KR970011656B1 - 웨이퍼 이동 교체 방법 - Google Patents

웨이퍼 이동 교체 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970011656B1
KR970011656B1 KR1019890001984A KR890001984A KR970011656B1 KR 970011656 B1 KR970011656 B1 KR 970011656B1 KR 1019890001984 A KR1019890001984 A KR 1019890001984A KR 890001984 A KR890001984 A KR 890001984A KR 970011656 B1 KR970011656 B1 KR 970011656B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
boat
cassette
wafers
monitor
Prior art date
Application number
KR1019890001984A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890013713A (ko
Inventor
타카노부 아사노
Original Assignee
도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤
카자마 젠쥬
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤, 카자마 젠쥬 filed Critical 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤
Publication of KR890013713A publication Critical patent/KR890013713A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970011656B1 publication Critical patent/KR970011656B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

웨이퍼 이동 교체 방법
제1도는, 본 발명의 실시예에 관한 웨이퍼 이동 교체 방법에 사용된 웨이퍼 이동 교체 장치를 나타낸 사시도,
제2도는, 웨이퍼 이동 교체 장치의 하부의 X축 이동 기구를 표준 형식적으로 나타낸 사시도,
제3도는, 웨이퍼 이동 교체 장치를 다른쪽에서 본 것으로서, 카세트에서 웨이퍼를 리프트하고, 이것을 처크 기구로서 사이에 두고 잡은 것을 나타낸 측면도,
제4도는, 웨이퍼 이동 교체 장치를 측면쪽에서 본것으로서, 처크 기구에서 보우트 위에 웨이퍼를 얹어 실은 것을 나타낸 측면도,
제5도의 (A) 내지 (F)는, 본 발명의 제1의 실시예에 관한 웨이퍼 이동 교체 방법을 표준 형식적으로 나타낸 것으로서, 웨이퍼를 카세트에서 보우트에로 이동 교체하는 순서를 설명하기 위한 표준 형식도,
제6도의 (A) 내지 (E)는, 본 발명의 제2의 실시예에 관한 웨이퍼 이동 교체 방법을 표준 형식적으로 나타낸 것으로서, 카세트내에 수용된 웨이퍼에 빠짐이 있는 경우에, 웨이퍼를 카세트에서 보우트에로 이동 교체하는 순서를 설명하기 위한 표준 형식도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 웨이퍼 카세트,2A : 웨이퍼 카세트,
2B : 웨이퍼 카세트,2C : 웨이퍼 카세트,
2D : 웨이퍼 카세트,2M : 웨이퍼 카세트,
4 : 보우트,11 : 웨이퍼 이동 교체 테이블,
12 : 스테이지,13 : 로우딩 장치,
14 : 패널,15 : 스테이지,
16 : 실린더,17 : 로드,
18 : 받침부재,19 : 로드,
19a : 웨이퍼 처크 부재,19b : 웨이퍼 처크 부재,
20 : 기어 복스,21 : 실린더,
21a : 로드,22 : 테이블,
23a : 가이드축,23b : 가이드축,
24 : 스크루우,25 : 모우터,
26 : 모우터 구동 회로,27 : 콘트 로울러,
MW : 모니터 웨이퍼,W : 제품 웨이퍼,
DM : 더미 웨이퍼
본 발명은, 다수매의 반도체 웨이퍼를 카세트(캐리어)에서 열처리용 보우트에로 이동 교체하기 위한 웨이퍼 이동 교체 방법에 관한 것으로서, 특히 제품 웨이퍼 및 모니터링용 웨이퍼가 혼재하고 있는 경우에 효율좋게 반도체 웨이퍼를 자동적으로 이동 교체하기 위한 웨이퍼 이동 교체 방법에 관한 것이다.
IC 또는 LSI 등의 반도체 디바이스는, 인거트에서 잘라진 웨이퍼를, 순차적으로, 표면 가공처리, 열산화처리, 불순물 확산처리, 막 퇴적 처리, 에칭 처리 하는 등의 여러가지의 공정을 거쳐 제조된다.
이들의 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼는 여러번에 걸쳐서 반복하여 열처리를 받는다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼의 열처리용 가열로로서, 상하로 포개어 쌓아진 다단로, 예를 들면 4단로가 채용된다.
로의 입구 앞에는 다단의 가대가 형성되고, 웨이퍼를 취급하기 위한 각종의 자동 장치가 가대에 형성되어 있다.
반도체 웨이퍼를 가열로에 출입할 경우에는, 전용의 웨이퍼 보우트가 사용된다.
통상, 하나의 보우트에는 1로트에 최대 200매까지의 웨이퍼가 적재된다.
한편, 반도체 웨이퍼를 앞 공정에서 가열로까지 반송할 경우에는, 전용의 카세트(캐리어라고도 칭함)가 사용된다.
통상, 1개의 카세트에는 1로트에 최대 25매까지의 반도체 웨이퍼가 수용된다.
이로 인하여, 하나의 보우트에 대하여 복수개의 카세트에서 웨이퍼를 이동 교체하는 것이 된다.
