JP2002512446A - ウエハ処理装置とともに使用するための自動化ウエハバッファ - Google Patents

ウエハ処理装置とともに使用するための自動化ウエハバッファ

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JP2002512446A JP2000545184A JP2000545184A JP2002512446A JP 2002512446 A JP2002512446 A JP 2002512446A JP 2000545184 A JP2000545184 A JP 2000545184A JP 2000545184 A JP2000545184 A JP 2000545184A JP 2002512446 A JP2002512446 A JP 2002512446A
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】自動化ウエハバッファがウエハ処理装置とともに使用するために与えられる。ウエハバッファは各々がウエハのバッチを保持するウエハコンテナをロード及びアンロードするためのI/Oポート、所定の数までのウエハコンテナをストアするための貯蔵構造体及びウエハをウエハコンテナと処理装置へ及びその間で移送する最中に少なくともひとつのウエハコンテナを保持するためのコンテナポートを含む。コンテナ移送機構はウエハコンテナをI/Oポート、貯蔵構造体及びコンテナポートへ及びそれらの間で移送する。ウエハ移送機構はウエハをコンテナポートにおけるウエハコンテナと処理装置へ及びその間で移送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の分野 本発明は、半導体ウエハ製造装置の自動化に関し、特にウエハ処理装置ととも
に使用するための自動化ウエハバッファに関する。自動化ウエハバッファはウエ
ハコンテナを扱いかつストアしウエハをウエハコンテナと処理装置へ及びその間
で移送する。
【０００２】 発明の背景 典型的に半導体ウエハ製造装置はクリーンルーム内に配置された多くのウエハ
処理装置を含む。処理装置はイオンインプランター、アニーラー、拡散炉、スパ
ッタコーティング装置、エッチング装置などを含む。半導体ウエハは所定のスケ
ジュールに従って処理するために装置から装置へ移送される。従来ウエハはカセ
ットのようなオープンコンテナ内で手動またはさまざまな移送装置を使用して移
送されてきた。
【０００３】 半導体製造産業において多くのトレンドが明白である。ウエハは直径３００ミ
リメートルまで大きくなり、素子の形状寸法はより小さくなっている。完成した
ウエハは＄250,000の価値がある。したがって、わずかなダメージさえも避ける
ためにウエハのハンドリングの際には極度の注意が要求される。さらにまた、半
導体素子の形状寸法が益々小さくなるにしたがって、パーティクル汚染仕様の許
容範囲がより厳しくなる。特に、パーティクル汚染仕様は素子形状寸法の縮小の
ために大きさが２つのオーダーだけ減少した。パーティクル汚染仕様に一致する
ようにとられた一つの工程は、フロント・オープニング・ユニファイド・ポッド
(FOUP)として知られる密閉ウエハコンテナ内でウエハをストアしかつ移送するこ
とである。典型的にウエハポッドは２５枚までのウエハをストアし、ウエハにア
クセスするために開かれたドアを有する。
【０００４】 他のトレンドは処理中のウエハの配分ストッキングに向けられた。したがって
、処理装置が処理すべきウエハを待って使用されないでいることがないことを保
証するべく各処理装置において多くのウエハがストックされている。特に、処理
プロトコルは各処理装置においてウエハの一時間の備蓄のストッキングを要求す
る。各処理装置において、ウエハはウエハポッドからアンロードされかつ処理装
置内に移送されなければならない。処理の完了の後、ウエハは処理装置からアン
ロードされなければならず、次の処理装置若しくは貯蔵設備へ移送するためにウ
エハポッド内へ戻される。
【０００５】 より大きなウエハサイズ及び処理中の分配ウエハの両方を達成しながら、他の
トレンドは半導体製造工場のコストの増大のために処理ツール及びウエハ貯蔵フ
ットプリントを最小化することである。典型的に半導体素子製造者は比例したウ
エハ処理スループットが生じなければより大きいウエハサイズによるフットプリ
ントの増加を禁止する。
【０００６】 したがって、パーティクル汚染仕様に一致するか若しくは超えると同時に、ウ
エハポッドを扱いかつストアし、ウエハポッドと処理装置へ及びその間でウエハ
を移送するための自動化装置を与えることが所望される。
【０００７】 発明の要旨 発明の最初の態様にしたがって、ウエハ処理装置とともに使用するためのバッ
ファ装置が与えられる。該バッファ装置は、ウエハコンテナをロード及びアンロ
ードするためのI/Oポートと、所定の数までのウエハコンテナをストアするため
の貯蔵構造体と、ウエハコンテナと処理装置へ及びその間でウエハを移送中に少
なくとも一つのウエハを保持するためのコンテナポートとから成る。コンテナ移
送機構はI/Oポート、貯蔵構造体及びコンテナポートへ及びその間でウエハコン
テナを移送する。ウエハ移送機構はコンテナポートにおけるウエハコンテナと処
理装置へ及びその間でウエハを移送する。
【０００８】 ウエハコンテナはFOUP若しくはカセットのような他のウエハコンテナであって
もよい。各ウエハコンテナはウエハのバッチを保持する。
【０００９】 貯蔵構造体は、一つまたはそれ以上のウエハコンテナをストアするための空間
を有する一つまたはそれ以上の棚からなることもできる。ひとつの実施例におい
て、貯蔵棚は重なって配置されている。貯蔵構造体はウエハ移送機構の上に配置
される。
【００１０】 コンテナ移送機構は、コンテナグリッパ及び該グリッパをI/Oポート、貯蔵構
造体及びコンテナポートとの間で移動させるためのガントリーから成ることもで
きる。ひとつの実施例において、グリッパは二次元で移動可能であり、貯蔵構造
体の棚はウエハコンテナのロード及びアンロード用に貯蔵位置と伸張位置との間
を独立に移動可能である。他の実施例において、コンテナ移送機構はグリッパと
ガントリーとの間に結合された引っ込み式のアームを含む。貯蔵構造体の棚は固
定位置を有し、引っ込み式のアームはウエハコンテナのロード及びアンロード用
にグリッパを貯蔵構造体内に伸長させる。
【００１１】 コンテナポートはウエハコンテナを保持するための第１及び第２移送ステーシ
ョンを含んでも良い。処理装置はウエハを処理装置へ若しくは処理装置から移送
するために第１及び第２処理装置ポートを含んでもよい。
【００１２】 第１の実施例において、ウエハ移送機構は、第１移送ステーションと第１処理
装置ポートとの間でウエハを移送するための第１ウエハ移送ロボットと、第２ス
テーションと第２処理装置ポートとの間でウエハを移送するための第２ウエハ移
送ロボットとから成る。ウエハ移送機構はさらに第１ウエハ移送ロボットと第２
ウエア移送ロボットとの間でウエハを移送するために第１と第２ウエハ移送ロボ
ットの間に配置されたウエハドックから成り、その結果、ウエハ移送機構は第１
移送ステーションと第２処理装置ポートへ及びその間でウエハを移送することが
でき、また第２移送ステーションと第１処理装置ポートへ及びその間でウエハを
移送することができる。
【００１３】 第２の実施例において、ウエハ移送機構は、ウエハ移送ロボットと、第１移送
ステーションにおいてウエハコンテナ内のウエハにアクセスするための第１位置
と、第２移送ステーションにおいてウエハコンテナ内のウエハにアクセスするた
めの第２位置との間でウエハ移送ロボットを移動するための手段とから成る。ウ
エハ移送ロボットは第１位置において第１処理装置ポートにアクセスし及び第２
位置において第２処理装置ポートにアクセスできる。
【００１４】 最初の例において、各ウエハ移送ロボットは一度に一枚のウエハを処理装置に
おけるコンテナポートでのウエハコンテナへ及びその間を移送する。他の例にお
いて、ウエハ移送ロボットは一度に数枚のウエハを処理装置におけるコンテナポ
ートでのウエハコンテナへ及びその間を移送する。ウエア移送ロボットは第１の
数のウエハ若しくは第２の数のウエハを選択的に移送するための手段を含むこと
