JP2001514439A - 複数ステーションの機械のウエハー取り扱い装置 - Google Patents

複数ステーションの機械のウエハー取り扱い装置

Info

Publication number
JP2001514439A
JP2001514439A JP2000507599A JP2000507599A JP2001514439A JP 2001514439 A JP2001514439 A JP 2001514439A JP 2000507599 A JP2000507599 A JP 2000507599A JP 2000507599 A JP2000507599 A JP 2000507599A JP 2001514439 A JP2001514439 A JP 2001514439A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arm
wafer
station
along
arms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000507599A
Other languages
English (en)
Inventor
モスレヒ・メーダッド・エム.
Original Assignee
シーブイシー プロダクツ, インク.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シーブイシー プロダクツ, インク. filed Critical シーブイシー プロダクツ, インク.
Publication of JP2001514439A publication Critical patent/JP2001514439A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • B65G1/06Storage devices mechanical with means for presenting articles for removal at predetermined position or level
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハーの処理時間を短縮し、製造コストを低減できるようにする。 【解決手段】 自動ウエハー取り扱い装置(50)は、クラスターツールの中央のプラットホーム(24)に設けられ、ウエハーを荷役および処理のステーション(12,14,16,18,20,22)間で搬送する。上記ウエハー取り扱い装置(50)は、主アーム(52)を有している。この主アームは、垂直軸の回りに回動可能で、垂直軸に沿って移動可能で、水平軸に沿っても移動可能である。この水平軸は、主アーム52とともに垂直軸の回りに回動可能である。副アーム(76)が、上記主アーム(52)に対して、延伸位置と後退位置との間で、上記水平軸に沿って移動可能である。上記延伸位置では、副アーム(76)の先端実行部(78)は、主アーム(52)の先端実行部(70)と一致しており、ウエハーを回収したり戻したりする。上記後退位置では、副アーム(76)の先端実行部(78)は後退しており、主アーム(52)でウエハーを回収したり戻したりする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本願は、1997年8月28日に出願された米国仮出願60/057,715
号の優先権を主張するものであり、この仮出願はここで言及することにより、本
願に組み込まれる。
【0002】 技術分野 本発明は、半導体や記憶デバイスや平板ディスプレーのような電気的構成要素
を作るために、ステーション間でウエハーを搬送する自動取り扱い装置を含んだ
、材料取り扱いの分野に関する。ウエハーなる言葉は、半導体材料やこれと似た
処理が可能な基材を含む。
【0003】 背景技術 半導体や記憶デバイスや平板ディスプレー等の電気的構成要素の製造は、しば
しば個別の処理ステーションの系列の中で行われる。上記処理ステーションは、
凝着,エッチング,熱処理,洗浄等の特殊な作業を実行する。スタンドアローン
ツール(独立型の機械)は、単一の処理ステーションを有し、この処理ステーシ
ョンはプラットホームを介して荷役ステーションに連結されている。クラスター
ツール(集団型の機械)は、2つ以上の処理ステーションを有し、同様のプラッ
トホームを介して、互いに連結されるとともに荷役ステーションにも連結されて
いる。プラットホームに設けられた自動ウエハー取り扱い装置は、種々の基材か
らなるウエハーを、荷役および処理のステーション間で移動させる。
【0004】 これら機械の多くは、プラットホームが真空室で囲われている。そして弁ゲー
トが、真空室と、荷役および処理の個々のステーションとの間の連絡を制御して
いる。閉じた時に、弁ゲートはウエハーを個々の環境において処理するためにス
テーションを隔離する。ステーションは、それぞれの弁ゲートを開く前に吸引さ
れ、これによりプラットホームへの汚染の拡散が禁じられる。開いた時に、弁ゲ
ートは、不完全真空内において、種々の処理段階にあるウエハーの交換を許容す
る。
【0005】 荷役ステーションは、荷物留置室(ロードロック室)とも称されており、単一
のウエハーから、25枚までのウエハーを含む1つまたはそれ以上のカセットま
で、異なる数のウエハーを保持する寸法とすることができる。また、各機械にお
いてウエハーを保持するために2つ以上の荷役ステーションを用いることもでき
る。さらに、未処理のウエハーを保持するために1つの荷役ステーションを用い
、処理されたウエハーを保持するための他の荷役ステーションを用いてもよい。
【0006】 自動取り扱い装置は、ウエハーを持ち運ぶために、先端実行部を有する関節付
きのアームを備えている。駆動部は、アームを垂直軸の回りに回動させ、アーム
を短い距離だけ垂直軸に沿って移動させ、アームの先端実行部を水平軸に沿って
移動させる。取り扱い装置は、1回に1つのウエハーを搬送する。例えば、取り
扱い装置は、処理ステーションから1つのウエハーを持上げ、これを荷役ステー
ションに戻し、荷役ステーションから他のウエハーを持上げて処理ステーション
まで搬送する。
【0007】 上記のような作業間での取り扱いは、ステーション内でのウエハーへの価値付
