JP4810886B2 - 立体回路基板の分割方法および装置 - Google Patents

Description

本発明は、立体回路基板の分割方法および装置に関するものである。

従来、両面がフラットな絶縁基板の一方の面または両面に回路が形成された回路基板を分割する方法としては、例えば特許文献１に開示されたものが知られている。この分割方法では、まず、回路基板の一方の面に回路を形成した後に、回路基板の他方の面にスリットを設ける。次いで、回路基板の一方の面の前記スリットと対向する位置に溝を形成し、この回路基板を弾性体からなる受け台の上に回路基板の一方の面が上面となる姿勢で載置する。その状態で、先端が鋭利に尖った分割部材を、当該分割部材の先端が前記溝に入り込むように押し付けることにより、回路基板を下方に凸となるように反り返らせて、そのときの回路基板の他方の面に生じる引っ張り応力によって回路基板を前記スリットで分割するようにしている。
特開平２−３６０９４号公報

しかしながら、前記分割方法では、分割部材の先端の位置とスリットの位置とが一致していなければ、回路基板の他方の面に生じる引っ張り応力はスリットの位置で最大とならず、回路基板がスリット以外の部分で分割されるおそれがあるため、回路基板をスリットで分割するには、分割部材と回路基板とを高精度で位置合わせする必要がある。

また、近年では、絶縁基板の一方の面または両面が凹凸のある形状に形成されるとともに、その凹凸のある面に回路が形成されたいわゆる立体回路基板が開発されるに至っており、この立体回路基板を前記分割方法で分割する場合には、立体回路基板の凹状となっている部分が薄肉となっているために、立体回路基板が反り返る際に、スリットで分割されずに薄肉となっている部分で分割されるおそれがある。

本発明は、このような事情に鑑み、立体回路基板と分割部材とを高精度で位置合わせすることなく、立体回路基板を高精度で分割することができる立体回路基板の分割方法および装置を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の第１の立体回路基板の分割方法では、立体回路基板の分割方法において、立体回路基板の一方の面に、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部を形成する工程と、第１の溝部の底面に、当該第１の溝部が延在する方向に延びる略Ｖ形状の切欠を形成する工程と、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、支持台と、第１の溝部を押し広げ可能な形状の分割部材との間に位置させる工程と、立体回路基板の一方の面の第１の溝部を第１の弾性体で覆う工程と、立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に第２の弾性体を宛がう工程と、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、分割部材と支持台とで挟み込むことにより、分割部材で第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けて立体回路基板を前記切欠で分割する工程とを含んでいる。

立体回路基板を分割した後に、分割した立体回路基板がバラバラになるのを防ぐために、立体回路基板の一方の面の第１の溝部を第１の弾性体で覆う工程及び立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に第２の弾性体を宛がう工程を、それぞれが立体回路基板と略同一の大きさを有した第１の弾性体と第２の弾性体とで立体回路基板を一方の面側と他方の面側とから挟み込むことにより行い、その後に、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を分割部材と支持台との間に位置させる工程を行うことが好ましい。

立体回路基板と分割部材との位置合わせを容易にするために、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を支持台と分割部材との間に位置させる工程の後に、立体回路基板の一方の面の第１の溝部を第１の弾性体で覆う工程を行うことが好ましい。

本発明の第２の立体回路基板の分割方法では、立体回路基板の一方の面に、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部を形成する工程と、第１の溝部の底面に、当該第１の溝部が延在する方向に延びる略Ｖ形状の切欠を形成する工程と、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、支持台と、先端が第１の溝部を押し広げ可能な形状に形成され、この先端を覆うように平板状の第１の弾性体を貼り付けた分割部材との間に位置させる工程と、立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に第２の弾性体を宛がう工程と、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、分割部材と支持台とで挟み込むことにより、分割部材の先端の第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けて立体回路基板を前記切欠で分割する工程とを含んでいる。

第１の溝部の両側面に均等に押付力を作用させるために、分割部材の先端は、第１の溝部と略同形状になっていることが好ましい。

低荷重で立体回路基板を分割できるようにするために、立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に、断面形状が当該他方の面側に開く略台形状の第２の溝部を形成する工程をさらに含み、支持台は、第２の溝部を押し広げ可能な形状のものであることが好ましい。