그런데, 웨이퍼의 취급에 있어서는, 오염 방지를 위하여 오퍼레이터의 일손이 웨이퍼에 직접 접촉되는 것이 금지되고 있다.
이로 인하여, 전용의 자동 웨이퍼 이동 교체 장치가, 가열로의 부대 설비로서 로입구 근방에 설치되어 있고, 이 웨이퍼 이동 교체 장치에 의하여 자동적으로 웨이퍼가 카세트에서 보우트에로 이동 교체된다.
일반적으로, 반도체 소자의 제조 메이커에서는, 열처리를 받은 웨이퍼를 전수검사 없이, 열처리 프로세스완료후에 2 내지 3매의 모니터링용 웨이퍼(모니터 웨이퍼라고도 칭함)를 보우트에서 샘플링하고, 이들 모니터 웨이퍼의 표면에 형성된 막의 막두께 등의 상태를 검사하는 방법이 취해지고 있다.
그리고, 모니터 웨이퍼의 검사 결과가 합격되면, 제품 웨이퍼에 대하여도 합격으로 간주하는 취급을 한다.
따라서, 하나의 보우트내에 배열된 웨이퍼 배열의 양쪽 끝단쪽 중간부의 미리 정해진 위치에 배열하는 것이 행하여 지고 있다.
종래에 있어서, 이와 같은 모니터 웨이퍼를 보우트 위의 소정 위치로 이동 교체할 경우에는, 모니터 웨이퍼를 카세트내에 미리 1매씩 넣어 두고, 이 모니터 웨이퍼를 제품 웨이퍼와 함께 일괄하여 웨이퍼 이동 교체 장치에 의하여 카세트에서 보우트에로 자동적으로 이동 교체하고 있었다.
그러나, 종래의 방법에 있어서는, 모니터 웨이퍼가 미리 카세트 내에 수용되어 있기 때문에, 1개의 카세트에 제품 웨이퍼를 전부 수용할 수가 없다.
예를 들면, 카세트내에 모니터 웨이퍼가 미리 1매 정도 수용하고 있는 경우에는, 24매의 제품 웨이퍼 밖에는 수용할 수가 없다.
이로 인하여, 1개의 카세트마다 취급이 가능한 제품 웨이퍼의 량이 제한되어, 전체로서 프로세스의 효율이 저하된다고 하는 문제점이 있었다.
웨이퍼 이동 교체 장치에 의하여 기계적으로 모니터 웨이퍼를 이동 교체하는 대신에, 작업자가 수동으로 모니터 웨이퍼를 보우트에 이동 교체하는 것도 생각되지만, 모니터 웨이퍼가 오염 또는 손상을 받아, 룸의 클린도가 저하된다고 하는 문제점이 발생한다.
또한, 1개의 카세트에는 반드시 25매의 웨이퍼가 전체로서 수용되는 일은 없고, 카세트내에 웨이퍼의 누락이 있는 경우에, 이것을 보우트에 그 상태대로 이동 적재하는 보우트 위에 웨이퍼가 일정한 피치로 연속적으로 배열되지 않아, 불균일한 열처리를 받는다고 하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 제품 웨이퍼와 함께 모니터 웨이퍼를 열처리 하는 경우에, 피 열처리체로 되는 웨이퍼를 오염하는 일이 없이, 제품 웨이퍼를 1개의 카세트 단위로서 보우트 위에 이동 교체할 수가 있는 웨이퍼 이동 교체 방법을 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 또하나의 목적은, 카세트내의 제품 웨이퍼에 누락이 있는 경우에, 이것을 보우트 위에 일정 피치로 연속적으로 배열할 수가 있는 웨이퍼 이동 교체 방법을 제공하는데에 있다.
본 발명의 1실시예에 의하면, 웨이퍼 이동 교체 방법은 카세트내에 수용된 복수매의 웨이퍼를 사이에 두고 지지하는 수단에 의하여 사이에 두고 지지하여 카세트에서 빼내는 제1공정과, 사이에 두고 지지된 웨이퍼를 보우트 위에 반송하는 제2공정과, 상기 웨이퍼가 상기 보우트 위의 소정 위치에 배열되도록 상기 사이에 두고 지지하는 수단에서 보우트 위에 상기 웨이퍼의 전부를 이동 적재하는 제3공정과, 상기 사이에 두고 지지하는 수단과 상기 보우트와를 웨이퍼의 1피치의 정수배의 거리만큼 상대적으로 이동시켜서, 상기 보우트위에 배열된 복수매의 웨이퍼 중에 소요 매수만을 보우트 위에 남기고, 상기 사이에 두고 지지하는 수단으로 소요 매수의 웨이퍼를 사이에 두고 지지하여 상기 보우트 위에서 위치를 변경하던가 또는 상기 카세트로 되돌리는 제4공정과, 이 제4공정후에 다른 카세트에서 복수매의 웨이퍼를 상기 보우트에로 이동교체하는 제5공정과, 를 갖고 있다.