け処理(すなわち、実際のウエハーの改造)を遅らせ、機械内でのウエハーの処
理に必要とされる合計時間を増大させる。実際のところ、合計処理時間は、しば
しば価値付け処理時間を4倍以上も超える。これは、製造速度を減じ、最終製品
のコストを増大させる。
【0008】 自動取り扱い装置には、180°離れた先端実行部を有する2つの対峙するア
ームを有して構成されたものもある。ステーションの1つで処理を行っている最
中に、1つのアームの先端実行部が荷役ステーションあるいは前段の処理ステー
ションからウエハーを持上げる。処理が完了した時、空の先端実行部が処理ステ
ーション内へと延び、処理されたウエハーを持上げて後退する。それから、2つ
のアームは180°回転し、他の先端実行部が延びてウエハーを同じステーショ
ン内に置く。
【0009】 上記のような2つのアームを有する取り扱い装置は、1つのアームの自動取り
扱い装置より、処理ステーションに再度ウエハーを載せるのは速いが、180°
の回転とそれぞれ別個に2つの先端実行部を処理ステーションまで延伸させるた
めに、かなりの時間を浪費する。さらに2つのアームを有する取り扱い装置は、
よりコスト高であり、2つの実行部を位置決めするためにより複雑な制御を必要
とする。
【0010】 発明の要約 私の発明は、スタンドアローンツールおよびクラスタツールの両方において、
種々の材料を含むウエハーの合計処理時間を減じるものである。私の発明に係わ
る新規の自動取り扱い装置は、従来の自動取り扱い装置の非生産的な動きを削除
している。この新規の取り扱い装置は、現存の取り扱い装置に代わるものとして
、または改良して、作ることができる。
【0011】 私の新規な自動取り扱い装置の一実施例は、ウエハーを処理するスタンドアロ
ーンツールまたはクラスタツールにおいて、荷役ステーションと処理ステーショ
ンとを連結するプラットホームに設置することができる。従来の自動取り扱い装
置と同様に、主アームは、プラットホームに連結され、第1のウエハーを支持す
るための第1の先端実行部を有している。第1の駆動部は、主アームをプラット
ホームに対して垂直軸の回りに回動させる。第2の駆動部は、主アームを垂直軸
に沿って移動させる。そして、第3の駆動部は、主アームを水平軸に沿って移動
させる。この水平軸は主アームとともに上記最初の軸の回りに回動する。
【0012】 しかし、私の新規の自動取り扱い装置は、主アームに携帯された副アームも有
している。この副アームは、第2のウエハーを支持するための第2の先端実行部
を有している。第4の駆動部は、副アームを主アームに対して上記水平軸に沿っ
て移動させる。コントローラは、これら駆動部を制御することにより、主アーム
の所定の角度位置において、第2のウエハーをステーションの一つから回収し、
同じステーションに第1のウエハーを置く。換言すれば、私の発明は、主アーム
を処理ステーションに対して一直線上に並べた位置から回転することなく、処理
ステーションにおける処理済みのウエハーと未処理のウエハーとを交換すること
ができる。
【0013】 副アームは水平軸に沿って2つの位置間で移動可能である。第1の位置では、
第1,第2の先端実行部は、垂直軸に沿って互いに並んでいる。第2の位置では
、第1,第2の先端実行部は、水平軸に沿って離れており、これにより主アーム
の垂直軸に沿う移動で、第1の先端実行部を第2の先端実行部がその前に占めて
いた空間に位置させることができる。この構成では、両方の先端実行部を同時に
処理ステーション内に延ばすことができる。2つの先端実行部の下側(最下位)
のものは、ステーションから処理済みのウエハーを取り除くために用いることが
でき、上側(最上位)のものは、ステーションに未処理のウエハーを置くために
用いることができる。
【0014】 付加すべき先端実行部を支持するために、さらに1つ以上の副アームを主アー
ムに携帯させることができる。各副アームは、主アームに懸架されたリニアベア
リングに設けるのが好ましい。別個のリニア駆動部が先端実行部を水平軸に沿っ
て2つの位置間で移動させる。すべての先端実行部は、第1,第2,第3駆動部
によって総合的に移動可能である。
【0015】 プラットホームは真空室を備えており、この真空室は、ステーションを真空室
に連ねるための弁ゲートを有している。主アームが垂直軸の回りを動くことなく
、ウエハーの一つを取り除いてもう一つのウエハーと交換するために、先端実行
部は、集団となって上記弁ゲートを通るのに適した寸法になっている。
【0016】 ウエハーが第1の処理ステーション内で既に処理されたことを想定して、私の
発明は、方法としても実現することができる。すなわち、主アームおよび副アー
ムを第1処理ステーションの正面の位置まで回動し、第1ステーションをプラッ
トホームから隔てている弁ゲートを開き、両方のアームを第1処理ステーション
内へ延ばす。副アームは、第1処理ステーション内のサポートから第1の処理が
なされたウエハーを持上げ、第1の処理ステーションから、第1の処理がなされ
たウエハーと一緒に後退する。主アームは、未処理のウエハーをサポートの上に
降ろし、第1処理室から後退する。副アームが持っている第1の処理がなされた
ウエハーは、次の処理ステーションへと移動するか荷役ステーションまで戻され
る。
【0017】 詳細な説明 図1,図2に示す複数ステーションのクラスターツール10(集団型の機械)
は、4つの処理ステーション12,14,16,18と2つの荷役ステーション
20,22とを有し、これらステーションは中央プラットホーム24を囲んでい
る。処理ステーション12,14,16,18は、凝着,エッチング,熱処理,
洗浄等の特殊な処理を実行する。2つの荷役ステーション20,22は、荷物留
置室(ロードロック室)とも称され、ウエハー26を外側の弁ゲート28,30
を介して出し入れするのは勿論のこと、ウエハー26を一時的に保管する。
【0018】 中央プラットホーム24は、処理および荷役のステーション12,14,16
,18,20,22の各々と、内側の弁ゲート32,34,36,38,40,
42を介して連なっている。閉じている時には、内側の弁ゲート32,34,3
6,38,40,42は、処理及び荷役ステーション12,14,16,18,
20,22のそれぞれを、独自の作業環境に維持することができる。この作業環
境は、それぞれの弁ゲートが開く前に吸引により排除することができる。真空室