ができる。
【００１５】 バッファ装置はさらにウエハ移送機構を包囲するエンクロージャ及び該エンク
ロージャを通じて下方への空気流を発生させるための手段を含むことができる。
第２のエンクロージャが貯蔵構造体、コンテナポート及びコンテナ移送機構を包
囲することもできる。下方への空気流は第２のエンクロージャによって与えられ
る。
【００１６】 本発明をより理解するために、ここに参考として組み込まれる添付図面が参照
される。
【００１７】 詳細な説明 本発明に従う自動化ウエハバッファの実施例の機能ブロック図が図１に示され
る。自動化ウエハバッファ10はウエハポッドのようなウエハコンテナを受け取り
、処理のための処理装置12へウエハを供給する。処理が完了した後、自動化ウエ
ハバッファ10はウエハポッドへウエハを戻し、アンロードするために処理済のウ
エハのポッドを与える。
【００１８】 ウエハコンテナはバッファ10のI/Oポート20へ手動またはロボット若しくは他
の移送装置によって供給される。バッファ10は多くのウエハコンテナをストアす
るためのコンテナ貯蔵領域22を含む。貯蔵領域22は未処理ウエハを有するコンテ
ナ及び処理済ウエハを有するコンテナの貯蔵用に使用されてもよい。コンテナポ
ート24は、処理装置12へ移送するためにウエハコンテナからウエハをアンロード
するための及び処理後にウエハコンテナ内へウエハをロードするためのひとつま
たはそれ以上のステーションを含む。コンテナ移送機構30はバッファ10内でウエ
ハコンテナを移動する。特に、コンテナ移送機構30はウエハコンテナをI/Oポー
ト20と貯蔵領域22へ及びその間で移送し、及びウエハコンテナを貯蔵領域22とコ
ンテナポートへ及びその間で移送する。さらに、コンテナ移送機構30はウエハコ
ンテナを直接I/Oポート22とコンテナポート24へ及びその間で移送する。ウエハ
移送機構32は一度に一枚若しくはそれ以上のウエハをコンテナポート24でのウエ
ハコンテナと処理装置12へ及びその間で移送する。制御器34はコンテナ移送機構
30及びウエハ移送機構32の動作を制御する。コンピュータ36はウエハバッファの
すべての動作を制御しかつ調整する。
【００１９】 動作中、ウエハのバッチをそれぞれ保持するウエハコンテナは、手動若しくは
自動化移送装置によってI/Oポート20を通じてウエハバッファ10内へロードされ
る。コンテナ移送機構30はI/Oポート20からコンテナ貯蔵領域22へウエハを移送
し、処理装置12がウエハを処理するよう予定されるまで待機する。例えば、コン
テナ貯蔵領域22は１６枚ウエハコンテナ用の空間を有する。しかし、貯蔵領域の
キャパシティは本発明の態様内で変更可能であり、特定の応用に依存する。ウエ
ハコンテナ内のウエハが処理するように予定されるとき、コンテナ移送機構30は
貯蔵領域22からウエハコンテナを除去し、及びそれをコンテナポート24へ移送す
る。ウエハはウエハ移送機構32によってコンテナポート24においてウエハコンテ
ナからアンロードされ、処理装置内へロードされる。処理装置12及びウエハ移送
機構32の構成に依存して一枚若しくはそれ以上のウエハが一度に移送される。処
理終了後に、ウエハはウエハ移送機構32によって処理装置12からアンロードされ
、コンテナポート24においてウエハコンテナへ戻される。その後、処理済ウエハ
を保持するウエハコンテナはコンテナ移送機構30によって貯蔵領域22に戻される
。ウエハコンテナがウエハバッファ10からアンロードされるべきとき、コンテナ
移送機構30はアンロード用にひとつまたはそれ以上のウエハコンテナを貯蔵領域
22からI/Oポート20へ移送する。ある場合において、コンテナ移送機構30はウエ
ハコンテナをI/Oポート20からコンテナポート24へまたはコンテナポート24からI
/Oポート20へ直接移送することが理解されるであろう。
【００２０】 上述されたウエハバッファの動作は高スループットのために時間多重化(time
multiplexed)されてもよい。したがって、I/Oポート20から及びI/Oポート20へ、
コンテナ貯蔵22から及びコンテナ貯蔵22へ並びにコンテナポート24から及びコン
テナポート24への移送はコンテナ移送機構30によって時間多重化される。同様に
、ウエハ移送機構32によるコンテナポート24から処理装置12へ及び処理装置12か
らコンテナポート24へのウエハ移送は時間多重化される。さらに、コンテナ移送
機構30及びウエハ移送機構32は同時に動作する。
【００２１】 さらにスループットを上げるために、ウエハバッファ10は好適にウエハのロー
ド及びアンロード用の２つのポートを有する処理装置とともに使用されるダブル
バッファ構成を有する。この構成において、コンテナポート24はウエハコンテナ
を保持するために２つの移送ステーションを有する。未処理ウエハは第１移送ス
テーションにおいてウエハコンテナからアンロードされ、第１処理装置ポートへ
ロードされる。処理済ウエハは第２処置装置ポートからアンロードされ、第２移
送ステーションにおいてウエハコンテナ内に移送される。これらの動作はウエハ
移送機構32の構成によって、同時若しくは時間多重化される。ダブルバッファ構
成はウエハハンドリング時間を減少させ、したがって処理装置12の利用を増加さ
せる。
【００２２】 本発明に従う自動化ウエハバッファの第１の実施例が図２〜４に示される。図
２〜４で同じ構成要素は同じ符号が使用されている。ウエハバッファ110はウエ
ハコンテナ112及び114を受け取り、それは図２から４の実施例においてウエハの
バッチを完全に密閉するウエハポッドである。図２及び３に示されるように、各
ウエハポッドはウエハ136を水平方向に保持するための内部スロット（図示せず
）を有するエンクロージャ130、開放側を覆うドア132及びウエハポッドを持ち上
げかつ移送するために使用されるハンドル134を含む。図３及び４に部分的に示
されるように、ウエハバッファ110はウエハを処理装置内120へロードしまたウエ
ハを処理装置120からアンロードする。処理装置はイオンインプランターであっ
てもよい。しかし、本発明のウエハバッファは他のタイプの処理装置とともに使
用され得ることが理解されるであろう。
【００２３】 ウエハポッド112及び114はI/Oポート124を通じてウエハバッファ110内にロー
ドされる。図３に示されるように、I/Oポート124は引っ込んだ位置と出張った位
置の間を移動可能な棚126を含む。例えば、棚126は２つのウエハポッドを受け取
るための空間を有する。出張った位置において、棚126はオペレータ若しくは自
動化移送装置によってアクセス可能であり、ウエハポッドは棚126へロードされ
るか若しくは棚126から除去される。引っ込んだ位置において、棚126は密閉ポッ
ドハンドリング領域に配置され、ポッド112及び114はウエハバッファ110内の他
の位置に移送される。さらにI/Oポート124は普通にポッドハンドリング領域を密
閉しかつ棚126が外側に出張るのを許すように下げられるドア128を含む。
【００２４】 ウエハバッファ110はウエハポッドを一時的に貯蔵するための貯蔵領域150を含
む。図２〜４の実施例において、貯蔵領域150は重なって配置された棚152、154
、156及び158を含む。各棚は４つのウエハポッド用の空間を有する。棚はレール
160及び162によって支持されている。図２〜４の実施例において、各棚は図４に
点線で示されるように、貯蔵位置と出っ張り位置164との間を別々に移動可能で
ある。出っ張り位置164において、ウエハポッドは各棚上へ載置され若しくは各
棚から除去される。他の構成において、貯蔵領域150内の棚は固定位置を有し、
またコンテナ移送機構は棚上にストアされたウエハポッドにアクセスするように
構成される。図２〜４の実施例において、貯蔵領域150は１６個のウエハポッド
のキャパシティを有する。貯蔵領域のキャパシティ、棚の数及び棚あたりのポッ
ドの数は、本発明の態様の範囲で変更し得ることが理解されるであろう。貯蔵領
域のキャパシティは、処理装置の速度、ストックの周波数などを含む多くのファ
クタに依存する。好適には、棚152、154、156及び158は貯蔵位置と出っ張り位置
との間で空気圧シリンダによって作動される。