精度の良い分割を可能とするために、支持台は、分割部材に向かう円弧凸状になっていることが好ましい。

各基板片の切り出しを高精度で行うために、立体回路基板は、複数の基板片が縦横に並んだ状態で連結部によって相互に連結されたものであり、第１の溝部を形成する工程では、第１の溝部を各基板片の輪郭に沿って形成し、分割部材は、基板片ごとに設けられ、それらが独立して制御可能となっていることが好ましい。
本発明の第１の立体回路基板の分割方法を実施するための装置は、立体回路基板の一方の面に、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部を形成する第１の溝形成手段と、第１の溝部の底面に、当該第１の溝部が延在する方向に延びる略Ｖ形状の切欠を形成する切欠き形成手段と、第１の溝部を押し広げ可能な形状の分割部材と、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、支持台と、前記分割部材との間に位置させるセッティング手段と、立体回路基板の一方の面の第１の溝部を覆う第１の弾性体と、立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に宛がう第２の弾性体とを少なくとも含み、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、分割部材と支持台とで挟み込むことにより、分割部材で第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けて立体回路基板を前記切欠で分割することを特徴とする。
本発明の第２の立体回路基板の分割方法を実施するための装置は、立体回路基板の一方の面に、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部を形成する第１の溝形成手段と、第１の溝部の底面に、当該第１の溝部が延在する方向に延びる略Ｖ形状の切欠を形成する切欠き形成手段と、先端が第１の溝部を押し広げ可能な形状に形成され、この先端を覆うように平板状の第１の弾性体を貼り付けた分割部材と、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、支持台と、前記分割部材との間に位置させるセッティング手段と、立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に宛がう第２の弾性体とを少なくとも含み、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、分割部材と支持台とで挟み込むことにより、分割部材の先端の第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けて立体回路基板を前記切欠で分割することを特徴とする。

本発明の第１の立体回路基板の分割方法および装置によれば、立体回路基板の一方の面に形成した第１の溝部の底面に切欠を形成したから、分割部材で第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けたときに、切欠の先端に応力集中が生じて、当該先端から立体回路基板が破断して分割されるため、切欠以外の部分で立体回路基板が分割されることを防ぎつつ、切欠が延びるラインに沿った高精度な分割が可能になる。また、立体回路基板の一方の面の第１の溝部を第１の弾性体で覆うとともに、立体回路基板の他方の面に第２の弾性体を宛がっているから、立体回路基板の成形上の歪みまたは第１の溝部の加工上の歪みがあったとしても、第１の溝部の全長に亘って当該第１の溝部の両側面のそれぞれに均一な押付力を作用させることができる。さらに、第１の溝部の断面形状は略台形状になっているから、分割部材が第１の溝部に誘い込まれるようになるため、分割部材と立体回路基板との位置合わせを高精度で行わなくてもよくなる。

本発明の第２の立体回路基板の分割方法および装置によれば、立体回路基板の一方の面に形成した第１の溝部の底面に切欠を形成したから、分割部材の先端の第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けたときに、切欠の先端に応力集中が生じて、当該先端から立体回路基板が破断して分割されるため、切欠以外の部分で立体回路基板が分割されることを防ぎつつ、切欠が延びるラインに沿った高精度な分割が可能になる。また、分割部材の先端分割部材の先端を第１の溝部を押し広げ可能な形状に形成し、この先端を覆うように平板状の第１の弾性体を貼り付けるとともに、立体回路基板の他方の面に第２の弾性体を宛がっているから、立体回路基板の成形上の歪みまたは第１の溝部の加工上の歪みがあったとしても、第１の溝部の全長に亘って当該第１の溝部の両側面のそれぞれに均一な押付力を作用させることができる。加えて、分割部材の先端に第１の第１の弾性体を貼り付けて構成したから、立体回路基板の一方の面の第１の溝部を第１の弾性体で覆う工程が不要となるため、分割工程を簡略化することができる。さらに、第１の溝部の断面形状は略台形状になっているから、分割部材が第１の溝部に誘い込まれるようになるため、分割部材と立体回路基板との位置合わせを高精度で行わなくてもよくなる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る立体回路基板の分割方法を説明する。