としても構成される中央のプラットホーム24は、弁ゲート32,34,36,
38,40,42が開く前に吸引することもでき、処理及び荷役ステーション1
2,14,16,18,20,22間での汚染の拡散を禁じることができる。
【0019】 自動ウエハー取り扱い装置50は、中央プラットホーム24に設置され、ウエ
ハー26を処理及び荷役のステーション12,14,16,18,20,22間
で搬送する。関節付きの主アーム52が垂直軸54の回りに回動可能かつ垂直軸
54に沿って移動可能に設けられている。関節付きのアーム52を動かすための
回転駆動部56およびリニア駆動部58のそれぞれは、図3、図4に示すように
、主駆動ハウジング60内に収容されている。この主駆動ハウジング60は、真
空シール62により中央プラットホーム24から遮断されている。関節付きの主
アーム52は、3つの相対的に回動可能なリンク64,66,68と、ウエハー
26の一つを持つための先端実行部70とを有している。駆動部72はリンク6
4,66,68の相対回動を制御し、これにより、先端実行部70を水平軸74
に沿って移動させる。この水平軸74は、垂直軸54の回りにアーム52と一緒
に回動する。
【0020】 先端実行部78を有する副アーム76は、リニアベアリングとモータアクチュ
エータ80によって、関節付きの主アーム52に懸架されている。好ましくは、
非接触の磁気ベアリングとアクチュエータが用いられる。副アーム76は、図3
、図4に示す位置間で水平軸74に沿って移動することができる。図3の位置で
は、先端実行部70,78は、垂直軸54に沿って互いに並んでいる。図4の位
置では、先端実行部78は、水平軸74に沿って後退しており、これにより、ス
テーション12,14,16,18,20,22の一つにおいて、先端実行部7
0が、サポートの上のウエハー26を持上げたり置いたりするための空隙を提供
する。
【0021】 先端実行部70,78は、それぞれ支持面82,84を有している。これら支
持面82,84は、垂直軸54に沿って距離hだけ離れている。主アーム52は
、少なくとも距離hだけ垂直軸54に沿って移動することが可能であり、これに
より、ステーション内でウエハー26の1つを持上げたり置いたりするために、
先端実行部70を、先端実行部78が後退前に占めていた空間に位置させること
ができる。また、2つの先端実行部70,78は、主アーム52が垂直軸54の
回りの単一の角度位置において、ウエハー26の一つを取り除いてもう一つのウ
エハー26と交換するために、一緒になって上記弁ゲート32,34,36,3
8,40,42を通るのに適した寸法になっている。
【0022】 図5は、他のウエハー取り扱い装置90を示す。この装置90は、上記ウエハ
ー取り扱い装置50に対して、垂直軸54に沿って逆転した位置に設けられてい
る。主駆動ハウジング92は、真空インターフェイス94を介して、プラットホ
ーム24の頂部に連結されている。先端実行部98を有する関節付きの主アーム
96は、上述した実施例の関節付きアーム52と似た構造をなしている。しかし
、関節付きアーム96は、先端実行部104,106をそれぞれ有する2つの副
アーム100,102を支持している。3つの先端実行部98,104,106
は、処理および荷役のステーション12,14,16,18,20,22に対す
る自由な出入りを許容するために、弁ゲート32,34,36,38,40,4
2に適合した寸法となっている。
【0023】 副アーム100,102それぞれのための駆動部は、リニアベアリングとモー
タアクチュエータ108,110を有している。先端実行部104,106は、
先端実行部98と並んだ延長位置と、先端実行部98又は104が一つのステー
ション内においてサポート上のウエハー112を持上げたり置いたりすることが
できる後退位置との間で、副アーム100,102によって独立して移動可能で
ある。主アーム96は、先端実行部106が後退前に占めていた位置に先端実行
部98を位置させるために、垂直軸54に沿って、隣接する先端実行部間の距離
hの少なくとも2倍は移動可能である。
【0024】 図6では、主アーム96は、荷役ステーション20,22の一つの中で、ウエ
ハーカセット120と一直線上に並んでいる。このウエハーカセット120は、
多くのウエハー112を、距離hだけ離れたサポート122上に保持する。した
がって、主アーム96は水平軸74と垂直軸54に沿って移動することができ、
これにより、3枚のウエハー112を、ウエハーカセット120から先端実行部
98,104,106へと同時に移すことができる。これは、ウエハーを取りだ
したり戻したりするために荷役ステーション20,22と連絡する回数を、削減
する。
【0025】 残りの図7〜9は、私の新規なウエハー取り扱い装置によって可能となった新
規の方法の実施例を示すフローチャートである。簡略化のために、この方法は、
1つの荷役ステーションと、2つの処理ステーションと、主アームおよび副アー
ムを有するウエハー取り扱い装置とを備えたクラスターツールを想定している。
図7の開始シーケンスは、荷役ステーションから複数のウエハーを搬送すること
によって、効率向上が可能になることを示している。図8の処理シーケンスは、
主アームの単一の角度位置で、各処理ステーションへおよび各処理ステーション
からウエハーを搬送することによって、効率向上が可能になることを示している
。図9の終了シーケンスは、複数のウエハーを荷役ステーションへ搬送すること
により、さらに効率向上が可能になることを示している。
【0026】 例えば、図7の開始シーケンスは、荷役ステーションへ主アームと副アームを
回動させる工程と、両アームをステーション内へと伸ばす工程と、それぞれのア
ームへ同時にウエハーを移すためにアームを上昇させる工程とを含んでいる。こ
の後、ウエハーは、処理ステーションの前の位置まで移動される。この処理ステ
ーションでは、荷役ステーションに再アクセスせずに両ウエハーを順番に用いる
ことができる。
【0027】 図8の処理シーケンスは、処理ステーションにおいてウエハーを交換する2つ
の異なる手順を示している。第1の手順では、両アームを処理ステーション内へ
伸ばし、両アームを上昇させることにより、第1の処理がなされたウエハーを、
副アームを用いて拾い上げ、第1の処理がなされたウエハーと一緒に副アームを
