JP4866504B2 - 基板搬送装置、その駆動システム及び動作方法 - Google Patents

基板搬送装置、その駆動システム及び動作方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4866504B2
JP4866504B2 JP2000592114A JP2000592114A JP4866504B2 JP 4866504 B2 JP4866504 B2 JP 4866504B2 JP 2000592114 A JP2000592114 A JP 2000592114A JP 2000592114 A JP2000592114 A JP 2000592114A JP 4866504 B2 JP4866504 B2 JP 4866504B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pulley
frame
arm
arm assembly
substrate transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000592114A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002534282A (ja
Inventor
クリストファー エイ. ホフマイスター
Original Assignee
ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ブルックス オートメーション インコーポレイテッド filed Critical ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
Publication of JP2002534282A publication Critical patent/JP2002534282A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4866504B2 publication Critical patent/JP4866504B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/06Programme-controlled manipulators characterised by multi-articulated arms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板搬送装置に関し、特に、共通回転軸上に複数アームアセンブリを有する装置である。
【0002】
【従来技術】
米国特許第5,720,590号は、同軸駆動シャフトとフレームに静止して結合した磁気駆動ステータとシャフト上に磁気駆動ロータとからなる駆動セクションを有する分節されたアーム搬送装置を開示している。米国特許第5,577,879号及び米国特許第5,765,983号は、スカラアームを開示している。非同軸並列である2つのスカラアーム装置は、日本企業3社から販売打診されている。MECS社のUTW及びUTVシリーズのロボット、RORZE社のRRシリーズのロボット、JEL社のLTHR、STHR、SPRの各シリーズのロボットである。
【0003】
【発明の概要】
本発明の1つの実施例による基板搬送装置は、駆動セクションと、2つの独立した可動アームアセンブリと、基板ホルダとから構成されている。該アームアセンブリは、共通回転軸上の該駆動セクションに結合されている。基板ホルダは、該アームアセンブリに結合されている。
【0004】
本発明の他の実施例による基板搬送装置は、2つの独立した可動アームアセンブリと、基板ホルダと、駆動セクションとを含んでいる。該基板ホルダは、該アームアセンブリに結合されている。該駆動セクションは、フレームと第1駆動部により回転自在に該フレームと結合しているプーリと該アームアセンブリと結合された第2及び第3駆動部とを有している。該プーリは、伝動部材により2つのアームアセンブリに結合されている。
【0005】
本発明の他の実施例による基板搬送装置駆動システムは、フレームと磁気駆動ステータと駆動シャフトアセンブリとプーリとを含んでいる。該ステータは、該フレームと静止して結合されている。該駆動シャフトアセンブリは、少なくとも3つの同軸シャフトを有している。各シャフトは、別々の磁気駆動ステータに対して整列した磁気駆動セクションを有している。該プーリは、該シャフトの1本によりフレームと結合されている。
【0006】
本発明の他の実施例による基板搬送装置は、N本の独立して可動なアームアセンブリと基板ホルダとアームアセンブリの各々が独立して回転せしめる手段とを含んでいる。各アームアセンブリは、アームアセンブリの少なくとも1部を回転出来るA本の回転軸を有している。N及びAは、共に1より大なる整数である。該基板ホルダは、該アームアセンブリと結合されている。該回転手段は、該アームアセンブリをA本の軸各々を中心に回転させ得る。該回転手段は、M個のモータを含んでいる。Mは、Aの最小値のN倍より小なる整数である。
【0007】
本発明の1つの方法による基盤搬送装置を駆動せしめる方法は、フレームと該フレームに回転自在にマウントされたプーリと該フレームに回転自在にマウントされた2つのアームアセンブリとを有する装置を提供するステップと、前記2つのアームアセンブリが回転するとき、前記プーリを前記フレームに対して回転せしめる前記プーリが前記フレームに対して同一方向に前記アームアセンブリの双方を回転せしめるステップと、2つの該アームアセンブリがフレームに対して独立的に回転させられその結果該アームアセンブリが独立的に伸長及び収縮している間該フレームの静止位置に該プーリを保持するステップとを含んでいる。
【0008】
【発明の実施の形態】
前述の形態及び本発明の他の特徴は、以下の記載にて説明され、また添付した図面に関連する。
図1を参照すると、本発明の特徴を含む基板加工装置10の一部上面図を示している。たとえ本発明が図中に示された実施例を参照して説明されたとしても、本発明は実施例の複数の変形形態を取り得ることが出来ることは理解されるであろう。更に、多くの適当なサイズ、形状、タイプの要素又は材質が使用出来る。
【0009】
基板加工装置10は、全体として基板搬送装置12と基板処理装置14とを含んでいる。基板処理装置14は、搬送装置12と結合されているロードロック16と、メインチャンバ18に結合されている加工チャンバ(図示せず)と、基板搬送ロボット(図示せず)を有している。種々の異なるタイプの基板加工装置は、従来技術では既知であり、例えば米国特許第5,765,983号、米国特許第5,512,320号、米国特許第4,715,921号等に開示されており、これらは本明細書に組み入れられる。しかしながら、どのような適当なタイプの基板加工装置も構成可能である。
【0010】
この実施例において、基板搬送装置12は、全体としてフレーム20と、台車22と、ロボット24と、フレーム20に沿って台車を移動させる台車駆動部26と、基板カセット30を着脱自在に保持する手段28と、を含んでいる。装置12は、カセット30から基板を取り出し、基板処理装置14のロードロック16へと基板を挿入する為に使用される。一旦基板処理装置14が基板の処理を終了すると、装置12は、ロードロック16からカセット30へと基板を戻す為に使用される。作業者は、処理の終了した基板によってカセットを充填した後にカセット30を取外し、その場所に未加工基板が詰った新しいカセットを置く。装置12は、幾つかの適当な数のカセット30を保持するようにさせることが可能である。装置は大気圧下で稼動するのが好ましいが、例えば真空の如き、他の適当な圧力の下で使用することも可能である。搬送装置12は、基板を整列させるアライナ(図示せず)を有することも可能である。変形例においては、装置12は、アライナを有する必要は無く、例えば基板処理装置14等にアライナを配置することも可能である。装置12は、基板バッファを有することも可能である。装置12は、コンピュータコントローラ11に接続されていて、このコントローラはフレーム20に対する台車20の動きを制御し、ロボット24の動きも制御している。
【0011】