본 발명에서는, 상기의 제1공정에서 제4공정까지에 있어서 모니터 웨이퍼를 보우트 위에 소정의 피치로 배열하여, 제5공정에 있어서 소정 피치 간격으로 배열된 모니터 웨이퍼의 상호간에, 제품 웨이퍼를 다른 카세트로부터 이동하여 얹어 놓는다.
이로 인하여, 보우트 위에는 1로트의 제품 웨이퍼 마다 모니터 웨이퍼가 배열된다.
또한, 카세트 내에 웨이퍼의 누락이 있는 경우에는, 제4의 공정에서 웨이퍼를 보우트 위에서 누락분의 피치만큼 이동시키는 것이어서, 보우트 위에서 웨이퍼가 일정의 피치로 연속적으로 배열된다.
다음에, 본 발명의 여러가지의 실시예에 대하여 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
실리콘 웨이퍼를 산화·확산 처리하기 위한 횡형 4단로(도시않됨)가 설치되고, 각로의 인레트(inlet)에 연이어 통하도록 보우트 출입용의 가대(도시않됨)가 형성되어 있다.
가대의 각 선반에는, 석영제 포오크를 갖는 소프트 렌딩 장치(도시않됨)가 각각 구비되어 있다.
소프트 렌딩 장치는, 포오크를 선반의 길이(X축 방향)를 따라 슬라이드 이동시키는 기구 등을 갖고 있다.
보우트를 포오크에 주고 받기 위한 아암을 구비한 엘리베이터 장치(도시않됨)가, 열처리로의 앞면쪽에 형성되어 있다.
카세트내의 웨이퍼를 보우트에로 이동하여 얹어놓기 위한 웨이퍼 이동 교체 테이블이, 가대의 최하단의 선반을 따르도록 형성되어 있다.
제1도에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 이동 교체 테이블(11)은, 다수매의 웨이퍼 카세트(2)를 얹어 놓기 위한 카세트 스테이지(12) 및 보우트를 얹어놓기 위한 보우트 스테이지(15)를 갖는다.
이들의 스테이지(12),(15)는, 동일 라인 또한 동일 엘리베이션에 있고, 그의 길이가 X축을 따르도록 직결로 설치되어 있다.
카세트(2) 및 보우트(4)는, 웨이퍼(W)의 패턴 형성면이 Y축을 따르도록 각각 스테이지(12) 및 스테이지(15)위에 얹어놓여 진다.
또한, 카세트(2) 및 보우트(4)의 웨이퍼 적재부에는, 소정의 피치 간격으로, 또한, 웨이퍼(W)의 에지 커브를 따르도록 다수개의 홈이 형성되어 있고, 이들 홈에 웨이퍼(W)의 끝단부가 끼워넣어져 웨이퍼가 보호지지되도록 되어 있다.
웨이퍼(W)를 카세트(2)에서 보우트(4)에 로우딩하기 위한 로우딩 장치(13)가, 웨이퍼 이동 교체 테이블(11)의 앞면쪽에 형성되어 있다.
이 로우딩 장치(13)는, 컴퓨터 시스템에서 백업된 패널(14)을 구비하고 있고, 필요한 데이타가 패널(14)에 의하여 키이 입력 조작할 수 있는 구성으로 되어 있다.
제2도에 나타낸 바와 같이, 로우딩 장치(13)의 하부 기구는, X축 이동 기구를 이루는 것으로서, X축을 따라 서로 평행한 2개의 가이드축(23a),(23b) 및 보올 스크루우(24)를 갖는다.
슬라이드 테이블(22)이, 가이드축(23a),(23b)을 건너 지르도록 형성되고, 로우딩 장치(13)의 상부 기구를 지지하고 있다.
또한, 보올 스크루우(24)가 슬라이드 테이블(22) 위의 너트에 나사 맞춤되어 있고, 스크루우(24)의 한쪽 끝단은 펄스 모우터(25)의 구동축에 연결되며, 다른 끝단은 테이블(11)의 프레임에 회전운동이 가능하게 착설되어 있다.
펄스 모우터(25)의 스위치는 모우터 구동 회로(26)에 접속되고, 또한, 회로(26)에 콘트로울러(27)에 접속되며, 또한 콘트로울러(27)는 컴퓨터 시스템에 의하여 백업되고 있다.
즉, 콘트로울러(27)를 통하여 컴퓨터 시스템에서 회로(26)에 소정의 신호가 출력되면, 이것에 따라 모우터(25)가 구동하여, 테이블(22)이 X축 방향으로 슬라이드 이동하는 구성으로 되어 있다.
다음에, 제3도 및 제4도를 참조하면서, 로우딩 장치(13)의 상부 기구에 대하여 설명한다.
로우딩 장치(13)의 상부 기구는, 웨이퍼를 리프트하기 위한 리프트 기구와, 웨이퍼를 사이에 두고 지지하기 위한 처크 기구와, 이 처크 기구를 승강하기 위한 승강 기구와, 를 갖는다.
리프트 기구는, Z축 방향으로 돌출 후퇴하여 들어가는 로드(17)를 구비한 제1의 실린더(16)를 갖는다.