【００２５】 コンテナポート170はウエハポッドからウエハをアンロードし及びウエハポッ
ド内にウエハを戻すためのひとつ若しくはそれ以上の移送ステーションを含む。
図２〜４に記載の実施例において、コンテナポート170は第１移送ステーション1
72及び第２移送ステーション174を有する。ウエハポッドは移送ステーション172
及び174の各々に配置される。各移送ステーションはウエハポッドを正確に配置
するためのガイドピン若しくは他の配置要素を含む。ウエハポッドはウエハ移送
機構に面するドアとともに移送ステーション172及び174に配置される。
【００２６】 図2に最もよく示されるように、移送ステーション172はドア176を含みまた移
送ステーション174はドア178を含む。ドア176及び178は以下に説明するようにウ
エハ移送機構へのアクセスを与える。各ドアはウエハポッドのドア132（図３）
に取付けるための吸引カップ180及びガイドピン182を含む。ドア176及び178はそ
れぞれのポッドのドア132に取付けられ、その後ドア132とともに下ろされ、その
結果ポッドが開きウエハ移送機構は以下に説明するようにウエハポッド内のウエ
ハにアクセスできる。
【００２７】 コンテナ移送機構190はウエハをI/Oポート124、貯蔵領域150及びコンテナポー
ト170へ及びその間を移送する。特に、コンテナ移送機構190は一度にひとつのウ
エハポッドをI/Oポート124及び貯蔵領域150の間のいずれかの方向へ移送しても
よく、ウエハポッドを貯蔵領域150とコンテナポート170との間のいずれの方向へ
移送してもよく、及びウエハポッドをI/Oポート124とコンテナポート170との間
のいずれの方向へ移送してもよい。コンテナ移送機構190はガントリー192及び該
ガントリー上にマウントされた可動グリッパ194を含む。グリッパ194はウエアポ
ッドの頂部でハンドル134をグリップし、ウエハバッファ内の場所で移送中にウ
エハポッドを保持する。ガントリー192は垂直レール200及び202によって支持さ
れた水平レール196を含む。グリッパ194は水平レール196に沿って水平方向に移
動可能である。水平レール196は垂直レール200及び202に沿って垂直方向に移動
可能である。したがって、水平レール196に関するグリッパ194の移動及び垂直レ
ール200及び202に関する水平レール196の移動によって、グリッパ194は２次元で
移動可能である。２次元で移動することによって、グリッパ194は、引っ込んだ
位置に棚126を有するI/Oポート124でウエハポッドにアクセスすることができ、
出張った位置で棚152、154、156及び158の一つを有する貯蔵領域150内でウエハ
ポッドにアクセスすることができ、及びコンテナポート170にアクセスすること
ができる。適当なグリッパの実施例が図７との関連で以下に説明される。
【００２８】 他の構成において、貯蔵領域150の棚152、154、156及び158は固定された位置
を有し、グリッパ194は引っ込み式アーム（図示せず）によって水平レール196へ
結合される。引っ込み式アームによってグリッパ194は水平レール196並びに垂直
レール200及び202によって画成される平面に対し垂直に移動することができる。
特に、グリッパ194はウエハポッドを回収若しくはストアするために棚152、154
、156及び158上の貯蔵領域内に伸長される。
【００２９】 ウエハバッファ110はさらにウエハをコンテナポート170及び処理装置120へ及
びその間で移送するためのウエハ移送機構220を含む。図２〜４の実施例におい
て、処理装置120は第１処理装置ポート222及び第２処理装置ポート224を含む。
ウエハ移送機構220は移送ステーション172及び174に配置されたウエハポッドか
らウエハをアンロードし、それらを処理するためにポート222及び224を通じて処
理装置内へ移送する。処理の完了後に、ウエハ移送機構220は処理装置からウエ
ハをアンロードし、それらを移送ステーション172及び174におけるウエハポッド
へ戻す。
【００３０】 図２から４の実施例において、ウエハ移送機構220は第１ウエハ移送ロボット2
30及び第２ウエハ移送ロボット232を含む。ウエハ移送ロボット230は第１移送ス
テーション172と第１処理装置ポート222との間に配置される。ウエハ移送ロボッ
ト232は第２移送ステーション174と第２処理装置ポート224との間に配置される
。ウエハ移送装置220はさらにウエハ移送ロボット230と232との間に配置された
ウエハドック234を含む。ウエハドック234はひとつ若しくはそれ以上のスロット
またはウエハを受け取るための棚を含み、ウエハ移送ロボット230及び232のいず
れかによってアクセス可能である。ウエハドック234はウエハをウエハ移送ロボ
ット230からウエハ移送ロボット232へ移送するために使用される。
【００３１】 特に、ウエハドックは、未処理ウエハが一つのポートを通じて処理装置120内
にロードされ、かつ同じウエハが処理後に他のポートを通じてアンロードされる
ところで有用である。アンロードされた同じウエハポッドにウエハを戻す必要が
あるため、ウエハ移送ロボット間でのウエハの交換が要求される。例えば、ウエ
ハのバッチがウエハ移送ロボット230によって処理装置ポート222を通じて移送ス
テーション172においてウエハポッドから移送されることを仮定する。処理後に
、ウエハの同じバッチがポート224においてアンロードするために利用できる。
ウエハ移送ロボット232はポート224を通じてウエハをアンロードしかつそれらを
ウエハドック234内に置く。その後、ウエハ移送ロボット230はウエハドック234
からウエハを除去し、それらを移送ステーション172において同じウエハポッド
内へロードする。移送ステーション174においてウエハポッド内のウエハに関し
て同様の処理が実行される。
【００３２】 他の実施例において、処理装置はウエハがロードされた同じ処理装置ポートに
おいて処理後にアンロードするためにウエハを与えてもよい。それらの実施例に
おいて、ウエハドック234は必要ではない。
【００３３】 ウエハ移送ロボット230及び232は本発明の態様内でさまざまな構成を有する。
利用されるウエハ移送ロボットのタイプに依存して、一度に一枚のウエハが扱わ
れるかまたは一度に二枚若しくはそれ以上のウエハが扱われる。ウエハ移送ロボ
ットのタイプはスループット要求及び処理装置120の構成に依存する。処理装置1
20が一度に一枚のウエハを真空処理チャンバに出し入れする逐次ロードロックを
含む場合、単一ウエハ移送ロボットが利用される。処理装置120がウエハのバッ
チを真空チャンバに出し入れするバッチロードロックを含む場合、単一ウエハ移
送ロボット若しくはバッチウエハ移送ロボットが利用される。さらに、異なるキ
ャパシティを有するウエハポッドをウエハバッファ内に収容することが必要であ
る。例えば、２５枚及び１３枚のキャパシティを有するウエハポッドが提案され
た。両サイズを収容するために、ウエハ移送ロボット内で単一ウエアリフタ及び
６枚ウエハリフタが利用される。２５枚ウエハのキャパシティを有するウエハポ
ッドの場合、６枚ウエハリフタの４回の動作及び単一ウエハリフタの１回の動作
が要求される。１３枚のウエハのキャパシティを有するウエハポッドの場合、６
枚ウエハリフタの２回の動作及び単一ウエハリフタの１回の動作が要求される。
異なるウエハポッドキャパシティを収容するために異なるロボット構成が利用さ
れてもよい。典型的に、ウエハロボットはウエハを支持するための水平ブレード
を利用する。ブレードは移送中に真空吸着によってウエハをブレードに固定する
ための真空チャネルを有する。適当なウエハ移送ロボットはカリフォルニアにあ
るEquipe Technologies of Sunnyvaleから入手可能なATMタイプ505である。
【００３４】 図５にはウエハ移送装置の他の構成が略示されている。ウエハ移送機構250は
ウエハ移送ロボット252及び駆動機構254を含む。駆動機構254は、移送ステーシ
ョン172と処理装置ポート222との間の第１位置と、移送ステーション174と処理
装置ポート224との間の第２位置（図５に点線で示す）との間でウエハ移送ロボ
ット252を移動させる。ウエハ移送ロボット252はトラック256に沿って移動する