図2を参照すると、ロボット24は、全体としてフレーム32、回転駆動部34、可動アームアセンブリ36、2つのエンドエフェクタ38、39を含んでいる。エンドエフェクタ38、39は、その上に基板Sを保持するようになされている。エンドエフェクタ38、39は、アームアセンブリ36の端に取付けられている。駆動部34は、アームアセンブリ36を動作するようになされており、カセット30及びロードロック16に対してエンドエフェクタ38、39を動作する。駆動部34は、フレーム32により台車22にマウントされている。フレーム32は、ロボット24を差込式のアセンブリとして台車22上に保持し、電子制御回路ボード40をマウントするフレームを提供する。台車22は、フレーム20に対して移動自在にマウントされている。台車22は、B位置とC位置の間に示された矢印Aの様にフレーム20に沿って移動可能である。同様な基板搬送装置は米国特許出願第08/891,523号に記載されており、これは本明細書に組み入れる。変形例において、本発明の特徴は、基板搬送ロボットの適当な形態を基板処理装置14内部のロボット又は他の形態の基板搬送装置に含まれるように使用することも可能である。変形例において、幾つかの適当なタイプの軌道システム又はフレームに沿って移動自在に台車を支持するシステムを使用することが出来る。ロボット24は、幾つかの適当な型で台車に結合することも出来る。他の変形例においては、移動可能な台車22によるロボット再配置機構を提供する必要が無く、例えば駆動部34をフレーム20の1箇所にのみ留める等とする。好ましい実施例において、垂直駆動モータ56は、フレーム32の底部に結合されて、フレーム32中でロボット24を垂直方向に上下動させる。しかしながら、変形例においては、垂直可動システムの適当な幾つかのタイプが構成可能であり、又は垂直可動システムを提供する必要がない。フレーム32及びロボット24は、垂直移動ケージと軌道システムを使用することが可能であり、例えば米国特許出願第08/873,693号等に開示されており、これは本明細書に組み入れる。
【0012】
図3及び図3Aを参照すると、回転駆動部34は、全体として駆動シャフトアセンブリ41と3つのモータ42,44,46とを含んでいる。変形例においては、駆動部は3つ以上のモータを有することも可能である。駆動シャフトアセンブリ41は、3つの駆動シャフト50a,50b,50cを有している。変形例においては、3つ以上の駆動シャフトを設けることも可能である。第1モータ42は、ステータ48aと中間シャフト50aに結合されたロータ60aとを含んでいる。第2モータ44は、ステータ48bと外側シャフト50bに結合されたロータ60bとを含んでいる。第3モータ46は、ステータ48cと内側シャフト50cに結合されたロータ60cとを含んでいる。3つのステータ48a,48b,48cは、垂直高さすなわち管内の異なる位置にて、管52に静止して取り付けられている。この実施例によると、第1ステータ48aは、中間ステータであり、第2ステータ48bは上部ステータ、第3ステータ48cは下部ステータである。各々のステータは、全体として電磁気的コイルを含んでいる。3本のシャフト50a,50b,50cは同軸シャフトとして配置されている。3つのロータ60a,60b,60cは、永久磁石で構成されるのが好ましいが、代替的に永久磁石を有しない磁気誘導ロータで構成され得る。スリーブ62が、好ましくはロータ60とステータ48の間に配置され、ロボット24を真空環境中にて使用できるようにし、駆動シャフトアセンブリ41が真空環境下に置かれ、且つステータ48が真空環境外に置かれる。しかし、もしロボット24を大気圧環境でのみの使用を企図するのであれば、スリーブ62を設ける必要はない。
【0013】
第3シャフト50cは内側シャフトであり、下部ステータ48cから伸長している。内側シャフトは下部ステータ48cに整列した第3ロータ60cを有している。中間シャフト50aは、中間ステータ48aから上方向に伸長している。中間シャフトは、第1ステータ48aに整列した第1ロータ60aを有している。外側シャフト50bは、上部ステータ48bから上方向に伸長している。外側シャフトは、上部ステータ48bに整列した第2ロータ60bを有している。種々のベアリングが、シャフト50と管52に対して提供され、各シャフトが互いにかつ管52に対して独立して回転出来るようにしている。この実施例において、各シャフト50は、位置センサ64を伴っている。位置センサ64は、各シャフトに対する及び/又は管52に対するシャフト50の回転位置のコントローラ11に信号を送る為に使用されている。幾つかの好適なセンサが使用可能であり、例えば光学式又は静電誘導式等が使用可能である。
【0014】
図3から明らかなように、可動アームアセンブリ36は、全体として2本のアーム66,68及びプーリ70を含んでいる。しかしながら、変形例においては、該可動アームアセンブリが、アーム本数を2本より多くしたり又は付加部品を含み得る。第1アーム66は、全体としてインナーアーム72、前方アーム74、ブリッジ76、基板ホルダ38(図2参照)を含んでいる。図3Aを参照すると、インナーアーム72は外側シャフト50bと静止して結合されており、それ故図3に表示された回転中心軸Dの外側シャフト50bに伴ってインナーアーム72が回転する。プーリ70は中間シャフト50aの上端に固定結合されている。第2アーム68は、内側シャフト50cの上端に固定結合されたインナーアーム78を有している。プーリ70及びインナーアーム78は共に、中心軸Dを中心に回転する様にマウントされている。
【0015】
図3Bを参照すると、第1アーム66のインナーアーム72は、ポスト80と該ポスト80の上に回転自在にマウントされたプーリ82とを含んでいる。ポスト80は、インナーアーム72のフレーム73に静止してマウントされている。伝動部材86の第1セット84は、プーリ70とプーリ82の間を伸長している。伝動部材の好適な幾つかの形態が提供可能であり、例えばベルト、バンド又はチェーン等がある。2つより多いか少ない伝動部材86は、第1セット84及び/又は以下に記載する伝動部材の他のセットに対して設けることが可能である。シャフト88は、プーリ82と固定結合されているので、軸E上のプーリ82と共に回転する。シャフト88は、ポスト80上で回転される様に保持されている。シャフト88の高さは、第2アーム68のインナーアーム78の高さよりも少し高い為、インナーアーム72と前方アーム74の間をインナーアーム78が通過することを許容している。前方アーム74は、シャフト88の上端に固定結合されているフレーム90を有し、それ故、前方アーム74のフレーム90は軸Eを中心にシャフト88とプーリ82と共に回転する。前方アーム74は、プーリ92、ポスト94、プーリ96、伝動部材86の第2セット98を含んでいる。プーリ92は、ポスト80の上端に固定結合されている。ポスト94は、フレーム90に固定配置されている。プーリ96は、ポスト94の上に回転自在に保持されている。伝動部材の第2セット98は、2つのプーリ92、96及びブリッジ76の部分100の間を伸長している。ブリッジ76は、プーリ96と固定結合されている為、軸Fを中心にプーリ96と共に回転する。ブリッジ76は、プーリセクション100とC形状セクション102を有している。C形状セクションのスパン104は、充分に大きい為、第2アーム68(図3参照)の前方アーム106がその間を通るのを許容している。エンドエフェクタ38(図2参照)は、C形状セクション102の上端108に結合されている。
【0016】
図3、図3A、図3Cを参照すると、第2アーム68は、全体としてインナーアーム78、アウターアーム106、エンドエフェクタ39(図2参照)を含んでいる。インナーアーム78は、全体としてフレーム110、ポスト112、プーリ114、伝動部材86の第3セット116を含んでいる。フレーム110は、軸Dを中心に回転するように内側シャフト50cと静止して結合されている。プーリ70は、フレーム110の開放空間の中に伸長している。ポスト112は、フレーム110に静止して結合されている。プーリ114は、ポスト112上で回転自在にマウントされている。伝動部材の第3セット116は、2つのプーリ70と114の間に伸長している。シャフト118は、プーリ114と静止して結合され、軸Gのポスト112上で回転自在に保持されている。シャフト118の高さは、第1アーム66の前方アーム74が第2アーム68のインナーアーム78と前方アーム106の間の通過を許容するに充分でなければならない。前方アーム106は、全体としてフレーム120、プーリ122、伝動部材86の第4セット124、ポスト126、プーリ128を含んでいる。フレーム120は、軸Gを中心にシャフト118と共に回転するようにシャフト118と静止して結合されている。プーリ122は、ポスト112の上端と静止して結合されている。ポスト126は、フレーム120と静止して結合されている。プーリ128は、ポスト126上に回転自在に保持されている。伝動部材の第4セット124は、2つのプーリ122、128の間を伸長している。第2エンドエフェクタ39(図2参照)は、プーリ128と固定結合され、軸H上のプーリ128と共に回転する。