後退させる。そして、両アームを下降させることにより、もう一つのウエハーを
、主アームを用いて置く。第2の手順は、副アームが第1の処理がなされたウエ
ハーとともに相対的に後退していることを想定している。両アームを上昇させる
ことにより、第2の処理がなされたウエハーを主アームで持上げる。そして、副
アームを伸ばし、両アームを下降させることにより、第1の処理がなされたウエ
ハーを置く。両方の手順では、ウエハー取り扱い装置を、それぞれの処理ステー
ションから離れる方向に回動することなく、処理ステーションにおけるウエハー
の除去と取り替えがなされる。
【0028】 図9の終了シーケンスでは、最終処理がなされた2つのウエハーを主アームと
副アームで順々に回収し、これら最終処理がなされたウエハーを同時に荷役ステ
ーションに搬送する。荷役ステーションでは、両アームを一度に伸ばして下降さ
せ、両ウエハーを荷役ステーション内のサポートに戻す。追加的な副アームを用
いてもよく、その場合には、荷役ステーションへ又は荷役ステーションから2つ
を越えるウエハーを同時に移すことができる。
【0029】 私の発明は、主アームの上に、1つまたは複数の副アームを設けることを含む
他の種々の改良を伴って実現することができる。この副アームも、後退位置と伸
張位置との間で移動させることができる。しかし、後退位置で主アームと副アー
ムの先端実行部が並び、延伸位置では、ウエハーを移送するための主アームが副
アームから離れる。また、下側のアームが上側のアームに対して相対的に後退す
る限り、全てのアームを相対的に移動させてもよい。
【0030】 主アームと先端実行部は、ウエハーを搬送するための種々の形状にすることが
できる。例えば、主アームは、蛙足リンク機構(frog−legged li
nkages)のように直線的な動きを生じせしめる種々のリンク機構から構成
することができる。先端実行部は、他のへら状の形態で構成してもよいし、グリ
ップやクランプやホルダのように構成してもよい。種々の駆動部は、機械的リン
ク機構や磁界を介して作動するモータやソレノイドを含むコンピュータ制御のア
クチュエータを有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ウエハー取り扱い装置を支持する中央プラットホームを備えたクラスターツー
ルを、主アームが伸びた状態で示す平面図である。
【図2】 図1に似ているが、主アームが処理ステーションから後退した状態で示す図で
ある。
【図3】 主アームと並んだ副アームを示す側面図である。
【図4】 図3と似ているが副アームが後退した状態を示す図である。
【図5】 主アームと2つの副アームを有する他のウエハー取り扱い装置を示す側面図で
ある。
【図6】 荷役ステーションのカセットを備えた上記他のウエハー取り扱い装置の一部を
示す側面図である。
【図7】 クラスターツールにおける私の新規なウエハー取り扱い装置を作動させるため
の開始シーケンスのフローチャートである。
【図8】 同ウエハー取り扱い装置を作動させるための、処理シーケンスのフローチャー
トである。
【図9】 同ウエハー取り扱い装置を作動させるための、終了シーケンスのフローチャー
トである。
【符号の説明】
12,14 荷役ステーション 16,18,20,22 処理ステーション 24 プラットホーム 26 ウエハー 32,34,36,38,40,42 弁ゲート 50 ウエハー取り扱い装置 52 主アーム 54 垂直軸 56 回転駆動部(第1の駆動部) 58 リニア駆動部(第2の駆動部) 70 主アームの先端実行部 72 第3の駆動部 74 水平軸 76 副アーム 78 副アームの先端実行部 80 リニアベアリングとモータアクチュエータ(第4の駆動部) 82,84 支持面 96 主アーム 98 主アームの先端実行部 100,102 副アーム 104,106 副アームの先端実行部
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成12年2月22日(2000.2.22)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項17
【補正方法】変更
【補正内容】
【請求項17】 上記リニアベアリングが、上記主アームに対して副アーム
を懸架することを特徴とする請求項16に記載の自動取り扱い装置。
【手続補正書】
【提出日】平成12年3月9日(2000.3.9)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項36
【補正方法】変更
【補正内容】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3F022 AA08 BB09 CC02 EE05 3F060 AA06 AA07 AA08 CA21 DA09 DA10 EB02 EB12 EC02 EC12 FA02 GA05 GA13 GB02 GB11 GB21 GD13 HA28 HA32 HA35 5F031 CA02 DA17 GA43 GA47 GA49 LA07 MA04 MA09 NA04 NA05 NA09 NA10

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハーを処理する機械において荷役および処理のステーシ
    ョンを連絡させるプラットホームに設置可能な自動取り扱い装置であって、 上記プラットホームに設置可能であり、第1のウエハーを支持する第1先端実
    行部を有する主アームと、 上記主アームを、プラットホームに対して第1軸の回りに回転させる第1駆動
    部と、 上記主アームを、プラットホームに対して第1軸に沿って移動させる第2駆動
    部と、 上記主アームを、第1軸の回りに主アームとともに回動する第2軸に沿って、
    プラットホームに対して移動させる第3駆動部と、 上記主アームに携帯されるとともに、第2のウエハーを支持する第2の先端実
    行部を有する副アームと、 副アームを第2軸に沿って主アームに対して移動させる第4の駆動部と、 上記駆動部を作動させて、主アームの所定の角度位置において、ステーション
    の一つから第2のウエハーを回収し、同じステーションに第1のウエハーを置く
    コントローラと、 を備えたことを特徴とする自動取り扱い装置。