。図５の構成によって、ウエハは移送ステーション172と処理装置ポート224へ及
びその間で移送され、ウエハドックを必要とせずに単一ウエハ移送ロボットによ
って移送ステーション174と処理装置ポート222へ及びその間で移送される。
【００３５】 同様の構成において、処理装置はウエハをロード及びアンロードするための単
一ポートを有することもできる。この場合、ウエハ移送機構は単一の固定ウエハ
移送ロボットを含み、またコンテナポートは単一移送ステーションを含む。
【００３６】 本発明の他の態様に従って、ウエハバッファ110内に制御された環境が与えら
れる。図４に示されるように、I/Oポート124、コンテナポート170、コンテナ移
送機構190及び貯蔵領域150を包囲する密閉されたポッドハンドリング領域258内
に第１制御環境が与えられる。特に、矢印260によって示された下方向への非乱
流空気流が、ウエハポッドが移送されかつストアされるところの領域258を通じ
て与えられる。ポッドハンドリング領域258は好適にはクラス１の汚染レベルで
維持される。ウエハがウエハ移送機構220によって扱われるところの第２領域は
第２の分離された制御環境を備える。ウエハ移送機構220を包囲するウエハハン
ドリング領域262は矢印264によって示される下方向への非乱流空気流を備える。
ウエハハンドリング領域262はポッドハンドリング領域258から隔離されている。
コンテナポート170においてウエハポッドはウエハ領域262の壁にシールされ、そ
の結果ウエハポッドの内側のみがウエハ環境に晒される。ウエハハンドリング領
域262は好適にはクラス０.１汚染レベルに維持される。ウエハがウエハハンドリ
ング領域262に晒されているため、ウエハハンドリング領域262内の許容汚染レベ
ルはポッドハンドリング領域258内よりも低い。各場合において、非乱流空気流
はファン、ダクト及び必要によりフィルタによって生成される。
【００３７】 図２〜４に示されるようなウエハバッファ110の機械構成は、機械によって占
有される床面積が実用的な範囲まで最小化されなければならないところの半導体
ウエハ製造装置において有利である。ウエハバッファ110は、貯蔵領域150をウエ
ハ移送機構220上に配置することによって部分的に可能となる小さな正面から背
面への寸法を有する。さらに、コンテナ移送機構190は、ウエハポッドがI/Oポー
ト124、貯蔵構造体150及びコンテナポート170へ及びその間でウエハを移送でき
るように最小の寸法を有する包囲領域を有して、２次元で動作する。
【００３８】 単一ウエハポッドに関するウエハバッファ110の動作は図６のフローチャート
に示される。上記したように、複数のウエハポッドが時間多重化して扱われても
よい。
【００３９】 工程300において、I/Oポート124の棚126は出張った位置に移動され、また処理
されるべきウエハを含むウエハポッドはオペレータ若しくはロボットによって棚
126上に置かれる。棚126はウエハバッファ110内の引っ込んだ位置に移動され、
ポッドは工程302において貯蔵領域150内の利用可能空間へ移送される。移送はコ
ンテナ移送機構190によって実行される。グリッパ194はポッドを棚126から持ち
上げ、それを貯蔵領域に近接する位置に移動し、また適当な棚が出張る。その後
、グリッパ194はポッドを棚の上に解放し、棚は貯蔵位置へ引っ込む。
【００４０】 工程304において、ポッドは貯蔵領域150からコンテナポート170へ移送される
。同様にして、所望のポッドを含む棚が伸張し、グリッパ194がポッドを持ち上
げる。その後棚は貯蔵位置に引っ込み、コンテナ移送機構190が移送ステーショ
ン172及び174の一つにポッドを移送する。
【００４１】 工程306において、ウエハは移送位置におけるポッドから処理装置120へ移送さ
れる。特に、ポッドのドアはウエハがウエハ移送ロボットによってアクセスでき
るように開放されている。ポッドが移送ステーション172に配置されると仮定す
ると、ウエハはウエハ移送ロボット230によって処理装置ポート222へ移送される
。上記したように、ウエハは一度に一枚若しくはバッチで移送され得る。
【００４２】 工程308において、処理の完了後に、ウエハは処理装置から除去され同じポッ
ド内に戻される。特に、処理済ウエハがアンロードするために処理装置ポート22
4に与えられると仮定すると、ウエハはウエハ移送ロボット232によってポート22
4からウエハドック234に移送される。その後、ウエハはウエハ移送ロボット230
によってウエハドック234から移送ステーション172におけるポッドへ移送される
。すべてのウエハがポッド内に戻された後、ポッドのドアは閉められる。
【００４３】 工程310において、ポッドはコンテナ移送機構190によって移送ステーション17
2から貯蔵領域150へ移送される。ポッドはグリッパ194によって持ち上げられ、
貯蔵領域150内の所望の位置に近接して配置される。適当な貯蔵棚が伸張しまた
グリッパが貯蔵棚の上にポッドを解放する。その後、貯蔵棚は引っ込む。
【００４４】 工程312において、ウエハバッファがアンロードの用意ができたとき、ポッド
は貯蔵領域150からI/Oポート124へ移送される。特に、所望のポッドを含む棚が
伸張し、グリッパ194は棚からポッドを持ち上げる。棚は貯蔵位置に引っ込み、
コンテナ移送機構190はポッドをI/Oポート124の棚126へ移動する。工程314にお
いて、ポッドはI/Oポートから除去される。棚126は出張った位置へ移動され、ポ
ッドは手動若しくはロボットによって除去される。
【００４５】 ある例において、ポッドの貯蔵は処理前、処理後または両方で除去されてもよ
い。その結果、ポッドはI/Oポートからコンテナポートへまたはその逆へ直接移
送される。
【００４６】 上述した動作は図１に示されるコンピュータ36に対応するコンピュータによっ
て制御されかつ調整される。コンピュータは、I/Oポート棚126、コンテナ移送機
構190、貯蔵領域150内の棚152、154、156及び158、及びウエハ移送機構220の動
作を制御する。さらにまた、コンピュータは複数のウエハポッドの多重化ハンド
リングを制御しかつ調整する。
【００４７】 図７には、適当なグリッパ194の例が示されている。グリッパ194はキャリジ40
0によってレール196に取付けられている。キャリジ400及びグリッパ194は図７の
平面に垂直な方向へレール196に沿って移動可能である。グリッパフレーム402は
キャリジ400へ固定される。Ｌ字形のタブ404及び406はフレーム402の反対側から
下へ伸長する。クランプバー410は空気圧シリンダ412を通じてフレーム402へ固
定される。空気圧シリンダ412は締付けと非締付け位置との間でクランプバー410
を作動させる。非締付け位置は図７に示される。クランプバー410が締付け位置
へ作動されるとき、ポッドハンドル134はクランプバー410とタブ404及び406との
間に固定される。その後ポッドは所望の位置へ移送される。グリッパ194はウエ
ハバッファ内を移動する際グリッパ194の経路内の障害物を検出するためのひと
つ若しくはそれ以上の光学センサを含む。キャリジ400はシャフト432によってホ
イール434、436及び438に取付けられたフレーム430を含む。該ホイール434、436
及び438はレール196内のチャネル内を移動する。キャリジ400及びグリッパ194は
、ベルト及びプーリー設備（図示せず）または他の適当な置換機構によってレー
ル196に沿って移動される。発明の態様内でさまざまな異なるグリッパ構成が利
用可能であることが理解されるであろう。
【００４８】 本発明に従うウエハバッファの他の実施例が図８に示される。平面略示図が示
される。図８の実施例は単一ウエハロボットを利用する。ウエハポッドはロード
位置に外側に伸張するローディング棚500上に導入される。コンテナポートは第
１移送ステーション502及び第２移送ステーション504を含む。ウエハポッドは各
移送ステーションに配置されてもよい。ウエハ移送機構は単一ウエハ移送ロボッ
ト510を含む。移送ステーション502及び504はロボット510に面して向けられる。
上記したように装置はコンテナ貯蔵領域内にコンテナ移送機構を含む。処理装置