【0017】
図3A中にて一番良く理解できるメインプーリ70は、全体として下部プーリセクション70aと上部プーリセクション70bを含んでいる。2つのプーリセクション70a、70bは、互いに同調して軸Dを中心に回転するために互いに固定結合されている。下部プーリセクション70aは、第1アームのインナーアーム66のフレーム73内部に配置されている。伝動部材の第1セット84は、下部プーリセクション70a上にマウントされている。上部プーリセクション70bは、第2アームのインナーアーム78のフレーム110内部に配置されている。伝動部材の第3セット116は、上部プーリセクション70b上にマウントされている。
【0018】
3つのモータ42、44、46は、独立して動作出来、2本のアーム66、68を別々に又は同時に独立して動作する。アーム66、68は、基板を取出し、または静置する為の2つのエンドエフェクタ38、39を伸長及び収縮させる為に可動であり、駆動部34は、軸Dを中心に可動アームアセンブリ36を全体的に回転可能とし、台車22及び基板の供給源と目標位置であるロードロック16とカセット30に対して、可動アームアセンブリ36を新しい方向に向ける。
【0019】
第1アーム66を伸長及び収縮させるために、第2モータ44は、中間シャフト50aに関して外側シャフト50bを回転させるべく動作する。好ましくは、中間シャフト50aは、第1アーム66が伸長及び収縮している間は静止せしめられる。しかし、プーリ70は、伸長又は収縮している間わずかに動くことが出来得る故、可動アームアセンブリ36全体の回転始期または終期における搬送プロセスの迅速性が得られる。プーリ70が静止し、インナーアーム72が動いている間、プーリ82は、伝動部材の第1セット84によって回転されている。このことは、次に、軸Eを中心に前方アーム74のフレーム90を回転させる。なぜならプーリ92は、ポスト80に静止して結合されているからであり、該ポストはフレーム73に静止して結合されている故、プーリ96とプーリセクション100は、フレーム90に関して伝動部材の第2セット98により回転させられる。プーリ82、92、96は、それぞれに関して大きさが決められることが好ましく、それによりエンドエフェクタ38が直線的な放射方向の内及び外に動くことを許容する。
【0020】
第2アーム68を伸長及び収縮させるために、第3モータ46は、中間シャフト50aに関して内側シャフト50cを回転させるべく動作する。好ましくは、中間シャフト50aは、第1アーム66が伸長及び収縮している間は静止せしめられる。しかし、プーリ70は、伸長又は収縮している間にわずかに動くことが出来得る故、可動アームアセンブリ36全体の回転始期または終期における搬送プロセスの迅速性が得られる。プーリ70が静止し、インナーアーム78が動いている間、プーリ114は、伝動部材の第3セット116によって回転されている。このことは、次に、軸Gを中心に前方アーム106のフレーム120を回転させる。なぜならプーリ122は、ポスト112に静止して結合されているからであり、ポスト112はフレーム110に静止して結合されている故、プーリ128は、フレーム120に関して伝動部材の第4セット124により回転させられる。プーリ114、122、128は、それぞれに関して大きさが決められることが好ましく、それによりエンドエフェクタ39が直線的な放射方向の内及び外に動くことを許容する。
【0021】
第1モータ42は、メイン軸Dを中心にアームアセンブリ36全体が回転する為に2つのモータ44、46に関連して使用されている。第1モータ42は、中間シャフト50aを回転させる為に回転し、これによってよってメインプーリ70を回転させる。モータ44、46は、モータ42と同一方向かつ同一スピードで動作せしめられ、プーリ70と共にインナーアーム72、78が回転させられる。従って、伝動部材の第1セット84と第2セット116は、プーリ82、114の各々を回転しない。その結果、前方アーム74、106は、各々のインナーアーム72、78に対して回転されず、またプーリ96、128は、回転されないため、エンドエフェクタ38、39は回転しない。
【0022】
本発明は、4軸駆動と2つの分離した静止したメインプーリに対して4つのモータを有する2つの非同軸スカラアームというよりはむしろ、3軸駆動と共通メイン回転プーリに対する3つのモータだけを使用して、独立して伸長及び収縮を伴う回転同軸にある2つのスカラアームロボットを提供する。本発明の同軸回転する2つのスカラアームは、非同軸の2つのスカラアームよりも小さな装置床面積を有するロボットを許容する。小さい装置床面積は、スループットを上昇可能させる。なぜならより短い伸長及び収縮距離を提供することが可能になるからである。小さな装置床面積は、製造床面積当りのコストも削減する。
【0023】
図1及び図2は、1枚の基板Sのみを保持する様にしたエンドエフェクタ38、39を有する可動可能なアームアセンブリ36を示している。しかしながら、他の形態のエンドエフェクタが使用可能である。例えば、図4に示される様に、可動アームアセンブリ36’には、単一基板用エンドエフェクタ39と複数枚基板保持用の複数基板エンドエフェクタ38’の取付けが可能である。本発明は、米国特許出願第09/044,820号等に開示された搬送方法が使用可能であり、これは本明細書に組み入れる。可動アームアセンブリは、自身に基板アライナを付加することも可能であり、重量保持方法のみ、真空保持方法のみ、又は重力/真空を組み合わせた保持方法を使用することも可能であり、米国特許出願第08/889,526号等に開示されており、これは本明細書に組み入れる。
【0024】
前述の説明が発明の実施例についてのみであることは容易に理解されであろう。複数の変形例及び改良例が、発明から離れることなく当業者によって考案されることは可能である。よって、本発明は、変形例、改良例、及びクレーム記載の範囲内にある全ての変形例を包含することを意味している。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の特徴を含む基板加工装置の一部上面図である。
【図2】 図1に示す基板搬送装置の一部展開分解組立図である。
【図3】 基板搬送装置の1部を示す断面図である。
【図3A】 図3に示す駆動ユニットの拡大断面図である。
【図3B】 図3に示す駆動ユニットの左側アームの拡大断面図である。
【図3C】 図3に示す駆動ユニットの右側アームの拡大断面図である。
【図4】 可動アームアセンブリの変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 基板加工装置
12 基板搬送装置
14 基板処理装置
16 ロードロック
18 メインチャンバ
20、32、73、90、110、120 フレーム
22 台車
24 ロボット
26 台車駆動部
28 装置
30 カセット
34 回転駆動部
36 可動アームアセンブリ
38、39 エンドエフェクタ
40 電子制御回路ボード
52 管
56 垂直駆動モータ
66 第1アーム
68 第2アーム
41 駆動シャフトアセンブリ
42、44、46 モータ
48a、48b、48c ステータ
50a、50b、50c、88、118 シャフト
60a、60b、60c ロータ
62 スリーブ
64 位置センサ
70、70a、70b、82、92、96、114、122、128 プーリ
72、78 インナーアーム
74 前方アーム
76 ブリッジ
80、94、112、126 ポスト
84、98、116、124 伝動部材セット
86 伝動部材
100 プーリセクション
102 C型形状セクション
104 スパン
106 アウターアーム