  2. 【請求項2】 上記副アームが上記第2軸に沿って2つの位置間で移動可能
    であり、これら2つの位置のうちの第1の位置では、上記副アームを用いて第2
    のウエハーをステーション内に置くために、第1,第2の先端実行部が第1軸に
    沿って揃っていることを特徴とする請求項1に記載の自動取り扱い装置。
  3. 【請求項3】 上記2つの位置のうちの第2の位置では、上記主アームを用
    いて第1のウエハーを置くために、第1,第2の先端実行部間に上記第2の軸に
    沿って間隙が形成されることを特徴とする請求項2に記載の自動取り扱い装置。
  4. 【請求項4】 上記主アームは、主アームを用いてステーション内に第1の
    ウエハーを置くために、第2の先端実行部が事前に占めていた空間に第1の先端
    実行部を位置させるのに十分な第1の距離にわたって、第1の軸に沿って移動可
    能であることを特徴とする請求項3に記載の自動取り扱い装置。
  5. 【請求項5】 上記第1,第2の先端実行部は、それぞれウエハー支持面を
    有し、このウエハー支持面は上記第1軸に沿って互いに第2の距離だけ離れてい
    ることを特徴とする請求項4に記載の自動取り扱い装置。
  6. 【請求項6】 上記第1の距離は、第2の距離以上であることを特徴とする
    請求項5に記載の自動取り扱い装置。
  7. 【請求項7】 さらに、上記主アームに作用的に連結されるとともに、第3
    のウエハーを支持する第3の先端実行部を有する第2の副アームを備えたことを
    特徴とする請求項6に記載の自動取り扱い装置。
  8. 【請求項8】 さらに、上記第2の副アームを主アームに対して第2の軸に
    沿って移動させる第5の駆動部を備えたことを特徴とする請求項7に記載の自動
    取り扱い装置。
  9. 【請求項9】 上記主アームが第1の軸に沿って移動する第1の距離は、ス
    テーション内に第1のウエハーを置くために、第3の先端実行部が事前に占めて
    いた空間に第1の先端実行部を位置させるのに十分な距離であることを特徴とす
    る請求項8に記載の自動取り扱い装置。
  10. 【請求項10】 上記第3の先端実行部は、第2の距離とほぼ等しい第3の
    距離だけ上記第2実行部の支持面から離れた支持面を有していることを特徴とす
    る請求項9に記載の自動取り扱い装置。
  11. 【請求項11】 上記第1の距離は、上記第2の距離と第3の距離の合計以
    上であることを特徴とする請求項10に記載の自動取り扱い装置。
  12. 【請求項12】 さらに、第4の距離だけ離れたウエハーサポートを有する
    荷役ステーションを備えたことを特徴とする請求項6に記載の自動取り扱い装置
  13. 【請求項13】 上記第2の距離と第4の距離がほぼ等しいことを特徴とす
    る請求項12に記載の自動取り扱い装置。
  14. 【請求項14】 上記第1駆動部が、上記主アームを、上記第1の軸の回り
    に副アームと一緒に回動させることを特徴とする請求項1に記載の自動取り扱い
    装置。
  15. 【請求項15】 上記第2駆動部が、上記主アームを、上記第1の軸に沿っ
    て副アームと一緒に移動させることを特徴とする請求項14に記載の自動取り扱
    い装置。
  16. 【請求項16】 上記第3駆動部が、上記主アームを、上記第2の軸に沿っ
    て副アームと一緒に移動させることを特徴とする請求項15に記載の自動取り扱
    い装置。
  17. 【請求項17】 上記第4駆動部が、上記主アームに対して副アームを懸架
    するリニアベアリングを含んでいることを特徴とする請求項16に記載の自動取
    り扱い装置。
  18. 【請求項18】 上記第4駆動部が、リニアモータアクチュエータを含んで
    いることを特徴とする請求項17に記載の自動取り扱い装置。
  19. 【請求項19】 複数のステーションを有するウエハー処理機械のための中
    枢の取り扱いシステムであって、 ステーションを連絡するプラットホームと、 上記プラットホームに作用的に連結され、それぞれウエハーを支持するための
    上下の先端実行部を有する上下のアームと、 上下のアームを、集団として垂直軸の回りに回動させる第1駆動部と、 上下のアームを、集団として垂直軸に沿って移動させる第2駆動部と、 上下のアームの少なくとも一つを、上下のアームと一緒に垂直軸の回りに回動
    可能な水平軸に沿って、移動させる第3駆動部と、 下側のアームを、上記水平軸に沿って上側のアームに対して相対的に後退させ
    る第4駆動部と、 上記駆動部を作動させることにより、上側の先端実行部に対して下側の先端実
    行部を相対的に後退させ、上側の先端実行部を、下側の先端実行部が後退前に占
    めていた位置まで下降させるコントローラと、 を備えたことを特徴とする取り扱いシステム。
  20. 【請求項20】 上記プラットホームは真空室を有し、この真空室は、ステーシ
    ョンを真空室に連ねる弁ゲートを有していることを特徴とする請求項19に記載
    の取り扱いシステム。
  21. 【請求項21】 上下アームが垂直軸回りの単一の角度位置に位置した状態で、
    ウエハーを除去し他のウエハーに置き換えるために、上下の先端実行部は、集団
    として弁ゲートを通過するのに適した寸法であることを特徴とする請求項20に
    記載の取り扱いシステム。
  22. 【請求項22】 さらに中間アームを備え、この中間アームは、プラットホーム
    と作用的に連結されるとともに、ウエハーを支持する中間の先端実行部を有する
    ことを特徴とする請求項21に記載の取り扱いシステム。
  23. 【請求項23】 さらに第5駆動部を備え、この第5駆動部は、中間アームを上
    記水平軸に沿って上側アームに対して後退させることを特徴とする請求項22に
    記載の取り扱いシステム。
  24. 【請求項24】 上記第1駆動部は、上側アーム,中間アーム,下側アームを集
    団として垂直軸の回りに回動させ、上記第2駆動部は、これら上側アーム,中間
    アーム,下側アームを集団として垂直軸に沿って移動させることを特徴とする請
    求項23に記載の取り扱いシステム。