520は第１処理装置ポート524を有する第１ロードロック522及び第２処理装置ポ
ート528を有する第２ロードロック526を含む。処理装置ポート524及び528はウエ
ハ移送ロボット510に面する。ロードロック522及び526の各々はウエハオリエン
ター530を含むこともできる。処理装置520内のウエハ移送ロボット540及び542は
処理のためにウエハをロードロック522及び526からプラテン544へ移送する。図
８の実施例において、ウエハ移送ロボット510は移送ステーション502及び504並
びに処理装置ポート524及び528にアクセスすることができる。図８の装置はオペ
レータパネル550を含み、それはクリーンルーム壁552に取付けられる。
【００４９】 本発明の現在考えられる好適実施例が示されかつ説明されてきたが、請求の範
囲によって定義される発明の態様から離れることなくさまざまな変更及び修正が
為され得ることは当業者の知るところである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に従うウエハバッファの機能ブロック図である。
【図２】 図２は、本発明に従うウエハバッファの実施例の正面立面図である。
【図３】 図３は、図２のウエハバッファの断面平面図である。
【図４】 図４は、図２のウエハバッファの断面側面図である。
【図５】 図５は、ウエハ移送機構の代替例を示した略示図である。
【図６】 図６は、単一ウエハコンテナ用のウエハバッファの動作を示すフロー図である
。
【図７】 図７は、ウエハポッドグリッパの例を示す部分的断面の立面図である。
【図８】 図８は、本発明に従うウエハバッファの第２の実施例の平面図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年５月１７日（２０００．５．１７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ウエハ処理装置とともに使用するためのバッファ装置であって、 各々が複数のウエハを保持するウエハコンテナをロード及びアンロードするた
    めのI/Oポートと、 前記ウエハコンテナを所定の数までストアするための貯蔵構造体と、 ウエハをウエハコンテナと処理装置へ及びその間で移送する最中に少なくとも
    一つのウエハコンテナを保持するためのコンテナポートと、 前記ウエハコンテナを前記I/Oポート、前記貯蔵構造体及び前記コンテナポー
    トへ及びそれらの間で移送するためのコンテナ移送機構と、 ウエハを前記コンテナポートでのウエハコンテナと処理システムへ及びその間
    で移送するためのウエハ移送機構と、 から成る装置。
  2. 【請求項２】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記貯蔵構造体はひとつ
    若しくはそれ以上の棚から成り、各々はひとつ若しくはそれ以上の前記ウエハコ
    ンテナをストアするための空間を有する、ところの装置。
  3. 【請求項３】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記貯蔵構造体は重なっ
    て配置された複数の棚から成り、前記貯蔵構造体は前記ウエハ移送機構の上に配
    置されるところの装置。
  4. 【請求項４】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記コンテナ移送機構は
    コンテナグリッパ及び前記グリッパを前記I/Oポートと前記貯蔵構造体へ及びそ
    の間で移動するための、及び前記グリッパを前記貯蔵構造体と前記コンテナポー
    トへ及びその間で移動するためのガントリーから成る、ところの装置。
  5. 【請求項５】請求項４に記載のバッファ装置であって、前記貯蔵構造体は前記ウ
    エハコンテナを貯蔵するためのひとつ若しくはそれ以上の棚を含み、前記棚の各
    々は貯蔵位置と前記ウエハコンテナをロードしアンロードするための伸張した位
    置との間で移動可能であるところの装置。
  6. 【請求項６】請求項５に記載のバッファ装置であって、前記グリッパは前記I/O
    ポート、前記貯蔵構造体及び前記コンテナポートの間で２次元で移動可能である
    、ところの装置。
  7. 【請求項７】請求項５に記載のバッファ装置であって、前記ガントリーは水平レ
    ールを含み、前記グリッパは前記水平レールに沿って可動のキャリジによって前
    記水平レールに結合されている、ところの装置。
  8. 【請求項８】請求項７に記載のバッファ装置であって、前記グリッパはそこから
    下に伸長するタブを有するグリッパフレーム及び空気圧シリンダによって前記フ
    レームに結合されるクランプバーから成り、前記空気圧シリンダは前記クランプ
    バーを非締付け位置とウエハが前記クランプバーと前記タブとの間で締付けられ
    るところの締付け位置との間で作動させる、ところの装置。
  9. 【請求項９】請求項４に記載のバッファ装置であって、前記コンテナ移送機構は
    さらに前記グリッパと前記ガントリーとの間に結合された引っ込み式アームから
    成り、前記アームは前記ウエハコンテナをロード及びアンロードするために前記
    グリッパを前記貯蔵構造体内へ伸長させる、ところの装置。
  10. 【請求項１０】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記コンテナポートは
    前記ウエハコンテナを保持するための第１及び第２移送ステーションを含む、と
    ころの装置。
  11. 【請求項１１】請求項１０に記載のバッファ装置であって、前記処理装置は処理
    装置へ及び処理装置からウエハを移送するための第１及び第２処理装置ポートを
    含み、また前記ウエハ移送機構はウエハを前記第１移送ステーションと第１処理
    装置ポートへ及びその間で移送するための第１ウエハ移送ロボットと、ウエハを
    前記第２移送ステーションと第２処理装置ポートへ及びその間で移送するための
    第２ウエハ移送ロボットから成る、ところの装置。
  12. 【請求項１２】請求項１１に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送機構
    はさらにウエハを前記第１ウエハ移送ロボットと前記第２ウエハ移送ロボットへ
    及びその間で移送するための前記第１と第２ウエハ移送ロボットとの間に配置さ
    れたウエハドックから成り、前記ウエハ移送機構はウエハを前記第１移送ステー
    ションと前記第２処理装置ポートへ及びその間で移送することができ、またウエ
    ハを前記第２移送ステーションと前記第１処理装置ポートへ及びその間で移送す
    ることができる、ところの装置。
  13. 【請求項１３】請求項１０に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送機構
    はウエハ移送ロボット及び前記第１移送ステーションにおいてウエハコンテナ内
    のウエハにアクセスするための第１位置と前記第２移送ステーションにおいてウ
    エハコンテナ内のウエハにアクセスするための第２位置との間で前記ウエハ移送
    ロボットを移動するための手段から成る、ところの装置。
  14. 【請求項１４】請求項１３に記載のバッファ装置であって、処理装置はウエハを
    ロード及びアンロードするための第１及び第２処理装置ポートを含み、また前記
    ウエハ移送ロボットは前記第１位置において第１処理装置ポートにアクセスし、
    前記第２位置において第２処理装置ポートにアクセスする、ところの装置。
  15. 【請求項１５】請求項１に記載のバッファ装置であって、イオンインプランター
    へ及びイオンインプランターからウエハを移送するように形成される、ところの
    装置。
  16. 【請求項１６】請求項１に記載のバッファ装置であって、処理装置はウエハのバ
    ッチをロード及びアンロードするための第１及び第２バッチロードロックを含む
    、ところの装置。