Claims (29)

  1. 基板搬送装置であって、
    駆動セクションと、
    共通回転軸において前記駆動セクションと結合している2つの独立可動アームアセンブリであってこのアームアセンブリの各々の前方アームリンクが前記駆動セクションの共通のモータに連動しているアームアセンブリと、
    第1及び第2の基板ホルダ軸(F,H)において前記アームアセンブリの各々の前方アームリンクと結合している基板ホルダ(38,39)と、からなり
    前記第1及び第2の基板ホルダ軸は、前記2つの独立可動アームアセンブリの伸長及び収縮の間に、同時に前記共通回転軸と同軸上に位置することが可能であることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 前記アームアセンブリの各々は、前記共通回転軸に肩部を有しかつ前記基板ホルダと結合している末端にリスト部を有するスカラアームからなり、前記リスト部は前記基板ホルダ軸の各々に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
  3. 前記駆動セクションは、フレームと、前記共通回転軸において前記フレームと回転自在に結合しているプーリとからなることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
  4. 第1及び第2の伝動部材をさらに含み、前記第1の伝動部材は、前記プーリと前記アームアセンブリの第1のアームアセンブリの肩部との間に接続され、前記第2の伝動部材は、前記プーリと前記アームアセンブリの第2のアームアセンブリの肩部との間に接続されていることを特徴とする請求項3記載の基板搬送装置。
  5. 前記駆動セクションは、3つのモータから構成され、 第1モータが前記プーリと結合し、第2モータが前記アームアセンブリの第1アームアセンブリの肩部と結合し、第3モータが前記アームアセンブリの第2アームアセンブリの肩部と結合していることを特徴とする請求項4記載の基板搬送装置。
  6. 前記モータの各々は、前記フレームと静止して結合している磁気ステータと、磁気的に駆動されるロータとからなることを特徴とする請求項5記載の基板搬送装置。
  7. 前記ロータ及び前記ステータは、各々の間にスリーブを有することを特徴とする請求項6記載の基板搬送装置。
  8. 前記駆動セクションは、ロータを各々有する3本の同軸シャフトを含むことを特徴とする請求項6記載の基板搬送装置。
  9. 基板加工装置のハウジングと前記フレームを結合するためのマウントハウジングと、前記マウントハウジングに対して前記フレームを垂直駆動する垂直駆動ユニットからなることを特徴とする請求項3記載の基板搬送装置。
  10. 基板搬送装置であって、
    2つの独立した可動アームアセンブリと、
    第1及び第2の基板ホルダ軸において前記アームアセンブリに結合している基板ホルダと、
    フレームと、第1駆動部によって前記フレームと回転自在に結合されているプーリと、前記アームアセンブリに結合している第2及び第3駆動部と、を有する駆動セクションと、からなり、
    前記プーリは伝動部材により前記2つのアームアセンブリの両方に動作可能に結合しており、
    前記第1及び第2の基板ホルダ軸は、前記2つの独立した可動アームアセンブリの伸長および収縮の間に、同時に前記共通回転軸と同軸上に位置することが可能であることを特徴とする基板搬送装置。
  11. 前記アームアセンブリは、共通回転軸において前記フレームと回転自在に結合されていることを特徴とする請求項10記載の基板搬送装置。
  12. 前記駆動部は、磁気的に駆動されるセクションを有する少なくとも3本の同軸駆動シャフトと、前記フレームに静止して結合されている磁気的に駆動するステータとからなることを特徴とする請求項11記載の基板搬送装置。
  13. 前記プーリは、前記可動アームアセンブリの内の第1可動アームアセンブリの中に配置されている第1セクションと、前記可動アームアセンブリの内の第2可動アームアセンブリの中に配置されている第2セクションとからなることを特徴とする請求項10記載の基板搬送装置。
  14. 前記伝動部材は、前記プーリの第1セクション上の第1伝動ベルトと前記プーリの第2セクション上の第2伝動ベルトからなり、前記プーリの前記第1及び第2セクションは、互いに垂直方向にオフセットしていることを特徴とする請求項13記載の基板搬送装置。
  15. 前記駆動部は、前記フレームに沿った異なる高さで、前記フレームと静止して結合されている3つの磁気的駆動ステータからなることを特徴とする請求項10記載の基板搬送装置。
  16. 基板搬送装置のアームアセンブリのアームを駆動する基板搬送装置駆動システムであって、
    フレームと、
    前記フレームに静止して結合されている磁気駆動ステータと、
    前記磁気駆動ステータの各々に半径方向で整列している磁気被駆動セクションを、各々が有している少なくとも3本の同軸シャフトを有する駆動シャフトアセンブリと、
    前記アームを動かすために前記シャフトの1つによって前記フレームに回転自在に結合しているプーリと、 からなり、
    前記プーリが、前記アームの伸長及び収縮の間に僅かに移動可能であり、前記プーリが回転固定である場合の伸長及び収縮に比べて、前記アームアセンブリ全体の回転開始時または回転終了時の基板搬送プロセスの速度が増大することを特徴とする基板搬送装置駆動システム。
  17. 前記シャフトの中間シャフトは、前記プーリと結合されていて、前記ステータの中間ステータは、前記中間シャフトの前記磁気被駆動セクションに整列されていることを特徴とする請求項16記載の基板搬送装置駆動システム。
  18. 前記フレームに対する前記シャフトの位置をセンシングする少なくとも3つの位置センサを更に有することを特徴とする請求項16記載の基板搬送装置駆動システム。
  19. 前記フレームを他の部品に結合するマウントと前記フレームを前記マウントに結合する垂直駆動部とを更に有することを特徴とする請求項16記載の基板搬送装置駆動システム。
  20. 前記プーリは、第1伝動ベルトを動かす第1セクションと、垂直方向にオフセットして第2伝動ベルトを動かす第2セクションからなることを特徴とする請求項16記載の基板搬送装置駆動システム。
  21. 前記少なくとも3本の同軸シャフトのいずれか1は、前記プーリを通って伸長し、かつ前記プーリに対して回転自在であることを特徴とする請求項16記載の基板搬送装置駆動システム。
  22. 基板搬送装置であって、
    N個の独立に移動自在な各アームアセンブリであって前記アームアセンブリの各々の少なくとも一部が回転出来るA本の回転軸を有する(N及びAは1より大なる整数)アームアセンブリであってこのアームアセンブリの各々の前方アームが前記駆動セクションの共通のモータに連動しているアームアセンブリと、
    第1及び第2基板ホルダ軸において前記アームアセンブリの各々の前方アームリンクと結合されている基板ホルダと、
    A本の軸の各々を中心に前記アームアセンブリを独立的に回転する手段であって、M個のモータから構成されている(MはAの最小値のN倍より小なる整数である)回転する手段と、を含み、
    前記基板ホルダ軸が、伸長及び収縮の間に、同時に前記共通回転軸と同軸上に位置することが可能であることを特徴とする基板搬送装置。
  23. Nは2であり、Aは各アームアセンブリに対して2であり、Mは3であることを特徴とする請求項22記載の基板搬送装置。
  24. 前記モータの各々は、磁気駆動するステータと、磁気駆動されるロータとからなることを特徴とする請求項22記載の基板搬送装置。
  25. 前記回転手段は、前記ロータを有するM本の同軸シャフトを含むことを特徴とする請求項24記載の基板搬送装置。
  26. プーリが前記M本同軸シャフトのいずれか1と結合されており、N本の伝動ベルトが前記プーリから前記N個の可動アームアセンブリの各々の一部にまで伸長しており、前記プーリが、前記アームの伸長及び収縮の間に僅かに移動可能であり、前記プーリが回転固定のある場合の伸長及び収縮に比べて、前記可動アームアセンブリ全体の回転開始時または回転終了時の基板搬送プロセスの速度が増大することを特徴とする請求項25記載の基板搬送装置。
  27. Aは、少なくとも2つの前記アームアセンブリに対して同一であることを特徴とする請求項22記載の基板搬送装置。
  28. 前記アームの少なくとも2つの回転軸の1つは、共通軸であることを特徴とする請求項22記載の基板搬送装置。
  29. 基板搬送装置を動作せしめる方法であって、
    フレームと前記フレームに回転自在にマウントされているプーリと前記フレームに回転自在にマウントされている2つのアームアセンブリを有する装置を提供するステップと、
    前記2つのアームアセンブリが回転するとき、前記プーリを前記フレームに対して回転せしめる前記プーリが前記フレームに対して同一方向に前記アームアセンブリの双方を回転せしめるステップと、
    前記2つのアームアセンブリが前記フレームに対して独立して回転し前記アームアセンブリが独立的に伸長及び収縮している間前記フレームの静止位置に前記プーリを保持するステップと、からなり、
    前記プーリが、前記アームの伸長及び収縮の間に僅かに移動可能であり、前記プーリが回転固定のある場合の伸長及び収縮に比べて、前記可動アームアセンブリ全体の回転開始時または回転終了時の基板搬送プロセスの速度が増大することを特徴とする基板搬送装置動作方法。
JP2000592114A 1998-12-30 1999-11-23 基板搬送装置、その駆動システム及び動作方法 Expired - Lifetime JP4866504B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/223,508 US6485250B2 (en) 1998-12-30 1998-12-30 Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation
US09/223,508 1998-12-30
PCT/US1999/027743 WO2000040379A1 (en) 1998-12-30 1999-11-23 Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002534282A JP2002534282A (ja) 2002-10-15
JP4866504B2 true JP4866504B2 (ja) 2012-02-01