  25. 【請求項25】 上側,中間,下側のアームが垂直軸の回りの単一の角度位置に
    位置した状態で、ウエハーを除去し他のウエハーに置き換えるために、上側,中
    間,下側の先端実行部は、集団として弁ゲートを通過するのに適した寸法である
    ことを特徴とする請求項24に記載の取り扱いシステム。
  26. 【請求項26】 上記第1,第2駆動部の一部は、真空インターフェイスにより
    、上記真空室から分離されていることを特徴とする請求項20に記載の取り扱い
    システム。
  27. 【請求項27】 上記第3駆動部は、上記上側,下側のアームを水平軸に沿って
    集団として移動させることを特徴とする請求項26に記載の取り扱いシステム。
  28. 【請求項28】 下側アームは上側アームに対してリニアベアリングにより懸架
    されていることを特徴とする請求項27に記載の取り扱いシステム。
  29. 【請求項29】 上記第4駆動部は、下側アームを上側アームに対して上記水平
    軸に沿って後退させるリニアモータアクチュエータを含んでいることを特徴とす
    る請求項28に記載の取り扱いシステム。
  30. 【請求項30】 上記下側アームは、上側アームに対して水平軸に沿って2つの
    位置間で相対的に移動可能であり、2つの位置のうちの第1の位置では、上側と
    下側の先端実行部が垂直軸に沿って揃っていることを特徴とする請求項20に記
    載の取り扱いシステム。
  31. 【請求項31】 上記下側アームの2つの位置のうちの第2の位置では、下側の
    先端実行部と一つのステーションへの弁ゲートとの間に間隙が形成され、上側の
    先端実行部はウエハーを置くために同じステーション内に位置していることを特
    徴とする請求項30に記載の取り扱いシステム。
  32. 【請求項32】 上側,下側の先端実行部はそれぞれ支持面を有し、この支持面
    が垂直軸に沿って互いに固定距離だけ離れていることを特徴とする請求項31に
    記載の取り扱いシステム。
  33. 【請求項33】 上側,下側のアームは、ウエハーを置くために、少なくとも上
    記固定距離だけ上記垂直軸に沿って移動可能であることを特徴とする請求項32
    に記載の取り扱いシステム。
  34. 【請求項34】 複数ステーションの機械におけるステーション間で、ウエハー
    を搬送する方法であって、 ロボット組立体の第1,第2アームを、第1処理ステーションの前まで回動さ
    せる工程と、 両アームを第1処理ステーション内へ延伸させる工程と、 第1の処理がなされたウエハーを、第2アームを用いて、第1処理ステーショ
    ン内のサポートから持上げる工程と、 第2アームを第1アームに対して相対的に後退させる工程と、 未処理のウエハーを、第1アームを用いて、第1処理ステーション内のサポー
    トへと下降させる工程と、 両アームを第1処理ステーションから後退させる工程と、 両アームを他のステーションの前まで回動させる工程と、 を備えたことを特徴とする搬送方法。
  35. 【請求項35】 上記他のステーションが第2処理ステーションであって、さら
    に、 第1アームを第2処理ステーション内へ延伸させる工程と、 第2の処理がなされたウエハーを、第1アームを用いて、第2処理ステーショ
    ン内のサポートから持上げる工程と、 第2アームを第1アームとほぼ揃うように相対的に延伸させる工程と、 第1の処理がなされたウエハーを、第2アームを用いて、第2処理ステーショ
    ン内のサポートまで下降させる工程と、 両アームを第2処理ステーションから後退させる工程と、 両アームをさらに他のステーションまで回動させる工程と、 を備えたことを特徴とする請求項34に記載の搬送方法。
  36. 【請求項36】 上記他のステーションが荷役ステーションであり、さらに、 両アームを荷降ろしステーション内に延伸させる工程と、 両アームを用いて、第2の処理がなされたウエハーを荷役ステーション内のサ
    ポートまで下降させる工程と、 両アームを荷役ステーションから後退させる工程と、 を備えたことを特徴とする請求項34に記載の搬送方法。
  37. 【請求項37】 上記ロボット組立体は第3アームを有しており、さらに、 3つ全てのアームを荷役ステーションの前まで回動させる工程と、 3つ全てのアームを荷役ステーション内へ延伸させる工程と、 3つの未処理のウエハーを、第1,第2.第3アームを用いて荷役ステーショ
    ンから持上げる工程と、 3つ全てのアームを荷役ステーションから後退させる工程と、 3つ全てのアームを第1の処理ステーションまで回動させる工程と、 を含む開始の工程を備えていることを特徴とする請求項34に記載の搬送方法
JP2000507599A 1997-08-28 1998-08-27 複数ステーションの機械のウエハー取り扱い装置 Pending JP2001514439A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US5771597P 1997-08-28 1997-08-28
US60/057,715 1997-08-28
PCT/US1998/017806 WO1999010257A1 (en) 1997-08-28 1998-08-27 Wafer handler for multi-station tool

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001514439A true JP2001514439A (ja) 2001-09-11

Family

ID=22012315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000507599A Pending JP2001514439A (ja) 1997-08-28 1998-08-27 複数ステーションの機械のウエハー取り扱い装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6048162A (ja)
JP (1) JP2001514439A (ja)
KR (1) KR20010023014A (ja)
DE (1) DE19882662T1 (ja)