처크 기구는, Y축 방향으로 돌출 후퇴하여 들어가는 2쌍의 로드(19)를 구비한 기어 복스(20)를 갖는다.
승강 기구는, 처크 기구의 기어 복스(20)의 케이싱에 연결되고, Z축 방향으로 돌출 후퇴하여 들어가는 로드(21a)를 구비한 제2의 실린더(21)를 갖는다.
리프트 기구의 로드(17)의 앞끝단에는 웨이퍼 받침부재(18)가 형성되어 있다.
이 받침부재(18)의 윗면에는, 카세트(2) 안쪽면의 웨이퍼 보호 지지용의 홈과 동일한 피치의 홈이 형성되어 있다.
처크 기구의 기어 복수(20)는, 복수개의 모우터(도시않됨) 및 복수의 감속기어(도시않됨)를 갖는다.
이들 각 계통의 실린더가, 각각 한쌍씩의 로드(19)에 연결되어 있다.
각 쌍의 로드(19) 앞쪽 끝단에는 웨이퍼 처크 부재(19a),(19b)가 각각 형성되어, 로드(19)의 돌출 후퇴하여 들어가는 것에 의하여 로드 앞쪽 끝단의 웨이퍼 처크 부재(19a),(19b)가 접근·격리(개폐) 되도록 되어 있다.
웨이퍼 처크 부재(19a),(19b)의 대향면에는, 카세트(2)의 웨이퍼 보호 지지용의 홈과 동일한 홈이 형성되어 있다.
처크 기구에 있어서는, 한쪽의 로드(19)가 웨이퍼 처크 부재(19b)를 관통하여, 처크 부재(19b)와 또 한쪽의 처크 부재(19a)가 서로 간섭하여 마주치지 않도록 되어 있다.
다음에, 제5도의 (A) 내지 (F)를 참조하면서, 웨이퍼(W)를 카세트(2)로부터 보우트(4)에 이동 교체하는 경우에 대하여 설명한다.
(I) 제5도의 (A)에 나타낸 바와 같이, 5개의 웨이퍼 카세트(2M),(2A),(2B),(2C), (2D) 및 1개의 보우트(4)를 각각의 스테이지(12),(15)의 소정 위치에 얹어 놓는다.
카세트(2M)는, 복수매, 예를 들면 3매의 모니터 웨이퍼(MW)를 수용하기 위한 모니터 웨이퍼 전용 카세트이다.
이 모니터 웨이퍼 전용 카세트(2M)는, 제1 내지 제4의 제품 웨이퍼 전용 카세트(2A),(2B),(2C), (2D)와 함께, 카세트 스테이지(2) 위에 일렬로 얹어 놓고 있다.
스테이지(15) 위의 보우트(4)는, 그의 앞부분과 뒷부분에 미리 복수매 예를 들면 5매의 더미 웨이퍼(DW)가 소정 피치로 수용되어 있다.
또한, 제1 내지 제4의 제품 웨이퍼 전용 카세트(2A),(2B),(2C), (2D)에는 각각 25매의 제품 웨이퍼(W)가 수용되어 있다.
패널(14)의 키이 보오드 조작에 의하여 초기 데이타를 컴퓨터에 입력한다.
이 초기 데이타에는, 보우트(4) 웨이서의 모니터 웨이퍼(MW)와 제품 웨이퍼(W)와의 배열에 관한 데이타, 카세트(2M),(2A),(2B),(2C), (2D)와 보우트(4)와의 상대 위치에 관한 데이타 등이 포함된다.
스타아트 신호를 컴퓨터로부터 콘트로울러(27)에 보내고, 로우딩 장치(13)를 X축 방향으로 슬라이드 이동시켜, 웨이퍼 처크 부재(19a),(19b)를 카세트(2M)의 바로 위에 위치시킨다.
(II) 리프트 기구의 실린더(16)에 압축 공기를 공급하여, 부재(18)에 의하여 카세트(2M)내의 모니터 웨이퍼(MW)를 웨이퍼 처크 부재(19a),(19b)의 높이로 리프트한다.
이어서, 처크 부재(19a),(19b)를 서로 접근시켜서 모니터 웨이퍼(MW)를 사이에 두고 지지한다.
다음으로, 밀어올린 부재(18)를 하강시켜, 3매의 모니터 웨이퍼(MW)를 처크 부재(19a),(19b) 사이에 잔류시킨다.
(III) 로우딩 장치(13)를 카세트 스테이지(12)로부터 보우트 스테이지(15)에로 슬라이드 이동시켜, 보우트(4) 앞면쪽의 소정 위치에서 정지시킨다.
그 다음에, 제2의 실린더(21)내에 로드(21a)를 후퇴하여 들어가게 하고, 모니터 웨이퍼(MW)를 보우트(4) 윗쪽의 소정 위치까지 하강시켜서, 모니터 웨이퍼(MW)의 아래쪽 에지를 보우트(4)의 홈에 삽입한다.
이때에, 센서(도시않됨)에 의하여 처크 부재(19a),(19b) 및 모니터 웨이퍼(MW)의 보우트(4)에로의 접근을 검출하고, 이것에 의하여 모니터 웨이퍼(MW)의 보우트(4)에로의 충돌을 회피하면서 제2의 실린더(21)의 동작을 정지시킨다.