  17. 【請求項１７】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記処理装置はウエハ
    を逐次ロード及びアンロードするための第１及び第２逐次ロードロックを含む、
    ところの装置。
  18. 【請求項１８】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送機構は
    一度に１枚のウエハを前記コンテナポートでのウエハコンテナと処理装置へ及び
    その間で移送するためのウエア移送ロボットを含む、ところの装置。
  19. 【請求項１９】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送機構は
    一度に２枚若しくはそれ以上のウエハを前記コンテナポートにおけるウエハコン
    テナと処理装置へ及びその間で移送するためのウエハ移送ロボットから成る、と
    ころの装置。
  20. 【請求項２０】請求項１９に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送ロボ
    ットは第１の数のウエハ若しくは第２の数のウエハを選択的に移送するための手
    段を含む、ところの装置。
  21. 【請求項２１】請求項１に記載のバッファ装置であって、さらに前記ウエハ移送
    機構を含むウエハハンドリング領域を画成するエンクロージャと、前記ウエハハ
    ンドリング領域を通じて下降空気流を引き起こすための手段と、から成る装置。
  22. 【請求項２２】請求項１に記載のバッファ装置であって、さらに前記貯蔵構造体
    、前記コンテナポート及び前記コンテナ移送機構を包囲するコンテナハンドリン
    グ領域を画成するエンクロージャと、前記コンテナハンドリング領域を通じて下
    降空気流を引き起こすための手段と、から成る装置。
  23. 【請求項２３】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記複数のウエハ用の
    エンクロージャを与え及び前記複数のウエハにアクセスするためのドアを含むウ
    エハポッドをハンドリングするように形成された装置。
  24. 【請求項２４】請求項１に記載のバッファ装置であって、ウエハカセットをハン
    ドリングするように形成された装置。
  25. 【請求項２５】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記I/Oポートは一度
    に２つの前記ウエハコンテナをロード及びアンロードするための手段を含む、と
    ころの装置。
  26. 【請求項２６】請求項１に記載のバッファ装置であって、前記I/Oポートはひと
    つ若しくはそれ以上の前記ウエハコンテナを保持するための棚を含み、前記棚は
    エンクロージャ内に引っ込んだ位置と前記ウエハコンテナをロード及びアンロー
    ドするための出張った位置との間を移動可能であり、前記I/Oポートはさらに前
    記棚が出張った位置にあるとき開き及び前記棚が引っ込んだ位置にあるとき閉じ
    られる引っ込み式ドアから成る、ところの装置。
  27. 【請求項２７】請求項１０に記載のバッファ装置であって、前記処理装置はウエ
    ハを処理装置へ及び処理装置から移送するための第１及び第２処理装置ポートを
    含み、また前記ウエハ移送機構はウエハを前記第１及び第２移送ステーションと
    前記第１及び第２処理装置ポートへ及びその間で移送するための単一ウエハ移送
    ロボットから成る、ところの装置。
  28. 【請求項２８】請求項２７に記載のバッファ装置であって、前記第１及び第２移
    送ステーション並びに前記第１及び第２処理装置ポートは前記ウエハ移送ロボッ
    トに面する、ところの装置。
  29. 【請求項２９】ウエハ処理装置とともに使用するためのバッファ装置であって、 各々が複数のウエハを保持するウエハコンテナをロード及びアンロードするた
    めのI/Oポートと、 前記ウエハコンテナを所定の数までストアするための貯蔵構造体と、 第１及び第２ウエハコンテナをそれぞれ保持するための第１及び第２移送ステ
    ーションと、 前記ウエハコンテナを前記I/Oポートと前記貯蔵構造体へ及びその間で移送す
    るための及び前記ウエハコンテナを前記貯蔵構造体と前記第１及び第２移送ステ
    ーションへ及びそれらの間で移送するためのコンテナ移送機構と、 ウエハを前記第１及び第２移送ステーションでの第１及び第２ウエハコンテナ
    と処理システムへ及びその間で移送するためのウエハ移送機構と、 から成る装置。
  30. 【請求項３０】請求項２９に記載のバッファ装置であって、前記コンテナ移送機
    構はコンテナグリッパ及び前記グリッパを前記I/Oポートと前記貯蔵構造体へ及
    びその間で移動するための、及び前記グリッパを前記貯蔵構造体と前記第１及び
    第２移送ステーションへ及びその間で移動するためのガントリーから成る、とこ
    ろの装置。
  31. 【請求項３１】請求項３０に記載のバッファ装置であって、前記貯蔵構造体は前
    記ウエハコンテナを貯蔵するためのひとつ若しくはそれ以上の棚を含み、前記棚
    の各々は貯蔵位置と前記ウエハコンテナをロードしアンロードするための伸張し
    た位置との間で移動可能であるところの装置。
  32. 【請求項３２】請求項３０に記載のバッファ装置であって、前記コンテナ移送機
    構はさらに前記グリッパと前記ガントリーとの間に結合された引っ込み式アーム
    から成り、前記アームは前記ウエハコンテナをロード及びアンロードするために
    前記グリッパを前記貯蔵構造体内へ伸長させる、ところの装置。
  33. 【請求項３３】請求項２９に記載のバッファ装置であって、前記処理装置は処理
    装置へ及び処理装置からウエハを移送するための第１及び第２処理装置ポートを
    含み、また前記ウエハ移送機構はウエハを前記第１移送ステーションと第１処理
    装置ポートへ及びその間で移送するための第１ウエハ移送ロボットと、ウエハを
    前記第２移送ステーションと第２処理装置ポートへ及びその間で移送するための
    第２ウエハ移送ロボットから成る、ところの装置。
  34. 【請求項３４】請求項３３に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送機構
    はさらにウエハを前記第１ウエハ移送ロボットと前記第２ウエハ移送ロボットへ
    及びその間で移送するための前記第１と第２ウエハ移送ロボットとの間に配置さ
    れたウエハドックから成り、前記ウエハ移送機構はウエハを前記第１移送ステー
    ションと前記第２処理装置ポートへ及びその間で移送することができ、またウエ
    ハを前記第２移送ステーションと前記第１処理装置ポートへ及びその間で移送す
    ることができる、ところの装置。
  35. 【請求項３５】請求項２９に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送機構
    はウエハ移送ロボット及び前記第１移送ステーションにおいてウエハコンテナ内
    のウエハにアクセスするための第１位置と前記第２移送ステーションにおいてウ
    エハコンテナ内のウエハにアクセスするための第２位置との間で前記ウエハ移送
    ロボットを移動するための手段から成る、ところの装置。
  36. 【請求項３６】請求項２９に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送機構
    は一度に１枚のウエハを前記移送ステーションのひとつでのウエハコンテナと処
    理装置へ及びその間で移送するためのウエア移送ロボットを含む、ところの装置
    。
  37. 【請求項３７】請求項２９に記載のバッファ装置であって、前記ウエハ移送機構
    は一度に２枚若しくはそれ以上のウエハを前記移送ステーションのひとつにおけ
    るウエハコンテナと処理装置へ及びその間で移送するためのウエハ移送ロボット
    から成る、ところの装置。
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Families Citing this family (329)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0735573B1 (de) * 1995-03-28 2004-09-08 BROOKS Automation GmbH Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
JP3988805B2 (ja) * 1997-10-02 2007-10-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送方法及びその装置
NL1010317C2 (nl) * 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
TW442891B (en) * 1998-11-17 2001-06-23 Tokyo Electron Ltd Vacuum processing system
US6283692B1 (en) * 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6427096B1 (en) * 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
US6304051B1 (en) * 1999-03-15 2001-10-16 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic carrier handling system
DE19921072A1 (de) * 1999-05-08 2000-11-09 Acr Automation In Cleanroom Einrichtung zum Handhaben von Substraten innerhalb und außerhalb eines Reinstarbeitsraumes
US6612797B1 (en) 1999-05-18 2003-09-02 Asyst Technologies, Inc. Cassette buffering within a minienvironment
US6811369B2 (en) * 1999-09-02 2004-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor fabrication apparatus, pod carry apparatus, pod carry method, and semiconductor device production method
WO2001040087A1 (en) * 1999-12-02 2001-06-07 Asyst Technologies, Inc. Wafer transport system
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6889813B1 (en) 2000-06-22 2005-05-10 Amkor Technology, Inc. Material transport method
US6695120B1 (en) 2000-06-22 2004-02-24 Amkor Technology, Inc. Assembly for transporting material
TW501194B (en) * 2000-08-23 2002-09-01 Tokyo Electron Ltd Processing system for object to be processed
TW522482B (en) * 2000-08-23 2003-03-01 Tokyo Electron Ltd Vertical heat treatment system, method for controlling vertical heat treatment system, and method for transferring object to be treated
DE10046942A1 (de) * 2000-09-21 2002-04-25 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Transport von Wafern
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
US6637473B2 (en) * 2000-10-30 2003-10-28 Robodesign International, Inc. Automated storage and retrieval device and method
US7352889B2 (en) * 2000-10-30 2008-04-01 Ganz Brian L Automated storage and retrieval device and method
US20020153578A1 (en) * 2001-03-01 2002-10-24 Ravinder Aggarwal Wafer buffering system
US6773220B1 (en) * 2001-04-30 2004-08-10 Intrabay Automation, Inc. Semi-conductor wafer cassettes modular stocker
KR100407568B1 (ko) * 2001-06-01 2003-12-01 삼성전자주식회사 장치설치영역 내에 지지대를 갖는 반도체 제조 장치
US6582182B2 (en) * 2001-06-04 2003-06-24 Intrabay Automation, Inc. Semiconductor wafer storage kiosk
US6585470B2 (en) * 2001-06-19 2003-07-01 Brooks Automation, Inc. System for transporting substrates
US6592318B2 (en) 2001-07-13 2003-07-15 Asm America, Inc. Docking cart with integrated load port
DE10157192A1 (de) * 2001-11-23 2003-06-12 Ortner C L S Gmbh Lagereinrichtung
US6726429B2 (en) 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
DE10238165B3 (de) * 2002-08-15 2004-03-25 Hans-Heinz Helge Langgestrecktes Rolladenprofil aus Kunststoff oder Metall für Schwimmbadabdeckungen
US20040081546A1 (en) * 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US6696367B1 (en) 2002-09-27 2004-02-24 Asm America, Inc. System for the improved handling of wafers within a process tool
AU2003297456B2 (en) * 2003-01-02 2007-05-03 Loma Linda University Medical Center Configuration management and retrieval system for proton beam therapy system
US7221993B2 (en) * 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
CH696829A5 (de) * 2003-07-11 2007-12-14 Tec Sem Ag Beschickungseinrichtung für Waferverarbeitungsprozesse.
US8313277B2 (en) 2003-11-10 2012-11-20 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US8696298B2 (en) * 2003-11-10 2014-04-15 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
TWI367192B (en) * 2003-11-13 2012-07-01 Applied Materials Inc Calibration of high speed loader to substrate transport system
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
WO2006004718A1 (en) * 2004-06-28 2006-01-12 Brooks Automation, Inc. Non productive wafer buffer module for substrate processing apparatus
US7462011B2 (en) * 2004-08-12 2008-12-09 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, substrate processing method, sealed container storing apparatus, program for implementing the substrate processing method, and storage medium storing the program
EP1803151B1 (en) 2004-08-23 2011-10-05 Murata Machinery, Ltd. Elevator-based tool loading and buffering system
US7585141B2 (en) * 2005-02-01 2009-09-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Load lock system for ion beam processing
US20070059153A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a transport lift assembly
US7740437B2 (en) * 2006-09-22 2010-06-22 Asm International N.V. Processing system with increased cassette storage capacity
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP2008172062A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Murata Mach Ltd 物品供給装置
US20080219811A1 (en) 2007-03-05 2008-09-11 Van Der Meulen Peter Semiconductor manufacturing process modules
US7675048B2 (en) * 2007-03-06 2010-03-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer holding robot end effecter vertical position determination in ion implanter system
US7585142B2 (en) * 2007-03-16 2009-09-08 Asm America, Inc. Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform
US7684888B2 (en) * 2007-05-08 2010-03-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Extendable MES for Cross-AMHS Transportation
JP4464993B2 (ja) * 2007-06-29 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 基板の処理システム
EP2014346A1 (en) 2007-07-03 2009-01-14 Evodos B.V. Separating device
WO2009098650A1 (en) * 2008-02-05 2009-08-13 Dynamic Micro Systems Automatic handling buffer for bare stocker
US9633881B2 (en) * 2008-02-05 2017-04-25 Brooks Automation, Inc. Automatic handling buffer for bare stocker
JP5284808B2 (ja) 2009-01-26 2013-09-11 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ ストッカー装置及び基板処理装置
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US9056718B2 (en) * 2010-05-13 2015-06-16 Murata Machinery, Ltd. Transfer device
JP5614352B2 (ja) * 2011-03-29 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 ローディングユニット及び処理システム
US9190304B2 (en) * 2011-05-19 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
EP2889235B1 (en) * 2012-08-21 2020-08-05 Murata Machinery, Ltd. Stocker provided with purging functionality, stocker unit, and method for supplying cleaning gas
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
USD876504S1 (en) 2017-04-03 2020-02-25 Asm Ip Holding B.V. Exhaust flow control ring for semiconductor deposition apparatus
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Ａｓｍ智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
TWI816783B (zh) 2018-05-11 2023-10-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TWI767270B (zh) * 2020-07-06 2022-06-11 迅得機械股份有限公司 晶圓盒暫存裝置及晶圓盒輸送系統
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60219723A (ja) * 1984-04-16 1985-11-02 Mitsubishi Electric Corp マスク板保管装置
JPS6322410A (ja) * 1986-07-11 1988-01-29 Canon Inc 基板収納ラツク
JPH06236854A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 Tokyo Electron Tohoku Ltd 熱処理装置
JPH06267873A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Tokyo Electron Tohoku Ltd 処理装置
JPH06271004A (ja) * 1993-01-14 1994-09-27 Applied Materials Inc 直接装填／脱着式半導体ウェハカセット装置および搬送システム
JPH07273165A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JPH08279546A (ja) * 1995-03-28 1996-10-22 Jenoptik Ag 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4964776A (en) * 1987-12-01 1990-10-23 Tsubakimoto Chain Co. Article transfer and storage system
US5064337A (en) * 1988-07-19 1991-11-12 Tokyo Electron Limited Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers
JP2644912B2 (ja) * 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
US5181819A (en) * 1990-10-09 1993-01-26 Tokyo Electron Sagami Limited Apparatus for processing semiconductors
EP0552756A1 (en) * 1992-01-21 1993-07-28 Shinko Electric Co. Ltd. Article storage house in a clean room
TW245823B (ja) * 1992-10-05 1995-04-21 Tokyo Electron Co Ltd
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
DE634699T1 (de) * 1993-07-16 1996-02-15 Semiconductor Systems Inc Gruppiertes fotolithografisches System.
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
US5645419A (en) * 1994-03-29 1997-07-08 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treatment method and device
JPH08213446A (ja) * 1994-12-08 1996-08-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5664925A (en) * 1995-07-06 1997-09-09 Brooks Automation, Inc. Batchloader for load lock
US5609459A (en) * 1995-07-06 1997-03-11 Brooks Automation, Inc. Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock
JPH0936198A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
KR100310249B1 (ko) * 1995-08-05 2001-12-17 엔도 마코토 기판처리장치
US6579052B1 (en) * 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60219723A (ja) * 1984-04-16 1985-11-02 Mitsubishi Electric Corp マスク板保管装置
JPS6322410A (ja) * 1986-07-11 1988-01-29 Canon Inc 基板収納ラツク
JPH06271004A (ja) * 1993-01-14 1994-09-27 Applied Materials Inc 直接装填／脱着式半導体ウェハカセット装置および搬送システム
JPH06236854A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 Tokyo Electron Tohoku Ltd 熱処理装置
JPH06267873A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Tokyo Electron Tohoku Ltd 処理装置
JPH07273165A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JPH08279546A (ja) * 1995-03-28 1996-10-22 Jenoptik Ag 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション

Also Published As

Publication number Publication date
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