Family

ID=22836813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000592114A Expired - Lifetime JP4866504B2 (ja) 1998-12-30 1999-11-23 基板搬送装置、その駆動システム及び動作方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6485250B2 (ja)
EP (1) EP1154880A1 (ja)
JP (1) JP4866504B2 (ja)
KR (1) KR20010092771A (ja)
CN (1) CN1301832C (ja)
AU (1) AU1828600A (ja)
WO (1) WO2000040379A1 (ja)

Families Citing this family (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000174091A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Fujitsu Ltd 搬送装置及び製造装置
US6350097B1 (en) * 1999-04-19 2002-02-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing wafers
KR100551806B1 (ko) * 1999-09-06 2006-02-13 동경 엘렉트론 주식회사 반도체 처리용 반송 장치 및 수용 장치와, 반도체 처리시스템
KR100407568B1 (ko) * 2001-06-01 2003-12-01 삼성전자주식회사 장치설치영역 내에 지지대를 갖는 반도체 제조 장치
JP2003203963A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 搬送機構、処理システム及び搬送方法
US6824343B2 (en) * 2002-02-22 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Substrate support
US7891935B2 (en) 2002-05-09 2011-02-22 Brooks Automation, Inc. Dual arm robot
US20040052631A1 (en) * 2002-09-13 2004-03-18 Chan Kun Yuan Mechanical arm device for carrying and detecting wafer
AU2003296827A1 (en) * 2002-12-13 2004-07-09 Recif Device for gripping a semiconductor plate through a transfer opening, using the closure of the opening
US7384907B2 (en) * 2002-12-13 2008-06-10 Duke University Method of treating infection with ABl tyrosine kinase inhibitors
WO2005008769A1 (ja) * 2003-07-16 2005-01-27 Tokyo Electron Limited 搬送装置及び駆動機構
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US7458763B2 (en) * 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
KR20070008533A (ko) 2003-11-10 2007-01-17 블루쉬프트 테크놀로지스, 인코포레이티드. 진공-사용 반도체 핸들링 시스템에서 작업 편을 핸들링하기위한 방법 및 시스템
JP4262064B2 (ja) * 2003-11-28 2009-05-13 株式会社ダイヘン 搬送ロボット
WO2005123565A2 (en) 2004-06-09 2005-12-29 Brooks Automation, Inc. Dual sacra arm
JP4732716B2 (ja) * 2004-06-29 2011-07-27 株式会社アルバック 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置
US7688017B2 (en) * 2005-02-12 2010-03-30 Applied Materials, Inc. Multi-axis vacuum motor assembly
KR100621775B1 (ko) * 2005-04-15 2006-09-15 삼성전자주식회사 기판 세정장치
JP2007005582A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Asm Japan Kk 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置
US8573919B2 (en) 2005-07-11 2013-11-05 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
JP4001163B2 (ja) * 2005-11-14 2007-10-31 松下電器産業株式会社 空気調和機
JP4001165B2 (ja) * 2005-11-14 2007-10-31 松下電器産業株式会社 空気調和機
JP4605560B2 (ja) * 2005-12-05 2011-01-05 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
KR100818044B1 (ko) * 2006-05-04 2008-03-31 위순임 기판 지지대와 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리시스템
KR100763260B1 (ko) * 2006-07-03 2007-10-04 코닉시스템 주식회사 웨이퍼 이송장치
US9117859B2 (en) * 2006-08-31 2015-08-25 Brooks Automation, Inc. Compact processing apparatus
KR101312621B1 (ko) * 2006-11-29 2013-10-07 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치
US7946800B2 (en) * 2007-04-06 2011-05-24 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple independently movable articulated arms
JP4970128B2 (ja) * 2007-04-27 2012-07-04 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット及び集合処理装置
US8752449B2 (en) * 2007-05-08 2014-06-17 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism
WO2008140728A2 (en) * 2007-05-08 2008-11-20 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism
CN101678974A (zh) * 2007-05-31 2010-03-24 应用材料股份有限公司 延伸scara机械手臂连接的方法及设备
US8283813B2 (en) 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
US8129984B2 (en) 2007-06-27 2012-03-06 Brooks Automation, Inc. Multiple dimension position sensor
JP5421255B2 (ja) 2007-06-27 2014-02-19 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 揚上機能および低コギングの特性を伴うモータ固定子
US7834618B2 (en) 2007-06-27 2010-11-16 Brooks Automation, Inc. Position sensor system
US9752615B2 (en) * 2007-06-27 2017-09-05 Brooks Automation, Inc. Reduced-complexity self-bearing brushless DC motor
KR20100056468A (ko) 2007-07-17 2010-05-27 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 챔버 벽들에 일체화된 모터들을 갖는 기판 처리 장치
US8277165B2 (en) * 2007-09-22 2012-10-02 Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH Transfer mechanism with multiple wafer handling capability
US9117870B2 (en) * 2008-03-27 2015-08-25 Lam Research Corporation High throughput cleaner chamber
US20100126293A1 (en) * 2008-11-21 2010-05-27 Comau Inc. Robotic radial tool positioning system
CN102326244B (zh) 2009-01-11 2014-12-17 应用材料公司 用于在电子器件制造中传输基板的机械手系统、装置及方法
US8777547B2 (en) 2009-01-11 2014-07-15 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus and methods for transporting substrates
ES2388029B1 (es) * 2009-05-22 2013-08-13 Universitat Politècnica De Catalunya Sistema robótico para cirugia laparoscópica.
JP4766156B2 (ja) * 2009-06-11 2011-09-07 日新イオン機器株式会社 イオン注入装置
JP5391857B2 (ja) * 2009-06-17 2014-01-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板搬送ロボット
JP5480562B2 (ja) * 2009-08-26 2014-04-23 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US8562272B2 (en) 2010-02-16 2013-10-22 Lam Research Corporation Substrate load and unload mechanisms for high throughput
US8282698B2 (en) * 2010-03-24 2012-10-09 Lam Research Corporation Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool
US8893642B2 (en) 2010-03-24 2014-11-25 Lam Research Corporation Airflow management for low particulate count in a process tool
CN104647363B (zh) * 2010-07-14 2016-04-20 日本电产三协株式会社 工业用机器人、工业用机器人的控制方法及工业用机器人的指示方法
KR102427795B1 (ko) * 2010-11-10 2022-08-01 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 장치 및 기판 운송 장치