처크 부재(19a),(19b)를 개방하도록 동작시켜서, 제5도의 (B)에 나타낸 바와 같이 3매의 더미 웨이퍼 열의 다음에 3매의 모니터 웨이퍼(MW)를 보우트(4) 위에 얹어 놓는다.
(IV) 다음에, 제5도의 (C)에 나타낸 바와 같이, 처크 부재(19a),(19b)를 개방한 상태에서, 보우트(4) 위의 모니터 웨이퍼(MW)의 1피치분 만큼 보우트(4)의 뒷면쪽으로 이동시킨다.
그리고, 처크 부재(19a),(19b)를 폐쇄되도록 동작시켜, 보우트 위의 3매의 모니터 웨이퍼(MW) 중에 뒷쪽의 3매를 처크 부재(19a),(19b)로서 사이에 두고 지지한다.
(V) 제5도의 (D)에 나타낸 바와 같이, 처크 부재(19a),(19b)에 의하여 사이에 두고 지지된 상태에서 2매의 모니터 웨이퍼(MW)를 상승시키고, 다음에, 이것을 X축 방향으로 이동시켜서, 카세트 스테이지(12) 위의 모니터 웨이퍼(MW) 전용 카세트(2M)의 바로 위에서 정지시킨다.
그 다음에, 처크 부재(19a),(19b)를 하강시켜, 모니터 웨이퍼(MW)의 에지를 전용 카세트(2M)의 홈에 꽂아넣고, 처크 부재(19a),(19b)를 개방되도록 동작시켜, 2매의 모니터 웨이퍼(MW)를 전용 카세트(2M)내의 1피치분 앞으로 이동한 위치로 되돌린다.
(VI) 제5도의 (E)에 나타낸 바와 같이, 제1의 카세트(2A) 내의 25매의 제품 웨이퍼(W)의 전부를 부재(18)에 의하여 일괄적으로 리프트하고, 이들을 처크 부재(19a),(19b)로 사이에 두고 지지하고, 보우트(4)에 반송하여, 보우트(4) 위의 모니터 웨이퍼(MW)의 오른쪽 근방으로 이동하여 얹어 놓는다.
이어서, 이것과 마찬가지로, 제2의 카세트(2B)내의 제품 웨이퍼(W)를, 보우트(4) 위의 앞회수로 이동 적재한 제품 웨이퍼(W)의 오른쪽 근방으로 이동하여 얹어 놓는다.
(VII) 제5도의 (F)에 나타낸 바와 같이, 2매의 모니터 웨이퍼(MW)를 전용 카세트(2M)로부터 보우트(4) 위의 제품 웨이퍼(W)의 오른쪽 근방으로 이동하여 얹어 놓는다.
처크 부재(19a),(19b)를 개방한 상태에서 모니터 웨이퍼(MW)의 1피치분 만큼 이동시키고, 2매의 모니터 웨이퍼(MW)중에 1매만을 사이에 두고 지지하여, 이것을 전용 카세트(2M)에 되돌린다.
(VIII) 이하, 상술한 동작과 실질적으로 동일한 동작을 반복하여, 제3의 카세트(2C) 및 제4의 카세트(2D)로부터 순차적으로 보우트(4) 위에로 제품 웨이퍼(W)를 이동하여 얹어 놓는다.
(XI) 웨이퍼의 이동 교체 완료후에, 보우트(4)를 주고 받는 위치로 반송하여, 엘리베이터 장치의 아암에 의하여 보우트(4)를 보호 지지하면서 사용 예정인 로의 선반까지 반송하고, 보우트(4)를 포오크 위로 이동하여, 소프트렌딩 장치에 의하여 보우트(4)를 로의 내부에 집어 넣는다.
그리고, 소정온도 및 소정시간의 열처리를 실행한다.
이와 같이 전용 카세트(2M)에서 보우트(4)위로 이동하여 얹어 놓은 복수매의 모니터 웨이퍼(MW)를 보우트(4) 위에 1매만 남기고, 다른 모니터 웨이퍼(MW)를 처크 부재(19a),(19b)로 사이에 두고 지지하여, 전용 카세트(2M)로 되돌리기 때문에, 모니터 웨이퍼(MW)를 제품 웨이퍼(W)와 함께 카세트(2A),(2B),(2C),(2D)내에 미리 넣어둘 필요가 없게 된다.
이로 인하여, 1개의 카세트(2)에 제품 웨이퍼(W)를 25매씩 수용할 수가 있다.
또한, 본 발명은 상기한 제1의 실시예에 한정되는 것만은 아니다.
예를 들면, 상기한 제1의 실시예에서는 1매의 모니터 웨이퍼(MW)를 제품 웨이퍼(W)군(群) 사이에 배치하였으나, 2매 이상의 모니터 웨이퍼(MW)를 제품 웨이퍼(W)군 사이에 배치할 수도 있다.