立体回路基板１は、例えばガラスやセラミック等の脆弱性の材料からなり、図２（ａ）に示すように、平面視で矩形状の複数の基板片１０が縦横に並んだ状態で連結部１５によって相互に連結されて一枚の板状に構成されたものである。立体回路基板１の一方の面１ａは、フラットになっているが、他方の面１ｂには、各基板片１０に対応する位置に２段で窪む凹部１４が設けられている。そして、前記凹部１４の内面及び立体回路基板１の一方の面１ａに回路（不図示）が形成されている。なお、回路は、一方の面１ａ，他方の面１ｂ両面に形成されていてもよい。この立体回路基板１を分割する方法は、以下に示す４つの工程からなっている。

１）第１の溝部形成工程
図１（ａ）に示すように、立体回路基板１の一方の面１ａに、断面形状が当該第１の面１ａ側に開く略台形状の、換言すれば、底面１１ｂと、底面１１ｂから一方の面１ａに向かうに従ってそれぞれが離間するように傾斜する側面１１ａとを有した第１の溝部１１を形成する。

具体的には、図２（ｂ）に示すように、第１の溝部１１を、各基板片１０の輪郭を構成するラインと同一直線上に延びる分割ラインＬに沿って、立体回路基板１の全長及び全幅に亘って形成する。本実施形態では、各基板片１０は、隣り合う基板片１０同士の間に所定の離間が設けられた状態で連結部１５によって連結されているので、各基板片１０の間には、第１の溝部１１を２本形成する。なお、各基板片１０が、隣り合う基板片１０同士の間に隙間がない状態で連結部１５によって連結されていれば、各基板片１０の間には、第１の溝部１１を１本形成すればよい。

この第１の溝部形成工程は、立体回路基板１に回路を形成する前に行うことも可能であるし、あるいは立体回路基板１を成形する際に同時に行うことも可能である。

２）切欠形成工程
第１の溝部１１を形成した後に、図１（ｂ）及び図３に示すように、第１の溝部１１の底面１１ｂに、レーザー６等によって分割ラインＬに沿って延びる略Ｖ形状の切欠１２を第１の溝部１１の全長に亘って形成する。なお、切欠１２は、連続的に形成しなくても、断続的に形成してもよい。なお、一方の面１ａ，他方の面１ｂ両面に回路が形成されている場合には、他方の面１ｂの切欠１２の対称側にも例えば切欠１２と同様である切欠（不図示）を形成しておくことが好ましい。

３）セッティング工程
切欠１２を形成した後に、図１（ｃ）に示すように、立体回路基板１の第１の溝部１１が形成された部分を、上下方向に並んで対向する分割部材４Ａと支持台５Ａとの間に位置させる。分割部材４Ａは、先端４１が第１の溝部１１に入り込み可能な円弧凸状に形成されていて、第１の溝部１１を押し広げ可能となっているとともに、上下動可能に構成されたものであり、支持台５Ａは、フラットな上面５１を有したものである。

具体的には、支持台５Ａの上面５１に、第２の弾性体３を載置し、この第２の弾性体３の上に、立体回路基板１の他方の面１ｂを第１の溝部１１が分割部材４Ａの真下に位置するように載置する。これにより、第２の弾性体３が立体回路基板１の他方の面１ｂの第１の溝部１１の対向側に宛がわれるようになる。さらに、立体回路基板１の一方の面１ａに第１の弾性体２を載置して、第１の弾性体２で第１の溝部１１を覆う。

なお、支持台５Ａの上面５１に第２の弾性体３を載置しなくとも、予め上面５１に第２の弾性体３が貼着された支持台５Ａを用いてもよい。

４）分割工程
前記セッティングがなされた状態で、図１（ｄ）に示すように、分割部材４Ａを下動させて、立体回路基板１の第１の溝部１１が形成された部分を、分割部材４Ａと支持台５Ａとで挟み込むことにより、分割部材４Ａで第１の弾性体２を第１の溝部１１の両側面１１ａに押し付ける。こうすると、立体回路基板１の第１の溝部１１の底面１１ｂと他方の面１ｂとの間の部分には、第１の溝部１１の溝幅を広げる方向の引っ張り応力が生じる。そして、第１の溝部１１には、切欠１２が形成されているので、切欠１２の先端に応力集中が生じて、当該先端から立体回路基板１が破断し、切欠１２で立体回路基板１が分割されるようになる。

このように、本実施形態の分割方法では、立体回路基板１の一方の面１ａに形成した第１の溝部１１の底面１１ｂに分割ラインＬに沿って切欠１２を形成したから、切欠１２以外の部分で立体回路基板１が分割されることを防ぎつつ、分割ラインＬに沿った高精度な分割が可能になる。また、立体回路基板１の一方の面１ａの第１の溝部１１を第１の弾性体２で覆うとともに、立体回路基板１の他方の面１ｂに第２の弾性体３を宛がっているから、立体回路基板１の成形上の歪みまたは第１の溝部１１の加工上の歪みがあったとしても、第１の溝部１１の全長に亘って当該第１の溝部１１の両側面１１ａのそれぞれに均一な押付力を作用させることができる。さらに、第１の溝部１１の断面形状は略台形状になっているから、分割部材４Ａが第１の溝部１１に誘い込まれるようになるため、分割部材４Ａと立体回路基板１との位置合わせを高精度で行わなくてもよくなる。

なお、本実施形態では、先端４１が第１の溝部１１に入り込み可能な円弧凸状に形成された分割部材４Ａを用いているが、図４（ａ）に示すように、先端４１が第１の溝部１１と略同形状に、換言すれば、第１の溝部１１の両側面１１ａに平行なテーパー面４１ａを先端４１に有する形状に形成された分割部材４Ｂを用いてもよい。

このようにすれば、図４（ｂ）に示すように、分割部材４Ｂの先端４１が第１の溝部１１の両側面１１ａと第１の弾性体２を介して面接触するようになるため、第１の溝部１１の両側面１１ａに多少の凹凸があったとしても当該両側面１１ａに均等に押付力Ｆを作用させることができる。

さらに、図５（ａ）に示すように、先端４１が第１の溝部１１を押し広げ可能な形状に第１の弾性体２で構成された分割部材４Ｃを用いることも可能である。この分割部材４Ｃは、下方に凸となって前記テーパー面４１ａを有する形状に形成された弾性体２が、左右方向に延在する直方体状の本体部４２の下面に接着されたものである。なお、弾性体２は、本体部４２の下面に接着されている必要はなく、図５（ｂ）に示すように、本体部４２を側面視で下方に開口する略コ字状とし、弾性体２を本体部４２に挟み込んだ状態でボルト４３で固定することも可能である。また、分割部材４Ｃとしては、平板状の弾性体２を図１に示す分割部材４Ａや図４に示す分割部材４Ｂの先端を覆うように貼り付けることによって構成することも可能である。

このように、分割部材４Ｃの先端４１自体を第１の弾性体２で構成すれば、立体回路基板１の一方の面１ａの第１の溝部１１を第１の弾性体２で覆う工程が不要となるため、分割工程を簡略化することができる。

次に、図６を参照して、本発明の第２実施形態に係る立体回路基板の分割方法を説明する。本実施形態の分割方法は、前記第１実施形態で示した４つの工程に加え、第２の溝部形成工程を含んでいる。

第２の溝部形成工程では、図６（ａ）に示すように、第１の溝部形成工程と同様に、分割ラインＬに沿って立体回路基板１の他方の面１ｂに、すなわち第１の溝部１１の対向側に、断面形状が当該他方の面１ｂ側に開く略台形状の第２の溝部１３を形成する。この第２の溝部形成工程は、第１の溝部形成工程の前に行うことも可能である。

また、セッティング工程では、図６（ｂ）に示すように、先端４１が第１の溝部１１と略同形状に形成された分割部材４Ｂと、先端が第２の溝部１３と略同形状に形成されて第２の溝部１３を押し広げ可能となっているとともに、上下動可能に構成された支持台５Ｂとを用いる。なお、支持台５Ｂの先端は、第２の溝部を押し広げ可能な形状であればよく、例えば図１に示す分割部材４Ａと同様に円弧凸状となっていてもよい。さらに、第１の弾性体２と第２の弾性体３を、分割部材４Ｂと支持台５Ａとの間に、第１の弾性体２と第２の弾性体３との間に立体回路基板１の厚みよりも若干広い隙間が確保される位置に予め配設しておく。そして、第１の弾性体２と第２の弾性体３との間に立体回路基板１をコンベアやロボット等の搬送手段８で送り込んで、立体回路基板１の位置決めを行う。これにより、立体回路基板１の一方の面１ａの第１の溝部１１は第１の弾性体２で覆われ、他方の面１ｂの第１の溝部１１の対向側には第２の弾性体３が宛がわれるようになる。