GB (1) GB2343672B (ja)
WO (1) WO1999010257A1 (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW401582B (en) * 1997-05-15 2000-08-11 Tokyo Electorn Limtied Apparatus for and method of transferring substrates
US6244121B1 (en) * 1998-03-06 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system
US6073828A (en) * 1998-06-30 2000-06-13 Lam Research Corporation End effector for substrate handling and method for making the same
US6450755B1 (en) 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
JP3863671B2 (ja) * 1998-07-25 2006-12-27 株式会社ダイヘン 搬送用ロボット装置
KR100655007B1 (ko) * 1999-01-12 2006-12-07 동경 엘렉트론 주식회사 진공처리장치
US6415802B1 (en) * 2000-05-05 2002-07-09 Cd Holdings, Inc. Acid etching machine
US6585478B1 (en) * 2000-11-07 2003-07-01 Asm America, Inc. Semiconductor handling robot with improved paddle-type end effector
EP1610927A2 (fr) * 2002-12-13 2006-01-04 Recif Dispositif permettant la prehension d'une plaque de semi-conducteur a travers une ouverture de transfert, utilisant l'obturateur de l'ouverture
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
EP1684951B1 (en) * 2003-11-10 2014-05-07 Brooks Automation, Inc. System for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system
US7458763B2 (en) 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
KR100595135B1 (ko) * 2004-12-29 2006-06-30 동부일렉트로닉스 주식회사 두 개의 웨이퍼 이송용 모듈을 갖는 웨이퍼 이송장치
US7690881B2 (en) * 2006-08-30 2010-04-06 Asm Japan K.K. Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
US8950998B2 (en) * 2007-02-27 2015-02-10 Brooks Automation, Inc. Batch substrate handling
US9117870B2 (en) * 2008-03-27 2015-08-25 Lam Research Corporation High throughput cleaner chamber
US20100147396A1 (en) * 2008-12-15 2010-06-17 Asm Japan K.K. Multiple-Substrate Transfer Apparatus and Multiple-Substrate Processing Apparatus
US8562272B2 (en) * 2010-02-16 2013-10-22 Lam Research Corporation Substrate load and unload mechanisms for high throughput
US8282698B2 (en) * 2010-03-24 2012-10-09 Lam Research Corporation Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool
US8893642B2 (en) 2010-03-24 2014-11-25 Lam Research Corporation Airflow management for low particulate count in a process tool
US20120136472A1 (en) * 2010-11-25 2012-05-31 Li Yan-Ze Dual-arm type robotic arm and its method of transporting panels
US9214369B2 (en) * 2013-11-01 2015-12-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dynamic pitch substrate lift
KR102181121B1 (ko) * 2016-09-20 2020-11-20 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 장치 및 기판 이송 장치의 제어 방법
JP6991243B2 (ja) 2017-04-20 2022-01-12 ダイフク アメリカ コーポレイション 高密度ストッカ
US10943805B2 (en) 2018-05-18 2021-03-09 Applied Materials, Inc. Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
KR20200057161A (ko) 2018-11-15 2020-05-26 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 보관이 가능한 웨이퍼 프로버용 로더