또한, 상기한 제1의 실시예에서는 웨이퍼 처크 부재(19a),(19b)를 이동시켜 웨이퍼(MW),(W)의 이동 교체를 행하도록 하였으나, 웨이퍼 이동 교체 테이블(11)쪽을 이동시켜서 웨이퍼(MW),(W)를 이동 교체하도록 하여도 좋다.
또한, 상기한 실시예의 웨이퍼 이동 교체 장치를 사용하면, 카세트(2)에 제품 웨이퍼(W)의 빠짐이 발생하고 있는 경우에도, 제품 웨이퍼(W)를 카세트(2)로부터 보우트(4)에로 소정 피치로 이동 교체할 수도 있다.
다음에, 제6도의 (A) 내지 제6도의 (E)를 참조하면서, 카세트(2)에 제품 웨이퍼(W)의 빠짐이 발생하고 있는 경우의 웨이퍼 이동 교체 방법에 대하여 설명한다.
또한, 상기한 제1의 실시예와 제2의 실시예가 서로 공통인 부분에 대하여서는 설명을 생략한다.
(I) 제6도의 (A)에 나타낸 바와 같이, 4개의 웨이퍼 카세트(2A),(2B),(2C),(2D)를 카세트 스테이지(12)의 소정 위치에 얹어 놓는다.
제1의 카세트(2A), 제3의 카세트(2C), 제4의 카세트(2D) 내에는 각각 25매의 제품 웨이퍼(W)가 수용되어 있다.
제2의 카세트(2B) 내에는 예를 들면 23매의 제품 웨이퍼(W)가 수용되어 있다.
이 경우에, 제2의 카세트(2B)의 첫번째 및 두번째의 웨이퍼 보호 지지용의 홈에 웨이퍼(W)의 빠짐이 있다.
리프트 기구의 실린더(16)에 압축 공기를 공급하여, 부재(18)에 의하여 카세트(2A)내의 제품 웨이퍼(W)를 웨이퍼 처크 부재(19a),(19b)의 높이로 리프트한다.
다음에, 처크 부재(19a),(19b)를 서로 접근시켜서 제품 웨이퍼(W)를 사이에 두고 지지한다.
(II) 제6도의 (B)에 나타낸 바와 같이, 처크 부재(19a),(19b)로 사이에 두고 지지한 상태에서 제품 웨이퍼(W)를 X축 방향에로 이동시켜, 제품 웨이퍼(W)를 보우트(4) 위의 소정 위치에 이동하여 얹어 놓는다.
(III) 제6도의 (C)에 나타낸 바와 같이, 제2의 카세트(2B) 내의 23매의 제품 웨이퍼(W)를 보우트(4) 위에 이동하여 얹어 놓는다.
(IV) 다음에, 제6도의 (D)에 나타낸 바와 같이, 처크 부재(19a),(19b)를 개방한 상태에서, 보우트(4) 위의 제품 웨이퍼(W)의 2피치분 만큼 보우트(4)의 뒷면쪽으로 이동시킨다.
그리고, 처크 부재(19a),(19b)를 폐쇄되도록 동작시키어, 보우트 위의 23매의 제품 웨이퍼(W)를 처크 부재(19a),(19b)로 사이에 두고 지지하고, 이것을 리프트한다.
(V) 제6도의 (E)에 나타낸 바와 같이, 처크 부재(19a),(19b)를 제품 웨이퍼(W)의 2피치분 만큼 보우트(4)의 앞면쪽으로 이동시키고, 이것을 하강시켜, 처크 부재(19a),(19b)를 개방되도록 동작하여 보우트(4) 위에 이동하여 얹어 놓는다.
다음으로, 제3 및 제4의 카세트(2C),(2D)로부터 보우트(4) 위에로 순차적으로 제품 웨이퍼(W)를 이동하여 얹어 놓는다.
이 결과, 제품 웨이퍼(W)가 보우트(4) 위에서 일정의 피치로 연속적으로 얹어 놓여진 상태로 된다.
교체시에는, 우선 제1의 카세트(2A) 내의 제품 웨이퍼(W)의 전부를 리프트 기구로 리프트하여, 더미 웨이퍼(DW)가 소정 피치로 수용되어 있다.
또한, 제1 내지 제4의 제품 웨이퍼 전용 카세트(2A),(2B),(2C),(2D)에는 각각 25매의 제품 웨이퍼(W)가 수용되어 있다.
다음에, 본 발명의 효과에 대하여 총괄적으로 설명한다.
본 발명에 의하면, 모니터 웨이퍼(MW)를 제품 웨이퍼(W)와 함께 미리 동일의 카세트내에 혼입시키지 않고, 별도의 카세트(2)로부터 모니터 웨이퍼(MW) 및 제품 웨이퍼(W)를 보우트(4) 위에 자동적으로 로우딩할 수가 있다.
이로 인하여, 1개의 카세트에 전부 제품 웨이퍼(W)를 수용할 수가 있고, 또한 보우트 위에 제품 웨이퍼(W)를 1개의 카세트 단위로 이동 교체할 수가 있으므로, 제품 생산성의 향상을 도모할 수가 있었다.
