接有螺纹杆二424，螺纹杆二424与激光切割装置43螺纹连接，通过前后移动机构42的设置，使得激光切割装置43能够进行前后方向的移动，使得激光切割装置43的切割范围进一步的得到了扩大，并且激光切割装置43在左右调节的前提下还能够进行前后的调节，进一步的提高了激光切割装置43的切割灵活性，螺纹杆一414和螺纹杆二424呈上下设置，螺纹杆二424位于螺纹杆一414的底部，压板38的底部设置不规则的凸起。

工作原理：本实用新型使用时，先将单晶石板放置在工作台2上，然后将压板38放在单晶石板上，然后转动转动块34，其在活动槽32的内腔以转轴杆33为转动轴线转动，直至与压板38平行，然后拧动固定螺栓35下移直至进入到压板38内，将压板38固定从而将单晶石板固定，并且由于压板38的底部设置有不规则的凸起，能够限制单晶石板不会滑动，从而满足切割需要，提高切割时的精度，降低损耗。

综上所述：该可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，通过固定机构3的设置，在单晶石的加工中，先将单晶石板放置在工作台2上，然后将压板38放在单晶石板上，然后转动转动块34，直至与压板38平行，然后拧动固定螺栓35下移直至进入到压板38内，将压板38固定从而将单晶石板固定，并且由于压板38的底部设置有不规则的凸起，能够限制单晶石板不会滑动，从而满足切割需要，提高切割时的精度，降低损耗，该可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，具备能够保证切割精度的优点，解决了在金刚石大单晶的切割加工中，由于其表面是不规则的形状，在加工时不容易固定，在固定的过程中，单晶石板容易滑动或者滚动，进而激光切割机在切割在，就容易出现偏差，致使单晶石板的切割精度出现误差，从而造成损耗的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部焊接有工作台(2)，所述工作台(2)顶部的两侧均设置有固定机构(3)，所述固定机构(3)包括焊接在工作台(2)上的固定柱(31)，所述固定柱(31)的顶部开设有活动槽(32)，所述活动槽(32)的内腔通过转轴杆(33)转动连接有转动块(34)，所述转动块(34)底部的一侧螺纹连接有固定螺栓(35)，所述固定螺栓(35)的顶部贯穿至转动块(34)的顶部并固定连接有拧动块(36)，所述固定柱(31)靠近固定螺栓(35)的一侧固定连接有限位块(37)，所述限位块(37)的顶部与转动块(34)接触，相对的两个固定柱(31)之间设置有压板(38)，所述固定螺栓(35)靠近压板(38)的一端贯穿至压板(38)的内腔并与压板(38)螺纹连接，所述工作台(2)的顶部设置有位于两个固定机构(3)之间的操作装置(4)。

2.根据权利要求1所述的一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，其特征在于：所述操作装置(4)包括两个相对设置在工作台(2)上的左右移动机构(41)，两个左右移动机构(41)之间设置有两个相对分布的前后移动机构(42)，所述前后移动机构(42)和左右移动机构(41)上传动连接有激光切割装置(43)。

3.根据权利要求2所述的一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，其特征在于：所述左右移动机构(41)包括焊接在工作台(2)上的滑动轨(411)，所述滑动轨(411)的内腔滑动连接有滑动架一(412)，其中一个滑动架一(412)上焊接有电机一(413)，所述电机一(413)的输出轴贯穿滑动架一(412)并固定连接有螺纹杆一(414)，所述螺纹杆一(414)与激光切割装置(43)螺纹连接，所述滑动轨(411)顶部的两侧均焊接有固定板(415)。

4.根据权利要求2所述的一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，其特征在于：所述前后移动机构(42)包括贯穿设置在相对两个固定板(415)之间的滑杆(421)，所述滑杆(421)的表面滑动连接有滑动架二(422)，其中一个滑动架二(422)上焊接有电机二(423)，所述电机二(423)的输出轴贯穿滑动架二(422)并固定连接有螺纹杆二(424)，所述螺纹杆二(424)与激光切割装置(43)螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，其特征在于：所述螺纹杆一(414)和螺纹杆二(424)呈上下设置，所述螺纹杆二(424)位于螺纹杆一(414)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种可精准加工的金刚石大单晶加工用激光切割机，其特征在于：所述压板(38)的底部设置不规则的凸起。

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