US11276593B2 (en) 2019-07-22 2022-03-15 Rorze Automation, Inc. Systems and methods for horizontal wafer packaging
CN111092039B (zh) * 2019-12-30 2022-04-15 武汉大学 一种晶片传输系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4909314A (en) * 1979-12-21 1990-03-20 Varian Associates, Inc. Apparatus for thermal treatment of a wafer in an evacuated environment
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US4949783A (en) * 1988-05-18 1990-08-21 Veeco Instruments, Inc. Substrate transport and cooling apparatus and method for same
JP2808826B2 (ja) * 1990-05-25 1998-10-08 松下電器産業株式会社 基板の移し換え装置
US5192849A (en) * 1990-08-10 1993-03-09 Texas Instruments Incorporated Multipurpose low-thermal-mass chuck for semiconductor processing equipment
JPH0536809A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム
US5397212A (en) * 1992-02-21 1995-03-14 Ebara Corporation Robot with dust-free and maintenance-free actuators
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
US5567267A (en) * 1992-11-20 1996-10-22 Tokyo Electron Limited Method of controlling temperature of susceptor
JP2913439B2 (ja) * 1993-03-18 1999-06-28 東京エレクトロン株式会社 移載装置及び移載方法
JP2969034B2 (ja) * 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
US5590996A (en) * 1994-10-13 1997-01-07 Semitherm Wafer transfer apparatus
US5647724A (en) * 1995-10-27 1997-07-15 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with dual substrate holders

Also Published As

Publication number Publication date
US6048162A (en) 2000-04-11
GB0002672D0 (en) 2000-03-29
GB2343672A (en) 2000-05-17
KR20010023014A (ko) 2001-03-26
DE19882662T1 (de) 2000-08-03
WO1999010257A1 (en) 1999-03-04
GB2343672B (en) 2001-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001514439A (ja) 複数ステーションの機械のウエハー取り扱い装置
US20200388523A1 (en) Wafer aligner
JP4244555B2 (ja) 被処理体の支持機構
US6235634B1 (en) Modular substrate processing system
JP3437734B2 (ja) 製造装置
TWI636858B (zh) Substrate transfer robot and substrate processing system
US10347515B2 (en) Method for manufacturing workpieces and apparatus
JP2002520833A (ja) 多位置ロードロックチャンバー
KR100919215B1 (ko) 엔드 이펙터 및 이를 갖는 로봇 암 장치
KR20010013423A (ko) 원형콘베이어의 웨이퍼 이송 시스템
KR20070012490A (ko) 워크 피스 프로세싱 시스템
JP2002512446A (ja) ウエハ処理装置とともに使用するための自動化ウエハバッファ
CN102310410A (zh) 夹持装置、输送装置、处理装置和电子设备的制造方法
CN107534007A (zh) 衬底搬送机器人及衬底处理系统
JPH0487785A (ja) 基板搬送装置
TW201546941A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
CN109994358B (zh) 一种等离子处理系统和等离子处理系统的运行方法
WO2021179437A1 (zh) 硅片输运装置
JP2003536253A (ja) 欠陥のない迅速熱処理を提供するシステム及び方法
US20040018070A1 (en) Compact and high throughput semiconductor fabrication system
CN211529927U (zh) 硅片输运装置
JPH0728962U (ja) 基板処理装置用のエンドステーション
JPH04282849A (ja) 半導体装置の製造装置
JP2001358200A (ja) 基板処理装置のキャリア搬入・搬出装置
JPH03159230A (ja) プラズマ処理装置