또한, 웨이퍼를 작업자가 수동으로 반송하지 않는 것이어서, 웨이퍼의 오염을 방지하여, 클린도의 향상을 도모할 수가 있었다.
또한, 본 발명에 의하면, 카세트내의 제품 웨이퍼(W)의 빠져 떨어짐이 존재하는 경우에도, 이것에 적절하게 대처할 수가 있다.
따라서, 장치의 가동율을 대폭적으로 향상시킬 수가 있었다.

Claims (7)

  1. 카세트내에 수용된 복수매의 웨이퍼를 사이에 두고 지지하는 수단에 의하여 사이에 두고 지지하여 카세트에서 떼내는 제1공정과, 사이에 두고 지지된 웨이퍼를 보우트(4) 위에 반송하는 제2공정과, 상기 웨이퍼가 상기 보우트(4) 위의 소정 위치에 배열되도록 상기 사이에 두고 지지하는 수단으로 보우트(4)위에 상기 웨이퍼의 전부를 이동하여 얹어 놓는 제3공정과, 상기 사이에 두고 지지하는 수단과 상기 보우트(4)와를 웨이퍼의 1피치의 정수배의 거리만큼 상대적으로 이동시키고, 상기 보우트(4) 위에 배열된 복수매의 웨이퍼 중에 소요 매수만큼 보우트(4) 위에 남기고, 상기 사이에 두고 지지하는 수단으로 소요 매수의 웨이퍼를 사이에 두고 지지하여 상기 보우트(4) 위에서 위치를 변경하던가 또는 상기 카세트로 되돌리는 제4공정과, 이 제4공정후에 다른 카세트에서 복수매의 웨이퍼를 상기 보우트(4)에로 이동교체하는 제5공정과를 갖는 것으로 이루어지는 웨이퍼 이동 교체 방법.
  2. 제1항에 있어서, 제1공정 내지 제4공정에서 취급되는 웨이퍼가 제품 검사용의 모니터 웨이퍼(MW)이고, 제5공정에서 취급되는 웨이퍼가 최종 제품으로 되는 제품 웨이퍼(W)인 웨이퍼 이동 교체 방법.
  3. 제2항에 있어서, 제4공정에서, 사이에 두고 지지하는 수단 또는 보우트(4)를 모니터 웨이퍼(MW)의 1피치분인 거리 만큼 이동시키고, 보우트(4) 위에 배열된 복수매의 모니터 웨이퍼(MW) 중에 1매만 보우트(4)위에 남기고, 사이에 두고 지지하는 수단으로 나머지의 모니터 웨이퍼(MW)를 사이에 두고 지지하여 보우트(4)에서 들어올리는 웨이퍼 이동 교체 방법.
  4. 제1항에 있어서, 제1공정 내지 제5공정에서 취급되는 웨이퍼가 전부 최종 제품으로 되는 제품 웨이퍼(W)인 웨이퍼 이동 교체 방법.
  5. 제4항에 있어서, 제4공정에서, 카세트 내의 제품 웨이퍼(W)에 빠져 떨어짐이 있는 경우에, 빠져 떨어진 웨이퍼의 피치분 만큼의 거리를, 보우트(4) 및 사이에 두고 지지하는 수단을 상대적으로 이동시키는 웨이퍼 이동 교체 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기에 두고 지지하는 수단 및 보우트(4)의 이동이, 컴퓨터 시스템에 의하여 제어되도록 형성되어 있는 웨이퍼 이동 교체 방법.
  7. 모니터 웨이퍼만을 수납한 제1의 카세트(2A) 및 제품 웨이퍼(W)만을 수납한 제2의 카세트(2B)를 배치한 카세트부의 제1의 카세트(2A) 내의 전체 모니터 웨이퍼(MW)를 사이에 두고 지지하여 제1의 카세트(2A)에서 빼내는 제1공정과, 사이에 두고 지지된 모니터 웨이퍼(MW)를 보우트(4)의 미리 정해진 위치에 배열하는 제2의 공정과, 상기 사이에 두고 지지하는 수단과 상기 보우트(4)를 웨이퍼의 1피치의 정수배인 거리만큼 상대적으로 이동시켜서 상기 보우트(4)에 배열하고, 상기 보우트(4)에 배열된 모니터 웨이퍼(MW) 중에 소요 매수만 보우트(4)에 남기고 상기 사이에 두고 지지하는 수단으로 나머지의 모니터 웨이퍼(MW)를 사이에 두고 지지하여 상기 제1의 카세트(2A)로 되돌리는 공정과, 상기 사이에 두고 지지하는 수단을 상기 제2의 카세트(2B) 위치로 이동시켜서 이 카세트내의 전 제품 웨이퍼(W)를 사이에 두고 지지하여 상기 보우트(4)에 배열되어 있는 상기 모니터 웨이퍼 열의 다음에 배열하는 공정과를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이동 교체 방법.