分割工程では、前記位置決めをした状態で、図６（ｃ）に示すように、分割部材４Ｂを下動させるとともに支持台５Ｂを上動させて、それらで立体回路基板１を挟み込むことにより、立体回路基板１を切欠１２で分割する。

このようにすれば、立体回路基板１の一方の面１ａ側と他方の面１ｂ側の双方から立体回路基板１に引っ張り応力を生じさせることができるため、低荷重で立体回路基板１を分割することができる。

なお、本実施形態においても、分割部材４Ｂに代えて図１に示す分割部材４Ａを用いたり、分割部材４Ｂに代えて図５に示す分割部材４Ｃを用いることにより、第１の弾性体２の配設を省略したりすることも可能である。なお、第２の溝部１３は、例えば切欠１２と同様である切欠（不図示）を備えていてもよい。

次に、図７及び図８を参照して、本発明の第３実施形態に係る立体回路基板の分割方法を説明する。本実施形態の分割方法では、立体回路基板１に第１の溝部１１及び切欠１２を形成した後に、図７（ａ）に示すように、立体回路基板１と略同一の大きさを有した第１の弾性体２と、立体回路基板１と略同一の大きさを有した第２の弾性体３とを用い、これらの弾性体２，３で立体回路基板１を一方の面１ａ側と他方の面１ｂ側とから挟み込む。第１の弾性体２には、軽量化及び材料節約のために、例えば後述する搬送手段８で立体回路基板１を搬送する方向と直交する方向に各基板片１０を跨るように延びる薄肉部２２が設けられている。この薄肉部２２は、図７（ｂ）に示すように、各基板片１０に対応する位置に設けられていてもよい。なお、薄肉部２２は、第１の弾性体２を厚み方向に貫通する窓であってもよい。

そして、立体回路基板１を第１の弾性体２と第２の弾性体３とで挟み込んだ状態のままで、図８（ａ）（ｂ）に示すように、搬送手段８で分割部材４Ｂと支持台５Ｃとの間に送り込んで位置決めを行う。支持台５Ｃは、分割部材４Ｂに向かう円弧凸状に形成されたものであり、その上端点は、搬送手段８のワーク搬送面８ａと略同一面上に位置している。このような形状の支持台５Ｃを用いれば、立体回路基板１の他方の面１ｂに支持台５Ｃが第２の弾性体３を介して線接触するようになるため、図８（ｃ）に示すように、分割部材４Ｂを下動させたときに分割部材４Ｂによる押し広げ効果によって立体回路基板１に曲げモーメントが生じるようになる。これにより、切欠１２の先端での応力集中がさらに大きくなって、より高精度な分割が行えるようになる。

また、立体回路基板１を略同一の大きさの第１の弾性体２と第２の弾性体３とで挟み込んだから、立体回路基板１を分割した後に、分割した立体回路基板１がバラバラになるのを防ぐことができる。

次に、図９及び図１０を参照して、本発明の第４実施形態に係る立体回路基板の分割方法を説明する。本実施形態では、図１０に示すように、第１の弾性体２が、所定間隔を隔てて離間する一対の吊り材２１に吊り下げられており、吊り材２１の間に分割部材４Ｂが入り込み可能となっている。吊り材２１は、立体回路基板１の搬送方向に移動可能に構成されており、これにより第１の弾性体２は、図９（ａ）に示す分割部材４Ｂよりも下流側に位置する退避位置と、図９（ｃ）に示す分割部材４Ｂの下方に位置する使用位置との間で移動可能となっている。また、第２の弾性体３は、支持台５Ａの上面５１に貼着されている。

本実施形態の分割方法では、図９（ａ）に示すように、まず、第１の弾性体２を退避位置に位置させた状態で、搬送手段８によって立体回路基板１を分割部材４Ｂと第２の弾性体３が貼着された支持台５Ａの間に送り込んで位置決めを行う。次いで、図９（ｂ）に示すように、第１の弾性体２を使用位置に移動させて、立体回路基板１の一方の面１ａの第１の溝部１１を第１の弾性体２で覆う。そして、その状態で分割部材４Ｂを下動させて、立体回路基板１の分割を行う。分割が完了した後は、図９（ｄ）に示すように、分割部材４Ｂを上動させるとともに、第１の弾性体２を退避位置に移動させる。

このようにすれば、立体回路基板１の第１の溝部１１が形成された部分を分割部材４Ｂと支持台５Ａとの間に位置させるときには、第１の溝部１１が第１の弾性体２で覆われていないので、立体回路基板１と分割部材４Ｂとの位置合わせが容易となる。

前記各実施形態においては、分割部材４Ａ〜４Ｃとして、立体回路基板１の幅寸法よりも大きな長さ寸法を有するものを用いることも可能であるが、図１１に示すように、分割部材４Ａ〜４Ｃを、基板片１０ごとに設けることも可能である。このように複数の分割部材４Ａ〜４Ｃを設けた場合には、複数の分割部材４Ａ〜４Ｃをまとめて保持するホルダー７を設け、このホルダー７を図略のアクチュエータで上下動させるようにすれば、１台のアクチュエータで複数の分割部材４Ａ〜４Ｃを上下動させることができる。さらに、各分割部材４Ａ〜４Ｃが独立して制御可能となるように、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、分割部材４Ａ〜４Ｃの上方及び前後方向並びに左右方向にバネ部材７１を配設し、このバネ部材７１を介して各分割部材４Ａ〜４Ｃをホルダー７に保持させる。なお、図１２では、分割部材４Ｂを使用したときの分割方法を例示している。

このようにすれば、例えば図１２（ｃ）に示すように、立体回路基板１の搬送方向で分割部材４Ａ〜４Ｃと立体回路基板１の第１の溝部１１が形成された部分との位置が多少ずれている場合や、あるいは図１２（ｄ）に示すように、第１の溝部１１の底面１１ｂが立体回路基板１の他方の面１ｂと平行になっていなかった場合でも、各分割部材４Ａ〜４Ｃは、基板片１０ごとに最適な状態で溝部１１の両側面１１ａに第１の弾性体２を押し付けることができるため、各基板片１０の切り出しを高精度で行うことができる。

なお、各分割部材４Ａ〜４Ｃを独立して制御可能とするためには、図１３に示すように、各分割部材４Ａ〜４Ｃを個別に図略のアクチュエータで可動させるようにしてもよい。

本発明の第１実施形態に係る立体回路基板の分割方法の説明図である。 （ａ）は立体回路基板を他方の面側から見た斜視図、（ｂ）は第１の溝部を形成した後の立体回路基板を一方の面側から見た斜視図である。 第１の溝部の底面に切欠を形成した後の立体回路基板の要部拡大図である。 （ａ）は変形例の分割部材で第１の弾性体を第１の溝部に押し付ける前の状態を示す要部拡大図、（ｂ）は押し付けたときの状態を示す要部拡大図である。 （ａ）は変形例の分割部材の斜視図、（ｂ）はさらに構成を変更した分割部材の斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る立体回路基板の分割方法の説明図である。 （ａ）は本発明の第３実施形態に係る第１の弾性体及び第２の弾性体の斜視図、（ｂ）は変形例の第１の弾性体の斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る立体回路基板の分割方法の説明図である。 本発明の第４実施形態に係る立体回路基板の分割方法の説明図である。 本発明の第４実施形態に係る第１の弾性体及び分割部材の斜視図である。 変形例の分割部材の斜視図である。 （ａ）は分割部材で第１の弾性体を第１の溝部に押し付ける前の状態を示す側面図、（ｂ）はその正面断面図であり、（ｃ）は分割部材で第１の弾性体を第１の溝部に押し付けたときの状態を示す側面図、（ｄ）はその正面断面図である。 さらに構成を変更した変形例の分割部材の斜視図である。

符号の説明

１ 立体回路基板
１ａ 一方の面
１ｂ 他方の面
１０ 基板片
１１ 第１の溝部
１２ 切欠
１３ 第２の溝部
２ 第１の弾性体
３ 第２の弾性体
４Ａ〜４Ｃ 分割部材
４１ 先端
５Ａ〜５Ｃ 支持台

Claims (10)

1. 立体回路基板の一方の面に、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部を形成する工程と、
   第１の溝部の底面に、当該第１の溝部が延在する方向に延びる略Ｖ形状の切欠を形成する工程と、
   立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、支持台と、第１の溝部を押し広げ可能な形状の分割部材との間に位置させる工程と、
   立体回路基板の一方の面の第１の溝部を第１の弾性体で覆う工程と、
   立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に第２の弾性体を宛がう工程と、
   立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、分割部材と支持台とで挟み込むことにより、分割部材で第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けて立体回路基板を前記切欠で分割する工程とを含むことを特徴とする立体回路基板の分割方法。
2. 立体回路基板の一方の面の第１の溝部を第１の弾性体で覆う工程及び立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に第２の弾性体を宛がう工程を、それぞれが立体回路基板と略同一の大きさを有した第１の弾性体と第２の弾性体とで立体回路基板を一方の面側と他方の面側とから挟み込むことにより行い、
   その後に、立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を分割部材と支持台との間に位置させる工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の立体回路基板の分割方法。
3. 立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を支持台と分割部材との間に位置させる工程の後に、立体回路基板の一方の面の第１の溝部を第１の弾性体で覆う工程を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の立体回路基板の分割方法。
4. 立体回路基板の一方の面に、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部を形成する工程と、
   第１の溝部の底面に、当該第１の溝部が延在する方向に延びる略Ｖ形状の切欠を形成する工程と、
   立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、支持台と、先端が第１の溝部を押し広げ可能な形状に形成され、この先端を覆うように平板状の第１の弾性体を貼り付けた分割部材との間に位置させる工程と、
   立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に第２の弾性体を宛がう工程と、
   立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、分割部材と支持台とで挟み込むことにより、分割部材の先端の第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けて立体回路基板を前記切欠で分割する工程とを含むことを特徴とする立体回路基板の分割方法。
5. 分割部材の先端は、第１の溝部と略同形状になっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の立体回路基板の分割方法。
6. 立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に、断面形状が当該他方の面側に開く略台形状の第２の溝部を形成する工程をさらに含み、支持台は、第２の溝部を押し広げ可能な形状のものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の立体回路基板の分割方法。
7. 支持台は、分割部材に向かう円弧凸状になっていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の立体回路基板の分割方法。
8. 立体回路基板は、複数の基板片が縦横に並んだ状態で連結部によって相互に連結されたものであり、第１の溝部を形成する工程では、第１の溝部を各基板片の輪郭に沿って形成し、
   分割部材は、基板片ごとに設けられ、それらが独立して制御可能となっていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載された立体回路基板の分割方法。
9. 立体回路基板の一方の面に、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部を形成する第１の溝形成手段と、
   第１の溝部の底面に、当該第１の溝部が延在する方向に延びる略Ｖ形状の切欠を形成する切欠き形成手段と、
   第１の溝部を押し広げ可能な形状の分割部材と、
   立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、支持台と、前記分割部材との間に位置させるセッティング手段と、
   立体回路基板の一方の面の第１の溝部を覆う第１の弾性体と、
   立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に宛がう第２の弾性体とを少なくとも含み、
   立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、分割部材と支持台とで挟み込むことにより、分割部材で第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けて立体回路基板を前記切欠で分割することを特徴とする立体回路基板の分割装置。
10. 立体回路基板の一方の面に、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部を形成する第１の溝形成手段と、
    第１の溝部の底面に、当該第１の溝部が延在する方向に延びる略Ｖ形状の切欠を形成する切欠き形成手段と、
    先端が第１の溝部を押し広げ可能な形状に形成され、この先端を覆うように平板状の第１の弾性体を貼り付けた分割部材と、
    立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、支持台と、前記分割部材との間に位置させるセッティング手段と、
    立体回路基板の他方の面の第１の溝部の対向側に宛がう第２の弾性体とを少なくとも含み、
    立体回路基板の第１の溝部が形成された部分を、分割部材と支持台とで挟み込むことにより、分割部材の先端の第１の弾性体を第１の溝部の両側面に押し付けて立体回路基板を前記切欠で分割することを特徴とする立体回路基板の分割装置。

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