CN102554910A (zh) * 2010-12-21 2012-07-11 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种机器人手臂机构
TWI614831B (zh) 2011-03-11 2018-02-11 布魯克斯自動機械公司 基板處理裝置
WO2012157020A1 (ja) * 2011-05-16 2012-11-22 株式会社ハーモニック・ドライブ・システムズ 同心多軸アクチュエータ
US10476354B2 (en) 2011-09-16 2019-11-12 Persimmon Technologies Corp. Robot drive with isolated optical encoder
US9027739B2 (en) 2011-09-16 2015-05-12 Persimmon Technologies Corporation Wafer transport system
CN103930363B (zh) * 2011-09-16 2016-10-12 柿子技术公司 基板传送装置
US9076830B2 (en) 2011-11-03 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Robot systems and apparatus adapted to transport dual substrates in electronic device manufacturing with wrist drive motors mounted to upper arm
US9202733B2 (en) 2011-11-07 2015-12-01 Persimmon Technologies Corporation Robot system with independent arms
US9401296B2 (en) 2011-11-29 2016-07-26 Persimmon Technologies Corporation Vacuum robot adapted to grip and transport a substrate and method thereof with passive bias
KR20130083857A (ko) * 2012-01-13 2013-07-23 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 듀얼 암 진공 로봇
TW202203356A (zh) * 2012-02-10 2022-01-16 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
JP2015514019A (ja) * 2012-04-12 2015-05-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 独立して回転可能なウェストを有するロボットシステム、装置、および方法
FR2989947B1 (fr) * 2012-04-26 2014-05-09 Delachaux Sa Systeme de connexion pour la charge d'un vehicule electrique
JP6285926B2 (ja) * 2012-07-05 2018-02-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated ブーム駆動装置、マルチアームロボット装置、電子デバイス処理システム、および電子デバイス製造システムにおいて基板を搬送するための方法
CN103802128A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种机械手臂
CN103802131A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 堆垛机手臂结构及其走线布置方法
CN103802104B (zh) * 2012-11-08 2016-05-18 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种驱动装置
CN103802100B (zh) * 2012-11-08 2016-06-01 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 机械手
US9293355B2 (en) 2012-11-09 2016-03-22 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Substrate transfer system and substrate processing system
KR102214398B1 (ko) 2012-11-30 2021-02-08 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 모터 모듈들, 다중-축 모터 구동 조립체들, 다중-축 로봇 장치, 및 전자 디바이스 제조 시스템들 및 방법들
US9190306B2 (en) * 2012-11-30 2015-11-17 Lam Research Corporation Dual arm vacuum robot
US9149936B2 (en) 2013-01-18 2015-10-06 Persimmon Technologies, Corp. Robot having arm with unequal link lengths
CN105026115B (zh) * 2013-01-18 2018-11-16 柿子技术公司 带有具有不等连接部长度的臂的机器人
US20140234057A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 Jacob Newman Apparatus And Methods For Moving Wafers
CN103192384B (zh) * 2013-03-11 2015-08-19 上海交通大学 一种集成旋转变压器的静态真空轴系装置
US11353084B2 (en) * 2013-03-15 2022-06-07 Clearmotion Acquisition I Llc Rotary actuator driven vibration isolation
US9245783B2 (en) * 2013-05-24 2016-01-26 Novellus Systems, Inc. Vacuum robot with linear translation carriage
CN104029198A (zh) * 2013-07-27 2014-09-10 昆山昊旺机械有限公司 一种机械手
TWI695447B (zh) 2013-11-13 2020-06-01 布魯克斯自動機械公司 運送設備
KR102503399B1 (ko) 2013-11-13 2023-02-24 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 씰링된 로봇 드라이브
JP2016537948A (ja) 2013-11-13 2016-12-01 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 密封スイッチトリラクタンスモータ
KR102383699B1 (ko) 2013-11-13 2022-04-06 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 브러쉬리스 전기 기계 제어 방법 및 장치
CN106158713A (zh) * 2015-03-26 2016-11-23 上海微电子装备有限公司 一种硅片快速交接装置
CN104908029B (zh) * 2015-05-14 2017-01-25 浙江理工大学 低成本、模块化scara机器人
WO2017011367A1 (en) 2015-07-13 2017-01-19 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
WO2017011581A1 (en) 2015-07-13 2017-01-19 Brooks Automation, Inc. On the fly automatic wafer centering method and apparatus
TWI707754B (zh) * 2016-06-28 2020-10-21 美商應用材料股份有限公司 包括間隔上臂與交錯腕部的雙機器人以及包括該者之方法
US11270904B2 (en) * 2016-07-12 2022-03-08 Brooks Automation Us, Llc Substrate processing apparatus
US10607879B2 (en) 2016-09-08 2020-03-31 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
CN106493580A (zh) * 2016-10-18 2017-03-15 太仓望虞机械科技有限公司 一种三节的伸缩工业悬臂
US10903107B2 (en) 2017-07-11 2021-01-26 Brooks Automation, Inc. Semiconductor process transport apparatus comprising an adapter pendant
US10421196B2 (en) * 2017-07-26 2019-09-24 Daihen Corporation Transfer apparatus
TW202425214A (zh) 2017-10-27 2024-06-16 美商應用材料股份有限公司 具有空間分離的單個晶圓處理環境
US11088004B2 (en) 2018-01-30 2021-08-10 Brooks Automation, Inc. Automatic wafer centering method and apparatus
US11574830B2 (en) 2018-03-16 2023-02-07 Brooks Automation Us, Llc Substrate transport apparatus
TWI758595B (zh) * 2018-03-31 2022-03-21 日商平田機工股份有限公司 腔室構造
KR102554053B1 (ko) * 2018-07-06 2023-07-11 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 로봇 및 그 제어 방법
JP7078479B2 (ja) * 2018-07-13 2022-05-31 株式会社安川電機 搬送ロボットおよびロボットシステム
CN109760079B (zh) * 2018-12-25 2022-03-01 武汉理工大学 车身钣金件装配的机器人末端可重构夹持器
US11241800B2 (en) 2019-03-11 2022-02-08 Persimmon Technologies Corporation Asymmetric dual end effector robot arm
KR20220012304A (ko) * 2019-05-21 2022-02-03 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 비대칭 듀얼 엔드 이펙터 로봇 아암
US11850742B2 (en) 2019-06-07 2023-12-26 Applied Materials, Inc. Dual robot including splayed end effectors and systems and methods including same
US12046499B2 (en) 2020-02-05 2024-07-23 Brooks Automation Us, Llc Substrate processing apparatus
CN111958632B (zh) * 2020-08-13 2021-11-16 芜湖藦卡机器人科技有限公司 一种分臂式工业机器人
CN112441424B (zh) * 2020-11-28 2021-11-19 昆山科望快速印务有限公司 一种空托盘自动整理机构
CN113733066B (zh) * 2021-09-22 2023-03-31 珠海格力电器股份有限公司 一种双臂机器人
JP2023174279A (ja) * 2022-05-27 2023-12-07 株式会社安川電機 搬送ロボットおよびロボットシステム

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS592541A (ja) * 1982-06-25 1984-01-09 Hitachi Ltd 電動機
JPS6251942A (ja) * 1985-08-29 1987-03-06 河田食糧工業株式会社 設定単位量の穀粉への給水方法とその装置
JPS6416157A (en) * 1987-07-10 1989-01-19 Fujitsu Ltd Confirmation system for uttered voice
JPH0283182A (ja) * 1988-09-16 1990-03-23 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ハンドリングユニット
JPH03203253A (ja) * 1989-12-28 1991-09-04 Ebara Corp 保管庫
JPH05109866A (ja) * 1991-10-16 1993-04-30 Nec Corp ウエハ移載ロボツト
JPH07171778A (ja) * 1993-11-04 1995-07-11 Hightech Prod:Kk 多関節搬送装置,その制御方法及び半導体製造装置
JPH104131A (ja) * 1996-02-28 1998-01-06 Applied Materials Inc ロボット組立体及び半導体ウエハ処理搬送装置
JPH1133950A (ja) * 1997-07-16 1999-02-09 Daihen Corp 2アーム方式の搬送用ロボット装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA738037B (en) 1972-10-30 1975-07-30 Deutsher Pty Ltd Drill screw
US4712971A (en) * 1985-02-13 1987-12-15 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Control arm assembly
JPH038067Y2 (ja) * 1985-09-20 1991-02-27
US4715921A (en) 1986-10-24 1987-12-29 General Signal Corporation Quad processor
US5548647A (en) * 1987-04-03 1996-08-20 Texas Instruments Incorporated Fixed text speaker verification method and apparatus
DE3719503A1 (de) * 1987-06-11 1988-12-22 Dudweiler Untertage Masch Einrichtung zum ueberfuehren von gegenstaenden, wie z. b. coils, paletten oder auch stabmaterial u. dgl., von einer aufnahmestelle zu einer ablagestelle, insbesondere zum ein- und/oder auslagern von lagergut
JPS6416157U (ja) * 1987-07-17 1989-01-26
US5431529A (en) 1992-12-28 1995-07-11 Brooks Automation, Inc. Articulated arm transfer device
DE69304038T2 (de) 1993-01-28 1996-12-19 Applied Materials Inc Vorrichtung für ein Vakuumverfahren mit verbessertem Durchsatz
KR100303018B1 (ko) * 1993-04-16 2001-11-22 스탠리 디. 피에코스 관절형아암이송장치
US5765444A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Kensington Laboratories, Inc. Dual end effector, multiple link robot arm system with corner reacharound and extended reach capabilities
US5741113A (en) * 1995-07-10 1998-04-21 Kensington Laboratories, Inc. Continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
US5647724A (en) 1995-10-27 1997-07-15 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with dual substrate holders
US5765983A (en) 1996-05-30 1998-06-16 Brooks Automation, Inc. Robot handling apparatus
US5789878A (en) 1996-07-15 1998-08-04 Applied Materials, Inc. Dual plane robot
US5944476A (en) * 1997-03-26 1999-08-31 Kensington Laboratories, Inc. Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism
US5993142A (en) * 1997-07-10 1999-11-30 Genmark Automation, Inc. Robot having multiple degrees of freedom in an isolated environment

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS592541A (ja) * 1982-06-25 1984-01-09 Hitachi Ltd 電動機
JPS6251942A (ja) * 1985-08-29 1987-03-06 河田食糧工業株式会社 設定単位量の穀粉への給水方法とその装置
JPS6416157A (en) * 1987-07-10 1989-01-19 Fujitsu Ltd Confirmation system for uttered voice
JPH0283182A (ja) * 1988-09-16 1990-03-23 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ハンドリングユニット
JPH03203253A (ja) * 1989-12-28 1991-09-04 Ebara Corp 保管庫
JPH05109866A (ja) * 1991-10-16 1993-04-30 Nec Corp ウエハ移載ロボツト
JPH07171778A (ja) * 1993-11-04 1995-07-11 Hightech Prod:Kk 多関節搬送装置,その制御方法及び半導体製造装置
JPH104131A (ja) * 1996-02-28 1998-01-06 Applied Materials Inc ロボット組立体及び半導体ウエハ処理搬送装置
JPH1133950A (ja) * 1997-07-16 1999-02-09 Daihen Corp 2アーム方式の搬送用ロボット装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6485250B2 (en) 2002-11-26
CN1332667A (zh) 2002-01-23
JP2002534282A (ja) 2002-10-15
AU1828600A (en) 2000-07-24
WO2000040379A1 (en) 2000-07-13
EP1154880A1 (en) 2001-11-21
US20010036398A1 (en) 2001-11-01
KR20010092771A (ko) 2001-10-26
CN1301832C (zh) 2007-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4866504B2 (ja) 基板搬送装置、その駆動システム及び動作方法
JP7124019B2 (ja) 基板搬送装置
JP5134182B2 (ja) 独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置
KR101398665B1 (ko) 이중 스카라 아암
EP0696242B2 (en) Articulated arm transfer device
JP4620866B2 (ja) 同軸駆動軸を備えた二重アーム装置及びこれを用いた基板搬送方法
US6234738B1 (en) Thin substrate transferring apparatus
JP5373760B2 (ja) 真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステム
TWI426987B (zh) 不均等水平多關節臂
KR100570357B1 (ko) 공작물 처리 장치
KR20000064731A (ko) 다중자유도를가지는로보트
JPH10175186A (ja) 物体搬送装置及び方法
US7984543B2 (en) Methods for moving a substrate carrier
JP2506356B2 (ja) ウエハ搬送装置
JP2007216364A (ja) 真空用ロボット
JP5318856B2 (ja) 基板搬送装置
JP3488393B2 (ja) 多関節ロボット装置
JPH08255821A (ja) シリコンウェハー搬送装置
KR100674331B1 (ko) 이송용 로봇
TWI587995B (zh) 小型化直接驅動心軸

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090324

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090615

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090622

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090924

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100406

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100702

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110315

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110606

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110613

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110914

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111018

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111114

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4866504

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term