KR1019890001984A 1988-02-25 1989-02-20 웨이퍼 이동 교체 방법 KR970011656B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4059088 1988-02-25
JP40590 1988-02-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890013713A KR890013713A (ko) 1989-09-25
KR970011656B1 true KR970011656B1 (ko) 1997-07-12

Family

ID=12584718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890001984A KR970011656B1 (ko) 1988-02-25 1989-02-20 웨이퍼 이동 교체 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4938655A (ko)
KR (1) KR970011656B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101138252B1 (ko) * 2010-03-15 2012-04-24 주식회사 포틱스 솔라셀 웨이퍼 피치조절장치용 웨이퍼 정렬장치

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2905857B2 (ja) * 1989-08-11 1999-06-14 東京エレクトロン株式会社 縦型処理装置
US5162047A (en) * 1989-08-28 1992-11-10 Tokyo Electron Sagami Limited Vertical heat treatment apparatus having wafer transfer mechanism and method for transferring wafers
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
US5183378A (en) * 1990-03-20 1993-02-02 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer counter having device for aligning wafers
JP2919054B2 (ja) * 1990-11-17 1999-07-12 東京エレクトロン株式会社 移載装置および移載方法
JPH04186862A (ja) * 1990-11-21 1992-07-03 Tokyo Electron Sagami Ltd キャリア内基板の検出装置
US5188499A (en) * 1990-12-14 1993-02-23 Mactronix Method and apparatus for varying wafer spacing
JP2756734B2 (ja) * 1991-03-22 1998-05-25 大日本スクリーン製造株式会社 表面処理装置のウエハ移替装置
JP3147451B2 (ja) * 1991-12-04 2001-03-19 株式会社石井工作研究所 Ｉｃストッカ、ｉｃ取出位置決め装置及びｉｃ供給システム
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine
EP0706967B1 (de) * 1994-10-10 1999-03-10 Ferag AG Verfahren und Vorrichtung zum Manipulieren von gestapelten, flächigen Gegenständen
JP3654684B2 (ja) * 1995-05-01 2005-06-02 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
US5942012A (en) * 1995-06-09 1999-08-24 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus
KR100230987B1 (ko) * 1996-10-04 1999-11-15 윤종용 광문자인식기가 부착된 반도체 웨이퍼 검사장치
US7058469B2 (en) * 2004-06-24 2006-06-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for fully automatic manufacturing control in a furnace area of a semiconductor foundry
CN111033714B (zh) * 2017-09-27 2023-12-29 株式会社国际电气 基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573851A (en) * 1983-05-18 1986-03-04 Microglass, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus and method
US4611966A (en) * 1984-05-30 1986-09-16 Johnson Lester R Apparatus for transferring semiconductor wafers
US4759681A (en) * 1985-01-22 1988-07-26 Nissin Electric Co. Ltd. End station for an ion implantation apparatus
US4701096A (en) * 1986-03-05 1987-10-20 Btu Engineering Corporation Wafer handling station
US4806057A (en) * 1986-04-22 1989-02-21 Motion Manufacturing, Inc. Automatic wafer loading method and apparatus
US4722659A (en) * 1986-05-16 1988-02-02 Thermco Systems, Inc. Semiconductor wafer carrier transport apparatus
US4840530A (en) * 1988-05-23 1989-06-20 Nguyen Loc H Transfer apparatus for semiconductor wafers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101138252B1 (ko) * 2010-03-15 2012-04-24 주식회사 포틱스 솔라셀 웨이퍼 피치조절장치용 웨이퍼 정렬장치

Also Published As

Publication number Publication date
US4938655A (en) 1990-07-03
KR890013713A (ko) 1989-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970011656B1 (ko) 웨이퍼 이동 교체 방법
KR0133676B1 (ko) 웨이퍼 이동 교체 장치 및 방법
US5030057A (en) Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer
EP0520996B1 (en) Loading mechanisms
JP3100252B2 (ja) 被処理体用ボート及びそれを用いた被処理体の移し換え方法ならびに熱処理装置
US5464313A (en) Heat treating apparatus
JPH07105357B2 (ja) 縦型ｃｖｄ拡散装置に於けるウェーハ移載方法及び装置
JP2003282669A (ja) 基板の搬送方法及びその装置
JP2009147368A (ja) マルチ−チャンバーシステムで半導体素子を製造する方法
KR0148383B1 (ko) 캐리어 스토커
JP4342745B2 (ja) 基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2651858B2 (ja) ウエハ移替え装置
JP4709912B2 (ja) 基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2684408B2 (ja) ウエハ移替え方法
JP3260160B2 (ja) 板状体の配列ピッチ変換装置
JP3310259B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法
JP2000091398A (ja) 基板処理装置
JP2004018134A (ja) 薄板の移載搬送装置、それに用いられるカセット及び薄板の移載搬送方法
WO1999060614A1 (en) A wafer buffer station and a method for a per-wafer transfer between work stations
JP2617790B2 (ja) 処理方法
KR20070099963A (ko) 반도체 설비용 웨이퍼 브로큰 방지 장치와 방법
JP3592694B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法
JP2592310B2 (ja) 処理装置
JP3235862B2 (ja) 板状体の配列ピッチ変換装置
KR101015582B1 (ko) 기판 처리 설비

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20021204

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee